(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-04
(45)【発行日】2023-01-13
(54)【発明の名称】樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/26 20060101AFI20230105BHJP
B29C 45/02 20060101ALI20230105BHJP
H01L 21/56 20060101ALI20230105BHJP
【ＦＩ】
B29C45/26
B29C45/02
H01L21/56 T
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2019221116
(22)【出願日】2019-12-06
(65)【公開番号】P2021091094
(43)【公開日】2021-06-17
【審査請求日】2021-12-13
(73)【特許権者】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】市橋 秀男
(72)【発明者】
【氏名】竹内 慎
(72)【発明者】
【氏名】西平 貴則
(72)【発明者】
【氏名】原 彰良
(72)【発明者】
【氏名】杉本 陽滉
【審査官】▲高▼村 憲司
(56)【参考文献】
【文献】特開２０００－３４３５７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１１１２０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２０２５０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－３１１５７７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２９Ｃ ３３／００ － ３３／７６
Ｂ２９Ｃ ４５／００ － ４５／８５
Ｈ０１Ｌ ２１／５６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形型と、前記成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列と、
前記プランジャ列のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器と、
前記トランスファ出力を制御可能に構成された制御部と、を備えた樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形装置は、前記プランジャ列の列数を単数または複数のいずれにも適用可能に構成されており、
前記制御部は、前記プランジャ列の前記列数に応じて、前記トランスファ出力を生成するように、前記検出器により検出された前記検出値を校正する校正値を切り替え可能に構成されており、
前記制御部と前記検出器とに接続された増幅器をさらに備える、樹脂成形装置。
【請求項2】
成形型と、
前記成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列と、
前記プランジャ列のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器と、
前記トランスファ出力を制御可能に構成された制御部と、を備えた樹脂成形装置であって、
前記樹脂成形装置は、前記プランジャ列の列数を単数または複数のいずれにも適用可能であって、単数列の前記プランジャ列と複数列の前記プランジャ列とを交換して用いることができるように構成されており、
前記制御部は、樹脂成形前に決定された前記プランジャ列の前記列数に応じた校正値を用いて前記トランスファ出力を生成するように、前記検出器により検出された前記検出値を校正する前記校正値を切り替え可能に構成されている、樹脂成形装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記校正値を記憶するように構成された記憶部を備える、請求項１または請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項4】
前記プランジャ列を昇降可能に構成されたトランスファ駆動機構をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【請求項5】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するための樹脂成形品の製造方法であって、前記成形型に成形対象物を設置する工程と、
前記成形型を型締めする工程と、
前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
前記成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。
【請求項6】
前記校正値を決定する工程をさらに備え、前記樹脂成形する工程は、前記制御部が前記校正値を用いて前記トランスファ出力を制御する工程を備える、請求項５に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
