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▶ ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-23
(45)【発行日】2023-01-06
(54)【発明の名称】サスペンション組立体のための形状記憶合金ワイヤ取り付け構造
(51)【国際特許分類】
G02B 7/04 20210101AFI20221226BHJP
G03B 30/00 20210101ALI20221226BHJP
G03B 5/00 20210101ALI20221226BHJP
H04N 23/57 20230101ALI20221226BHJP
H04N 23/68 20230101ALI20221226BHJP
F03G 7/06 20060101ALI20221226BHJP
【ＦＩ】
G02B7/04 D
G03B30/00
G02B7/04 E
G03B5/00 J
H04N5/225 700
H04N5/232 480
F03G7/06 D
F03G7/06 F
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2021068927
(22)【出願日】2021-04-15
(62)【分割の表示】P 2017546796の分割
【原出願日】2016-03-07
(65)【公開番号】P2021193443
(43)【公開日】2021-12-23
【審査請求日】2021-05-13
(31)【優先権主張番号】62/129,562
(32)【優先日】2015-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】508130890
【氏名又は名称】ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＨＵＴＣＨＩＮＳＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
(74)【代理人】
【識別番号】100121728
【弁理士】
【氏名又は名称】井関 勝守
(74)【代理人】
【識別番号】100165803
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 修平
(72)【発明者】
【氏名】ラドウィッグ，ピーター エフ．
(72)【発明者】
【氏名】ミラー，マーク エー．
(72)【発明者】
【氏名】デイビス，マイケル ダブリュー．
(72)【発明者】
【氏名】シェーレ，ブライアン ジェイ．
(72)【発明者】
【氏名】リーマー，ダグラス ピー．
(72)【発明者】
【氏名】アンダーソン，ドナルド エム．
(72)【発明者】
【氏名】ザゲット，ジョン エー．
【審査官】越河 勉
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１４／０８３３１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０１３－５２０７０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１３／１７５１９７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１４／０７６４６３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１０／０１１９８６３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００８－０９８３８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５９－１０４５６５（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特表２０１５－５３７２４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３０４５６１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１３－００５４２３４（ＫＲ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１３５７０３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－０５５５２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１３－５２２８１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－２５９７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－２７５３２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０１－０７３７５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１１０８６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－２２５３７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０３－０５８４６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０１－１８６５７７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ ７／０２－７／１６
Ｇ０３Ｂ ３０／００
Ｇ０３Ｂ ５／００－５／０８
Ｈ０４Ｎ ５／２２５
Ｈ０４Ｎ ５／２３２
Ｆ０３Ｇ ７／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一部材である金属ベース層として構成された支持部材と、前記支持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、前記一部材である金属ベース層は第１取り付け構造を含み、前記第１取り付け構造は、
形状記憶合金ワイヤを保持するよう構成された前記第１取り付け構造の第１部分、及び、
前記第１取り付け構造の前記第１部分とともにクリンプされるように構成され、形状記憶合金ワイヤを保持するよう構成された前記第１取り付け構造の第２部分を含み、
前記プレートは第２取り付け構造を含み、前記第２取り付け構造は、
形状記憶合金ワイヤを保持するよう構成された前記第２取り付け構造の第１部分、及び、
前記第２取り付け構造の前記第１部分とともにクリンプされるように構成された、第２取り付け構造の第２部分を含み、
前記第２取り付け構造の前記第１部分は、第１間隙によって離間して配置された第１の細長い形体を含み、前記第２取り付け構造の前記第２部分は、第２間隙によって離間して配置された第２の細長い形体を含み、前記第１の細長い形体及び前記第２の細長い形体は導電材料から形成され、さらに
前記第１取り付け構造及び前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分に連結された前記形状記憶合金ワイヤと、
を備えたサスペンション組立体。
【請求項2】
前記形状記憶合金ワイヤを保持する前記第１取り付け構造の前記第１部分は、第３間隙によって離間して配置された第１導電トレースと、前記一部材である金属ベース層と前記第１導電トレースの間の誘電体とを含み、前記形状記憶合金ワイヤを保持する前記第１取り付け構造の前記第２部分は、第４間隙によって離間して配置された第２導電トレースと、前記一部材である金属ベース層と前記第２導電トレースの間の誘電体とを含み、
前記第３間隙は前記第２導電トレースにアライメントし、前記第１導電トレースは前記第４間隙にアライメントする、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項3】
前記一部材である金属ベース層は、前記第１部分及び前記第２部分がともにクリンプされるとき前記第１取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つにおける曲げ部の外部分に部分的エッチング凹部を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項4】
前記第２取り付け構造の前記第２部分は、前記第２取り付け構造の前記第１部分とともにクリンプされるように構成され、
前記第１間隙は前記第２の細長い形体にアライメントし、前記第１の細長い形体は前記第２間隙にアライメントする、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項5】
前記第２取り付け構造の前記第１部分は前記第１の細長い形体を受けるエッチング凹部を含み、前記第２取り付け構造の前記第２部分は前記第２の細長い形体を受けるエッチング凹部を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項6】
前記エッチング凹部は円形端部を含む、請求項５に記載のサスペンション組立体。
【請求項7】
前記第１取り付け構造及び前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分は、前記一部材である金属ベース層及び前記プレートと、それぞれ一体的である、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項8】
