(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-15
(45)【発行日】2022-12-23
(54)【発明の名称】部品実装システムおよび実装基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/08 20060101AFI20221216BHJP
H05K 13/04 20060101ALI20221216BHJP
【ＦＩ】
H05K13/08 D
H05K13/04 B
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2019001537
(22)【出願日】2019-01-09
(65)【公開番号】P2020113586
(43)【公開日】2020-07-27
【審査請求日】2021-11-09
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106116
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100131495
【弁理士】
【氏名又は名称】前田 健児
(72)【発明者】
【氏名】谷口 昌弘
(72)【発明者】
【氏名】永冶 利彦
(72)【発明者】
【氏名】北 貴之
(72)【発明者】
【氏名】木原 正宏
【審査官】三宅 達
(56)【参考文献】
【文献】特開平０４－３２４９９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－２８６５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１８１６７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－３００５２６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置と、前記装着ヘッドによって装着された部品の装着位置を検査手段によって計測する検査装置と、前記検査装置による計測結果に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出装置と、を有する部品実装システムであって、前記部品実装装置は、
前記装着ヘッドによって前記複数の部品のうちの一部の部品が前記基板に装着されたら、前記基板を前記検査装置に搬送する搬送手段を備え、
前記検査装置は、
前記検査手段によって前記搬送された前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置が計測されたら、前記基板を前記部品実装装置に逆搬送する逆搬送手段を備え、
前記部品実装装置は、
前記補正量算出装置によって算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段を備え、
前記装着ヘッドは、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する、部品実装システム。
【請求項2】
前記補正量算出装置は前記部品実装装置に含まれる、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項3】
前記補正量算出装置は前記検査装置に含まれる、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項4】
前記基板は複数の個別基板を含んで構成され、前記検査手段による計測結果に装着不良の部品がある場合、前記装着ヘッドは、前記装着不良の部品がある前記個別基板には前記未装着部品を装着しない、請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項5】
装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置と、前記装着ヘッドによって装着された部品の装着位置を検査手段によって計測する検査装置と、を有する部品実装システムによって、前記基板に前記部品を装着する実装基板の製造方法であって、前記装着ヘッドによって、前記複数の部品のうちの一部の部品を前記基板に装着する第１の装着工程と、
前記基板を前記部品実装装置から前記検査装置に搬送する搬送工程と、
前記検査手段によって、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査工程と、
前記基板を前記検査装置から前記部品実装装置に逆搬送する逆搬送工程と、
前記検査工程における計測結果に基づいて、装着位置の補正量を算出する補正量算出工程と、
前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正工程と、
前記装着ヘッドによって、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する第２の装着工程と、を含む、実装基板の製造方法。
【請求項6】
