特許 7193001 チップ状電子部品用治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-12

(45)【発行日】2022-12-20

(54)【発明の名称】チップ状電子部品用治具

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20221213BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021542033

(86)(22)【出願日】2020-06-18

(86)【国際出願番号】 JP2020023938

(87)【国際公開番号】W WO2021039047

(87)【国際公開日】2021-03-04

【審査請求日】2022-01-20

(31)【優先権主張番号】P 2019152873

(32)【優先日】2019-08-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田中 雄太

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１７７１８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１９３２８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－７７７７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１４４４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３１０７６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｃ １７／００

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｂ６５Ｄ ８５／８６

Ｆ２７Ｄ ３／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の線状部材が互いに平行に延在することで構成された層が複数積層された複数の層で構成されている、チップ状電子部品用治具であって、
等間隔に並んで延在する複数の第１線状部材を含む第１層と、
前記第１層より上側に位置し、前記複数の層の積層方向から見たときに、前記第１線状部材と互い違いとなるように等間隔で並んで延在する複数の第２線状部材で構成された第２層と、
前記第１層より上側に位置し、前記積層方向から見たときに、等間隔に並んで前記第２線状部材と交差する向きに延在する複数の第３線状部材で構成された第３層と、
前記第１層より上側に位置し、前記積層方向から見たときに、前記複数の第３線状部材と重なるように延在する２本以上かつ前記複数の第３線状部材の数未満の複数の第４線状部材で構成された第４層、および、前記第１層より上側に位置し、前記積層方向から見たときに、前記複数の第２線状部材と重なるように延在する２本以上かつ前記複数の第２線状部材の数未満の複数の第５線状部材で構成された第５層のうち、少なくとも１層とを備えている、チップ状電子部品用治具。

【請求項2】

前記第２層および前記第３層のうちの一方の層が、前記複数の層のうち最も上側に位置し、前記第２層および前記第３層のうちの他方の層が、前記一方の層の直下に位置している、請求項１に記載のチップ状電子部品用治具。

【請求項3】

前記積層方向から見たときに、前記複数の第１線状部材の各々が、前記複数の第２線状部材のうち互いに隣り合う複数の第２線状部材同士の中央に位置している、請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品用治具。

【請求項4】

前記第４層および前記第５層の両方を備えている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のチップ状電子部品用治具。

【請求項5】

前記第１層は、前記積層方向から見たときに、前記複数の第２線状部材と重なるように延在する複数の追加線状部材をさらに含んでいる、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のチップ状電子部品用治具。

【請求項6】

前記第１層の下側に位置し、前記積層方向から見たときに、前記複数の第３線状部材と互い違いとなるように等間隔で並んで延在する複数の第６線状部材で構成された第６層をさらに備えている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のチップ状電子部品用治具。

【請求項7】

前記複数の層は、前記積層方向から見たときに、前記第１層より上側かつ前記第２層より下側において、前記複数の第２線状部材の各々と重なるように延在する複数の線状部材、および、前記第１層より上側かつ前記第３層より下側において、前記複数の第３線状部材の各々と重なるように延在する複数の線状部材の、少なくとも一方を備えている、請求項２に記載のチップ状電子部品用治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップ状電子部品用治具に関する。

【背景技術】

【0002】

チップ状電子部品用治具の構成を開示した文献として、特開２００８－１７７１８８号公報(特許文献１)、特許第６２５９９４３号(特許文献２)、特開２０１８－１９３２８７号公報(特許文献３)がある。

【0003】

特許文献１に記載のチップ状電子部品用治具は、チップ状電子部品の処理に用いられる冶具であり、支持部材と、受け部材とを含んでいる。支持部材は、金属材料で構成されている。支持部材は、全体として平面状であり、その面内に多数の貫通するチップ挿入孔を有している。受け部材は、金属経線と金属緯線とを織り込んだ網状体である。受け部材は、支持部材の一面に接合され、チップ挿入孔の開口面内に、少なくとも１つの交差部が存在している。

