特許 7197292 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-19

(45)【発行日】2022-12-27

(54)【発明の名称】電子部品実装装置、及び電子部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20221220BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20221220BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20221220BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Q

H05K13/02 D

H05K13/04 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2018127834

(22)【出願日】2018-07-04

(65)【公開番号】P2020009842

(43)【公開日】2020-01-16

【審査請求日】2021-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000003399

【氏名又は名称】ＪＵＫＩ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】金山 康之

【審査官】三宅 達

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－２１７６００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１１５３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５７７１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－０３３４９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２４１３４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２２２１０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

相互に同形状であり、電流の定格値により本体部材の色及び前記本体部材に設けられる記号が異なる複数の電子部品を供給位置に順次供給するボールフィーダを含む電子部品供給装置と、
前記供給位置に供給された前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに支持され、前記供給位置に配置され、前記実装ヘッドのノズルに保持される前の前記電子部品の画像を示す画像データを取得するカメラと、
前記カメラで取得された前記電子部品の画像データが出力される画像処理装置と、
前記画像処理装置と通信可能であり、前記画像処理装置から出力された判定データに基づいて、前記実装ヘッドを制御する制御指令を出力する制御装置と、を備え、
前記画像処理装置は、
参照色を示す参照色データを取得する参照色データ取得部と、
参照記号を示す参照記号データを取得する参照記号データ取得部と、
前記カメラから前記電子部品の画像データを取得する画像データ取得部と、
前記参照色と前記画像から導出される前記電子部品の本体部材の実際の色を示す撮影色とを照合する色照合部と、
前記参照記号と前記画像から導出される前記電子部品に設けられている撮影記号とを照合する記号照合部と、
前記参照色と前記撮影色との照合データに基づいて前記電子部品を判定して、前記電子部品の判定データを出力する処理部と、を有し、
前記処理部は、前記参照記号と前記撮影記号との照合データに基づいて前記電子部品を判定して、前記電子部品の判定データを出力し、
前記電子部品の判定は、前記電子部品の向きの判定を含み、
前記制御装置は、前記判定データに基づいて、複数の前記電子部品が基板において同方向を向くように前記制御指令を出力する、
電子部品実装装置。

【請求項2】

前記処理部は、前記照合データに基づいて、前記電子部品が基板に実装されるべき電子部品であるか否かを判定する、
請求項１に記載の電子部品実装装置。

【請求項3】

前記参照色データ取得部は、複数の前記参照色のそれぞれを示す前記参照色データを取得し、
前記色照合部は、複数の前記参照色のそれぞれと前記撮影色とを照合し、
前記処理部は、前記照合データに基づいて、前記電子部品の種類を判定する、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。

【請求項4】

前記参照記号及び前記撮影記号のそれぞれは、文字及び数字の一方又は両方を含む、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。

【請求項5】

相互に同形状であり、電流の定格値により本体部材の色及び前記本体部材に設けられる記号が異なる複数の電子部品を供給位置にボールフィーダを含む電子部品供給装置で順次供給することと、
前記供給位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドで基板に実装することと、
前記実装ヘッドに支持され、前記供給位置に配置され、前記実装ヘッドのノズルに保持される前の前記電子部品の画像を示す画像データをカメラで取得することと、
参照色を示す参照色データを取得することと、
参照記号を示す参照記号データを取得することと、
前記カメラから前記電子部品の画像データを取得することと、
前記参照色と前記画像から導出される前記電子部品の本体部材の実際の色を示す撮影色とを照合することと、
前記参照記号と前記画像から導出される前記電子部品に設けられている撮影記号とを照合することと、
前記参照色と前記撮影色との照合データに基づいて前記電子部品を判定して、前記電子部品の判定データを出力することと、
前記参照記号と前記撮影記号との照合データに基づいて前記電子部品を判定して、前記電子部品の判定データを出力することと、
前記判定データに基づいて、電子部品を基板に実装する実装ヘッドを制御する制御指令を出力することと、を含み、
前記電子部品の判定は、前記電子部品の向きの判定を含み、
前記判定データに基づいて、複数の前記電子部品が基板において同方向を向くように前記制御指令を出力する、
電子部品実装方法。

【請求項6】

前記電子部品の判定は、前記電子部品が基板に実装されるべき電子部品であるか否かの判定を含み、
前記判定データに基づいて、前記電子部品が基板に実装されるべき電子部品であると判定した場合、前記電子部品が基板に実装されるように前記制御指令を出力し、前記電子部品が基板に実装されるべき電子部品でないと判定した場合、前記電子部品が廃棄位置に移動されるように前記制御指令を出力する、
請求項５に記載の電子部品実装方法。

【請求項7】

複数の前記参照色のそれぞれと前記撮影色とを照合し、
前記電子部品の判定は、前記電子部品の種類の判定を含み、
前記判定データに基づいて、前記電子部品が指定された基板の実装位置に実装されるように前記制御指令を出力する、
請求項５又は請求項６に記載の電子部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、画像処理装置、電子部品実装装置、及び電子部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器の製造工程において、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が使用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５７８７４４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子部品が誤った状態で基板に実装されてしまうことを抑制するために、基板に実装される前に電子部品を正しく認識する必要がある。同形状の複数の電子部品を基板に実装する場合、電子部品を正しく認識することが困難となる可能性がある。

【0005】

本発明の態様は、同形状の複数の電子部品を基板に実装する場合において、電子部品を正しく認識することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に従えば、参照色を示す参照色データを取得する参照色データ取得部と、電子部品の画像を示す画像データを取得する画像データ取得部と、前記参照色と前記画像から導出される前記電子部品の撮影色とを照合する色照合部と、前記参照色と前記撮影色との照合データに基づいて前記電子部品を判定して、前記電子部品の判定データを出力する処理部と、を備える画像処理装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

本発明の態様によれば、同形状の複数の電子部品を基板に実装する場合において、電子部品を正しく認識することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の一例を模式的に示す図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係るノズルの一例を示す図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る電子部品の一例を示す図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る制御装置及び画像処理装置の一例を示す機能ブロック図である。

