特許 7192970 電子部品モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-12

(45)【発行日】2022-12-20

(54)【発明の名称】電子部品モジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/29 20060101AFI20221213BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20221213BHJP

   H01L 25/04 20140101ALI20221213BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20221213BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20221213BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20221213BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 A

H01L23/36 D

H01L23/28 E

H01L23/28 F

H01L23/40 A

H01L25/04 Z

H05K5/00 B

H05K7/20 E

H05K9/00 G

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2021514152

(86)(22)【出願日】2020-04-13

(86)【国際出願番号】 JP2020016326

(87)【国際公開番号】W WO2020213572

(87)【国際公開日】2020-10-22

【審査請求日】2021-09-08

(31)【優先権主張番号】P 2019076740

(32)【優先日】2019-04-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】楠 元彦

(72)【発明者】

【氏名】山口 理

(72)【発明者】

【氏名】番場 真一郎

(72)【発明者】

【氏名】楠山 貴文

【審査官】豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１３９２７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２８４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１３４９４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／１８１９５４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／１０１３８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００３－２４９６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２０３６３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５４

Ｈ０１Ｌ２３／００ －２３／０４

Ｈ０１Ｌ２３／０６ －２３／１０

Ｈ０１Ｌ２３／１６ －２３／３１

Ｈ０１Ｌ２３／３４ －２３／３６

Ｈ０１Ｌ２３／３７３－２３／４２７

Ｈ０１Ｌ２３／４４

Ｈ０１Ｌ２３／４６７－２３／４７３

Ｈ０１Ｌ２５／００ －２５／０７

Ｈ０１Ｌ２５／１０ －２５／１１

Ｈ０１Ｌ２５／１６ －２５／１８

Ｈ０５Ｋ ５／００ － ５／０６

Ｈ０５Ｋ ７／２０ － ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第１主面と第２主面とを有する基板と、
前記基板の前記第１主面に実装され、発熱部品である第１電子部品と、
前記基板の前記第１主面を平面視して、前記第１電子部品に重なるように配置された放熱部材と、
前記基板の前記第１主面側に配置され、前記第１主面と前記第１電子部品を覆い、前記放熱部材に対して接触する部分を有する第１封止樹脂と、
を備え、
前記放熱部材は、
前記第１電子部品に対して前記基板と反対側に配置される本体部と、
前記本体部の外周部に接続され、前記本体部から前記基板側に突出する補助部と、備え、
前記補助部は、前記本体部に接続する根元部と、前記根元部の反対側の先端部と、を有し、
前記補助部の少なくとも一部の先端部は、前記基板に接続され、
前記補助部は、前記本体部を平面視して、前記少なくとも一部の先端部の位置が前記根元部の位置よりも前記本体部の内側になるように、傾いている、
電子部品モジュール。

【請求項2】

前記第１電子部品と前記放熱部材との間は、前記第１封止樹脂で満たされている、
請求項１に記載の電子部品モジュール。

【請求項3】

前記第１電子部品よりも発熱性の低い第２電子部品を備え、
前記第２電子部品は、前記第１主面に実装され、
前記本体部は、
前記第１電子部品に重なり、前記第２電子部品に重ならない、
請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。

【請求項4】

前記本体部は、前記第１封止樹脂の外側に露出する面を有する、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項5】

前記本体部の厚みは、前記補助部の幅よりも小さい、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項6】

前記先端部は、テーパ形状である、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項7】

前記補助部の前記根元部の断面積は、前記補助部における前記先端部を含む他の部分の断面積よりも大きい、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項8】

前記補助部の少なくとも一部は、前記本体部の外周に沿って配置された複数の柱状体によって構成されている、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項9】

前記複数の柱状体の断面は、楕円形であり、
前記楕円形における前記本体部の外側から中心に向かう方向の長さは、この方向に直交する方向の長さよりも長い、
請求項８に記載の電子部品モジュール。

【請求項10】

前記複数の柱状体は、前記本体部の外側から中心に向かう方向において、複数列で配置されている、
請求項８または請求項９に記載の電子部品モジュール。

【請求項11】

前記複数の柱状体の断面積は、複数種類である、
請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項12】

前記複数の柱状体は、
前記本体部の角部毎に配置される複数の第１柱状体と、
前記複数の柱状体における前記第１柱状体と異なる第２柱状体と、
を含み、
前記第２柱状体は、前記第１柱状体よりも短い、
請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項13】

前記複数の柱状体における隣り合う柱状体の間隔は、前記第１電子部品に関連する電磁波ノイズの波長の半分以下である、
請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項14】

前記本体部における前記第１電子部品側の面は、凹みを有する、
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項15】

