特許 7192739 電子部品の製造方法及び電子部品製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-12

(45)【発行日】2022-12-20

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及び電子部品製造装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20221213BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20221213BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20221213BHJP

   B65H 23/16 20060101ALI20221213BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 517

H01G13/00 391B

H01G13/00 391J

H01G13/00 391Z

H01F41/04 C

H01G4/30 311Z

B65H23/16

【請求項の数】 18

(21)【出願番号】P 2019188073

(22)【出願日】2019-10-11

(65)【公開番号】P2021064691

(43)【公開日】2021-04-22

【審査請求日】2021-04-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】入江 常雅

(72)【発明者】

【氏名】浅井 良太

【審査官】北原 昂

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２７４２１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１３２５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１４１０８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｂ６５Ｈ ２３／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷され、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和工程を備えた電子部品の製造方法であって、
前記応力緩和工程では、前記延伸フィルムの張力を、前記第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力に調整しながら、前記延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度で前記電子部品シートを加熱することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記応力緩和工程において、前記延伸フィルムの張力を、０Ｎ以上、２０Ｎ未満に調整する請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

延伸フィルム上にセラミックグリーンシートが配置された電子部品用グリーンシートの前記セラミックグリーンシート上に、電極層又は誘電体層となるペーストを印刷し、前記延伸フィルムに張力を加えながら前記電子部品用グリーンシートに第１の熱処理を施して前記電子部品シートを得る第１印刷工程をさらに備える請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記第１印刷工程において、前記延伸フィルムに加える張力が、２０Ｎ以上、５０Ｎ以下である請求項３に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記第１の熱処理における温度が、２０℃以上、１８０℃以下である請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記応力緩和工程を経た前記電子部品シートの前記セラミックグリーンシート上の前記電極層又は前記誘電体層が印刷されていない領域に、前記電極層及び前記誘電体層のうち前記セラミックグリーンシート上に印刷されていない層となるペーストを印刷する第２印刷工程をさらに備える請求項１～５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記第１の熱処理を経た前記電子部品シートが巻き取られた巻回体から前記電子部品シートを巻き出す巻出工程をさらに備え、
前記巻出工程によって巻出された前記電子部品シートに対して前記応力緩和工程を行う請求項１～６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記応力緩和工程では、前記電子部品シートを、加熱炉で加熱する請求項１～７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記応力緩和工程では、前記電子部品シートを、加熱した搬送ロールによって加熱する請求項１～７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

【請求項10】

延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷され、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和機構を備えた電子部品製造装置であって、
前記応力緩和機構は、前記延伸フィルムの張力を、前記第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力に調整する張力調整手段と、前記張力調整手段によって前記延伸フィルムの張力が調整された状態で、前記延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）よりも高い温度で前記電子部品シートを加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とする電子部品製造装置。

【請求項11】

前記張力調整手段が前記延伸フィルムの張力を、０Ｎ以上、２０Ｎ未満に調整する請求項１０に記載の電子部品製造装置。

【請求項12】

延伸フィルム上にセラミックグリーンシートが配置された電子部品用グリーンシートの前記セラミックグリーンシート上に、電極層又は誘電体層となるペーストを印刷する第１印刷手段と、前記延伸フィルムに張力を加えながら前記電子部品用グリーンシートに第１の熱処理を施して前記電子部品シートを得る熱処理手段と、からなる第１印刷機構をさらに備える請求項１０又は１１に記載の電子部品製造装置。

【請求項13】

前記第１の熱処理を施す際に前記延伸フィルムに加える張力が、２０Ｎ以上、５０Ｎ以下である請求項１２に記載の電子部品製造装置。

【請求項14】

前記熱処理手段は、前記電子部品用グリーンシートを２０℃以上、１８０℃以下で加熱する手段である請求項１２又は１３に記載の電子部品製造装置。

【請求項15】

前記電子部品シートの巻回体から前記電子部品シートを巻き出し、前記応力緩和機構まで搬送する巻出機構をさらに備える請求項１０又は１１に記載の電子部品製造装置。

【請求項16】

前記応力緩和機構から搬出された前記電子部品シートの前記セラミックグリーンシート上の前記電極層又は前記誘電体層が印刷されていない領域に、前記電極層及び前記誘電体層のうち前記セラミックグリーンシート上に印刷されていない層となるペーストを印刷する第２印刷機構をさらに備える請求項１０～１５のいずれかに記載の電子部品製造装置。

