特許7196936半導体装置用配線基板の製造方法、及び半導体装置用配線基板
発明の名称 半導体装置用配線基板の製造方法、及び半導体装置用配線基板
出願人 凸版印刷株式会社 （識別番号 3193）
特許公開件数ランキング 20 位（483件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 20 位（481件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7196936
公報発行日 2022年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7196936
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7196936「半導体装置用配線基板の製造方法、及び半導体装置用配線基板」の公報全文を閲覧することができます。
ログインはこちら ログイン・ユーザー登録