前記第２主面に実装される第３電子部品と、
前記基板の前記第２主面側に配置され、前記第３電子部品を覆う第２封止樹脂と、
を備える、
請求項１乃至請求項１４のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【請求項16】

前記基板の前記第２主面を平面視して、前記第３電子部品に重なるように配置された前記放熱部材を備え、
さらに、前記第２封止樹脂は、前記第２主面を覆い、前記放熱部材に対して接触する部分を有する、請求項１５に記載の電子部品モジュール。

【請求項17】

前記封止樹脂の表面、側面、前記基板の側面を覆うように形成された導電性のシールド部材を備える、
請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載の電子部品モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発熱部品を含む電子部品モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１－３には、基板に実装されたＩＣの放熱構造が記載されている。特許文献１－３の構成では、ＩＣは、封止部材ないし樹脂によって封止されている。特許文献１－３の構成は、放熱板を備える。この放熱板によって、ＩＣは、放熱される。

【0003】

特許文献１には、放熱板がＩＣの天面に接触しており、当該放熱板の外周の一部が基板側に湾曲して、基板に接合されている構成が開示されている。特許文献２には、放熱板が封止部材を介して、ＩＣの天面に対向して配置されている構成が開示されている。特許文献３の構成には、放熱板がＩＣの天面に接着剤を介して接着している構成が開示されている。特許文献１－３の構成では、放熱板の天面（ＩＣ側と反対側の面）は、封止樹脂の外に露出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】米国特許５９７７６２６号

【文献】米国特許２００６／０２９２７４１号

【文献】特開２００４－３２７５５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１－３に示すような構成では、放熱板と封止樹脂との線膨張率の差によって、放熱板と封止樹脂とが剥離してしまうことがある。これにより、放熱板と封止樹脂との間に隙間ができ、信頼性は低下してしまう。

【0006】

したがって、本発明の目的は、放熱板と封止樹脂との隙間の発生を抑制し、信頼性を向上することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明の電子部品モジュールは、基板、第１電子部品、放熱部材、および、第１封止樹脂を備える。基板は、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する。第１電子部品は、基板の第１主面に実装され、発熱部品である。放熱部材は、基板の第１主面を平面視して、第１電子部品に重なるように配置されている。第１封止樹脂は、基板の第１主面側に配置され、第１主面と第１電子部品を覆い、放熱部材に対して接触する部分を有する。

【0008】

放熱部材は、本体部、および、補助部を備える。本体部は、第１電子部品に対して基板と反対側に配置されている。補助部は、本体部の外周部に接続され、本体部から基板側に突出する。補助部は、本体部に接続する根元部と、根元部の反対側の先端部と、を有する。本体部を平面視して、先端部の位置は、根元部の位置よりも外側でない。

【0009】

この構成では、本体部の収縮は、補助部によって抑制される。これにより、放熱部材と第１封止樹脂との接着面の剥離は、抑制される。

【発明の効果】

【0010】

この発明によれば、放熱板と封止樹脂との隙間の発生を抑制でき、信頼性は向上する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図であり、図１（Ｂ）は、この電子部品モジュールにおける封止樹脂とシールド部材とを省略した側面断面図であり、図１（Ｃ）は、この電子部品モジュールにおけるシールド部材を省略した平面図である。

【図2】図２（Ａ）は、放熱部材の平面図であり、図２（Ｂ）は、放熱部材の第１側面図であり、図２（Ｃ）は、放熱部材の第２側面図であり、図２（Ｄ）は、放熱部材のＡ－Ａ断面図であり、図２（Ｅ）は、放熱部材の一部を拡大した平面図である。

【図3】図３は、放熱部材と基板との接合箇所を拡大した図である。

【図4】図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）は、放熱部材の派生例を示す図である。

【図5】図５は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【図6】図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図６（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図６（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【図7】図７は、第３の実施形態に係る放熱部材の構成を示す側面図である。

【図8】図８は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【図9】図９（Ａ）は、第４の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図９（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図９（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【図10】図１０（Ａ）は、第５の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図１０（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図１０（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【図11】図１１は、第６の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【図12】図１２は、第６の実施形態に係る電子回路モジュールの変形例の構成を示す側面断面図である。

【図13】図１３は、第６の実施形態に係る電子回路モジュールの変形例の構成を示す側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールにおける封止樹脂とシールド部材とを省略した側面断面図である。図１（Ｃ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールにおけるシールド部材を省略した平面図である。

【0013】

図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）に示すように、電子部品モジュール１０は、基板２０、電子部品３１、複数の電子部品３２、放熱部材４０、封止樹脂５０、および、シールド部材６０を備える。電子部品３１は、本発明の「第１電子部品」に対応し、電子部品３２は、本発明の「第２電子部品」に対応する。封止樹脂５０は、本発明の「第１封止樹脂」に対応する。なお、電子部品３１および電子部品３２の個数は、本実施形態に示す限りのものではない。

