(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-19
(45)【発行日】2022-12-27
(54)【発明の名称】水晶ウエハ
(51)【国際特許分類】
H03H 3/02 20060101AFI20221220BHJP
H03H 9/02 20060101ALI20221220BHJP
H03H 9/19 20060101ALI20221220BHJP
【ＦＩ】
H03H3/02 C
H03H9/02 A
H03H9/19 D
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2019062123
(22)【出願日】2019-03-28
(65)【公開番号】P2020162069
(43)【公開日】2020-10-01
【審査請求日】2021-09-28
(73)【特許権者】
【識別番号】000149734
【氏名又は名称】株式会社大真空
(74)【代理人】
【識別番号】110000947
【氏名又は名称】弁理士法人あーく事務所
(72)【発明者】
【氏名】藤原 宏樹
【審査官】石田 昌敏
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１１８３０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－００６９４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０１９２００（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０３Ｈ ３／００７－３／０６
Ｈ０３Ｈ ９／００－ ９／７４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
水晶振動片を気密封止する水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視で前記パッケージの第１辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された水晶ウエハであって、前記連結部は、前記パッケージの前記第１辺に沿った方向に所定の間隔を隔てて設けられた第１、第２連結部を含み、
前記パッケージは平面視略矩形に形成され、前記パッケージの第２辺および第３辺が、前記第１辺の両端から前記第１辺に対して垂直方向にそれぞれ延び、
前記第２辺は、第１隙間を隔てて、隣り合うパッケージまたは当該水晶ウエハのフレーム部に対向して設けられ、前記第１隙間の前記第１連結部側の端縁が、前記パッケージの前記第１辺の延長線上に設けられており、
前記第３辺は、第２隙間を隔てて、隣り合うパッケージまたは当該水晶ウエハのフレーム部に対向して設けられ、前記第２隙間の前記第２連結部側の端縁が、前記パッケージの前記第１辺の延長線上に設けられ、
前記第１、第２連結部が、前記支持部側に設けられており、
前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの第１辺側の端部には、溝部が当該パッケージの第１辺に沿って形成され、
前記パッケージの前記第１辺は、当該水晶ウエハのＸ軸に垂直に設けられており、
前記パッケージの前記第２辺および第３辺は、当該水晶ウエハのＸ軸に平行に設けられていることを特徴とする水晶ウエハ。
【請求項2】
請求項１に記載の水晶ウエハにおいて、前記第１、第２連結部は、前記パッケージの一方の長辺側に設けられていることを特徴とする水晶ウエハ。
【請求項3】
請求項１または２に記載の水晶ウエハにおいて、前記パッケージは、前記水晶振動片を構成する水晶振動板と、前記水晶振動片を上下から覆う第１封止部材および第２封止部材とが、積層された構成となっており、
当該水晶ウエハは、第１封止部材用ウエハと、水晶振動板用ウエハと、第２封止部材用ウエハとが、積層された構成となっており、
前記第１連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第１連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第１連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第１連結部とが、積層された構成になっており、
前記第２連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第２連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第２連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第２連結部とが、積層された構成になっていることを特徴とする水晶ウエハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、水晶ウエハに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化や、パッケージの小型化（特に低背化）が進んでいる。そのような高周波化やパッケージの小型化にともなって、水晶振動デバイス（例えば水晶振動子や水晶発振器等）も高周波化やパッケージの小型化への対応が求められている。
【0003】
この種の水晶振動デバイスでは、その筐体が略直方体状のパッケージで構成されている。パッケージは、水晶からなる第１封止部材および第２封止部材と、水晶からなり両主面に励振電極が形成された水晶振動板とによって構成される。第１封止部材と第２封止部材とが水晶振動板を介して積層して接合され、パッケージの内部（内部空間）に配された水晶振動板の励振電極が気密封止される（例えば、特許文献１参照）。以下、このような水晶振動デバイスの積層形態をサンドイッチ構造という。
【0004】
ところで、この種の水晶振動デバイスは、製造過程において、パッケージが複数、集合されたウエハが作製され、ダイシング等により切断することによって、各パッケージに個片化される。また、従来では、水晶振動片が複数、集合されたウエハから、各水晶振動片を折り取ることによって個片化することが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１０－２５２０５１号公報
【文献】特開２００８－０９２５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、上述したような水晶振動デバイスのパッケージが複数、集合されたウエハから、各パッケージを折り取って個片化する場合、割れ、チッピング等の折り取り痕（折り取り残り）がパッケージ側で発生することが懸念される。
【0007】