前記基板は複数の個別基板を含んで構成され、前記検査工程おける計測結果に装着不良の部品がある場合、前記第２の装着工程において、前記装着ヘッドは前記装着不良の部品がある前記個別基板には前記未装着部品を装着しない、請求項５に記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板に部品を装着する部品実装システムおよび実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
部品実装装置は、装着ヘッド移動機構によって水平方向に高速で移動する装着ヘッドが、部品供給装置より部品を取り出して基板に装着する装着動作を繰り返し実行して、基板に複数の部品を装着した実装基板を製造する。部品実装装置では、装着動作を反復実行する過程で発生する装着ヘッド移動機構の熱変形などの装置変動に起因して、基板に装着した部品の装着位置の位置ずれが発生する（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装システムでは、全ての部品の装着が完了した基板を部品実装装置の下流に配置した検査装置に搬送し、検査装置が部品の装着位置を計測し、計測結果に基づいて補正量が算出される。そして、次の基板に部品を装着する際に、この補正量に基づいて補正された実装位置に部品実装装置が部品を装着することで、部品の装着精度を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１６－５８６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、部品装着後に個々に切り離される複数の個別基板から構成される基板などでは、合計で１万個を超える大量の部品が装着される場合がある。そのような基板では装着作業に要する時間が長くなり、装着作業中に装置の状態が変動して装着位置の位置ずれ量が変動することがある。しかしながら、特許文献１に記載を含む従来技術では、全部品を装着した後に計測した全部品の装着位置に基づいて補正量を算出しているため、算出された補正量が現在の部品実装装置の状態を反映していない可能性があり、部品の装着精度が確保できないという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、装置変動の影響による部品の装着位置のずれを精度良く補正することができる部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の部品実装システムは、装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置と、前記装着ヘッドによって装着された部品の装着位置を検査手段によって計測する検査装置と、前記検査装置による計測結果に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出装置と、を有する部品実装システムであって、前記部品実装装置は、前記装着ヘッドによって前記複数の部品のうちの一部の部品が前記基板に装着されたら、前記基板を前記検査装置に搬送する搬送手段を備え、前記検査装置は、前記検査手段によって前記搬送された前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置が計測されたら、前記基板を前記部品実装装置に逆搬送する逆搬送手段を備え、前記部品実装装置は、前記補正量算出装置によって算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段を備え、前記装着ヘッドは、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する。
【0007】
本発明の実装基板の製造方法は、装着ヘッドによって基板に複数の部品を装着する部品実装装置と、前記装着ヘッドによって装着された部品の装着位置を検査手段によって計測する検査装置と、を有する部品実装システムによって、前記基板に前記部品を装着する実装基板の製造方法であって、前記装着ヘッドによって、前記複数の部品のうちの一部の部品を前記基板に装着する第１の装着工程と、前記基板を前記部品実装装置から前記検査装置に搬送する搬送工程と、前記検査手段によって、前記基板に装着された前記一部の部品の装着位置を計測する検査工程と、前記基板を前記検査装置から前記部品実装装置に逆搬送する逆搬送工程と、前記検査工程における計測結果に基づいて、装着位置の補正量を算出する補正量算出工程と、前記算出された補正量に基づいて、前記複数の部品のうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正工程と、前記装着ヘッドによって、前記補正された装着位置に前記未装着部品を装着する第２の装着工程と、を含む。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、装置変動の影響による部品の装着位置ずれを精度良く補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図
