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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-16
(45)【発行日】2022-12-26
(54)【発明の名称】スイッチング装置および電子機器
(51)【国際特許分類】
H01L 25/07 20060101AFI20221219BHJP
H01L 25/18 20060101ALI20221219BHJP
【ＦＩ】
H01L25/04 C
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2019024803
(22)【出願日】2019-02-14
(65)【公開番号】P2020136354
(43)【公開日】2020-08-31
【審査請求日】2021-07-12
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(73)【特許権者】
【識別番号】317011920
【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】太田 寛
(72)【発明者】
【氏名】表 広布史
【審査官】平林 雅行
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－０１９４５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０８１９８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５７－１１９５４８（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開平０５－０３７１２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１４８６３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１９７６７７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／１２－２３／１５
Ｈ０１Ｌ ２３／３２
Ｈ０１Ｌ ２５／００－２５／０７
Ｈ０１Ｌ ２５／１０－２５／１１
Ｈ０１Ｌ ２５／１６－２５／１８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の端子を有した第一スイッチング素子と、複数の端子を有し前記第一スイッチング素子から当該第一スイッチング素子の厚さ方向に離れて設けられた第二スイッチング素子と、
前記第一スイッチング素子を収容するキャビティが設けられ前記第一スイッチング素子と前記第二スイッチング素子との間に前記キャビティの底部を有する保持部材と、前記キャビティに対向して前記保持部材上に設けられ前記第二スイッチング素子に電気的に接続された接続部と、前記接続部と前記第一スイッチング素子の前記端子とを接続する導体と、を有するホルダと、
を有し、
前記第一スイッチング素子および前記第二スイッチング素子が並列に接続され、
前記導体は、前記保持部材を前記厚さ方向に貫通し前記厚さ方向の両端において露出し、
前記導体と、前記第一スイッチング素子の前記端子および前記第二スイッチング素子の前記端子と、が前記厚さ方向に重なるとともに電気的に接続されかつ接合され、
前記導体の下端に、前記保持部材の下端から凹む凹部、を有する、
スイッチング装置。
【請求項2】
前記ホルダは、前記厚さ方向に積層され同一構成を有した複数の前記保持部材を有した、請求項１に記載のスイッチング装置。
【請求項3】
前記保持部材は、プリント配線板である、請求項１または２に記載のスイッチング装置。
【請求項4】
複数の端子を有した第一スイッチング素子と、複数の端子を有し前記第一スイッチング素子から当該第一スイッチング素子の厚さ方向に離れて設けられた第二スイッチング素子と、
