特許 7206239 圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-06

(45)【発行日】2023-01-17

(54)【発明の名称】圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程

(51)【国際特許分類】

   H04R 17/00 20060101AFI20230110BHJP

   H10N 30/20 20230101ALI20230110BHJP

   H10N 30/857 20230101ALI20230110BHJP

   H04R 31/00 20060101ALI20230110BHJP

   B06B 1/04 20060101ALN20230110BHJP

【ＦＩ】

H04R17/00

H01L41/09

H01L41/193

H04R31/00 Z

B06B1/04 S

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2020152055

(22)【出願日】2020-09-10

(65)【公開番号】P2021175173

(43)【公開日】2021-11-01

【審査請求日】2020-09-10

(31)【優先権主張番号】202010367109.4

(32)【優先日】2020-04-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】516180667

【氏名又は名称】北京小米移動軟件有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｂｅｉｊｉｎｇ Ｘｉａｏｍｉ Ｍｏｂｉｌｅ Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．０１８， Ｆｌｏｏｒ ８， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ６， Ｙａｒｄ ３３， Ｍｉｄｄｌｅ Ｘｉｅｒｑｉ Ｒｏａｄ， Ｈａｉｄｉａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００８５， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100096091

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 誠一

(72)【発明者】

【氏名】▲陳▼ 静

(72)【発明者】

【氏名】▲顔▼ 嘉甫

【審査官】辻 勇貴

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１５７３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－３２９８８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３６３１９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０２９０７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２４７１０６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｒ １７／００－１７／０２

１７／１０

Ｈ０１Ｌ ２７／２０

４１／００－４１／４７

Ｂ０６Ｂ １／００－３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも２つの圧電アセンブリ、正極回路基板及び負極回路基板を含み、
前記圧電アセンブリは、本体部と接続部とを含み、前記接続部は、前記本体部の設定されたエッジから突出し、
前記本体部と接続部との第１の面は正極であり、前記本体部と接続部との第２の面は負極であり、前記第１の面と前記第２の面とは対向し、
少なくとも２つの前記圧電アセンブリの本体部は積層して配置され、少なくとも２つの前記圧電アセンブリの接続部は前記エッジに沿ってずれて配置され、且つ前記接続部の第１の面の向きは同じであり、
前記正極回路基板は前記接続部の第１の面に接続され、前記負極回路基板は前記接続部の第２の面に接続され、
前記接続部は、
第１の面は前記正極であり、第２の面は前記負極である積載セクションと、
前記積載セクションに接続され、折曲方向は、少なくとも２つの前記圧電アセンブリの積載セクションが前記接続部の厚さ方向において互いに近接するように配置される折曲セクションと、を含む、
ことを特徴とする圧電モジュール。

【請求項2】

任意の２つの前記圧電アセンブリにおいて、前記積載セクションの第１の面の間の距離は、設定されたしきい値以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電モジュール。

【請求項3】

少なくとも２つの圧電アセンブリは、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとを含み、
前記第１の圧電アセンブリの折曲セクションは第１の折曲セクションを含み、前記第１の圧電アセンブリの積載セクションは第１の積載セクションを含み、前記第１の折曲セクションと前記第１の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続され、
前記第２の圧電アセンブリの折曲セクションは第２の折曲セクションを含み、前記第２の圧電アセンブリの積載セクションは第２の積載セクションを含み、前記第２の折曲セクションと前記第２の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続され、
前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションとの第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第１の折曲セクションと前記第２の折曲セクションとの折曲方向は反対である、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電モジュール。

【請求項4】

前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板に接続され、又は
前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続される、
ことを特徴とする請求項３に記載の圧電モジュール。

【請求項5】

前記第１の圧電アセンブリの折曲セクションは第３の折曲セクションを含み、前記第１の圧電アセンブリの積載セクションは第３の積載セクションをさらに含み、前記第３の折曲セクションと第３の積載セクションは、前記第１の折曲セクションから離間した前記第１の積載セクションの端部から順次接続され、
前記第２の圧電アセンブリの折曲セクションは第４の折曲セクションを含み、前記第２の圧電アセンブリの積載セクションは第４の積載セクションを含み、前記第４の折曲セクションと第４の積載セクションは、前記第２の折曲セクションから離間した前記第２の積載セクションの端部から順次接続され、
前記第３の折曲セクションと前記第４の折曲セクションは、折曲方向が同じであり、
前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続することに用いられ、前記第３の積載セクションと前記第４の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続することに用いられる、
ことを特徴とする請求項４に記載の圧電モジュール。

【請求項6】

少なくとも２つの圧電アセンブリは、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとを含み、
前記第３の圧電アセンブリの積載セクションは、前記設定されたエッジに接続される第５の積載セクションを含み、
前記第４の圧電アセンブリの折曲セクションは第５の折曲セクションを含み、前記第４の圧電アセンブリの積載セクションは第６の積載セクションを含み、前記第５の折曲セクションと第６の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続され、
前記第５の折曲セクションの折曲方向は、前記第６の積載セクションと前記第５の積載セクションとの第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように配置され、且つ前記第５の積載セクションと前記第６の積載セクションは、前記正極回路基板又は前記負極回路基板に接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電モジュール。

