特許 7197628 冷却装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-19

(45)【発行日】2022-12-27

(54)【発明の名称】冷却装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20221220BHJP

   F25D 9/00 20060101ALI20221220BHJP

   F25D 17/02 20060101ALI20221220BHJP

   H01L 23/473 20060101ALI20221220BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 T

F25D9/00 B

F25D17/02 301

H01L23/46 Z

H05K7/20 N

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021078894

(22)【出願日】2021-05-07

(65)【公開番号】P2022172738

(43)【公開日】2022-11-17

【審査請求日】2021-05-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100149618

【弁理士】

【氏名又は名称】北嶋 啓至

(72)【発明者】

【氏名】磯谷 聡

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開平０２－１３６６６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０３３４２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２０８３６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１８３０２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１５－５０１４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０１６３６３１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０９０６５９９２（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｆ２５Ｄ ９／００

Ｆ２５Ｄ １７／０２

Ｈ０１Ｌ ２３／４７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部材を含む電子回路基板と、前記発熱部材から受熱する部材であって、熱媒体を利用することによって前記発熱部材を冷却する冷却部材と、を含むモジュールを複数搭載する筐体の内部に、少なくとも一部が配置され、前記筐体の外部から供給された前記熱媒体が通過する第１の可撓性配管と、
前記第１の可撓性配管から、複数の前記モジュールのうちのいずれかの一のモジュールに含まれる前記冷却部材と、複数の前記モジュールのうちのいずれかの他のモジュールに含まれる前記冷却部材に前記熱媒体を供給する第２の可撓性配管と、に前記熱媒体を分岐させる分岐部材とを備え、
前記分岐部材は、前記冷却部材とともに設けられ、
前記冷却部材は、前記発熱部材と重なって配置されるコールドプレートである
ことを特徴とする冷却装置。

【請求項2】

前記第１の可撓性配管の管径は、前記第２の可撓性配管の管径より大きい、
請求項１に記載の冷却装置。

【請求項3】

前記第２の可撓性配管と、
前記分岐部材とともに設けられている前記冷却部材である第１の冷却部材から排出された前記熱媒体と、前記他のモジュールに含まれる前記冷却部材である第２の冷却部材から排出された前記熱媒体と、を合流させる合流部材と、をさらに備える、
請求項１または２に記載の冷却装置。

【請求項4】

前記合流部材は、前記第２の冷却部材とともに設けられ、前記第１の冷却部材から排出された前記熱媒体が通過する、第３の可撓性配管から流入する前記熱媒体と、前記第２の冷却部材から排出された前記熱媒体と、を合流させ、
請求項３に記載の冷却装置。

【請求項5】

前記合流部材は、前記第１の冷却部材とともに設けられ、前記第２の冷却部材から排出された前記熱媒体が通過する、第３の可撓性配管から流入する前記熱媒体と、前記第１の冷却部材から排出された前記熱媒体と、を合流させ、
請求項３に記載の冷却装置。

【請求項6】

前記第２の可撓性配管は、複数の可撓性配管がカップリング部材によって直列に接続された配管である、
請求項１乃至５のいずれかに記載の冷却装置。

【請求項7】

前記第２の可撓性配管は、分岐用フィッティング部材によって、他の可撓性配管とも接続され、前記分岐部材から流入する前記熱媒体を、前記第２の可撓性配管と前記他の可撓性配管とに分岐させる、
請求項１乃至６のいずれかに記載の冷却装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、発熱部材を冷却する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

発熱部材を含む電子部品を冷却する技術が存在する。例えば、特許文献１及び２には、冷却対象である発熱部材と冷却部材とが積層された積層体に熱媒体を供給することで発熱部材を冷却する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－１４５３１７号公報

【文献】特開２０１９－０９７２３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一つの機器に冷却対象が複数設置されることがある。この場合、冷却対象の配置を柔軟に決定できるように、冷却部材に冷媒を供給する配管を、ゴム等の可撓性が高い材料が用いられた配管とすることがある。しかし、機器の外部から熱媒体を供給する配管が、冷却対象ごとに独立して接続されると、機器内の配管の本数が増加する。配管の本数が増加すると、機器の内部が配管で圧迫される。機器の内部が圧迫されると、例えば、機器内部の温度が上昇する虞がある。また、機器の内部が圧迫されないように機器を構成しようとすると、機器が大型化してしまう。