前記第一スイッチング素子を収容するキャビティが設けられ前記第一スイッチング素子と前記第二スイッチング素子との間に前記キャビティの底部を有する保持部材と、前記キャビティに対向して前記保持部材上に設けられ前記第二スイッチング素子に電気的に接続された接続部と、前記接続部と前記第一スイッチング素子の前記端子とを接続する導体と、を有するホルダと、
を有し、前記第一スイッチング素子および前記第二スイッチング素子が並列に接続された、スイッチング装置と、
前記スイッチング装置が実装された回路基板と、を備え、
前記導体は、前記保持部材を前記厚さ方向に貫通し前記厚さ方向の両端において露出し、
前記導体と、前記第一スイッチング素子の前記端子および前記第二スイッチング素子の前記端子と、が前記厚さ方向に重なるとともに電気的に接続されかつ接合され、
前記導体の下端に、前記保持部材の下端から凹む凹部、を有する、
電子機器。
【請求項5】
前記回路基板には、前記スイッチング装置の少なくとも一部を収容した開口が設けられた、請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本実施形態は、スイッチング装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、回路基板と、当該回路基板に実装されたスイッチング素子と、を有した電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１２－３８９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この種の構成では、例えば、構成の簡素化や小型化が可能となるなど、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態のスイッチング装置は、第一スイッチング素子と、第二スイッチング素子と、ホルダと、を有する。第一スイッチング素子および第二スイッチング素子は、並列に接続されている。第一スイッチング素子は、複数の端子を有する。第二スイッチング素子は、複数の端子を有し第一スイッチング素子から当該第一スイッチング素子の厚さ方向に離れて設けられる。ホルダは、第一スイッチング素子を収容するキャビティが設けられ第一スイッチング素子と第二スイッチング素子との間にキャビティの底部を有する保持部材と、キャビティに対向して保持部材上に設けられ第二スイッチング素子に電気的に接続された接続部と、接続部と第一スイッチング素子の端子とを接続する導体と、を有する。導体は、保持部材を厚さ方向に貫通し厚さ方向の両端において露出し、導体と、第一スイッチング素子の端子および第二スイッチング素子の端子と、が厚さ方向に重なるとともに電気的に接続されかつ接合され、導体の下端に、保持部材の下端から凹む凹部、を有する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、スイッチング装置および電子機器の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）は、一例である。
【0008】
また、以下に例示される複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。また、本明細書において、序数は、構成要素等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。
【0009】
なお、回路基板２０，２０Ａ、保持部材１１０，１１０Ａ、およびスイッチング素子２００の厚さ方向は同じであり、各図中には矢印Ｚで示され、以下では方向Ｚ、または単に厚さ方向と称される。また、方向Ｚは、複数の保持部材１１０，１１０Ａの積層方向であり、かつ複数のスイッチング素子２００の積層方向である。なお、矢印Ｚの指す方向は、保持部材１１０，１１０Ａのキャビティ１１３の開口方向とは反対の方向である。また、各図には、説明の便宜上、回路基板２０の面に沿い互いに直交する方向Ｘおよび方向Ｙが示される。方向Ｘ、方向Ｙ、および方向Ｚは、互いに直交している。
【0010】