【請求項7】

前記第３の圧電アセンブリの折曲セクションはさらに第６の折曲セクションを含み、前記第３の圧電アセンブリの積載セクションはさらに第７の積載セクションを含み、前記第６の折曲セクションと第７の積載セクションは、前記設定されたエッジから離間した前記第５の積載セクションの端部から順次接続され、
前記第４の圧電アセンブリの折曲セクションはさらに第７の折曲セクションを含み、前記第４の圧電アセンブリの積載セクションはさらに第８の積載セクションを含み、前記第７の折曲セクションと第８の積載セクションは、前記第５の折曲セクションから離間した前記第６の積載セクションの端部から順次接続され、
前記第６の折曲セクションと前記第７の折曲セクションは、折曲方向が同じであり、前記第７の積載セクションと前記第８の積載セクションは、前記正極回路基板又は前記負極回路基板との接続に用いられる、
ことを特徴とする請求項６に記載の圧電モジュール。

【請求項8】

前記正極回路基板と前記負極回路基板は、前記接続部の延在方向に沿ってずれて配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電モジュール。

【請求項9】

前記圧電アセンブリは、第１の本体部と第２の本体部とを含み、前記接続部の両端部はそれぞれ前記第１の本体部と前記第２の本体部に接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電モジュール。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか１項に記載の圧電モジュールを含む、
ことを特徴とする電子機器。

【請求項11】

少なくとも２つの圧電アセンブリを提供するステップであって、前記圧電アセンブリは、本体部と接続部とを含み、前記接続部は、前記本体部の設定されたエッジから突出し、前記本体部と接続部との第１の面は正極であり、前記本体部と接続部との第２の面は負極であり、前記第１の面と前記第２の面とは対向するステップと、
１つの前記圧電アセンブリの第１の面が、他の前記圧電アセンブリの第２の面に対向し、且つ少なくとも２つの前記圧電アセンブリの接続部が、前記設定されたエッジに沿ってずれて配置されるように、少なくとも２つの圧電アセンブリの本体部を積層するステップと、
異なる前記接続部が、正極回路基板の異なる位置に接続され、異なる前記接続部が、負極回路基板の異なる位置に接続されるように、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップと、を含み、
前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続する前に、さらに、
折り曲げられた任意の２つの圧電アセンブリ接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記接続部を折り曲げるステップを含む、
ことを特徴とする圧電モジュールの組立工程。

【請求項12】

少なくとも２つの圧電アセンブリは、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとを含み、
前記接続部を折り曲げるステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して１回目の折り曲げ加工を逆方向で行うステップを含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載の組立工程。

【請求項13】

前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面を前記正極回路基板に接続し、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第２の面を前記負極回路基板に接続するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の組立工程。

【請求項14】

前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続するステップと、
前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行うステップと、
２回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の組立工程。

【請求項15】

少なくとも２つの圧電アセンブリは、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとを含み、
前記接続部を折り曲げるステップは、
前記第４の圧電アセンブリと前記第３の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第４の圧電アセンブリの接続部に対して１回目の折り曲げ加工を行うステップを含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載の組立工程。

【請求項16】

前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続するステップと、
前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行うステップと、
２回目の折り曲げ加工の後、前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項１５に記載の組立工程。

【請求項17】

前記接続部の延在方向に沿って、前記正極回路基板と前記第１の面との接続位置は、前記負極回路基板と前記第２の面との接続位置とずれている、
ことを特徴とする請求項１１に記載の組立工程。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、圧電モジュール技術分野に関し、特に圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、携帯電話、タブレット、ウェアラブルデバイス等の電子機器においては、無孔デザインが流行する傾向は見られている。電子機器の放音孔を取り除き、圧電モジュールでスクリーン全体を振動させることによって発声を実現するために、電子機器に適合した圧電モジュールを提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程を提供し、該圧電モジュールは電子機器に適用することができる。

【課題を解決するための手段】

【0004】

第１態様では、本開示の実施例は圧電モジュールを提供し、前記圧電モジュールは、少なくとも２つの圧電アセンブリ、正極回路基板及び負極回路基板を含む。

【0005】

前記圧電アセンブリは、本体部と接続部とを含み、前記接続部は、前記本体部の設定されたエッジから突出する。

【0006】

前記本体部と接続部との第１の面は正極であり、前記本体部と接続部との第２の面は負極であり、前記第１の面と前記第２の面とは対向する。

【0007】

少なくとも２つの前記圧電アセンブリの本体部は積層して配置され、少なくとも２つの前記圧電アセンブリの接続部は前記エッジに沿ってずれて配置され、且つ前記接続部の第１の面の向きは同じである。