【請求項17】

前記加熱手段は、前記電子部品シートを加熱する加熱炉である請求項１０～１６のいずれかに記載の電子部品製造装置。

【請求項18】

前記加熱手段は、前記電子部品シートと接触する搬送ロールを加熱した加熱ロールである請求項１０～１６のいずれかに記載の電子部品製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品を製造する方法として、セラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷して電極パターンを形成し、これを積層する方法が知られている。

【0003】

セラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷する方法としては、キャリアフィルム上にグリーンシートを保持した状態で搬送し、スクリーン印刷やグラビア印刷等によって導電性ペーストを印刷する方法が挙げられる。

【0004】

例えば、特許文献１には、キャリアフィルム上に保持された長尺上シートに掛かるテンションを、テンション調整機構によって調整することによって、巻取り体における図形の巻取り方向の間隔（ピッチ）のばらつきを抑制できることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１６－１３２５２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、セラミックグリーンシート上に２回以上印刷を施す場合、２回目以降の印刷パターンが本来の印刷位置からずれてしまい、印刷形状精度が低下するという問題があった。これは、印刷した導電性ペーストを乾燥させる乾燥炉からキャリアフィルムを搬出する際に、キャリアフィルムが急冷されることによって発生する残留応力（熱応力）によると推測される。

【0007】

見当ずれを回避するためには印刷マージンをとる必要がある。しかしながら、電子部品のサイズが小さくなるほど印刷マージンの占める割合が大きくなるため、緻密な印刷パターンが形成できないという問題があった。

【0008】

本発明は、印刷形状精度の低下を抑制し、緻密な印刷パターンを有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法及び電子部品製造装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の電子部品の製造方法は、延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷され、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和工程を備えた電子部品の製造方法であって、上記応力緩和工程では、上記第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を上記延伸フィルムに加えながら、上記延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度で上記電子部品シートを加熱することを特徴とする。

【0010】

また、本発明の電子部品製造装置は、延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷され、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和機構を備えた電子部品製造装置であって、上記応力緩和機構は、上記第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を上記延伸フィルムに加える張力調整手段と、上記張力調整手段によって上記延伸フィルムに加える張力が調整された状態で、上記延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）よりも高い温度で上記電子部品シートを加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、印刷形状精度の低下を抑制し、緻密な印刷パターンを有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法及び電子部品製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の電子部品の製造方法の一例を模式的に示す側面図である。

【図2】図２は、電子部品用グリーンシートの一例を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。

【図4】図４は、熱応力が緩和された電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、本発明の電子部品の製造方法の別の一例を模式的に示す側面図である。

【図6】図６は、電極層及び誘電体層の両方が印刷された電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、応力緩和工程の別の一例を模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の電子部品の製造方法及び電子部品製造装置について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

【0014】

［電子部品の製造方法］
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和工程を備える。

【0015】

電子部品シートは、キャリアフィルムである延伸フィルムと、延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート上に印刷された電極層又は誘電体層からなる。

【0016】

延伸フィルムは、高分子を溶融状態で延伸して成形したフィルムである。
延伸フィルムは、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。

【0017】

延伸フィルムの厚さは、１μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。

【0018】

延伸フィルムを構成する高分子としては、ＰＰ（ポリプロピレン）等のポリオレフィン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）及びＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のポリエステル等が挙げられる。

【0019】

延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃以上、１８０℃以下であることが好ましい。
延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１－１９８７に準じる。