前記プレートは、前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分がともにクリンプされるとき、前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分の曲げ部の外部分に部分的エッチング凹部を含む、請求項７に記載のサスペンション組立体。
【請求項9】
前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つは、少なくとも１つのエッチング凹部を含む、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項10】
前記第１取り付け構造及び前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分上に配置された導電層をさらに含む、請求項９に記載のサスペンション組立体。
【請求項11】
前記プレート上に配置された形状記憶合金ワイヤカッティングパッドをさらに含む、請求項４または９に記載のサスペンション組立体。
【請求項12】
前記エッチング凹部は、複数の凹部のアレイを含む、請求項９に記載のサスペンション組立体。
【請求項13】
前記複数の凹部は、凹部のアレイ、平行なジグザク状、平行直線状凹部であるパターンの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載のサスペンション組立体。
【請求項14】
前記第１取り付け構造の前記第１部分は、凹部、プラットフォーム、及び前記凹部と前記プラットフォームとの間の第１エッジを含み、前記第１取り付け構造の前記第２部分は、前記第１エッジからオフセットされた第２エッジを含み、
前記第１部分及び前記第２部分がともにクリンプされるとき、前記第１エッジ及び前記第２エッジはカッティングエッジを形成する、請求項１に記載のサスペンション組立体。
【請求項15】
前記第１取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分上に配置された導電層をさらに含む、請求項１４に記載のサスペンション組立体。
【請求項16】
前記第１取り付け構造及び前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分は非一体的であり、接着、溶接、及びはんだ接合の少なくとも１つを用いてともに連結される、請求項１、４、９および１４のいずれか一項に記載のサスペンション組立体。
【請求項17】
前記第１取り付け構造及び前記第２取り付け構造の前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも一方側から延びる部材をさらに含み、前記形状記憶合金ワイヤは前記部材によってクリンプされる、請求項９または１４に記載のサスペンション組立体。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１５年３月６日に出願された「一体型電気リードを備えたツーピースカメラレンズサスペンション」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／１２９，５６２号に基づく優先権を主張し、該出願の全体があらゆる目的のために言及によって本願明細書に組み込まれる。
本願は、２０１５年３月６日に出願された「一体型電気リードを備えたツーピースカメラレンズサスペンション」という発明の名称である米国仮特許出願第６２／１２９，５６２号に基づく優先権を主張し、該出願の全体があらゆる目的のために言及によって本願明細書に組み込まれる。
【0002】
［技術分野］
本開示の実施形態は、概して、形状記憶合金（shape-memoryalloy、SMA）ワイヤを用いたサスペンション組立体に関する。特に、本開示の実施形態は、サスペンション組立体の支持部材をサスペンション組立体の可動部材に連結するＳＭＡワイヤをクリンプする取り付け構造に関する。
本開示の実施形態は、概して、形状記憶合金（shape-memoryalloy、SMA）ワイヤを用いたサスペンション組立体に関する。特に、本開示の実施形態は、サスペンション組立体の支持部材をサスペンション組立体の可動部材に連結するＳＭＡワイヤをクリンプする取り付け構造に関する。
【背景技術】
【0003】
様々なサスペンション組立体にて、サスペンション組立体の支持部材をサスペンション組立体の可動部材に連結するためにＳＭＡワイヤが用いられている。例として、ＳＭＡワイヤを用いたサスペンションは、カメラレンズサスペンションシステムにおいて見受けられ得る。特許文献１及び特許文献２は、静止型支持組立体上の可撓性要素又はばねプレートによって支持された（カメラレンズ素子を実装することができる）可動組立体を有する、カメラレンズ光学画像安定化(optical image stabilization、OIS)サスペンションシステムを開示している。リン青銅などの金属から形成される可撓性要素は、可動プレート及び可撓体を備える。可撓体は可動プレートと静止型支持組立体との間に延び、静止型支持組立体に対する可動組立体の移動を可能にするようにばねとして機能する。この機械的機能に加えて、可撓体は、支持組立体から、可動組立体に実装されたカメラレンズ要素などの構造体に、電気的接続を提供する。可動組立体及び支持組立体は、該組立体同士の間に延びる形状記憶合金（ＳＭＡ）ワイヤによって連結される。ＳＭＡワイヤのそれぞれは、一端で支持組立体に取り付けられ、対向端で可動組立体に取り付けられる。サスペンションは、ＳＭＡワイヤに電気駆動信号を印加することで作動される。上記特許文献はあらゆる目的のために言及によって本明細書に組み込まれる。
【0004】
改善されたレンズサスペンションは続けて必要とされている。特に、ＳＭＡワイヤに損傷を与えない、及び／又はサスペンション使用時に損傷を受けるＳＭＡワイヤに影響を与えにくいサスペンション上の電気信号を接続するための改善された構造を備えたそうしたサスペンション構造体が必要とされている。高機能で、堅牢、及び製造効率のよいこれらのタイプのサスペンション構造は、特に望ましいものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際出願公開第２０１４／０８３３１８号
【文献】国際出願公開第２０１３／１７５１９７号
【発明の概要】
【0006】
本開示の実施形態は、ＳＭＡワイヤの損傷の可能性を低減するようにＳＭＡワイヤを接続する一体型電気トレースを有する、改善されたサスペンションに関する。サスペンションは機能的で、堅牢であり、製造効率がよいものである。
【0007】
一実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支
持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該金属ベース層は第１取り付け構造を含み、該第１取り付け構造は、第１間隙によって離間して配置された第１導電トレースと、ベース層と第１トレースの間の誘電体とを含む第１部分、及び、第１部分とともにクリンプされるように構成され、第２間隙によって離間して配置された第２導電トレースと、ベース層及び第２トレースの間の誘電体とを含む第２部分を含み、第１間隙は第２トレースに実質的にアライメントし、第１トレースは第２間隙に実質的にアライメントし、該プレートは第２取り付け構造を含み、第１部分及び第２部分、並びに第２取り付け構造に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該金属ベース層は第１取り付け構造を含み、該第１取り付け構造は、第１間隙によって離間して配置された第１導電トレースと、ベース層と第１トレースの間の誘電体とを含む第１部分、及び、第１部分とともにクリンプされるように構成され、第２間隙によって離間して配置された第２導電トレースと、ベース層及び第２トレースの間の誘電体とを含む第２部分を含み、第１間隙は第２トレースに実質的にアライメントし、第１トレースは第２間隙に実質的にアライメントし、該プレートは第２取り付け構造を含み、第１部分及び第２部分、並びに第２取り付け構造に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0008】
他の実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該金属ベース層は第１取り付け構造を含み、該プレートは第２取り付け構造を含み、該第２取り付け構造は、第１間隙によって離間して配置された第１誘電部材を含む第１部分、及び、第１部分とともにクリンプされるように構成され、第２間隙によって離間して配置された第２誘電部材を含む第２部分を含み、第１間隙は第２部材に実質的にアライメントし、第１部材は第２間隙に実質的にアライメントし、さらに、第１取り付け構造、並びに第１部分及び第２部分に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0009】
他の実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該ベース層は第１取り付け構造を含み、該プレートは第２取り付け構造を含み、該第２取り付け構造は、第１部分、及び、第１部分とともにクリンプされるように構成された第２部分を含み、第１部分及び第２部分の少なくとも１つは、少なくとも１つのエッチング凹部を含み、さらに、第１取り付け構造、並びに第１部分及び第２部分に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0010】
