特許 7192688 電子部品パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-12

(45)【発行日】2022-12-20

(54)【発明の名称】電子部品パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20221213BHJP

   H01L 23/14 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 23/50 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 25/04 20140101ALI20221213BHJP

   G01R 33/02 20060101ALI20221213BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 K

H01L23/14 M

H01L23/50 X

H01L23/28 A

H01L23/28 E

H01L25/04 Z

G01R33/02 U

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2019131080

(22)【出願日】2019-07-16

(65)【公開番号】P2021015936

(43)【公開日】2021-02-12

【審査請求日】2020-07-28

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001357

【氏名又は名称】弁理士法人つばさ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】駒▲崎▼ 洋亮

(72)【発明者】

【氏名】永沼 宙

(72)【発明者】

【氏名】太田 尚城

【審査官】井上 和俊

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２６７３９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１０８３５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－２１１２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１０３５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００８／１１４３７４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１５０６４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２５６３５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０２５０４７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０１Ｌ ２３／１４

Ｈ０１Ｌ ２３／５０

Ｈ０１Ｌ ２３／２８

Ｈ０１Ｌ ２５／００－２５／１８

Ｇ０１Ｒ ３３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに隣り合う第１の辺および第２の辺を含む外縁を有する電子部品パッケージであって、
第１の電子部品チップと、
前記第１の電子部品チップと離間して設けられ、前記電子部品パッケージにおいて前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁された第２の電子部品チップと、
前記第１の辺に露出するように前記第１の辺に沿った箇所に配置された１以上の第１の端子、および前記第２の辺に露出するように前記第２の辺に沿った箇所に配置された１以上の第２の端子、を含む複数の端子と、
前記１以上の第１の端子を、前記第２の電子部品チップに接続することなく前記第１の電子部品チップと接続する１以上の第１の導体と、
前記１以上の第２の端子を、前記第２の電子部品チップに接続することなく前記第１の電子部品チップと接続する１以上の第２の導体と、
を備え、
前記１以上の第１の端子の全てが前記第２の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記１以上の第２の端子の全てが前記第２の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第１の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第１の端子のみが配置されており、
前記第２の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第２の端子のみが配置されている
電子部品パッケージ。

【請求項2】

第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する基板をさらに備え、
前記第１の電子部品チップおよび前記第２の電子部品チップは、いずれも前記第１の主面に設けられている
請求項１記載の電子部品パッケージ。

【請求項3】

前記外縁は、前記第１の辺と前記第２の辺とが実質的に直交する、実質的に矩形の平面形状をなし、
前記第１の電子部品チップおよび前記第２の電子部品チップは、前記第１の辺に沿った第１の方向にそれぞれ延在し、前記第２の辺に沿った第２の方向において互いに隣り合っている
請求項２記載の電子部品パッケージ。

【請求項4】

前記外縁は、前記第１の辺と前記第２の辺とが実質的に直交する、実質的に矩形の平面形状をなし、
前記第１の電子部品チップおよび前記第２の電子部品チップは、前記第１の辺に沿った第１の方向および前記第２の辺に沿った第２の方向の双方と異なる第３の方向にそれぞれ延在し、前記第３の方向と実質的に直交する第４の方向において互いに隣り合っている
請求項２記載の電子部品パッケージ。

【請求項5】

１以上の第３の導体と、１以上の第４の導体とをさらに備え、
前記複数の端子は、１以上の第３の端子と、１以上の第４の端子とをさらに含み、
前記外縁は、前記第１の辺と対向する第３の辺と、前記第２の辺と対向する第４の辺とをさらに含み、
前記１以上の第３の端子は、前記第３の辺に露出するように前記第３の辺に沿った箇所に配置され、
前記１以上の第４の端子は、前記第４の辺に露出するように前記第４の辺に沿った箇所に配置され、
前記１以上の第３の端子は、前記１以上の第３の導体により、前記第１の電子部品チップと接続されることなく前記第２の電子部品チップと接続され、
前記１以上の第４の端子は、前記１以上の第４の導体により、前記第１の電子部品チップと接続されることなく前記第２の電子部品チップと接続されており、
前記第３の端子の全てが前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第４の端子の全てが前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第３の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第３の端子のみが配置されており、
前記第４の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第４の端子のみが配置されている
請求項３または請求項４記載の電子部品パッケージ。

【請求項6】

１以上の第３の導体と、１以上の第４の導体とをさらに備え、
前記複数の端子は、１以上の第３の端子と、１以上の第４の端子とをさらに含み、
前記外縁は、前記第１の辺と対向する第３の辺と、前記第２の辺と対向する第４の辺とをさらに含み、
前記１以上の第３の端子は、前記第３の辺に露出するように前記第３の辺に沿った箇所に配置され、
前記１以上の第４の端子は、前記第４の辺に露出するように前記第４の辺に沿った箇所に配置され、
前記１以上の第３の端子は、前記１以上の第３の導体により、前記第２の電子部品チップと接続されることなく前記第１の電子部品チップと接続され、
前記１以上の第４の端子は、前記１以上の第４の導体により、前記第１の電子部品チップと接続されることなく前記第２の電子部品チップと接続されており、
前記第３の端子の全てが前記第２の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第４の端子の全てが前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第３の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第３の端子のみが配置されており、
前記第４の辺に沿った箇所には、前記複数の端子のうちの前記１以上の第４の端子のみが配置されている
請求項３または請求項４記載の電子部品パッケージ。

