特許 7202326 セラミックヒータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-27

(45)【発行日】2023-01-11

(54)【発明の名称】セラミックヒータ

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/74 20060101AFI20221228BHJP

   H05B 3/03 20060101ALI20221228BHJP

   H05B 3/28 20060101ALI20221228BHJP

【ＦＩ】

H05B3/74

H05B3/03

H05B3/28

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020042336

(22)【出願日】2020-03-11

(65)【公開番号】P2021144848

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2021-10-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】弁理士法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】竹林 央史

【審査官】杉浦 貴之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－００４９４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１１６６０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３５４４７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｂ ３／７４

Ｈ０５Ｂ ３／０３

Ｈ０５Ｂ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

セラミックプレートと、
前記セラミックプレートに埋設され、厚さ方向に貫通するビア用貫通穴を有する平面電極と、
前記セラミックプレートに埋設された抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体から前記ビア用貫通穴に向かって設けられた導電性の第１ビアと、
前記ビア用貫通穴から前記抵抗発熱体とは反対側に向かって設けられた導電性の第２ビアと、
前記ビア用貫通穴の内側にて前記ビア用貫通穴の内周面から離れて設けられ、前記第１ビアと前記第２ビアとを電気的に連結する導電性の連結部と、
前記ビア用貫通穴の内側にて前記連結部と前記ビア用貫通穴の内周面との間に設けられ、前記セラミックプレートと同じ材料の補強部と、
を備え、
前記平面電極は、該平面電極を厚さ方向に貫通する密着用貫通穴を有し、
前記密着用貫通穴には、前記セラミックプレートと同じ材料が充填され、
前記ビア用貫通穴及び前記密着用貫通穴は、前記セラミックプレートの外周に近いほど密度が高くなっている、
セラミックヒータ。

【請求項2】

前記抵抗発熱体は、前記セラミックプレートに設けられた複数のゾーンのそれぞれ設けられ、
前記第１ビア、前記第２ビア、前記連結部及び前記補強部は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して設けられている、
請求項１に記載のセラミックヒータ。

【請求項3】

前記平面電極は、前記抵抗発熱体に電力を供給する一対の給電端子の一方に接続され、
前記第１ビア、前記連結部及び前記第２ビアは、前記一対の給電端子の他方に接続され、
前記平面電極は、グランド電極又はジャンパ線である、
請求項１又は２に記載のセラミックヒータ。

【請求項4】

前記平面電極は、前記抵抗発熱体に電力を供給する一対の給電端子の一方に接続され、
前記第１ビア、前記連結部及び前記第２ビアは、前記一対の給電端子の他方に接続され、
前記平面電極は、複数の前記抵抗発熱体に共通のグランド電極である、
請求項２に記載のセラミックヒータ。

【請求項5】

前記平面電極は、前記抵抗発熱体に電力を供給する一対の給電端子の一方に接続され、
前記第１ビア、前記連結部及び前記第２ビアは、前記一対の給電端子の他方に接続され、
前記平面電極は、複数の前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して設けられたジャンパ線である、
請求項２に記載のセラミックヒータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、セラミックヒータに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウエハを加工するにあたり、ウエハを吸着保持する静電チャックヒータが使用される。こうした静電チャックヒータとして、特許文献１に示すように、 セラミックス焼結体に静電電極が埋設された静電チャックと、複数の抵抗発熱体を有する樹脂シートであって一方の面が静電チャックに樹脂接着されたシートヒータと、を備えたものが知られている。シートヒータは、複数の抵抗発熱体のそれぞれに給電するジャンパ線、抵抗発熱体とジャンパ線とを上下方向に連結する発熱体連結ビア、ジャンパ線へ給電するために外部へ取り出す給電ビアなども備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１７／０２９８７６号パンフレット

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

こうした静電チャックヒータにおいて、樹脂シートの熱抵抗が高く、十分な熱引きが得られないことから、樹脂シートをセラミックプレートに変更したいという要望があった。その場合、セラミックプレートに比較的面積の大きな平面電極を埋設することがあるが、そうした平面電極とセラミックプレートとの密着性が十分得られないことがあった。