たとえば特許文献１には、プランジャに掛かる力を注入抵抗力と摺動抵抗力に区別してモニターすることにより、未充填、巣不良の原因が樹脂特性異常か装置異常によるものかを区別して装置を的確に自動制御する半導体樹脂封止装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平１１－２６０８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の半導体樹脂封止装置は、成形中の注入抵抗力と、装置駆動制御部によりプランジャを上昇させたときにプランジャの下部のロードセルより得られた閾値（摺動閾値）とを比較して、樹脂異常が発生したかどうかを判定する。
【0005】
半導体樹脂封止装置のプランジャを一方向に並べてプランジャ列を構成し、プランジャ列の列数を単数または複数にして樹脂成形品を製造することがある。しかしながら、プランジャ列の列数が単数および複数のいずれの場合にも同一の閾値を用いたときには、プランジャに適正なトランスファ出力を加えることができないことがあった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ここで開示された実施形態によれば、成形型と、成形型に樹脂を移送可能に構成されたプランジャ列と、プランジャ列のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成された検出器と、トランスファ出力を制御可能に構成された制御部と、を備えた樹脂成形装置であって、樹脂成形装置は、プランジャ列の列数を単数または複数のいずれにも適用可能に構成されており、制御部は、プランジャ列の列数に応じて、トランスファ出力を生成するように、検出器により検出された検出値を校正する校正値を切り替え可能に構成されている、樹脂成形装置を提供することができる。
【0007】
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するための樹脂成形品の製造方法であって、成形型に成形対象物を設置する工程と、成形型を型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、成形型を型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【0008】
ここで開示された実施形態によれば、トランスファ出力をより正確に把握することが可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図である。
【図2】実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図である。
【図3】実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図である。
【図4】実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例の模式的な側面図である。
【図6】実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の他の一例の模式的な側面図である。
【図8】実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートである。
【図9】校正値を決定する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。
【図10】実施形態の樹脂成形装置の要部のブロック図である。
【図11】成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。
【図12】実施形態の樹脂成形装置に用いられる第２型の一例の模式的な平面図である。
【図13】成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。
【図14】実施形態の樹脂成形品の製造方法の型締めする工程を図解する模式的な部分断面図である。
【図15】プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。
【図16】プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図である。
【図17】実施形態の樹脂成形装置に用いられる第２型の他の一例の模式的な平面図である。
【図18】実施形態の樹脂成形装置の制御部がプランジャ列のトランスファ出力を制御する動作の一例のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【0011】
図１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図１に示すように、実施形態１の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡと、インローダモジュールＢと、アウトローダモジュールＣとを備えている。
【0012】
モールディングモジュールＡは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部１０００を備えている。インローダモジュールＢは、モールディングモジュールＡに成形対象物と樹脂とを供給可能に構成されたインローダ２０００を備えている。アウトローダモジュールＣは、モールディングモジュールＡから樹脂形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ３０００を備えている。インローダ２０００およびアウトローダ３０００は、図１の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。