【請求項7】

第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面とを有する基板をさらに備え、
前記第１の電子部品チップは前記第１の主面に設けられており、
前記第２の電子部品チップは前記第２の主面に設けられている
請求項１記載の電子部品パッケージ。

【請求項8】

電子部品パッケージであって、
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とをそれぞれ繋ぐ第１から第４の端面とを有する基板と、
前記第１の主面に設けられた第１の電子部品チップと、
前記第２の主面に設けられ、前記電子部品パッケージにおいて前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁された第２の電子部品チップと、
前記第１の端面に沿って設けられた１以上の第１の端子と、
前記第２の端面に沿って設けられた１以上の第２の端子と、
前記第３の端面に沿って設けられた１以上の第３の端子と、
前記第４の端面に沿って設けられた１以上の第４の端子と、
前記１以上の第１の端子を、前記第２の電子部品チップと接続することなく前記第１の電子部品チップと接続する１以上の第１の導体と、
前記１以上の第２の端子を、前記第２の電子部品チップと接続することなく前記第１の電子部品チップと接続する１以上の第２の導体と、
前記１以上の第３の端子を、前記第１の電子部品チップと接続することなく前記第２の電子部品チップと接続する１以上の第３の導体と、
前記１以上の第４の端子を、前記第１の電子部品チップと接続することなく前記第２の電子部品チップと接続する１以上の第４の導体と
を備え、
前記第１の端子の全てが前記第２の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第２の端子の全てが前記第２の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第３の端子の全てが前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁されており、
前記第４の端子の全てが前記第１の電子部品チップと電気的に絶縁されている
電子部品パッケージ。

【請求項9】

前記基板は、基体と、その基体の少なくとも一部を覆うめっき層とを有し、
前記めっき層は、Ａｇ（銀）よりもイオンマイグレーション現象を生じにくい金属材料を有する
請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。

【請求項10】

前記金属材料は、Ａｕ（金），Ｐｄ（パラジウム）およびＮｉ（ニッケル）のうちの少なくとも１種を含む
請求項９に記載の電子部品パッケージ。

【請求項11】

前記第１の電子部品チップと前記第２の電子部品チップとは、実質的に同じ種類である
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。

【請求項12】

前記第１の電子部品チップは、第１の特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）と、第１のセンサとを含む
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。

【請求項13】

前記第１のセンサは磁気センサである
請求項１２に記載の電子部品パッケージ。

【請求項14】

前記第２の電子部品チップは、第２の特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）と、第２のセンサとを含む
請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。

【請求項15】

前記第２のセンサは磁気センサである
請求項１４に記載の電子部品パッケージ。

【請求項16】

前記第１の電子部品チップの少なくとも一部および前記第１の電子部品チップの少なくとも一部を覆うモールドをさらに備え、
前記モールドの一部が前記第１の辺の少なくとも一部および前記第２の辺の少なくとも一部に含まれる
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一の基部に２以上の電子部品チップが設けられた電子部品パッケージに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器等に搭載されるセンサ装置などの電子部品パッケージにおいて、動作系統の冗長化を図るようにした技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１９１０９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、このような電子部品パッケージに対しては、その寸法の縮小化と共に動作信頼性のさらなる向上が求められつつある。

【0005】

したがって、小型でありながら、より動作信頼性に優れる電子部品パッケージを提供することが望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施態様としての電子部品パッケージは、互いに隣り合う第１の辺および第２の辺を含む外縁を有する。本発明の一実施態様としての電子部品パッケージは、第１の電子部品チップと、その第１の電子部品チップと離間して設けられた第２の電子部品チップと、第１の辺に沿って配置された１以上の第１の端子と、第２の辺に沿って配置された１以上の第２の端子と、１以上の第１の端子を、第２の電子部品チップと接続することなく第１の電子部品チップと接続する１以上の第１の導体とを備える。

【0007】

本発明の一実施態様としての電子部品パッケージでは、第１の辺に沿って１以上の第１の端子を配置し、第２の辺に沿って１以上の第２の端子を配置するようにしたので、基板の平面積の増大を抑えつつ、より多数の第１の端子および第２の端子が配置される。また、第１の端子および第２の端子の双方が、第１の導体により、第２の電子部品チップと接続されることなく第１の電子部品チップと接続されている。さらに、第１の辺に沿って複数の第１の端子が配置される場合であっても、それら複数の第１の端子は、いずれも、複数の第１の導体により、第２の電子部品チップと接続されることなく第１の電子部品チップとそれぞれ接続される。このため、小型化した場合であっても第１の電子部品チップと第２の電子部品チップとの短絡が生じるリスクが低減される。したがって、第１の電子部品チップと第２の電子部品チップとを近接配置することができ、磁場強度などの位置に依存する物理量を測定する場合であっても、第１の電子部品チップおよび第２の電子部品チップの配置位置に依存する誤差が低減される。

【0008】

本発明の一実施態様としての他の電子部品パッケージは、基板と、第１の電子部品チップと、第２の電子部品チップと、第１の端子および第２の端子と、第１の導体とを備える。基板は、第１の主面と、その第１の主面と反対側の第２の主面と、第１の主面と第２の主面とを繋ぐ端面とを有する。第１の電子部品チップは、第１の主面に設けられている。第２の電子部品チップと、第２の主面に設けられている。第１の端子および第２の端子は、基板の端面に設けられている。第１の導体は、第１の端子と第１の電子部品チップとを繋いでいる。