【0005】

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、セラミックヒータにおいて、平面電極とセラミックプレートとの密着性を向上させることを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のセラミックヒータは、
表面にウエハ載置面を有するセラミックプレートと、
前記セラミックプレートに埋設され、厚さ方向に貫通するビア用貫通穴を有する平面電極と、
前記セラミックプレートに埋設された抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体から前記ビア用貫通穴に向かって設けられた導電性の第１ビアと、
前記ビア用貫通穴から前記抵抗発熱体とは反対側に向かって設けられた導電性の第２ビアと、
前記ビア用貫通穴の内側にて前記ビア用貫通穴の内周面から離れて設けられ、前記第１ビアと前記第２ビアとを電気的に連結する導電性の連結部と、
前記ビア用貫通穴の内側にて前記連結部と前記ビア用貫通穴の内周面との間に設けられ、前記セラミックプレートと同じ材料の補強部と、
を備えたものである。

【0007】

本発明のセラミックヒータでは、平面電極は、その平面電極を厚さ方向に貫通するビア用貫通穴を有する。また、ビア用貫通穴には、第１ビアと第２ビアとを連結する連結部と、その連結部とビア用貫通穴の内周面との間にセラミックプレートと同じ材料の補強部とを有する。平面電極は、補強部によってセラミックプレートにしっかりと密着する。したがって、本発明のセラミックヒータによれば、補強部がない場合に比べて、平面電極とセラミックプレートとの密着性が向上する。

【0008】

本発明のセラミックヒータにおいて、前記抵抗発熱体は、前記セラミックプレートに設けられた複数のゾーンのそれぞれに設けられていてもよく、前記第１ビア、前記第２ビア、前記連結部及び前記補強部は、前記抵抗発熱体のそれぞれに対応して設けられていてもよい。こうしたいわゆる多ゾーンヒータでは、抵抗発熱体の数に応じて補強部が増えるため、平面電極とセラミックプレートとの密着性がより向上する。

【0009】

本発明のセラミックヒータにおいて、前記平面電極は、前記抵抗発熱体に電力を供給する一対の給電端子の一方に接続されていてもよく、前記第１ビア、前記連結部及び前記第２ビアは、前記一対の給電端子の他方に接続されていてもよい。この場合、平面電極はグランド電極として用いてもよいし、ジャンパ線として用いてもよい。平面電極は、導電線と比べて面積が大きいため、通電しても発熱しにくい。そのため、ウエハ載置面に載置されるウエハの均熱性を高めることができる。また、抵抗発熱体が複数のゾーンのそれぞれに設けられている場合、平面電極を複数の抵抗発熱体に共通の１つのグランド電極として用いてもよい。あるいは、抵抗発熱体が複数のゾーンのそれぞれに設けられている場合、平面電極を複数の抵抗発熱体のそれぞれに対応して設けて、ジャンパ線として用いてもよい。

【0010】

本発明のセラミックヒータにおいて、前記平面電極は、該平面電極を厚さ方向に貫通する密着用貫通穴を有し、前記密着用貫通穴には、前記セラミックプレートと同じ材料が充填されていてもよい。こうすれば、ビア用貫通穴の補強部に加えてセラミックプレートと同じ材料が充填された密着用貫通穴が存在するため、平面電極とセラミックプレートとの密着性は一層向上する。この場合、前記ビア用貫通穴及び前記密着用貫通穴は、前記セラミックプレートの外周に近いほど密度が高くなっている（単位面積当たりの個数が多くなっている）ことが好ましい。セラミックプレートは外周に近いほど熱による伸縮が大きいが、外周に近いほどビア用貫通穴や密着用貫通穴の密度を高くすることで、外周の密着性を良好に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】セラミックヒータ１０の平面図。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図。

【図3】図２のＢ－Ｂ断面図。

【図4】図２のＣ－Ｃ断面図。

【図5】平面電極１１４の説明図。

【図6】第１～第４平面電極１４１～１４４の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

次に、本発明の好適な一実施形態であるセラミックヒータ１０について以下に説明する。図１はセラミックヒータ１０の平面図、図２は図１のＡ－Ａ断面図、図３は図２のＢ－Ｂ断面図（セラミックヒータ１０を平面電極１４が設けられた面で切断したときの断面図）、図４は図２のＣ－Ｃ断面図（セラミックヒータ１０を第１～第４抵抗発熱体２１～２４が設けられた面で切断したときの断面図）である。なお、図１、図３及び図４の一点鎖線は各ゾーンの境界を示す。また、図３及び図４では、便宜上、切断面を表すハッチングを省略した。以下の説明において、上下、左右、前後を用いることがあるが、上下、左右、前後は、相対的な位置関係に過ぎない。