【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図
【図3】本発明の一実施の形態の部品実装装置において部品が装着される多面取り基板の一例の（ａ）部品装着前の状態を示す図（ｂ）部品装着後の状態を示す図
【図4】本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図5】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける装着検査方法の工程説明図
【図6】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置、検査装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。
【0011】
まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、部品実装装置Ｍ１および検査装置Ｍ２を備えている。これらの装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。なお、部品実装システム１が備える部品実装装置Ｍ１は１台に限定されることはなく、２台以上でも良い。
【0012】
部品実装装置Ｍ１は、装着ヘッドによって上流側から搬入された基板の装着位置に部品供給部から取り出した部品を装着する部品装着作業を行う。検査装置Ｍ２は、検査カメラによって部品実装装置Ｍ１から搬送された基板に装着された部品Ｄの装着状態を検査し、装着位置を計測する。管理コンピュータ３は、ライン管理機能と併せて、検査装置Ｍ２によって取得された計測結果に基づいて、装着位置精度を改善するために部品実装装置Ｍ１にフィードバックすべき補正量を算出する機能を有している。
【0013】
次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１の構成を説明する。図２において、基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ方向に設置されている。基板搬送機構５は、上流側から搬入された基板６をＸ方向へ搬送し、以下に説明する装着ヘッドによる装着作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品装着作業が終了した基板６を下流側の検査装置Ｍ２に搬送する（図５（ａ）の矢印ａ）。また、基板搬送機構５は、検査装置Ｍ２から逆搬送された基板６を装着作業位置に搬送する（図５（ｃ）の矢印ｂ）。
【0014】
基板搬送機構５の両側方には、部品供給部７がそれぞれ設置されている。部品供給部７には、複数のテープフィーダ８がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ８は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部７の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、装着ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。
【0015】
図２において、基台４の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル９が配置されている。２基のＹ軸テーブル９の間には、同様にリニア機構を備えた２基のビーム１０がＹ方向に移動自在に結合されている。２基のビーム１０には、それぞれ装着ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。装着ヘッド１１は、下端に装着された吸着ノズルによって部品を保持して昇降可能な複数の吸着ユニット（図示省略）を備えている。
【0016】
Ｙ軸テーブル９およびビーム１０は、装着ヘッド１１を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる装着ヘッド移動機構１２を構成する。装着ヘッド移動機構１２および装着ヘッド１１は、部品供給部７に装着されているテープフィーダ８の部品取出し位置から部品をピックアップし、基板搬送機構５に保持された基板６の装着位置に装着する部品装着作業を実行する。部品装着作業において装着ヘッド１１は、部品供給部７の上方に移動し、各吸着ノズルで所定の部品をそれぞれピックアップし、基板６の上方に移動し、各吸着ノズルが保持する部品をそれぞれの実装位置に実装する一連のターンを繰り返す。
【0017】
図２において、ビーム１０には、ビーム１０の下面側に位置して装着ヘッド１１とともに一体的に移動するヘッドカメラ１３が装着されている。装着ヘッド１１が移動することにより、ヘッドカメラ１３は基板搬送機構５の装着作業位置に位置決めされた基板６の上方に移動して、基板６に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板６の位置を認識する。
