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特許7197544シールド電線の製造方法、接地用部材付きのシールド電線、及び、加締め装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-19
(45)【発行日】2022-12-27
(54)【発明の名称】シールド電線の製造方法、接地用部材付きのシールド電線、及び、加締め装置
(51)【国際特許分類】
H01R 43/048 20060101AFI20221220BHJP
H01R 4/18 20060101ALI20221220BHJP
【ＦＩ】
H01R43/048 Z
H01R4/18 A
H01R43/048 A
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2020162413
(22)【出願日】2020-09-28
(65)【公開番号】P2022055048
(43)【公開日】2022-04-07
【審査請求日】2021-12-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000006895
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】八木 伸太郎
(72)【発明者】
【氏名】河野 新
【審査官】片岡 弘之
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－２０４５９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１７１１３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特許第５５６７２３４（ＪＰ，Ｂ１）
【文献】特開２０１９－００３８４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１６０９５７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ ４３／０４８
Ｈ０１Ｒ ４／１８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体芯線を被覆層で覆うように構成される被覆電線と、前記導体芯線を覆うように配置される筒状のシールド体と、前記シールド体に加締めて固定される接地用部材と、を有するシールド電線を製造するための製造方法であって、前記接地用部材は、
筒状の第１端子、及び、筒状の第２端子を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線及び前記シールド体が前記第１端子に挿通された状態にて、前記シールド体の開口端部に前記第１端子を配置する工程と、
前記シールド体の前記開口端部を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部を前記第１端子の外周面と前記第２端子の内周面とによって挟むように、前記第２端子を配置する工程と、
前記第１端子及び前記第２端子を金型によって前記被覆電線の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部を有し、
前記突起部の突出端面は、
前記第２端子の外周面の加締前の半径よりも小さく且つ前記被覆電線の外周面の加締前の半径よりも大きい曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法。
【請求項2】
請求項１に記載の製造方法において、前記突起部の前記突出端面は、
前記第１端子の前記外周面の加締前の半径と、径方向における前記シールド体の厚さと、の和以上の曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接地用部材が取り付けられたシールド電線の製造方法、接地用部材が取り付けられたシールド電線、及び、そのようなシールド電線の製造に用い得る加締め装置、に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、筒状の加締め部材を所定の対象物の外周に加締めて固定する手法が提案されている。例えば、従来の加締め装置の一つ（以下「従来装置」という。）は、被覆電線と、被覆電線を覆う編組導体（銅線等を編み込んだ筒状体）と、を備えたシールド電線に対し、編組導体を接地するための筒状の接地用金具を加締めて固定するようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－００３８４２号公報