【0005】

特許文献１及び２に開示される技術は、冷却対象と冷却部材に供給する配管とを固定することを前提としている。そのため、特許文献１及び２には、上記のような場面は想定されていない。

【0006】

本開示は、上記課題を鑑みてなされたものであり、配管の本数の増加を抑制することが可能な冷却装置等を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様にかかる冷却装置は、発熱部材を含む電子回路基板と、前記発熱部材から受熱する部材であって、熱媒体を利用することによって前記発熱部材を冷却する冷却部材と、を含むモジュールを複数搭載する筐体内に、少なくとも一部が配置され、前記筐体外から供給された前記熱媒体が通過する第１の可撓性配管と、前記第１の可撓性配管から、前記モジュールに含まれる前記冷却部材と第２の可撓性配管とに前記熱媒体を分岐させる分岐部材とを備え、前記分岐部材は、前記冷却部材とともに設けられている。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、配管の本数の増加を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の第１の実施形態の冷却装置の構成の一例を示す平面図である。

【図2】本開示の第１の実施形態の冷却装置の構成の一例を示す断面図である。

【図3】本開示の第２の実施形態の冷却装置の構成の一例を示す平面図である。

【図4】本開示の変形例１の冷却装置の構成の一例を示す平面図である。

【図5】本開示の第３の実施形態の冷却装置を含む電子機器の構成の一例を示す斜視図である。

【図6】本開示の第３の実施形態の電子機器の下段の構成の一例を示す平面図である。

【図7】本開示の第３の実施形態の電子機器の上段の構成の一例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に、本開示の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0011】

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態の冷却装置の概要について説明する。

【0012】

図１は、冷却装置１００の構成の一例を示す平面図である。図１に示すように、冷却装置１００は、第１の可撓性配管１０と分岐部材１１とを備える。

【0013】

筐体２００には、複数のモジュールが配置される。図１に示すモジュール１は、筐体に配置されるモジュールの一例である。モジュール１は、例えば、発熱部材１４を含む電子回路基板１５と、冷却部材１２とを有する。冷却部材１２は、発熱部材１４の上に配置されている。冷却部材１２は、発熱部材１４から受熱する部材である。冷却部材１２は、分岐部材から熱媒体が供給され、発熱部材１４から受け取った熱を熱媒体に受熱させる。冷却部材１２は、このように熱媒体を利用することにより発熱部材１４を冷却する。

【0014】

第１の可撓性配管１０、分岐部材１１、及び第２の可撓性配管１３の内部は、熱媒体が通過する。第１の可撓性配管の一端は、分岐部材１１と接続される。第１の可撓性配管の他端は、例えば、熱媒体を供給するポンプまたはラジエータ等と接続されるが、図１では記載を省略している。また、第２の可撓性配管１３の一端は、分岐部材１１と接続される。第２の可撓性配管１３の他端は、例えば、複数のモジュールのうちのいずれかであって、モジュール１と異なる他のモジュール等と接続されるが、図１では記載を省略している。なお本開示において、可撓性配管は、例えば、ＥＰＤＭ（Ｅｔｈｙｌｅｍｅ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｄｉｅｎｅ Ｍｏｎｏｍｅｒ）ゴム等の可撓性の高い材質の配管である。可撓性配管は、ホースまたはチューブとも呼ばれる。

【0015】

図２は、冷却装置１００の構成の一例を示す断面図である。具体的には、図２は、図１のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２に示す矢印は、熱媒体が通過する方向を示す。例えば、筐体外から供給される熱媒体は、第１の可撓性配管１０を通過し、分岐部材１１に供給される。分岐部材１１は、第１の可撓性配管１０から供給された熱媒体を、冷却部材１２と第２の可撓性配管１３とに分岐させる。すなわち、第２の可撓性配管１３は、複数のモジュールのうちのいずれかの他のモジュールに含まれる冷却部材に、分岐部材１１から流入した熱媒体を供給する。このとき、第２の可撓性配管１３には、発熱部材１４による発熱の影響を直接受けていない熱媒体が供給される。