【0013】

セラミックヒータ１０は、図２に示すように、セラミックプレート１２と、平面電極１４と、第１～第４抵抗発熱体２１～２４とを備えている。

【0014】

セラミックプレート１２は、セラミック（例えばアルミナセラミックや窒化アルミセラミック）で作製された円盤状の部材である。このセラミックプレート１２の上面には、ウエハを載置するウエハ載置面１２ａが設けられている。

【0015】

平面電極１４は、図２及び図３に示すように、セラミックプレート１２よりも一回り小さい円板電極であり、セラミックプレート１２に埋設されている。平面電極１４は、複数のビア用貫通穴１６と、複数の密着用貫通穴１８とを備える。ビア用貫通穴１６と密着用貫通穴１８は、平面電極１４を厚さ方向に貫通する同じ直径の穴であり、平面電極１４の全体に等間隔に設けられている。密着用貫通穴１８の内側には、セラミックプレート１２と同じセラミック材料が充填されている。セラミックプレート１２のうち平面電極１４の下面とセラミックプレート１２の下面との間には、厚さ方向に延びる導電性のグランド接続部材１５が１本埋設されている。グランド接続部材１５の上端は平面電極１４に接続され、下端は図示しないグランドに接続される。

【0016】

第１～第４抵抗発熱体２１～２４は、セラミックプレート１２に埋設されている。第１～第４抵抗発熱体２１～２４は、図２に示すように、ウエハ載置面１２ａと平面電極１４との間の同一平面上に設けられている。セラミックプレート１２は、上方からみたときに第１～第４ゾーンＺ１～Ｚ４に分かれている。

【0017】

第１ゾーンＺ１は、図４に示すように、セラミックプレート１２と同心円の小円形ゾーンである。第１抵抗発熱体２１は、第１ゾーンＺ１を加熱する発熱体であり、一方の端子２１ａから第１ゾーンＺ１の全体にわたって一筆書きの要領で交差することなく配線されて他方の端子２１ｂに至るように設けられている。

【0018】

第１抵抗発熱体２１の一方の端子２１ａは、図２の拡大図に示すように、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３１ａに接続されている。導電部材３１ａは、上端が端子２１ａに接続され、下端がセラミックプレート１２の下面から露出している。導電部材３１ａは、図示しない第１外部電源に接続され、第１外部電源によって電圧が印加される。導電部材３１ａは、第１ビア５１と第２ビア５２と連結部５３とを備えている。第１ビア５１は、端子２１ａからビア用貫通穴１６に向かって設けられている。第２ビア５２は、そのビア用貫通穴１６から第１抵抗発熱体２１とは反対側に向かって設けられ、セラミックプレート１２の下面から露出している。連結部５３は、ビア用貫通穴１６の内側にてそのビア用貫通穴１６の内周面から離れて設けられ、第１ビア５１と第２ビア５２とを電気的に連結している。連結部５３の直径は、第１ビア５１及び第２ビア５２の直径よりも大きい。導電部材３１ａが設けられたビア用貫通穴１６のうち連結部５３とビア用貫通穴１６の内周面との間には、補強部５４が設けられている。補強部５４は、セラミックプレート１２と同じ材料で形成されている。第１抵抗発熱体２１の他方の端子２１ｂは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３１ｂに接続されている。導電部材３１ｂは、上端が端子２１ｂに接続され、下端が平面電極１４に接続されている。導電部材３１ｂは、平面電極１４及びグランド接続部材１５を介してグランドに接続される。

【0019】

第２ゾーンＺ２は、図４に示すように、セラミックプレート１２と中心が同じである環状ゾーンであり、第１ゾーンＺ１の外側に設けられている。第２抵抗発熱体２２は、第２ゾーンＺ２を加熱する発熱体であり、一方の端子２２ａから第２ゾーンＺ２の全体にわたって一筆書きの要領で交差することなく配線されて他方の端子２２ｂに至るように設けられている。

【0020】

第２抵抗発熱体２２の一方の端子２２ａは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３２ａ（図３参照）に接続されている。導電部材３２ａは、図示しないが、上端が端子２２ａに接続され、下端がセラミックプレート１２の下面から露出している。導電部材３２ａは、図示しない第２外部電源に接続され、第２外部電源によって電圧が印加される。導電部材３２ａは、導電部材３１ａと同様の構成（図２の拡大図に示すように第１ビア５１と第２ビア５２と連結部５３とを備えた構成）である。導電部材３２ａが通過するビア用貫通穴１６の内側には、補強部５４が設けられている。第２抵抗発熱体２２の他方の端子２２ｂは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３２ｂ（図３参照）に接続されている。導電部材３２ｂは、図示しないが、上端が端子２２ｂに接続され、下端が平面電極１４に接続されている。導電部材３２ｂは、平面電極１４及びグランド接続部材１５を介してグランドに接続される。