【文献】特開２０１９－１６０９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上述したように接地用金具をシールド電線に加締めて固定する際、接地用金具の位置ズレ等を抑制するべく、加締用金型の金型面から半球状に突出した突部により、接地用金具が編組導体に食い込むような圧着点（外見上は窪み）が形成される場合がある（例えば、特許文献２を参照。）。この窪みが編組導体や被覆電線に深く食い込んでいるほど、接地用金具が強固に固定されるものの、編組導体や被覆電線に窪みが食い込んでいる箇所に生じる応力が必然的に大きくなる。この箇所に生じる応力が過度に大きい場合、編組導体や被覆電線への負荷が大きくなり、編組導体や被覆電線に破損等が生じる可能性がある。逆に、この窪みの食い込みが浅く不十分である場合、接地用金具を編組導体や被覆電線に固定するための十分な保持力が得られず、接地用金具の位置ズレ等が生じる可能性がある。このように、接地用金具の保持力の向上と、シールド電線への負荷の低減と、を両立することは、一般に困難である。
【0005】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、接地用部材を被覆電線等に固定するための保持力を高めることと、シールド電線への負担を小さくすることと、を両立可能なシールド電線の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前述した目的を達成するために、本発明に係るシールド電線の製造方法は、下記［１］～［２］を特徴としている。
［１］
導体芯線を被覆層で覆うように構成される被覆電線と、前記導体芯線を覆うように配置される筒状のシールド体と、前記シールド体に加締めて固定される接地用部材と、を有するシールド電線を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子、及び、筒状の第２端子を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線及び前記シールド体が前記第１端子に挿通された状態にて、前記シールド体の開口端部に前記第１端子を配置する工程と、
前記シールド体の前記開口端部を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部を前記第１端子の外周面と前記第２端子の内周面とによって挟むように、前記第２端子を配置する工程と、
前記第１端子及び前記第２端子を金型によって前記被覆電線の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部を有し、
前記突起部の突出端面は、
前記第２端子の外周面の加締前の半径よりも小さく且つ前記被覆電線の外周面の加締前の半径よりも大きい曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
［２］
上記［１］に記載の製造方法において、
前記突起部の前記突出端面は、
前記第１端子の前記外周面の加締前の半径と、径方向における前記シールド体の厚さと、の和以上の曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
［１］
導体芯線を被覆層で覆うように構成される被覆電線と、前記導体芯線を覆うように配置される筒状のシールド体と、前記シールド体に加締めて固定される接地用部材と、を有するシールド電線を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子、及び、筒状の第２端子を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線及び前記シールド体が前記第１端子に挿通された状態にて、前記シールド体の開口端部に前記第１端子を配置する工程と、
前記シールド体の前記開口端部を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部を前記第１端子の外周面と前記第２端子の内周面とによって挟むように、前記第２端子を配置する工程と、
前記第１端子及び前記第２端子を金型によって前記被覆電線の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部を有し、
前記突起部の突出端面は、
前記第２端子の外周面の加締前の半径よりも小さく且つ前記被覆電線の外周面の加締前の半径よりも大きい曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
［２］
上記［１］に記載の製造方法において、
前記突起部の前記突出端面は、
前記第１端子の前記外周面の加締前の半径と、径方向における前記シールド体の厚さと、の和以上の曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
【0007】
上記［１］の構成の製造方法によれば、金型による加締めの際、金型面の突起部が筒状の第１端子（例えば、シールド端子）及び第２端子（例えば、加締めリング）を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部の突出端面の曲率半径（Ｒ）が、第２端子の外周面の加締前の半径（Ｒ１）よりも小さく且つ被覆電線の外周面の加締前の半径（Ｒ２）よりも大きい。即ち、Ｒ２＜Ｒ＜Ｒ１の関係が成立している。これにより、突起部の突出端面は、第２端子に対しては突出端面の両端部分等で局所的な（即ち、点状や線状の）外力を及ぼし、被覆電線（及びシールド体）に対しては突出端面の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。これにより、第２端子（及び第１端子）を金型の突起部に対応する凹状の溝状部を有する加締め形状に適正に変形させるとともに、その溝状部の溝底面の面部分で面状の外力（即ち、保持力）を十分に及ぼした状態で被覆電線等に第２端子（及び第１端子）を加締めて固定できる。したがって、本構成の製造方法は、接地用部材をシールド電線に固定するための保持力を高めることと、シールド電線への負担を小さくすることと、を両立できる。