本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、パッケージ側での折り取り痕の発生を抑制することが可能な水晶ウエハを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、水晶振動片を気密封止する水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視で前記パッケージの第１辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された水晶ウエハであって、前記連結部は、前記パッケージの前記第１辺に沿った方向に所定の間隔を隔てて設けられた第１、第２連結部を含み、前記パッケージは平面視略矩形に形成され、前記パッケージの第２辺および第３辺が、前記第１辺の両端から前記第１辺に対して垂直方向にそれぞれ延び、前記第２辺は、第１隙間を隔てて、隣り合うパッケージまたは当該水晶ウエハのフレーム部に対向して設けられ、前記第１隙間の前記第１連結部側の端縁が、前記パッケージの前記第１辺の延長線上に設けられており、前記第３辺は、第２隙間を隔てて、隣り合うパッケージまたは当該水晶ウエハのフレーム部に対向して設けられ、前記第２隙間の前記第２連結部側の端縁が、前記パッケージの前記第１辺の延長線上に設けられ、前記第１、第２連結部が、前記支持部側に設けられており、前記第１、第２連結部のそれぞれの前記パッケージの第１辺側の端部には、溝部が当該パッケージの第１辺に沿って形成され、前記パッケージの前記第１辺は、当該水晶ウエハのＸ軸に垂直に設けられており、前記パッケージの前記第２辺および第３辺は、当該水晶ウエハのＸ軸に平行に設けられていることを特徴とする。
【0009】
ここで、前記パッケージは、前記水晶振動片を構成する水晶振動板と、前記水晶振動片を上下から覆う第１封止部材および第２封止部材とが、積層された構成となっており、当該水晶ウエハは、第１封止部材用ウエハと、水晶振動板用ウエハと、第２封止部材用ウエハとが、積層された構成となっており、前記第１連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第１連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第１連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第１連結部とが、積層された構成になっており、前記第２連結部は、前記第１封止部材用ウエハに形成された第１封止部材用第２連結部と、前記水晶振動板用ウエハに形成された水晶振動板用第２連結部と、前記第２封止部材用ウエハに形成された第２封止部材用第２連結部とが、積層された構成になっていてもよい。
【0010】
上記構成によれば、水晶振動子のパッケージが複数、集合された水晶ウエハから、各パッケージを折り取りによって容易に個片化することができ、パッケージ側での折り取り残りの発生を抑制することができる。具体的には、各パッケージの折り取りの際に発生する応力が、第１、第２連結部の内側端縁（第１、第２連結部のパッケージの第１辺の中央位置から近い側の端縁）とパッケージの第１辺との接続部に集中しやすくなり、水晶ウエハにその接続部を起点とした破断が発生しやすくなっている。上記構成によれば、第１隙間の第１連結部側の端縁および第２隙間の第２連結部側の端縁が、パッケージの第１辺の延長線上に設けられているので、パッケージの折り取りの際、上記接続部を起点として発生した破断をパッケージの第１辺に沿って略直線的で蛇行しないように進行させることができ、パッケージを水晶ウエハから容易に分離させることができる。これにより、割れ、チッピング等の折り取り痕がパッケージ側で発生することを抑制でき、パッケージの外観不良の発生を抑制することができる。この場合、溝部が水晶ウエハのＸ軸に垂直に形成されるので、ウェットエッチングによって溝部の斜面の形状を水晶ウエハの表裏で対称になるように形成することができる。また、溝部を水晶ウエハのＸ軸に垂直に形成し溝部の幅を調整すれば、そのエッチングレートが小さくなるので、他の隙間（第１隙間、第２隙間等）を形成する工程と同時にエッチング加工したとしても、溝部が水晶ウエハを貫通しないように設計することができる。これにより、エッチング加工の途中でパッケージが水晶ウエハから離脱することを回避できる。
【0011】
上記構成において、前記第１、第２連結部は、前記パッケージの一方の長辺側に設けられていることが好ましい。
【0012】
上記構成によれば、溝部によって、パッケージの折り取りに必要な力を小さくすることができ、折り取りの際にパッケージに加えられるダメージを小さくすることができる。この際、第１、第２連結部をパッケージ側ではなく支持部側に設けることによって、パッケージが破断による影響を受けにくくなり、パッケージの外縁を略直線的に形成することができる。また、パッケージの第１辺に沿って形成された溝部によって破断の進行方向をコントロールすることができ、上記接続部を起点として発生した破断をパッケージの第１辺に沿って確実に進行させることができる。さらに、第１、第２連結部が、パッケージの一方の長辺側に設けられているので、パッケージの短辺側に設けられている場合に比べて、第１、第２連結部のそれぞれの幅（第１、第２連結部が並ぶ方向の幅）を大きくすることができ、折り取りまでにパッケージを支持部に連結しておくのに必要な第１、第２連結部の連結力（保持力）を確保することができる。また、第１、第２連結部をパッケージの＋Ｘ方向側の長辺に設けることによって、ウェットエッチングを行う際、水晶ウエハの異方性によって水晶振動板の振動部の＋Ｘ方向側の角部に欠損（面取り）が発生することを抑制できる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、水晶振動子のパッケージが複数、集合された水晶ウエハから、各パッケージを折り取りによって容易に個片化することができ、パッケージ側での折り取り痕の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0018】
本実施の形態にかかる水晶ウエハは、水晶振動片を気密封止する略直方体状の水晶振動デバイスの少なくとも１つのパッケージが、平面視でパッケージの一辺側に設けられた支持部に、連結部を介して連結された構成になっている。つまり、図１に例示するように、水晶ウエハ１は、水晶振動デバイスのパッケージ１２０が複数、集合された構成になっている。水晶ウエハ１について説明する前に、まず、水晶振動デバイスについて説明する。以下では、水晶振動デバイスの一例として、図４～図１０に示すような水晶振動子１００について説明する。
【0019】
－水晶振動子－