【0014】

基板２０は、第１主面２１、第２主面２２、および、側面を有する。基板２０の主体は、絶縁体である。絶縁体には、所定の電極パターンが形成されている。第１主面２１と第２主面２２とは、互いに対向している。基板２０は、セラミック基板であるが、樹脂基板でもよい。また、基板２０は、多層基板であってもよい。基板２０は、複数の電子部品用電極２３１、複数の電子部品用電極２３２、複数の放熱部材用電極２４０、および、複数の外部接続用電極２５０を備える。複数の電子部品用電極２３１、複数の電子部品用電極２３２、および、複数の放熱部材用電極２４０は、第１主面２１に形成されている。複数の外部接続用電極２５０は、第２主面２２に形成されている。複数の電子部品用電極２３１、複数の電子部品用電極２３２、複数の放熱部材用電極２４０、および、複数の外部接続用電極２５０は、基板２０に形成された電極パターンによって、接続されている。この際、電極パターンは、電子部品モジュール１０の回路構成を実現するように形成されている。複数の電子部品用電極２３１は、複数の放熱部材用電極２４０によって囲まれる領域の内に配置されている。複数の電子部品用電極２３２は、複数の放熱部材用電極２４０によって囲まれる領域の外に配置されている。

【0015】

電子部品３１は、発熱性の高い発熱部品である。電子部品３１は、例えば、半導体基板を用いたＩＣ、圧電基板を用いた弾性波フィルタ等である。電子部品３１は、例えば、平板状であり、実装面と、実装面と反対側の天面と、を有する。電子部品３１の機能部は、実装面側に形成されている。電子部品３１は、複数の電子部品用電極２３１に、はんだ等を用いて実装される。

【0016】

複数の電子部品３２は、電子部品３１と比較して、発熱性の低い電子部品である。電子部品３２は、例えば、抵抗素子、インダクタ素子、キャパシタ素子等のチップ型実装部品である。電子部品３２は、複数の電子部品用電極２３２に、はんだ等を用いて実装される。

【0017】

放熱部材４０は、平板部４１と複数の柱状体４２とを備える。平板部４１は、本発明の「本体部」に対応し、柱状体４２は、本発明の「補助部」に対応する。放熱部材４０は、熱伝導率の高い材質からなり、例えば、銅（Ｃｕ）からなる。平板部４１と複数の柱状体４２とは、一体形成されている。

【0018】

平板部４１は、基板２０の第１主面２１および第２主面２２を平面視して、電子部品３１に重なっており、複数の電子部品３２に重なっていない。平板部４１は、天面４１１と底面４１２とを有する。底面４１２は、電子部品３１の天面に近接し、この天面に略平行に配置されている。

【0019】

複数の柱状体４２は、平板部４１の底面４１２（平板面）から突出する形状である。複数の柱状体４２は、平板部４１の外周に沿って間隔を空けて、配置されている。複数の柱状体４２は、複数の放熱部材用電極２４０に、接合材４９０を用いて実装される。

【0020】

この構成によって、電子部品３１の天面および側面は、放熱部材４０に囲まれる。この際、電子部品３１の天面と放熱部材４０の平板部４１とは、所定の面積で対向し、且つ、近接している。したがって、電子部品３１で発生した熱は、放熱部材４０の平板部４１に効率的に伝搬される。なお、放熱部材４０のより具体的な形状は後述する。

【0021】

封止樹脂５０は、絶縁性樹脂からなる。封止樹脂５０は、基板２０の第１主面２１側を覆っている。より具体的には、封止樹脂５０は、基板２０の第１主面２１、電子部品３１、複数の電子部品３２を覆っている。

【0022】

さらに、封止樹脂５０は、放熱部材４０の天面を除く部分を覆っている。より具体的には、封止樹脂５０は、放熱部材４０の平板部４１の側面および底面と、補助部（複数の柱状体４２）とを、覆っている。そして、封止樹脂５０の天面と平板部４１の天面とは、面一である。

【0023】

ここで、上述のように、放熱部材４０は、複数の柱状体４２が間隔を空けて配置される構成を備える。これにより、封止樹脂５０は、放熱部材４０の外側から内側に入り込み易い。したがって、封止樹脂５０によって電子部品３１を覆う形状を実現し易く、且つ、電子部品３１と平板部４１との間にも封止樹脂５０が入り込み易くなる。これにより、電子部品モジュール１０に信頼性は向上する。さらに、電子部品３１から放熱部材４０の平板部４１への熱は、効率的に伝搬される。