【0004】

特許文献２に記載のチップ状電子部品用治具は、セラミックス格子体である。セラミックス格子体は、一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第１の線条部と、当該第１の線条部と交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第２の線条部とを有している。第１の線条部と第２の線条部との交差部は、いずれの該交差部においても、第１の線条部上に第２の線条部が配されている。交差部において、第１の線条部は、その断面が、直線部と、当該直線部の両端部を端部とする凸形の曲線部とから構成される形状を有している。交差部において、第２の線条部は、その断面が、円形又は楕円形の形状を有している。交差部の縦断面視において、第１の線条部と第２の線条部とは、第１の線条部における凸形の曲線部の頂部と、第２の線条部における円形又は楕円形における下向きに凸の頂部のみが接触している。

【0005】

特許文献３に記載のチップ状電子部品用治具は、セラミックス格子体である。セラミックス格子体は、一方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第１の線条部と、該第１の線条部と交差する方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第２の線条部とを有している。第１の線条部と第２の線条部との交差部は、いずれの該交差部においても、第１の線条部上に第２の線条部が配されている。第１の線条部における直線部を載置面として平面上に載置したとき、第２の線条部が、隣り合う２つの前記交差部の間において該平面から離間する形状を有している。セラミックス格子体は、第１の線条部の延びる方向と同方向に向けて延びるセラミックス製の複数の第３の線条部を更に有している。第３の線条部は、第２の線条部と交差している。第３の線条部と第２の線条部との交差部は、いずれの該交差部においても、第２の線条部上に第３の線条部が配されている。第３の線条部は、第１の線条部の配置のピッチと半ピッチずれて配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００８－１７７１８８号公報

【文献】特許第６２５９９４３号公報

【文献】特開２０１８－１９３２８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来のチップ状電子部品用治具を用いて複数のチップ状電子部品を反応ガスで処理する際には、チップ状電子部品用治具に形成された複数のチップ挿入孔の各々に複数のチップ状電子部品を挿入する。このとき、チップ状電子部品とチップ挿入孔の周壁部との離間距離が長くなるにしたがって、反応ガスが、チップ状電子部品の周辺に流れ込みやすく、チップ状電子部品の反応効率が高くなる。しかしながら、上記離間距離が長くなるにしたがって、１つのチップ状電子部品用治具に配置可能なチップ状電子部品の数が減少する。これにより、上記処理工程におけるチップ状電子部品の生産性が低下する場合がある。

【0008】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、チップ状電子部品を配置可能な数を維持しつつ、チップ状電子部品の反応効率を向上できる、チップ状電子部品用治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に基づくチップ状電子部品用治具は、複数の線状部材が互いに平行に延在することで構成された層が複数積層された複数の層で構成されている、チップ状電子部品用治具は、第１層と、第２層と、第３層とを備えており、かつ、第４層および第５層のうち少なくとも１層を備えている。第１層は、等間隔に並んで延在する複数の第１線状部材を含んでいる。第２層は、第１層より上側に位置している。第２層は、複数の層の積層方向から見たときに、第１線状部材と互い違いとなるように等間隔で並んで延在する複数の第２線状部材で構成されている。第３層は、第１層より上側に位置している。第３層は、積層方向から見たときに、等間隔に並んで第２線状部材と交差する向きに延在する複数の第３線状部材で構成されている。第４層は、第１層より上側に位置している。第４層は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材と重なるように延在する２本以上かつ複数の第３線状部材の数未満の複数の第４線状部材で構成されている。第５層は、第１層より上側に位置している。第５層は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材と重なるように延在する２本以上かつ複数の第２線状部材の数未満の複数の第５線状部材で構成されている。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、チップ状電子部品を配置可能な数を維持しつつ、チップ状電子部品の反応効率を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す平面図である。

【図2】図１のチップ状電子部品用治具を矢印ＩＩ方向から見た正面図である。

【図3】図１のチップ状電子部品用治具を矢印ＩＩＩ方向から見た側面図である。

【図4】比較例に係るチップ状電子部品の構成を示す正面図である。

【図5】比較例に係るチップ状電子部品の構成を示す側面図である。

【図6】本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す正面図である。

【図7】本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す側面図である。

【図8】本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す正面図である。

【図9】本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の各実施形態に係るチップ状電子部品用治具について説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

【0013】

(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す平面図である。図２は、図１のチップ状電子部品用治具を矢印ＩＩ方向から見た正面図である。図３は、図１のチップ状電子部品用治具を矢印ＩＩＩ方向から見た側面図である。

