特許 7198190 接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-20

(45)【発行日】2022-12-28

(54)【発明の名称】接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板

(51)【国際特許分類】

   C09J 179/08 20060101AFI20221221BHJP

   C09J 163/00 20060101ALI20221221BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20221221BHJP

   C09J 163/02 20060101ALI20221221BHJP

   C09J 7/35 20180101ALI20221221BHJP

   B32B 27/34 20060101ALI20221221BHJP

   B32B 27/38 20060101ALI20221221BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20221221BHJP

【ＦＩ】

C09J179/08 B

C09J163/00

C09J11/06

C09J163/02

C09J7/35

B32B27/34

B32B27/38

H05K3/28 F

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2019184093

(22)【出願日】2019-10-04

(65)【公開番号】P2021059656

(43)【公開日】2021-04-15

【審査請求日】2022-03-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100159499

【弁理士】

【氏名又は名称】池田 義典

(74)【代理人】

【識別番号】100120329

【弁理士】

【氏名又は名称】天野 一規

(74)【代理人】

【識別番号】100106264

【弁理士】

【氏名又は名称】石田 耕治

(72)【発明者】

【氏名】米澤 隆幸

(72)【発明者】

【氏名】改森 信吾

(72)【発明者】

【氏名】山内 雅晃

(72)【発明者】

【氏名】岡本 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】柿本 正也

【審査官】福山 駿

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２８２８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１５５９７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１５８９１７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１５４５１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０９Ｊ １／００－２０１／１０

Ｂ３２Ｂ ２７／３４

Ｂ３２Ｂ ２７／３８

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリアミドイミド樹脂と、
エポキシ樹脂と、
トリアジン環を有する化合物と
を含有する接着剤組成物。

【請求項2】

上記ポリアミドイミド樹脂１００質量部に対する上記エポキシ樹脂の含有量が２０質量部以上８０質量部以下である請求項１に記載の接着剤組成物。

【請求項3】

上記ポリミアミドイミド樹脂１００質量部に対する上記化合物の含有量が１質量部以上８０質量部以下である請求項１又は請求項２に記載の接着剤組成物。

【請求項4】

上記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の接着剤組成物。

【請求項5】

硬化後のガラス転移温度が８５℃以上である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接着剤組成物。

【請求項6】

フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接着剤組成物。

【請求項7】

カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備えるフレキシブルプリント配線板用カバーレイであって、
上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、
上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有するフレキシブルプリント配線板用カバーレイ。

【請求項8】

ベースフィルムと、このベースフィルムに直接又は間接に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び上記導電パターンに積層されるカバーレイとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記カバーレイが、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備え、
上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、
上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有するフレキシブルプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。このフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、このベースフィルム及び導電パターンに積層されるカバーレイとを備える。このカバーレイは、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備える。この接着剤層を形成するために用いられる接着剤組成物としては、例えば特許文献１において、酸成分（カルボキシル基を両末端に有するアクリロニトリル－ブタジエンゴム、炭素数が４～１２である脂肪族ジカルボン酸、及び芳香環を有するポリカルボン酸の無水物）と芳香環を有するジイソシアネート又はジアミンとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、リン含有エポキシ樹脂及びリン化合物を含有する難燃性接着剤組成物が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１０／０３８６４４号

【発明の概要】

【0004】

本開示の一態様に係る接着剤組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【0005】

本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用カバーレイは、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備えるフレキシブルプリント配線板用カバーレイであって、上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【0006】

本開示のさらに別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムに直接又は間接に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び上記導電パターンに積層されるカバーレイとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバーレイが、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備え、上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、本開示のフレキシブルプリント配線板１を示す模式的断面図である。

【図2】図２は、実施例における耐イオンマイグレーション性２の試験後のＮｏ．２の顕微鏡画像である。

【図3】図３は、実施例における耐イオンマイグレーション性２の試験後のＮｏ．３の顕微鏡画像である。

【図4】図４は、実施例における耐イオンマイグレーション性２の試験後のＮｏ．１４の顕微鏡画像である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［本開示が解決しようとする課題］
接着剤組成物により形成される接着剤層には、剥離強度が大きいこと及び半田耐熱性に優れることが要求されている。