図４に示すように、水晶振動子１００は、水晶振動板（圧電振動板）１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を備えて構成されている。この水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージ１２０が構成される。すなわち、水晶振動子１００においては、水晶振動板１０の両主面のそれぞれに第１封止部材２０および第２封止部材３０が接合されることでパッケージ１２０の内部空間（キャビティ）が形成され、この内部空間に振動部１１（図７，８参照）が気密封止される。
図４に示すように、水晶振動子１００は、水晶振動板（圧電振動板）１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を備えて構成されている。この水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージ１２０が構成される。すなわち、水晶振動子１００においては、水晶振動板１０の両主面のそれぞれに第１封止部材２０および第２封止部材３０が接合されることでパッケージ１２０の内部空間（キャビティ）が形成され、この内部空間に振動部１１（図７，８参照）が気密封止される。
【0020】
水晶振動子１００は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージ１２０では、キャスタレーションを形成せずに、後述するスルーホールを用いて電極の導通を図っている。また、水晶振動子１００は、外部に設けられる外部回路基板（図示省略）に半田を介して電気的に接続されるようになっている。
【0021】
次に、水晶振動子１００における水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０の各部材について、図４～１０を用いて説明する。なお、ここでは、接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。図５～１０は、水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０のそれぞれの一構成例を示しているにすぎず、これらは本発明を限定するものではない。
【0022】
水晶振動板１０は、図７，８に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（第１主面１０１，第２主面１０２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施の形態では、水晶振動板１０として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図７，８に示す水晶振動板１０では、水晶振動板１０の両主面１０１，１０２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板１０の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板１０の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、および光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸およびＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸およびＺ軸からそれぞれ概ね３５°１５′傾いた（この切断角度はＡＴカット水晶振動板の周波数温度特性を調整する範囲で多少変更してもよい）軸に一致する。Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。
【0023】
水晶振動板１０の両主面１０１，１０２には、一対の励振電極（第１励振電極１１１，第２励振電極１１２）が形成されている。水晶振動板１０は、略矩形に形成された振動部１１と、この振動部１１の外周を取り囲む外枠部１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結することで振動部１１を保持する保持部１３とを有している。すなわち、水晶振動板１０は、振動部１１、外枠部１２および保持部１３が一体的に設けられた構成となっている。保持部１３は、振動部１１の＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向に位置する１つの角部のみから、－Ｚ´方向に向けて外枠部１２まで延びている（突出している）。そして、振動部１１と外枠部１２との間には、水晶振動板１０を切り抜いて形成された切り抜き部１０ａが設けられている。本実施の形態では、水晶振動板１０には、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部１３が１つのみ設けられており、切り抜き部１０ａが振動部１１の外周囲を囲うように連続して形成されている。
【0024】
第１励振電極１１１は振動部１１の第１主面１０１側に設けられ、第２励振電極１１２は振動部１１の第２主面１０２側に設けられている。第１励振電極１１１，第２励振電極１１２には、これらの励振電極を外部電極端子に接続するための引出配線（第１引出配線１１３，第２引出配線１１４）が接続されている。第１引出配線１１３は、第１励振電極１１１から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１４に繋がっている。第２引出配線１１４は、第２励振電極１１２から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１５に繋がっている。
【0025】
水晶振動板１０の両主面（第１主面１０１，第２主面１０２）には、水晶振動板１０を第１封止部材２０および第２封止部材３０に接合するための振動側封止部がそれぞれ設けられている。第１主面１０１の振動側封止部としては振動側第１接合パターン１２１が形成されており、第２主面１０２の振動側封止部としては振動側第２接合パターン１２２が形成されている。振動側第１接合パターン１２１および振動側第２接合パターン１２２は、外枠部１２に設けられており、平面視で環状に形成されている。
【0026】
また、水晶振動板１０には、図７，８に示すように、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通する５つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第１スルーホール１６１は、外枠部１２の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。第２スルーホール１６２は、外枠部１２であって、振動部１１のＺ´軸方向の一方側（図７，８では、－Ｚ´方向側）に設けられている。第１スルーホール１６１の周囲には、それぞれ接続用接合パターン１２３が形成されている。また、第２スルーホール１６２の周囲には、第１主面１０１側では接続用接合パターン１２４が、第２主面１０２側では接続用接合パターン１５が形成されている。