【0008】
なお、上記「シールド体」は、電磁波を遮蔽し得る電気的・電磁的な特性を有していればよく、具体的な構造は特に制限されない。例えば、シールド体として、編組導体や金属箔などが用いられ得る。更に、シールド体は、被覆電線に内蔵された一体の部材（例えば、導体芯線、第１被覆層、シールド体、及び、第２被覆層の順に積層されるように用いられるもの）であってもよいし、被覆電線とは別部材として被覆電線に被せるように用いられてもよい。
【0009】
上記［２］の構成の製造方法によれば、突起部の突出端面の曲率半径（Ｒ）が、第２端子の外周面の加締前の半径（Ｒ３）とシールド体の厚さ（Ｔ）との和と同じ又は和よりも大きい。即ち、Ｒ３＋Ｔ≦Ｒの関係が成立している。これにより、突起部の突出端面は、第２端子の外周面上に折り返して載せ置かれたシールド体に対しても、突出端面の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。したがって、本構成の製造方法は、第１端子と第２端子との間に挟まれるシールド体への負荷も小さくすることができる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、接地用部材をシールド電線に固定するための保持力を高めることと、シールド電線への負担を小さくすることと、を両立可能なシールド電線の製造方法、接地用部材付きのシールド電線、及び、加締め装置、を提供できる。
【0013】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る加締め装置、及び、その加締め装置を用いた本発明の実施形態に係るシールド電線の製造方法、及び、そのように製造されるシールド電線について説明する。
【0016】
＜シールド電線の構成＞
図１は、接地用部材付きのシールド電線１を示している。具体的には、シールド電線１は、被覆電線１０（芯線１１及び芯線１１の外周を覆う筒状の絶縁性の被覆層１２）と、被覆電線１０の外周を覆う筒状の編組導体２０と、編組導体２０の外周を覆う筒状のシース（絶縁外被）３０と、を備えている。シールド電線１の編組導体２０に対し、接地用部材（シールド端子４０及び加締めリング５０）が加締めて固定されることにより、図１に示す接地用部材付きのシールド電線１が製造される。シールド端子４０は、編組導体２０が捕集した電磁ノイズを接地対象に逃がすためのアース部材として機能する。
図１は、接地用部材付きのシールド電線１を示している。具体的には、シールド電線１は、被覆電線１０（芯線１１及び芯線１１の外周を覆う筒状の絶縁性の被覆層１２）と、被覆電線１０の外周を覆う筒状の編組導体２０と、編組導体２０の外周を覆う筒状のシース（絶縁外被）３０と、を備えている。シールド電線１の編組導体２０に対し、接地用部材（シールド端子４０及び加締めリング５０）が加締めて固定されることにより、図１に示す接地用部材付きのシールド電線１が製造される。シールド端子４０は、編組導体２０が捕集した電磁ノイズを接地対象に逃がすためのアース部材として機能する。
【0017】
なお、本例では、シールド電線１は、編組導体２０の外周を覆うシース３０を備えているが、シース３０が省略されて、編組導体２０が被覆電線１０とは別体として外部に露出するように形成されていてもよい。以下、説明の便宜上、シールド電線１の軸線（軸線方向）、径方向、及び周方向をそれぞれ、単に「軸線（軸線方向）」、「径方向」、及び「周方向」と呼ぶことがある。
【0018】
シールド端子４０は、加締前において、円筒状の円筒部４１と、円筒部４１の後端部から径方向外側に広がるフランジ部４２と、を有する金属製の筒体であり（図２（ａ）参照）、編組導体２０の開口端部２１の近傍に配置されている。編組導体２０の開口端部２１は、シールド端子４０の円筒部４１を覆うように折り返されている。
【0019】
加締めリング５０は、加締前において、円筒状の形状を有する金属製の筒体である（図２（ａ）参照）。加締めリング５０は、後述する加締め装置２（図５参照）によって加締め形状に加圧変形されることで、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周に加締めて固定されている。
【0020】
加締めリング５０の加締め形状は、図１及び図６に示すように、外周が６つの平面５１からなる正六角形筒状の形状において、上下に対向する一対の平面５１の各々についてのみ、平面５１に代えて溝状部５２が形成された、形状となっている。溝状部５２は、軸線に向けて窪み且つ軸線方向全域に亘って延びており、断面円弧状に周方向に延びる溝底面５３と、周方向における溝底面５３の両端から径方向外側へ延びる溝側面５４と、を有する。