他の実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該ベース層は第１取り付け構造を含み、該第１取り付け構造は、凹部、プラットフォーム、及び凹部とプラットフォームとの間の第１エッジを含む第１部分、並びに、第１部分とともにクリンプされるように構成され、第１エッジからオフセットされた第２エッジを含む第２部分を含み、第１部分及び第２部分がともにクリンプされるとき第１エッジ及び第２エッジはカッティングエッジを形成し、該プレートは第２取り付け構造を含み、さらに、第２構造、並びに第１部分及び第２部分に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0011】
他の実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支持部材に移動可能に連結され、プレートを含む可動部材と、を備え、該ベース層は第１取り付け構造を含み、該プレートは第２取り付け構造を含み、該第２取り付け構造は、第１部分、第１部分とともにクリンプされるように構成された第２部分、並びに第１部分及び第２部分がともにクリンプされるとき第１部分及び第２部分の少なくとも一方側から延びる部材を含み、さらに、第１取り付け構造、第１部分及び第２部分、並びに機械的係合部材に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0012】
他の実施形態において、サスペンション組立体には、金属ベース層を含む支持部材と、支持部材に移動可能に連結された可動部材と、を備え、該ベース層は第１取り付け構造を含み、前記可動部材は、第１部分を含むプレート、及び第１部分とともにクリンプされるように構成された第２部分を含み、第２部分は第１部分と非一体的であり、接着、溶接、及びはんだ接合の少なくとも１つを用いて第１部分に連結され、さらに、可動部材と、第１取り付け構造、並びに第１部分及び第２部分に連結された形状記憶合金ワイヤと、を備える。
【0013】
支持部材は、金属ベース層、ベース層上の導電トレース、ベース層及びトレースの間の誘電体、並びに形状記憶合金ワイヤ取り付け構造を含む。可動部材は、プレート、プレートから延び且つ支持部材に連結された可撓性アーム、プレート及び可撓性アームの金属ベース層、可撓性アーム及び任意的にプレートのベース層上の導電トレース、ベース層及びトレースの間の誘電体、並びに形状記憶合金ワイヤ取り付け構造を含む。可撓性アーム上の導電トレースは、支持部材上の導電トレースに電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
図１Ａ及び図１Ｂは、本開示の実施形態における、サスペンション組立体１０を示す。図に示されるように、サスペンション組立体１０は、フレキシブルプリント回路基板（flexible printed circuit、FPC）又は支持部材１２、及び支持部材に連結されたばねクリ
ンプ回路又は可動部材１４を包含する。形状記憶合金（Shape memory alloy、SMA）ワイ
ヤ１５は、支持部材１２と可動部材１４との間に延び、支持部材に対する可動部材の位置を移動及び制御するように電気的に作動されることができる。実施形態において、サスペンション組立体１０は、例えば携帯電話、タブレット、ノートパソコンに組み込まれ得るカメラレンズ光学画像安定化（camera lens optical image stabilization、OIS）装置である。
ンプ回路又は可動部材１４を包含する。形状記憶合金（Shape memory alloy、SMA）ワイ
ヤ１５は、支持部材１２と可動部材１４との間に延び、支持部材に対する可動部材の位置を移動及び制御するように電気的に作動されることができる。実施形態において、サスペンション組立体１０は、例えば携帯電話、タブレット、ノートパソコンに組み込まれ得るカメラレンズ光学画像安定化（camera lens optical image stabilization、OIS）装置である。
【0016】
図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、及び図３Ｂは、支持部材１２をより詳細に示す。図に示されるように、支持部材１２は、ベース層１６と、ベース層上の導体層にトレース１８ａ～１８ｄなどの複数の導電トレース１８とを包含する。誘電体２０の層は、導電トレース１８
とベース層１６との間に配置されて、トレースをベース層１６から電気的に絶縁する。クリンプ２４（即ち、静止クリンプ、図示される実施形態において４つが示される）などの複数のワイヤ取り付け構造がベース層１６に配置される。図示される実施形態において、クリンプ２４は、ベース層１６の主平面部分２６から（例えばｚ方向に）間隔をあけた高さで、ベース層１６のレッジ２５に一体的に形成された２つの対の隣接構造として構成される。その他の実施形態（図示されず）は、他のワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又はその他の配置に構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造を包含する。実施形態において、ベアリング保持凹部２８は、ベース層１６の部分２６に形成される。凹部２８のベアリング（図示せず）は、可動部材１４に係合し、支持部材１２に対して可動部材を移動可能に支持することができる。トレース１８は、ベース層１６上の導体層に端子３０及びコンタクトパッド３２を包含する。トレース１８のそれぞれは、端子３０をコンタクトパッド３２に連結する。例として、コンタクトパッド３２ａ及び３２ｂは支持部材１２の第１実装領域３３にあり、トレース１８ａ及び１８ｂは、端子３０ａ及び３０ｂをパッド３２ａ及び３２ｂにそれぞれ連結する。第２実装領域３５のコンタクトパッド３２は同様にトレース１８によって端子３０に連結される。コンタクトパッド３２は、図示される実施形態においてクリンプ２４のそれぞれに配置され、コンタクトパッドのそれぞれは、個別のトレースによって個別の端子３０に連結される（例として、トレース１８ｄは端子３０ｄをパッド３２ｄに連結する）。端子３０が配置されたベース層１６の部分は、主面部分２６の平面から（例として、図示される実施形態では主面部分の平面に垂直に）形成される。
とベース層１６との間に配置されて、トレースをベース層１６から電気的に絶縁する。クリンプ２４（即ち、静止クリンプ、図示される実施形態において４つが示される）などの複数のワイヤ取り付け構造がベース層１６に配置される。図示される実施形態において、クリンプ２４は、ベース層１６の主平面部分２６から（例えばｚ方向に）間隔をあけた高さで、ベース層１６のレッジ２５に一体的に形成された２つの対の隣接構造として構成される。その他の実施形態（図示されず）は、他のワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又はその他の配置に構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造を包含する。実施形態において、ベアリング保持凹部２８は、ベース層１６の部分２６に形成される。凹部２８のベアリング（図示せず）は、可動部材１４に係合し、支持部材１２に対して可動部材を移動可能に支持することができる。トレース１８は、ベース層１６上の導体層に端子３０及びコンタクトパッド３２を包含する。トレース１８のそれぞれは、端子３０をコンタクトパッド３２に連結する。例として、コンタクトパッド３２ａ及び３２ｂは支持部材１２の第１実装領域３３にあり、トレース１８ａ及び１８ｂは、端子３０ａ及び３０ｂをパッド３２ａ及び３２ｂにそれぞれ連結する。第２実装領域３５のコンタクトパッド３２は同様にトレース１８によって端子３０に連結される。コンタクトパッド３２は、図示される実施形態においてクリンプ２４のそれぞれに配置され、コンタクトパッドのそれぞれは、個別のトレースによって個別の端子３０に連結される（例として、トレース１８ｄは端子３０ｄをパッド３２ｄに連結する）。端子３０が配置されたベース層１６の部分は、主面部分２６の平面から（例として、図示される実施形態では主面部分の平面に垂直に）形成される。
【0017】
図３Ａと図３Ｂとは支持部材１２の実装領域３３の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、実装領域３３は、第１実装パッド４０と第２実装パッド４２とを包含する。実装パッド４２は、ベース層の他の部分から電気的に絶縁された、ベース層１６のアイランド又はパッド部４４を包含する。アイランドパッド部４４は、アイランドパッド部とベース層の近傍部分との間に延びる誘電体２０領域によってベース層１６の近傍部分から部分的に支持され得る。トレース１８ａ及びコンタクトパッド３２ａは、アイランドパッド部４４に延び、実施形態においては、実装パッド４２において誘電体２０を介して延びるめっき又はその他のビア４６などの電気接続部によってアイランドパッド部４４に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア４６の位置に又はビア４６に加えて、例えば誘電体２０の端部を超えてコンタクトパッド３２ａとアイランドパッド部４４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド４０は、実装パッド４２に隣接し、（実施形態において電気接地又は共通構造として機能する）ベース層１６のパッド部４８、及びコンタクトパッド３２ｂをパッド部４８に接続するビア５０などの電気接続部を含む。実装領域３５は実装領域３３と同様であり得る。
【0018】