【0027】
第１スルーホール１６１および第２スルーホール１６２には、第１主面１０１と第２主面１０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第１スルーホール１６１および第２スルーホール１６２それぞれの中央部分は、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。
【0028】
第１封止部材２０は、図５，６に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第１封止部材２０の第２主面２０２（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第１封止部材２０は振動部を有するものではないが、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用いることで、水晶振動板１０と第１封止部材２０の熱膨張率を同じにすることができ、水晶振動子１００における熱変形を抑制することができる。また、第１封止部材２０におけるＸ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとされている。
【0029】
第１封止部材２０の第１主面２０１（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、図５に示すように、配線用の第１、第２金属膜２２，２３と、シールド用の第３金属膜２８とが形成されている。配線用の第１、第２金属膜２２，２３は、水晶振動板１０の第１、第２励振電極１１１，１１２と、第２封止部材３０の外部電極端子３２とを電気的に接続するための配線として設けられている。第１、第２金属膜２２，２３は、Ｚ´軸方向の両端部に設けられており、第１金属膜２２が、＋Ｚ´方向側に設けられ、第２金属膜２３が、－Ｚ´方向側に設けられている。第１、第２金属膜２２，２３は、Ｘ軸方向に延びるように形成されている。第１金属膜２２は、略矩形状に形成されているが、第１金属膜２２の＋Ｘ方向側の部分には、－Ｚ´方向側に突出する突出部２２ａが設けられている。第２金属膜２３は、略矩形状に形成されているが、第２金属膜２３の－Ｘ方向側の部分には、＋Ｚ´方向側に突出する突出部２３ａが設けられている。
【0030】
第３金属膜２８は、第１、第２金属膜２２，２３の間に設けられており、第１、第２金属膜２２，２３とは所定の間隔を隔てて配置されている。第３金属膜２８は、第１封止部材２０の第１主面２０１の第１、第２金属膜２２，２３が形成されていない領域のうち、ほとんど全ての領域に設けられている。
【0031】
第１封止部材２０には、図５，６に示すように、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通する６つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第３スルーホール２１１が、第１封止部材２０の４隅（角部）の領域に設けられている。第４，第５スルーホール２１２，２１３は、図５，６の＋Ｚ´方向および－Ｚ´方向にそれぞれ設けられている。
【0032】
第３スルーホール２１１および第４，第５スルーホール２１２，２１３には、第１主面２０１と第２主面２０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第３スルーホール２１１および第４，第５スルーホール２１２，２１３それぞれの中央部分は、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。そして、第１封止部材２０の第１主面２０１の対角に位置する２つの第３スルーホール２１１，２１１（図５，６の＋Ｘ方向かつ＋Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１と、－Ｘ方向かつ－Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１）の貫通電極同士が、第３金属膜２８によって電気的に接続されている。また、－Ｘ方向かつ＋Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１の貫通電極と、第４スルーホール２１２の貫通電極とが、第１金属膜２２によって電気的に接続されている。＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１の貫通電極と、第５スルーホール２１３の貫通電極とが、第２金属膜２３によって電気的に接続されている。
【0033】
第１封止部材２０の第２主面２０２には、水晶振動板１０に接合するための封止側第１封止部としての封止側第１接合パターン２４が形成されている。封止側第１接合パターン２４は、平面視で環状に形成されている。また、第１封止部材２０の第２主面２０２では、第３スルーホール２１１の周囲に接続用接合パターン２５がそれぞれ形成されている。第４スルーホール２１２の周囲には接続用接合パターン２６１が、第５スルーホール２１３の周囲には接続用接合パターン２６２が形成されている。さらに、接続用接合パターン２６１に対して第１封止部材２０の長軸方向の反対側（－Ｚ´方向側）には接続用接合パターン２６３が形成されており、接続用接合パターン２６１と接続用接合パターン２６３とは配線パターン２７によって接続されている。
【0034】
第２封止部材３０は、図９，１０に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第２封止部材３０の第１主面３０１（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第２封止部材３０においても、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用い、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとすることが望ましい。
【0035】
この第２封止部材３０の第１主面３０１には、水晶振動板１０に接合するための封止側第２封止部としての封止側第２接合パターン３１が形成されている。封止側第２接合パターン３１は、平面視で環状に形成されている。
【0036】
第２封止部材３０の第２主面３０２（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、水晶振動子１００の外部に設けられる外部回路基板に電気的に接続する４つの外部電極端子３２が設けられている。外部電極端子３２は、第２封止部材３０の第２主面３０２の４隅（隅部）にそれぞれ位置する。