【0014】

図１から図３に示すように、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、複数の層で構成されており、当該複数の層においては、複数の線状部材が互いに平行に延在することで構成された層が複数積層されている。チップ状電子部品用治具１０は、第１層１１と、第２層１２と、第３層１３と、第４層１４と、第５層１５と、第６層１６と、第７層１７とを備えている。

【0015】

図１に示すように、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、上記複数の層の積層方向から見たときに、全体として略矩形状の外形を有している。チップ状電子部品用治具１０は、上記複数の層の積層方向から見たときに、三角形、五角形、または、六角形などの他の多角形状の外形を有していてもよい。積層方向から見て、本実施形態に係るチップ状電子部品用治具の全体としての外形は、後述する複数の線状部材の延在方向に平行な辺を有している。なお、積層方向から見て、上記外形は、複数の線状部材の延在方向に対して４５度傾いた辺を有していてもよい。

【0016】

図１から図３に示すように、第１層１１は、等間隔に並んで延在する複数の第１線状部材１１Ｌを含んでいる。隣り合う第１線状部材１１Ｌが離間している距離は、たとえば０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。第１層１１は、積層方向から見たときに、複数の第１線状部材１１Ｌのさらに外側に他の線状部材を含んでいてもよい。第１線状部材１１Ｌおよび後述するその他の線状部材は、板状部材を一方向に切断して長細く加工したものであってもよい。

【0017】

図２および図３に示すように、第２層１２は、第１層１１より上側に位置している。図１および図３に示すように、第２層１２は、複数の第２線状部材１２Ｌで構成されている。複数の第２線状部材１２Ｌは、上記複数の層の積層方向から見たときに、第１線状部材１１Ｌと互い違いとなるように等間隔で並んで延在している。なお、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０においては、後述する挿入孔の入口がある側が上側となる。

【0018】

本実施形態において、上記積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌのうち最も外側に配置された２つの第２線状部材１２Ｌは、複数の第１線状部材１１Ｌより外側に位置している。積層方向から見たときに、複数の第１線状部材１１Ｌの各々は、複数の第２線状部材１２Ｌのうち互いに隣り合う複数の第２線状部材１２Ｌ同士の中央に位置している。複数の第１線状部材１１Ｌの各々は、積層方向から見て、互いに隣り合う複数の第２線状部材１２Ｌ同士の中央からずれた場所に位置していてもよいが、積層方向から見たときに、複数の第１線状部材１１Ｌの各々が上記中央に位置していることで、後述の通り、複数のチップ挿入口の各々に挿入された複数のチップ状電子部品１を安定的に保持することができる。なお、第１層１１は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌより外側に位置する他の線状部材を含んでいてもよい。

【0019】

図２および図３に示すように、第３層１３は、第１層１１より上側に位置している。図１および図２に示すように、第３層１３は、複数の第３線状部材１３Ｌで構成されている。複数の第３線状部材１３Ｌは、積層方向から見たときに、等間隔に並んで第２線状部材１２Ｌと交差する向きに延在している。本実施形態において、互いに隣り合う複数の第３線状部材１３Ｌ同士の離間距離は、互いに隣り合う複数の第２線状部材１２Ｌ同士の離間距離と同一である。本実施形態においては、複数の第３線状部材１３Ｌは、積層方向から見たときに、等間隔に並んで第２線状部材１２Ｌと直交する向きに延在している。

【0020】

第２層１２および第３層１３は、第１層１１より上側に位置する。本実施形態においては、第２層１２および第３層１３のうちの一方の層が、上記複数の層のうち最も上側に位置し、第２層１２および第３層１３のうちの他方の層が、一方の層の直下に位置している。具体的には、第３層１３が、上記複数の層のうち最も上側に位置している。第２層１２および第３層１３は、互いに隣接するように積層されている。なお、第２層１２および第３層１３の間に、後述する第４層などが位置していてもよい。