【0013】
モールディングモジュールＡとインローダモジュールＢとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールＡとアウトローダモジュールＣも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。
【0014】
図１に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置は、２個のモールディングモジュールＡを備えているが、モールディングモジュールＡの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、１個のモールディングモジュールＡを備えていてもよく、４個に増設されたモールディングモジュールＡを備えていてもよい。すなわち、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡの個数を増減可能な構成とすることができる。
【0015】
また、図１に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣは、図１に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣが一体となった１つの親機と、モールディングモジュールＡのみを備えた１つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、１個のモールディングモジュールＡを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。
【0016】
【0017】
図２に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００と、第２プラテン４００と、可動プラテン３００と、タイバー５００とを備えている。第２プラテン４００は、第１プラテン２００と離れて向かい合っている。
【0018】
可動プラテン３００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に位置しており、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間をタイバー５００に沿って第１プラテン２００に対して移動可能に構成されている。
【0019】
タイバー５００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に延びる棒状部材である。タイバー５００の一端は第１プラテン２００に固定され、タイバー５００の他端は第２プラテン４００に固定されている。
【0020】
図２に示される実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００に取り付けられた第１型ホルダ３０と、可動プラテン３００に取り付けられた第２型ホルダ取付ブロック５０と、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付けられた第２型ホルダ４０と、第２型ホルダ取付ブロック５０内のトランスファ駆動機構６０と、可動プラテン３００と第２プラテン４００との間の型締機構６００とを備えている。ここで、第２型ホルダ４０は、第２型ホルダ取付ブロック５０を介して可動プラテン３００に取り付けられることになる。
【0021】
図３に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図３に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１型ホルダ３０に保持される成形型としての第１型１０と、第２型ホルダ４０に保持される成形型としての第２型２０とを備えている。
【0022】
型締機構６００は、可動プラテン３００を第１プラテン２００に対して移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって、第１型１０と第２型２０とを型締め可能に構成されている。
【0023】
第１型ホルダ３０は、第１プレート３１と、第１アシストブロック３２とを備えている。第１プレート３１は、第１プラテン２００に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第１プラテン２００側からこの順に備えている。第１アシストブロック３２は、第１プレート３１の下に第１型１０を固定可能に構成されている。
【0024】
第２型ホルダ４０は、第２アシストブロック４１と、第２プレート４２とを備えている。第２プレート４２は、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第２型ホルダ取付ブロック５０側からこの順に備えている。第２アシストブロック４１は、第２プレート４２上に第２型２０を固定可能に構成されている。
【0025】
第１型１０は、第１凹部１１と、カル部１２と、第１型プレート１３とを備えている。第１凹部１１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部１２は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第１型プレート１３は、第１型ホルダ３０の第１プレート３１に固定可能に構成されている。
【0026】