【0037】
第２封止部材３０には、図９，１０に示すように、第１主面３０１と第２主面３０２との間を貫通する４つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第６スルーホール３３は、第２封止部材３０の４隅（角部）の領域に設けられている。第６スルーホール３３には、第１主面３０１と第２主面３０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、第６スルーホール３３それぞれの内壁面に沿って形成されている。このように第６スルーホール３３の内壁面に形成された貫通電極によって、第１主面３０１に形成された電極と、第２主面３０２に形成された外部電極端子３２とが導通されている。また、第６スルーホール３３それぞれの中央部分は、第１主面３０１と第２主面３０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となっている。また、第２封止部材３０の第１主面３０１では、第６スルーホール３３の周囲には、それぞれ接続用接合パターン３４が形成されている。
【0038】
上記の水晶振動板１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を含む水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが振動側第１接合パターン１２１および封止側第１接合パターン２４を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが振動側第２接合パターン１２２および封止側第２接合パターン３１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図４に示すサンドイッチ構造のパッケージ１２０が製造される。これにより、パッケージ１２０の内部空間、つまり、振動部１１の収容空間が気密封止される。
【0039】
この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。そして、接続用接合パターン同士の接合により、水晶振動子１００では、第１励振電極１１１、第２励振電極１１２、外部電極端子３２の電気的導通が得られるようになっている。具体的には、第１励振電極１１１は、第１引出配線１１３、配線パターン２７、第４スルーホール２１２、第１金属膜２２、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。第２励振電極１１２は、第２引出配線１１４、第２スルーホール１６２、第５スルーホール２１３、第２金属膜２３、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。また、第３金属膜２８は、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、アース接続（グランド接続、外部電極端子３２の一部を利用）されている。
【0040】
水晶振動子１００において、各種接合パターンは、複数の層が水晶板上に積層されてなり、その最下層側からＴｉ（チタン）層とＡｕ（金）層とが蒸着形成されているものとすることが好ましい。また、水晶振動子１００に形成される他の配線や電極も、接合パターンと同一の構成とすれば、接合パターンや配線および電極を同時にパターニングでき、好ましい。
【0041】
上述のように構成された水晶振動子１００では、水晶振動板１０の振動部１１を気密封止する封止部（シールパス）１１５，１１６は、平面視で、環状に形成されている。シールパス１１５は、上述した振動側第１接合パターン１２１および封止側第１接合パターン２４の拡散接合によって形成され、シールパス１１５の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。同様に、シールパス１１６は、上述した振動側第２接合パターン１２２および封止側第２接合パターン３１の拡散接合によって形成され、シールパス１１６の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。
【0042】
このように拡散接合によってシールパス１１５，１１６が形成された水晶振動子１００において、第１封止部材２０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材３０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のシールパス１１５の厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のシールパス１１６の厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施の形態のＡｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）である。なお、比較例として、Ｓｎを用いた従来の金属ペースト封止材では、５μｍ～２０μｍとなる。
【0043】
－水晶ウエハ－
次に、本実施の形態にかかる水晶ウエハ１について、図１～３を参照して説明する。
次に、本実施の形態にかかる水晶ウエハ１について、図１～３を参照して説明する。
【0044】
図１に示すように、水晶ウエハ１は、水晶振動子１００のパッケージ１２０が複数、集合された構成になっている。図１の例では、水晶ウエハ１において、平面視略矩形に形成された複数のパッケージ１２０がマトリックス状に配列されており、縦方向（図１のＸ軸方向）および横方向（図１のＺ´軸方向）にそれぞれ８つのパッケージ１２０が配列され、合計６４のパッケージ１２０が備えられている。なお、パッケージ１２０の数は一例であって、上記の数に限定されるものではない。
【0045】
水晶ウエハ１は、複数のパッケージ１２０を支持するための支持部（桟部）２を備えている。支持部２は、水晶ウエハ１のＺ´軸方向に沿って延びている。支持部２の両端部は、水晶ウエハ１のフレーム部（外枠部）３に一体的に連結されている。支持部２は、水晶ウエハ１のＸ軸方向に所定の間隔を隔てて複数（図１では８つ）設けられている。フレーム部３は、平面視で一辺が開放された略矩形の枠体であって、略「コ」字状に形成されている。フレーム部３の開放された一辺に対応する箇所に支持部２が設けられており、この支持部２とフレーム部３とによって環状の枠体が一体的に形成されるようになっている。
【0046】