【0020】

延伸フィルムにはフィラーが含まれていてもよい。
フィラーとしては、ＳｉやＣａ等の酸化物、水酸化物、炭酸塩等が挙げられる。

【0021】

延伸フィルムとセラミックグリーンシートとの間には、延伸フィルムの剥離を容易にするために離型層が設けられていてもよい。

【0022】

電子部品シートは、張力が加わった状態での第１の熱処理を経ている。
第１の熱処理は、セラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層を印刷した後に行われる処理である。
例えば、延伸フィルムと延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシートからなる電子部品用グリーンシートのセラミックグリーンシート上に、電極層又は誘電体層となるペーストを印刷した後、該ペーストを乾燥させるために第１の熱処理が行われる。
第１の熱処理が終了した延伸フィルムは速やかに冷却されるため、延伸フィルムを構成する高分子は張力が加わった状態で固定されてしまう。
従って、第１の熱処理を経た電子部品シートでは、延伸フィルムが熱応力を有する。

【0023】

電極層となるペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ及びＡｕからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。

【0024】

誘電体層となるペーストは、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム又はジルコン酸カルシウム等の誘電体材料を含むことが好ましい。

【0025】

セラミックグリーンシートは、誘電体層となるペーストに含まれる誘電体材料と同じ材料を含むことが好ましい。

【0026】

本発明の電子部品の製造方法の一例を、図１を参照しながら説明する。
図１は、本発明の電子部品の製造方法の一例を模式的に示す側面図である。

【0027】

図１に示す電子部品の製造方法は、第１印刷工程Ａ及び応力緩和工程Ｂ_１を備える。第１印刷工程Ａにより電子部品シート３が得られる。電子部品シート３に対して応力緩和工程Ｂ_１を行うことにより、熱応力が緩和された電子部品シート１が得られる。
延伸フィルム及び延伸フィルム上に配置されるセラミックグリーンシート等の各種材料は、矢印の方向に沿って左側から右側に搬送される。

【0028】

図１に示す電子部品の製造方法は、本発明の電子部品製造装置の一例である電子部品製造装置１００を用いて行われる。
電子部品製造装置１００は、第１印刷機構１０と、応力緩和機構２０ａとを備える。
第１印刷機構１０は、第１印刷手段１１と熱処理手段である加熱炉１３とを備える。
応力緩和機構２０ａは、加熱手段である加熱炉２１と張力調整手段であるダンサーロール２３とを備える。

【0029】

まず、第１印刷工程について説明する。
第１印刷工程Ａでは、まず、第１印刷手段１１を用いて、延伸フィルムと延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシートからなる電子部品用グリーンシート５のセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層となるペーストを印刷する。続いて、熱処理手段である加熱炉１３により第１の熱処理を施して、該ペーストを乾燥させることにより、セラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷された電子部品シート３を得る。

【0030】

第１印刷工程において、延伸フィルムに加える張力は、２０Ｎ以上、５０Ｎ以下であることが好ましい。
また、第１の熱処理を施す際に延伸フィルムに加える張力は、２０Ｎ以上、５０Ｎ以下であることが好ましい。

【0031】

第１の熱処理における温度は、２０℃以上、１８０℃以下であることが好ましい。
すなわち、熱処理手段は、電子部品用グリーンシートを２０℃以上、１８０℃以下で加熱する手段であることが好ましい。
なお、第１の熱処理における上記温度とは、加熱手段の設定温度を意味する。

【0032】

第１印刷手段としては、グラビア印刷機が好ましい。
グラビア印刷は印刷速度が速いため、印刷したペーストを乾燥させる第１の熱処理における経路長（例えば加熱炉の全長）が長くなりやすい。そのため、印刷時及び第１の熱処理時に、延伸フィルムに加える張力を大きくする必要があり、延伸フィルムに熱応力が発生しやすい。
これに対して、本発明の電子部品の製造方法では、延伸フィルムの熱応力を緩和する応力緩和工程を備えるため、第１印刷手段としてグラビア印刷機を用いた場合であっても、熱応力が緩和された延伸フィルムを得ることができ、見当ずれが発生しにくい。
なお、グラビア印刷機が乾燥機能（熱処理手段）を備えている場合、グラビア印刷機が第１印刷手段及び熱処理手段の両方を備えた第１印刷機構となるため、別途の熱処理手段は不要である。