【0021】

図１から図３に示すように、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、チップ状電子部品１を挿入可能な複数の挿入孔を備えている。具体的には、図１に示すように、積層方向から見たときに、互いに隣接する２つの第２線状部材１２Ｌと、互いに隣接する２つの第３線状部材１３Ｌとで囲まれた複数の領域の各々を挿入孔として、当該複数の挿入孔の各々にチップ状電子部品１が挿入可能となるように、本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０が構成されている。言い換えると、互いに隣り合う２つの挿入孔は、１本の第２線状部材１２Ｌあるいは１本の第３線状部材１３Ｌによって区切られている。また、第４層１４、第５層および第７層１７においては、各層に位置する後述の複数の線状部材の各々が、互いに隣り合う２つの挿入孔を区切っているが、第４層１４、第５層１５および第７層１７においては、互いに隣り合う挿入孔が、線状部材によって区切られていない場合もある。また、図２に示すように、挿入孔に挿入されたチップ状電子部品１は、複数の第１線状部材１１Ｌで構成された第１層１１によって保持される。

【0022】

図１から図３に示すように、チップ状電子部品１は、たとえば直方体の外形を有している。本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０は、厚さ方向の寸法Ｔと、厚さ方向に直交する幅方向の寸法Ｗと、厚さ方向および幅方向の両方に直交する長さ方向の寸法Ｌとが、互いにＷ＝Ｔ＜Ｌの関係を有する直方体状のチップ状電子部品１を、挿入孔に挿入可能に構成されている。本実施形態においては、複数の挿入孔が、上記直方体状のチップ状電子部品１を長さ方向と平行な方向に挿入可能に構成されている。チップ状電子部品１は、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミック圧電素子、または、積層セラミックモジュール基板などに用いることができる。なお、実際に上記挿入孔に挿入可能なチップ状電子部品１の寸法Ｗと寸法Ｔとは、互いに厳密に同一ではなく、ある程度の範囲内で差があってもよい。たとえば、互いに同一となるように設計された寸法Ｗおよび寸法Ｔの各々が、設計時の値に対してプラスマイナス５％以内であってもよい。

【0023】

図２および図３に示すように、本実施形態において、第４層１４は、第１層１１より上側かつ第３層１３より下側に位置している。第４層１４は、第３層より上側に位置していてもよい。

【0024】

第４層１４は、２本以上かつ複数の第３線状部材１３Ｌの数未満の複数の第４線状部材１４Ｌで構成されている。複数の第４線状部材１４Ｌの各々は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと重なるように延在している。また、第４層１４と第３層１３との間には、積層方向から見たときに複数の第３線状部材１３Ｌの各々と交差するように延在する線状部材で構成された他の層が少なくとも位置している。本実施形態においては、第４層１４と第３層１３との間には、第５層１５と、後述する第７層１７と、第２層１２とが位置している。

【0025】

図２に示すように、第４層１４においては、積層方向から見たときに複数の第３線状部材１３Ｌと重なる位置の一部において、複数の第４線状部材１４Ｌが位置していない空隙部１９が形成されている。第４層１４における空隙部１９は、上記複数の挿入孔の各々にチップ状電子部品１を挿入した際には、複数の第４線状部材１４Ｌの各々の延在方向において反応ガスが通流可能なガス流路として機能する。

【0026】

本実施形態においては、第４層１４は、積層方向から見たときに複数の第４線状部材１４Ｌと複数の空隙部１９とが交互に位置するように構成されている。これにより、上記複数の挿入孔の各々に挿入された全てのチップ状電子部品１が、第４層１４において、空隙部１９と隣接することができる。さらには、チップ状電子部品用治具１０に挿入したチップ状電子部品１を焼成する際に、第４層１４における複数の第４線状部材１４Ｌによって、チップ状電子部品１が挿入孔の中で動きまわることを抑制できるとともに、チップ状電子部品用治具１０の強度を保つことができる。また、第４層１４における第４線状部材１４Ｌの数を変更することで、チップ状電子部品１の動き防止効果と、ガス流れ向上効果を調整できる。

【0027】

本実施形態において、チップ状電子部品用治具１０は、第４層１４と平行に位置する第７層１７をさらに備えている。第７層１７も、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと重なるように延在する２本以上かつ複数の第３線状部材１３Ｌの数未満の複数の第７線状部材１７Ｌで構成されている。本実施形態においては、第７層１７と、第３層１３との間には、第２層１２が位置している。