【0024】

シールド部材６０は、導電性を有する膜からなる。シールド部材６０は、例えば、金属膜であり、電磁波を遮断する材料からなる。なお、シールド部材６０は、省略することも可能であるが、備えていることが好ましい。

【0025】

シールド部材６０は、封止樹脂５０の天面、および、平板部４１の天面４１１に当接する。また、シールド部材６０は、封止樹脂５０の側面、および、基板２０の側面に当接する。言い換えれば、シールド部材６０は、電子部品モジュール１０における基板２０の第１主面２１側および基板２０の側面を覆っている。

【0026】

このような構成によって、電子部品モジュール１０は、電子部品３１の発生する熱を、放熱部材４０に効率的に伝搬して、電子部品３１を放熱できる。この際、平板部４１の天面は、封止樹脂５０の外側に露出する。これにより、平板部４１に伝搬された熱は、封止樹脂５０の外側に伝搬され、放熱される。

【0027】

さらに、平板部４１の天面４１１は、シールド部材６０に対して、面で接続している。これにより、シールド部材６０も放熱に利用できる。したがって、平板部４１に伝搬された熱は、さらに効果的に放熱される。

【0028】

また、放熱部材４０の複数の柱状体４２が基板２０に実装される。これにより、熱は、複数の柱状体４２を介して基板２０にも伝搬され、放熱される。したがって、電子部品モジュール１０の放熱性は、更に向上する。

【0029】

上述のような高い放熱性を有しながら、電子部品モジュール１０は、次に具体的に示す放熱部材４０の構造によって、高い信頼性も有する。

【0030】

（放熱部材４０の構成）
図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図２（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図である。図２（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図であり、図２（Ｄ）は、この放熱部材のＡ－Ａ断面図である。図２（Ｅ）は、この放熱部材の一部を拡大した平面図である。図３は、放熱部材と基板との接合箇所を拡大した図である。

【0031】

上述の図１（Ａ）から図１（Ｃ）を用いた説明、および、図２（Ａ）から図２（Ｅ）に示すように、放熱部材４０は、平板部４１と複数の柱状体４２とを備える。平板部４１と複数の柱状体４２とは、一体形成されている。

【0032】

平板部４１は、天面４１１、底面４１２、および、側面４１３を有する。平板部４１は、平面視して矩形である。平板部４１の面積、すなわち、天面４１１および底面４１２の面積は、電子部品３１を平面視した面積よりも大きい。

【0033】

複数の柱状体４２は、略円柱である。複数の柱状体４２は、平板部４１の底面４１２に接続する。複数の柱状体４２は、根元部４２１と先端部４２２とを有する。根元部４２１は、柱状体４２が平板部４１の底面４１２に接続する部分である。先端部４２２は、柱状体４２の延びる方向において、根元部４２１と反対側の端部である。

【0034】

複数の柱状体４２は、平板部４１の外周部４１０に配置されている。外周部４１０とは、外周に沿った一定の幅を有する枠状の部分である。外周部４１０の幅は、例えば、柱状体４２の幅（直径）よりも大きく、平面視において外周部４１０に囲まれる領域内に電子部品３１が収容される寸法である。

【0035】

複数の柱状体４２は、平板部４１の外周に沿って間隔Ｐ４２を空けて配置されている。例えば、図２（Ａ）から図２（Ｅ）に示すように、複数の柱状体４２は、平板部４１の４個の角部に配置され、さらに、各角部を接続する辺に沿って間隔Ｐ４２を空けて配置されている。

【0036】

さらに、図２（Ａ）から図２（Ｅ）に示すように、複数の柱状体４２は、放熱部材４０の平面視（平板部４１の平面視）において、内側に傾く形状で配置されている。言い換えれば、複数の柱状体４２では、先端部４２２の位置は、根元部４２１の位置に対して、平板部４１の外周よりも中心側である。すなわち、放熱部材４０の平板部４１を平面視して、先端部４２２の位置は、根元部４２１の位置よりも、外側ではない。

【0037】

このような構成によって、複数の柱状体４２は、天面４１１および底面４１２に平行な方向への平板部４１の変形（例えば、熱履歴による収縮）を抑制できる。言い換えれば、複数の柱状体４２は、天面４１１および底面４１２に平行な方向への平板部４１の変形に対するアンカー効果を有する。

【0038】

したがって、平板部４１の側面４１３に封止樹脂５０が接した状態で熱履歴が加わっても、平板部４１の変形は、抑制され、封止樹脂５０との接触面における剥離は、抑制される。これにより、電子部品モジュール１０は、高い信頼性を実現する。ただし、実施形態においては、すべての柱状体において、内側に傾くように形成されているが、少なくとも一つの柱状体が内側に傾いていればよい。