【0009】

本発明の一実施態様としての他の電子部品パッケージでは、一の基板の第１の主面および第２の主面に第１の電子部品チップおよび第２の電子部品チップが設けられると共に、その基板の端面に第１の端子および第２の端子が設けられている。よって、第１の電子部品チップと第２の電子部品チップとの短絡の発生リスクが低減されるうえ、全体の小型化に有利である。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一実施態様としての電子部品パッケージによれば、小型化を図りつつ、より優れた動作信頼性が得られる。
なお、本発明の効果はこれに限定されるものではなく、本明細書に記載のいずれの効果であってもよい。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１の実施の形態としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図2】図１に示したセンサパッケージの断面構成を表す断面図である。

【図3】図１に示したセンサパッケージの構成例を表すブロック図である。

【図4】本発明の第１の実施の形態の第１変形例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図5】本発明の第１の実施の形態の第２変形例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図6】本発明の第１の実施の形態の第３変形例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図7A】本発明の第２の実施の形態としてのセンサパッケージの全体構成を表す第１の平面図である。

【図7B】本発明の第２の実施の形態としてのセンサパッケージの全体構成を表す第２の平面図である。

【図8】図７Ａに示したセンサパッケージの断面構成を表す断面図である。

【図9】第１の参考例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図10】第２の参考例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【図11】本発明の第４の変形例としてのセンサパッケージの全体構成を表す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
基板の片面に２つの電子部品チップを設けるようにしたセンサパッケージの例。
２．第１の実施の形態の第１変形例
３．第１の実施の形態の第２変形例
４．第１の実施の形態の第３変形例
５．第２の実施の形態
基板の両面に電子部品チップを１つずつ設けるようにした電子部品パッケージの例。
６．その他の変形例

【0013】

＜１．第１の実施の形態＞
［センサパッケージ１の構成］
最初に、図１および図２を参照して、本発明における一実施の形態としてのセンサパッケージ１の構成について説明する。図１および図２は、センサパッケージ１の全体構成例を表す平面模式図および断面模式図である。図２は、図１に示したＩＩ－ＩＩ切断線に沿った矢視方向の断面を表している。このセンサパッケージ１は、例えば磁場の変化を検出する磁気センサであり、本発明の「電子部品パッケージ」に対応する一具体例である。

【0014】

図１に示したように、センサパッケージ１は、モールド７に埋設されたセンサモジュール２と、第１～第４の端子３１～３４と、第１～第３の細線４１～４４とを備えている。モールド７は、第１～第４の辺７１～７４で画定される外縁を有している。センサパッケージ１の外縁は、実質的に矩形の平面形状をなすモールド７の外縁により形成されている。但し、第１～第４の端子３１～３４は、例えば１つの主面と１つの側面とがモールド７により覆われずに露出した状態となるように設けられている。また、センサモジュール２の裏面、すなわち、後述する基板１０のうちの電子部品チップＣ１，Ｃ２（後述）が設けられていない第２主面１０Ｓ２もまた、モールド７により覆われずに露出した状態となっていてもよい。センサパッケージ１では、例えば第１の辺７１および第３の辺７３と第２の辺７２および第４の辺７４とが実質的に直交している。すなわち、第１の辺７１と第３の辺７３とが実質的に平行であり、第２の辺７２と第４の辺７４とが実質的に平行である。

【0015】

モールド７は、例えばセンサモジュール２、第１～第４の端子３１～３４および第１～第４の細線４１～４４などを保護する保護部材であり、例えば絶縁性樹脂により構成されている。モールド７に適用される絶縁性樹脂としては、例えばマトリックス樹脂としてエポキシ樹脂に、充填材として主にシリカフィラーを分散させた熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、絶縁性樹脂からなるモールド７の代わりに、セラミックやガラスを用いてもよい。

【0016】

［センサモジュール２の構成］
図１に示したように、センサモジュール２は、基板１０と、絶縁層２３と、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２とを有している。図３に、センサモジュール２の構成例を表すブロック図を示す。
なお、基板１０は本発明の「基板」に対応する一具体例であり、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は、それぞれ本発明の「第１の電子部品チップ」および「第２の電子部品チップ」に対応する一具体例である。

【0017】

（基板１０）
基板１０は、第１主面１０Ａと、その第１主面１０Ａと反対側の第２主面１０Ｂとを有する板状部材であり、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は、いずれも第１主面１０Ａに、互いに離間して設けられている。第２主面１０Ｂは、モールド７によって覆われておらず、露出している。基板１０の外縁は、第１から第４の辺１１～１４により画定される、実質的に矩形の平面形状をなす外縁を有している。基板１０の第１から第４の辺１１～１４は、例えばモールド７の第１から第４の辺７１～７４とそれぞれ実質的に平行である。電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は、第１の辺１１および第１の辺７１に沿ったＸ軸方向において互いに隣り合い、第２の辺１２および第２の辺７２に沿ったＹ軸方向にそれぞれ延在している。

【0018】

また、基板１０は、基体２１と、めっき層２２との２層構造を有している。基体２１は、例えば銅などの導電性材料からなる板部材もしくは箔部材である。めっき層２２は、例えば基体２１の表面を一体に覆うように形成された、金属材料からなる被膜である。なお、めっき層２２は、基体２１の一部のみを覆うように形成されていてもよい。