【0033】

第１印刷工程における延伸フィルムの搬送速度は、０．５ｍ／ｓ以上、２００ｍ／ｓ以下であることが好ましい。

【0034】

続いて、応力緩和工程について説明する。
応力緩和工程Ｂ_１では、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シート３に、第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を加えながら、電子部品シート３を加熱する。電子部品シート３の加熱は、加熱手段である加熱炉２１により行われる。電子部品シート３は搬送ロール５０により搬送され、張力調整手段であるダンサーロール２３によって延伸フィルムに加わる張力が調整される。応力緩和工程Ｂ_１において延伸フィルムに加える張力は、テンションメータ６０で確認する。電子部品シート３は、応力緩和工程Ｂ_１により、熱応力が緩和された電子部品シート１となり、巻回体７０として巻き取られる。

【0035】

応力緩和工程Ｂ_１においては、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度で電子部品シート３を加熱する。
延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度で電子部品シート３を加熱することによって、延伸フィルムを構成する高分子の再配列が起こる。従って、第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を加えた状態で上記加熱を行って高分子の再配列を行うことで、第１の熱処理によって延伸フィルムに発生した熱応力を緩和することができる。

【0036】

図１に示す応力緩和工程Ｂ_１では、張力調整手段としてダンサーロール２３を用いている。
ダンサーロール２３は２本の固定ロール５５に挟まれて配置されており、ダンサーロール２３の鉛直方向の位置、及び、ダンサーロール２３に加える荷重を調整することによって延伸フィルムに加える張力を調整する。

【0037】

応力緩和工程Ｂ_１において延伸フィルムに加える張力は、第１印刷工程Ａにおいて延伸フィルムに加える張力よりも小さくなっている。

【0038】

応力緩和工程において、延伸フィルムに加える張力は、第１の熱処理の際に延伸フィルムに加える張力よりも小さければよいが、０Ｎ以上、２０Ｎ未満であることが好ましい。

【0039】

応力緩和工程における加熱温度は、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度であればよいが、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より５℃低い温度（Ｔｇ_－５）より高い温度であることが好ましく、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より３℃低い温度（Ｔｇ_－３）より高い温度であることがより好ましく、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より高い温度であることがさらに好ましい。
応力緩和工程における加熱温度は、第１の熱処理における加熱温度と同じ温度であってもよい。

【0040】

図２は、電子部品用グリーンシートの一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、電子部品用セラミックグリーンシート５は、延伸フィルム１１０と延伸フィルム１１０上に配置されたセラミックグリーンシート１２０からなる。

【0041】

図３は、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。
図３に示すように、張力が加わった状態での第１の熱処理を経ることにより熱応力を有する電子部品シート３は、延伸フィルム１１０と、延伸フィルム１１０上に配置されたセラミックグリーンシート１２０と、セラミックグリーンシート１２０上に印刷された電極層１３０からなる。
なお、電極層の代わりに誘電体層を印刷したものも、電子部品シートである。

【0042】

図４は、熱応力が緩和された電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。
図４に示すように、電子部品シート１は、延伸フィルム１１０と、延伸フィルム１１０上に配置されたセラミックグリーンシート１２０と、セラミックグリーンシート１２０上に印刷された電極層１３０からなる。図３に示す電子部品シート３とは異なり、延伸フィルム１１０が有する熱応力が緩和されている。

【0043】

本発明の電子部品の製造方法の別の一例を、図５を参照しながら説明する。
図５は、本発明の電子部品の製造方法の別の一例を模式的に示す側面図である。

【0044】

図５に示す電子部品の製造方法は、巻出工程Ｃ、応力緩和工程Ｂ_２及び第２印刷工程Ｄを備える。
延伸フィルムが搬送される方向は、図１と同様である。

【0045】

図５に示す電子部品の製造方法は、本発明の電子部品製造装置の一例である電子部品製造装置２００を用いて行われる。
電子部品製造装置２００は、巻出機構３０と、応力緩和機構２０ｂと、第２印刷機構４０とを備える。
応力緩和機構２０ｂは、加熱手段である加熱炉２１と張力調整手段であるダンサーロール２３とを備える。
第２印刷機構４０は、第２印刷手段４１と加熱手段である加熱炉４３とを備える。