図４Ａ、図４Ｂ、図５、図６、及び図７は、可動部材１４の実施形態をより詳細に示す。図示されるように、可動部材１４は、プレート６０とプレート６０から延びるばね又は可撓性アーム６２とを包含する。図示される実施形態では、プレート６０は矩形部であり、各可撓性アーム６２はプレート外周の２つの側に沿って延びる第１部分６４と第２部分６６とを有する延長部である。プレート６０と可撓性アーム６２とは、ステンレス鋼などのばね用金属ベース層６８に形成される。可動部材１４はまた、クリンプ７０（可動クリンプ、図示される実施形態では４つが示され、対で形成される）などのＳＭＡワイヤ取り付け構造も包含する。図示される実施形態において、クリンプ７０は、プレート６０と同じばね用金属ベース層６８と一体的であり、該ばね用金属ベース層６８から（即ち、プレートから延びるアーム７２の端部において）形成される。可動部材１４は他の実施形態において異なるように構成される。例として、他の実施形態において（図示せず）、可撓性アーム６２は異なる形状、異なる数、異なる構成であり得る、及び／又はプレート６０の他の位置から延び得る。さらに他の実施形態において（図示せず）、クリンプ７０は、プレート６０に取り付けられる個別の構造として形成され得る（即ち、プレートと一体的で
ない）。その他の実施形態（図示せず）では、他のタイプのワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又は他の配置に構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造が包含される。
ない）。その他の実施形態（図示せず）では、他のタイプのワイヤ取り付け構造（例えばはんだパッド）及び／又は他の配置に構成される（例えば対ではなく単独で）ワイヤ取り付け構造が包含される。
【0019】
可撓性アーム６２の端部分には、支持部材１２の実装領域３３及び３５に実装されるように構成された実装領域７４がある。ベース層６８上の導電トレース７６は実装領域７４から可撓性アーム６２に延びる。実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０の一部においてベース層６８上にも延びる。図示される実施形態において、トレース７６はまた、プレート６０のアーム７２のコンタクトパッド７７にも延びる。図示される実施形態において、コンタクトパッド７７は、プレート６０の主平面から延びるプラットフォーム上にある。コンタクトパッドは、他の実施形態において他の位置に（例えばプレート６０上に）ある（図示せず）。誘電体７８の層は、導電トレース７６とベース層６８の間に配置されて、トレースをベース層から電気的に絶縁する。実装領域７４は第１実装パッド８０及び第２実装パッド８２を包含する。各実装パッド８２は、ベース層６８において、ベース層の他の部分から電気的に絶縁されたアイランド又はパッド部８４を包含する。各トレース７６は、実装パッド８２から、実装パッド８０を超えて（実装パッド８０から電気的に絶縁されて）延びる。図示される実施形態において、実装パッド８０及び実装パッド８２の間に延びるトレース７６の部分は可撓性アーム６２上のトレース部分に拡張されて、ベース層６８のアイランドパッド部８４を支持する。トレース７６は、アイランドパッド部８４まで延び、実施形態において、実装パッド８２において誘電体７８を介して延びるめっき又は他のビア８６などの電気接続部によりアイランドパッド部に電気的に接続される。他の実施形態は、ビア８６の位置に又はビア８６に加えて、誘電体７８の端部を超えてトレース７６とアイランドパッド部８４との間に延びる導電性接着剤などの、その他の電気接続部を含む。実装パッド８０は、誘電体７８によってトレース７６から電気的に絶縁されるベース層６８のパッド部９０を包含する。図示される実施形態において、実装パッド８０及び８２上のトレース７６部分は円形であり中央で開口しているが、他の実施形態では他の形状を取る（図示せず）。
【0020】
図１Ａ及び図７におそらく最良に示されるように、可動部材可撓性アーム６２の実装領域７４は、支持部材１２の実装領域３３及び３５に機械的に取り付けられる。可撓性アーム６２のトレース７６は、支持部材１２の関連するトレース１８に電気的に接続される。実施形態において、可動部材１４のベース層６８におけるパッド部８４及び９０と、支持部材１２のベース層１６における対応するパッド部４４及び４８との間で溶接によって機械的接続がなされる。溶接は、例えば、パッド部８４及び９０においてトレース７６の開口部を介してなされる。また溶接により、可動部材１４のパッド部８４及び９０と、支持部材１２の対応するパッド部４４及び４８との電気的接続が可能になる。これらの電気的接続によって、可動部材１４の金属ベース層６８、そして可動クリンプ７０は、関連するトレース１８（即ち、ビア５０を介した１８ｂなど）に共通して電気的に接続される。同様に、各可撓性アームトレース７６は、関連するトレース１８（即ち、ビア４６を介した１８ａなど）に電気的に接続される。本開示の他の実施形態（図示せず）は、可撓性アーム６２を支持部材１２に機械的に実装するための、及び／又は可撓性アームのトレース７６を支持部材の関連するトレース１８に電気的に接続するための、他の構造を有する。図示される実施形態において、導電金属領域９４は、クリンプ７０において、可動部材１４の金属ベース層６８に直接的に配置されて（即ち、導電金属領域と金属ベース層との間に誘電体又は他の絶縁材料はない）、クリンプにより係合される金属ベース層とＳＭＡワイヤ１５との電気的接続を向上させる。
【0021】
以下に詳細に記載されるように、支持部材１２と可動部材１４とはアディティブ法及び又はサブトラクティブ法により形成され得る。ベース層１６及び／又は６８は、実施形態においてステンレス鋼である。他の実施形態において、ベース層１６及び／又は６８は、
リン青銅などの他の金属又は材料である。トレース１８及び７６、端子３０及びコンタクトパッド３２は、銅、銅合金又は他の導体から形成され得る。誘電体２０及び７８としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。支持部材１２及び／又は可動部材１４の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないトレース１８及び７６があり、トレースは種々のレイアウトで配置され得る。ＳＭＡワイヤ１５をベース層１６に取り付けるために、溶接など、クリンプ２４以外の構成が用いられ得る。本開示の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないクリンプ２４及び７０があり、クリンプ２４及び７０はそれぞれ支持部材１２及び可動部材１４の様々な位置に配置され得る。
リン青銅などの他の金属又は材料である。トレース１８及び７６、端子３０及びコンタクトパッド３２は、銅、銅合金又は他の導体から形成され得る。誘電体２０及び７８としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。支持部材１２及び／又は可動部材１４の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないトレース１８及び７６があり、トレースは種々のレイアウトで配置され得る。ＳＭＡワイヤ１５をベース層１６に取り付けるために、溶接など、クリンプ２４以外の構成が用いられ得る。本開示の他の実施形態（図示せず）には、より多い又は少ないクリンプ２４及び７０があり、クリンプ２４及び７０はそれぞれ支持部材１２及び可動部材１４の様々な位置に配置され得る。
【0022】
図８～図１４は、本開示の実施形態における改善されたカメラレンズサスペンション組立体の注釈付き図である。サスペンション組立体は、ベース又は支持部材（図８～図１４においてスタティックＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として言及される）と、可動・ばね部材（図８～図１４においてばねクリンプ回路として言及される）という２つの主要な部品を有する。図示される実施形態において、スタティックＦＰＣ（ベース部）とばねクリンプ回路（可動部材）とは、ベース金属（図示される実施形態ではステンレス鋼（ＳＳＴ））に形成された（例えば銅「Ｃｕ」又は銅合金層における）リード、コンタクトパッド及び端子などの電気構造を有するという点で、一体型リード構造である。絶縁体層（例えばポリイミド又は「ポリ」）はＳＳＴから電気的に分離される電気構造部分を隔てる（Ｃｕ層の他の部分はＳＳＴ層に接続される又はＳＳＴ層上に直接的に配置される）。一部の位置では、電気構造は、Ｃｕトレース又はリード層からポリ層の開口を介してＳＳＴ層に延びる電気接続部（例えば「ビア」）によって、ＳＳＴ層に電気的に接続され得る。実施形態において、レンズはばねクリンプ回路に実装され得る。さらに他の実施形態において、レンズを支援するオートフォーカスシステムがばねクリンプ回路に実装され得る。
【0023】