【0016】

このように、第１の実施形態の冷却装置１００は、発熱部材を含む電子回路基板と、発熱部材から受熱する部材であって、熱媒体を利用することによって発熱部材を冷却する冷却部材と、を含むモジュールを複数搭載する筐体の内部に、少なくとも一部が配置され、筐体の外部から供給された熱媒体が通過する第１の可撓性配管と、第１の可撓性配管から、複数のモジュールのうちのいずれかの一のモジュールに含まれる冷却部材と、複数の前記モジュールのうちのいずれかの他のモジュールに含まれる前記冷却部材に前記熱媒体を供給する第２の可撓性配管と、に熱媒体を分岐する分岐部材と、を備える。そして、分岐部材は、冷却部材とともに設けられている。これにより、冷却装置１００は、例えば、筐体外から熱媒体を供給する配管を、モジュールごとに独立して設けなくとも、各モジュールの冷却部材に熱媒体を供給することができる。すなわち、第１の実施形態の冷却装置１００は、配管の本数の増加を抑制することができる。さらに、第２の可撓性配管に流入する熱媒体は、発熱部材による発熱の影響を直接受けていない。すなわち、第１の実施形態の冷却装置１００は、第２の可撓性配管から他のモジュールの冷却部材に熱媒体を供給する場合に、他のモジュールの冷却部材に対しても、温度上昇を抑制した熱媒体を供給することができる。

【0017】

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態の冷却装置について説明する。

【0018】

図３は、第２の実施形態の冷却装置１０１の構成の一例を示す平面図である。図３の例では、筐体２００にモジュール１とモジュール２とが搭載されている。モジュール１は、発熱部材１４を含む電子回路基板１５と、冷却部材１２とを有する。モジュール２は、発熱部材２４を含む電子回路基板２５と、冷却部材２２とを有する。発熱部材１４、２４は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）及びメモリ等であるが、この例に限らない。冷却部材２２は、冷却部材１２と同様に、発熱部材２４を冷却する部材である。すなわち冷却部材２２は、発熱部材２４の上に配置され、発熱部材２４から受け取った熱を熱媒体に受熱させることにより発熱部材２４を冷却する。冷却部材１２、２２は、コールドプレートと呼ばれることもある。また、本実施形態において、冷却部材１２を第１の冷却部材と称し、冷却部材２２を第２の冷却部材と称することもある。モジュール１とモジュール２とは、冷却部材による冷却方法は同様であるが、異なる装置であってよい。また、モジュール１とモジュール２とには、図３に示す部材に加え、さらに別の部材が搭載されてもよい。

【0019】

冷却部材１２には、分岐部材１１と接続接手１６とが設けられている。接続接手１６は、冷却部材１２と第３の可撓性配管１７とを接続する。すなわち、冷却部材１２から排出される熱媒体は、接続接手１６を通過し、第３の可撓性配管１７に流入する。

【0020】

冷却部材２２には、接続接手２６と、合流部材２３とが設けられている。接続接手２６は、冷却部材２２と第２の可撓性配管１３とを接続する。すなわち、第２の可撓性配管１３を流れた熱媒体は、接続接手２６を通過し、冷却部材２２に供給される。合流部材２３は、分岐部材１１とともに設けられている冷却部材１２から排出された熱媒体と、冷却部材２２から排出された熱媒体と、を合流させる。より具体的には、合流部材２３は、冷却部材２２と第３の可撓性配管１７と第４の可撓性配管１８とを接続する。すなわち、合流部材２３は、冷却部材２２から排出される熱媒体と第３の可撓性配管１７から流入する熱媒体とを合流させ、第４の可撓性配管１８に排出する。

【0021】

次に、図３に示す冷却装置１０１において、熱媒体が通過する経路を順番に説明する。第１の可撓性配管１０は、筐体２００外のポンプまたはラジエータ等（図示せず）から供給された熱媒体を、分岐部材１１に供給する。分岐部材１１は、冷却部材１２と第２の可撓性配管１３とに熱媒体を分岐する。ここで、例えば、第１の可撓性配管１０に２Ｌ／ｍｉｎ（リットル毎分）の流量で熱媒体が供給されるとする。この場合、例えば分岐部材１１は、冷却部材１２と第２の可撓性配管１３とのそれぞれに、１Ｌ／ｍｉｎの流量で熱媒体を供給する。このとき、流量に合わせて可撓性配管の管径が異なっていてもよい。例えば、第１の可撓性配管１０の管径は、第２の可撓性配管１３の管径より大きくしてもよい。