［第１実施形態］
図１は、電子機器１の一部の断面図である。図１に示されるように、電子機器１は、スイッチング装置１０と、回路基板２０と、を備えている。電子機器１は、例えば、インバータ装置であるが、これには限定されない。
図１は、電子機器１の一部の断面図である。図１に示されるように、電子機器１は、スイッチング装置１０と、回路基板２０と、を備えている。電子機器１は、例えば、インバータ装置であるが、これには限定されない。
【0011】
回路基板２０は、例えば、ガラスエポキシ基板のようなプリント配線板であり、かつリジッド基板である。回路基板２０は、絶縁体２１と、導体２２と、を有している。回路基板２０は、扁平な板状の形状を有しており、表面２０ａと、裏面２０ｂと、を有している。表面２０ａ上には、導体２２の一部が露出している。回路基板２０に設けられる複数の導体２２は、絶縁体２１によって互いに絶縁されている。導体２２は、例えば銅系材料のような、導電性の金属材料によって作られている。なお、回路基板２０は、フレキシブル基板であってもよい。
【0012】
スイッチング装置１０は、例えばはんだ付け等により、回路基板２０の表面２０ａ上に実装されている。本実施形態では、スイッチング装置１０は、表面実装部品とも称されうる。はんだ付けで用いられる不図示のはんだは、導電性を有した接合材の一例である。
【0013】
スイッチング装置１０は、複数のスイッチング素子２００と、当該複数のスイッチング素子２００を保持するホルダ１００と、を有している。スイッチング装置１０内では、複数のスイッチング素子２００が、並列に接続されている。スイッチング装置１０内、すなわちホルダ１００内には、複数のスイッチング素子２００を並列に接続する導体１１２が設けられている。導体１１２は、例えば銅系材料のような、導電性の金属材料によって作られている。
【0014】
ホルダ１００は、複数の保持部材１１０を有している。スイッチング装置１０では、それぞれスイッチング素子２００を保持した複数の保持部材１１０が、積層されている。なお、電子機器１にあっては、複数のホルダ１００と複数のスイッチング素子２００とがアセンブリされたスイッチング装置１０が、回路基板２０上に実装されることにより電子機器１が構成されてもよいし、回路基板２０上に、複数のホルダ１００と複数のスイッチング素子２００とが順次実装されることにより、スイッチング装置１０および電子機器１が構成されてもよい。
【0015】
【0016】
スイッチング素子２００は、例えば、ＭＯＳ－ＦＥＴ（metal oxide semiconductor field effect transistor）である。スイッチング素子２００は、ボディ２０１と、複数の端子２０２と、を有している。
【0017】
ボディ２０１は、扁平な四角錐台状の形状を有し、図２に示される側面視では例えば台形状のような四角形状の外観を呈し、図３に示される平面視では例えば正方形のような四角形状の外観を呈している。ボディ２０１は、頂面２０１ａと、裏面２０１ｂと、側面２０１ｃと、を有している。頂面２０１ａと裏面２０１ｂとは互いに平行である。裏面２０１ｂは頂面２０１ａよりも広い。また、側面２０１ｃは、頂面２０１ａと裏面２０１ｂとの間で当該頂面２０１ａおよび裏面２０１ｂに対して傾斜して延びている。頂面２０１ａおよび裏面２０１ｂと直交する方向が、スイッチング素子２００の厚さ方向（方向Ｚ）である。ボディ２０１は、絶縁層や、導体層、半導体層を有している。なお、ボディ２０１は、四角錐台状の形状を有するものには限定されず、例えば扁平な四角柱状や、扁平な直方体状、四角形の板状のような、他の形状を有してもよい。
【0018】