【0039】

なお、平面視において、先端部４２２の位置は、根元部４２１の位置と重なっていてもよい。言い換えれば、柱状体４２の延びる方向は、平板部４１の底面４１２に直交していてもよい。ただし、上述のように、複数の柱状体４２が平板部４１の内側に傾く形状であることによって、アンカー効果は、より発揮され、好適である。また、複数の柱状体４２は、内側に傾く構成、底面４１２に直交する構成が混在していてもよい。

【0040】

さらに、複数の柱状体４２は、基板２０に接合されている。これにより、複数の柱状体４２による平板部４１の変形に対するアンカー効果は向上する。したがって、電子部品モジュール１０の信頼性は、更に向上する。

【0041】

また、複数の柱状体４２の幅（直径）Ｗ４２は、平板部４１の厚みＤ４１よりも大きことが好ましい。これにより、複数の柱状体４２による平板部４１の変形に対するアンカー効果は向上する。したがって、電子部品モジュール１０の信頼性は、更に向上する。また、複数の柱状体４２の長さは、平板部４１の厚みＤ４１よりも大きことが好ましい。これにより、複数の柱状体４２による平板部４１の変形に対するアンカー効果は向上する。したがって、電子部品モジュール１０の信頼性は、更に向上する。そして、これらのように、平板部４１の厚みＤ４１を小さくすることによって、電子部品モジュール１０の高さは、小さくなる。すなわち、この構成は、低背な電子部品モジュール１０を実現できる。

【0042】

また、隣り合う柱状体４２の間隔Ｐ４２は、例えば、電子部品３１から発生する電磁波ノイズの波長の半分（１／２）以下であることが好ましい。複数の柱状体４２は、金属からなるので、この構成により、電子部品３１が発生する電磁波ノイズがその他の部品や外部に影響を与えることを抑制できる。また、間隔Ｐ４２は、例えば、電子部品３１に影響を与える外部からの電磁波ノイズの波長の半分（１／２）以下であることが好ましい。この構成により、電子部品３１に対する外部からの電磁波ノイズの影響を抑制できる。

【0043】

また、図２（Ａ）から図２（Ｅ）、および、図３に示すように、複数の柱状体４２の先端部４２２は、テーパ形状４２２０を有する。これにより、図３に示すように、放熱部材用電極２４０と柱状体４２の先端部４２２と間には、隙間の高さが小さい中央領域と、この中央部分を囲み、外に近づくにしたがって隙間の高さが徐々に大きくなる周辺領域とが形成される。

【0044】

このような構成によって、接合材４９０は、放熱部材用電極２４０と先端部４２２の間に流れ込み易い。したがって、先端部４２２と放熱部材用電極２４０との間の接合材４９０の内部に、ボイドが発生し難い。これにより、放熱部材４０と放熱部材用電極２４０との接合の信頼性は、向上し、ひいては、電子部品モジュール１０の信頼性は、向上する。

【0045】

また、上述の構成では、放熱部材４０は、実装部品の１種類として、他の電子部品３１、電子部品３２とともに、基板２０に実装される。これにより、放熱部材４０は、電子部品３１に対して高精度に位置決めされて、実装される。

【0046】

なお、電子部品モジュール１０の具体的な製造方法は、例えば、次のとおりである。まず、基板２０に対して、電子部品３１と電子部品３２とがクリームはんだ等を用いて装着される。次に、基板２０に対して、放熱部材４０がクリームはんだ等を用いて装着される。そして、電子部品３１、電子部品３２、および、放熱部材４０が装着された基板２０は、リフロー処理等を施される。これにより、電子部品３１、電子部品３２、および、放熱部材４０は、基板２０に接合（実装）される。

【0047】

この後、洗浄工程等を介した後、基板２０の第１主面２１側には封止樹脂５０が塗布され、封止樹脂５０は、硬化される。そして、封止樹脂５０を天面側から研削して、放熱部材４０の平板部４１を露出させる。この際、平板部４１の一部を研削してもよい。これにより、平板部４１を薄く形成できる。この後、平板部４１、封止樹脂５０、および、基板２０の側面を覆うように、シールド部材６０が形成される。

【0048】

（放熱部材の派生例）
図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）は、放熱部材の派生例を示す図である。各放熱部材の基本的な構成は、上述の放熱部材４０と同様であり、以下では、放熱部材４０と異なる箇所のみを説明する。