第２型２０は、第２凹部２１と、ポット２２と、第２型プレート２３とを備えている。第２凹部２１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット２２は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第２型プレート２３は、第２型ホルダ４０の第２プレート４２に固定可能に構成されている。
【0027】
図４に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構の一例の模式的な側面図を示す。図４に示すように、実施形態のトランスファ駆動機構６０は、第１のトランスファ駆動軸６３ａと、第１のトランスファ駆動軸６３ａ上のロードセル等の第１の検出器６６ａとを備えている。また、実施形態のトランスファ駆動機構６０は、第３のトランスファ駆動軸６３ｃと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃ上のロードセル等の第３の検出器６６ｃとを備えている。
【0028】
また、実施形態のトランスファ駆動機構６０は、第１の検出器６６ａ上および第３の検出器６６ｃ上のプランジャユニット支持プレート６２と、プランジャユニット支持プレート６２上のプランジャユニット６１とを備えている。
【0029】
プランジャユニット６１は、成形型に樹脂を注入するためのプランジャ６４と、プランジャユニット本体６５とを備えている。プランジャ６４はＺ軸方向に直線状に延在する棒状部材である。図４に示す例においては、プランジャ６４の先端７４０がプランジャユニット本体６５の外部に位置するとともに、プランジャ６４の先端７４０の他端（図示せず）がプランジャユニット本体６５の内部に位置している。
【0030】
【0031】
図５の平面視に示すように、プランジャ６４は、Ｘ軸方向に並んで単数列のプランジャ列６４１を構成している。図５の平面視に示すように、単数列のプランジャ列６４１は、プランジャ６４のそれぞれの先端７４０が任意の直線７４１上に位置することによって構成されている。
【0032】
図５の平面視に示すように、プランジャ列６４１は、プランジャユニット本体６５のＹ軸方向の幅を２等分するＸ軸方向に延びる中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１と領域Ｒ２のうち一方の領域Ｒ１に位置している。また、プランジャ列６４１を構成するプランジャ６４のそれぞれの先端７４０を通りＸ軸方向に延びる直線７４１が領域Ｒ１に位置している。
【0033】
なお、単数のプランジャ列６４１または直線７４１はプランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち他方の領域Ｒ２に位置していてもよい。なお、単数列のプランジャ列６４１または直線７４１が領域Ｒ１または領域Ｒ２のいずれか一方に位置する構成は、多品種少量生産等の様々な理由により要望がある。
【0034】
図５の平面視に示すように、トランスファ駆動機構６０は、第１のトランスファ駆動軸６３ａと、第２のトランスファ駆動軸６３ｂと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃとを備えている。図５の平面視に示すように、第１のトランスファ駆動軸６３ａと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃと、第２のトランスファ駆動軸６３ｂとが、Ｘ軸方向にこの順で位置している。
【0035】
図５の平面視に示すように、実施形態のトランスファ駆動機構６０においては、第１のトランスファ駆動軸６３ａの中心６３１ａと第２のトランスファ駆動軸６３ｂの中心６３１ｂとを通る直線６３２上以外の箇所に第３のトランスファ駆動軸６３ｃの中心６３１ｃが位置している。
【0036】
また、図５の平面視に示すように、トランスファ駆動機構６０は、第１のトランスファ駆動軸６３ａとプランジャユニット支持プレート６２との間の第１の検出器６６ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂとプランジャユニット支持プレート６２との間の第２の検出器６６ｂと、第３のトランスファ駆動軸６３ｃとプランジャユニット支持プレート６２との間の第３の検出器６６ｃとを備えている。
【0037】
トランスファ駆動機構６０は、たとえばボールねじ等を備えた第１のトランスファ駆動軸６３ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂおよび第３のトランスファ駆動軸６３ｃによって、プランジャユニット本体６５を昇降可能、すなわち、プランジャ列６４１を昇降可能に構成されている。
【0038】
トランスファ駆動機構６０のプランジャ列６４１は、プランジャ列６４１が上昇することによって、プランジャ列６４１の上方に配置された樹脂を成形型に移送可能に構成されている。プランジャ列６４１を上昇させるためにトランスファ駆動機構６０が印加する力が、プランジャ列６４１のトランスファ出力である。第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃは、プランジャ列６４１のトランスファ出力に関する検出値を検出可能に構成されている。
【0039】