【0022】

冷却部材１２を流れる熱媒体は、発熱部材１４及び冷却部材１２から熱を受け取り、接続接手１６と第３の可撓性配管１７とを通過し、合流部材２３に流入する。また、分岐部材１１から第２の可撓性配管１３に供給された熱媒体は、接続接手２６を通過し、冷却部材２２に流入する。冷却部材２２を流れる熱媒体は、発熱部材２４及び冷却部材２２から熱を受け取り、合流部材２３に流入する。そして、熱媒体は、合流部材２３から、第４の可撓性配管１８に流入する。第４の可撓性配管１８は、例えば、筐体２００外のラジエータ等に接続される。すなわち、筐体２００内で熱を受け取った熱媒体は、第４の可撓性配管１８を通過し、ラジエータ等によって冷却される。冷却された熱媒体は、再度第１の可撓性配管１０に供給される。

【0023】

このように、第２の実施形態の冷却装置１０１は、発熱部材を含む電子回路基板と、発熱部材から受熱する部材であって、熱媒体を利用することによって発熱部材を冷却する冷却部材と、を含むモジュールを複数搭載する筐体内に、少なくとも一部が配置され、筐体外から供給された熱媒体が通過する第１の可撓性配管と、第１の可撓性配管から、モジュールに含まれる冷却部材と第２の可撓性配管とに熱媒体を分岐する分岐部材とを備える。そして、分岐部材は、冷却部材とともに設けられている。これにより、第１の実施形態の冷却装置１００と同様の効果を奏する。

【0024】

また、第２の実施形態の冷却装置１０１は、第２の可撓性配管と、分岐部材とともに設けられている冷却部材である第１の冷却部材から排出された前記熱媒体と、第２の冷却部材から排出された熱媒体と、を合流させる合流部材と、をさらに備える。このとき、第２の冷却部材は、他のモジュールに含まれる冷却部材である。このように構成することで、冷却部材のそれぞれから排出される熱媒体を、独立した配管を用いて筐体外へ排出する必要がなくなる。すなわち、配管の本数の増加を抑制することができる。

【0025】

［変形例１］
冷却装置は図４に示すよう構成されてもよい。図４は、変形例１の冷却装置１０１の構成の一例を示す平面図である。図４に示すように、冷却部材１２には、分岐部材１１と合流部材２３とが設けられている。また、冷却部材２２には、接続接手２６、２７が設けられている。

【0026】

変形例１では、冷却部材２２を通過した熱媒体は、接続接手２７を通過し、第３の可撓性配管１７に流入する。合流部材２３は、第３の可撓性配管から流入する熱媒体と、冷却部材１２から排出される熱媒体と、を合流させる。そして合流部材２３から排出される熱媒体は、第４の可撓性配管１８に流入する。

【0027】

このように、変形例１の冷却装置１０１において、合流部材は、第１の冷却部材とともに設けられ、第３の可撓性配管から流入する熱媒体と、第１の冷却部材から排出された熱媒体と、を合流させる。このとき、第３の可撓性配管は、第２の冷却部材から排出された熱媒体が通過する。このように構成することにより、図３の冷却装置に比べ、筐体内の配管による圧迫を抑制することができる。

【0028】

［変形例２］
第２の実施形態では、筐体２００が２つのモジュールを搭載している例について説明したが、筐体２００に搭載されているモジュールは３つ以上であってもよい。例えば、図３の例において、接続接手２６の代わりに分岐部材を備え、当該分岐部材から、モジュール１、２と異なるモジュールが備える冷却部材に対して熱媒体を供給するよう構成してもよい。この場合、当該冷却部材と分岐部材とは、可撓性配管及び接続接手により接続される
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態の冷却装置について説明する。なお、第１及び第２の実施形態で説明した内容と重複する内容については、一部内容を省略する。

【0029】

図５は、第３の実施形態の冷却装置１０２を含む電子機器１０００の構成の一例を示す斜視図である。電子機器１０００は、例えばサーバであってよい。また、例えば、複数の電子機器１０００がサーバラック（図示せず）に収容され、複数の電子機器１０００は、一まとまりのサーバとして動作してもよい。

【0030】

電子機器１０００は、筐体３００とメイン基板９と冷却装置１０２と複数のモジュールとを備える。メイン基板９と冷却装置１０２と複数のモジュールとは、筐体３００内に収容される。メイン基板９と複数のモジュールとは接続される。ここで、本実施形態では、複数のモジュールとして、モジュール３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂ、８が存在する。例えば、図５に示すようにモジュール５Ａは、モジュール５Ｂの上部（すなわち＋ｚ軸方向）に配置されている。同様に、モジュール３Ａ、４Ａ、６Ａのそれぞれは、モジュール３Ｂ、４Ｂ、６Ｂの上部（＋ｚ軸方向）に配置されている。モジュール３Ａ、４Ａ、５Ａ、６Ａ、８は、複数の可撓性配管を介して接続されている。本実施形態では、モジュール３Ａ、４Ａ、５Ａ、６Ａ、８を含む構成を、電子機器１０００の上段と称する。また、モジュール３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ、６Ｂを含む構成を、電子機器１０００の下段と称する。なお、本実施形態において、モジュール３Ａ、３Ｂをまとめてモジュール３と称することもある。この例に限らず、同一の数字に対して異なるアルファベットが記載されている符号が付与された構成をまとめて呼称する際に、アルファベットを省略して記載する。