【0046】

巻出工程Ｃでは、巻出機構３０によって電子部品シートの巻回体３５から電子部品シート３を巻き出す。
電子部品シートの巻回体３５は、例えば、図１に示す第１印刷工程Ａの後に得られる電子部品シート３を巻き取ることにより得ることができる。

【0047】

応力緩和工程Ｂ_２では、第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を延伸フィルムに加えた状態で、延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）より高い温度で電子部品シート３を加熱する。
電子部品シート３の加熱は、加熱手段である加熱炉２１により行われる。電子部品シート３を加熱炉２１で加熱する際、延伸フィルムに加わる張力は、張力調整手段であるダンサーロール２３によって調整される。
応力緩和工程Ｂ_２により、熱応力が緩和された電子部品シート１が得られる。

【0048】

第２印刷工程Ｄでは、応力緩和工程Ｂ_２を経て熱応力が緩和された電子部品シート１のセラミックグリーンシート上の電極層又は誘電体層が印刷されていない領域に、電極層及び誘電体層のうちセラミックグリーンシート上に印刷されていない層となるペーストを印刷して、電極層及び誘電体層が印刷された電子部品シート１’を得る。

【0049】

熱応力が緩和された電子部品シート１のセラミックグリーンシート上に電極層が印刷されている場合、第２印刷工程Ｄでは、セラミックグリーンシート上の電極層が印刷されていない領域に誘電体層となるペーストを印刷する。一方、熱応力が緩和された電子部品シート１のセラミックグリーンシート上に誘電体層が印刷されている場合、第２印刷工程Ｄでは、セラミックグリーンシート上の誘電体層が印刷されていない領域に電極層となるペーストを印刷する。

【0050】

第２印刷手段としては、グラビア印刷機が好ましい。
グラビア印刷は印刷速度が速いが、印刷時に電子部品シートを固定しないため、延伸フィルムが熱応力を有していると、見当ずれが発生しやすくなる。
これに対して、本発明の電子部品の製造方法では、第２印刷工程の前に応力緩和工程を行うため、延伸フィルムが有する熱応力が緩和されており、見当ずれが発生しにくい。
なお、グラビア印刷機が乾燥機能（加熱手段）を備えている場合、グラビア印刷機が第２印刷手段及び加熱手段の両方を備えた第２印刷機構となるため、別途の加熱手段は不要である。

【0051】

第２印刷工程における延伸フィルムの搬送速度は、０．５ｍ／ｓ以上、２００ｍ／ｓ以下であることが好ましい。

【0052】

図６は、電極層及び誘電体層の両方が印刷された電子部品シートの一例を模式的に示す断面図である。
図６に示すように、第２印刷工程Ｄを経て得られる電子部品シート１’は、延伸フィルム１１０と、延伸フィルム１１０上に配置されたセラミックグリーンシート１２０と、電極層１３０と誘電体層１４０からなる。

【0053】

応力緩和工程で用いられる熱処理手段は特に限定されないが、加熱炉、又は、加熱した搬送ロールであることが好ましい。
すなわち、加熱手段は、電子部品シートを加熱する加熱炉、又は、電子部品シートと接触する搬送ロールを加熱した搬送ロールであることが好ましい。

【0054】

図７は、応力緩和工程の別の一例を模式的に示す側面図である。
図７に示す応力緩和工程Ｂ_３では、加熱手段として加熱した搬送ロール２５が用いられている。
また、図１に示した応力緩和工程Ｂ_１、図５に示した応力緩和工程Ｂ_２と同様に、応力緩和工程Ｂ３では、第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を延伸フィルムに加えた状態で、電子部品シート３を加熱する。延伸フィルムが搬送される方向も、図１及び図５と同様である。
図７では、加熱した搬送ロール２５を１つだけ用いているが、加熱した搬送ロールを複数個用いてもよい。