支持部２には、複数（図１では８つ）のパッケージ１２０が支持されている。パッケージ１２０は、水晶ウエハ１のＺ´軸方向に所定の間隔を隔てて配列されている。支持部２は、平面視でパッケージ１２０の第１辺１２０ａ側に設けられている。本実施の形態では、支持部２は、パッケージ１２０の一方の長辺である第１辺１２０ａ側（図１の＋Ｘ方向側）に設けられており、パッケージ１２０の他方の長辺１２０ｂ側（図１の－Ｘ方向側）には、設けられていない。パッケージ１２０の第１辺１２０ａは、Ｚ´軸方向に沿って延びている。パッケージ１２０の第１辺１２０ａの両端から、パッケージ１２０の第２辺１２０ｃおよび第３辺１２０ｄが、第１辺１２０ａに対して垂直方向（図１のＸ軸方向）にそれぞれ延びている。
【0047】
パッケージ１２０は、連結部（折り取り部）を介して支持部２に連結されている。連結部は、水晶ウエハ１のＺ´軸方向に所定の間隔（空間）を隔てて設けられた第１、第２連結部４，５を含む構成となっている。第１、第２連結部４，５は、平面視でパッケージ１２０の第１辺１２０ａから支持部２まで延びている。つまり、第１、第２連結部４，５の一端側（図１の－Ｘ方向側）がパッケージ１２０の第１辺１２０ａに連結され、第１、第２連結部４，５の他端側（図１の＋Ｘ方向側）が支持部２に連結されている。パッケージ１２０は、第１、第２連結部４，５のみによって、水晶ウエハ１の支持部２に支持されている。つまり、平面視で、パッケージ１２０の外周縁は、第１、第２連結部４，５が連結された箇所を除いて、空間（隙間）に面している。
【0048】
第１、第２連結部４，５は、同様の構成になっており、平面視で、パッケージ１２０の中心を通りパッケージ１２０の第１辺１２０ａに垂直な直線Ｌ１に対して略線対称な形状になっている。以下では、第１連結部４について代表して説明することとし、第２連結部５についての説明を省略する。
【0049】
図２に示すように、第１連結部４は、支持部２側の端部４ａの幅（Ｚ´軸方向の幅）が、パッケージ１２０の第１辺１２０ａ側の端部４ｂの幅（Ｚ´軸方向の幅）よりも大きくなっている。第１連結部４の内側端縁４ｃ、つまり、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの中央位置１２０ｅから近い側（図２の＋Ｚ´方向側）の端縁は、支持部２側の端縁が、パッケージ１２０の第１辺１２０ａ側の端縁よりも、平面視で内側（図２の＋Ｚ´方向側）へ向けて突出されている。言い換えれば、支持部２側の端縁が、パッケージ１２０の第１辺１２０ａ側の端縁よりも、平面視で上記直線Ｌ１に近い位置に設けられている。支持部２側の端縁と上記直線Ｌ１との距離が、第１辺１２０ａ側の端縁と上記直線Ｌ１との距離よりも小さくなっている。このため、第１連結部４と第２連結部５との間には、略台形状の空間が形成されている。
【0050】
また、第１連結部４の内側端縁４ｃは、曲線状に形成されている。具体的には、内側端縁４ｃにおいて、支持部２側の端縁と、第１辺１２０ａ側の端縁との間の部分、言い換えれば、両端部以外の部分は、角が設けられていない形状（角のない形状）になっている。この場合、内側端縁４ｃは、上記直線Ｌ１上に中心を有する円弧の一部になっている。内側端縁４ｃとパッケージ１２０の第１辺１２０ａとの接続部１２０ｇにおいて、内側端縁４ｃの接線とパッケージ１２０の第１辺１２０ａとのなす角が、９０度未満であることが好ましい。なお、内側端縁４ｃは、直線状であってもよく、あるいは、複数の円弧が組み合わされた波形の形状であってもよい。
【0051】
また、第１連結部４のパッケージ１２０側の端部４ｂには、溝部（凹部）６が形成されている。溝部６は、パッケージ１２０の第１辺１２０ａに沿って設けられている。つまり、溝部６は、水晶ウエハ１のＺ´軸方向に沿って延びている。溝部６は、内側端縁４ｃとパッケージ１２０の第１辺１２０ａとの接続部１２０ｇからパッケージ１２０の角部１２０ｈに向けて（図２の－Ｚ´方向側に向けて）延びている。溝部６は、パッケージ１２０の角部１２０ｈまで到達しておらず、溝部６は、パッケージ１２０の角部１２０ｈと間隔を隔てて設けられている。つまり、溝部６は、パッケージ１２０の角部１２０ｈまで到達しておらず、パッケージ１２０の角部１２０ｈの近傍は、溝部が形成されない部分になっている。なお、溝部６がパッケージ１２０の角部１２０ｈまで到達していてもよい。
【0052】
図２に示すように、パッケージ１２０の第２辺１２０ｃは、第１隙間７ａを隔てて、－Ｚ´方向側に隣り合うパッケージ１２０´に対向して設けられ、第１隙間７ａの第１連結部４側の端縁７ｃが、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に設けられている。また、図示しないが、パッケージ１２０の第３辺１２０ｄは、第２隙間７ｂを隔てて、＋Ｚ´方向側に隣り合うパッケージ１２０に対向して設けられ、第２隙間７ｂの第２連結部５側の端縁７ｄが、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に設けられている。なお、パッケージ１２０の－Ｚ´方向側に設けられた第１隙間７ａと、隣り合うパッケージ１２０´の＋Ｚ´方向側に設けられた第２隙間７ｂとは同じ隙間（空間）になっている。
【0053】
パッケージ１２０の第２辺１２０ｃと、－Ｚ´方向側に隣り合うパッケージ１２０´の第３辺１２０ｄとの間には、平面視で略矩形状の第１隙間７ａが設けられている。第１隙間７ａの第１連結部４側の端縁７ｃは、Ｚ´軸方向に平行（Ｘ軸方向に垂直）に設けられており、且つパッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に位置している。同様に、パッケージ１２０の第３辺１２０ｄと、＋Ｚ´方向側に隣り合うパッケージの第２辺１２０ｃとの間には、平面視で略矩形状の第２隙間７ｂが設けられている。第２隙間７ｂの第２連結部５側の端縁７ｄは、Ｚ´軸方向に平行（Ｘ軸方向に垂直）に設けられており、且つパッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に位置している。
【0054】
このように、第１隙間７ａおよび第２隙間７ｂは、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上までしか形成されておらず、例えば図２に２点鎖線で示すような凹部８のない形状になっている。このため、パッケージ１２０の第１連結部４と－Ｚ´方向側に隣り合うパッケージ１２０´の第２連結部５とが同じ幅（Ｘ軸方向の幅）で連続して設けられている。同様に、パッケージ１２０の第２連結部５と＋Ｚ´方向側に隣り合うパッケージ１２０の第１連結部４とが同じ幅（Ｘ軸方向の幅）で連続して設けられている。
【0055】