【0028】

第７層１７においても、積層方向から見たときに複数の第３線状部材１３Ｌと重なる位置の一部において、複数の第７線状部材１７Ｌが位置していない空隙部１９が形成されている。第７層１７は、積層方向から見たときに複数の第７線状部材１７Ｌと複数の空隙部１９とが交互に位置するように構成されている。また、第７層１７を構成する複数の第７線状部材１７Ｌの各々は、積層方向から見たときに第４層１４における複数の空隙部１９の各々と重なる位置に位置している。なお、チップ状電子部品用治具１０は、第７層１７を備えていなくてもよい。

【0029】

第５層１５は、第１層１１より上側かつ第２層１２の下側に位置している。第５層１５は、第２層１２より上側に位置していてもよい。

【0030】

第５層１５は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌと重なるように延在する２本以上かつ複数の第２線状部材１２Ｌの数未満の複数の第５線状部材１５Ｌで構成されている。このため、第５層１５と第２層１２との間には、少なくとも、積層方向から見たときに複数の第２線状部材１２Ｌの各々と直交するように延在する線状部材で構成された他の層が位置している。本実施形態においては、第５層１５と第２層との間には、第７層１７が位置している。

【0031】

図３に示すように、第５層１５においては、積層方向から見たときに複数の第２線状部材１２Ｌと重なる位置の一部において、複数の第５線状部材１５Ｌが位置していない空隙部１９が形成されている。第５層１５における空隙部１９は、上記複数の挿入孔の各々にチップ状電子部品１を挿入した際には、複数の第５線状部材１５Ｌの各々の延在方向において反応ガスが通流可能なガス流路として機能する。

【0032】

本実施形態においては、第５層１５は、積層方向から見たときに複数の第５線状部材１５Ｌと複数の空隙部１９とが交互に位置するように構成されている。これにより、挿入孔の各々に挿入された全てのチップ状電子部品１が、第５層１５において、空隙部１９と隣接することができる。

【0033】

本実施形態において、チップ状電子部品用治具１０は、第４層１４と第７層１７との対応関係と同様にして、第５層１５に対応する追加の層を備えていてもよい。チップ状電子部品用治具１０は、上記追加の層を備えていなくてもよい。

【0034】

このように、チップ状電子部品用治具１０は、第４層１４および第５層１５のうち少なくとも１層を必ず備えており、本実施形態においては、チップ状電子部品用治具１０は、第４層１４および第５層１５の両方を備えている。チップ状電子部品用治具１０は、第４層１４を備えている場合、第５層１５を備えていなくてもよい。チップ状電子部品用治具１０は、第５層１５を備えている場合、第４層１４を備えていなくてもよい。

【0035】

また、図２および図３に示すように、本実施形態においては、上記複数の層が、積層方向から見たときに、第１層１１より上側かつ第２層１２より下側において、全ての複数の第２線状部材１２Ｌの各々と重なるように延在する複数の線状部材、および、第１層１１より上側かつ第３層１３より下側において、全ての複数の第３線状部材１３Ｌの各々と重なるように延在する複数の線状部材の、少なくとも一方を備えている。図２に示すように、具体的には、積層方向から見て、第４層１４の複数の第４線状部材１４Ｌと第７層１７の複数の第７線状部材１７Ｌとからなる複数の線状部材が、第３層１３の全ての第３線状部材１３Ｌと１対１で対応するように重なっている。すなわち、上記複数の層のうち第１層１１より上側の部分において、第３層１３の第３線状部材１３Ｌと同じ方向に延在する他の層の複数の線状部材は、第３層の全ての第３線状部材１３Ｌと１対１で対応するように重なっている。また、図３に示すように、第２層１２の複数の第２線状部材１２Ｌのうち一部の第２線状部材１２Ｌは、積層方向から見て、第２線状部材１２Ｌと同じ方向に延在する他の層の複数の線状部材と重なっていなくてもよい。

【0036】

図２および図３に示すように、第６層１６は、第１層１１の下側に位置している。第６層１６は、複数の第６線状部材１６Ｌで構成されている。

【0037】

図１および図２に示すように、複数の第６線状部材１６Ｌの各々は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと互い違いとなるように等間隔で並んで延在している。積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌのうち最も外側に配置された２つの第３線状部材１３Ｌは、複数の第６線状部材１６Ｌより外側に位置している。