図３に示されるように、スイッチング素子２００は、複数の端子２０２として、ゲート端子２０２Ｇ、ソース端子２０２Ｓ、およびドレイン端子２０２Ｄを有している。これら複数の端子２０２は、いずれも、ボディ２０１の側面２０１ｃに設けられている。本実施形態では、ボディ２０１の裏面２０１ｂの辺２０１ｄに沿って、四つのドレイン端子２０２Ｄが互いに間隔をあけて並ぶとともに、辺２０１ｄとは反対側の辺２０１ｅに沿って、三つのソース端子２０２Ｓと一つのゲート端子２０２Ｇとが互いに間隔をあけて並んでいる。複数の端子２０２は、側面２０１ｃから裏面２０１ｂに沿う方向であって辺２０１ｄ，２０１ｅと交差しかつ直交する方向に突出するとともに、裏面２０１ｂと略平行な接触面を有している。また、裏面２０１ｂには、四角形状のパッド２０２ａが設けられており、このパッド２０２ａによって四つのドレイン端子２０２Ｄが電気的に接続されている。言い換えると、四つのドレイン端子２０２Ｄとパッド２０２ａとは、一つの共通電極（共通端子）を構成している。スイッチング素子２００にあっては、不図示のドライバの作動によりゲート端子２０２Ｇに所定の電圧が印加された場合に、ソース端子２０２Ｓとドレイン端子２０２Ｄとが電気的に接続される。端子２０２は、例えば銅系材料のような、導電性の金属材料によって作られている。パッド２０２ａは、端子あるいは電極とも称されうる。
【0019】
【0020】
図４～６に示されるように、保持部材１１０は、四角形の板状の形状を有している。保持部材１１０は、上面１１０ａと、下面１１０ｂと、側面１１０ｃと、を有している。上面１１０ａと下面１１０ｂとは、互いに平行である。また、側面１１０ｃは、上面１１０ａと下面１１０ｂとの間で当該上面１１０ａおよび下面１１０ｂに対して交差しかつ直交して延びている。上面１１０ａおよび下面１１０ｂと直交する方向が、保持部材１１０の厚さ方向（方向Ｚ）である。なお、保持部材１１０は、四角形の板状の形状を有するものには限定されない。
【0021】
図４，６に示されるように、保持部材１１０には、キャビティ１１３が設けられている。キャビティ１１３は、下面１１０ｂの中央から方向Ｚに凹む凹部、言い換えると方向Ｚの反対方向に開口した凹部である。キャビティ１１３には、底面１１３ａと四つの側面１１３ｂとが臨んでいる。底面１１３ａは、方向Ｚと交差しかつ直交している。四つの側面１１３ｂは、いずれも方向Ｚに延び、図６に示されるような平面視では四角形状に配置される。このようなキャビティ１１３が設けられた保持部材１１０は、底壁１１０ｄと周壁１１０ｅとを有するとともに、方向Ｚの反対方向に開放された扁平な箱形の形状を有している。底面１１３ａは、底部の一例である。
【0022】
図４，６に示されるように、キャビティ１１３に臨み互いに向き合う一対の側面１１３ｂ１のそれぞれに沿って、四つの導体１１２が互いに間隔をあけて並んでいる。図６に示される合計８箇所において、図４に示されるように、導体１１２の貫通部１１２ａが、それぞれ、保持部材１１０を方向Ｚに貫通している。貫通部１１２ａは、方向Ｚおよび方向Ｚの反対方向に露出している。また、貫通部１１２ａは、側面１１３ｂ１においてキャビティ１１３内に露出しているが、キャビティ１１３内への露出は必須ではない。
【0023】
図４に示されるように、各貫通部１１２ａの下端１１２ａ２は、保持部材１１０の下面１１０ｂから方向Ｚに一段凹んだ凹部１１３ｃにおいて、方向Ｚの反対方向に露出しかつ方向Ｚの反対方向に面している。凹部１１３ｃは、保持部材１１０の下面１１０ｂとキャビティ１１３の側面１１３ｂ１と境界となるエッジ１１３ｄに設けられた切欠であり、方向Ｚの反対方向に向けて開放されるとともに、側面１１３ｂ１と交差しかつ直交する方向、すなわち方向Ｘまたは当該方向Ｘの反対方向に、開放されている。
【0024】
また、図５に示されるように、八つの貫通部１１２ａの上端１１２ａ１は、いずれも保持部材１１０の上面１１０ａにおいて方向Ｚに露出しかつ方向Ｚの反対方向に面している。上面１１０ａには、図５の左側に位置される四つの上端１１２ａ１に接続された四角形状のパッド１１２ｂが設けられており、四つの上端１１２ａ１と一つのパッド１１２ｂとによって一つの端子が構成されている。パッド１１２ｂは、端子あるいは電極とも称されうる。
【0025】
保持部材１１０は、例えばガラスエポキシ基板のようなプリント配線板であり、かつリジッド基板である。保持部材１１０に設けられる複数の導体１１２は、絶縁体１１１によって互いに絶縁されている。貫通部１１２ａおよびパッド１１２ｂを含む導体１１２は、公知のプリント配線板の製造方法によって構成されうる。