【0021】

第３ゾーンＺ３は、図４に示すように、セラミックプレート１２と中心が同じである環状ゾーンであり、第２ゾーンＺ２の外側に設けられている。第３抵抗発熱体２３は、第３ゾーンＺ３を加熱する発熱体であり、一方の端子２３ａから第３ゾーンＺ３の全体にわたって一筆書きの要領で交差することなく配線されて他方の端子２３ｂに至るように設けられている。

【0022】

第３抵抗発熱体２３の一方の端子２３ａは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３３ａ（図３参照）に接続されている。導電部材３３ａは、図示しないが、上端が端子２３ａに接続され、下端がセラミックプレート１２の下面から露出している。導電部材３３ａは、図示しない第３外部電源に接続され、第３外部電源によって電圧が印加される。導電部材３３ａは、導電部材３１ａと同様の構成（図２の拡大図に示すように第１ビア５１と第２ビア５２と連結部５３とを備えた構成）である。導電部材３３ａが通過するビア用貫通穴１６の内側には、補強部５４が設けられている。第３抵抗発熱体２３の他方の端子２３ｂは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３３ｂ（図３参照）に接続されている。導電部材３３ｂは、図示しないが、上端が端子２３ｂに接続され、下端が平面電極１４に接続されている。導電部材３３ｂは、平面電極１４及びグランド接続部材１５を介してグランドに接続される。

【0023】

第４ゾーンＺ４は、図４に示すように、セラミックプレート１２と中心が同じである環状ゾーンであり、第３ゾーンＺ３の外側に設けられている。第４抵抗発熱体２４は、第４ゾーンＺ４を加熱する発熱体であり、一方の端子２４ａから第４ゾーンＺ４の全体にわたって一筆書きの要領で交差することなく配線されて他方の端子２４ｂに至るように設けられている。

【0024】

第４抵抗発熱体２４の一方の端子２４ａは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３４ａ（図３参照）に接続されている。導電部材３４ａは、図示しないが、上端が端子２４ａに接続され、下端がセラミックプレート１２の下面から露出している。導電部材３４ａは、図示しない第４外部電源に接続され、第４外部電源によって電圧が印加される。導電部材３４ａは、導電部材３１ａと同様の構成（図２の拡大図に示すように第１ビア５１と第２ビア５２と連結部５３とを備えた構成）である。導電部材３４ａが通過するビア用貫通穴１６の内側には、補強部５４が設けられている。第４抵抗発熱体２４の他方の端子２４ｂは、セラミックプレート１２の厚さ方向に延びる導電部材３４ｂ（図３参照）に接続されている。導電部材３４ｂは、図示しないが、上端が端子２４ｂに接続され、下端が平面電極１４に接続されている。導電部材３４ｂは、平面電極１４及びグランド接続部材１５を介してグランドに接続される。

【0025】

ここで、セラミックプレート１２と平面電極１４との密着性を向上させることを考慮すると、ビア用貫通穴１６の直径は、連結部５３の直径よりも０．３ｍｍ以上大きいことが好ましい。また、第１及び第２ビア５１，５２を連結部５３で良好に接続することを考慮すると、連結部５３の直径は、第１及び第２ビア５１，５２の直径よりも０．３ｍｍ以上大きいことが好ましい。

【0026】

次に、セラミックヒータ１０の製造方法の一例について説明する。セラミックヒータ１０は、例えば、複数のセラミックグリーンシート（セラミック粉末を含む薄いテープ成形体）を積層し加圧して積層体とし、その積層体を乾燥、仮焼、焼成することにより作製することができる。その場合、所定のセラミックグリーンシートには、電極ペーストを平面電極１４の形状となるように印刷する。このとき、平面電極１４のビア用貫通穴１６には、電極ペーストを連結部５３の形状となるように印刷する。別のセラミックグリーンシートには、電極ペーストを第１～第４抵抗発熱体２１～２４のパターンとなるように印刷する。また、グランド接続部材１５や導電部材３１ａ～３４ａの各ビアや導電部材３１ｂ～３４ｂを設ける必要のある箇所には、セラミックグリーンシートに貫通穴を設けたあとその貫通穴に電極ペーストを印刷する。