【0009】

また、フレキシブルプリント配線板では、水分が存在する環境下で銅回路の端子間に電圧を印加すると陽極側から溶出した銅が陰極側に析出し、回路が短絡するイオンマイグレーションと呼ばれる現象が発生するおそれがある。近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、フレキシブルプリント配線板の回路は、回路幅／回路間距離（Ｌ／Ｓ）が、５０μｍ／５０μｍから２５μｍ／２５μｍ、さらには１０μｍ／１０μｍとファインピッチ化が急速に進行している。このような回路のファインピッチ化に伴い、イオンマイグレーションを抑制することが要求されている。

【0010】

本開示は上記事情に基づいてなされたものであり、剥離強度が大きく、半田耐熱性に優れると共に、優れた耐イオンマイグレーション性を有する接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

【0011】

［本開示の効果］
本開示の一態様に係る接着剤組成物、並びにこの接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板は、剥離強度が大きく、半田耐熱性に優れると共に、優れた耐イオンマイグレーション性を有する。

【0012】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

【0013】

本開示の一態様に係る接着剤組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【0014】

当該接着剤組成物は、エポキシ硬化剤としてトリアジン環を有する化合物を含有することにより、剥離強度が大きく、半田耐熱性に優れると共に、優れた耐イオンマイグレーション性を有する。

【0015】

当該接着剤組成物は、上記ポリアミドイミド樹脂１００質量部に対する上記エポキシ樹脂の含有量が２０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。上記エポキシ樹脂の含有量が上記下限未満であると半田耐熱性が低下するおそれがあり、また上記上限を超えると可撓性が低下するおそれがある。

【0016】

当該接着剤組成物は、上記ポリミアミドイミド樹脂１００質量部に対する上記化合物の含有量が１質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。上記化合物の含有量が上記下限未満であると、エポキシ樹脂の硬化が不十分になり、耐イオンマイグレーション性が低下するおそれがあり、また上記上限を超えると、硬化物の接着性が低下するおそれがある。

【0017】

当該接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂がこれらの樹脂であることにより、耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる。

【0018】

当該接着剤組成物は、硬化後のガラス転移温度が８５℃以上であることが好ましい。硬化後のガラス転移温度が上記範囲内であることにより、高温高湿条件下（例えば８５℃８５％ＲＨ）でも接着剤の物性変化を抑制することができる。

【0019】

当該接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤として好適に用いることができる。

【0020】

本開示の別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板用カバーレイは、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備えるフレキシブルプリント配線板用カバーレイであって、上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【0021】

当該フレキシブルプリント配線板用カバーレイは、接着剤層が当該接着剤組成物により形成されているため、剥離強度が大きく、半田耐熱性に優れると共に、優れた耐イオンマイグレーション性を有する。

【0022】

本開示のさらに別の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムに直接又は間接に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び上記導電パターンに積層されるカバーレイとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記カバーレイが、カバーフィルムと、このカバーフィルムに積層される接着剤層とを備え、上記接着剤層が接着剤組成物から形成され、上記接着剤組成物がポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。

【0023】

当該フレキシブルプリント配線板は、当該フレキシブルプリント配線板用カバーレイを備えるため、剥離強度が大きく、半田耐熱性に優れると共に、優れた耐イオンマイグレーション性を有する。

【0024】

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係る接着剤組成物、フレキシブルプリント配線板用カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板について詳説する。

【0025】

＜接着剤組成物＞
当該接着剤組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、トリアジン環を有する化合物とを含有する。以下、各成分について説明する。

【0026】

（ポリアミドイミド樹脂）
ポリアミドイミド樹脂は、分子内にアミド結合及びイミド結合を有する樹脂である。

【0027】

ポリアミドイミド樹脂としては、例えばポリカルボン酸無水物とジイソシアネート又はジアミン化合物とを反応させて得られるものなどが挙げられる。中でも、可撓性をより向上できる観点から、カルボキシ基を両末端に有するアクリロニトリルブタジエンゴム、炭素数４～１２の脂肪族ジカルボン酸及び芳香環を有するポリカルボン酸無水物を含む酸成分と、芳香環を有するジイソシアネート又はジアミンとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂が好ましい。ポリアミドイミド樹脂は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0028】

カルボキシ基を両末端に有するアクリロニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリルに由来する繰り返し単位とブタジエンに由来する繰り返し単位とを有する。

【0029】

上記ポリアミドイミド樹脂に含まれる全酸成分におけるカルボキシ基を両末端に有するアクリロニトリルブタジエンゴムの含有割合の下限としては、３モル％が好ましい。上記含有割合の上限としては、１０モル％が好ましく、８モル％がより好ましい。