【0038】

複数の第６線状部材１６Ｌが設けられることにより、チップ状電子部品用治具１０の強度が向上する。なお、複数の第６線状部材１６Ｌは、チップ状電子部品１におけるチップ挿入孔の内面を構成するものではないため、複数の第６線状部材１６Ｌの数、配置の間隔および向きなどは適宜変更可能である。複数の第６線状部材１６Ｌの数を変更した実施形態については後述する。

【0039】

また、積層方向から見たときに、複数の第６線状部材１６Ｌの各々は、複数の第３線状部材１３Ｌのうち互いに隣り合う複数の第３線状部材１３Ｌ同士の中央に位置している。すなわち、図１から図３に示すように、本実施形態においては、積層方向から見たときの複数の第１線状部材１１Ｌの各々および複数の第６線状部材１６Ｌの各々との交差部１８は、上記挿入口の略中央に位置している。積層方向から見たときに、複数の第６線状部材１６Ｌの各々は、互いに隣り合う複数の第３線状部材１３Ｌ同士の間において、これらの第３線状部材１３Ｌ同士の中央からずれた場所に位置していてもよい。

【0040】

本実施形態において、複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々は、略直線状である。複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々は、延在方向から見たときに略円形状の外形を有している。これらの複数の線状部材の各々は、延在方向から見たときに、矩形状、半円状または矩形状以外の多角形状の外形を有していてもよい。複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々の線径は、たとえば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。これらの線状部材の線径は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよいが、本実施形態においては、互いに同一である。

【0041】

複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々は、互いに同一の材料で構成されていてもよいし、互いに異なる材料で構成されていてもよい。複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々は、たとえば、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミックス、ニッケル、アルミニウム、インコネル(登録商標)もしくはＳＵＳなどの金属、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:polytetrafluoroethylene)、ポリプロピレン(PP:polypropylene)、アクリル樹脂、ＡＢＳ(Acrylonitrile butadiene styrene)ライク樹脂もしくはその他の耐熱樹脂などの樹脂材料、カーボン、または、金属とセラミックスとからなる複合材料で構成されており、本実施形態においては、セラミックスで構成されている。また、複数の第１線状部材１１Ｌ、複数の第２線状部材１２Ｌ、複数の第３線状部材１３Ｌ、複数の第４線状部材１４Ｌ、複数の第５線状部材１５Ｌ、複数の第６線状部材１６Ｌおよび複数の第７線状部材１７Ｌの各々の表面は、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミックス、または、ニッケルなどの金属によってさらにコーティングされていてもよい。

【0042】

本実施形態において、第１層１１、第２層１２、第３層１３、第４層１４、第５層１５、第６層１６および第７層１７の各々は、隣接する他の層と互いに接合している。本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０は、たとえば、焼成前のセラミックスで構成された複数の線状部材で形成された格子体を焼成することにより得られる。

【0043】

ここで、比較例に係るチップ状電子部品用治具について説明する。図４は、比較例に係るチップ状電子部品の構成を示す正面図である。図５は、比較例に係るチップ状電子部品の構成を示す側面図である。図４においては、図２と同一方向から見て図示している。図５においては、図３と同一方向から見て図示している。

【0044】

図４に示すように、比較例に係るチップ状電子部品用治具９０においては、第４層９４は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌの数と同じ数の複数の第４線状部材９４Ｌで構成されている。第７層９７は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌの数と同じ数の複数の第７線状部材９７Ｌで構成されている。図５に示すように、第５層９５は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌの数と同じ数の複数の第５線状部材９５Ｌで構成されている。このため、比較例に係るチップ状電子部品用治具９０においては、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０で形成されている複数の空隙部１９のような空隙部は形成されていない。

【0045】

これに対し、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、第４層１４および第５層１５のうち少なくとも１層と、を備えている。第４層１４は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと重なるように延在する２本以上かつ複数の第３線状部材１３Ｌの数未満の複数の第４線状部材１４Ｌで構成されている。第５層１５は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌと重なるように延在する２本以上かつ複数の第２線状部材１２Ｌの数未満の複数の第５線状部材１５Ｌで構成されている。