図６に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構６０の他の一例の模式的な側面図を示す。図６に示されるトランスファ駆動機構６０は、複数列のプランジャ列を備えていることを特徴としている。このように、実施形態の樹脂成形装置は、単数列のプランジャ列を備えたトランスファ駆動機構６０と、複数列のプランジャ列を備えたトランスファ駆動機構６０とを交換して用いることができるように構成されている。すなわち、実施形態の樹脂成形装置は、プランジャ列の列数が単数または複数のいずれの場合にも適用可能であるように構成されている。
【0040】
図６に示す実施形態のトランスファ駆動機構６０のプランジャユニット６１は、成形型に樹脂を注入するためのプランジャ６４ａ，６４ｂを備えている。プランジャ６４ａ，６４ｂもＺ軸方向に直線状に延びる棒状部材である。図６に示す例においては、プランジャ６４ａの先端７４０ａがプランジャユニット本体６５の外部に位置するとともに、プランジャ６４ａの先端７４０ａの他端（図示せず）がプランジャユニット本体６５の内部に位置している。また、プランジャ６４ｂの先端７４０ｂがプランジャユニット本体６５の外部に位置するとともに、プランジャ６４ｂの先端７４０ｂの他端（図示せず）がプランジャユニット本体６５の内部に位置している。
【0041】
【0042】
図７の平面視に示すように、トランスファ駆動機構６０は、複数列のプランジャ列６４３を備えている。複数列のプランジャ列６４３は、単数列のプランジャ列６４１と単数列のプランジャ列６４２とがＹ軸方向に互いに間隔を空けて並ぶことによって構成されている。単数列のプランジャ列６４１は複数のプランジャ６４ａにより構成され、単数列のプランジャ列６４２は複数のプランジャ６４ｂにより構成されている。単数列のプランジャ列６４１および単数列のプランジャ列６４２はそれぞれＸ軸方向に延在している。
【0043】
図７の平面視に示すように、プランジャユニット本体６５の中心線Ｃ－Ｃで区切られた２つの領域Ｒ１および領域Ｒ２のうち一方の領域Ｒ１に単数列のプランジャ列６４１が位置し、他方の領域Ｒ２に単数列のプランジャ列６４２が位置している。また、単数列のプランジャ列６４１を構成する複数のプランジャ６４ａのそれぞれの先端７４０ａを通りＸ軸方向に延在する直線７４１ａが領域Ｒ１に位置し、単数列のプランジャ列６４２を構成する複数のプランジャ６４ｂのそれぞれの先端７４０ｂを通りＸ軸方向に延在する直線７４１ｂが領域Ｒ２に位置している。
【0044】
複数列のプランジャ列６４３の構成は、図７の平面視に示される構成に限定されないことは言うまでもなく、複数列のプランジャ列６４３は、たとえば単数列のプランジャ列が３列以上Ｙ軸方向に互いに間隔を空けて並んで構成されていてもよい。
【0045】
以下、図８～図１８を参照して、実施形態の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。図８に、実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図８に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、校正値を決定する工程（Ｓ１０）と、成形対象物を設置する工程（Ｓ２０）と、型締めする工程（Ｓ３０）と、樹脂成形する工程（Ｓ４０）と、型開きする工程（Ｓ５０）とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。
【0046】
図８に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、校正値を決定する工程（Ｓ１０）から開始する。校正値を決定する工程（Ｓ１０）は、たとえば以下のように行うことができる。まず、図４または図６に示されるトランスファ駆動機構６０のプランジャユニット６１を図９の模式的部分断面図に示される検定治具９００に交換する。検定治具９００は、ダミープランジャユニット本体６５ｃと、ダミープランジャユニット本体６５ｃ上のダミープランジャ６４ｃとを備えている。また、図３に示される実施形態の樹脂成形装置から第２型２０を取り除く。
【0047】
次に、図３に示される実施形態の樹脂成形装置において、トランスファ駆動機構６０に代えて図９に示される検定治具９００を設置する。次に、図９に示すように、第２プレート４２上に外部校正されたロードセル等の基準検出器８００を設置する。次に、たとえばボールねじ等によって、第１のトランスファ駆動軸６３ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂおよび第３のトランスファ駆動軸６３ｃを駆動させて検定治具９００を上昇させる。これにより、検定治具９００のダミープランジャ６４ｃが基準検出器８００に力を印加して、基準検出器８００はダミープランジャ６４ｃに印加された力の測定値を検出する。また、同時に、第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃによっても、力の測定値が検出される。なお、基準検出器８００は増幅器を内蔵しており、基準検出器８００から出力される測定値は増幅器により増幅された値となる。
【0048】
ここで、基準検出器８００は外部校正されているため、基準検出器８００によって検出された力の測定値は、第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃによって検出された検出値に基づく力の測定値よりも正確な値である。このように、基準検出器８００によって検出された力の測定値を基準として、第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃによる検出値に基づく力の測定値を校正する。実施形態の樹脂成形装置においては、当該校正値を用いることによって、プランジャ列のトランスファ出力のより正確な値を検出することが可能となる。当該校正値は、プランジャ列の列数のそれぞれに対応した値が決定される。