【0030】

炭素数４～１２の脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ヘプタン二酸、オクタン二酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカ二酸、ドデカン二酸などの直鎖状の脂肪族ジカルボン酸、２－メチルコハク酸などの分岐鎖状の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。炭素数４～１２の脂肪族ジカルボン酸は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0031】

上記ポリアミドイミド樹脂に含まれる全酸成分における炭素数４～１２の脂肪族ジカルボン酸の含有割合の下限としては、１０モル％が好ましく、２０モル％がより好ましい。上記含有割合の上限としては、８０モル％が好ましく、６０モル％がより好ましい。

【0032】

芳香環を有するポリカルボン酸無水物としては、例えばトリメリット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、１，４－ブタンジオールビスアンヒドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ポリプロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等のアルキレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ｍ－ターフェニル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン二無水物などが挙げられる。芳香環を有するポリカルボン酸無水物は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0033】

上記ポリアミドイミド樹脂に含まれる全酸成分における芳香環を有するポリカルボン酸無水物の含有割合の下限としては、１０モル％が好ましい。上記含有割合の上限としては、８７モル％が好ましい。

【0034】

芳香環を有するジイソシアネートとしては、例えばジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－ジメチルジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－ジエチルジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－ジメトキシジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，３’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，４’－ジイソシアネート、ジフェニルエーテル－４，４’－ジイソシアネート、ベンゾフェノン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイソシアネート、トリレン－２，４－ジイソシアネート、トリレン－２，６－ジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、ナフタレン－２，６－ジイソシアネート、４，４’－［２，２ビス（４－フェノキシフェニル）プロパン］ジイソシアネート、３，３’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジイソシアネート、３，３’－ジエチルビフェニル－４，４’－ジイソシアネート、３，３’－ジメトキシビフェニル－４，４’－ジイソシアネート、３，３’－ジエトキシビフェニル－４，４’－ジイソシアネートなどが挙げられる。芳香環を有するジアミンとしては、例えば上記ジイソシアネートとして例示したものに対応するジアミンなどが挙げられる。芳香環を有するジイソシアネート又はジアミンは、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0035】

上記ポリアミドイミド樹脂は、例えば国際公開第２０１０／０３８６４４号に記載された方法により製造することができる。

【0036】

上記ポリアミドイミド樹脂は、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば東洋紡社の「ＨＲシリーズ」などが挙げられる。

【0037】

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、１分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有する樹脂であれば特に制限されず、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ、脂環式エポキシなどが挙げられる。これらの中でも、耐イオンマイグレーションをより向上させる観点からビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0038】

当該接着剤組成物におけるポリアミドイミド樹脂１００質量部に対するエポキシ樹脂の含有量の下限としては、２０質量部が好ましく、２５質量部がより好ましく、３０質量部がさらに好ましい。上記含有量の上限としては、８０質量部が好ましく、７５質量部がより好ましく、７０質量部がさらに好ましい。エポキシ樹脂の含有量が上記下限未満であると半田耐熱性が低下するおそれがあり、また上記上限を超えると可撓性が低下するおそれがある。

【0039】

（トリアジン環を有する化合物）
「トリアジン環を有する化合物」には、トリアジン環を有する単量体及びトリアジン環を含む２以上の繰り返し単位を有する重合体の両方が含まれる。トリアジン環としては、１，３，５－トリアジン環、１，２，３－トリアジン環、１，２，４－トリアジン環が挙げられる。トリアジン環を有する化合物は、１種単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0040】

トリアジン環を含む単量体としては、例えばメラミン、チオシアヌル酸などが挙げられる。

【0041】

トリアジン環を含む２以上の繰り返し単位を有する重合体としては、例えばメラミン樹脂などが挙げられる。

【0042】

トリアジン環を有する化合物としては、耐イオンマイグレーション性をより向上させることができる観点から、トリアジン環を含む２以上の繰り返し単位を有する重合体が好ましく、メラミン樹脂がより好ましい。