【0027】

次に、セラミックヒータ１０の使用方法の一例について説明する。まず、セラミックプレート１２の下面に、冷媒を循環させる冷媒通路を備えた冷却板（図示せず）を接合する。冷却板には、平面電極１４のグランド接続部材１５及び第１～第４抵抗発熱体２１～２４の導電部材３１ａ～３４ａと対向する位置に冷却板を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられている。これらの貫通孔を介して、平面電極１４のグランド接続部材１５はグランドに接続され、第１～第４抵抗発熱体２１～２４の導電部材３１ａ～３４ａはそれぞれに対応する第１～第４外部電源に接続される。次いで、冷却板を取り付けたセラミックヒータ１０をチャンバ（図示せず）の内部に配置する。そして、ウエハ載置面１２ａにウエハを載置し、チャンバの内部空間を真空にして、第１～第４外部電源から各抵抗発熱体２１～２４に電力を供給すると共に、冷却板の冷媒通路へ冷媒を循環する。ウエハ温度は、ゾーンごとに設けられた第１～第４抵抗発熱体２１～２４によって加熱されると共に冷却板によって温度が上がり過ぎないように調整されるため、所定の目標温度に維持することができる。第１～第４ゾーンＺ１～Ｚ４は、第１～第４抵抗発熱体２１～２４によって個別に温度制御される。

【0028】

以上説明した本実施形態のセラミックヒータ１０によれば、平面電極１４は、ビア用貫通穴１６を有し、ビア用貫通穴１６には、第１ビア５１と第２ビア５２とを連結する連結部５３と、その連結部５３とビア用貫通穴１６の内周面との間にセラミックプレート１２と同じ材料の補強部５４とを有する。そのため、平面電極１４は、補強部５４によってセラミックプレート１２にしっかりと密着する。したがって、補強部５４がない場合に比べて、平面電極１４とセラミックプレート１２との密着性が向上する。

【0029】

また、いわゆる多ゾーンヒータであるセラミックヒータ１０では、抵抗発熱体の数に応じて補強部５４が増えるため、平面電極１４とセラミックプレート１２との密着性がより向上する。

【0030】

更に、平面電極１４の上面は、第１～第４抵抗発熱体２１～２４の端子２１ｂ～２４ｂに導電部材３１ｂ～３４ｂを介して接続され、平面電極１４の下面は、グランド接続部材１５に接続されている。つまり、平面電極１４は、第１～第４抵抗発熱体２１～２４に共通の１つのグランド電極として用いられている。別の見方をすれば、平面電極１４は、第１～第４抵抗発熱体２１～２４の導電部材３１ｂ～３４ｂをグランド接続部材１５へ接続するためのジャンパ線として用いられている。いずれにしても、平面電極１４は、一般的な導電線と比べて面積が大きく、通電しても発熱しにくいため、ウエハ載置面１２ａに載置されるウエハの均熱性を高めることができる。

【0031】

更にまた、平面電極１４は、密着用貫通穴１８を有し、密着用貫通穴１８には、セラミックプレート１２と同じ材料が充填されている。このように、ビア用貫通穴１６の補強部５４に加えてセラミックプレートと同じ材料が充填された密着用貫通穴１８が存在するため、平面電極１４とセラミックプレート１２との密着性は一層向上する。

【0032】

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0033】

例えば、上述した実施形態では、ビア用貫通穴１６及び密着用貫通穴１８を、平面電極１４を上からみたときに等間隔になるように設けたが、図５に示す平面電極１１４のように、セラミックプレート１２の外周に近いほど密度が高く（つまり単位面積当たりの個数が多く）なるように設けてもよい。セラミックプレート１２は外周に近いほど熱による伸縮が大きいが、平面電極１１４は外周に近いほどビア用貫通穴１６や密着用貫通穴１８の密度を高くすることで、外周の密着性を良好に維持することができる。なお、図５では上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。