【図6】図６は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【図8】図８は、第２実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

【図9】図９は、第２実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【図10】図１０は、第３実施形態に係る制御装置及び画像処理装置の一例を示す機能ブロック図である。

【図11】図１１は、第３実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

【図12】図１２は、第３実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

【0010】

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とし、所定面においてＸ軸と直交するＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とし、所定面と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転方向をθＸ方向とし、Ｙ軸を中心とする回転方向をθＹ方向とし、Ｚ軸を中心とする回転方向をθＺ方向とする。所定面はＸＹ平面である。

【0011】

［第１実施形態］
＜電子部品実装装置＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の一例を模式的に示す図である。電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。図１に示すように、電子部品実装装置１は、ベース部材２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置３と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置４と、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド５と、実装ヘッド５に支持されるノズル６と、実装ヘッド５を移動するヘッド移動装置７と、ノズル６を移動するノズル移動装置８と、電子部品Ｃを撮影する撮影装置９と、電子部品Ｃを貯留する貯留装置１０と、制御装置２０と備える。

【0012】

基板搬送装置３は、基板Ｐを保持して移動可能な保持部材３Ｈと、保持部材３Ｈをガイドするガイド機構３Ｇとを有する。保持部材３Ｈは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。保持部材３Ｈは、ガイド機構３ＧにガイドされてＸ軸方向に移動する。基板搬送装置３は、電子部品Ｃの実装処理が実施される処理位置ＭＰに基板Ｐを搬送する。

【0013】

電子部品供給装置４は、複数の電子部品Ｃを供給位置ＳＰに順次供給する。電子部品供給装置４は、ボールフィーダを含む。電子部品供給装置４は、複数の電子部品Ｃが収容されるボール４Ｂと、ボール４Ｂに接続されるシュート４Ｓと、ボール４Ｂ及びシュート４Ｓのそれぞれに配置されるガイド機構４Ｇとを含む。供給位置ＳＰは、シュート４Ｓの先端部に規定される。複数の電子部品Ｃがボール４Ｂに投入される。電子部品供給装置４は、振動力及び空気力の少なくとも一方を使って、ボール４Ｂに収容されている電子部品Ｃをシュート４Ｓの先端部に規定されている供給位置ＳＰに供給する。ボール４Ｂに収容されている電子部品Ｃは、ガイド機構４Ｇにガイドされて供給位置ＳＰまで移動する。

【0014】

実装ヘッド５は、電子部品供給装置４の供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃをノズル６で保持して、処理位置ＭＰに配置されている基板Ｐの表面に実装する。

【0015】

ヘッド移動装置７は、Ｘ軸駆動装置７Ｘ及びＹ軸駆動装置７Ｙを有する。Ｘ軸駆動装置７Ｘ及びＹ軸駆動装置７Ｙのそれぞれは、アクチュエータを含む。Ｘ軸駆動装置７Ｘは、実装ヘッド５に連結される。Ｘ軸駆動装置７Ｘの作動により、実装ヘッド５がＸ軸方向に移動する。Ｙ軸駆動装置７Ｙは、Ｘ軸駆動装置７Ｘを介して実装ヘッド５に連結される。Ｙ軸駆動装置７Ｙの作動によりＸ軸駆動装置７ＸがＹ軸方向に移動することによって、実装ヘッド５がＹ軸方向に移動する。

【0016】

貯留装置１０は、基板Ｐに実装されない電子部品Ｃを貯留する。貯留装置１０は廃棄位置ＤＰを含む。供給位置ＳＰに供給されたものの基板Ｐに実装されない電子部品Ｃは、実装ヘッド５により貯留装置１０に廃棄される。

【0017】

＜実装ヘッド＞
図２は、本実施形態に係る実装ヘッド５の一例を模式的に示す図である。実装ヘッド５は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル６を有する。実装ヘッド５は、供給位置ＳＰ及び処理位置ＭＰのそれぞれにノズル６が配置されるように、ＸＹ平面内において移動可能である。実装ヘッド５は、電子部品供給装置４から供給された電子部品Ｃをノズル６で保持して基板Ｐに実装する。

【0018】

ノズル６は、供給位置ＳＰにおいて、電子部品供給装置４から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル６は、供給位置ＳＰにおいて電子部品Ｃを保持した後、処理位置ＭＰまで搬送し、基板Ｐに実装する。処理位置ＭＰにおいて電子部品Ｃが基板Ｐに実装された後、ノズル６は、電子部品Ｃを解放する。

【0019】

実装ヘッド５は、ノズル６をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能に支持する。ノズル６は、シャフト６Ｓを介して実装ヘッド５のベースフレーム５Ｆに支持される。実装ヘッド５は、ノズル６をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置８を有する。ノズル移動装置８は、ベースフレーム５Ｆに支持される。ノズル移動装置８は、ノズル６をＺ軸方向に移動するＺ軸駆動装置８Ｚと、ノズル６をθＺ方向に回転する回転駆動装置８Ｒとを含む。Ｚ軸駆動装置８Ｚは、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル６をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。回転駆動装置８Ｒは、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル６をθＺ方向に回転するための動力を発生する。

【0020】

ノズル６は、ヘッド移動装置７及びノズル移動装置８により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル６は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

【0021】

撮影装置９は、実装ヘッド５のベースフレーム５Ｆに支持される。撮影装置９は、カメラ１１と、画像処理装置３０とを含む。カメラ１１は、供給位置ＳＰにおいて電子部品Ｃを撮影する。カメラ１１は、供給位置ＳＰに配置されノズル６に保持される前の電子部品Ｃの画像データを取得する。カメラ１１は、供給位置ＳＰに配置された電子部品Ｃを上方から撮影する。供給位置ＳＰは、処理位置ＭＰよりも－Ｙ側に配置される。カメラ１１は、実装ヘッド５の－Ｙ側の側面に固定される。カメラ１１で取得された電子部品Ｃの画像データは、画像処理装置３０に出力される。