【0043】

メラミン樹脂の市販品としては、例えば三和ケミカル社の「ニカラックＭＷ３０」、「ニカラックＭＸ７３０」などが挙げられる。

【0044】

当該接着剤組成物におけるポリアミドイミド樹脂１００質量部に対するトリアジン環を有する化合物の含有量の下限としては、１質量部が好ましく、２質量部がより好ましく、３質量部がさらに好ましい。上記含有量の上限としては、８０質量部が好ましく、７５質量部がより好ましく、７０質量部がさらに好ましい。トリアジン環を有する化合物の含有量が上記下限未満であるとエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、耐イオンマイグレーション性が低下するおそれがあり、また上記上限を超えると硬化物の接着性が低下するおそれがある。

【0045】

当該接着剤組成物におけるエポキシ樹脂１００質量部に対するトリアジン環を有する化合物の含有量の下限としては、１質量部が好ましく、３質量部がより好ましく、６質量部がさらに好ましい。上記含有量の上限としては、１５０質量部が好ましく、１２０質量部がより好ましく、１１０質量部がさらに好ましい。トリアジン環を有する化合物の含有量が上記下限未満であるとエポキシ樹脂の硬化が不十分となり、耐イオンマイグレーション性が低下するおそれがあり、また上記上限を超えると硬化物の接着性が低下するおそれがある。

【0046】

当該接着剤組成物におけるポリアミドイミド樹脂１００質量部に対するエポキシ樹脂及びトリアジン環を有する化合物の合計含有量の下限としては、３０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。上記合計含有量の上限としては、１６０質量部が好ましく、１５０質量部がより好ましく、１４５質量部がさらに好ましい。エポキシ樹脂及びトリアジン環を有する化合物の合計含有量が上記範囲内であることにより、可撓性を向上できる。

【0047】

当該接着剤組成物は、本開示の効果を損なわない範囲において、他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば難燃剤、消泡剤、レベリング材、シランカップリング剤などが挙げられる。

【0048】

当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）の下限としては、８５℃が好ましく、９０℃がより好ましい。上記ガラス転移温度の上限としては、１７０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度が上記範囲内であることにより、高温高湿条件下（例えば８５℃８５％ＲＨ）においても接着剤の物性変化を抑制することができる。

【0049】

なお、当該接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）は、接着剤組成物の硬化物から幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ２０μｍの試験片を作製し、この試験片をチャック間長さを２０ｍｍとして動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（日立ハイテクソリューション社）にて、昇温速度１０℃／分、周波数１Ｈｚで測定した貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）の変曲点の値である。

【0050】

当該接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板用接着剤又はフレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤として好適に用いられる。

【0051】

＜フレキシブルプリント配線板＞
図１は、本開示のフレキシブルプリント配線板１を示す模式的部分断面図である。当該フレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム３と、このベースフィルム３に直接又は間接に積層される導電パターン４と、上記ベースフィルム３及び上記導電パターン４に接着層６を介して積層されるカバーレイ２とを備える。

【0052】

（ベースフィルム）
ベースフィルム３は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム３は、合成樹脂を主成分とする。なお、「主成分」とは、最も含有割合の多い成分を意味し、例えば含有割合が５０質量％以上の成分を意味する。合成樹脂としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂などが挙げられる。これらの中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。

【0053】

ベースフィルム３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム３の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム３の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。なお、「平均厚さ」とは、任意の１０点において測定した厚さの平均値を意味する。

【0054】

（導電パターン）
導電パターン４は、当該フレキシブルプリント配線板の回路を構成する。

【0055】

導電パターン４の主成分としては、例えば無酸素銅等の銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金、ステンレス鋼などが挙げられる。これらの中で、銅又は銅合金が好ましく、銅がより好ましい。

【0056】

導電パターン４の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。上記平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。導電パターン４の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン４の強度が低下するおそれがある。一方、導電パターン４の平均厚さが上記上限を超えると、当該プリント配線板が不必要に厚くなるおそれや、可撓性が不十分となるおそれがある。

【0057】

導電パターン４は、さらに不図示の表面処理層を有していてもよい。表面処理層は、導電パターン４の表面を被覆するものであり、導電パターン４からの導電成分の漏出、又は導電パターン４への導電性成分に対する反応性成分（酸素、硫黄など）の拡散を抑制するものである。

【0058】

表面処理層の材質としては、導電パターン４からの導電成分の漏出又は導電パターン４への反応性成分の拡散を抑制できるものであれば特に制限されず、例えば金属、樹脂、セラミック、これらの混合物などが挙げられる。表面処理層は、単層であってもよいし、複数層であってもよい。