【0026】
図７は、スイッチング装置１０のサブアセンブリ１１の図１と同等位置での断面図であり、図８は、サブアセンブリ１１の一部の平面図（下面図）である。図７に示されるサブアセンブリ１１は、一つの保持部材１１０と一つのスイッチング素子２００Ａとを有している。スイッチング素子２００Ａは、スイッチング素子２００Ａのボディ２０１がキャビティ１１３内に収容された状態で、保持部材１１０に取り付けられ、サブアセンブリ１１が構成される。キャビティ１１３内において、スイッチング素子２００Ａは、頂面２０１ａが保持部材１１０の上面１１０ａに近くかつ裏面２０１ｂが保持部材１１０の下面１１０ｂに近い姿勢で、収容される。当該姿勢は、言い換えると、頂面２０１ａが方向Ｚを向きかつ裏面２０１ｂが方向Ｚの反対方向を向いた姿勢である。サブアセンブリ１１において、頂面２０１ａは、キャビティ１１３の底面１１３ａに面し、側面２０１ｃは、それぞれ、キャビティ１１３の側面１１３ｂに面し、裏面２０１ｂは、保持部材１１０の下面１１０ｂとほぼ並び、キャビティ１１３から方向Ｚの反対方向に露出し、かつ方向Ｚの反対方向に面している。サブアセンブリ１１に含まれるスイッチング素子２００Ａは、第一スイッチング素子の一例である。
【0027】
スイッチング素子２００の端子２０２は、それぞれ、対応する凹部１１３ｃに収容される。言い換えると、凹部１１３ｃは、端子２０２に対応して設けられている。スイッチング素子２００の実装前の仮置きの状態にあっては、端子２０２の下面１１０ｂに沿う方向の動きは、図８に示されるように、凹部１１３ｃの側面１１３ｃ１によって制限され、端子２０２の方向Ｚへの動きは、図７に示されるように、貫通部１１２ａの下端１１２ａ２によって制限される。すなわち、側面１１３ｃ１および下端１１２ａ２は、仮置き時の位置決め機構として機能している。下端１１２ａ２は、凹部１１３ｃの底面とも称されうる。
【0028】
端子２０２は、それぞれ、凹部１１３ｃに収容された状態で、当該凹部１１３ｃの底部に露出した貫通部１１２ａ（導体１１２）の下端１１２ａ２に、例えばはんだ付けのような電気的かつ機械的な接合方法によって、接合される。
【0029】
図３に示されるように、スイッチング素子２００の端子２０２は、三つのソース端子２０２Ｓ、一つのゲート端子２０２Ｇ、および四つのドレイン端子２０２Ｄを含んでいる。また、図５に示されるように、保持部材１１０の導体１１２は、三つのソース導体１１２Ｓ、一つのゲート導体１１２Ｇ、および四つのドレイン導体１１２Ｄを含んでいる。図７に示されるサブアセンブリ１１においては、ソース端子２０２Ｓとソース導体１１２Ｓとが電気的に接続され、ドレイン端子２０２Ｄとドレイン導体１１２Ｄとが電気的に接続され、図７には示されないが、ゲート端子２０２Ｇとゲート導体１１２Ｇとが電気的に接続される。
【0030】
図１に示されるように、スイッチング装置１０では、回路基板２０上に二つのサブアセンブリ１１が積層され、さらに、Ｚ方向の端に位置される保持部材１１０（サブアセンブリ１１）には、キャビティ１１３に収容されたスイッチング素子２００とは別のスイッチング素子２００Ｂが、実装される。スイッチング素子２００Ｂのスペックは、スイッチング素子２００Ａのスペックと同一であるが、異なっていてもよい。なお、スイッチング装置１０におけるスイッチング素子２００や保持部材１１０の実装の順番や手順は、種々に設定されうる。スイッチング素子２００Ｂは、第二スイッチング素子の一例である。
【0031】