上述されたように、スタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路は、ベース金属（例えばＳＳＴなどのばね用金属）、ポリ及びＣｕ（即ち、「トレース」層）のオーバーレイ層から形成され得る。Ｃｕの全体又は一部に絶縁カバーコートが施されてもよい。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がトレース層の部分にめっきされる、或いは塗布され得ることができる。本開示の実施形態におけるスタティックＦＰＣ及びばねクリンプ回路を製造するために、フォトリソグラフィ（例えば、パターン状及び／又は非パターン状フォトレジストマスクの使用）に関するウェットエッチング（例えば化学的）及びドライエッチング（例えばプラズマ）、電解めっき及び無電解めっき、並びにスパッタリング処理などの従来の添加剤堆積及び／又はサブトラクティブ法、並びに（例えばパンチや型を用いた）機械的成形方法が用いられ得る。これらのタイプのアディティブ法及び又はサブトラクティブ法は、例えば、ディスク駆動装置へッドサスペンションの製造に関して既知であり且つ使用されるものであり、米国特許第８，８８５，２９９号明細書（Ｂｅｎｎｉｎ等、「デュアルステージアクチュエーションディスク駆動装置サスペンション用低抵抗グランドジョイント(Low Resistance Ground Joints for Dual Stage Actuation Disk DriveSuspensions)」）、米国特許第８，１６９，７４６
号明細書（Ｒｉｃｅ等、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations）」）、米国特許第８，
１４４，４３０号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第７，９２９，２５２号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リ
ードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）、米国特許第７，３８８，７３３号明細書（Ｓｗａｎｓｏｎ等、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」）、米国特許第７，３
８４，５３１号明細書（Ｐｅｌｔｏｍａ等、「一体型リードサスペンションのめっきグラ
ンド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」）である米国特許文献において一般に公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。
号明細書（Ｒｉｃｅ等、「複数トレース構造を備えた一体型リードサスペンション（Integrated Lead Suspension with Multiple Trace Configurations）」）、米国特許第８，
１４４，４３０号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions）」）、米国特許第７，９２９，２５２号明細書（Ｈｅｎｔｇｅｓ等、「一体型リ
ードサスペンションの多層グランドプレーン構造（Multi-Layer Ground Plane Structures for Integrated Lead Suspensions)）、米国特許第７，３８８，７３３号明細書（Ｓｗａｎｓｏｎ等、「サスペンション組立体用貴金属導電リード製造方法（Method for Making Noble Metal Conductive Leads for SuspensionAssemblies）」）、米国特許第７，３
８４，５３１号明細書（Ｐｅｌｔｏｍａ等、「一体型リードサスペンションのめっきグラ
ンド形体（Plated Ground Features for Integrated Lead Suspensions）」）である米国特許文献において一般に公開されており、これらのすべてが言及によってあらゆる目的のために本明細書に組み込まれる。
【0024】
スタティックＦＰＣは図示される実施形態において一部材であり、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの静止クリンプ（取り付け構造）を有する（全部で４つの静止クリンプ）。端子パッド部は、部材表面上を延びるトレースに接続された、トレース層の端子パッドを含む。例として示されるように、個別のトレースが４つの静止クリンプのそれぞれに延びる。静止クリンプのそれぞれには、トレース及びポリ層によって形成された電気コンタクト又は端子がある。スタティックＦＰＣ部の上面から延びる成形ディンプルは、ばねクリンプ回路部材の裏面に係合し、摺動インターフェイスベアリングとして機能して、スタティックＦＰＣに対するばねクリンプ回路部材の低摩擦移動を可能にする。スタティックＦＰＣのトレースはまた、（例えば、オートフォーカス（ＡＦ）組立体に電気信号を供給し、ばねクリンプ回路部材のＳＴＴ層に共通又は接地信号経路を提供するために）電気的及び機械的にばねクリンプ回路部材に連結されるスタティックＦＰＣの電気パッド位置に、端子パッドを連結する。ビアは、スタティックＦＰＣの各トレースを、脚部に接続されるＳＳＴ層部分に連結する。
【0025】
ばねクリンプ回路は図示される実施形態において一部材であり、レンズ又はオートフォーカスシステムを支持する中心部材と、中心部材から延びる１つ以上のばねアーム（図示される実施形態においては２つ）とを含む。ばねクリンプ部材は、部材の２つの対角部のそれぞれに２つの可動クリンプを有する（全部で４つの可動クリンプ）。（図示される実施形態では、中心部材の反対側のばねアームの端部における）ＳＳＴ層の受け台又は脚部は、スタティックＦＰＣの対応する位置に溶接される、又は別の方法で取り付けられるように構成される。ばねクリンプ部材のトレースは、スタティックＦＰＣのトレースに（例えば脚部を介して）電気的に接続され、オートフォーカス（ＡＦ）端子パッドなどの端子パッドに信号を接続するように構成される。図示される実施形態において、ばねクリンプ回路のＳＳＴ層は、可動クリンプに取り付けられたＳＭＡワイヤ端部への信号経路として用いられる。スタティックＦＰＣの対応する端子パッド及びトレースと、ばねクリンプ回路のＳＳＴ層との電気的接続は、ばねアームの脚部とスタティックＦＰＣのＳＳＴ層との間の接続により得られる（即ち、実施形態において、２部材のＳＳＴ層は、電気的に接続され、共通接地電位にある）。
【0026】
可動部材可撓性アームにトレースを有する実施形態におけるサスペンションによって価値のある有利性がもたらされる。これらは、例えば、効率的に作製及び組み立て可能である。トレースは、可動部材のプレート又は他の部分に実装される構造に電気信号を接続するために効果的な構造である。
【0027】
上述のように、サスペンション組立体１０は、支持部材１２と可動部材１４との間に延びるＳＭＡワイヤ１５を含む。ＳＭＡワイヤ１５は、取り付け構造を用いて支持部材１２及び可動部材１４に連結される。取り付け構造は、クリンプ、例えば図２Ａ～図２Ｂ及び図４Ａ～図４Ｂにそれぞれ示されるクリンプ２４、７０を含むとよい。実施形態において、支持部材１２及び可動部材１４はそれぞれ、図１Ｂ及び図４Ｂにそれぞれ示されるように、２つの対角部に取り付け構造を含む。
【0028】
図１５Ａ～図１５Ｂは、本開示の実施形態における、取り付け機構９１を示す。実施形態において、取り付け機構９１は、支持部材１２の１つ以上の対角部に組み込まれる。例として、取り付け機構９１は、支持部材１２の２つの対角部に組み込まれるとよい。さらに、取り付け機構９１は、１つ以上のクリンプ９２ａ、９２ｂを用いて、ＳＭＡワイヤ１５ａ及び１５ｂなどの１つ以上のＳＭＡワイヤ１５をクリンプするように構成される。
【0029】
図示されるように、取り付け機構９１はベース層１６と一体的であり、２つのクリンプ９２ａ、９２ｂを含む。２つのクリンプ９２ａ、９２ｂは、主平面部分２６から（例えばｚ方向に）間隔をあけた高さで、ベース層１６のレッジ２５上に形成される（図２Ａ及び図２Ｂに示される）。図示されるように、各クリンプ９２ａ、９２ｂは、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂを含む。第１部分９４ａ、９４ｂは、実質的に各軸９７ａ、９７ｂに沿って折り曲げられるように構成されて、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂをともにクリンプする。ともにクリンプされると、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂは、クリンプ９２ｂ及びＳＭＡワイヤ１５ｂによって例示されるように、ＳＭＡワイヤ１５ａ、１５ｂを所定の場所に保持する。図１Ａ及び図１Ｂにおいて上述されるように、ＳＭＡワイヤ１５の他方の端部は可動部材１４に連結される。
【0030】
図示されるように、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂは、一体的部材である。しかしながら、実施形態において、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂは非一体的であり、以下に図３０Ａ～図３０Ｂに示されるように、接着、溶接、及び／又ははんだ接合などを用いてともに連結されてもよい。
【0031】