【0031】

モジュール３、４、５、６、８は、モジュール１、２と同様の構成である。すなわち、モジュール３、４、５、６、８のそれぞれは、少なくとも、発熱部材を含む電子回路基板と冷却部材とを備える。また、図５の例では、モジュール３は、冷却部材３２が＋ｚ軸方向に向くように設置されている。モジュール６、８も同様に冷却部材が＋ｚ軸方向に向くように設置されている。これに対して、モジュール４、５は、冷却部材が－ｚ軸方向に向くように設置されている。各モジュールの設置向きはこの例に限らない。例えば各モジュールが、各モジュールが有する冷却部材を＋ｚ軸方向に向くように設置されてもよい。

【0032】

次に図６及び７を用いて、電子機器１０００の構成について説明する。図６は、電子機器１０００の下段の構成の一例を示す平面図である。また、図７は、電子機器１０００の上段の構成の一例を示す平面図である。図６及び図７は、いずれも図５における＋ｚ軸方向からの視点における平面図である。

【0033】

冷却装置１０２は、第１の可撓性配管３０、５０と、分岐部材３１、５１と、第２の可撓性配管３３、５３と、第３の可撓性配管３７、５７と、第４の可撓性配管３８、５８と、合流部材４３、６３とを備える。第１の可撓性配管３０、５０と、分岐部材３１、５１と、第２の可撓性配管３３、５３と、第３の可撓性配管３７、５７と、第４の可撓性配管３８、５８と、合流部材４３、６３と、のそれぞれは、第１の可撓性配管１０と、分岐部材１１と、第２の可撓性配管１３と、第３の可撓性配管１７と、第４の可撓性配管１８と、合流部材２３とのそれぞれと、同様の機能を有する。すなわち、第１の可撓性配管３０、５０は、いずれも、筐体３００外のポンプまたはラジエータ等から熱媒体が供給される。また、第４の可撓性配管３８、５８は、いずれも、モジュール内を通過した熱媒体を、筐体３００外のラジエータ等に排出する。

【0034】

第１の可撓性配管３０、５０は、それぞれ固定部材３０１、５０１によって電子回路基板３５、５５上に固定される。同様に、第２の可撓性配管３３と第３の可撓性配管３７とが固定部材３３２によって、電子回路基板４５上に固定され、第２の可撓性配管５３と第３の可撓性配管５７とが固定部材５３２によって、電子回路基板５５上に固定される。

【0035】

次に、図６を用いて電子機器１０００の下段の詳細を説明する。下段において、第２の可撓性配管３３Ｂ、５３Ｂのそれぞれは、２本の可撓性配管がカップリング部材３３１、５３１Ｂによって接続された配管である。カップリング部材は、２本の可撓性配管を接続するための部材である。なお、図６の例では、２本の可撓性配管を接続しているが、２つ以上のカップリング部材を用いて、３本以上の可撓性配管を直列に接続してもよい。このように、第２の可撓性配管は、複数の可撓性配管がカップリング部材によって直列に接続された配管である。これにより、筐体３００の大きさやモジュールの配置に応じて、長さを調節した配管を設置することが可能となる。また、カップリング部材により、可撓性配管の取り外しも容易となる。なお同様に、第３の可撓性配管３７、５７のそれぞれは、カップリング部材３７１、５７１によって２本の可撓性配管が接続された配管である。