【0021】
加締めリング５０が上述した加締め形状に加圧変形されることで、加締めリング５０の径方向内側に位置するシールド端子４０の円筒部４１も、加締めリング５０の加締め形状に対応する加締め形状に加圧変形されている。この結果、シールド端子４０の円筒部４１の加締め形状においても、加締めリング５０の上下一対の溝状部５２に対応して、上下一対の溝状部４５が形成されている（図６（ｂ）参照）。
【0022】
シールド端子４０の溝状部４５は、加締めリング５０の溝状部５２と同様、軸線に向けて窪み且つ軸線方向全域に亘って延びており、断面円弧状に周方向に延びる溝底面４３と、周方向における溝底面４３の両端から径方向外側へ延びる溝側面４４と、を有する。このように、加締めリング５０及びシールド端子４０の加締め形状がそれぞれ溝状部５２及び溝状部４５を有することによる作用・効果については後述する。
【0023】
【0024】
先ず、図２（ａ）に示すように、編組導体２０及びシース３０が外周に設けられた被覆電線１０と、シールド端子４０と、加締めリング５０と、が準備される。準備された被覆電線１０では、後に折り返される編組導体２０の開口端部２１がシース３０の先端から先端側に突出して露出するように、所定の端末処理が施されている。
【0025】
次いで、図２（ｂ）に示すように、編組導体２０の開口端部２１の近傍に（より具体的には、シールド端子４０の円筒部４１の先端部がシース３０の先端より僅かに後端側に位置するように）、シールド端子４０が挿通されて配置される。次いで、図３（ａ）に示すように、編組導体２０の開口端部２１が拡径される。
【0026】
次いで、図３（ｂ）に示すように、拡径された編組導体２０の開口端部２１が、シース３０の先端を起点として径方向外側へ（即ち、シールド端子４０の円筒部４１の外周面を覆うように）折り返される。これにより、編組導体２０の開口端部２１は、シールド端子４０の円筒部４１を覆うように、シールド端子４０の円筒部４１の外周に配置される。
【0027】
次いで、図４（ａ）に示すように、加締めリング５０が、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周に挿通されて配置される。これにより、折り返された開口端部２１が、シールド端子４０の円筒部４１の外周面と加締めリング５０の内周面とによって挟まれた状態が得られる。
【0028】
次いで、加締め装置２（図５参照）によって、図４（ｂ）に示すように、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１がそれぞれ、上述した加締め形状に加圧変形されることで、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周及び内周に加締めて固定される。これにより、シールド端子４０が編組導体２０に対して強固に固定され且つ電気的に接続されたシールド電線１が製造される。
【0029】
＜加締め装置＞
次いで、図５を参照しながら、シールド電線１の製造に用いられる本発明の実施形態に係る加締め装置２について説明する。
次いで、図５を参照しながら、シールド電線１の製造に用いられる本発明の実施形態に係る加締め装置２について説明する。
【0030】
図５に示すように、加締め装置２は、上側ダイス６０、及び、下側ダイス７０を備えている。上側ダイス６０及び下側ダイス７０は、それぞれ、図４（ａ）に示す状態における加締めリング５０の上方、及び、下方に配置される。
【0031】
上側ダイス６０及び下側ダイス７０のそれぞれの金型面は、上側ダイス６０の合わせ面６１及び下側ダイス７０の合わせ面７１を合わせたときに、加締めリング５０の加締め形状（図１及び図６参照）に対応する筒状の金型空間が構成されるような形状を有している。
【0032】
具体的には、上側ダイス６０の金型面は、加締めリング５０の加締め形状における上側の溝状部５２に対応する突起部６２と、加締めリング５０の加締め形状における上側の溝状部５２に隣接する一対の平面５１に対応する一対の平面部６５と、で構成されている。突起部６２は、軸線に向けて突出し且つ軸線方向全域に亘って延びており、断面円弧状に周方向に延びる突出端面６３と、周方向における突出端面６３の両端から径方向外側へ延びる突出側面６４と、を有する。
【0033】
下側ダイス７０の金型面は、加締めリング５０の加締め形状における下側の溝状部５２に対応する突起部７２と、加締めリング５０の加締め形状における下側の溝状部５２に隣接する一対の平面５１に対応する一対の平面部７５と、で構成されている。突起部７２は、軸線に向けて突出し且つ軸線方向全域に亘って延びており、断面円弧状に周方向に延びる突出端面７３と、周方向における突出端面７３の両端から径方向外側へ延びる突出側面７４と、を有する。
【0034】