【0046】

これにより、本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０においては、上記積層方向から見たときのチップ状電子部品１の挿入孔の大きさを拡げることなく、空隙部１９が形成される。このため、チップ状電子部品用治具１０を用いて複数のチップ状電子部品１を反応ガスで処理する際には、空隙部１９に反応ガスを通流させることで、空隙部１９から複数のチップ状電子部品１の各々の周辺部に反応ガスを供給することができる。すなわち、本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０においては、チップ状電子部品１を配置可能な数を維持しつつ、チップ状電子部品１の反応効率を向上させることができる。

【0047】

さらに、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、上記の構成により、比較例に係るチップ状電子部品用治具９０を構成する複数の線状部材より少ない数の線状部材で構成することができる。これにより、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０は、比較例に係るチップ状電子部品用治具９０より熱容量を小さくすることができる。このため、チップ状電子部品用治具１０を用いて複数のチップ状電子部品１を焼成する場合においては、チップ状電子部品用治具９０の熱容量を小さくすることにより、チップ状電子部品１に熱が伝わりやすくなるため、焼成における加熱負荷を低減できる。

【0048】

また、本実施形態においては、第２層１２および第３層１３のうちの一方の層が、上記複数の層のうち最も上側に位置し、第２層１２および第３層１３のうちの他方の層が、一方の層の直下に位置している。

【0049】

これにより、積層方向から見たときの第２層１２を構成する複数の第２線状部材１２Ｌおよび第３層１３を構成する複数の第３線状部材１３Ｌによって、チップ状電子部品１の挿入するための複数のチップ挿入口の各々の開口端が形成される。このため、上記複数のチップ挿入口の各々に対応するように複数のチップ状電子部品１を容易に配置することができる。

【0050】

本実施形態においては、積層方向から見たときに、複数の第１線状部材１１Ｌの各々が、複数の第２線状部材１２Ｌのうち互いに隣り合う複数の第２線状部材１２Ｌ同士の中央に位置している。

【0051】

これにより、複数のチップ挿入口の各々に挿入された複数のチップ状電子部品１を安定的に保持することができる。

【0052】

本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０は、第４層１４および第５層１５の両方を備えている。

【0053】

これにより、反応ガスが通過可能な複数の空隙部１９の数を増やすことができるため、反応ガスの供給経路の数が増加し、チップ挿入孔に挿入されたチップ状電子部品１の周辺部を流れる反応ガスの流量がさらに増加する。ひいては、チップ状電子部品１の反応効率をさらに向上させることができる。

【0054】

本実施形態に係るチップ状電子部品用治具１０は、第６層１６をさらに備えている。第６層１６は、第１層１１の下側に位置している。第６層１６は、複数の第６線状部材１６Ｌで構成されている。複数の第６線状部材１６Ｌの各々は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと互い違いとなるように等間隔で並んで延在している。

【0055】

これにより、第１線状部材１１Ｌを補強するとともに、複数のチップ挿入口の各々の底部側において、第１線状部材１１Ｌと第６線状部材１６Ｌとが交差することで、チップ状電子部品１をより安定的に保持することができる。

【0056】

本実施形態においては、上記複数の層が、積層方向から見たときに、第１層１１より上側かつ第２層１２より下側において、複数の第２線状部材１２Ｌの各々と重なるように延在する複数の線状部材、および、第１層１１より上側かつ第３層１３より下側において、複数の第３線状部材１３Ｌの各々と重なるように延在する複数の線状部材の、少なくとも一方を備えている。

【0057】

これにより、線状部材が位置していない複数の空隙部１９を偏りなく配置できるため、チップ状電子部品用治具１０の強度が局所的に低下することを抑制しつつ、反応ガスが流通可能な空隙部１９を形成することができる。

【0058】

(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具について説明する。本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具は、第４線状部材の数および第５線状部材の数が、それぞれ、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０と異なる。よって、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０と同様である構成については説明を繰り返さない。

【0059】

図６は、本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す正面図である。図７は、本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す側面図である。図６においては、図２と同一方向から見て図示している。図７においては、図３と同一方向から見て図示している。

【0060】

図６に示すように、本発明の実施形態２に係るチップ状電子部品用治具２０において、第４層２４は、２本の第４線状部材２４Ｌで構成されている。これにより、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０と比較して、反応ガスが通流可能な空隙部２９の数が多くなるため、チップ状電子部品１の反応効率をさらに向上させることができる。