【0018】
部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ１４が設置されている。部品認識カメラ１４は、部品供給部７から部品を取り出した装着ヘッド１１が部品認識カメラ１４の上方に位置した際に、吸着ノズルに保持された部品を下方から撮像する。装着ヘッド１１による部品の基板６への部品装着作業では、ヘッドカメラ１３による基板６の認識結果と部品認識カメラ１４による部品の認識結果と後述する補正量とを加味して装着位置の補正が行われる。このように、部品実装装置Ｍ１は、装着ヘッド１１によって基板６に複数の部品を装着する。
【0019】
次に図４、図５を参照して、検査装置Ｍ２の構成を説明する。図５（ａ）において、検査装置Ｍ２の基台３０ａの中央には、基板搬送機構３１がＸ方向に設置されている。基板搬送機構３１は、上流側の部品実装装置Ｍ１から搬送された基板６をＸ方向へ搬送し（矢印ａ）、検査カメラ３２による検査作業位置に位置決めして保持する（図５（ｂ））。また、基板搬送機構３１は、装着検査作業が完了した基板６を下流側に搬出する。図５（ｃ）において、基板搬送機構３１は、装着検査作業が完了した基板６を上流側の部品実装装置Ｍ１に搬送（逆搬送）する（矢印ｂ）。
【0020】
図４において、検査装置Ｍ２は、検査カメラ３２を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる検査カメラ移動機構３３を備えている。検査カメラ３２は、基板搬送機構３１に保持された基板６に装着された部品Ｄを撮像して装着状態を検査する（図５（ｂ）参照）。このように、検査装置Ｍ２は、装着ヘッド１１によって装着された部品の装着位置を検査カメラ３２（検査手段）によって計測する。
【0021】
次に図３（ａ）、図３（ｂ）を参照し、部品実装装置Ｍ１によって部品が装着される基板６の例について説明する。図３（ａ）は部品Ｄが装着される前の基板６を、図３（ｂ）は部品Ｄが装着された後の基板６を示している。図３（ａ）において、基板６には、部品Ｄの端子と接合される電極６ｂを含む回路パターン（図示省略）が形成された複数の個別基板６ａ（ここでは１２個）が形成されている。図３（ｂ）に示すように、回路パターンには、電極６ｂと部品Ｄの端子が接合されるように部品Ｄが実装される。全ての部品Ｄが実装された基板６は部品実装装置Ｍ１から搬出されて、個別基板６ａに切り離される。このように、基板６は複数の個別基板６ａを含んで構成された多面取り基板である。
【0022】
次に図４を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ１および検査装置Ｍ２は、通信ネットワーク２を介して接続されている。部品実装装置Ｍ１は、実装制御装置２０、基板搬送機構５、部品供給部７、装着ヘッド１１、装着ヘッド移動機構１２、ヘッドカメラ１３、部品認識カメラ１４を備えている。実装制御装置２０は、実装記憶部２１、実装搬送制御部２２、装着制御部２３、実装通信部２４を備えている。実装通信部２４は、通信ネットワーク２を介して検査装置Ｍ２、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行う。
【0023】
実装記憶部２１は記憶装置であり、生産データ２１ａ、装着不良データ２１ｂ、補正量データ２１ｃなどが記憶されている。生産データ２１ａには、実装基板の生産機種名、基板６に装着される部品Ｄの部品名（種類）、部品Ｄのサイズ、装着位置（ＸＹ座標）、装着順序などの他、装着検査のタイミング情報などが含まれている。装着検査のタイミング情報には、基板１枚あたりの補正回数（装着検査の回数）、装着検査間の連続装着数などが含まれている。
【0024】
図４において、検査装置Ｍ２は、検査制御装置３０、基板搬送機構３１、検査カメラ３２、検査カメラ移動機構３３を備えている。検査制御装置３０は、検査記憶部３４、検査搬送制御部３５、検査制御部３６、検査通信部３７を備えている。検査通信部３７は、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ１、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行う。
【0025】
検査記憶部３４は記憶装置であり、検査データ３４ａ、検査基準データ３４ｂなどが記憶されている。検査データ３４ａは、実装基板の生産機種名、基板６に装着される部品Ｄの装着位置（ＸＹ座標）、部品Ｄのサイズなどの他、装着検査間に基板６に装着される部品Ｄを特定する情報などが含まれている。検査基準データ３４ｂには、基板６に装着された部品Ｄの装着状態の良否を判定するための基準であり、許容位置ずれ量、許容姿勢などの情報が含まれている。
【0026】