突起部６２の突出端面６３の曲率半径、及び、突起部７２の突出端面７３の曲率半径は同じ値であり、この曲率半径を「Ｒ」とする（図５参照）。加締めリング５０の外周面の加締前の半径を「Ｒ１」とし、シース３０（即ち、シールド電線１）の外周面の加締前の半径を「Ｒ２」とし、シールド端子４０の円筒部４１の外周面の加締前の半径を「Ｒ３」とし、編組導体２０（開口端部２１）の厚さを「Ｔ」とする。このとき、Ｒ２＜Ｒ＜Ｒ１の関係が成立している。更には、Ｒ３＋Ｔ≦Ｒの関係も成立している。Ｒ３＋Ｔは、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周面の加締前の半径を意味している。
【0035】
以上、説明した上側ダイス６０及び下側ダイス７０を、図５に示すように、加締めリング５０を挟むように上下方向に相対的に近づけることにより、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１がそれぞれ上述した加締め形状に加圧変形されると共に、編組導体２０の開口端部２１に対して加締められて、図１に示すシールド電線１が得られる。
【0036】
上側ダイス６０及び下側ダイス７０による加締めの際、突起部６２，７２が加締めリング５０を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、加締めリング５０の外周面の加締前の半径Ｒ１よりも小さい（Ｒ＜Ｒ１）。これにより、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、加締めリング５０に対して、突出端面６３，７３の両端部分６３ａ，７３ａ（図５参照）で局所的な（線状の）外力を及ぼす。この結果、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１をそれぞれ、突起部６２，７２に対応する凹状の溝状部５２，４５（図６（ｂ）参照）を有する加締め形状に適正に変形させながら、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１が、編組導体２０に対して強固に保持されて固定され得る。
【0037】
他方、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、シース３０（シールド電線１）の外周面の加締前の半径Ｒ２よりも大きく（Ｒ２＜Ｒ）、且つ、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周面の加締前の半径Ｒ３＋Ｔ以上である（Ｒ３＋Ｔ≦Ｒ）。これにより、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、シース３０（シールド電線１）及び折り返された編組導体２０の開口端部２１に対しては、突出端面６３，７３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼす。この結果、加締めリング５０及びシールド端子４０それぞれの加締め形状が有する溝状部５２，４５の溝底面５３，４３の面部分で面状の外力（即ち、保持力）をシース３０（シールド電線１）及び折り返された編組導体２０の開口端部２１に及ぼすことができる。この結果、シース３０（シールド電線１）及び折り返された編組導体２０の開口端部２１への負担を小さくできる。
【0038】
＜作用・効果＞
本実施形態に係るシールド電線１の製造方法によれば、上側ダイス６０及び下側ダイス７０による加締めの際、金型面の突起部６２，７２が加締めリング５０を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、加締めリング５０の外周面の加締前の半径Ｒ１よりも小さく且つシース３０（シールド電線１）の外周面の加締前の半径Ｒ２よりも大きい。即ち、Ｒ２＜Ｒ＜Ｒ１の関係が成立している。これにより、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、加締めリング５０に対しては突出端面６３，７３の両端部分６３ａ，７３ａで局所的な（線状の）外力を及ぼし、シース３０（シールド電線１）に対しては突出端面６３，７３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。これにより、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１を金型の突起部６２，７２に対応する凹状の溝状部５２，４５を有する加締め形状に適正に変形させながら、これらの加締め形状が有する溝状部５２，４５の溝底面５３，４３の面部分で面状の外力（即ち、保持力）をシース３０（シールド電線１）に及ぼすことができる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、シールド端子４０を編組導体２０に固定するための保持力を高めることと、シース３０（シールド電線１）への負担を小さくすることと、を両立できる。