【0049】
なお、たとえば図５に示される単数列のプランジャ列６４１を用いる場合には、基準検出器８００は、図５の平面視において、Ｘ軸方向に延在する直線７４１がプランジャユニット本体６５で切り取られた線分の中点７５１に設置して校正値を決定する工程が行われる。また、図７に示される複数列のプランジャ列６４３を用いる場合には、基準検出器８００は、図７の平面視において、Ｘ軸方向に延在する中心線Ｃ－Ｃがプランジャユニット本体６５で切り取られた線分の中点７５２に設置されて校正値を決定する工程が行われる。
【0050】
図１０に、実施形態の樹脂成形装置の要部のブロック図を示す。図１０に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、たとえばタッチパネル等の入出力部６７と、入出力部６７に接続された制御部６８と、制御部６８に接続されたトランスファ駆動機構６０と、制御部６８に接続されたアンプ等の増幅器６９と、増幅器６９に接続された検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）とを備えている。
【0051】
校正値を決定する工程において、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば以下のように動作する。まず、入出力部６７から制御部６８に校正値を決定する工程を行うように指令を出力する。これにより、制御部６８はトランスファ駆動軸（第１のトランスファ駆動軸６３ａ、第２のトランスファ駆動軸６３ｂおよび第３のトランスファ駆動軸６３ｃ）に駆動するように指令を出力する。制御部６８からの指示を受けて、トランスファ駆動軸は、検定治具９００を上昇させる。
【0052】
検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）は、基準検出器８００によるダミープランジャ６４ｃに印加した力の測定と同時に検出を行う。次に、第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃは、検出値を増幅器６９で増幅した後に制御部６８に出力する。
【0053】
その後、基準検出器８００から出力されてきた力の値を基準として、第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃから増幅器を介して出力された値により校正値を決定する。この校正値の決定は制御部６８により行うことが可能である。制御部６８は、記憶部を備えている。制御部６８の記憶部は、プランジャ列が単数列の場合と、プランジャ列が複数（２列以上）の場合とのプランジャ列の列数に対応したそれぞれ校正値とを記憶する。制御部６８は、記憶部以外にも、たとえば、ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）またはＨＭＩ（ヒューマン・マシン・インターフェイス）などを含み得る。
【0054】
次に、図８に示すように、校正値を決定する工程（Ｓ１０）の後には、成形対象物を設置する工程（Ｓ２０）が行われる。成形対象物を設置する工程（Ｓ２０）は、たとえば以下のように行うことができる。まず、図１１の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物１を設置する。図１１に示す例においては、成形対象物１は第２型２０の凹部２１に設置されている。成形対象物１としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。
【0055】
図１２に、実施形態で用いられる第２型２０の一例の模式的な平面図を示す。図１２に示すように、第２型２０の第２凹部２１は、プランジャ６４が移動する通路でもあるポット２２の片側のみに設けられている。また、図１２に示す例においては、第２凹部２１の形状は矩形となっており、ポット２２の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。
【0056】
次に、型締めする工程（Ｓ３０）が行われる。型締めする工程（Ｓ３０）は、たとえば以下のように行うことができる。まず、型締機構６００が可動プラテン３００を上昇させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、図１３の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第１型１０と第２型２０との型締めは、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。
【0057】
次に、樹脂成形する工程（Ｓ４０）が行われる。樹脂成形する工程（Ｓ４０）は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図４に示されるトランスファ駆動機構６０がプランジャユニット支持プレート６２を介してプランジャユニット６１を上昇させる。これにより、プランジャ６４が上昇し、図１４の模式的な部分断面図に示されるように、ポット２２内に供給された樹脂をポット２２の外部に押し出す。