図４において、管理コンピュータ３は、管理処理装置４０を備えている。管理処理装置４０は、管理記憶部４１、補正量算出部４２、入力部４３、表示部４４、管理通信部４５を備えている。管理記憶部４１は記憶装置であり、計測データ４１ａなどが記憶されている。入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部４４は液晶パネルなどの表示装置であり、管理記憶部４１が記憶する各種データを表示する他、入力部４３による操作のための操作画面、データ入力画面などを表示画面に表示する。管理通信部４５は、通信ネットワーク２を介して部品実装装置Ｍ１、検査装置Ｍ２との間でデータの送受信を行う。
【0027】
図４において、実装搬送制御部２２は、基板搬送機構５を制御して、上流側から搬入された基板６を装着作業位置に位置決めして保持させる。また、実装搬送制御部２２は、生産データ２１ａに含まれる装着検査のタイミング情報に基づいて基板搬送機構５を制御して、所定数（次の装着検査までの連続装着数）の部品Ｄが装着された基板６を検査装置Ｍ２に搬送させる。このように、基板搬送機構５と実装搬送制御部２２は、装着ヘッド１１によって複数の部品Ｄのうちの一部（所定数）の部品Ｄが基板６に装着されたら、基板６を検査装置Ｍ２に搬送する搬送手段である。また、実装搬送制御部２２は、基板搬送機構５を制御して、検査装置Ｍ２から逆搬送された基板６を装着作業位置に位置決めして保持させる。
【0028】
検査搬送制御部３５は、基板搬送機構３１を制御して、部品実装装置Ｍ１から搬送された基板６を検査作業位置に位置決めして保持させる。また、検査搬送制御部３５は、基板搬送機構３１を制御して、全ての部品Ｄが装着されて装着検査作業が完了した基板６を下流側に搬出させる。また、検査搬送制御部３５は、基板搬送機構３１を制御して、一部の部品Ｄが装着されて装着検査作業が完了した基板６（全ての部品Ｄが装着されていない基板６）を部品実装装置Ｍ１に逆搬送させる。このように、基板搬送機構３１と検査搬送制御部３５は、検査カメラ３２（検査手段）によって部品実装装置Ｍ１から搬送された基板６に装着された一部の部品Ｄの装着位置が計測されたら、基板６を部品実装装置Ｍ１に逆搬送する逆搬送手段である。
【0029】
図４において検査制御部３６は、検査データ３４ａに含まれる前の装着検査後に基板６に装着された部品Ｄの実装位置、検査基準データ３４ｂに基づいて検査カメラ３２、検査カメラ移動機構３３を制御して、基板６に装着された部品Ｄの装着位置（以下「検査装着位置」と称する。）を計測し、装着状態を検査する装着検査を実行する。すなわち、検査カメラ３２、検査カメラ移動機構３３、および検査制御部３６は、装着ヘッド１１によって基板６に装着された部品Ｄの装着位置を計測する検査手段である。
【0030】
検査制御部３６は、予定の装着位置に対する検査装着位置（以下「装着位置ずれ量」と称する。）を算出して、管理コンピュータ３に送信する。管理コンピュータ３は、送信された装着位置ずれ量を計測データ４１ａとして管理記憶部４１に記憶させる。また、検査制御部３６は、装着状態が不良の部品Ｄを検出すると、その部品Ｄが装着された個別基板６ａを特定する情報、装着位置などを関連付けて、部品実装装置Ｍ１に送信する。部品実装装置Ｍ１は、送信された装着不良の部品Ｄの情報を装着不良データ２１ｂとして実装記憶部２１に記憶させる。
【0031】
図４において、補正量算出部４２は、計測データ４１ａに含まれる前の装着検査後に装着された部品Ｄの装着位置ずれ量を統計処理して、基板６に部品Ｄを装着する際の装着位置の補正量を算出する。統計処理としては、例えば、装着状態が不良であったり装着位置ずれ量が所定値よりも大きかったりする異常なデータを除いた装着位置ずれ量の平均などが使用される。
【0032】
すなわち、補正量算出部４２は、検査装置Ｍ２による計測結果（計測データ４１ａ）に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出装置である。補正量算出部４２は、算出された補正量を部品実装装置Ｍ１に送信する。部品実装装置Ｍ１は、送信された補正量を補正量データ２１ｃとして実装記憶部２１に記憶させる。また、補正量データ２１ｃに古いデータが記憶されている場合は、新たに算出した補正量に更新される。
【0033】
図４において、装着制御部２３は、内部処理部として装着位置補正部２３ａを備えている。装着制御部２３は、生産データ２１ａに含まれる装着位置、装着順序に基づいて、部品供給部７、装着ヘッド１１、装着ヘッド移動機構１２を制御して、基板６に部品Ｄを装着する部品装着作業を実行させる。装着位置補正部２３ａは、部品装着作業の際に、ヘッドカメラ１３による基板６の位置の認識結果、部品認識カメラ１４による吸着ノズルに保持された部品Ｄの認識結果、補正量データ２１ｃに含まれる補正量に基づいて、基板６に部品Ｄを装着する際の装着位置を補正する。
【0034】