本実施形態に係るシールド電線１の製造方法によれば、上側ダイス６０及び下側ダイス７０による加締めの際、金型面の突起部６２，７２が加締めリング５０を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、加締めリング５０の外周面の加締前の半径Ｒ１よりも小さく且つシース３０（シールド電線１）の外周面の加締前の半径Ｒ２よりも大きい。即ち、Ｒ２＜Ｒ＜Ｒ１の関係が成立している。これにより、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、加締めリング５０に対しては突出端面６３，７３の両端部分６３ａ，７３ａで局所的な（線状の）外力を及ぼし、シース３０（シールド電線１）に対しては突出端面６３，７３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。これにより、加締めリング５０及びシールド端子４０の円筒部４１を金型の突起部６２，７２に対応する凹状の溝状部５２，４５を有する加締め形状に適正に変形させながら、これらの加締め形状が有する溝状部５２，４５の溝底面５３，４３の面部分で面状の外力（即ち、保持力）をシース３０（シールド電線１）に及ぼすことができる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、シールド端子４０を編組導体２０に固定するための保持力を高めることと、シース３０（シールド電線１）への負担を小さくすることと、を両立できる。
【0039】
更に、本実施形態に係るシールド電線１の製造方法によれば、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、シールド端子４０の円筒部４１の外周面の加締前の半径Ｒ３と編組導体２０の厚さＴとの和（即ち、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周面の加締前の半径Ｒ３＋Ｔ）以上である。即ち、Ｒ３＋Ｔ≦Ｒの関係が成立している。これにより、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、シールド端子４０の円筒部４１の外周面上に折り返された編組導体２０の開口端部２１に対しても、突出端面６３，７３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、シールド端子４０の円筒部４１と加締めリング５０との間に挟まれる編組導体２０の開口端部２１への負荷も小さくすることができる。
【0040】
また、本実施形態に係るシールド電線１によれば、シールド端子４０及び加締めリング５０がその軸線に向けて窪む溝状部４５，５２を有する断面形状を有する。これにより、溝状部４５，５２の溝底面４３，５３が、シース３０（シールド電線１）及び編組導体２０の開口端部２１に対して溝底面４３，５３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。これにより、本実施形態に係るシールド電線１は、上述した従来装置で製造されるシールド電線に比べ、シールド端子４０を編組導体２０に固定するための保持力に優れ、且つ、シース３０（シールド電線１）及び編組導体２０に生じている負担が小さい。
【0041】
また、本実施形態に係る加締め装置２によれば、上側ダイス６０及び下側ダイス７０による加締めの際、金型面の突起部６２，７２が加締めリング５０を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部６２，７２の突出端面６３，７３が周方向に延び、その突出端面６３，７３の両端部分６３ａ，７３ａから径方向外側に突出側面６４，７４が延びているため、突起部６２，７２の突出端面６３，７３は、加締めリング５０に対しては突出端面６３，７３の両端部分６３ａ，７３ａ等で局所的な（線状の）外力を及ぼし、シース３０（シールド電線１）や編組導体２０（開口端部２１）に対しては突出端面６３，７３の面部分で分散された（面状の）外力を及ぼすことになる。これにより、加締めリング５０を金型の突起部６２，７２に対応する凹状の溝状部５２を有する加締め形状に適正に変形させながら、その加締め形状が有する溝状部５２の溝底面５３の面部分で面状の外力（即ち、保持力）をシース３０（シールド電線１）や編組導体２０（開口端部２１）に及ぼすことができる。したがって、本実施形態に係る加締め装置２は、加締めリング５０を編組導体２０に固定するための保持力を高めることと、シース３０（シールド電線１）及び編組導体２０への負担を小さくことと、を両立できる。
【0042】
＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0043】
例えば、上記実施形態では、上側ダイス６０及び下側ダイス７０にそれぞれ突起部６２，７２が設けられている。これに対し、上側ダイス６０及び下側ダイス７０の何れか一方にのみ「突起部」が設けられていてもよい。
【0044】
更に、上記実施形態では、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、シース３０（シールド電線１）の外周面の加締前の半径Ｒ２よりも大きく、且つ、シールド端子４０の円筒部４１の外周面の加締前の半径Ｒ３と編組導体２０の厚さＴとの和（即ち、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周面の加締前の半径Ｒ３＋Ｔ）以上である。これに対し、突起部６２，７２の突出端面６３，７３の曲率半径Ｒが、シース３０（シールド電線１）の外周面の加締前の半径Ｒ２よりも大きく、且つ、折り返された編組導体２０の開口端部２１の外周面の加締前の半径Ｒ３＋Ｔよりも小さくてもよい。