【0022】

また、実装ヘッド５は、ノズル６に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する検出装置１２を有する。電子部品Ｃの状態は、電子部品Ｃの形状及び電子部品Ｃの位置の少なくとも一方を含む。検出装置１２は、検出光であるレーザ光を使って、ノズル６に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する。検出装置１２は、ベースフレーム５Ｆの下部に連結されているブラケット５Ｂに支持される。

【0023】

検出装置１２は、ノズル６に保持されている電子部品Ｃにレーザ光を照射可能な照射装置１２Ａと、照射装置１２Ａから射出されたレーザ光の少なくとも一部を受光可能な受光装置１２Ｂとを有する。照射装置１２Ａは、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光装置１２Ｂは、レーザ光を受光可能な受光素子を含む。受光装置１２Ｂは、照射装置１２Ａと対向する位置に配置される。Ｚ軸方向における照射装置１２Ａの位置と受光装置１２Ｂの位置とは等しい。検出装置１２は、ノズル６に保持された電子部品Ｃにレーザ光を照射して電子部品Ｃの状態を検出する。なお、上記検出装置１２は、照射承知１２Ａからレーザ光を照射させたが、照射装置として、可視光（ＬＥＤ光）を照射させてもよい。

【0024】

ヘッド移動装置７の作動によりベースフレーム５Ｆが移動することによって、ベースフレーム５Ｆに支持されているノズル６、ノズル移動装置８、撮影装置９、及び検出装置１２のそれぞれは、ベースフレーム５Ｆと一緒に移動する。

【0025】

＜ノズル＞
図３は、本実施形態に係るノズル６の一例を示す図である。ノズル６は、電子部品Ｃの少なくとも一部を挟んで保持するグリッパノズルである。ノズル６は、ノズル本体６Ｂと、ノズル本体６Ｂに支持され、電子部品Ｃを保持するアーム部６Ｈと、アーム部６Ｈの少なくとも一部を駆動するアーム駆動装置６Ｄと、アーム部６Ｈに設けられた凸部６Ｔとを有する。アーム部６Ｈは、固定アーム６Ｈａと、可動アーム６Ｈｂとを含む。可動アーム６Ｈｂは、ノズル本体６Ｂに支持される。可動アーム６Ｈｂは、ヒンジ機構６Ｐの回動軸を中心に回動可能である。ヒンジ機構６Ｐは、可動アーム６Ｈｂとノズル本体６Ｂとを回動可能に接続する。可動アーム６Ｈｂは、ヒンジ機構６Ｐの回動軸を中心に、固定アーム６Ｈａに接近する方向及び離れる方向の一方から他方へ移動するように回動可能である。アーム駆動装置６Ｄは、可動アーム６Ｈｂを移動可能な動力を発生するアクチュエータを含む。アーム駆動装置６Ｄは、固定アーム６Ｈａと対向する可動アーム６Ｈｂの一部分が固定アーム６Ｈａに接近する方向及び離れる方向の一方から他方へ移動するように、可動アーム６Ｈｂを移動可能である。

【0026】

アーム部６Ｈは、電子部品Ｃを解放可能に保持する。アーム部６Ｈは、固定アーム６Ｈａと可動アーム６Ｈｂとで電子部品Ｃを挟んで保持する。ノズル６は、固定アーム６Ｈａと可動アーム６Ｈｂとの間に電子部品Ｃの少なくとも一部が配置されている状態で、固定アーム６Ｈａと可動アーム６Ｈｂとの距離を小さくすることによって、電子部品Ｃを保持する。

【0027】

凸部６Ｔは、下方を向く固定アーム６Ｈａの支持面に設けられる。凸部６Ｔは、固定アーム６Ｈａと可動アーム６Ｈｂとの間において、支持面から下方に突出するように設けられる。

【0028】

＜電子部品＞
図４は、本実施形態に係る電子部品Ｃの一例を示す図である。電子部品Ｃは、挿入型電子部品である。電子部品Ｃは、本体部材Ｃａと、本体部材Ｃａから突出する一対の突起部材Ｃｂとを有する。本体部材Ｃａは、合成樹脂製である。突起部材Ｃｂは、金属製である。突起部材Ｃｂは、本体部材Ｃａの下面から下方に突出する。図３に示すように、ノズル６は、電子部品Ｃの本体部材Ｃａを挟んで保持する。

【0029】

電子部品Ｃとして、電力ヒューズの一種である自動車用ヒューズが例示される。電力ヒューズは、電気回路に定格値以上の電流が供給される場合、電流の供給を遮断して電気回路を保護する。

【0030】

本体部材Ｃａの色は、電力ヒューズが遮断する電流の定格値に基づいて定められる。電力ヒューズにより遮断される電流の定格値が１０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａの色は、第１色（例えば赤色）に定められる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が１５［Ａ］である場合、本体部材Ｃａの色は、第２色（例えば青色）に定められる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が２０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａの色は、第３色（例えば黄色）に定められる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が３０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａの色は、第４色（例えば緑色）に定められる。

【0031】

また、本体部材Ｃａには、電力ヒューズが遮断する電流の定格値に基づいて記号が設けられる。記号は、文字及び数字の一方又は両方を含む。電力ヒューズにより遮断される電流の定格値が１０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａに「１０」又は「１０Ａ」のような記号が設けられる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が１５［Ａ］である場合、本体部材Ｃａに「１５」又は「１５Ａ」のような記号が設けられる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が２０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａに「２０」又は「２０Ａ」のような記号が設けられる。電力ヒューズが遮断する電流の定格値が３０［Ａ］である場合、本体部材Ｃａに「３０」又は「３０Ａ」のような記号が設けられる。

【0032】

本実施形態において、複数の電子部品Ｃのそれぞれは、同形状である。種類が異なる複数の電子部品Ｃでも、複数の電子部品Ｃの外形及び大きさは実質的に等しい。電子部品Ｃの種類は、電流の定格値を含む。電流の定格値が異なり、本体部材Ｃａの色又は本体部材Ｃａに設けられる記号が異なる複数の電子部品Ｃでも、複数の電子部品Ｃの外形及び大きさは実質的に等しい。例えば本体部材Ｃａが第１色である電子部品Ｃの形状と、本体部材Ｃａが第２色である電子部品Ｃの形状とは、実質的に等しい。

