技術分野
微小電気機械(MEMS)デバイスに関し、より詳細には、可動構造体を有するシリコンMEMSデバイスに関する。さらに、可動構造体の密度を高めるためにシリコンより重い材料を使用すること
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
熱ノイズは、可動構造体の重量を増加させることによって低減することができる。重量増加(面積増加なし)は、例えば、より厚いシリコン基板から構造体を作製することによって達成することができる。しかしながら、より厚い基板で得ることができる重量増加はかなり限定され、厚い基板が使用される場合、製造工程中に小さい凹凸から時々生じ得る構造的ばらつきが通常大きくなる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の目的は、独立クレームに記載することを特徴とする方法および構成によって達成される。本開示の好ましい実施形態を従属クレームに開示する。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
以下に、添付図面を参照しながら、好ましい実施形態によって本開示をより詳細に説明する。
【図1】
図1は、回転子本体内に高密度領域を有するMEMS回転子を示す。
【図2】
図2は、回転子本体内および回転子電極内に高密度領域を有するMEMS回転子を示す。
【図3】
図3は、回転子本体内および回転子電極内に高密度領域を有するMEMS回転子を示す。
【図4】
図4は、高密度材料から回転子電極を作製する方法を示す。
【図5】
図5は、高密度材料から回転子電極を作製する方法を示す。
【図6】
図6は、回転子本体内に高密度領域を設ける方法を示す。
【図7】
図7は、高密度材料から回転子電極および/または固定子電極を作製する方法を示す。
【図8】
図8は、高密度材料から回転子電極および/または固定子電極を作製する方法を示す。
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