【0059】

（カバーレイ）
図１のカバーレイ２は、それ自体が本開示の一実施形態のフレキシブルプリント配線板用カバーレイである。このカバーレイ２は、カバーフィルム５と、このカバーフィルム５に積層される接着剤層６とを備える。

【0060】

カバーフィルム５は、絶縁性及び可撓性を有する。カバーフィルム５の主成分としては、例えば上述のベースフィルム３の主成分と同様の合成樹脂などが挙げられる。

【0061】

カバーフィルム５の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。カバーフィルム５の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーフィルム５の平均厚さが上記上限を超えると、カバーレイ２が不必要に厚くなるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。

【0062】

接着剤層６は、上述の当該接着剤組成物から形成される。

【0063】

接着剤層６の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。接着剤層６の平均厚さが上記下限未満であると、カバーレイ２と導電パターン４との接着性が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層６の平均厚さが上記上限を超えると、カバーレイ２が不必要に厚くなるおそれや、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。

【0064】

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0065】

例えば当該接着剤組成物は、フレキシブルプリント配線板のカバーレイ用接着剤としてだけでなく、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムと導電パターンとを接着するための接着剤として用いられてもよい。

【実施例】

【0066】

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【0067】

＜接着剤組成物の調製＞
下記表１に示す各成分を下記表１に示す配合で混合することにより接着剤組成物Ｎｏ．１～１７を調製した。各接着剤組成物の調製に用いた成分を以下に示す。なお、表１中、「－」は該当する成分を使用しなかったことを示す。

【0068】

［ポリアミドイミド樹脂］
ポリアミドイミド樹脂１：ポリアミドイミド（東洋紡社の「ＨＲタイプ」）、Ｍｗ：１２．８万、Ｍｎ：１．４万、Ｔｇ：１６０℃
ポリアミドイミド樹脂２：ポリアミドイミド（東洋紡社の「ＨＲタイプ」）、Ｍｗ：１０．０万、Ｍｎ：２．０万、Ｔｇ：２２５℃

【0069】

なお、「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量である。ポリイミドアミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、以下の条件によるＧＰＣにより測定した値である。
測定装置：ｗａｔａｅｒｓ ２６９５（ｗａｔｅｒ社）
カラム：ＧＭＨ－ＨＲ－Ｈ
移動相：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
流速：０．５ｍＬ／分
試料濃度：１．０質量％
試料注入量：１０μＬ
検出器：示唆屈折計
標準物質：単分散ポリスチレン

【0070】

［エポキシ樹脂］
エポキシ樹脂１：エピコート８２８（三菱化学社）
エポキシ樹脂２：エピコート８０７（三菱化学社）

【0071】

［エポキシ硬化剤］
エポキシ硬化剤１：ニカラックＭＷ３０（三和ケミカル社）
エポキシ硬化剤２：ニカラックＭＸ７３０（三和ケミカル社）
エポキシ硬化剤３：リカシッドＭＨ－７００（新日本理化社）
エポキシ硬化剤４：Ｈ－４（昭和化成工業社）
エポキシ硬化剤５：キュアゾールＣ１１Ｚ－ＣＮ（四国化成工業社）
エポキシ硬化剤６：ジアミノジフェニルスルホン

【0072】

なお、エポキシ硬化剤１～２はメラミン樹脂であり、エポキシ硬化剤３～６は、トリアジン環を含む化合物には該当しない。

【0073】

［難燃剤］
難燃剤１：ＳＰＨ－１００（大塚化学社）
難燃剤２：ＨＣＡ（三光社）

【0074】

＜評価＞
上記調製した接着剤組成物を用いて、ガラス転移点（Ｔｇ）、剥離強度、半田耐熱性及び耐マイグレーション性を下記方法に従って評価した。

【0075】

［ガラス転移点（Ｔｇ）］
接着剤組成物Ｎｏ．１～１７の硬化物から幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、厚さ２０μｍの試験片を作製し、この試験片をチャック間長さを２０ｍｍとして動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（日立ハイテクソリューション社）にて、昇温速度１０℃／分、周波数１Ｈｚで測定し、貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）の変曲点を接着剤組成物の硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）とした。結果を下記表１に示す。