【0008】

前記正極回路基板は前記接続部の第１の面に接続され、前記負極回路基板は前記接続部の第２の面に接続される。

【0009】

一実施例では、前記接続部は、
第１の面は前記正極であり、第２の面は前記負極である積載セクションと、
前記積載セクションに接続され、折曲方向は、少なくとも２つの前記圧電アセンブリの積載セクションが前記接続部の厚さ方向に沿って互いに近接するように配置される折曲セクションとを含む。

【0010】

一実施例では、任意の２つの前記圧電アセンブリにおいて、前記積載セクションの第１の面の間の距離は、設定されたしきい値以下である。

【0011】

一実施例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとを含む。

【0012】

前記第１の圧電アセンブリの折曲セクションは第１の折曲セクションを含み、前記第１の圧電アセンブリの積載セクションは第１の積載セクションを含み、前記第１の折曲セクションと前記第１の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続される。

【0013】

前記第２の圧電アセンブリの折曲セクションは第２の折曲セクションを含み、前記第２の圧電アセンブリの積載セクションは第２の積載セクションを含み、前記第２の折曲セクションと前記第２の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続される。

【0014】

前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションとの第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第１の折曲セクションと前記第２の折曲セクションとの折曲方向は反対である。

【0015】

一実施例では、前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板に接続される。又は、

【0016】

前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続される。

【0017】

一実施例では、前記第１の圧電アセンブリの折曲セクションは第３の折曲セクションを含み、前記第１の圧電アセンブリの積載セクションは第３の積載セクションをさらに含み、前記第３の折曲セクションと第３の積載セクションは、前記第１の折曲セクションから離間した前記第１の積載セクションの端部から順次接続される。

【0018】

前記第２の圧電アセンブリの折曲セクションは第４の折曲セクションを含み、前記第２の圧電アセンブリの積載セクションは第４の積載セクションを含み、前記第４の折曲セクションと第４の積載セクションは、前記第２の折曲セクションから離間した前記第２の積載セクションの端部から順次接続される。

【0019】

前記第３の折曲セクションと前記第４の折曲セクションは、折曲方向が同じである。

【0020】

前記第１の積載セクションと前記第２の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続することに用いられ、前記第３の積載セクションと前記第４の積載セクションは、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続することに用いられる。

【0021】

一実施例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとを含む。

【0022】

前記第３の圧電アセンブリの積載セクションは、前記設定されたエッジに接続される第５の積載セクションを含む。

【0023】

前記第４の圧電アセンブリの折曲セクションは第５の折曲セクションを含み、前記第４の圧電アセンブリの積載セクションは第６の積載セクションを含み、前記第５の折曲セクションと第６の積載セクションは、前記設定されたエッジから順次接続される。

【0024】

前記第５の折曲セクションの折曲方向は、前記第６の積載セクションと前記第５の積載セクションとの第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように配置され、且つ前記第５の積載セクションと前記第６の折曲セクションは、前記正極回路基板又は前記負極回路基板に接続される。

【0025】

一実施例では、前記第３の圧電アセンブリの折曲セクションはさらに第６の折曲セクションを含み、前記第３の圧電アセンブリの積載セクションはさらに第７の積載セクションを含み、前記第６の折曲セクションと第７の積載セクションは、前記設定されたエッジから離間した前記第５の積載セクションの端部から順次接続される。

【0026】

前記第４の圧電アセンブリの折曲セクションはさらに第７の折曲セクションを含み、前記第４の圧電アセンブリの積載セクションはさらに第８の積載セクションを含み、前記第７の折曲セクションと第８の積載セクションは、前記第５の折曲セクションから離間した前記第６の積載セクションの端部から順次接続される。

【0027】

前記第６の折曲セクションと前記第７の折曲セクションは、折曲方向が同じであり、前記第７の積載セクションと前記第８の積載セクションは、前記正極回路基板又は前記負極回路基板との接続に用いられる。

【0028】

一実施例では、前記正極回路基板と前記負極回路基板は、前記接続部の延在方向に沿ってずれて配置される。

【0029】

一実施例では、前記圧電アセンブリは、第１の本体部と第２の本体部を含み、前記接続部の両端部はそれぞれ前記第１の本体部と前記第２の本体部に接続される。

【0030】

第２態様では、本開示の実施例は電子機器を提供し、前記電子機器は、上記第１態様によって提供される圧電モジュールを含む。

【0031】

第３態様では、本開示の実施例は圧電モジュールの組立工程を提供し、前記工程は、上記第１態様によって提供される圧電モジュールの組み立てに用いられ、前記工程は、
少なくとも２つの圧電アセンブリを提供するステップであって、前記圧電アセンブリは、本体部と接続部とを含み、前記接続部は、前記本体部の設定されたエッジから突出し、前記本体部と接続部との第１の面は正極であり、前記本体部と接続部との第２の面は負極であり、前記第１の面と前記第２の面とは対向するステップと、
１つの前記圧電アセンブリの第１の面が、他の前記圧電アセンブリの第２の面に対向し、且つ少なくとも２つの前記圧電アセンブリの接続部が、前記設定されたエッジに沿ってずれて配置されるように、少なくとも２つの圧電アセンブリの本体部を積層するステップと、
異なる前記接続部が、前記正極回路基板の異なる位置に接続され、異なる前記接続部が、前記負極回路基板の異なる位置に接続されるように、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップ、とを含む。