なお、横方向（Ｚ´軸方向）に並んだ複数のパッケージ１２０のうち、－Ｚ´方向側の端に位置するパッケージ１２０の場合、パッケージ１２０の第２辺１２０ｃが、第１隙間７ａを隔てて、水晶ウエハ１のフレーム部３に対向して設けられ、第１隙間７ａの第１連結部４側の端縁７ｃが、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に設けられる。同様に、横方向に並んだ複数のパッケージ１２０のうち、＋Ｚ´方向側の端に位置するパッケージ１２０の場合、パッケージ１２０の第３辺１２０ｄが、第２隙間７ｂを隔てて、水晶ウエハ１のフレーム部３に対向して設けられ、第２隙間７ｂの第２連結部５側の端縁７ｄが、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に設けられる。
【0056】
本実施の形態では、水晶ウエハ１は、図３に示すように、第１封止部材用ウエハ１Ｂと、水晶振動板用ウエハ１Ａと、第２封止部材用ウエハ１Ｃとが積層された構成となっている。水晶振動板用ウエハ１Ａ、第１封止部材用ウエハ１Ｂ、および第２封止部材用ウエハ１Ｃは、平面視では、上述した水晶ウエハ１（図１参照）と同様の形状になっている。
【0057】
水晶振動板用ウエハ１Ａは、図３に示すように、上述した水晶振動板１０（図７，８参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、水晶振動板用ウエハ１Ａにおいて、複数の水晶振動板１０がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）および横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの水晶振動板１０が配列され、合計６４の水晶振動板１０が備えられている。そして、水晶振動板用ウエハ１Ａにおいては、上述した水晶ウエハ１の場合と同様に、水晶振動板１０が、第１、第２連結部４Ａ，５Ａによって支持部２Ａに支持されている。第１、第２連結部４Ａ，５Ａの水晶振動板１０側の端部には、溝部（スリット）６Ａ，６Ａが形成されている。溝部６Ａ，６Ａは、水晶振動板用ウエハ１Ａの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部４Ａ，５Ａ、および溝部６Ａ，６Ａを有する水晶振動板用ウエハ１Ａは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、水晶振動板用ウエハ１Ａの各水晶振動板１０には、上述した振動部１１や外枠部１２、第１励振電極１１１、第２励振電極１１２や、振動側第１接合パターン１２１、振動側第２接合パターン１２２、第１スルーホール１６１、第２スルーホール１６２等が形成されているが、図３では図示を省略している。
【0058】
第１封止部材用ウエハ１Ｂは、図３に示すように、上述した第１封止部材２０（図５，６参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、第１封止部材用ウエハ１Ｂにおいて、複数の第１封止部材２０がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）および横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの第１封止部材２０が配列され、合計６４の第１封止部材２０が備えられている。そして、第１封止部材用ウエハ１Ｂにおいては、上述した水晶ウエハ１の場合と同様に、第１封止部材２０が、第１、第２連結部４Ｂ，５Ｂによって支持部２Ｂに支持されている。第１、第２連結部４Ｂ，５Ｂの第１封止部材２０側の端部には、溝部６Ｂ，６Ｂが形成されている。溝部６Ｂ，６Ｂは、第１封止部材用ウエハ１Ｂの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部４Ｂ，５Ｂ、および溝部６Ｂ，６Ｂを有する第１封止部材用ウエハ１Ｂは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、第１封止部材用ウエハ１Ｂの各第１封止部材２０には、上述した第１金属膜２２、第２金属膜２３、第３金属膜２８、封止側第１接合パターン２４、配線パターン２７、第３スルーホール２１１、第４スルーホール２１２、第５スルーホール２１３等が形成されているが、図３では図示を省略している。
【0059】
第２封止部材用ウエハ１Ｃは、図３に示すように、上述した第２封止部材３０（図９，１０参照）が複数、集合された構成になっている。図３の例では、第２封止部材用ウエハ１Ｃにおいて、複数の第２封止部材３０がマトリックス状に配列されており、縦方向（図３のＸ軸方向）および横方向（図３のＺ´軸方向）にそれぞれ８つの第２封止部材３０が配列され、合計６４の第２封止部材３０が備えられている。そして、第２封止部材用ウエハ１Ｃにおいては、上述した水晶ウエハ１の場合と同様に、第２封止部材３０が、第１、第２連結部４Ｃ，５Ｃによって支持部２Ｃに支持されている。第１、第２連結部４Ｃ，５Ｃの第２封止部材３０側の端部には、溝部６Ｃ，６Ｃが形成されている。溝部６Ｃ，６Ｃは、第２封止部材用ウエハ１Ｃの両面に形成されていることが好ましいが、少なくとも片面に形成されていればよい。このような第１、第２連結部４Ｃ，５Ｃ、および溝部６Ｃ，６Ｃを有する第２封止部材用ウエハ１Ｃは、例えばウェットエッチングによって形成することが可能である。なお、第２封止部材用ウエハ１Ｃの各第２封止部材３０には、上述した封止側第２接合パターン３１、外部電極端子３２、第６スルーホール３３等が形成されているが、図３では図示を省略している。
【0060】
第１封止部材用ウエハ１Ｂと第２封止部材用ウエハ１Ｃとが水晶振動板用ウエハ１Ａを介して積層して接合されることによって、図１に示すように、サンドイッチ構造の水晶振動子１００のパッケージ１２０が複数、集合された水晶ウエハ１が構成される。この場合、水晶ウエハ１の第１、第２連結部４，５は、第１封止部材用ウエハ１Ｂの第１、第２連結部４Ｂ，５Ｂと、水晶振動板用ウエハ１Ａの第１、第２連結部４Ａ，５Ａと、第２封止部材用ウエハ１Ｃの第１、第２連結部４Ｃ，５Ｃとが積層された構成になっている。第１封止部材用ウエハ１Ｂの第１、第２連結部４Ｂ，５Ｂ、水晶振動板用ウエハ１Ａの第１、第２連結部４Ａ，５Ａ、および第２封止部材用ウエハ１Ｃの第１、第２連結部４Ｃ，５Ｃは、上述した水晶ウエハ１の第１、第２連結部４，５と同様の構成になっている。
【0061】
また、水晶ウエハ１の溝部６，６は、第１封止部材用ウエハ１Ｂの少なくとも片面に形成された溝部６Ｂ，６Ｂ、水晶振動板用ウエハ１Ａの少なくとも片面に形成された溝部６Ａ，６Ａ、および第２封止部材用ウエハ１Ｃの少なくとも片面に形成された溝部６Ｃ，６Ｃを含む構成になっている。第１封止部材用ウエハ１Ｂの溝部６Ｂ，６Ｂ、水晶振動板用ウエハ１Ａの溝部６Ａ，６Ａ、および第２封止部材用ウエハ１Ｃの溝部６Ｃ，６Ｃは、上述した水晶ウエハ１の溝部６，６と同様の構成になっている。
【0062】
本実施の形態によれば、水晶振動子１００のパッケージ１２０が複数、集合された水晶ウエハ１から、各パッケージ１２０を折り取りによって容易に個片化することができ、パッケージ１２０側での折り取り残りの発生を抑制することができる。以下、この点について説明する。