【0034】

上述した実施形態では、一枚の円板電極からなる平面電極１４を例示したが、図６に示すように、第１～第４抵抗発熱体２１～２４のそれぞれの端子に対応して分割された第１～第４平面電極１４１～１４４を採用してもよい。図６では、第１平面電極１４１を円形電極、第２～第４平面電極１４２～１４４を扇形電極とした。図６では上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。第１平面電極１４１は、第１抵抗発熱体２１の一対の端子２１ａ，２１ｂに対応して設けられ、第２平面電極１４２は、第２抵抗発熱体２２の一対の端子２２ａ，２２ｂに対応して設けられ、第３平面電極１４３は、第３抵抗発熱体２３の一対の端子２３ａ，２３ｂに対応して設けられ、第４平面電極１４４は、第４抵抗発熱体２４の一対の端子２４ａ，２４ｂに対応して設けられている。第１～第４平面電極１４１～１４４の下面には、第１～第４グランド接続部材１５１～１５４が設けられている。第１～第４グランド接続部材１５１～１５４は、セラミックプレート１２の下面から露出している。そのため、第１～第４平面電極１４１～１４４は、第１～第４抵抗発熱体２１～２４の端子２１ｂ～２４ｂを第１～第４グランド接続部材１５１～１５４にそれぞれ接続するジャンパ線の役割を果たす。なお、端子２１ｂ～２４ｂ（第１～第４グランド接続部材１５１～１５４）を電圧印加側に接続し、端子２１ａ～２４ａをグランドに接続してもよい。また、第１～第４平面電極１４１～１４４は、円形や扇形としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば長方形などであってもよい。

【0035】

上述した実施形態では、ビア用貫通穴１６及び密着用貫通穴１８は同じ直径の丸穴としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば密着用貫通穴１８の直径をビア用貫通穴１６の直径よりも小さくしてもよい。また、ビア用貫通穴１６及び密着用貫通穴１８を丸穴としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば角穴であってもよい。

【0036】

上述した実施形態では、セラミックヒータ１０は複数の抵抗発熱体（第１～第４抵抗発熱体２１～２４）を備えたものを例示したが、一つの抵抗発熱体（ウエハ載置面１２ａの全面にわたって一筆書きの要領で交差することなく配線されたもの）を備えたものとしてもよい。

【0037】

上述した実施形態では、平面電極１４に複数の密着用貫通穴１８を設けたが、密着用貫通穴１８を設けなくてもよい。その場合でも、ビア用貫通穴１６には補強部５４が設けられているため、この補強部５４によってセラミックプレート１２と平面電極１４とが密着する。

【0038】

上述した実施形態の平面電極１４は、セラミックプレート１２の内部に多段に埋設されていてもよい。

【0039】

上述した実施形態の平面電極１４は、裏面に複数の突起を有していたり裏面が荒れた面になっていたりしてもよい。こうすれば、平面電極１４とセラミックプレート１２との密着性が一層良好になる。

【0040】

上述した実施形態のセラミックヒータ１０には、セラミックプレート１２よりも一回り小さい円形の静電電極が埋設されていてもよい。こうすれば、静電電極に電圧を印加することによりウエハをウエハ載置面１２ａに吸着保持することができる。静電電極は、例えばウエハ載置面１２ａと第１～第４抵抗発熱体２１～２４との間に埋設してもよい。静電電極は、裏面に複数の突起を有していたり裏面が荒れた面になっていたり上下に貫通する密着用貫通穴（丸穴、角穴、スリットなど）を複数有していてもよい。こうすれば、静電電極とセラミックプレート１２との密着性が良好になる。

【0041】

上述した実施形態のセラミックヒータ１０には、セラミックプレート１２よりも一回り小さい円形の高周波電極が埋設されていてもよい。こうすれば、ウエハ載置面１２ａと対向する位置にウエハ載置面１２ａと平行な平板電極を配置し、平板電極と高周波電極との間に高周波電圧を印加することによりウエハにプラズマＣＶＤなどのプラズマ処理を施すことができる。高周波電極は、例えばウエハ載置面１２ａと第１～第４抵抗発熱体２１～２４との間に埋設してもよい。高周波電極は、裏面に複数の突起を有していたり裏面が荒れた面になっていたり上下に貫通する密着用貫通穴（丸穴、角穴、スリットなど）を複数有していてもよい。こうすれば、高周波電極とセラミックプレート１２との密着性が良好になる。なお、高周波電極は静電電極と兼用してもよい。

【符号の説明】

【0042】

１０ セラミックヒータ、１２ セラミックプレート、１２ａ ウエハ載置面、１４ 平面電極、１５ グランド接続部材、１６ ビア用貫通穴、１８ 密着用貫通穴、２１～２４ 第１～第４抵抗発熱体、２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ 端子、３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ 導電部材、５１ 第１ビア、５２ 第２ビア、５３ 連結部、５４ 補強部、１１４ 平面電極、１４１～１４４ 第１～第４平面電極、１５１～１５４ 第１～第４グランド接続部材、Ｚ１～Ｚ４ 第１～第４ゾーン。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】