【0032】

一実施例では、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続する前に、前記工程はさらに、
折り曲げられた任意の２つの前記圧電アセンブリ接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記接続部を折り曲げるステップを含む。

【0033】

一実施例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとを含む。

【0034】

前記接続部を折り曲げるステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して、１回目の折り曲げ加工を逆方向で行うステップを含む。

【0035】

一実施例では、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面を前記正極回路基板に接続し、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第２の面を前記負極回路基板に接続するステップを含む。

【0036】

一実施例では、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続するステップと、
前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行うステップと、
２回目の折り曲げ加工の後、前記第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続するステップと、を含む。

【0037】

一実施例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとを含み、
前記接続部を折り曲げるステップは、
前記第４の圧電アセンブリと前記第３の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、前記第４の圧電アセンブリの接続部に対して１回目の折り曲げ加工を行うステップを含む。

【0038】

一実施例では、前記接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、前記接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップは、
１回目の折り曲げ加工の後、前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちの１つに接続するステップと、
前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行うステップと、
２回目の折り曲げ加工の後、前記第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、前記正極回路基板と前記負極回路基板のうちのもう１つに接続するステップと、を含む。

【0039】

一実施例では、接続部の延在方向に沿って、前記正極回路基板と前記第１の面との接続位置は、前記負極回路基板と前記第２の面との接続位置とずれている。

【発明の効果】

【0040】

本開示によって提供される圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程は少なくとも、以下の有益な効果を有する。

【0041】

本開示の実施例によって提供される圧電モジュールは、ずれて配置された接続部により、圧電モジュールと回路基板（正極回路基板と負極回路基板）との接続箇所の厚さを、常に１つの圧電アセンブリが回路基板に接続される厚さとする。よって、圧電アセンブリと、正極回路基板及び負極回路基板との接続箇所の厚さを減少させる。従って、圧電モジュールの体積を減少させることによって組み立てに役立つ。また、本開示の実施例によって提供される圧電モジュールは、加工しやすく、量産しやすいというメリットがある。

【図面の簡単な説明】

【0042】

ここでの図面は、本明細書に組み込まれてその一部となり、本開示に一致する実施例を示し、且つ明細書とともに本開示の原理を説明するために使用されている。

【0043】

【図1】例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図2-1】例示的な一実施例によって示される圧電アセンブリの構造概略図である。

【図2-2】他の例示的な一実施例によって示される圧電アセンブリの構造概略図である。

【図3】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図4】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図5】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図6】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図7】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。

【図8】例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。

【図9】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。

【図10】他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0044】

ここでは例示的な実施例を詳細に説明し、その例は図面に示される。以下の説明が図面に係る場合、別途の説明がない限り、異なる図面における同じ数字は、同じ要素又は類似する要素を表す。以下の例示的な実施例で説明される実施例は、本開示に一致するすべての実施例を表すものではない。むしろ、それらは添付の特許請求の範囲に詳述される、本開示の一部の側面と一致する装置又は方法の例に過ぎない。

【0045】

本開示で使用される用語は、特定の実施例を説明するためのものに過ぎず、本開示を制限することを意図していない。別途の定義がない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、当業者が理解する通常の意味のものを指す。本開示の明細書及び特許請求の範囲で使用される“１つ”又は“一”のような類似する用語は、数量を制限するものでなく、少なくとも１つが存在することを表すものである。特に明記しない限り、“含む”又は“包含”のような類似する用語は、“含む”又は“包含”の前の素子又は部品が、“含む”又は“包含”の後で挙げられる素子又は部品及びその同等のものをカバーすることを指し、その他の素子又は部品を排除するものではない。“接続”又は“接続されている”のような用語は、物理的又は機械的な接続に限定されず、直接的又は間接的な電気的接続を含んでも良い。文脈上から別の意味が明確に示されていない限り、本開示の明細書と特許請求の範囲で使われる単数形の“一種”、“前記”及び“該”も複数形を含むことを意図している。さらに、本明細書で使用される用語の“及び／又は”が、関連する１つ又は複数の列挙項目の如何なる又はすべての可能な組み合わせを指すことを理解されたい。

【0046】

一部の実施例では、圧電モジュールは、積層して配置される少なくとも２つの圧電アセンブリ、圧電アセンブリの正極に接続される正極回路基板及び圧電アセンブリ負極に接続される負極回路基板を含む。正極回路基板と負極回路基板を介して圧電アセンブリに電界を印加し、圧電アセンブリの逆圧電効果を励起させ、それによって、圧電アセンブリは電界の作用で変形し、従ってスクリーンを振動させて発声させる。

【0047】

しかしながら、圧電アセンブリと正極回路基板又は負極回路基板との接続箇所は厚くて、圧電モジュール全体の体積が増加され、圧電モジュールの実装に影響を与える。また、圧電アセンブリと回路基板との接続工程が難しく、量産に適合しない。