【0063】
水晶ウエハ１においては、上述したパッケージ１２０の他方の長辺１２０ｂの中央位置１２０ｆ（図２参照）を棒状の部材等により押圧（加圧）することによって、第１、第２連結部４，５においてパッケージ１２０が水晶ウエハ１から折り取られ（分離され）、パッケージ１２０が個片化されるようになっている。この際、押圧による応力が、第１連結部４（第２連結部５についても同様）の内側端縁４ｃとパッケージ１２０の第１辺１２０ａとの接続部１２０ｇに最も集中しやすくなり、水晶ウエハ１に接続部１２０ｇを起点とした破断が発生しやすくなっている。
【0064】
ここで、第１隙間７ａおよび第２隙間７ｂに上述したような凹部８（図２参照）がある場合、パッケージ１２０の折り取りの際、図２の矢印で示すように、接続部１２０ｇを起点として発生した破断が、凹部８の角部８ａに向けて破断が進行する。このような場合、割れ、チッピング等の折り取り痕がパッケージ１２０側で発生し、パッケージ１２０の外観不良が発生することが懸念される。
【0065】
しかし、本実施の形態によれば、そのような凹部８がなく、第１隙間７ａの第１連結部４側の端縁７ｃおよび第２隙間７ｂの第２連結部５側の端縁７ｄが、パッケージ１２０の第１辺１２０ａの延長線上に設けられているので、パッケージ１２０の折り取りの際、接続部１２０ｇを起点として発生した破断をパッケージ１２０の第１辺１２０ａに沿って、略直線的で蛇行しないように進行させることができ、パッケージ１２０を水晶ウエハ１から容易に分離させることができる。これにより、割れ、チッピング等の折り取り痕がパッケージ１２０側で発生することを抑制でき、パッケージ１２０の外観不良の発生を抑制することができる。しかも、凹部８がある場合に比べて、支持部２の幅（Ｘ軸方向の幅）を小さくすることができるので、同じ大きさの水晶ウエハ１から、より多くのパッケージ１２０を得ることができる。言い換えれば、凹部８がある場合に比べて、同じ数のパッケージ１２０を得るのに必要な水晶ウエハ１のサイズを小さくすることができる。
【0066】
また、溝部６によって、パッケージ１２０の折り取りに必要な押圧力（加圧力）を小さくすることができ、また、折り取りのために必要な箇所に限って破断を発生させることができ、折り取りの際にパッケージ１２０に加えられるダメージを小さくすることができる。この場合、第１封止部材用ウエハ１Ｂの両面に溝部６Ｂを形成し、水晶振動板用ウエハ１Ａの両面に溝部６Ａを形成し、さらに、第２封止部材用ウエハ１Ｃの両面に溝部６Ｃを形成することによって、折り取りの際のパッケージ１２０のダメージをより小さくすることができる。また、第１、第２連結部４，５が、支持部２側に設けられており、第１、第２連結部４，５のそれぞれのパッケージ１２０の第１辺１２０ａ側の端部に溝部６が設けられているので、折り取りの際のパッケージ１２０のダメージをさらに小さくすることができる。この際、第１、第２連結部４，５をパッケージ１２０側ではなく支持部２側に設けることによって、パッケージ１２０が破断による影響を受けにくくなり、パッケージ１２０の外縁を略直線的に形成することができる。また、パッケージ１２０の第１辺１２０ａに沿って形成された溝部６によって破断の進行方向をコントロールすることができ、接続部１２０ｇを起点として発生した破断をパッケージ１２０の第１辺１２０ａに沿って確実に進行させることができる。さらに、第１、第２連結部４，５が、パッケージ１２０の一方の長辺側に設けられているので、パッケージ１２０の短辺側に設けられている場合に比べて、第１、第２連結部４，５のそれぞれの幅（第１、第２連結部４，５が並ぶ方向の幅で、ここでは、Ｚ´軸方向の幅）を大きくすることができ、折り取りまでにパッケージ１２０を支持部２に連結しておくのに必要な第１、第２連結部４，５の連結力（保持力）を確保することができる。
【0067】
また、溝部６が水晶ウエハ１のＸ軸方向に垂直な方向（この場合、Ｚ´軸方向）に沿って形成されており、溝部６がパッケージ１２０の角部１２０ｈと間隔を隔てて設けられているので、ウェットエッチングによって溝部６を形成する場合、ＡＴカット水晶板である水晶ウエハ１の異方性によるパッケージ１２０の角部１２０ｈの欠損（面取り）を抑制することができる。この場合、溝部６が水晶ウエハ１のＸ軸方向に垂直に形成されるので、ウェットエッチングによって溝部６の斜面の形状を水晶ウエハ１の表裏で対称になるように形成することができる。また、溝部６を水晶ウエハ１のＸ軸方向に垂直に形成し溝部６の幅を調整すれば、そのエッチングレートが小さくなるので、他の隙間（第１隙間７ａ、第２隙間７ｂ等）を形成する工程と同時にエッチング加工したとしても、溝部６が水晶ウエハ１を貫通しないように設計することができる。これにより、エッチング加工の途中でパッケージ１２０が水晶ウエハ１から離脱することを回避できる。
【0068】
また、第１、第２連結部４，５が、パッケージ１２０の＋Ｘ方向側の長辺である第１辺１２０ａに設けられているので、ウェットエッチングを行う際、ＡＴカット水晶板である水晶ウエハ１の異方性によって水晶振動板１０の振動部１１（図７参照）の＋Ｘ方向側の角部に欠損（面取り）が発生することを抑制できる。つまり、第１、第２連結部４，５がパッケージ１２０の－Ｘ方向側の長辺１２０ｂに設けられる場合に比べて、振動部１１をより矩形に近い形状に形成することができる。
【0069】
上記実施の形態では、水晶振動デバイスを水晶振動子としたが、水晶振動子以外の水晶振動デバイス（例えば水晶発振器）にも本発明を適用することが可能である。
【0070】
また、上記実施の形態では、第１、第２連結部４，５をパッケージ１２０の長辺である第１辺１２０ａ側に設けたが、パッケージ１２０の短辺である第２辺１２０ｃ側または第３辺１２０ｄ側に第１、第２連結部を設ける構成としてもよい。
【0071】
本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【0072】
本発明は、水晶振動デバイスのパッケージが複数、集合された水晶ウエハに利用可能である。
【符号の説明】
【0073】
１ 水晶ウエハ
２ 支持部
４ 第１連結部
５ 第２連結部
７ａ 第１隙間
７ｂ 第２隙間
１０ 水晶振動板
１１ 振動部
２０ 第１封止部材
３０ 第２封止部材
１００ 水晶振動子
１２０ パッケージ
１２０ａ 第１辺
１２０ｃ 第２辺
１２０ｄ 第３辺
２ 支持部
４ 第１連結部
５ 第２連結部
７ａ 第１隙間
７ｂ 第２隙間
１０ 水晶振動板
１１ 振動部
２０ 第１封止部材
３０ 第２封止部材
１００ 水晶振動子
１２０ パッケージ
１２０ａ 第１辺
１２０ｃ 第２辺
１２０ｄ 第３辺
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】