【0019】

めっき層２２は、例えばＡｇ（銀）よりもイオンマイグレーション現象を生じにくい金属材料、具体的には、Ａｕ（金），Ｐｄ（パラジウム）およびＮｉ（ニッケル）のうちの少なくとも１種を含む金属材料を有しているとよい。また、めっき層２２は、上記金属材料からなる単層構造を有していてもよいし、複数層が積層されてなる多層構造を有していてもよい。多層構造としては、例えばＮｉ／Ａｕの２層構造、Ｎｉ－Ｐ（ニッケルリン合金）／Ａｕの２層構造、またはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層構造などが好ましい。

【0020】

また、めっき層２２についてのイオンマイグレーションの評価は、例えばＨＡＳＴ（Highly Accelerated Temperature Humidity Stress Test）と呼ばれる不飽和型の加圧水蒸気試験により行うことができる。具体的な試験条件は、例えばＩＥＣ（国際電気標準会議）の規格Ｎｏ．６００６８－２－６６およびＮｏ．６０７４９－４に定められている。本実施の形態でいう、「Ａｇ（銀）よりもイオンマイグレーション現象を生じにくい金属材料」とは、１１０±２℃の温度範囲および８５±５％ＲＨの湿度範囲において１９２時間に亘ってＨＡＳＴを実施した場合、１２０±２℃の温度範囲および８５±５％ＲＨの湿度範囲において９６時間に亘ってＨＡＳＴを実施した場合、または１３０±２℃の温度範囲および８５±５％ＲＨの湿度範囲において４８時間に亘ってＨＡＳＴを実施した場合に、Ａｇ（銀）と比較して故障に至るまでの時間が長い、または故障に至らないような金属材料をいう。

【0021】

（絶縁層２３）
絶縁層２３は、第１主面１０Ａの上に設けられている。絶縁層２３は、例えば絶縁性接着フィルム（ＤＡＦ：Die Attach Film）である。したがって、絶縁層２３は、めっき層２２により覆われた基体２１に電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２をそれぞれ接着固定している。また、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とは、絶縁層２３と、センサモジュール２の全体を封止するモールド７との存在により、相互に電気的に分離されている。なお、電子部品チップＣ１，Ｃ２を基板１０に接着可能な物質であれば絶縁層２３の代わりに導電性を有する接着層を用いることも可能である。しかしながら、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２との同時故障のリスクを低減するために、絶縁層２３のような絶縁性の接着層を採用することが望ましい。

【0022】

（電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２）
電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は、例えば実質的に同じ機能もしくは同じ構造を有する同じ種類のデバイスであってもよい。但し、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は、互いに同じ機能を有するものであっても互いに異なる構造を有するものであってもよい。また、電子部品チップＣ１の機能および構造と、電子部品チップＣ２の機能および構造とが異なっているなど、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２は互いに異なる種類のデバイスであってもよい。

【0023】

図１に示したように、電子部品チップＣ１は、めっき層２２上に、絶縁層２３を介して設けられている。図２および図３に示したように、電子部品チップＣ１は、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ：application specific integrated circuit）１５と、センサ素子１７と、複数のパッドＰ１とを含んでいる。なお、図１の例では、８つのパッドＰ１が設けられている。また、図示しないが、センサ素子１７とＡＳＩＣ１５とは電気的に接続されている。また、図２に示したように、電子部品チップＣ２は、めっき層２２上に、絶縁層２３を介して設けられている。図２および図３に示したように、電子部品チップＣ２は、ＡＳＩＣ１６と、センサ素子１８と、複数のパッドＰ２とを含んでいる。なお、図１の例では、８つのパッドＰ２が設けられている。また、図示しないが、センサ素子１８とＡＳＩＣ１６とは電気的に接続されている。センサ素子１８とＡＳＩＣ１６との電気的な接続は、例えば導電性ワイヤ、導電性バンプ、または導電性薄膜（例えばめっき膜）などを用いてなされている。それらの導電性ワイヤ、導電性バンプ、および導電性薄膜は、例えばＡｕ（金），Ａｌ（アルミニウム），Ｃｕ（銅）などの金属を有している。さらに、図３に示したように、センサパッケージ１では、電子部品チップＣ１に対し電力を供給する電源Ｖｃｃ１と、電子部品チップＣ２に対し電力を供給する電源Ｖｃｃ２とがそれぞれ接続されるようになっている。電源Ｖｃｃ１は、電子部品チップＣ１におけるＡＳＩＣ１５およびセンサ素子１７にそれぞれ接続されている。電源Ｖｃｃ２は、電子部品チップＣ２におけるＡＳＩＣ１６およびセンサ素子１８にそれぞれ接続されている。

【0024】

（センサ素子１７およびセンサ素子１８）
センサ素子１７およびセンサ素子１８は、例えば磁性体の変位に伴う外部磁場の変化を検出する磁気センサであり、例えばホール素子、異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ：Anisotropic Magneto-Resistive effect）素子、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ：Giant Magneto-Resistive effect）素子、またはトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ：Tunnel Magneto-Resistance effect）素子などを含む。センサ素子１７およびセンサ素子１８は、それぞれ、外部磁場の変化に伴う検出信号をＡＳＩＣ１５およびＡＳＩＣ１６に向けて送信するようになっている。