【0033】

図４は、一例として、電流の定格値が１０［Ａ］である第１種類の電子部品Ｃと、電流の定格値が３０［Ａ］である第４種類の電子部品Ｃとを示す。図４に示すように、第１種類の電子部品Ｃの形状と第３種類の電子部品Ｃの形状とは、実質的に等しい。図示は省略するが、電流の定格値が１５［Ａ］である第２種類の電子部品Ｃの形状及び電流の定格値が２０［Ａ］である第３種類の電子部品Ｃの形状は、第１種類の電子部品Ｃの形状及び第４種類の電子部品Ｃの形状と実質的に等しい。

【0034】

＜制御装置及び画像処理装置＞
図５は、本実施形態に係る制御装置２０及び画像処理装置３０の一例を示す機能ブロック図である。

【0035】

制御装置２０は、電子部品実装装置１を制御するコンピュータシステムを含む。制御装置２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。

【0036】

画像処理装置３０は、カメラ１１で撮影された電子部品Ｃの画像を処理するコンピュータシステムを含む。画像処理装置３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを含む演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリ及びストレージを含む記憶装置とを有する。

【0037】

制御装置２０は、画像処理装置３０と通信可能である。制御装置２０は、生産プログラム記憶部２１と、参照色データ記憶部２２と、生産プログラム出力部２４と、参照色データ送信部２５と、制御指令出力部２７とを有する。

【0038】

生産プログラム記憶部２１は、電子部品実装装置１の動作手順が記述されたプログラムを示す生産プログラムを記憶する。生産プログラムは、電子部品実装装置１により生産される電子機器に基づいて予め決定され、生産プログラム記憶部２１に記憶される。

【0039】

参照色データ記憶部２２は、電子部品Ｃの色に係る参照色を示す参照色データを記憶する。参照色とは、電子機器の生産に使用されるべき電子部品Ｃの色、すなわち基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃの色をいう。つまり、参照色は、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃの正解の色を示す。本実施形態において、参照色は、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃの本体部材Ｃａの色を示す。基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃは、生産プログラムに基づいて予め決定される。参照色を示す参照色データは、生産プログラムに基づいて予め決定され、参照色データ記憶部２２に記憶される。

【0040】

生産プログラム出力部２４は、生産プログラムを生産プログラム記憶部２１から抽出して、制御指令出力部２７に出力する。また、生産プログラム出力部２４は、生産プログラムに基づいて、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃの色を示す参照色データを参照色データ記憶部２２から抽出して、参照色データ送信部２５に出力する。

【0041】

参照色データ送信部２５は、生産プログラム出力部２４から出力された参照色データを、画像処理装置３０に送信する。

【0042】

制御指令出力部２７は、生産プログラムに基づいて、実装ヘッド５を制御する制御指令を出力する。実装ヘッド５を制御する制御指令は、ヘッド移動装置７を制御する制御指令、ノズル移動装置８を制御する制御指令、及びアーム駆動装置６Ｄを制御する制御指令の少なくとも一つを含む。

【0043】

画像処理装置３０は、参照色データ取得部３１と、画像データ取得部３３と、色照合部３４と、処理部３６と、判定データ送信部３７とを有する。

【0044】

参照色データ取得部３１は、参照色データ送信部２５から送信された参照色を示す参照色データを取得する。

【0045】

画像データ取得部３３は、カメラ１１により撮影された電子部品Ｃの画像を示す画像データを取得する。カメラ１１は、電子部品Ｃのカラーの画像を取得可能である。画像データは、電子部品Ｃのカラーの画像を示す。

【0046】

色照合部３４は、参照色データ取得部３１により取得された参照色と画像データ取得部３３により取得された画像から導出される電子部品Ｃの撮影色とを照合する。撮影色とは、カメラ１１により撮影された画像における色をいう。すなわち、撮影色は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの実際の色を示す。色照合部３４は、参照色と撮影色との照合結果を示す照合データを処理部３６に出力する。

【0047】

本実施形態において、参照色と撮影色との照合データは、参照色と撮影色との一致度を示す。色照合部３４は、参照色及び撮影色のそれぞれの色相、明度、及び彩度を導出する。色照合部３４は、参照色の色相と撮影色の色相とを比較し、参照色の明度と撮影色の明度とを比較し、参照色の彩度と撮影色の彩度とを比較する。参照色の色相と撮影色の色相とが一致する場合又は参照色の色相と撮影色の色相との差が予め規定されている色相閾値以下である場合、色照合部３４は、参照色の色相と撮影色の色相とが一致すると判定する。参照色の明度と撮影色の明度とが一致する場合又は参照色の明度と撮影色の明度との差が予め規定されている明度閾値以下である場合、色照合部３４は、参照色の明度と撮影色の明度とが一致すると判定する。参照色の彩度と撮影色の彩度とが一致する場合又は参照色の彩度と撮影色の彩度との差が予め規定されている彩度閾値以下である場合、色照合部３４は、参照色の彩度と撮影色の彩度とが一致すると判定する。参照色と撮影色との色相、明度、及び彩度の全てが一致すると判定した場合、色照合部３４は、参照色と撮影色とは一致すると判定する。参照色と撮影色との色相、明度、及び彩度の少なくとも一つが一致しないと判定した場合、色照合部３４は、参照色と撮影色とは一致しないと判定する。

【0048】

処理部３６は、色照合部３４から出力された参照色と撮影色との照合データに基づいて、電子部品Ｃを判定する。

【0049】

本実施形態において、処理部３６による電子部品Ｃの判定は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かの判定を含む。

【0050】

処理部３６は、参照色と撮影色との照合データに基づいて、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する。処理部３６は、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かの判定結果を示す電子部品Ｃの判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0051】

処理部３６は、参照色と撮影色との照合データに基づいて、参照色と撮影色とが一致すると判定した場合、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃは基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定する。処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであることを示す判定データである正判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0052】

処理部３６は、参照色と撮影色との照合データに基づいて、参照色と撮影色とが一致しないと判定した場合、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃは基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定する。処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないことを示す判定データである否判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0053】