【0045】
更に、上記実施形態では、「シールド体」として、筒状の編組導体２０が採用されている。これに対し、「シールド体」として、電磁波を遮蔽し得る電気的・電磁的特性を有している限りにおいて、例えば、筒状の金属箔が採用されてもよい。また、「シールド体」は、被覆電線１０と一体であっても別体であってもよい。
【0046】
ここで、上述した本発明に係るシールド電線１の製造方法、接地用部材付きのシールド電線１、及び、加締め装置２の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
導体芯線（１１）を被覆層（１２）で覆うように構成される被覆電線（１０）と、前記導体芯線（１１）を覆うように配置される筒状のシールド体（２０）と、前記シールド体（２０）に加締めて固定される接地用部材（４０，５０）と、を有するシールド電線（１）を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子（４０）、及び、筒状の第２端子（５０）を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線（１０）及び前記シールド体（２０）が前記第１端子（４０）に挿通された状態にて、前記シールド体（２０）の開口端部（２１）に前記第１端子（４０）を配置する工程と、
前記シールド体（２０）の前記開口端部（２１）を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部（２１）を前記第１端子（４０）の外周面と前記第２端子（５０）の内周面とによって挟むように、第２端子（５０）を配置する工程と、
前記第１端子（４０）及び前記第２端子（５０）を金型（６０，７０）によって前記被覆電線（１０）の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型（６０，７０）の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部（６２，７２）を有し、
前記突起部（６２，７２）の突出端面（６３，７３）は、
前記第２端子（５０）の外周面の加締前の半径（Ｒ１）よりも小さく且つ前記被覆電線（１０）の外周面の加締前の半径（Ｒ２）よりも大きい曲率半径（Ｒ）を有する、
シールド電線（１）の製造方法。
［２］
上記［１］に記載の製造方法において、
前記突起部（６２，７２）の前記突出端面（６３，７３）は、
前記第１端子（４０）の前記外周面の加締前の半径（Ｒ３）と、径方向における前記シールド体（２０）の厚さ（Ｔ）と、の和（Ｒ３＋Ｔ）以上の曲率半径（Ｒ）を有する、
シールド電線（１）の製造方法。
［３］
導体芯線（１１）を被覆層（１２）で覆うように構成される被覆電線（１０）と、前記導体芯線（１１）を覆うように配置される筒状のシールド体（２０）と、前記シールド体（２０）に加締めて固定される接地用部材（４０，５０）と、を有する、接地用部材付きのシールド電線（１）であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子（４０）、及び、筒状の第２端子（５０）を含み、
当該シールド電線（１）は、
前記被覆電線（１０）及び前記シールド体（２０）が前記第１端子（４０）に挿通され、前記シールド体（２０）の開口端部（２１）が径方向外側へ折り返されるとともに折り返された前記開口端部（２１）が前記第１端子（４０）の外周面と前記第２端子（５０）の内周面とによって挟まれ、前記 第１端子（４０）及び前記第２端子（５０）が前記被覆電線（１０）の軸線に向けて窪む溝状部（４５，５２）を有するように加締められた加締め形状を有する、ように構成され、
前記溝状部（４５，５２）は、
前記被覆電線（１０）の周方向に延びる溝底面（４３，５３）と、前記周方向における前記溝底面（４３，５３）の両端から前記被覆電線（１０）の径方向外側へ延びる溝側面（４４，５４）と、を有する、
接地用部材付きのシールド電線（１）。
［４］
筒状の加締め部材（５０）を所定の対象物（１）の外周に加締めて固定する加締め装置（２）であって、
前記加締め部材（５０）をその軸線に交差する方向に挟んで加圧変形させる金型（６０，７０）を有し、
前記金型（６０，７０）の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部（６２，７２）を有し、
前記突起部（６２，７２）は、
前記加締め部材（５０）の周方向に延びる突出端面（６３，７３）と、前記周方向における前記突出端面（６３，７３）の両端（６３ａ，７３ａ）から前記加締め部材（５０）の径方向外側へ延びる突出側面（６４，７４）と、を有する、
加締め装置（２）。
［１］