【0025】

（ＡＳＩＣ１５およびＡＳＩＣ１６）
図３に示したように、ＡＳＩＣ１５は、例えばＡ／Ｄ変換部１５１と、演算部１５２と、通信部１５３とを有している。Ａ／Ｄ変換部１５１は、センサ素子１７からの検出信号をディジタル変換し、演算部１５２へ出力するようになっている。演算部１５２は、ディジタル変換されたセンサ素子１７からの検出信号に基づき、例えば磁性体の変位量を演算して求め、その演算結果を通信部１５３へ出力するようになっている。通信部１５３は、演算部１５２からの演算結果に係る出力信号を生成し、パッドＰ１を介して外部へ出力するようになっている。同様に、ＡＳＩＣ１６は、例えばＡ／Ｄ変換部１６１と、演算部１６２と、通信部１６３とを有している。Ａ／Ｄ変換部１６１は、センサ素子１８からの検出信号をディジタル変換し、演算部１６２へ出力するようになっている。演算部１６２は、ディジタル変換されたセンサ素子１８からの検出信号に基づき、例えば磁性体の変位量を演算して求め、その演算結果を通信部１６３へ出力するようになっている。通信部１６３は、演算部１６２からの演算結果に係る出力信号を生成し、パッドＰ２を介して外部へ出力するようになっている。

【0026】

（第１の端子３１および第２の端子３２）
第１の端子３１および第２の端子３２は、それぞれ、電子部品チップＣ１からの出力信号を外部に引き出すための導電性部材であり、例えばＣｕ（銅）などの高導電性材料からなるコア３Ａと、その周囲を覆うように形成されたクラッド３Ｂとを有している。クラッド３Ｂは、例えばめっき層２２と同じ構造を有するめっき層であり、コア３Ａの周囲を全面的に覆うように形成されていてもよいし、コア３Ａの周囲の一部のみを覆うように形成されていてもよい。また、クラッド３Ｂは、はんだ濡れ性のよいＳｎ（錫）を用いためっき層であってもよい。なお、図１では、第１の辺１１（７１）に沿って配列された４つの第１の端子３１（３１Ａ～３１Ｄ）と、第２の辺１２（７２）に沿って配列された４つの第２の端子３２（３２Ａ～３２Ｄ）とを表している。但し、第１の端子３１の数および第２の端子３２の数は、それぞれ４つに限定されず、１以上の任意の数を選択可能である。

【0027】

（第１の細線４１および第２の細線４２）
第１の端子３１Ａ～３１Ｄは、それぞれ、モールド７に埋設された第１の細線４１（４１Ａ～４１Ｄ）を介して１つのパッドＰ１と接続されている。同様に、第２の端子３２Ａ～３２Ｄは、それぞれ、モールド７に埋設された第２の細線４２（４２Ａ～４２Ｄ）を介して１つのパッドＰ１と接続されている。第１の細線４１Ａ～４１Ｄおよび第２の細線４２Ａ～４２Ｄは、いずれも、例えば金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などからなる、直径数十μｍ～数百μｍ程度のいわゆるボンディングワイヤである。

【0028】

図１に示したように、第１の辺１１（７１）に沿って設けられた第１の端子３１Ａ～３１Ｄは、いずれも、第１の細線４１Ａ～４１Ｄにより、電子部品チップＣ２と接続されることなく電子部品チップＣ１と接続されている。同様に、第２の辺１２（７２）に沿って設けられた第２の端子３２Ａ～３２Ｄは、いずれも、第２の細線４２Ａ～４２Ｄにより、電子部品チップＣ２と接続されることなく電子部品チップＣ１と接続されている。

【0029】

（第３の端子３３および第４の端子３４）
第３の端子３３および第４の端子３４は、それぞれ、電子部品チップＣ２からの出力信号を外部に引き出すための導電性部材であり、第１の端子３１および第２の端子３２と同様に、例えばＣｕ（銅）などの高導電性材料からなるコア３Ａと、その周囲を覆うように形成されたクラッド３Ｂとを有している。第３の端子３３および第４の端子３４においても、クラッド３Ｂは、コア３Ａの周囲を全面的に覆うように形成されていてもよいし、コア３Ａの周囲の一部のみを覆うように形成されていてもよい。また、クラッド３Ｂは、はんだ濡れ性のよいＳｎ（錫）を用いためっき層であってもよい。なお、図１では、第３の辺７３に沿って配列された４つの第３の端子３３（３３Ａ～３３Ｄ）と、第４の辺７４に沿って配列された４つの第４の端子３４（３４Ａ～３４Ｄ）とを表している。但し、第３の端子３３の数および第４の端子３４の数は、それぞれ４つに限定されず、１以上の任意の数を選択可能である。

【0030】

（第３の細線４３および第４の細線４４）
第３の端子３３Ａ～３３Ｄは、それぞれ、モールド７に埋設された第３の細線４３（４３Ａ～４３Ｄ）を介して１つのパッドＰ２と接続されている。同様に、第４の端子３４Ａ～３４Ｄは、それぞれ、モールド７に埋設された第４の細線４４（４４Ａ～４４Ｄ）を介して１つのパッドＰ２と接続されている。第３の細線４３Ａ～４３Ｄおよび第４の細線４４Ａ～４４Ｄは、いずれも、例えば金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などからなる、直径数十μｍ～数百μｍ程度のいわゆるボンディングワイヤである。