【0036】

電子機器１０００の下段における熱媒体が通過する経路を説明する。まず、モジュール３Ｂ、４Ｂを通過する熱媒体の経路について説明する。第１の可撓性配管３０Ｂは、筐体３００外のポンプまたはラジエータ等から供給された熱媒体を分岐部材３１Ｂに供給する。分岐部材３１Ｂは、冷却部材３２Ｂと第２の可撓性配管３３Ｂとに熱媒体を分岐する。冷却部材３２Ｂを流れる熱媒体は、発熱部材３４Ｂ及び冷却部材３２Ｂから熱を受け取り、接続接手３６Ｂと第３の可撓性配管３７Ｂとを通過し、合流部材４３Ｂに流入する。また、分岐部材３１Ｂから第２の可撓性配管３３Ｂに供給された熱媒体は、接続接手４６Ｂを通過し、冷却部材４２Ｂに流入する。冷却部材４２Ｂを流れる熱媒体は、発熱部材４４及び冷却部材２２から熱を受け取り、合流部材４３Ｂに流入する。そして、熱媒体は、合流部材４３Ｂから、第４の可撓性配管３８Ｂに流入する。第４の可撓性配管３８Ｂは、例えば、筐体３００外のラジエータ等に接続される。すなわち、筐体３００内で熱を受け取った熱媒体は、第４の可撓性配管３８Ｂを通過し、ラジエータ等によって冷却される。冷却された熱媒体は、再度第１の可撓性配管３０Ｂに供給される。なお、モジュール５Ｂ、６Ｂを通過する熱媒体の経路は、上述したモジュール３Ｂ、４Ｂを通過する熱媒体の経路と同様である。

【0037】

次に、電子機器１０００の下段の詳細を説明する。図７に示すように、第２の可撓性配管３３Ａは、分岐用フィッティング部材３３３によって、第５の可撓性配管３９と接続される。第２の可撓性配管３３Ａは、分岐部材３１Ａから熱媒体が流入すると接続接手４６Ａの方向と第５の可撓性配管３９の方向とに熱媒体を分岐させる。このように、第２の可撓性配管は、分岐用フィッティング部材によって、他の可撓性配管とも接続され、分岐部材から流入する熱媒体を、第２の可撓性配管と他の可撓性配管とに分岐させる。また、第４の可撓性配管５８Ａは、分岐用フィッティング部材５８１によって、第８の可撓性配管５９と接続される。第４の可撓性配管５８Ａにおいて、第８の可撓性配管５９から流入する熱媒体と、合流部材６３Ａから流入する熱媒体と、が合流する。

【0038】

電子機器１０００の下段における熱媒体が通過する経路を説明する。モジュール３Ａ、４Ａと、モジュール５Ａ、６Ａと、を流れる経路は、上述のモジュール３Ｂ、４Ｂと、モジュール５Ｂ、６Ｂと、を流れる経路と同様であるので省略する。

【0039】

第５の可撓性配管３９は、フード部材７の接続接手７６に接続される。分岐用フィッティング部材３３３において分岐した熱媒体は、第５の可撓性配管３９を通過し、接続接手７６に流入する。第５の可撓性配管３９から流入した熱媒体は、接続接手７６から、第６の可撓性配管８０に流入する。熱媒体は、第６の可撓性配管８０から接続接手８５を通過し、冷却部材８２に供給される。冷却部材８２を通過した熱媒体は、接続接手８６と、第７の可撓性配管８３とを通過し、接続接手７６に流入する。第７の可撓性配管８３から流入した熱媒体は、接続接手７６から第８の可撓性配管５９を追加し、分岐用フィッティング部材５８１に流入する。

【0040】

このように、第３の実施形態の冷却装置１０２は、分岐部材及び分岐用フィッティング部材を用いて配管を接続し、各冷却部材に熱媒体を供給している。そのため、配管の本数の増加を抑制することができる。また、第３の実施形態においても、筐体３００内の各冷却部材に供給される熱媒体は、発熱部材による発熱の影響を直接受けていない熱媒体である。すなわち、温度上昇が抑制された熱媒体が、各冷却部材に供給される。以上より、冷却装置１０２は、配管の本数の増加を抑制しつつ、効率よく発熱部材を冷却することができる。

【0041】

以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。

【符号の説明】

【0042】

１ モジュール
１０、３０、５０ 第１の可撓性配管
１１、３１、５１ 分岐部材
１２、２２、３２、４２、５２、６２、８２ 冷却部材
１３、３３、５３ 第２の可撓性配管
１４、２４、３４、４４、５４、６４ 発熱部材
１５、２５、３５、４５、５５、６５ 電子回路基板
１７、３７、４７ 第３の可撓性配管
１８、３８、５８ 第４の可撓性配管
２３、４３、６３ 合流部材
３３１、３７１、５３１、５７１ カップリング部材
３３３、５８１ 分岐用フィッティング部材
１００、１０１、１０２ 冷却装置
２００、３００ 筐体
１０００ 電子機器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】