【0048】

上記状況に基づき、本開示の実施例は、圧電モジュール、電子機器及び圧電モジュール組立工程を提供する。

【0049】

図１は、例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。図１に示すように、本開示の実施例によって提供される圧電モジュールは、少なくとも２つの圧電アセンブリ１００、正極回路基板２００及び負極回路基板３００を含む。

【0050】

１つの圧電アセンブリ１００は、本体部１１０と接続部１２０とを含む。本体部１１０と接続部１２０との第１の面１００ａは正極であり、本体部１１０と接続部１２０との第２の面１００ｂは負極である。第１の面１００ａと第２の面１００ｂは、圧電アセンブリ１００の対向する２つの面である。例示的に、第１の面１００ａは本体部１１０と接続部１２０の上面であり、第２の面１００ｂは本体部１１０と接続部１２０の下面である。

【0051】

また、本体部１１０において、正極１１０ａと負極１１０ｂとの間に圧電アセンブリが配置されている。圧電アセンブリは、圧電特性を有する材料で製造され、例えば、圧電アセンブリの材料はポリフッ化ビニリデン（純ポリフッ化ビニリデンか、又はポリフッ化ビニリデンとジルコニア、酸化アルミニウム、カーボンナノチューブ等の材料との混合物）を含む。正極と負極の電界作用によって圧電アセンブリの逆圧電効果を励起させ、電気エネルギーを機械エネルギーに変換し、即ち圧電モジュールは振動を実現する。

【0052】

接続部１２０は、本体部１１０の設定されたエッジ１１０ｘから突出して設置される。図２－１と図２－２は、異なる例示的な実施例によって示される圧電アセンブリの構造概略図である。

【0053】

例示的に、図２－１に示すように、圧電アセンブリ１００は１つの本体部１１０を含み、ここで、接続部１２０は本体部１１０の設定されたエッジ１１０ｘに接続される。例示的に、図２－２に示すように、圧電アセンブリ１００は、第１の本体部１１１と第２の本体部１１２とを含み、接続部１２０の両端部はそれぞれ第１の本体部１１１の設定されたエッジ１１０ｘと第２の本体部１１２の設定されたエッジ１１０ｘに接続される。

【0054】

選択可能に、圧電アセンブリ１００は完全な薄膜圧電アセンブリであり、裁断、切断等のプロセスによって本体部１１０と接続部１２０を形成する。

【0055】

図３は、他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュールの構造概略図である。図１と図３に示すように、圧電モジュールは、少なくとも２つの圧電アセンブリ１１０を含む。図１は２つの圧電アセンブリ１１０を含む場合を例とし、図３は３つの圧電アセンブリ１１０を含む場合を例として取り上げる。無論、圧電アセンブリ１１０の数量は４つ、５つ、６つ等としてもよい。

【0056】

圧電モジュールにおいて、少なくとも２つの圧電アセンブリ１００の本体部１１０は積層して配置される。選択可能に、隣接する圧電アセンブリ１００の本体部１１０は光学接着剤を介して接続される。

【0057】

また、隣接する２つの本体部１１０において、１つの本体部１１０の第１の面１００ａは、その他の本体部１１０の第２の面１００ｂに対向して配置される。このように、少なくとも２つの圧電アセンブリ１１０の接続部１２０は、第１の面１００ａの向きが同じである。例えば、図１において、２つの接続部１２０の第１の面１００ａはいずれも上向きに配置され、２つの接続部１２０の第２の面１００ｂはいずれも下向きに配置される。

【0058】

さらに、少なくとも２つの圧電アセンブリ１１０の接続部１２０は、本体部１１０の設定されたエッジ１１０ｘとずれて配置される。ずれて配置されるとは、圧電アセンブリ１１０の厚さ方向に垂直な面において、異なる圧電アセンブリ１１０の接続部１２０の投影が重ならないということである。選択可能に、異なる圧電アセンブリ１００において、接続部１２０と、本体部１１０の設定されたエッジ１１０ｘの指定された端部との間の距離は異なる。

【0059】

例えば、図１に示すように、ｘ軸とｙ軸によって形成される平面において、２つの圧電アセンブリ１１０の接続部１２０の投影は重ならない。さらに、図３に示すように、ｘ軸とｙ軸によって形成される平面において、３つの圧電アセンブリ１１０の接続部１２０の投影は重ならない。

【0060】

正極回路基板２００は、少なくとも２つの接続部１２０の第１の面１００ａに接続され、負極回路基板３００は、少なくとも２つの接続部１２０の第２の面１００ｂに接続される。従って、正極回路基板２００と負極回路基板３００を介して圧電アセンブリ１００に駆動信号を入力することにより、圧電アセンブリ１００を駆動して振動させる。選択可能に、正極回路基板２００と負極回路基板３００はフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）である。

【0061】

この場合、少なくとも２つの接続部１２０の第１の面１００ａは向きが同じであり、正極回路基板２００と接続部１２０との接続に有利である。少なくとも２つの接続部１２０の第２の面１００ｂは向きが同じであり、負極回路基板２００と接続部１２０との接続に有利である。