【0031】

図１に示したように、第３の辺７３に沿って設けられた第３の端子３３Ａ～３３Ｄは、いずれも、第３の細線４３Ａ～４３Ｄにより、電子部品チップＣ１と接続されることなく電子部品チップＣ２と接続されている。同様に、第４の辺７４に沿って設けられた第４の端子３４Ａ～３４Ｄは、いずれも、第４の細線４４Ａ～４４Ｄにより、電子部品チップＣ１と接続されることなく電子部品チップＣ２と接続されている。

【0032】

［センサパッケージ１の効果］
このセンサパッケージ１は、１つのベース部１１に、互いに電気的に絶縁された電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２を設けるようにした。さらに、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２のそれぞれに対し異なる電源Ｖｃｃ１および電源Ｖｃｃ２から個別に電力供給を行うようにした。このため、例えば磁性体の変位に伴う、センサパッケージ１に及ぶ外部磁場の変化を、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とで互いに独立して検出することができる。したがって、このセンサパッケージ１では動作系統の冗長化が実現される。すなわち、センサパッケージ１では、例えば通常時には電子部品チップＣ１のみを稼働させ、電子部品チップＣ２を予備として待機させることができる。センサパッケージ１では、電子部品チップＣ１の故障が疑われる場合などには、予備としての電子部品チップＣ２を稼働させることができる。

【0033】

また、センサパッケージ１は、磁場強度などの位置に依存する物理量を測定する場合であっても、優れた測定精度を発揮することができる。センサパッケージ１においては、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とを近接して配置することができ、電子部品チップＣ１による当該物理量の測定値と電子部品チップＣ２による当該物理量の測定値との配置位置に依存する誤差を低減できるからである。

【0034】

センサパッケージ１では、さらに、同一の辺に沿って設けられた端子は、全て同一の電子部品チップに接続するようにした。具体的には、例えば第１の辺１１（７１）に沿って配列された第１の端子３１Ａ～３１Ｄの全てを、電子部品チップＣ２と接続することなく電子部品チップＣ１と接続するようにした。同様に、第２の辺１２（７２）に沿って配列された第２の端子３２Ａ～３２Ｄの全てを、電子部品チップＣ２と接続することなく電子部品チップＣ１と接続するようにした。また、第３の辺１３（７３）に沿って配列された第３の端子３３Ａ～３３Ｄの全て、および第４の辺１４（７４）に沿って配列された第４の端子３４Ａ～３４Ｄの全てを、電子部品チップＣ１と接続することなく電子部品チップＣ２と接続するようにした。このため、例えば第１の細線４１Ａ～４１Ｄの相互間での接触、第２の細線４２Ａ～４２Ｄの相互間での接触、第３の細線４３Ａ～４３Ｄの相互間での接触、または第４の細線４４Ａ～４４Ｄの相互間での接触が仮に生じた場合であっても、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２との短絡が生じるリスクを低減できる。よって、例えば電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とが実質的に同じ機能もしくは同じ構造を有する同じ種類である場合には、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とが同時に故障するリスクを低減できる。さらに、同一の辺に沿って設けられた端子の全てを同一の電子部品チップに接続することにより、ウィスカの成長や半田のはみ出しによる同時故障のリスクを低減できる。

【0035】

さらに、センサパッケージ１では、基板１０の第１の辺１１に沿って第１の端子３１を配置し、基板１０の第２の辺１２に沿って第２の端子３２を配置し、基板１０の第３の辺１３に沿って第３の端子３３を配置し、基板１０の第４の辺１４に沿って第４の端子３４を配置するようにした。このため、基板１０の平面積の増大を抑えつつ、より多数の端子（第１～第４の端子３１～３４）を配置することができる。

【0036】

これに対し、例えば図９に示した参考例としてのセンサパッケージ１０１のように、第１の端子１３１Ａ，１３１Ｂを第１の細線１４１Ａ，１４１Ｂにより電子部品チップＣ１のパッドＰ１０１と接続すると共に同一の第１の辺１１（７１）に沿って第１の端子１３１Ａ，１３１Ｂと隣り合うように配置された第１の端子１３１Ｃ，１３１Ｄを第１の細線１４１Ｃ，１４１Ｄにより電子部品チップＣ２のパッドＰ１０２と接続するようにした場合には、第１の細線１４１Ｂと第１の細線１４１Ｃとの短絡が生じやすい。よって、本発明と比較すると、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２との短絡が生じるリスクが高まる。また、第１の細線１４１Ｂと第１の細線１４１Ｃとの短絡を回避するには、第１の端子１３１Ｂと第１の端子１３１Ｃとの間隔を広げる必要があり、平面寸法の増大を招くおそれがある。なお、センサパッケージ１０１では、第２の辺１２（７２）に沿って配置された第２の端子１３２Ａ～１３２Ｄは第２の細線１４２Ａ～１４２Ｄにより電子部品チップＣ１のパッドＰ１０１と接続されている。さらに、第４の辺１４（７４）に沿って配置された第４の端子１３４Ａ～１３４Ｄは第４の細線１４４Ａ～１４４Ｄにより電子部品チップＣ２のパッドＰ１０２と接続されている。