【0049】

図４（Ａ）に示す放熱部材４０ＸＡは、平板部４１と複数の柱状体４２Ａとを備える。複数の柱状体４２Ａは、楕円柱である。すなわち、複数の柱状体４２Ａの断面は楕円形である。柱状体４２Ａの長径は、平板部４１の外側から中心に向かう方向に平行である。柱状体４２Ａの短径は、長径に直交しているので、平板部４１の外側から中心に向かう方向に直交している。

【0050】

このような構成によって、複数の柱状体４２Ａすなわち補助部は、断面積を大きく確保できる。これにより、平板部４１の変形は抑制され、電子部品モジュール１０の信頼性は、向上する。さらに、この構成では、隣り合う柱状体４２の間隔が狭くなることは、抑制される。したがって、封止樹脂５０が電子部品３１の周囲に入り込み難くなることを抑制できる。

【0051】

図４（Ｂ）に示す放熱部材４０ＸＢは、平板部４１、複数の柱状体４２Ｂ１、および、複数の柱状体４２Ｂ２を備える。複数の柱状体４２Ｂ１の形状は、上述の複数の柱状体４２と同様である。複数の柱状体４２Ｂ１の配置パターンは、上述の複数の柱状体４２の配置パターンと同様である。複数の柱状体４２Ｂ２の形状は、上述の複数の柱状体４２と同様である。複数の柱状体４２Ｂ２は、平板部４１に対して、複数の柱状体４２Ｂ１よりも中心側に、配置されている。この際、複数の柱状体４２Ｂ２も、平板部４１の外周に沿って間隔を空けて配置されている。すなわち、複数の柱状体４２Ｂ１と複数の柱状体４２Ｂ２とは２列（複数列）で配置されている。さらに、複数の柱状体４２Ｂ２は、放熱部材４０ＸＢを、各辺に直交する方向から側面視して、複数の柱状体４２Ｂ１に完全に重ならないように、配置されている。すなわち、複数の柱状体４２Ｂ１と複数の柱状体４２Ｂ２とは、所謂、千鳥配置を採用している。

【0052】

このような構成によって、複数の柱状体４２Ｂ１と複数の柱状体４２Ｂ２とによって構成される補助部は、断面積を大きく確保できる。これにより、平板部４１の変形は抑制され、電子部品モジュール１０の信頼性は、向上する。さらに、この構成では、隣り合う柱状体４２Ｂ１の間隔、および、隣り合う柱状体４２Ｂ２の間隔が狭くなることは、抑制される。したがって、封止樹脂５０が電子部品３１の周囲に入り込み難くなることを抑制できる。

【0053】

図４（Ｃ）に示す放熱部材４０ＸＣは、平板部４１、複数の柱状体４２Ｃ１、および、複数の柱状体４２Ｃ２を備える。複数の柱状体４２Ｃ１の形状は、上述の複数の柱状体４２と同様である。複数の柱状体４２Ｃ２の形状は、断面積を除き、上述の複数の柱状体４２と同様である。複数の柱状体４２Ｃ２の断面積は、複数の柱状体４２Ｃ１の断面積よりも大きい。複数の柱状体４２Ｃ１と複数の柱状体４２Ｃ２とは、例えば、上述の千鳥配置のように、所定の配置パターンで配置されている。この際、複数の柱状体４２Ｃ１と複数の柱状体４２Ｃ２とにおける隣り合う柱状体の間隔は、上述のように、封止樹脂５０の流れ込みの大幅な低下を生じない程度に設定されている。

【0054】

このような構成によって、複数の柱状体４２Ｂ１と複数の柱状体４２Ｂ２とによって構成される補助部は、断面積を大きく確保できる。これにより、平板部４１の変形は抑制され、電子部品モジュール１０の信頼性は、向上する。さらに、この構成では、隣り合う柱状体４２Ｂ１の間隔、および、隣り合う柱状体４２Ｂ２の間隔が狭くなることは、抑制される。したがって、封止樹脂５０が電子部品３１の周囲に入り込み難くなることを抑制できる。

【0055】

なお、上述の派生の構成は、適宜組み合わせることも可能である。また、柱状体の断面は矩形などの多角形形状でもよく、複数種の断面形状の柱状体が混在していてもよい。また、柱状体の配置位置および間隔は、図においては規則正しい対称な状態で記載しているが、場所により配置位置および間隔を変えた非対称な状態でもよい。

【0056】

（第２実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図５は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図６（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図６（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【0057】

図５、図６（Ａ）、図６（Ｂ）、および、図６（Ｃ）に示すように、第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ａは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、放熱部材４０Ａの構成において異なる。電子部品モジュール１０Ａの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

【0058】

電子部品モジュール１０Ａは、放熱部材４０Ａを備える。放熱部材４０Ａは、平板部４１および複数の柱状体４２を備える。平板部４１の底面４１２には、複数の凹部４０１が形成されている。複数の凹部４０１は、底面４１２に対して格子状に形成されている。