クリンプ９２ａによって示されるように、クリンプ９２ａの第１部分９４ａは、一式の導電トレース９８を含み、第２部分９６ａは一式の導電トレース９９を含む。実施形態において、導電トレース９９は、導電トレース１８ａから突出する。クリンプ９２ｂは類似の構成を有してもよい。上述のように、導電トレース１８ａ及び１８ｂは、個別の端子パッド３０ａ及び３０ｂにそれぞれ連結されるとよい。さらに、誘電体１００の１つ以上の層が、導電トレース９８、９９とベース層１６との間に配置されて、導電トレース９８、９９をベース層１６から電気的に絶縁する。実施形態において、導電トレース９８、９９の間に配置された誘電体１００は単一部材の誘電体であるとよく、又は代替的に、導電トレース９８、９９の間に配置された誘電体１００は、軸９７ａ、９７ｂに沿ってそれぞれ割れ目があって（クリンプ９２ａについて図１５Ｂに示される）、軸９７ａ、９７ｂに沿った第１部分９４ａ、９４ｂの折り曲げの補助をするとよい。さらに、実施形態において、トレース９８、９９の長さは、図１５Ｂに示されるように、互い違いであるとよい。トレース９８、９９の長さを互い違いにすることで、ＳＭＡワイヤ１５が第１部分９４及び第２部分９６の間の曲げ部に接触して、ＳＭＡワイヤ１５をベース層１６にショートさせる可能性を低減する。実施形態において、トレース９８、９９は、銅、銅合金、又は他の導体から形成されるとよい。実施形態において、トレース９８、９９の全体又は部分に、絶縁カバーコートが施されてもよい。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がトレース９８、９９の部分にめっきされる、或いは塗布されることができる。誘電体１００としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。
【0032】
誘電体１００の層がトレース９８、９９をベース層１６から分離し、導電トレース１８ａ及び１８ｂは個別の端子パッド３０ａ及び３０ｂにそれぞれ連結されることから、各ＳＭＡワイヤ１５ａ及び１５ｂは、可動部材１４を移動及び制御するために個別に作動され得る。この構成のため、ベース層１６は一部材であってもよい。一方、従来の実施形態では、４部材に分けられて、各ＳＭＡワイヤ１５が互いに個別に作動可能であるベース層を必要とする。ベース層１６は、本明細書に記載の実施形態において一部材からなるものであるため、従来の実施形態に用いられるベース層よりも、構造的統合性及び剛性を有する。
【0033】
図示されるように、トレース９８は、それらの間に間隙１０２を含み、トレース９９もそれらの間に間隙１０４を含む。実施形態において、１つ以上の間隙１０２は、１つ以上のトレース９９にアライメントし、１つ以上の間隙１０４は、１つ以上のトレース９８に
アライメントする。実施形態において、トレース９８、９９は、例えばフィンガー、スライス及び／又は部材などの、細長い形体を含むとよい。トレース９８及びトレース９９は、例えば織り合わせ、交互、及び／又は互い違いなどの関係性で、互いに対してオフセットされ、第１部分９４ａ及び第２部分９６ａがともにクリンプされるときに、トレース９８は間隙１０４に配置され、トレース９９は間隙１０２に配置される。クリンプ９２ｂは、クリンプ９２ａに類似するトレース及び間隙の構成を含むとよい。上述のように、実施形態において、導電トレース９９は、図１５Ａに示されるように、導電トレース１８ａから突出するとよい。そのように、第１部分９４ａ、９４ｂが第２部分９６ａ、９６ｂとともにクリンプされるときに、図１６に示されるように、ＳＭＡワイヤ１５が導電トレース９８及び９９において湾曲される。
アライメントする。実施形態において、トレース９８、９９は、例えばフィンガー、スライス及び／又は部材などの、細長い形体を含むとよい。トレース９８及びトレース９９は、例えば織り合わせ、交互、及び／又は互い違いなどの関係性で、互いに対してオフセットされ、第１部分９４ａ及び第２部分９６ａがともにクリンプされるときに、トレース９８は間隙１０４に配置され、トレース９９は間隙１０２に配置される。クリンプ９２ｂは、クリンプ９２ａに類似するトレース及び間隙の構成を含むとよい。上述のように、実施形態において、導電トレース９９は、図１５Ａに示されるように、導電トレース１８ａから突出するとよい。そのように、第１部分９４ａ、９４ｂが第２部分９６ａ、９６ｂとともにクリンプされるときに、図１６に示されるように、ＳＭＡワイヤ１５が導電トレース９８及び９９において湾曲される。
【0034】
図１６は、クリンプ９２ｂの断面図を示す。実施形態において、クリンプ９２ａは、クリンプ９２ａの第１部分９４ａ及び第２部分９６ａがともにクリンプされるときに同様の構成を有するとよい。図に示されるように、導電トレース９８及び９９は、第１部分９４ｂ及び第２部分９６ｂがともにクリンプされるときに、ＳＭＡワイヤ１５の長さ方向軸に対して垂直の力を与える。そのように、ＳＭＡワイヤ１５は、トレース９８、９９によって間隙１０２、１０４内へと変形される。この構成のため、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５は、クリンプ９２ｂによってより確実に所定の場所に保持されることができる。
【0035】
実施形態において、導電トレース９８、９９の幅１０６、間隙１０２、１０４の幅１０８、及び導電トレース９８と導電トレース９９との距離１１０は、ＳＭＡワイヤ１５の可撓性に応じて変更され得る。例として、第１のＳＭＡワイヤ１５が第２のＳＭＡワイヤ１５よりも硬質であり、第１のＳＭＡワイヤ１５が用いられている場合、間隙１０４の幅１０８及び導電トレース９８、９９の間の距離１１０は、第２のＳＭＡワイヤ１５が用いられている場合よりも大きい。他の例として、第１のＳＭＡワイヤ１５が用いられている場合、より局所的な垂直の力をＳＭＡワイヤ１５に与えるために、トレース９８の幅１０６は、第２のＳＭＡワイヤ１５が用いられている場合よりも小さい。
【0036】
実施形態において、１つ以上のＳＭＡワイヤ１５がクリンプ９２ａ、９２ｂの間にクリンプされた後に、ＳＭＡワイヤ１５は、ＳＭＡワイヤ１５巻きから切断される必要がある。追加又は代替的に、クリンプ９２ａ、９２ｂの端部を超えて延びる余分なＳＭＡワイヤ１５は、取り除かれる必要がある。実施形態において、ＳＭＡワイヤ１５は、ワイヤをベース層１６、及び／又はトレース１８をベース層１６から分離する誘電体１００においてワイヤを押し付けるツールを用いてせん断されるとよい。しかしながら、一部の場合において、このことにより、ＳＭＡワイヤ１５がベース層１６に接触し、ショートし得る。そうして、実施形態において、誘電体の上部及びＳＭＡワイヤ１５の下部にパッドが配置されるとよい。
【0037】
図１７及び図１８は、本開示の実施形態において、例示のカッティングパッド１１２ａ、１１２ｂをそれぞれ含む取り付け部材を示す。上述されるように、カッティングパッド１１２ａ、１１２ｂは、ひと巻きのワイヤからＳＭＡワイヤ１５を切断するため、及び／又は必要のない任意の余分なＳＭＡワイヤ１５を切断するために用いられるとよい。このため、ＳＭＡワイヤ１５がベース層１６にショートする可能性が低減される。実施形態において、パッド１１２ａ、１１２ｂは、それぞれ、クリンプ９２ａ、９２ｂの端部１１３ａ、１１３ｂの近傍の位置においてレッジ２５上に配置されるとよい。パッド１１２ａ、１１２ｂはクリンプ９２ａ、９２ｂの外側に配置されて、クリンプ９２ａ、９２ｂがクリンプされるときにパッド１１２ａ、１１２ｂが露出される、及び／又は、パッド１１２ａ、１１２ｂはクリンプ９２ａ、９２ｂの端部１１３ａ、１１３ｂを超えて延びる部分を含むので、クリンプ９２ａ、９２ｂがクリンプされるときにパッド１１２ａ、１１２ｂが露
出される。
出される。
【0038】
実施形態において、パッド１１２ａ、１１２ｂは金属製であるとよい。例として、パッド１１２ａ、１１２ｂは、銅、銅合金、又は他の導体などの、トレース１８と同じ材料から作製されるとよい。このように、パッド１１２ａは、図１７に示されるように、トレース１８に連結されるとよい。代替的に、パッド１１２ｂは、図１８に示されるように、トレース１８から分離されるとよい。他の実施形態において、パッド１１２ａ、１１２ｂは非金属材料製である、及び／又は、パッド上のカバーコートを含み得る。
【0039】
図１９は、本開示の実施形態において、可動部材１４に組み込まれることが可能な取り付け構造１１４を示す。図に示されるように、取り付け構造１１４は２つのクリンプ１１５を含む。２つのクリンプ１１５はプレート６０と一体的であり、各クリンプ１１５は第１部分１１６と第２部分１１８とを含む。第１部分１１６は、第１部分１１６と第２部分１１８とをともにクリンプするために、実質的に各軸１２０ａ、１２０ｂに沿って折り曲げられるように構成される。第１部分１１６と第２部分１１８とは、ともにクリンプされるときに、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置に保持する。図１Ａ及び図１Ｂにおいて上述されるように、ＳＭＡワイヤ１５の他端部は支持部材１２に連結される。
【0040】
第１部分１１６と第２部分１１８とは、プレート６０上に配置された細長い形体１２２ａ～１２２ｄを含む。さらに、細長い形体１２２ａ～１２２ｄは、それらの間に間隙１２４ａ～１２４ｄを含む。実施形態において、１つ以上の間隙１２４ａ～１２４ｄは、１つ以上の細長い形体１２２ａ～１２２ｄにアライメントする。実施形態において、細長い形体１２２ａ～１２２ｄは、例えばフィンガー、スライス及び／又は部材などであるとよい。細長い形体１２２ａ、１２２ｂ及び細長い形体１２２ｃ、１２２ｄは、例えば織り合わせ、交互、及び／又は互い違いなどの関係性で互いに対してオフセットされるので、第１部分１１６及び第２部分１１８がともにクリンプされるときに、細長い形体１２２ａ、１２２ｂが間隙１２４ｃ、１２４ｄに配置され、細長い形体１２２ｃ、１２２ｄが間隙１２４ａ、１２４ｂに配置される。そのように、第１部分１１６が第２部分１１８とともにクリンプされるとき、細長い形体１２２ａ～１２２ｄは、ＳＭＡワイヤ１５の長さ方向軸に対して垂直の力を与える。こうして、ＳＭＡワイヤ１５は、細長い形体１２２ａ～１２２ｄによって間隙１２４ａ～１２４ｄ内へと変形される。この構成により、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の位置に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５はクリンプ１１５によってより確実に所定の位置に保持される。