【0055】

加熱した搬送ロールの表面温度は、３０℃以上、１８０℃以下であることが好ましい。
複数個の加熱した搬送ロールの温度は同じであってもよく、異なっていてもよい。

【0056】

加熱した搬送ロールによる電子部品シートの搬送速度は、０．５ｍ／ｓ以上、２００ｍ／ｓ以下であることが好ましい。

【0057】

加熱した搬送ロールと電子部品シートとの接触時間は、１０ｍｓ以上、１０ｓ以下であることが好ましい。

【0058】

以上の工程により、セラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷された電子部品シートを得る。
セラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層のいずれか一方のみが印刷されている場合には、上述した第２印刷工程を行って、セラミックグリーンシート上に電極層及び誘電体層の両方を印刷する。

【0059】

続いて、電子部品シートから延伸フィルムを除去し、セラミックグリーンシート上に印刷された電極層及び誘電体層並びにセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層シートを作製する。
積層シートを静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスし、積層ブロックを作製する。

【0060】

積層ブロックを所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す。このとき、バレル研磨等により積層チップの角部及び稜線部に丸みをつけてもよい。
積層チップを焼成し積層体を作製する。

【0061】

続いて、積層体の表面のうち電極層が露出している表面に外部電極を形成する。
外部電極は、ガラスフリットを含有する焼付層と焼付層上に形成された金属めっき層からなる構成であることが好ましい。
上記工程を経て、電子部品を製造することができる。

【0062】

［電子部品製造装置］
本発明の電子部品製造装置は、延伸フィルム上に配置されたセラミックグリーンシート上に電極層又は誘電体層が印刷され、張力が加わった状態での第１の熱処理を経た電子部品シートの熱応力を緩和する応力緩和機構を備えた電子部品製造装置であって、上記応力緩和機構は、上記第１の熱処理の際に加えた張力未満の張力を上記延伸フィルムに加える張力調整手段と、上記張力調整手段によって上記延伸フィルムに加える張力が調整された状態で、上記延伸フィルムを構成する高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）より１０℃低い温度（Ｔｇ_－１０）よりも高い温度で上記電子部品シートを加熱する加熱手段と、を備えることを特徴とする。

【0063】

本発明の電子部品製造装置は、延伸フィルムが有する熱応力を緩和する応力緩和機構を備えている。そのため、電子部品シートを構成する延伸フィルムが熱応力を有している場合であっても、延伸フィルムが有する熱応力を緩和することができる。そのため、電子部品シートのセラミックグリーンシート上にさらに電極層又は誘電体層を印刷する場合に、見当ずれが発生しにくい。従って、印刷マージンを小さくして、緻密な印刷パターンを有する電子部品を製造することができる。

【0064】

本発明の電子部品製造装置は、本発明の電子部品の製造方法を容易に実施できる電子部品製造装置である。従って、本発明の電子部品製造装置の好ましい条件は、既に説明した本発明の電子部品の製造方法における好ましい条件と同様である。

【符号の説明】

【0065】

１ 熱応力が緩和された電子部品シート
１’ 電極層及び誘電体層が印刷された電子部品シート
３ 電子部品シート
５ 電子部品用グリーンシート
１０ 第１印刷機構
１１ 第１印刷手段
１３ 加熱炉（熱処理手段）
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 応力緩和機構
２１ 加熱炉（加熱手段）
２３ ダンサーロール（張力調整手段）
２５ 加熱した搬送ロール（加熱手段）
３０ 巻出機構
３５ 電子部品シートの巻回体
４０ 第２印刷機構
４１ 第２印刷手段
４３ 加熱炉（熱処理手段）
５０ 搬送ロール
５５ 固定ロール
６０ テンションメータ
７０ 熱応力が緩和された電子部品シートの巻回体
１００、２００ 電子部品製造装置
１１０ 延伸フィルム
１２０ セラミックグリーンシート
１３０ 電極層
１４０ 誘電体層
Ａ 第１印刷工程
Ｂ_１、Ｂ_２、Ｂ_３ 応力緩和工程
Ｃ 巻出工程
Ｄ 第２印刷工程

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】