各保持部材１１０において、保持部材１１０の上面１１０ａに露出した上端１１２ａ１およびパッド１１２ｂと、当該上面１１０ａ上に位置するスイッチング素子２００の端子２０２とは、互いに厚さ方向に面している。これら上端１１２ａ１およびパッド１１２ｂと、端子２０２とは、例えばはんだ付けのような電気的かつ機械的な接合方法によって、接合される。ここでは、図１に示されるように、ソース端子２０２Ｓとソース導体１１２Ｓとが電気的に接続され、ドレイン端子２０２Ｄとドレイン導体１１２Ｄとが電気的に接続され、図１には示されないが、ゲート端子２０２Ｇとゲート導体１１２Ｇとが電気的に接続される。また、スイッチング素子２００の裏面２０１ｂに設けられたドレイン端子２０２Ｄのパッド２０２ａと、保持部材１１０の上面１１０ａに設けられたドレイン導体１１２Ｄのパッド１１２ｂとが、例えばはんだ付けのような電気的かつ機械的な接合方法によって、接合される。上面１１０ａは、底壁１１０ｄのキャビティ１１３とは反対側の面の一例であり、パッド１１２ｂは、接続部の一例である。
【0032】
スイッチング装置１０においては、複数のスイッチング素子２００のソース端子２０２Ｓが、保持部材１１０（ホルダ１００）のソース導体１１２Ｓ（貫通部１１２ａ）を介して互いに電気的に接続され、複数のスイッチング素子２００のゲート端子２０２Ｇが、保持部材１１０のゲート導体１１２Ｇ（貫通部１１２ａ）を介して互いに電気的に接続され、複数のスイッチング素子２００のドレイン端子２０２Ｄが、保持部材１１０のドレイン導体１１２Ｄ（貫通部１１２ａ）を介して互いに電気的に接続されている。このような構成により、スイッチング装置１０においては、保持部材１１０の導体１１２を介して、複数のスイッチング素子２００が、並列に接続されている。ソース導体１１２Ｓ、ゲート導体１１２Ｇ、およびドレイン導体１１２Ｄは、それぞれ、厚さ方向に並んだ複数の貫通部１１２ａが、例えばはんだ付けのような電気的かつ機械的な接合方法によって接合されることによって、構成されている。
【0033】
また、回路基板２０と当該回路基板２０に面した保持部材１１０とにおいては、回路基板２０の表面２０ａと、保持部材１１０の下面１１０ｂとが、厚さ方向に面するとともに、当該下面１１０ｂに露出した導体１１２と、当該表面２０ａの導体２２とが、厚さ方向に面している。厚さ方向に互いに面した導体１１２と導体２２とは、例えばはんだ付けのような電気的かつ機械的な接合方法によって、接合される。図１に示されるように、電子機器１では、回路基板２０のソース導体２２Ｓと保持部材１１０のソース導体１１２Ｓとが、例えばはんだのような導電性の接合材（不図示）およびスイッチング素子２００のソース端子２０２Ｓを介して、電気的に接続されている。また、回路基板２０のドレイン導体２２Ｄと保持部材１１０のドレイン導体１１２Ｄとが、導電性の接合材（不図示）およびスイッチング素子２００のドレイン端子２０２Ｄを介して電気的に接続されている。さらに、図１には示されないが、回路基板２０のゲート導体（不図示）と保持部材１１０のゲート導体１１２Ｇ（図５，６参照）とが、導電性の接合材およびスイッチング素子２００のゲート端子２０２Ｇ（図３参照）を介して電気的に接続されている。また、回路基板２０の表面２０ａに設けられたドレイン導体２２Ｄのパッド２２ａと、スイッチング素子２００の裏面２０１ｂに設けられたドレイン端子２０２Ｄのパッド２０２ａとが、導電性の接合材（不図示）を介して電気的かつ機械的に接続されている。さらに、図示されないが、三つのソース導体１１２Ｓは、導電性の接合材（不図示）を介して回路基板２０の表面２０ａに設けられた一つのソース導体２２Ｓと電気的かつ機械的に接続されている。保持部材１１０の下面１１０ｂは、ホルダ１００の下面とも称されうる。
【0034】
以上説明したように、本実施形態のスイッチング装置１０では、スイッチング素子２００Ａ（第一スイッチング素子）およびスイッチング素子２００Ｂ（第二スイッチング素子）が厚さ方向に積層され、複数のスイッチング素子２００を保持するホルダ１００の導体１１２が、複数のスイッチング素子２００の端子２０２を電気的に接続している。このような構成によれば、厚さ方向に延びる導体１１２（貫通部１１２ａ）によって、複数のスイッチング素子２００が並列に接続された回路を構成することができる。仮に、複数のスイッチング素子２００が、回路基板２０の表面２０ａに沿って配置されていた場合、複数のスイッチング素子２００の端子２０２間を接続する導体が当該表面２０ａに沿って長くなりやすい上、複数の導体間の絶縁性を確保するため、複数の導体の立体交差が生じて配線がより一層長くなりやすく、さらには配線の構成がより複雑になりやすい。