【0037】

また、図１０に示した参考例としての他のセンサパッケージ１０１Ａのように、第１～第４の辺１１～１４（７１～７４）のうち、対向する２辺、例えば第２の辺１２（７２）および第４の辺１４（７４）のみに沿って第２の端子１３２Ａ～１３２Ｄおよび第４の端子１３４Ａ～１３４Ｄを設け、それぞれ、第２の細線１４２Ａ～１４２Ｄおよび第４の細線１４４Ａ～１４４ＤによりパッドＰ１０１およびパッドＰ１０２と接続した場合には、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２との短絡は生じにくい。しかしながら、第２の端子１３２の数や第４の端子１３４の数をさらに増やそうとした場合、本発明と比較すると、基板１０の平面積およびセンサパッケージ１０１Ａの平面積の増大を招いてしまう。

【0038】

また、センサパッケージ１では、基体２１の表面を、Ａｇ（銀）よりもイオンマイグレーション現象を生じにくい金属材料を有するめっき層２２により覆うようにした。ここで、電子部品チップＣ１の使用電圧と電子部品チップＣ２の使用電圧とが異なると、電子部品チップＣ１のＡＳＩＣ１５の電位と電子部品チップＣ２のＡＳＩＣ１６の電位との間に電位差が生じることとなる。そうした状況において、例えばめっき層２２がＡｇ（銀）を含む金属材料により形成されている場合、温度条件や湿度条件によっては、イオンマイグレーション現象が発生することが懸念される。すなわち、めっき層２２に含まれるＡｇ（銀）が絶縁層２３を透過してＡＳＩＣ１５またはＡＳＩＣ１６へ移動する可能性がある。このようなイオンマイグレーションが発生すると絶縁層２３の電気絶縁性が損なわれてリーク電流が発生するので、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２における正常動作が期待できない。これに対し、本実施の形態のセンサパッケージ１では、めっき層２２をＡｇ（銀）により形成した場合と比較して、めっき層２２を構成する上記金属材料が、絶縁層２３へ浸透し、絶縁層２３の絶縁性を破壊することが生じにくい。したがって、電子部品チップＣ１の使用電圧と電子部品チップＣ２の使用電圧とが異なる場合であっても、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２における正常動作が維持される。よって、センサパッケージ１は、より動作信頼性に優れる。

【0039】

＜２．第１の実施の形態の第１変形例＞
［センサパッケージ１Ａの構成］
図４は、上記第１の実施の形態の第１変形例としてのセンサパッケージ１Ａの全体構成例を表す平面図である。本変形例としてのセンサパッケージ１Ａは、センサモジュール２の代わりにセンサモジュール２Ａを有している。この点を除き、センサパッケージ１Ａは、センサパッケージ１と実質的に同じ構成を有する。

【0040】

センサモジュール２Ａでは、上記第１の実施の形態におけるセンサモジュール２と比較して、電子部品チップＣ１および電子部品パッケージＣ２の配置状態が異なっている。具体的には、電子部品チップＣ１および電子部品パッケージＣ２は、第１の辺１１（７１）に沿ったＸ軸方向および第２の辺１２（７２）に沿ったＹ軸方向の双方と異なる第３の方向ＸＹ１にそれぞれ延在し、第３の方向ＸＹ１と実質的に直交する第４の方向ＸＹ２において互いに隣り合っている。

【0041】

［センサパッケージ１Ａの作用効果］
本変形例としてのセンサパッケージ１Ａによれば、第１～第４の端子３１～３４の配列方向に対し、電子部品チップＣ１および電子部品パッケージＣ２が斜め方向にそれぞれ延在するように配置されている。このため、第１の細線４１および第２の細線４２が、電子部品チップＣ１を中心として第１の端子３１および第２の端子３２へ向けて放射状に広がるように配設されることとなる。同様に、第３の細線４３および第４の細線４４が、電子部品チップＣ２を中心として第３の端子３３および第４の端子３４へ向けて放射状に広がるように配設されることとなる。このため、図１に示したセンサパッケージ１と比較して、第１～第４の細線４１～４４の相互間の接触の可能性をより低減できる。よって、動作信頼性をより向上させることができる。

【0042】

＜３．第１の実施の形態の第２変形例＞
［センサパッケージ１Ｂの構成］
図５は、上記第１の実施の形態の第２変形例としてのセンサパッケージ１Ｂの全体構成例を表す平面図である。本変形例としてのセンサパッケージ１Ｂは、センサモジュール２の代わりにセンサモジュール２Ｂを有している。この点を除き、センサパッケージ１Ｂは、センサパッケージ１と実質的に同じ構成を有する。

【0043】

上記第１の実施の形態のセンサパッケージ１では、第１の端子３１Ａ～３１Ｄおよび第２の端子３２Ａ～３２Ｄを、電子部品チップＣ２と接続することなく電子部品チップＣ１と接続し、第３の端子３３Ａ～３３Ｄおよび第４の端子３４Ａ～３４Ｄを、電子部品チップＣ１と接続することなく電子部品チップＣ２と接続するようにした。しかしながら、本発明では、本変形例のように、第１の端子３１Ａ～３１Ｄ、第２の端子３２Ａ～３２Ｄおよび第３の端子３３Ａ～３３Ｄを、電子部品チップＣ２と接続することなく電子部品チップＣ１と接続し、第４の端子３４Ａ～３４Ｄを、電子部品チップＣ１と接続することなく電子部品チップＣ２と接続するようにしてもよい。