【0062】

また、少なくとも２つの接続部１２０がずれて配置されることにより、正極回路基板２００と負極回路基板３００は、設定された長さの範囲内の部分が１つの接続部１２０だけに接続される。図１の正極回路基板２００を例とすれば、正極回路基板２００は長さ方向に沿って第１部分２１０と第２部分２２０に分けられる。第１部分２１０は、上方の圧電アセンブリ１００の接続部１２０との接続だけに用いられ、第２の段２２０は、下方の圧電アセンブリ１００の接続部１２０との接続だけに用いられる。

【0063】

この場合、正極回路基板２００と圧電アセンブリ１００との接続箇所の厚さは、正極回路基板２００と１つの接続部１２０との接続箇所の厚さである。つまり、圧電モジュールに少なくとも２つの圧電アセンブリ１００が含まれる場合においても、正極回路基板２００と接続部１２０との接続箇所の厚さが増加することはない。同様に、負極回路基板２００と圧電アセンブリ１００との接続箇所の厚さは常に、負極回路基板３００と１つの接続部１２０との接続箇所の厚さである。

【0064】

以上より、本開示の実施例によって提供される圧電モジュールを用い、ずれて配置される接続部１２０によって圧電アセンブリ１００と回路基板（正極回路基板２００と負極回路基板３００）との接続箇所の厚さを減少させる。さらに、少なくとも２つの接続部１２０の第１の面１００ａの向きを同じ方向とし、少なくとも２つの接続部１２０の第２の面１００ｂの向きを同じ方向にすることにより、回路基板と接続部１２０との接続に有利であり、該圧電モジュールが量産に適合するように組立工程を簡素化する。

【0065】

一実施例では、図１に示すように、正極回路基板２００と負極回路基板３００は、接続部１２０の延在方向に沿ってずれて配置される。具体的には、接続部１２０はｘ軸に沿って延在し、この時、ｘ軸とｙ軸によって形成される面における正極回路基板２００と負極回路基板３００との投影は重ならない。従って、正極回路基板２００と負極回路基板３００をずれて配置することにより、回路基板と圧電モジュールとの接続箇所の厚さをさらに減少させる。

【0066】

一実施例では、図４は、例示的な一実施例によって示される圧電アセンブリの構造概略図である。図４に示すように、圧電アセンブリ１００の接続部１２０は、積載セクション１２１と折曲セクション１２２とを含む。

【0067】

積載セクション１２１の第１の面１００ａは正極で、正極回路基板２００との接続に用いられる。積載セクション１２１の第２の面１００ｂは正極で、負極回路基板３００との接続に用いられる。

【0068】

折曲セクション１２２は積載セクション１２１に接続される。選択可能に、折曲セクション１２２は、曲面又は少なくとも１つの斜面を含む。折曲セクション１２２の折曲方向は、少なくとも２つの圧電アセンブリ１００の積載セクション１２１が接続部１２０の厚さ方向（ｚ軸）に沿って互いに近接するように配置される。このように、異なる接続部１２０において、積載セクション１２１と回路基板（正極回路基板２００と負極回路基板３００）との接続箇所の間の高度差が縮まる。

【0069】

選択可能に、任意の２つの圧電アセンブリにおいて、積載セクション１２１の第１の面１００ａの間の距離は、設定されたしきい値以下である。例えば、しきい値を１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ等と設定する。よって、異なる接続部１２０の積載セクション１２１は回路基板の１つの面に接続することができる。このように、接続部１２０と正極回路基板２００との接続箇所、及び接続部１２０と負極回路基板３００との接続箇所の構造の厚さを減少させ、接続部１２０と回路基板との接続箇所の体積をさらに減少させる。

【0070】

本開示の実施例では、積載セクション１２１と折曲セクション１２２には、複数の実施形態がある。以下、圧電モジュールが２つの圧電アセンブリ１００を含む場合を例として説明する。

【0071】

第１の実施形態

【0072】

図４に示すように、圧電モジュールは、第１の圧電アセンブリ１００Ａと第２の圧電アセンブリ１００Ｂとを含み、第１の圧電アセンブリ１００Ａの本体部１１０Ａは、第１の圧電アセンブリ１００Ｂの本体部１１０Ｂの上方に配置される。

【0073】

第１の圧電アセンブリ１００Ａの折曲セクションは第１の折曲セクション１２２Ａを含み、第１の圧電アセンブリ１００Ａの積載セクションは第１の積載セクション１２１Ａを含む。第１の折曲セクション１２２Ａと第１の積載セクション１２１Ａは、本体部１１０Ａの設定されたエッジから順次接続される。

【0074】

第２の圧電アセンブリ１００Ｂの折曲セクションは第２の折曲セクション１２２Ｂを含み、第２の圧電アセンブリ１００Ｂの積載セクションは第２の積載セクション１２１Ｂを含む。第２の折曲セクション１２２Ｂと第２の積載セクション１２１Ｂは、本体部１１０Ｂの設定されたエッジから順次接続される。