判定データ送信部３７は、処理部３６から出力された判定データを制御装置２０に送信する。制御指令出力部２７は、判定データ送信部３７から送信された判定データを取得する。制御指令出力部２７は、処理部３６から出力され判定データ送信部３７から送信された判定データに基づいて、実装ヘッド５を制御する制御指令を出力する。

【0054】

＜電子部品実装方法＞
図６は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図７は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【0055】

制御装置２０において、生産プログラム出力部２４は、生産プログラムを生産プログラム記憶部２１から抽出して、制御指令出力部２７に出力する。また、生産プログラム出力部２４は、生産プログラムに基づいて、参照色データを参照色データ記憶部２２から抽出して、参照色データ送信部２５に出力する。参照色データ送信部２５は、参照色データを画像処理装置３０に送信する（ステップＳＡ１１）。

【0056】

画像処理装置３０において、参照色データ取得部３１は、参照色データ送信部２５から送信された参照色データを取得する（ステップＳＢ１１）。

【0057】

制御指令出力部２７は、生産プログラムに基づいてヘッド移動装置７を制御して、実装ヘッド５を供給位置ＳＰに移動させる（ステップＳＡ１２）。

【0058】

図７に示すように、制御指令出力部２７は、ノズル６で電子部品Ｃを保持する前に、供給位置ＳＰに配置されている電子部品Ｃをカメラ１１で撮影する（ステップＳＡ１３）。

【0059】

カメラ１１は、電子部品Ｃの画像データを画像データ取得部３３に出力する。画像データ取得部３３は、電子部品Ｃの画像データを取得する（ステップＳＢ１２）。

【0060】

色照合部３４は、参照色データ取得部３１により取得された参照色と画像データ取得部３３により取得された画像から導出される電子部品Ｃの撮影色とを照合する（ステップＳＢ１３）。

【0061】

色照合部３４は、参照色と撮影色との一致度を示す照合データを処理部３６に出力する。処理部３６は、参照色と撮影色との照合データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する（ステップＳＢ１４）。

【0062】

ステップＳＢ１４において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合（ステップＳＢ１４：Ｙｅｓ）、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであることを示す正判定データを判定データ送信部３７に出力する（ステップＳＢ１５）。

【0063】

ステップＳＢ１４において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定した場合（ステップＳＢ１４：Ｎｏ）、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないことを示す否判定データを判定データ送信部３７に出力する（ステップＳＢ１６）。

【0064】

判定データ送信部３７は、処理部３６から出力された正判定データ及び否判定データのいずれか一方を示す判定データを制御装置２０に送信する（ステップＳＢ１７）。

【0065】

制御指令出力部２７は、判定データ送信部３７から送信された判定データを取得する（ステップＳＡ１４）。

【0066】

制御指令出力部２７は、画像処理装置３０から送信された判定データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する（ステップＳＡ１５）。

【0067】

ステップＳＡ１５において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合（ステップＳＡ１５：Ｙｅｓ）、制御指令出力部２７は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるように実装ヘッド５に制御指令を出力する（ステップＳＡ１６）。

【0068】

実装ヘッド５は、制御指令に基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃをノズル６で保持した後、処理位置ＭＰに配置されている基板Ｐに搬送する。実装ヘッド５は、処理位置ＭＰに配置されている基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。

【0069】

ステップＳＡ１５において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定した場合（ステップＳＡ１５：Ｎｏ）、制御指令出力部２７は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが廃棄位置ＤＰに移動されるように実装ヘッド５に制御指令を出力する（ステップＳＡ１７）。

【0070】

実装ヘッド５は、制御指令に基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃをノズル６で保持した後、廃棄位置ＤＰを含む貯留装置１０に搬送する。実装ヘッド５は、貯留装置１０に電子部品Ｃを廃棄する。

【0071】

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品供給装置４から同形状の複数の電子部品Ｃが順次供給される場合において、電子部品Ｃがカメラ１１で撮影され、参照色と画像から導出される電子部品Ｃの撮影色とが照合され、参照色と撮影色との照合データに基づいて、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かが判定される。電子部品Ｃの形状に基づいて電子部品Ｃを判定するのではなく、電子部品Ｃの色に基づいて電子部品Ｃを判定するので、同形状の複数の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する場合においても、電子部品Ｃを正しく認識することができる。

【0072】

例えば定格値が１０［Ａ］である第１種類の電子部品Ｃを実装する生産プログラムにおいて、第１種類とは別の種類（例えば第２種類）の電子部品Ｃが供給位置ＳＰに供給されてしまう可能性がある。本実施形態において、電子部品Ｃは挿入型電子部品であり、ボールフィーダによって供給位置ＳＰに供給される。ボールフィーダが使用される場合、作業者は、多数の電子部品Ｃをボール４Ｂに投入する。ボール４Ｂに投入された複数の電子部品Ｃの全てが第１種類の電子部品Ｃであればよいものの、例えばヒューマンエラーに起因して、ボール４Ｂに投入される電子部品Ｃの中に別の種類（例えば第２種類）の電子部品Ｃが混在してしまう可能性がある。第１種類の電子部品Ｃの電流の定格値と第２種類の電子部品Ｃの電流の定格値とは異なるため、第１種類の電子部品Ｃを実装する生産プログラムにおいて、第２種類の電子部品Ｃが基板Ｐに実装されてしまうと、不良な電子機器が生産されてしまうこととなる。第１種類の電子部品Ｃの形状と第２種類の電子部品Ｃの形状とは等しいため、検出装置１２を用いて第１種類の電子部品Ｃと第２種類の電子部品Ｃとを判別することは困難である。

【0073】

本実施形態によれば、カラーの画像を取得可能なカメラ１１が設けられ、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの色に基づいて、電子部品Ｃが判定される。したがって、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃと形状は同じであるが種類（機能）が異なる電子部品Ｃが基板Ｐに実装されてしまうことが抑制される。基板Ｐに実装されるべきでない電子部品Ｃが、基板Ｐに誤って実装されてしまうことが抑制されるため、不良な電子機器が生産されてしまうことが抑制される。