導体芯線（１１）を被覆層（１２）で覆うように構成される被覆電線（１０）と、前記導体芯線（１１）を覆うように配置される筒状のシールド体（２０）と、前記シールド体（２０）に加締めて固定される接地用部材（４０，５０）と、を有するシールド電線（１）を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子（４０）、及び、筒状の第２端子（５０）を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線（１０）及び前記シールド体（２０）が前記第１端子（４０）に挿通された状態にて、前記シールド体（２０）の開口端部（２１）に前記第１端子（４０）を配置する工程と、
前記シールド体（２０）の前記開口端部（２１）を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部（２１）を前記第１端子（４０）の外周面と前記第２端子（５０）の内周面とによって挟むように、第２端子（５０）を配置する工程と、
前記第１端子（４０）及び前記第２端子（５０）を金型（６０，７０）によって前記被覆電線（１０）の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型（６０，７０）の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部（６２，７２）を有し、
前記突起部（６２，７２）の突出端面（６３，７３）は、
前記第２端子（５０）の外周面の加締前の半径（Ｒ１）よりも小さく且つ前記被覆電線（１０）の外周面の加締前の半径（Ｒ２）よりも大きい曲率半径（Ｒ）を有する、
シールド電線（１）の製造方法。
［２］
上記［１］に記載の製造方法において、
前記突起部（６２，７２）の前記突出端面（６３，７３）は、
前記第１端子（４０）の前記外周面の加締前の半径（Ｒ３）と、径方向における前記シールド体（２０）の厚さ（Ｔ）と、の和（Ｒ３＋Ｔ）以上の曲率半径（Ｒ）を有する、
シールド電線（１）の製造方法。
［３］
導体芯線（１１）を被覆層（１２）で覆うように構成される被覆電線（１０）と、前記導体芯線（１１）を覆うように配置される筒状のシールド体（２０）と、前記シールド体（２０）に加締めて固定される接地用部材（４０，５０）と、を有する、接地用部材付きのシールド電線（１）であって、
前記接地用部材は、
筒状の第１端子（４０）、及び、筒状の第２端子（５０）を含み、
当該シールド電線（１）は、
前記被覆電線（１０）及び前記シールド体（２０）が前記第１端子（４０）に挿通され、前記シールド体（２０）の開口端部（２１）が径方向外側へ折り返されるとともに折り返された前記開口端部（２１）が前記第１端子（４０）の外周面と前記第２端子（５０）の内周面とによって挟まれ、前記 第１端子（４０）及び前記第２端子（５０）が前記被覆電線（１０）の軸線に向けて窪む溝状部（４５，５２）を有するように加締められた加締め形状を有する、ように構成され、
前記溝状部（４５，５２）は、
前記被覆電線（１０）の周方向に延びる溝底面（４３，５３）と、前記周方向における前記溝底面（４３，５３）の両端から前記被覆電線（１０）の径方向外側へ延びる溝側面（４４，５４）と、を有する、
接地用部材付きのシールド電線（１）。
［４］
筒状の加締め部材（５０）を所定の対象物（１）の外周に加締めて固定する加締め装置（２）であって、
前記加締め部材（５０）をその軸線に交差する方向に挟んで加圧変形させる金型（６０，７０）を有し、
前記金型（６０，７０）の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部（６２，７２）を有し、
前記突起部（６２，７２）は、
前記加締め部材（５０）の周方向に延びる突出端面（６３，７３）と、前記周方向における前記突出端面（６３，７３）の両端（６３ａ，７３ａ）から前記加締め部材（５０）の径方向外側へ延びる突出側面（６４，７４）と、を有する、
加締め装置（２）。
【符号の説明】
【0047】
１ シールド電線（対象物）
２ 加締め装置
１０ 被覆電線
２０ 編組導体（シールド体）
２１ 開口端部
４０ シールド端子（第１端子、接地用部材）
４３ 溝底面
４４ 溝側面
４５ 溝状部
５０ 加締めリング（第２端子、接地用部材、加締め部材）
５２ 溝状部
５３ 溝底面
５４ 溝側面
６０ 上側ダイス（金型）
６２ 突起部
６３ 突出端面
６３ａ 両端
６４ 突出側面
７０ 下側ダイス（金型）
７２ 突起部
７３ 突出端面
７３ａ 両端
７４ 突出側面
Ｒ 曲率半径
Ｒ１ 半径
Ｒ２ 半径
Ｒ３ 半径
Ｔ 厚さ
２ 加締め装置
１０ 被覆電線
２０ 編組導体（シールド体）
２１ 開口端部
４０ シールド端子（第１端子、接地用部材）
４３ 溝底面
４４ 溝側面
４５ 溝状部
５０ 加締めリング（第２端子、接地用部材、加締め部材）
５２ 溝状部
５３ 溝底面
５４ 溝側面
６０ 上側ダイス（金型）
６２ 突起部
６３ 突出端面
６３ａ 両端
６４ 突出側面
７０ 下側ダイス（金型）
７２ 突起部
７３ 突出端面
７３ａ 両端
７４ 突出側面
Ｒ 曲率半径
Ｒ１ 半径
Ｒ２ 半径
Ｒ３ 半径
Ｔ 厚さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】