【0075】

第１の折曲セクション１２２Ａと第２の折曲セクション１２２Ｂは、折曲方向が反対であるため、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとの第１の面１００ａの間の距離が、設定されたしきい値以下である。例示的に、図４に示すように、第１の折曲セクション１２２Ａは下向きに折り曲げられ、第２の折曲セクション１２２Ｂは上向きに折り曲げられ、それによって第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとは互いに近接する。

【0076】

選択可能に、第１の折曲セクション１２２Ａと第２の折曲セクション１２２Ｂとの曲率と長さは、第１の積載セクション１２１Ａの第１の面１００ａと第２の積載セクション１２１Ｂの第１の面１００ａとが同一平面に配置され、且つ第１の積載セクション１２１Ａの第２の面１００ｂと第２の積載セクション１２１Ｂの第２の面１００ｂとが同一平面に配置されることを満たす。

【0077】

該実施形態では、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂは、正極回路基板２００と負極回路基板３００に接続することに用いられる。具体的に、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとの第１の面１００ａは、正極回路基板２００との接続に用いられ、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとの第２の面１００ｂは、負極回路基板３００との接続に用いられる。

【0078】

このように、第１の折曲セクション１２２Ａと第２の折曲セクション１２２Ｂにより、厚さ方向（ｚ軸）において、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂを圧電モジュールの中央部に集中させ、それによって、圧電アセンブリ１００と、正極回路基板２００及び負極回路基板３００との接続箇所の厚さを減少させる。

【0079】

第２の実施形態

【0080】

図５は、例示的な一実施例によって示される圧電モジュール内の圧電アセンブリの構造概略図である。第２の実施形態は、第１の実施形態に基づいて改善されたものである。第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂは、正極回路基板２００と負極回路基板３００のうちの１つに接続される。図５に示すように、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとの第１の面１００ａは正極回路基板に接続される。

【0081】

第２の実施形態では、第１の圧電アセンブリ１００Ａの折曲セクションはさらに第３の折曲セクション１２２Ｃを含み、第１の圧電アセンブリ１００Ａの積載セクションはさらに第３の積載セクション１２１Ｃを含む。第３の折曲セクション１２２Ｃと第３の積載セクション１２１Ｃは、第１の折曲セクション１２２Ａから離間した第１の積載セクション１２１Ａの端部から順次接続される。

【0082】

第２の圧電アセンブリ１００Ｂの折曲セクションはさらに第４の折曲セクション１２２Ｄを含み、第２の圧電アセンブリ１００Ｂの積載セクションはさらに第４の積載セクション１２１Ｄを含む。第４の折曲セクション１２２Ｄと第４の積載セクション１２１Ｄは、第２の折曲セクション１２２Ｂから離間した第２の積載セクション１２１Ｂの端部から順次接続される。

【0083】

第３の折曲セクション１２２Ｃと第４の折曲セクション１２２Ｄは、折曲方向が同じである。図５に示すように、第３の折曲セクション１２２Ｃと第４の折曲セクション１２２Ｄが上方に折り曲げられ、よって、第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄの高さが上げられる。従って、第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄとの第２の面１００ｂは負極回路基板に接続される。

【0084】

図５に示す形態以外に、選択可能に、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂとの第２の面１００ｂは、負極回路基板に接続される。この時、第３の折曲セクション１２２Ｃと第４の折曲セクション１２２Ｄが下方に折り曲げられ、よって、第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄの高さが下げられる。従って、第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄとの第１の面１００ａは正極回路基板に接続される。

【0085】

即ち、第１の積載セクション１２１Ａと第２の積載セクション１２１Ｂは、正極回路基板と負極回路基板のうちの１つに接続され、第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄは、正極回路基板と負極回路基板のうちのもう１つに接続される。

【0086】

該実施形態では、１つの圧電アセンブリ１００は、異なる積載セクション（１２１Ｃと１２１Ｄ）を介して、それぞれ正極回路基板と負極回路基板に接続される。さらに、第３の折曲セクション１２２Ｃと第４の折曲セクション１２２Ｄを介して、厚さ方向（ｚ軸）において第３の積載セクション１２１Ｃと第４の積載セクション１２１Ｄとの位置を変え、従って回路基板を実装するためのスペースが作れる。

【0087】

このように、正極回路基板と負極回路基板は、厚さ方向（ｚ軸）において、本体部１１０Ａの上面と本体部１１０Ｂの下面を超えることなく、接続部１２０と、正極回路基板及び負極回路基板との接続箇所の厚さを効果的に減少させる。

【0088】

第３の実施形態

【0089】

図６は、例示的な一実施例によって示される圧電モジュール内の圧電アセンブリの構造概略図である。図６に示すように、圧電モジュールは、第３の圧電アセンブリ１００Ｃと第４の圧電アセンブリ１００Ｄとを含み、第３の圧電アセンブリ１００Ｃの本体部１１０Ｃは、第４の圧電アセンブリ１００Ｄの本体部１１０Ｄの上方に配置される。