【0058】
次に、ポット２２の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部１２に溜まる。次に、第１型１０の凹部１１と第２型２０の凹部２１とによって構成されたキャビティ９０内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物１を封止すること等によって成形対象物１の樹脂成形が行なわれる。
【0059】
図１５および図１６に、実施形態の樹脂成形装置におけるプランジャ６４の移動による樹脂７０のキャビティ９０内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図１５に示すように、成形対象物を設置する工程（Ｓ２０）の後であって型締めする工程（Ｓ３０）の前においては、ポット２２内に固形の樹脂７０ａが設置されており、プランジャ６４は固形の樹脂７０ａの下側に位置している。
【0060】
その後の成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ４０）においては、図１６に示すように、プランジャ６４がポット２２内の固形の樹脂７０ａを第１型１０のカル部１２に向けて押し出し、第１型１０の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂７０ａが溶融し、溶融した樹脂７０がカル部１２の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂７０は、プランジャ６４の移動によって生じる圧力によって樹脂通路１４を通ってキャビティ９０内の成形対象物１上に移送される。その後、溶融した樹脂７０が固化して、成形対象物１の樹脂成形が完了する。
【0061】
なお、上記においては、実施形態の樹脂成形装置が、図５に示される複数のプランジャ６４から構成される単数列のプランジャ列６４１を有するトランスファ駆動機構６０を用いた場合の実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明したが、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば図１７の模式的平面図に示されるような第２型２０を用いるとともに、たとえば図６および図７に示されるような複数列のプランジャ列を有するトランスファ駆動機構６０に切り替えて樹脂成形品を製造することもできる。
【0062】
制御部６８は、プランジャ列のトランスファ出力を制御可能に構成されている。図１８に、実施形態の樹脂成形装置の制御部６８が、プランジャ列のトランスファ出力を制御する動作の一例のフローチャートを示す。制御部６８は、まず、入出力部６７から動作条件を取得する。ここで、動作条件には、プランジャ列の列数およびそのプランジャ列の列数に対応して予め設定されたトランスファ出力値（トランスファ出力の設定値）が含まれる。
【0063】
次に、制御部６８は、動作条件に基づいて増幅器６９に対して指令値（校正値）を出力する。制御部６８は、プランジャ列の列数に応じて、制御部６８の記憶部が記憶する校正値を出力する。すなわち、制御部６８は、プランジャ列の列数が単数のトランスファ駆動機構６０を用いた場合には、プランジャ列の列数が単数のときの校正値を出力する。プランジャ列の列数が単数のトランスファ駆動機構６０をプランジャ列の列数が複数のトランスファ駆動機構６０に交換した場合には、制御部６８は、当該プランジャ列の列数に応じた校正値に切り替えて増幅器６９に出力する。
【0064】
次に、制御部６８は、動作条件に基づいてトランスファ駆動機構６０に対して指令値（トランスファ出力の設定値）を出力する。制御部６８は、プランジャ列の列数に応じて、制御部６８の記憶部が記憶するトランスファ出力の設定値を出力する。たとえばプランジャ列の列数が単数の場合には、制御部６８は、プランジャ列の列数が単数のときのトランスファ出力の設定値を出力する。また、たとえばプランジャ列の列数が複数の場合には、制御部６８は、当該プランジャ列の列数に対応したトランスファ出力の設定値を出力する。
【0065】
次に、制御部６８は、トランスファ駆動機構６０のプランジャ列のトランスファ出力がトランスファ出力の設定値に到達したか否かを確認する。制御部６８は、検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）による検出に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を増幅器６９を通して取得する。ここで、増幅器６９からのトランスファ出力値は、校正値に基づき、検出器６６による検出に基づくプランジャ列のトランスファ出力値が校正された値である。そして、制御部６８は、取得したトランスファ出力値がトランスファ出力の設定値に到達しているか否かを、これらの値の比較に基づき判断する。なお、トランスファ出力を生成する際の校正を、制御部６８または検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）で行なってもよい。さらに、制御部６８と増幅器６９との間に校正部を設け、この校正部でトランスファ出力を生成する際の校正を行なってもよい。
【0066】
制御部６８は、プランジャ列のトランスファ出力の校正後の値がトランスファ出力の設定値に到達していると判断した場合には、トランスファ駆動機構６０に対して、プランジャ列のトランスファ出力を変更する旨の指令を出力しない。すなわち、制御部６８は、プランジャ列の上昇動作を停止させるようにトランスファ出力値を一定値に維持する。