【0074】

本実施形態において、供給位置ＳＰは処理位置ＭＰよりも－Ｙ側に配置され、カメラ１１は、実装ヘッド５の側面において供給位置ＳＰに最も近い－Ｙ側の側面に固定される。これにより、供給位置ＳＰに配置されている電子部品Ｃをカメラ１１で撮影するとき、実装ヘッド５の移動距離を抑制することができる。

【0075】

本実施形態において、実装ヘッド５を制御する制御装置２０と、電子部品Ｃを判定する画像処理装置３０とは、別々のコンピュータシステムである。画像処理装置３０から制御装置２０に対して判定データが送信され、カメラ１１で取得された画像データは送信されない。撮影装置９は、カメラ１１と画像処理装置３０とを含み、カメラ１１で取得された画像データは、画像処理装置３０に送信され、制御装置２０には送信されない。すなわち、画像データは、撮影装置９の内部において通信されるものの、制御装置２０には送信されない。データ容量が大きい画像データが撮影装置９から制御装置２０に転送されると、データ転送に要する負荷及び時間が増えてしまう。本実施形態においては、データ容量が大きい画像データは制御装置２０に送信されないので、例えばデータ送信遅延に起因する判定処理の遅れ又は実装処理の遅れが抑制される。そのため、電子部品実装装置１の生産性の低下が抑制される。

【0076】

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

【0077】

本実施形態においては、供給位置ＭＰに異なる色の電子部品Ｃが順次配置され、電子部品Ｃの色に基づいて、電子部品Ｃの種類を判定する例について説明する。

【0078】

＜電子部品実装方法＞
図８は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図９は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【0079】

制御装置２０において、参照色データ送信部２５は、参照色データを画像処理装置３０に送信する。本実施形態において、参照色データ送信部２５は、複数の参照色のそれぞれを示す参照色データを画像処理装置３０に送信する（ステップＳＡ２１）。

【0080】

画像処理装置３０において、参照色データ取得部３１は、参照色データ送信部２５から送信された複数の参照色のそれぞれを示す参照色データを取得する（ステップＳＢ２１）。

【0081】

制御指令出力部２７は、生産プログラムに基づいてヘッド移動装置７を制御して、実装ヘッド５を供給位置ＳＰに移動させる（ステップＳＡ２２）。

【0082】

制御指令出力部２７は、ノズル６で電子部品Ｃを保持する前に、供給位置ＳＰに配置されている電子部品Ｃをカメラ１１で撮影する（ステップＳＡ２３）。

【0083】

カメラ１１は、電子部品Ｃの画像データを画像データ取得部３３に出力する。画像データ取得部３３は、電子部品Ｃの画像データを取得する（ステップＳＢ２２）。

【0084】

色照合部３４は、参照色データ取得部３１により取得された複数の参照色のそれぞれと画像データ取得部３３により取得された画像から導出される電子部品Ｃの撮影色とを照合する（ステップＳＢ２３）。

【0085】

色照合部３４は、複数の参照色のそれぞれと撮影色とを照合して、複数の参照色から撮影色に一致する参照色をサーチする。色照合部３４は、複数の参照色から撮影色に一致する参照色を示す照合データを処理部３６に出力する。処理部３６は、参照色と撮影色との照合データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの種類を判定する（ステップＳＢ２４）。

【0086】

処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの種類を示す判定データを判定データ送信部３７に出力する。判定データ送信部３７は、処理部３６から出力された電子部品Ｃの種類を示す判定データを制御装置２０に送信する（ステップＳＢ２５）。

【0087】

制御指令出力部２７は、判定データ送信部３７から送信された判定データを取得する（ステップＳＡ２４）。

【0088】

制御指令出力部２７は、画像処理装置３０から送信された判定データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐにおいて指定された基板の実装位置ＩＰに実装されるように実装ヘッド５に制御指令を出力する（ステップＳＡ２５）。

【0089】

図９に示すように、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ１の撮影色が第１色（例えば赤色）であり、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ１が第１種類の電子部品Ｃであると判定された場合、制御指令出力部２７は、電子部品Ｃ１が基板Ｐの実装位置ＩＰ１に実装されるように、実装ヘッド５に制御指令を出力する。

【0090】

供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ２の撮影色が第２色（例えば青色）であり、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ２が第２種類の電子部品Ｃであると判定された場合、制御指令出力部２７は、電子部品Ｃ２が基板Ｐの実装位置ＩＰ２に実装されるように、実装ヘッド５に制御指令を出力する。

【0091】

供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ３の撮影色が第３色（例えば黄色）であり、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ３が第３種類の電子部品Ｃであると判定された場合、制御指令出力部２７は、電子部品Ｃ３が基板Ｐの実装位置ＩＰ３に実装されるように、実装ヘッド５に制御指令を出力する。

【0092】

供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ４の撮影色が第４色（例えば緑色）であり、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃ４が第４種類の電子部品Ｃであると判定された場合、制御指令出力部２７は、電子部品Ｃ４が基板Ｐの実装位置ＩＰ４に実装されるように、実装ヘッド５に制御指令を出力する。

【0093】

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、複数の参照色のそれぞれと撮影色とが照合され、複数の参照色から撮影色に一致する参照色がサーチされる。撮影色に一致する参照色に基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの種類が判定される。これにより、異なる種類の電子部品Ｃが供給位置ＳＰにランダムに供給されても、画像処理装置３０は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの種類を判定することができる。制御装置２０は、電子部品Ｃの種類に基づいて実装ヘッド５を制御することにより、生産プログラムに基づいて指定された実装位置ＩＰに電子部品Ｃを正しく実装することができる。

【0094】

本実施形態においても、画像処理装置３０は、複数の参照色のそれぞれと撮影色とを照合することにより、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定することができる。

【0095】

［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

【0096】

本実施形態においては、電子部品Ｃに設けられている記号に基づいて、電子部品Ｃを判定する例について説明する。電子部品Ｃに設けられている記号は、図４を参照して説明したような、「１０」又は「３０」若しくは「１０Ａ」又は「３０Ａ」のような文字及び数字の一方又は両方を含む。