すなわち、装着位置補正部２３ａは、補正量算出装置（補正量算出部４２）によって算出された補正量（補正量データ２１ｃ）に基づいて、複数の部品Ｄのうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段である。そして、装着ヘッド１１は、補正された装着位置に未装着部品を装着する。また、装着制御部２３は、装着不良データ２１ｂに含まれる装着不良の個別基板６ａの情報に基づいて、装着不良が検出された個別基板６ａには部品Ｄを装着しない。すなわち、検査装置Ｍ２（検査手段）による計測結果（装着不良データ２１ｂ）に装着不良の部品Ｄがある場合、装着ヘッド１１は、装着不良の部品Ｄがある個別基板６ａには未装着部品を装着しない。
【0035】
なお、図４に示す部品実装システム１では、補正量算出装置（補正算出部４２）は管理コンピュータ３が備えていたが、この形態に限定されることはない。例えば、補正量算出装置は部品実装装置Ｍ１に含まれていてもよい。その場合、検査装置Ｍ２で算出された装着位置ずれ量（計測データ４１ａ）は部品実装装置Ｍ１に送信されて部品実装装置Ｍ１に記憶される。また、補正量算出装置は検査装置Ｍ２に含まれていてもよい。その場合、装着位置ずれ量（計測データ４１ａ）は検査装置Ｍ２に記憶される。
【0036】
次に図６のフローに沿って図５を参照しながら、部品実装システム１によって基板６に部品Ｄを装着する実装基板の製造方法について説明する。ここでは、装着検査のタイミングとして補正回数（３回）、装着検査間の連続装着数（３８７６個、３８５２個、３８４０個）が生産データ２１ａに記憶されているとする。また、補正量の初期値が補正量データ２１ｃに記憶されているとする。
【0037】
図６において、まず、部品実装装置Ｍ１において、実装搬送制御部２２は基板搬送機構５を制御して、上流側から搬入された基板６を装着作業位置に搬送させて保持させる（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで装着位置補正部２３ａは、ヘッドカメラ１３による基板６の位置の認識結果、部品認識カメラ１４による吸着ノズルに保持された部品Ｄの認識結果、補正量データ２１ｃに含まれる補正量に基づいて装着位置を補正する（ＳＴ２：装着位置補正工程）。次いで装着制御部２３は、装着ヘッド１１、装着ヘッド移動機構１２を制御して、基板６の補正された装着位置に部品Ｄを装着させる（ＳＴ３：部品装着工程）。
【0038】
次いで装着制御部２３は、設定された連続装着数の部品Ｄ（所定数の部品Ｄ）を装着したか否かを判断する（ＳＴ４）。所定数の部品Ｄを装着していない場合は（ＳＴ４においてＮｏ）、装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って次の部品Ｄが装着される（ＳＴ３）。すなわち、所定数の部品Ｄが装着されるまで、装着ターン（ＳＴ２、ＳＴ３）が繰り返し実行される。所定数の部品Ｄ（ここでは、３８７６個）を装着した場合は（ＳＴ４においてＹｅｓ）、実装搬送制御部２２は基板搬送機構５を制御して基板６を部品実装装置Ｍ１から検査装置Ｍ２に搬送させ、検査搬送制御部３５は基板搬送機構３１を制御して基板６を検査作業位置に保持させる（ＳＴ５：搬送工程）（図５（ａ）の矢印ａ）。
【0039】
図６において、次いで検査装置Ｍ２において、検査制御部３６は検査カメラ３２と検査カメラ移動機構３３（検査手段）を制御して、基板６に装着される複数の部品Ｄ（１１５６８個）のうちの一部の部品Ｄ（３８７６個）の装着位置を計測し、装着位置ずれ量を算出する（ＳＴ６：検査工程）（図５（ｂ））。すなわち、検査工程（ＳＴ６）では、検査手段によって、基板６に装着された一部の部品Ｄの装着位置を計測し、装着位置ずれ量が算出される。算出された装着位置ずれ量は管理コンピュータ３に送信され、計測データ４１ａとして管理記憶部４１に記憶される。
【0040】
また、検査工程（ＳＴ６）において部品Ｄの装着状態も検査される。そして、装着不良が検出された場合は、装着不良の部品Ｄ、装着不良の個別基板６ａの情報が部品実装装置Ｍ１に送信されて、装着不良データ２１ｂとして実装記憶部２１に記憶される。このように、１回目の検査工程（ＳＴ６）までに実行された部品装着工程（ＳＴ３）は、装着ヘッド１１によって、複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄ（３８７６個）を基板６に装着する第１の装着工程である。
【0041】
図６において、次いで管理コンピュータ３において、補正量算出部４２は、検査工程（ＳＴ６）における計測結果（計測データ４１ａ）に基づいて、装着位置の補正量を算出する（ＳＴ７：補正量算出工程）。算出された補正量は部品実装装置Ｍ１に送信されて、補正量データ２１ｃとして実装記憶部２１に記憶される（または、算出された補正量に更新される）。次いで装着制御部２３は、全ての部品Ｄを基板６に装着したか否かを判断する（ＳＴ８）。
【0042】
未装着の部品Ｄがある場合（ＳＴ８においてＮｏ）、検査搬送制御部３５は基板搬送機構３１を制御して基板６を検査装置Ｍ２から部品実装装置Ｍ１に逆搬送させ、実装搬送制御部２２は基板搬送機構５を制御して基板６を装着作業位置に保持させる（ＳＴ９：逆搬送工程）（図５（ｃ）の矢印ｂ）。なお、逆搬送工程（ＳＴ９）は補正量算出工程（ＳＴ７）の前、または補正量算出工程（ＳＴ７）と同時に実行するようにしてもよい。これによって、実装基板の製造時間を短縮することができる。