【0067】
一方、制御部６８が、トランスファ出力の校正後の値がトランスファ出力の設定値に到達していないと判断した場合には、トランスファ駆動機構６０に対して、プランジャ列のトランスファ出力を上昇させるための指令を出力する。制御部６８は、プランジャ列のトランスファ出力値がトランスファ出力の設定値に到達したと判断するときまで、トランスファ駆動機構６０に対して、プランジャ列のトランスファ出力を上昇させるための指令を出力する。
【0068】
表１の左欄に、トランスファ駆動機構６０に代えて図９に示される検定治具９００に実際に印加され、基準検出器によって検出されたプランジャ列のトランスファ出力値を示す。さらに、表１の中欄に、図４および図５に示される単数列のプランジャ列６４１を有するトランスファ駆動機構６０を用いた実施形態の樹脂成形装置で実際に印加され、検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示す。表１の右欄に、これらの出力値の差を示す。
【0069】
表２および表３の左欄に、トランスファ駆動機構６０に代えて図９に示される検定治具９００に実際に印加され、基準検出器によって検出されたプランジャ列のトランスファ出力値を示す。さらに、表２および表３の中欄に、図６および図７に示される２列のプランジャ列６４３を有するトランスファ駆動機構６０を用いた実施形態の樹脂成形装置で実際に印加され、検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示す。表２および表３の右欄に、これらの出力値の差を示す。
【0070】
表１～表３における「基準検出器の出力値［ｋＮ］」の欄の数値が基準検出器８００によって実際に印加されたプランジャ列のトランスファ出力値を示し、「検出器の出力値［ｋＮ］」の欄の数値が実施形態の樹脂成形装置の検出器６６（第１の検出器６６ａ、第２の検出器６６ｂおよび第３の検出器６６ｃ）によって実際に検出された検出値に基づくプランジャ列のトランスファ出力値を示している。また、表１～表３における「差［ｋＮ］」の欄の数値は、「基準検出器の出力値［ｋＮ］」の欄の数値と「検出器の出力値［ｋＮ］」の欄の数値との差を示している。表１～表３における「差［ｋＮ］」の欄の数値が小さい方が、実際のプランジャ列のトランスファ出力の値をより正確に把握することができることを示している。
【0071】
なお、表１および表２の「検出器の出力値［ｋＮ］」は、プランジャ列の列数が単数である場合の校正値で校正した後の値を示しているのに対し、表３の「検出器の出力値［ｋＮ］」の欄の数値はプランジャ列の列数が２列である場合の校正値に基づいて演算した出力値を示している。
【0072】
【表1】
【0073】
【表2】
【0074】
【表3】
【0075】
表２の「差［ｋＮ］」の欄の数値と、表３の「差［ｋＮ］」の欄の数値との比較から明らかなように、２列のプランジャ列を有するトランスファ駆動機構を用いた場合には、単数列のプランジャ列に応じた校正値に基づいて演算するよりも、２列のプランジャ列に応じた校正値に基づいて演算した方が、実際のプランジャ列のトランスファ出力の値をより正確に把握することができることが確認された。
【0076】
このように、実施形態の樹脂成形装置は、制御部が、プランジャ列の列数に応じて検出器により検出されたトランスファ出力値を校正する校正値を切り替え可能に構成されているため、プランジャ列のトランスファ出力をより正確に制御可能である。
【0077】
以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の実施形態の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【0078】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0079】
１ 成形対象物、１０ 第１型、１１ 第１凹部、１２ カル部、１３ 第１型プレート、１４ 樹脂通路、２０ 第２型、２１ 第２凹部、２２ ポット、２３ 第２型プレート、３０ 第１型ホルダ、３１ 第１プレート、３２ 第１アシストブロック、４０ 第２型ホルダ、４１ 第２アシストブロック、４２ 第２型プレート、５０ 第２型ホルダ取付ブロック、６０ トランスファ駆動機構、６１ プランジャユニット、６２ プランジャユニット支持プレート、６３ａ 第１のトランスファ駆動軸、６３ｂ 第２のトランスファ駆動軸、６３ｃ 第３のトランスファ駆動軸、６４，６４ａ，６４ｂ プランジャ、６４ｃ ダミープランジャ、６５ プランジャユニット本体、６５ｃ ダミープランジャユニット本体、６６ 検出器、６６ａ 第１の検出器、６６ｂ 第２の検出器、６６ｃ 第３の検出器、６７ 入出力部、６８ 制御部、６９ 増幅器、７０，７０ａ 樹脂、９０ キャビティ、２００ 第１プラテン、３００ 可動プラテン、４００ 第２プラテン、５００ タイバー、６００ 型締機構、６３１ａ，６３１ｂ，６３１ｃ 中心、６３２，７４１，７４１ａ，７４１ｂ 直線、６４１，６４２，６４３ プランジャ列、７４０，７４０ａ，７４０ｂ 先端、７５１，７５２ 中点、８００ 基準検出器、９００ 検定治具、１０００ モールド機構部、２０００ インローダ、３０００ アウトローダ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】