【0097】

＜制御装置及び画像処理装置＞
図１０は、本実施形態に係る制御装置２０及び画像処理装置３０の一例を示す機能ブロック図である。図１０に示すように、本実施形態において、制御装置２０は、上述の実施形態で説明した構成要素に加えて、参照記号データ記憶部２３と、参照記号データ送信部２６とを有する。

【0098】

参照記号データ記憶部２３は、電子部品Ｃに設けられる記号に係る参照記号を示す参照記号データを記憶する。参照記号とは、電子機器の生産に使用されるべき電子部品Ｃに設けられる記号、すなわち基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃに設けられる記号をいう。つまり、参照記号は、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃに設けられる正解の記号を示す。本実施形態において、参照記号は、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃの本体部材Ｃａに設けられる文字及び数字の一方又は両方を含む。基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃは、生産プログラムに基づいて予め決定される。参照記号を示す参照記号データは、生産プログラムに基づいて予め決定され、参照記号データ記憶部２３に記憶される。

【0099】

生産プログラム出力部２４は、生産プログラムに基づいて、基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃに設けられる記号を示す参照記号データを参照記号データ記憶部２３から抽出して、参照記号データ送信部２６に出力する。

【0100】

参照記号データ送信部２６は、生産プログラム出力部２４から出力された参照記号データを、画像処理装置３０に送信する。

【0101】

画像処理装置３０は、上述の実施形態で説明した構成要素に加えて、参照記号データ取得部３２と、記号照合部３５とを有する。

【0102】

参照記号データ取得部３２は、参照記号データ送信部２６から送信された参照記号を示す参照記号データを取得する。

【0103】

記号照合部３５は、参照記号データ取得部３２により取得された参照記号と画像データ取得部３３により取得された画像から導出される電子部品Ｃに設けられている撮影記号とを照合する。撮影記号とは、カメラ１１により撮影された画像における記号をいう。すなわち、撮影記号は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃに実際に設けられている記号を示す。参照記号は、電子部品Ｃの本体部材Ｃａに実際に設けられる文字及び数字の一方又は両方を含む。記号照合部３５は、参照記号と撮影記号との照合結果を示す照合データを処理部３６に出力する。

【0104】

本実施形態において、参照記号と撮影記号との照合データは、参照記号と撮影記号との一致度を示す。記号照合部３５は、参照記号をテンプレートとして、テンプレートマッチング法により参照記号と撮影記号とが一致するか否かを判定する。テンプレートマッチング法により算出された参照記号と撮影記号との類似度が類似度閾値以上である場合、記号照合部３５は、参照記号と撮影記号とは一致すると判定する。テンプレートマッチング法により算出された参照記号と撮影記号との類似度が類似度閾値未満である場合、記号照合部３５は、参照記号と撮影記号とは一致しないと判定する。

【0105】

処理部３６は、記号照合部３５から出力された参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、電子部品Ｃを判定する。

【0106】

本実施形態において、処理部３６による電子部品Ｃの判定は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かの判定を含む。また、処理部３６による電子部品Ｃの判定は、電子部品Ｃの向きの判定を含む。

【0107】

処理部３６は、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する。また、処理部３６は、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、供給位置ＳＰに配置されている電子部品Ｃの向きを判定する。処理部３６は、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かの判定結果を示す電子部品Ｃの判定データ、及び電子部品Ｃの向きの判定結果を示す電子部品Ｃの判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0108】

処理部３６は、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、参照記号と撮影記号とが一致すると判定した場合、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃは基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定する。処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであることを示す判定データである正判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0109】

処理部３６は、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、参照記号と撮影記号とが一致しないと判定した場合、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃは基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定する。処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないことを示す判定データである否判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0110】

また、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合、電子部品Ｃの向きを示す判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0111】

判定データ送信部３７は、処理部３６から出力された判定データを制御装置２０に送信する。制御指令出力部２７は、処理部３６から出力され判定データ送信部３７から送信された判定データに基づいて、実装ヘッド５を制御する制御指令を出力する。

【0112】

＜電子部品実装方法＞
図１１は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図１２は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を模式的に示す図である。

【0113】

生産プログラム出力部２４は、生産プログラムに基づいて、参照記号データを参照記号データ記憶部２３から抽出して、参照記号データ送信部２６に出力する。参照記号データ送信部２６は、参照記号データを画像処理装置３０に送信する（ステップＳＡ３１）。

【0114】

画像処理装置３０において、参照記号データ取得部３２は、参照記号データ送信部２６から送信された参照記号データを取得する（ステップＳＢ３１）。

【0115】

制御指令出力部２７は、生産プログラムに基づいてヘッド移動装置７を制御して、実装ヘッド５を供給位置ＳＰに移動させる（ステップＳＡ３２）。

【0116】

制御指令出力部２７は、ノズル６で電子部品Ｃを保持する前に、供給位置ＳＰに配置されている電子部品Ｃをカメラ１１で撮影する（ステップＳＡ３３）。

【0117】

カメラ１１は、電子部品Ｃの画像データを画像データ取得部３３に出力する。画像データ取得部３３は、電子部品Ｃの画像データを取得する（ステップＳＢ３２）。

【0118】

記号照合部３５は、参照記号データ取得部３２により取得された参照記号と画像データ取得部３３により取得された画像から導出される電子部品Ｃの撮影記号とを照合する（ステップＳＢ３３）。

【0119】

記号照合部３５は、参照記号と撮影記号との一致度を示す照合データを処理部３６に出力する。処理部３６は、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する（ステップＳＢ３４）。

【0120】

ステップＳＢ３４において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合（ステップＳＢ３４：Ｙｅｓ）、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであることを示す正判定データを判定データ送信部３７に出力する（ステップＳＢ３５）。

【0121】

ステップＳＢ３４において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定した場合（ステップＳＢ３４：Ｎｏ）、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないことを示す否判定データを判定データ送信部３７に出力する（ステップＳＢ３６）。

【0122】

また、ステップＳＢ３４において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合、処理部３６は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃの向きの判定結果を示す電子部品Ｃの判定データを判定データ送信部３７に出力する。