【0043】
図６において、基板６が装着作業位置に保持されると、次いで装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って未装着部品が装着される（ＳＴ３）。すなわち、装着位置補正工程（ＳＴ２）において、算出された補正量（補正量データ２１ｃ）に基づいて、複数の部品（１１５６８個）のうちの未装着の未装着部品（ここでは、３８５２個）の装着位置が補正され、部品装着工程（ＳＴ３）において基板６に装着される。これによって、装置変動の影響による部品Ｄの装着位置ずれを精度良く補正することができる。１回目の検査工程（ＳＴ６）の後、設定された未装着部品（３８５２個）が装着されると、基板６が検査装置Ｍ２に搬送されて（基板搬送工程（ＳＴ５））、２回目の検査工程（ＳＴ６）が実行される。
【0044】
すなわち、１回目の検査工程（ＳＴ６）後、２回目の検査工程（ＳＴ６）までに実行された部品装着工程（ＳＴ３）は、装着ヘッド１１によって、補正された装着位置に未装着部品（３８５２個）を装着する第２の装着工程である。なお、第２の装着工程では、１回目の検査工程（ＳＴ６）おける計測結果（装着不良データ２１ｂ）に装着不良の部品Ｄがある場合、装着ヘッド１１は装着不良の部品Ｄがある個別基板６ａには未装着部品を装着しない。これによって、装着不良の個別基板６ａに装着して無駄に廃棄される部品Ｄを削減することができ、また、装着時間を短縮することができる。
【0045】
図６において、２回目の検査工程（ＳＴ６）が終了すると、２回目の補正値算出工程（ＳＴ７）が実行され、補正量（補正量データ２１ｃ）が更新される。さらに未装着の部品Ｄがある場合（ＳＴ８においてＮｏ）、基板６は部品実装装置Ｍ１に逆搬送される（逆搬送工程（ＳＴ９））。次いで装着位置補正工程（ＳＴ２）に戻って残りの全ての未装着部品（ここでは、３８４０個）が装着される（３回目の部品装着工程（ＳＴ３））。次いで３回目の検査工程（ＳＴ６）、３回目の補正値算出工程（ＳＴ７）が実行される。この例では、設定された補正回数（検査工程の回数）は３回であり、基板６に全ての部品Ｄが装着されたので（ＳＴ８においてＹｅｓ）、検査搬送制御部３５は基板搬送機構３１を制御して基板６を検査装置Ｍ２の下流側に搬出させる（ＳＴ１０：基板搬出工程）。
【0046】
次いで予定の実装基板の生産が終了していない場合は（ＳＴ１１においてＮｏ）、基板搬入工程（ＳＴ１）に戻って次の基板６に対する部品装着作業が実行される。次の基板６における１回目の装着位置補正工程（ＳＴ２）では、前の基板６における３回目の補正値算出工程（ＳＴ７）で算出された補正量（補正量データ２１ｃ）が使用される。予定数の実装基板が生産されると（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、実装基板の製造が終了する。
【0047】
上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、部品実装装置Ｍ１と、検査装置Ｍ２と、検査装置Ｍ２による計測結果（計測データ４１ａ）に基づいて装着位置の補正量を算出する補正量算出装置（補正量算出部４２）と、を有する。部品実装装置Ｍ１は、装着ヘッド１１によって複数の部品Ｄのうちの一部の部品Ｄが基板６に装着されたら、基板６を検査装置Ｍ２に搬送する搬送手段（基板搬送機構５、実装搬送制御部２２）を備えている。
【0048】
検査装置Ｍ２は、検査手段（検査カメラ３２、検査カメラ移動機構３３、検査制御部３６）によって搬送された基板６に装着された一部の部品Ｄの装着位置が計測されたら、基板６を部品実装装置Ｍ１に逆搬送する逆搬送手段（基板搬送機構３１、検査搬送制御部３５）を備えている。そして、部品実装装置Ｍ１は、補正量算出装置によって算出された補正量（補正量データ２１ｃ）に基づいて、複数の部品Ｄのうちの未装着の未装着部品の装着位置を補正する装着位置補正手段（装着位置補正部２３ａ）を備えており、装着ヘッド１１は、補正された装着位置に未装着部品を装着する。これによって、装置変動の影響による部品Ｄの装着位置ずれを精度良く補正することができる。
【産業上の利用可能性】
【0049】
本発明の部品実装システムおよび実装基板の製造方法は、装置変動の影響による部品の装着位置ずれを精度良く補正することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【0050】
１ 部品実装システム
５ 基板搬送機構（搬送手段）
６ 基板
６ａ 個別基板
１１ 装着ヘッド
３１ 基板搬送機構（逆搬送手段）
３２ 検査カメラ（検査手段）
Ｄ 部品
Ｍ１ 部品実装装置
Ｍ２ 検査装置
５ 基板搬送機構（搬送手段）
６ 基板
６ａ 個別基板
１１ 装着ヘッド
３１ 基板搬送機構（逆搬送手段）
３２ 検査カメラ（検査手段）
Ｄ 部品
Ｍ１ 部品実装装置
Ｍ２ 検査装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】