【0041】
実施形態において、細長い形体１２２ａ～１２２ｄは、導電材料又は誘電体から作製されるとよい。例として、細長い形体１２２ａ～１２２ｄは、銅、銅合金、若しくは他の導体、又はポリイミド若しくは他の絶縁材料から形成されるとよい。
【0042】
実施形態において、導電層１２６が細長い形体１２２上に配置されるとよい。しかしながら、細長い形体１２２の部分が間隙１２４ａ～１２４ｄを含むことから、細長い形体１２２ａ～１２２ｄが誘電体から作製されるときには、ＳＭＡワイヤ１５は導電層１２６を介してプレート６０に電気的に接続されるとよい。上述されるような間隙１０４の幅１０８及び導電トレース９８、９９の間の距離に類似して、細長い形体１２２ａ～１２２ｄの幅及び間隙１２４ａ～１２４ｄの幅は、ＳＭＡワイヤ１５の可撓性に応じて変更され得る。実施形態において、導電層１２６は、銅、銅合金又は他の導体から形成されるとよい。実施形態において、導電層１２６の全体又は部分に、絶縁カバーコートが施されることができる。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属が導電層１２６の部分にめっきされる、或いは塗布され得ることができる。細長い形体１２２としてポリイミド又は他の絶縁材料が用いられ得る。
【0043】
図２０Ａ～図２０Ｃは、上述の１つ以上の取り付け機構に組み込まれ得るクリンプ１２８の他の実施形態を示す。実施形態において、可動部材１４の１つ以上の対角部のそれぞれに、複数のクリンプ１２８が組み込まれるとよい。例として、各対角部に２つのクリンプ１２８である、４つのクリンプ１２８が、図２１に示されるように、可動部材１４の２つの対角部に組み込まれるとよい。
【0044】
図に示されるように、クリンプ１２８はプレート６０と一体的であり、第１部分１３０と第２部分１３２とを含む。第１部分１３０は、第１部分１３０及び第２部分１３２をともにクリンプするために、実質的に軸１３４に沿って折り曲げられるように構成される。第１部分１３０及び第２部分１３２は、ともにクリンプされるとき、図２０Ｂ及び図２０Ｃに示されるように、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置に保持する。図１Ａ及び図１Ｂにおいて上述されるように、ＳＭＡワイヤ１５の他端部は支持部材１２に連結される。
【0045】
実施形態において、クリンプ１２８は凹部１３６を含む。凹部１３６は、図２０Ａに示されるように、プレート６０の第２部分１３２にエッチングされるとよい。さらに、第１部分１３０は、複数の細長い部材１３８、１４０であって、それらの間に間隙を含むものを含むとよい。３つの細長い部材１３８、１４０が示されるが、代替的実施形態では、より多い又は少ない細長い部材１３８、１４０が含まれるとよい。第１部分１３０及び第２部分１３２がともにクリンプされるとき、少なくとも１つの細長い部材、例えば細長い部材１４０が凹部１３６に延びる。１つの細長い部材１４０のみが凹部１３６延びていることが示されるが、他の実施形態において、他の細長い部材が各凹部又は同じ凹部に延び得る。さらに、第１部分１３０及び第２部分１３２がともにクリンプされるときに、細長い部材１３８は、図２０Ｂ及び図２０Ｃに示されるように第２部分１３２の上部に接触するとよい。実施形態において、凹部１３６の端部及び細長い部材１３８、１４０の端部は円形であるので、ＳＭＡワイヤ１５が細長い部材１４０によって凹部１３６に強制的に配置されるときに、ＳＭＡワイヤ１５は損傷を受けにくい。
【0046】
細長い部材１４０は凹部１３６内に延びるので、第１部分１３０及び第２部分１３２がともにクリンプされるときに細長い部材１４０はＳＭＡワイヤ１５の長さ方向軸に垂直の力を与える。そのように、ＳＭＡワイヤ１５は細長い部材１４０によって凹部１３６内へと変形される。この構成のため、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５は、クリンプ１２８によって所定の位置により確実に保持されることができる。
【0047】
実施形態において、細長い部材１４０は、細長い部材１４０の底部側１４３（図示せず）及び／又は上部側１４４（図２０Ｃに示す）に追加の材料層１４２を含み、細長い部材１４０が凹部１３６内に延びる、及び／又は細長い部材１４０が、他の状態で延びるであろうものよりもさらに凹部１３６内に延びることができる。ゆえに、第１部分１３０及び第２部分１３２がともにクリンプされるために、平坦なクリンプツールが用いられるとよい。
【0048】
図２１は、本開示の実施形態における、可動部材１４のベース層６０を示す。図に示されるように、ベース層６０は、実質的に平坦であり、取り付け構造１４６を含むとよい。実施形態において、プレート６０の２つの対角部１４８は、２つの取り付け構造１４６を含むとよい。各取り付け構造１４６は、図１９及び図２０Ａ～図２０Ｃにそれぞれ示される、例えばクリンプ１１５、１２８であるクリンプを含むとよい。追加又は代替的に、プレート６０の取り付け構造１４６は、例えば複数の凹部のアレイ、１つ以上のエッチングパターン、及び／又は部分的エッチングパターンのアレイである、１つ以上の凹部を含むとよい。取り付け構造１４６に含まれる１つ以上の凹部は、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５をより確実に保
持することができる。エッチングパターンを作成するために、図８～１４に関して上述されるエッチング方法の１つ以上が用いられるとよい。実施形態において、誘電体及び導電層がエッチングパターン上に配置されるとよい。エッチングパターンが作成された後、ＳＭＡワイヤ１５の損傷の可能性を低減するために、部分的エッチングパターンの角部が円形にされるとよい。
持することができる。エッチングパターンを作成するために、図８～１４に関して上述されるエッチング方法の１つ以上が用いられるとよい。実施形態において、誘電体及び導電層がエッチングパターン上に配置されるとよい。エッチングパターンが作成された後、ＳＭＡワイヤ１５の損傷の可能性を低減するために、部分的エッチングパターンの角部が円形にされるとよい。
【0049】
図２２Ａ～図２４Ｂは、取り付け構造１４６にエッチングされ得る部分エッチングパターンの実施形態を示す。図２２Ａ～図２４Ｂに示される実施形態のそれぞれにおいて、取り付け構造１４６に固定されるＳＭＡワイヤ１５は、部分エッチングパターンによって変形され得る。そのように、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５は、取り付け構造１４６によって所定の位置により確実に保持されることができる。
【0050】
例として、部分エッチングパターン１５０は、図２２Ａ～図２２Ｂに示されるような、互い違いの直線状凹部であるとよい。実施形態において、部分エッチングパターン１５０は、取り付け構造１４６に含まれるクリンプがクリンプされるときに、織り合わせ、交互、及び／又は互い違いなどで互いに対してオフセットされるとよい。他の例として、部分エッチングパターン１５２は、図２３Ａ～図２３Ｂに示されるような、凹部のアレイであるとよい。さらに他の例として、部分エッチングパターン１５４は、図２４Ａ～図２４Ｂに示されるような、平行なジグザク状であるとよい。
【0051】
図２５Ａ～図２５Ｃは、本開示の実施形態において、可動部材１４に組み込まれることができる他の取り付け構造１６０を示す。実施形態において、以下に記載される取り付け構造１６０の特徴は、本明細書に記載される他の取り付け構造に組み込まれ得る。図に示されるように、取り付け構造１６０は２つのクリンプ１６２を含む。クリンプ１６２は、プレート６０と一体的であり、第１部分１６４及び第２部分１６６を含む。第１部分１６４は、第１部分１６４及び第２部分１６６をともにクリンプするために、実質的に軸１６８に沿って折り曲げられるように構成される。第１部分１６４及び第２部分１６６は、ともにクリンプされるとき、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置に保持することができる。図１Ａ及び図１Ｂにおいて上記に示されるように、ＳＭＡワイヤ１５の他端部が支持部材１２に連結される。
【0052】
図に示されるように、第１部分１６４は凹部１７０を含み、第２部分１６６は細長い部材１７２を含む。第１部分１６４及び第２部分１６６がともにクリンプされるときに、細長い部材１７２は凹部１７０へと延びる。第１部分１６４及び第２部分１６６がともにクリンプされるときに、ＳＭＡワイヤ１５は、細長い部材１７２によって凹部１７０内へと変形される。この構成のため、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも、ＳＭＡワイヤ１５は、クリンプ１６２によってより確実に保持されることができる。実施形態において、エッジ１７６は、エッジ１７４を超えて延びる部分１７７を含むので、第１部分１６４及び第２部分１６６がともにクリンプされるときに、図２５Ｂ及び図２５Ｃに示されるように、第１部分１６４は第２部分１６６に適合することができる。
【0053】
さらに、第１部分１６４はエッジ１７４を含み、第２部分１６６は、エッジ１７４からオフセットされたエッジ１７６を含む。第１部分１６４及び第２部分１６６がともにクリンプされるときに、エッジ１７４及び１７６は、ＳＭＡワイヤ１５を切断することが可能なカッティングエッジを作るように構成される。図２５Ｂは、両方のクリンプ１６２が閉じた取り付け構造１６０を示し、図２５Ｃは、エッジ１７４、１７６がＳＭＡワイヤ１５の端部分を切断した後の取り付け構造１６０を示す。
【0054】