【0123】

判定データ送信部３７は、処理部３６から出力された正判定データ及び否判定データのいずれか一方を示す判定データを制御装置２０に送信する（ステップＳＢ３７）。

【0124】

制御指令出力部２７は、判定データ送信部３７から送信された判定データを取得する（ステップＳＡ３４）。

【0125】

制御指令出力部２７は、画像処理装置３０から送信された判定データに基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かを判定する（ステップＳＡ３５）。

【0126】

ステップＳＡ３５において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであると判定した場合（ステップＳＡ３５：Ｙｅｓ）、制御指令出力部２７は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるように実装ヘッド５に制御指令を出力する（ステップＳＡ３６）。

【0127】

図１２に示すように、複数の電子部品Ｃがボールフィーダによって供給位置ＳＰに順次供給される場合、ＸＹ平面内における複数の電子部品Ｃの向きが異なる可能性がある。複数の電子部品Ｃは同形状である。本実施形態において、ＸＹ平面内における複数の電子部品Ｃのそれぞれの外形は、長方形状である。電子部品Ｃの外形のみに着目すれば複数の電子部品Ｃが同方向を向いていると見なすことができる場合でも、図１２に示すように、ＸＹ平面内の規定方向（例えば－Ｙ方向）から複数の電子部品Ｃを見た場合、記号を正しく見ることができる電子部品Ｃと、記号が逆さまに見える電子部品Ｃとが存在する場合がある。

【0128】

制御指令出力部２７は、処理部３６から出力された電子部品Ｃの向きを示す判定データに基づいて、複数の電子部品Ｃが基板Ｐにおいて同方向を向くように制御指令を出力する。すなわち、図１２に示すように、制御指令出力部２７は、ＸＹ平面内の規定方向（例えば－Ｘ方向）から基板Ｐに実装された複数の電子部品Ｃを見た場合、全ての電子部品Ｃに設けられている記号を正しく見ることができるように、実装ヘッド５に制御指令を出力する。

【0129】

実装ヘッド５は、制御指令に基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃをノズル６で保持した後、処理位置ＭＰに配置されている基板Ｐに搬送する。実装ヘッド５は、処理位置ＭＰに配置されている基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。実装ヘッド５は、ＸＹ平面内の規定方向（例えば－Ｘ方向）から複数の電子部品Ｃを見た場合、全ての電子部品Ｃに設けられている記号を正しく見ることができるように、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。

【0130】

ステップＳＡ３５において、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃでないと判定した場合（ステップＳＡ３５：Ｎｏ）、制御指令出力部２７は、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃが廃棄位置ＤＰに移動されるように実装ヘッド５に制御指令を出力する（ステップＳＡ３７）。

【0131】

実装ヘッド５は、制御指令に基づいて、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃをノズル６で保持した後、廃棄位置ＤＰを含む貯留装置１０に搬送する。実装ヘッド５は、貯留装置１０に電子部品Ｃを廃棄する。

【0132】

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品供給装置４から同形状の複数の電子部品Ｃが順次供給される場合において、電子部品Ｃがカメラ１１で撮影され、参照記号と画像から導出される電子部品Ｃの撮影記号とが照合され、参照記号と撮影記号との照合データに基づいて、電子部品Ｃが基板Ｐに実装されるべき電子部品Ｃであるか否かが判定される。電子部品Ｃの形状に基づいて電子部品Ｃを判定するのではなく、電子部品Ｃに設けられている記号に基づいて電子部品Ｃを判定するので、同形状の複数の電子部品Ｃを基板Ｐに実装する場合においても、電子部品Ｃを正しく認識することができる。

【0133】

本実施形態によれば、供給位置ＳＰに供給された電子部品Ｃに設けられている記号がカメラ１１で撮影されるため、供給位置ＳＰにおいて電子部品Ｃがどちらを向いているかを判定することができる。制御指令出力部２７は、判定データに基づいて、複数の電子部品Ｃの記号が基板Ｐにおいて同方向を向くように制御指令を出力することができる。生産される電子機器において、複数の電子部品Ｃのそれぞれに設けられている記号が同方向を向いているので、電子機器の意匠性を高めることができる。

【0134】

なお、本実施形態において、処理部３６は、電子部品Ｃの色と記号との両方を使って、電子部品Ｃを判定してもよい。

【符号の説明】

【0135】

１…電子部品実装装置、２…ベース部材、３…基板搬送装置、３Ｇ…ガイド機構、３Ｈ…保持部材、４…電子部品供給装置、４Ｂ…ボール、４Ｇ…ガイド機構、４Ｓ…シュート、５…実装ヘッド、５Ｂ…ブラケット、５Ｆ…ベースフレーム、６…ノズル、６Ｂ…ノズル本体、６Ｄ…アーム駆動装置、６Ｈ…アーム部、６Ｈａ…固定アーム、６Ｈｂ…可動アーム、６Ｐ…ヒンジ機構、６Ｓ…シャフト、６Ｔ…凸部、７…ヘッド移動装置、７Ｘ…Ｘ軸駆動装置、７Ｙ…Ｙ軸駆動装置、８…ノズル移動装置、８Ｒ…回転駆動装置、８Ｚ…Ｚ軸駆動装置、９…撮影装置、１０…貯留装置、１１…カメラ、１２…検出装置、１２Ａ…照射装置、１２Ｂ…受光装置、２０…制御装置、２１…生産プログラム記憶部、２２…参照色データ記憶部、２３…参照記号データ記憶部、２４…生産プログラム出力部、２５…参照色データ送信部、２６…参照記号データ送信部、２７…制御指令出力部、３０…画像処理装置、３１…参照色データ取得部、３２…参照記号データ取得部、３３…画像データ取得部、３４…色照合部、３５…記号照合部、３６…処理部、３７…判定データ送信部、Ｃ…電子部品、Ｃａ…本体部材、Ｃｂ…突起部材、Ｐ…基板、ＤＰ…廃棄位置、ＩＰ…実装位置、ＭＰ…処理位置、ＳＰ…供給位置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】