この点、本実施形態のスイッチング装置１０では、複数のスイッチング素子２００の端子２０２を接続する導体１１２（導電経路）は、厚さ方向に延びる分、より短くすることができる。また、複数の導体１１２は互いに略平行に配置されるため、複数の導体１１２の立体交差は不要である。よって、このような構成によれば、例えば、導体１１２の長さをより短くできるため、例えば、導体１１２の電気抵抗を減らすことができたり、表面２０ａに沿う方向（方向Ｘ，方向Ｙ）におけるスイッチング素子２００の実装面積をより小さくすることができたり、寄生インダクタをより小さくできたり、といった利点が得られる。また、スイッチング素子２００および保持部材１１０の数、すなわちサブアセンブリ１１の数の増減により、スイッチング素子２００の並列数をより容易に変更できるという利点も得られる。
【0035】
また、本実施形態では、ホルダ１００は、スイッチング素子２００Ａを収容するキャビティ１１３が設けられた保持部材１１０を有している。このような構成によれば、例えば、スイッチング素子２００Ａを保持しかつ導体１１２を有したホルダ１００を、比較的簡素な構成として、実現することができる。
【0036】
さらに、本実施形態では、ホルダ１００に含まれる少なくとも一つの保持部材１１０は、キャビティ１１３とは反対側において、スイッチング素子２００Ｂと面した上面１１０ａ（面）を有し、当該上面１１０ａに設けられたパッド１１２ｂ（接続部）とスイッチング素子２００Ｂのドレイン端子２０２Ｄ（端子）のパッド２０２ａとが、互いに接合されるとともに電気的に接続されている。このような構成によれば、例えば、スイッチング素子２００Ｂの裏面２０１ｂにパッド２０２ａが設けられた構成においても、当該パッド２０２ａと電気的に接続されるとともに接合される導体を、パッド１１２ｂによって、比較的簡素な構成として、実現することができる。
【0037】
また、本実施形態では、導体１１２は、保持部材１１０を厚さ方向に貫通し当該保持部材１１０の厚さ方向の両端に露出した貫通部１１２ａ（導体１１２）を有し、貫通部１１２ａの厚さ方向の上端１１２ａ１および下端１１２ａ２とスイッチング素子２００の端子２０２とが、厚さ方向に重なるとともに電気的に接続されかつ接合されている。このような構成によれば、例えば、導体１１２の厚さ方向と交差する方向に延びる区間を減らしたりあるいは短くしたりすることができ、例えば、導体１１２の長さをより短くすることができたり、スイッチング装置１０の厚さ方向と交差する方向におけるサイズをより小さくすることができたり、といった利点が得られる。
【0038】
また、本実施形態では、同一構成の複数の保持部材１１０が厚さ方向に積層された場合に、厚さ方向に並んだ貫通部１１２ａを電気的に接続することにより、複数のスイッチング素子２００を並列に接続する導体１１２を、比較的簡素な構成として、実現することができる。また、このような構成によれば、平面方向の実装面積および配線面積を大きく増加させることなく、より大きな電流を流すことが可能となる。
【0039】
また、本実施形態では、表面実装タイプの複数のスイッチング素子２００をその厚さ方向に積層するに際し、スイッチング素子２００の形状を積層専用の形状にしたり、複数のスイッチング素子２００で互いに異なる長さのリードを設けたりする必要がない。すなわち、本実施形態によれば、表面実装タイプのスイッチング素子２００の形状を特に変更すること無く、比較的簡素な構成によって複数のスイッチング素子２００が厚さ方向に積層された並列回路を実現することができる。
【0040】
また、本実施形態では、保持部材１１０は、プリント配線板である。このような構成によれば、例えば、保持部材１１０ひいてはホルダ１００を、プリント配線板によって、比較的簡素な構成として、実現することができる。
【0041】
［第２実施形態］