図２６Ａ～図２６Ｂは、本開示の実施形態における、クリンプ１７８の他の実施形態を示す。上述のクリンプと類似して、クリンプ１７８は可動部材１４及び／又は上述の取り付け構造に組み込まれることができる。クリンプ１７８は、プレート６０と一体的であり、ともに折り曲げられるように構成された第１部分１８０及び第２部分１８２を含む。第１部分１８０及び第２部分１８２は、ともに折り曲げられるとき、図２６Ｂに示されるように、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置にクリンプすることが可能である。
【0055】
図に示されるように、クリンプ１７８はエッチング凹部１８４を含む。凹部１８４は、第１部分１８０及び第２部分１８２がともにクリンプされるときにクリンプ１７８が曲がる１８６ところに実質的に配置される。さらに、凹部１８４は曲げ部１８６の外部分に配置される。凹部１８４は、曲げ部１８６のストレスを低減し、第１部分１８０及び第２部分１８２がともにクリンプされるときにプレート６０が割れる可能性を低減することができる。実施形態において、プレート６０がより厚みのある金属製である場合、並びに／又はプレート６０が延性の低い及び／若しくは可鍛性の低い金属製である場合に、これは有利である。実施形態において、凹部１８４は、図８～図１４に関して上述されるエッチング方法などのエッチングによって形成されるとよい。
【0056】
実施形態において、凹部１８４と同様のエッチング凹部が、支持部材１２に含まれるとよい。つまり、例えば、エッチング凹部は、第１部分９４ａ、９４ｂ及び第２部分９６ａ、９６ｂがともにクリンプされるときにクリンプ９２ａ、９２ｂが曲がるところに実質的に配置されるとよい。
【0057】
図２７Ａ～図２７Ｃは、本開示の実施形態における、クリンプ１８７の他の実施形態を示す。上述されたクリンプに類似して、クリンプ１８７は、支持部材１２、可動部材１４、及び／又は、支持部材１２及び可動部材１４に関してそれぞれ上述される取り付け構造に組み込まれることができる。クリンプ１８７はプレート６０と一体的であり、ともに折り曲げられるように構成された第１部分１８８及び第２部分１９０を含む。第１部分１８８及び第２部分１９０は、ともに折り曲げられるとき、図に示されるように、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置にクリンプすることができる。
【0058】
クリンプ１８７は、クリンプ１８７の少なくとも一方側から延び、ＳＭＡワイヤ１５におけるクリンプ力を支持及び／又は提供するストレインリリーフ部材１９２を含む。図に示されるように、ストレインリリーフ部材１９２は、クリンプ１８７の両側から延びるが、他の実施形態において、ストレインリリーフ部材１９２は、クリンプ１８７の一方側から延びるのみである。
【0059】
従来の実施形態において、サスペンション組立体１０がストレス下にあるとき、ＳＭＡワイヤ１５がクリンプの側部を出るところが本質的に高ストレス領域であることから、ＳＭＡワイヤがクリンプの側部を出るところ近傍でＳＭＡワイヤは損傷を受ける、及び／又は破壊され得る。ストレインリリーフ部材１９２は、ＳＭＡワイヤ１５とともに曲がり、サスペンション組立体１０がストレス下にある時にＳＭＡワイヤ１５の曲げ半径を増大させるので、ＳＭＡワイヤ１５におけるストレスを低減する。つまり、例えば角度θで曲がる幅ｘを有するＳＭＡワイヤ１５の部分に代わって、ストレインリリーフ部材１９２は、角度θで曲がる部分の幅を、例えば２×ｘ、３×ｘ、４×ｘなどに増大させるとよい。これにより、ＳＭＡワイヤ１５におけるストレスがＳＭＡワイヤ１５のさらなる部分に分散される。実施形態において、ストレインリリーフ部材１９２がクリンプ１８７の側部から突出する距離は、例えば、ＳＭＡワイヤ１５に用いられる材料のタイプ、堅さ及び／又は厚みに応じて、変わり得る。
【0060】
実施形態において、ストレインリリーフ部材１９２は金属製であるとよい。例として、
ストレインリリーフ部材１９２は、銅、銅合金又は他の導体などのトレース１８と同じ材料製であるとよい。そのように、ストレインリリーフ部材１９２はトレース１８に連結されるとよい。実施形態において、ストレインリリーフ層１９２の全体又は部分に、絶縁カバーコートを適用することができる。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がストレインリリーフ層１９２の部分にめっきされる、或いは塗布され得る。追加又は代替的に、ストレインリリーフ部材１９２は誘電体から作製されるとよい。例として、ストレインリリーフ部材１９２は、誘電体７８と同じ材料製であるとよい。誘電体の例は、ポリイミド又は他の絶縁材料を含むとよい。追加又は代替的に、ストレインリリーフ部材１９２は、図２７Ｂ及び図２７Ｃに示されるように、ストレインリリーフの内部に金属パッド１９４を含むとよい。実施形態において、金属パッド１９４は、ＳＭＡワイヤ１５を掴むことに利用され、ＳＭＡワイヤ１５がストレインリリーフ部１９２を抜け出る可能性を低減することができる。
ストレインリリーフ部材１９２は、銅、銅合金又は他の導体などのトレース１８と同じ材料製であるとよい。そのように、ストレインリリーフ部材１９２はトレース１８に連結されるとよい。実施形態において、ストレインリリーフ層１９２の全体又は部分に、絶縁カバーコートを適用することができる。耐食性を与えるために、金（Ａｕ）及び／又はニッケル（Ｎｉ）などの耐食性金属がストレインリリーフ層１９２の部分にめっきされる、或いは塗布され得る。追加又は代替的に、ストレインリリーフ部材１９２は誘電体から作製されるとよい。例として、ストレインリリーフ部材１９２は、誘電体７８と同じ材料製であるとよい。誘電体の例は、ポリイミド又は他の絶縁材料を含むとよい。追加又は代替的に、ストレインリリーフ部材１９２は、図２７Ｂ及び図２７Ｃに示されるように、ストレインリリーフの内部に金属パッド１９４を含むとよい。実施形態において、金属パッド１９４は、ＳＭＡワイヤ１５を掴むことに利用され、ＳＭＡワイヤ１５がストレインリリーフ部１９２を抜け出る可能性を低減することができる。
【0061】
図２８Ａ～図２８Ｂは、本開示の実施形態における、クリンプ１９６の他の実施形態を示す。上述のクリンプと類似して、クリンプ１９６は、支持部材１２、可動部材１４、及び／又は、支持部材１２及び可動部材１４に関してそれぞれ上述される取り付け構造に組み込まれることができる。クリンプ１９６は、ともに折り曲げられるように構成された第１部分１９８及び第２部分２００である、２つの部分を含む。第１部分１９８及び第２部分２００は、ともに折り曲げられるとき、ＳＭＡワイヤ１５を所定の位置にクリンプすることができる。クリンプ１９６の保持強度を増大させる、及び／又は支持部材１０がストレス下にあるときにＳＭＡワイヤ１５における引っ張りを低減するために、上述される１つ以上の実施形態が、クリンプ１９６に組み込まれることができる。
【0062】
第２部分２００はプレート６０と一体的であるとよい。第１部分１９８は、第２部分２００と非一体的であるが、接着、溶接、及び／又ははんだ接合などを用いて第２部分２００に連結されるとよい。第１部分１９８及び第２部分２００は、ＳＭＡワイヤ１５のいずれかの側においてともに連結されるとよい。すなわち、実施形態において、第１部分１９８及び第２部分２００は、クリンプ１９６の内部側２０２又はクリンプの外部側２０４で連結されるとよい。
【0063】
図２９は、本開示の実施形態における、可動部材１４のベース層６０を示す。図示されるように、ベース層６０は実質的に平面であり、取り付け構造２０６を含むとよい。実施形態において、プレート６０の２つの対角部２０８は２つの取り付け構造２０６を含むとよい。各取り付け構造２０６は、図２８Ａ～図２８Ｂに示される、例えばクリンプ１９６であるクリンプ２１０を含むとよい。例として、取り付け構造２０６に含まれるクリンプ２１０は、第２部分２１４と非一体的であるが、接着、溶接、及び／又ははんだ接合などを用いて第２部分２１４に連結される第１部分２１２を含むとよい。追加又は代替的に、プレート６０の取り付け構造２０６はエッチングパターンを含むとよい。取り付け構造２０６に含まれるエッチングパターンは、ＳＭＡワイヤ１５が２つの平坦な部材によって所定の場所に保持される場合よりも確実にＳＭＡワイヤ１５を保持することができる。エッチングパターンを作成するために、図８～図１４に関して上述されるエッチング方法の１つ以上が用いられるとよい。実施形態において、誘電体及び導電層はエッチングパターン上に配置されるとよい。エッチングパターンが作成された後、ＳＭＡワイヤ１５の損傷の可能性を低減するために、部分エッチングパターンの角部を円形にするとよい。
【0064】
本開示の実施形態は、好ましい実施形態を参照して記載されているが、当業者は、本開示の趣旨及び範囲から外れることなく形態及び詳細を変更できることを認める。例として、図に示される実施形態が、支持部材と反対の可撓性アームの側部（トレースの上部側）にトレースを備えていても、他の実施形態では、代替的に又は追加的に、可動部材に対向する可撓性アームの側部（トレースの底部側）にトレースを含むことができる。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15A】
【図15B】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図21】
【図22A】
【図22B】
【図23A】
【図23B】
【図24A】
【図24B】
【図25A】
【図25B】
【図25C】
【図26A】
【図26B】
【図27A】
【図27B】
【図27C】
【図28A】
【図28B】
【図29】