【0076】

［剥離強度］
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに接着剤組成物Ｎｏ．１～１７を接着剤層の厚さが２０μｍとなるよう塗工し、カバーレイ用フィルムを作製した。上記カバーレイ用フィルムを厚さ１８μｍの圧延銅箔に１８０℃、６０分、３ＭＰａの条件でプレス圧着し評価用サンプルを作製した。上記カバーレイ用フィルムから圧延銅箔を剥離する際の剥離強度（Ｎ／ｃｍ）をＪＩＳ－Ｋ６５８４－２：１９９９「接着剤－はく離接着強さ試験方法、第２部：１８０度はく離」に準拠し、剥離速度５０ｍｍ／分で測定した。結果を下記表１に示す。

【0077】

［半田耐熱性］
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに接着剤組成物Ｎｏ．１～１７を接着剤層の厚さが２０μｍとなるよう塗工し、カバーレイ用フィルムを作製した。上記カバーレイ用フィルムを厚さ１８μｍの圧延銅箔に１８０℃、６０分、３ＭＰａの条件でプレス圧着し評価用サンプルを作製した。上記評価用サンプルを２８０℃から３４０℃まで１０℃ずつ異なる各温度の半田槽に１０秒間浸漬し、目視で基板を観察し、外観変化が観察されない上限温度を半田耐熱温度とした。結果を下記表１に示す。なお、下記表１中、「＜２８０」とは、２８０℃の半田槽に浸漬した場合に外観変化が観察されたことを示す。

【0078】

［耐イオンマイグレーション性１］
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに接着剤組成物Ｎｏ．１～１７を接着剤層の厚さが２０μｍとなるよう塗工し、カバーレイ用フィルムを作製した。上記カバーレイ用フィルムを回路幅／回路間距離（Ｌ／Ｓ）＝１０μｍ／１０μｍにくし形に銅回路を形成した基板に１８０℃、６０分、３ＭＰａの条件でプレス圧着し評価用基板を作製した。上記評価用基板に８５℃、８５％ＲＨ（相対湿度）の条件下で３０Ｖの電圧を５００時間印加した。耐イオンマイグレーション性１は、５００時間経過時点で短絡がない場合は「Ａ（良好）」と、２５０時間以上５００時間未満の間に短絡が見られた場合は「Ｂ（不良）」と、１００時間以上２５０時間未満の間に短絡が見られた場合は「Ｃ（極めて不良）」と評価した。結果を下記表１に示す。

【0079】

［耐イオンマイグレーション性２］
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに接着剤組成物Ｎｏ．１～１７を接着剤層の厚さが２０μｍとなるよう塗工し、カバーレイ用フィルムを作製した。上記カバーレイ用フィルムを回路幅／回路間距離（Ｌ／Ｓ）＝２５μｍ／２５μｍにくし形に銅回路を形成した基板に１８０℃、６０分、３ＭＰａの条件でプレス圧着し評価用基板を作製した。上記評価用基板に１１０℃、８５％ＲＨの条件下で３２Ｖの電圧を２４時間印加した。耐マイグレーション性２は、２４時間経過時点でキーエンス製のデジタル顕微鏡（ＶＨＸ－５０００）を用いて評価基板を観察し、陰極側に銅の析出を示すデンドライトが観察されなかった場合は「Ａ（良好）」と、デンドライトが観察された場合は「Ｂ（不良）」と評価した。結果を下記表１に示す。

【0080】

また、接着剤組成物Ｎｏ．２、３及び１４を用いた場合の顕微鏡画像を図２～４にそれぞれ示す。

【表1】

【0081】

＜評価結果＞
上記表１に示すように、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とエポキシ硬化剤としてトリアジン環を有する化合物とを含有する接着剤組成物Ｎｏ．１～１２は、剥離強度及び半田耐熱性に優れており、かつ優れた耐イオンマイグレーション性を有することが分かった。一方、エポキシ硬化剤としてトリアジン環を有する化合物以外のエポキシ硬化剤を含有する接着剤組成物Ｎｏ．１３～１７は、接着剤組成物Ｎｏ．１～１２と比較して、剥離強度が低く、耐イオンマイグレーション性に劣ることが分かった。

【0082】

また、図２～４に示すように、接着剤組成物Ｎｏ．２及び３を用いた場合には、回路間に銅の析出を示すデンドライトは観察されなかった。一方、接着剤組成物Ｎｏ．１４を用いた場合には、デンドライトが観察された。

【符号の説明】

【0083】

１ フレキシブルプリント配線板
２ カバーレイ
３ ベースフィルム
４ 導電パターン
５ カバーフィルム
６ 接着剤層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】