【0044】

＜４．第１の実施の形態の第３変形例＞
［センサパッケージ１Ｃの構成］
図６は、上記第１の実施の形態の第３変形例としてのセンサパッケージ１Ｃの全体構成例を表す平面図である。本変形例としてのセンサパッケージ１Ｃでは、第１～第４の端子３１～３４のうちの一部を電子部品チップＣ１，Ｃ２と接続しないようにしたものである。具体的には、図６は、第２の細線４２Ｃを設けないことで第２の端子３２ＣをパッドＰ１と接続せず、第４の細線４４Ｃを設けないことで第４の端子３４ＣをパッドＰ２と接続しないようにした例である。このように、本発明では、用途に応じて複数の端子のうち一部の端子のみを使用してもよい。

【0045】

＜５．第２の実施の形態＞
［センサパッケージ８の構成］
図７Ａおよび図７Ｂは、本発明の第２の実施の形態としてのセンサパッケージ８の全体構成例を表す平面図である。また、図８は、センサパッケージ８の全体構成例を表す断面図であり、図７Ａに示したＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ切断線に沿った矢視方向の断面を表している。

【0046】

上記第１の実施の形態のセンサパッケージ１のセンサモジュール２では、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２の双方を基板１０の第１主面１０Ａの上に隣り合うように配置した。これに対し、本実施の形態のセンサパッケージ８は、電子部品チップＣ１を第１主面１０Ａに絶縁層２３を介して配置すると共に、電子部品チップＣ２を第２主面１０Ｂに絶縁層２４を介して配置するようにしたセンサモジュール９を有する。この点を除き、センサパッケージ８は、センサパッケージ１と実質的に同じ構成を有する。

【0047】

［センサパッケージ８の効果］
このように本実施の形態のセンサパッケージ８では、基板１０の両面に、電子部品チップＣ１および電子部品チップＣ２をそれぞれ配置するようにした。このため、面内方向の寸法の縮小化に有利となる。

【0048】

また、電子部品チップＣ１のパッドＰ１と第１の端子３１とを接続する第１の細線４１、および電子部品チップＣ１のパッドＰ１と第２の端子３２とを接続する第２の細線４２が第１主面１０Ａ側にあり、電子部品チップＣ２のパッドＰ２と第３の端子３３とを接続する第３の細線４３、および電子部品チップＣ２のパッドＰ２と第４の端子３４とを接続する第４の細線４４が第２主面１０Ｂ側にあるので、第１の細線４１および第２の細線４２と、第３の細線４３および第４の細線４４との接触を十分に回避できる。したがって、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２との短絡が生じるリスクが低減され、電子部品チップＣ１と電子部品チップＣ２とが同時に故障するリスクが十分に回避できる。

【0049】

＜６．その他の変形例＞
以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、センサ素子としてＴＭＲ素子を例示し、磁性体の変位に伴う外部磁場の変化を検出するセンサパッケージについて説明したが、本発明の電子部品パッケージはこれに限定されるものではない。本発明の電子部品パッケージは、例えば、電流検知装置、回転検知装置、相対位置検知装置、磁気コンパスまたは磁気スイッチなどの、他の物理量を検出するセンサデバイスであってもよい。本発明の電子部品パッケージは、さらに、半導体メモリなどの電子部品のほか、コンデンサ、インダクタまたは抵抗などの受動部品を含むパッケージであってもよい。

【0050】

また、図１などに示したセンサパッケージにおける各構成要素の形状、寸法、および配置位置などは、あくまでも例示であって、それに限定されるものではない。また、図１などに示したセンサパッケージにおける各構成要素の全てを備えている必要なないし、図示しない他の構成要素を備えていてもよい。

【0051】

また、上記実施の形態等では、電子部品チップを２つ設ける場合を例示したが、３以上の電子部品チップを備えるようにしてもよい。

【0052】

また、上記実施の形態等のセンサパッケージ１，１Ａ～１Ｃでは、基板１０に電子部品チップＣ１，Ｃ２を設けるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば図１１に示したセンサパッケージ１Ｄのように、基板１０を設けることなく、センサモジュール２をモールド７によって保持するようにした構造であってもよい。

【0053】

さらに、上記実施の形態等では、本発明の「第１～第４の導体」の一具体例として第１～第４の細線４１～４４を例示したが、本発明の「第１～第４の導体」はそのようなワイヤ状のものに限定されるものではない。本発明の「第１～第４の導体」は、例えばめっきやスパッタ、あるいは印刷などにより形成される導電性の薄膜であってもよい。

【符号の説明】

【0054】

１，１Ａ～１Ｄ，８…センサパッケージ、１０…基板、１０Ａ…第１主面、１０Ｂ…第２主面、１１～１４…第１～第４の辺、２，９…センサモジュール、２１…基体、２２…めっき層、２３，２４…絶縁層、７…モールド、７１～７４…第１～第４の辺、３１（３１Ａ～３１Ｄ）…第１の端子、３２（３２Ａ～３２Ｄ）…第２の端子、３３（３３Ａ～３３Ｄ）…第３の端子、３４（３４Ａ～３４Ｄ）…第４の端子、４１（４１Ａ～４１Ｄ）…第１の細線、４２（４２Ａ～４２Ｄ）…第２の細線、４３（４３Ａ～４３Ｄ）…第３の細線、４４（４４Ａ～４４Ｄ）…第４の細線、Ｃ１，Ｃ２…電子部品チップ、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】