図９は、本実施形態の電子機器１Ａの断面図である。図９に示されるように、ホルダ１００Ａは、回路基板２０Ａと接する保持部材１１０Ａと、回路基板２０Ａとは接しない保持部材１１０と、を有している。本実施形態では、保持部材１１０Ａの構成と、保持部材１１０の構成とが、相違している。保持部材１１０Ａは、回路基板２０Ａと接続される接続部１１０ｆを有している。保持部材１１０は、第１実施形態の保持部材１１０と同様の構成を有している。また、保持部材１１０Ａは、接続部１１０ｆを除き、保持部材１１０と同様の構成を有している。
図９は、本実施形態の電子機器１Ａの断面図である。図９に示されるように、ホルダ１００Ａは、回路基板２０Ａと接する保持部材１１０Ａと、回路基板２０Ａとは接しない保持部材１１０と、を有している。本実施形態では、保持部材１１０Ａの構成と、保持部材１１０の構成とが、相違している。保持部材１１０Ａは、回路基板２０Ａと接続される接続部１１０ｆを有している。保持部材１１０は、第１実施形態の保持部材１１０と同様の構成を有している。また、保持部材１１０Ａは、接続部１１０ｆを除き、保持部材１１０と同様の構成を有している。
【0042】
接続部１１０ｆは、保持部材１１０の周壁１１０ｅから外側に張り出したフランジ状の形状を有している。接続部１１０ｆは、回路基板２０の表面２０ａと接する面１１０ｇを有している。面１１０ｇは、接触面あるいは被支持面と称されうる。面１１０ｇには、厚さ方向に露出し、回路基板２０の導体２２と面した接続パッド１１２ｃが設けられている。接続パッド１１２ｃは、導体１１２の一部であり、接続部位とも称されうる。導体２２と接続パッド１１２ｃとは、例えばはんだのような導電性の接合材（不図示）により、電気的かつ機械的に接続されている。
【0043】
また、回路基板２０Ａには、スイッチング装置１０Ａの少なくとも一部を収容した開口２０ｃが設けられており、スイッチング装置１０Ａは、開口２０ｃを厚さ方向に貫通した状態で回路基板２０Ａに実装されている。このように、スイッチング装置１０Ａの少なくとも一部が回路基板２０Ａに設けられた開口２０ｃに収容されることにより、例えば、回路基板２０Ａとスイッチング装置１０Ａとを含む電子機器１Ａの厚さ（高さ）を、より小さくすることができる。なお、開口２０ｃは、貫通孔ではなく有底の凹部であってもよい。また、例えば、接続部１１０ｆの構成や、スイッチング装置１０Ａにおける接続部１１０ｆを有した保持部材１１０Ａの位置のような電子機器１Ａのスペックは、適宜に変更して実施することができる。
【0044】
また、本実施形態では、導体１１２の接続パッド１１２ｃ（接続部位）は、ホルダ１００Ａの厚さ方向の中間位置に設けられている。そして、接続パッド１１２ｃの厚さ方向の両側に、導体１１２の貫通部１１２ａ、すなわち、回路基板２０の導体２２からスイッチング素子２００の端子２０２への導電経路が、設けられている。このような構成によれば、例えば、導体１１２における回路基板２０の導体２２との接続部位がホルダの厚さ方向の端部に設けられた構成と比較して、当該導体２２から各スイッチング素子２００の端子２０２への導体１１２（導電経路）の長さを、より短くすることができる。
【0045】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、実施形態の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、角度、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【0046】
１，１Ａ…電子機器、１０，１０Ａ…スイッチング装置、２０…回路基板、２０ｃ…開口、１００，１００Ａ…ホルダ、１１０，１１０Ａ…保持部材、１１０ａ…上面（面）、１１２ａ…貫通部（導体）、１１２ｂ…パッド（接続部）、１１３…キャビティ、１１３ａ…底面（底部）、２００Ａ…スイッチング素子（第一スイッチング素子）、２００Ｂ…スイッチング素子（第二スイッチング素子）、２０２…端子、Ｚ…方向（厚さ方向）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】