【0059】

封止樹脂５０は、底面４１２に当接するとともに凹部４０１にも入り込む。これにより、封止樹脂５０と平板部４１との接合面積は増加して、封止樹脂５０と平板部４１との接合強度は向上する。したがって、平板部４１の変形は、さらに抑制され、電子部品モジュール１０Ａの信頼性は、更に向上する。

【0060】

（第３実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係る放熱部材の構成を示す側面図である。

【0061】

図７に示すように、第３の実施形態に係る電子部品モジュールは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、放熱部材４０Ｂの形状において異なる。第３の実施形態に係る電子部品モジュールの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0062】

放熱部材４０Ｂは、平板部４１および複数の柱状体４２Ｂを備える。柱状体４２Ｂの根元部４２１Ｂの断面積は、柱状体４２Ｂの他の部分の断面積よりも大きい。この構成によって、柱状体４２Ｂと平板部４１との接合面積は、大きくなる。

【0063】

平板部４１が変形する場合、柱状体４２Ｂは、平板部４１と接合する根元部４２１Ｂに最も応力を受ける。しかしながら、この構成を用いることによって、放熱部材４０Ｂは、この応力に対する強度を高くできる。したがって、放熱部材４０Ｂの破断に対する信頼性は向上し、電子部品モジュールの信頼性は、向上する。

【0064】

さらに、この構成では、封止樹脂５０が主として流れ込む部分、すなわち、柱状体４２Ｂにおける根元部４２１Ｂ以外の部分の断面積は、大きくなっていない。したがって、封止樹脂５０は、電子部品３１の周囲に入り込み易い。

【0065】

（第４実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図８は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図９（Ａ）は、第４の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図９（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図９（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【0066】

図８、図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）に示すように、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、放熱部材４０Ｃの構成において異なる。電子部品モジュール１０Ｃの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0067】

電子部品モジュール１０Ｃは、放熱部材４０Ｃを備える。放熱部材４０Ｃは、平板部４１、複数の柱状体４２、および、複数の柱状体４３を備える。複数の柱状体４２および複数の柱状体４３によって、本発明の「補助部」が構成される。

【0068】

複数の柱状体４２は、平板部４１の角部に配置されている。これら複数の柱状体４２が、本発明の「第１柱状体」に対応する。複数の柱状体４２は、接合材４９０を用いて、放熱部材用電極２４０に接合される。

【0069】

複数の柱状体４３は、平板部４１の側辺に沿って配置されており、複数の柱状体４２の間に配置されている。これら複数の柱状体４３が、本発明の「第２柱状体」に対応する。複数の柱状体４３の長さは、複数の柱状体４２の長さよりも短い。この構成によって、複数の柱状体４３は、電子部品３１の厚み方向の途中位置までしか配置されていない。したがって、電子部品モジュール１０Ｃをそれぞれの側面に直交する方向に視て、電子部品３１における実装面側の部分には、複数の柱状体４３が重なっていない。これにより、封止樹脂５０は、電子部品３１の周囲に、さらに入り込み易い。

【0070】

（第５実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１０（Ａ）は、第５の実施形態に係る放熱部材の平面図であり、図１０（Ｂ）は、この放熱部材の第１側面図であり、図１０（Ｃ）は、この放熱部材の第２側面図である。

【0071】

図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）に示すように、第５の実施形態に係る電子部品モジュールは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、放熱部材４０Ｄの構成において異なる。第５の実施形態に係る電子部品モジュールの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0072】

放熱部材４０Ｄは、平板部４１、複数の柱状体４２、および、枠体４４を備える。複数の柱状体４２および枠体４４によって、本発明の「補助部」が構成される。

【0073】

複数の柱状体４２は、平板部４１の角部に配置されている。複数の柱状体４２は、接合材４９０を用いて、放熱部材用電極２４０に接合される。

【0074】

枠体４４は、平板部４１の側辺に沿って延びる形状で配置されている。枠体４４は、複数の柱状体４２のそれぞれに接続する。枠体４４の高さ（平板部４１の底面４１２に直交する方向の長さ）は、複数の柱状体４２の長さよりも短い。この構成によって、枠体４４は、電子部品３１の厚み方向の途中位置までしか配置されていない。したがって、電子部品モジュール１０Ｃをそれぞれの側面に直交する方向に視て、電子部品３１における実装面側の部分には、枠体４４が重なっていない。これにより、封止樹脂５０は、電子部品３１の周囲に、さらに入り込み易い。