【0061】

第４層２４を構成する２本の第４線状部材２４Ｌの各々は、積層方向から見たときに、第３層１３において最も外側に位置する２つの第３線状部材１３Ｌと重なるように位置している。これにより、チップ状電子部品用治具１０の強度を向上させることができる。さらに、第４層を構成する第４線状部材２４Ｌの数が２本であるため、最低限必要な数の第４線状部材２４Ｌによって、第４層の上側に他の層を積層および保持することができる。

【0062】

第７層２７も、第４層２４と同様に、２本の第７線状部材２７Ｌで構成されている。第７層２７を構成する２本の第７線状部材２７Ｌの各々は、積層方向から見たときに、第３層１３において最も外側に位置する２つの第３線状部材１３Ｌと重なるように位置している。

【0063】

図７に示すように、第５層２５は、２本の第５線状部材２５Ｌで構成されている。第５層２５を構成する２本の第５線状部材２５Ｌの各々は、積層方向から見たときに、第２層１２において最も外側に位置する２つの第２線状部材１２Ｌと重なるように位置している。

【0064】

(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具について説明する。本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具は、第１線状部材の数および第６線状部材の数が、それぞれ、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０と異なる。よって、本発明の実施形態１に係るチップ状電子部品用治具１０と同様である構成については説明を繰り返さない。

【0065】

図８は、本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す正面図である。図９は、本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具の構成を示す側面図である。図８においては、図２と同一方向から見て図示している。図９においては、図３と同一方向から見て図示している。

【0066】

図９に示すように、本発明の実施形態３に係るチップ状電子部品用治具３０においては、第１層１１は、積層方向から見たときに、複数の第２線状部材１２Ｌと重なるように延在する複数の追加線状部材３１Ｌをさらに含んでいる。これにより、チップ状電子部品用治具３０の強度を向上させることができる。

【0067】

また、図８に示すように、本実施形態においては、第６層１６は、積層方向から見たときに、複数の第３線状部材１３Ｌと重なるように延在する複数の追加線状部材３６Ｌをさらに含んでいる。これにより、チップ状電子部品用治具３０の強度を向上させることができる。

【0068】

上述した実施形態の説明において、複数の線状部材が「等間隔に並ぶ」とは、複数の線状部材が実質的に等間隔に離間して並んでいることを表すものであり、線状部材同士が厳密に等間隔ではなく、ある程度の範囲内で離間していてもよい。たとえば、複数の線状部材同士の離間距離が、設計時の値に対してプラスマイナス５％以内であってもよい。

【0069】

また、上述した実施形態の説明においては、特定の層において等間隔に複数の線状部材が並んでいる場合であっても、積層方向から見て、チップ状電子部品用治具の端部または中央の一部などにおいて、チップ状電子部品の収容数に大きな影響を与えない範囲で、上記特定の層が、線状部材同士が等間隔でない箇所を部分的に含んでいてもよい。

【0070】

また、上述した実施形態の説明において、チップ状電子部品用治具を構成する複数の層は、部分的に互いに異なる形状の線状部材を含んでいてもよい。チップ状電子部品用治具は、板状部材を備えていてもよい。上記複数の層に含まれる複数の線状部材は、互いに異なる材料で構成されていてもよい。

【0071】

さらに、上述した実施形態の説明において、チップ状電子部品の挿入および保持に大きな影響がなく、かつ、チップ状電子部品用治具の形状が維持される範囲において、複数の線状部材の各々は、延在方向において途中で途切れていてもよい。

【0072】

上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。

【0073】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0074】

１ チップ状電子部品、１０，２０，３０，９０ チップ状電子部品用治具、１１ 第１層、１１Ｌ 第１線状部材、１２ 第２層、１２Ｌ 第２線状部材、１３ 第３層、１３Ｌ 第３線状部材、１４，２４，９４ 第４層、１４Ｌ，２４Ｌ，９４Ｌ 第４線状部材、１５，２５，９５ 第５層、１５Ｌ，２５Ｌ，９５Ｌ 第５線状部材、１６ 第６層、１６Ｌ 第６線状部材、１７，２７，９７ 第７層、１７Ｌ，２７Ｌ，９７Ｌ 第７線状部材、１８ 交差部、１９，２９ 空隙部、３１Ｌ，３６Ｌ 追加線状部材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】