【0075】

このように、補助部は、柱状体に限らず、枠体を含んで構成されていてもよい。

【0076】

（第６実施形態）
本発明の第６の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１１は、第６の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。

【0077】

図１１に示すように、第６の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｅは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、基板２０が両面実装になる点において異なる。電子部品モジュール１０Ｅにおける電子部品モジュール１０と同様の箇所については、説明を省略する。

【0078】

電子部品モジュール１０Ｅは、基板２０、電子部品３１、複数の電子部品３２、放熱部材４０、封止樹脂５１、封止樹脂５２、シールド部材６０Ｅ、および、複数のポスト導体７０を備える。この実施形態における複数の電子部品３２が、本発明の「第３電子部品」に対応し、封止樹脂５１が、本発明の「第１封止樹脂」に対応し、封止樹脂５２が、本発明の「第２封止樹脂」に対応する。

【0079】

電子部品３１は、基板２０の第１主面２１に実装される。複数の電子部品３２は、基板２０の第２主面２２に実装される。放熱部材４０は、基板２０の第１主面２１に実装される。放熱部材４０の平板部４１は、電子部品３１に近接している。複数のポスト導体７０は、基板２０の第１主面２１側に配置されており、基板２０の電極パターンに接続する。

【0080】

封止樹脂５１は、基板２０の第１主面２１側を覆っている。封止樹脂５１は、電子部品３１、放熱部材４０、および、ポスト導体７０を覆っている。ただし、放熱部材４０の平板部４１における電子部品３１側と反対側の主面、複数のポスト導体７０における基板２０への接続部と反対側の端面は、封止樹脂５１から外部に露出する。

【0081】

封止樹脂５２は、基板２０の第２主面２２側を覆っている。封止樹脂５２は、複数の電子部品３２を覆っている。

【0082】

シールド部材６０Ｅは、基板２０の側面、封止樹脂５１、および、封止樹脂５２を覆っている。この際、シールド部材６０Ｅは、放熱部材４０の平板部４１の外部への露出面、ポスト導体７０の外部への露出面を覆っていない。

【0083】

このような構成の電子部品モジュール１０Ｅは、外部回路基板９０に実装される。外部回路基板９０は、電極９１、および、複数の電極９２を備える。電子部品モジュール１０Ｅにおける放熱部材４０の平板部４１は、接合材９００を用いて、電極９１に接合される。複数のポスト導体７０は、接合材９００を用いて、複数の電極９２に接合される。

【0084】

このように、上述の放熱部材の形状は、両面実装型の電子部品モジュール１０Ｅにも適用できる。そして、この構成では、電子部品３１で発生して放熱部材４０に伝搬された熱は、外部回路基板９０に伝搬される。これにより、電子部品モジュール１０Ｅの放熱性は高くなる。

【0085】

第６の実施形態の変形例として、図１２、図１３の変形例でもよい。図１２および図１３は、第６の実施形態に係る電子回路モジュールの変形例の構成を示す側面断面図である。なお、電子部品モジュール１０Ｆのシールド部材６０Ｆ、電子部品モジュール１０Ｇのシールド部材６０Ｇは、電子部品モジュール１０Ｅのシールド部材６０Ｅと同様の構成である。

【0086】

図１２に示すように、電子部品モジュール１０Ｆでは、電子部品３１および放熱部材４０を基板２０の第１主面２１側に、複数の電子部品３２は、基板２０の第２主面２２に配置している。そして、複数のポスト導体７０は、基板２０の第２主面２２側に配置されている。すなわち、基板２０の第２主面側が、例えば外部回路基板９０に対する実装面側となる。また、図１３に示すように、電子部品モジュール１０Ｇでは、電子部品３１および放熱部材４０を基板２０の両面にそれぞれ配置している。

【0087】

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができ、それぞれの組合せに応じた作用効果が得られる。

【符号の説明】

【0088】

１０、１０Ａ、１０Ｃ、１０Ｅ：電子部品モジュール
２０：基板
２１：第１主面
２２：第２主面
３１、３２：電子部品
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ、４０ＸＡ、４０ＸＢ、４０ＸＣ：放熱部材
４１：平板部
４２、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｂ１、４２Ｂ２、４２Ｃ１、４２Ｃ２、４３：柱状体
４４：枠体
５０、５１、５２：封止樹脂
６０、６０Ｅ：シールド部材
７０：ポスト導体
９０：外部回路基板
９１、９２：電極
２３１、２３２：電子部品用電極
２４０：放熱部材用電極
２５０：外部接続用電極
４０１：凹部
４１０：外周部
４１１：天面
４１２：底面
４１３：側面
４２１、４２１Ｂ：根元部
４２２：先端部
４９０、９００：接合材
４２２０：テーパ形状

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】