【0090】

第３の圧電アセンブリ１００Ｃの積載セクションは、本体部１１０Ｃの設定されたエッジに接続される第５の積載セクション１２１Ｅを含む。第４の圧電アセンブリ１００Ｄの折曲セクションは、第５の折曲セクション１２２Ｅを含み、第４の圧電アセンブリ１００Ｄの積載セクションは、第６の積載セクション１２１Ｆを含む。第５の折曲セクション１２２Ｅと第６の積載セクション１２１Ｆは、本体部１１０Ｄの設定されたエッジから順次接続される。

【0091】

第５の折曲セクション１２２Ｅの折曲方向は、第６の積載セクション１２１Ｆと第５の積載セクション１２１Ｅとの第１の面１００ａの間の距離が、設定されたしきい値以下であるように配置される。図６に示すように、第５の折曲セクション１２２Ｅは、第６の積載セクション１２１Ｆが第５の積載セクション１２１Ｅに近接するように、上方に折り曲げられる。好ましくは、第５の折曲セクション１２２Ｅにより、第６の積載セクション１２１Ｆは、第３の圧電アセンブリ１００Ｃの本体部１１０Ｃの上面を超えない。

【0092】

第５の積載セクション１２１Ｅと第６の積載セクション１２１Ｆは、正極回路基板又は負極回路基板のうちの１つに接続される。選択可能に、第５の積載セクション１２１Ｅと第６の積載セクション１２１Ｆは、正極回路基板と負極回路基板に接続される。第３の圧電アセンブリ１００Ｃの本体部１１０Ｃは、第４の圧電アセンブリ１００Ｄの本体部１１０Ｄの上方に配置され、回路基板が本体部１１０Ｃの上面を超える状況を回避するために、好ましくは第５の積載セクション１２１Ｅと第６の積載セクション１２１Ｆとの下方のスペースを利用する。即ち、第５の積載セクション１２１Ｅと第６の積載セクション１２１Ｆとの第２の面は負極回路基板に接続される。

【0093】

また、第３の圧電アセンブリ１００Ｃの折曲セクションはさらに第６の折曲セクション１２２Ｆを含み、第３の圧電アセンブリ１００Ｃの積載セクションはさらに第７の積載セクション１２１Ｇを含む。第６の折曲セクション１２２Ｆと第７の積載セクション１２１Ｇは、本体部１１０Ｃから離間した第５の積載セクション１２１Ｅの端部から順次接続される。

【0094】

第４の圧電アセンブリ１００Ｄの折曲セクションはさらに第７の折曲セクション１２２Ｇを含み、第４の圧電アセンブリ１００Ｄの積載セクションはさらに第８の積載セクション１２１Ｈを含む。第７の折曲セクション１２２Ｇと第８の積載セクション１２１Ｈは、第５の折曲セクション１２２Ｅから離間した第６の積載セクション１２１Ｆの端部から順次接続される。

【0095】

第６の折曲セクション１２２Ｆと第７の折曲セクション１２２Ｇは、折曲方向が同じである。図６に示すように、第６の折曲セクション１２２Ｆと第７の折曲セクション１２２Ｇは、第７の積載セクション１２１Ｇと第８の積載セクション１２１Ｈとの高さを下げるように、下方に折り曲げられる。この時、第７の積載セクション１２１Ｇと第８の積載セクション１２１Ｈとの上方のスペースが多く、好ましくは正極回路基板に接続する。

【0096】

該実施形態は、折曲セクション１２２を設けて積載セクション１２１の上方又は下方のスペースを合理的に利用することにより、接続部１２０と正極回路基板及び負極回路基板との接続箇所の厚さを減少させる。さらに、このように、接続部１２０と正極回路基板及び負極回路基板とは、編組状構造を形成し、三方の接続の安定性を最適化し、従って圧電モジュール構造全体の安定性を向上させる。

【0097】

無論、第３の圧電アセンブリ１００Ｃの接続部をまず下方に折り曲げ、その後、第４の圧電アセンブリ１００Ｄの接続部を同期的に上方に折り曲げても良い。この時、正極回路基板は本体部１１０に近接して配置され、負極回路基板は本体部１１０から離間して配置される。

【0098】

さらに、２つ以上の圧電アセンブリ１００を有する振動モジュールにおいては、圧電アセンブリ１００の接続部１２０の配置形態は、以上３つの実施形態を参照しても良い。図７は、例示的な一実施例によって示される圧電モジュール内の圧電アセンブリの構造概略図である。

【0099】

図７に示すように、上から下へという順に基づき、上方の３つの圧電アセンブリ１００の接続部１２０は、正極回路基板２００に接続されるように、最下部の圧電アセンブリ１００の接続部１２０と同一平面になるまで折り曲げられる。その後、４つの圧電アセンブリ１００の接続部１２０は、負極回路基板３００に接続されるように、同期的に上方に折り曲げられる。

【0100】

なお、図７は、４つの圧電アセンブリがあるという例示的な実施形態に過ぎない。当業者であれば、圧電アセンブリ１００の数に基づき、上記提供された接続部１２０の配置形態を自由に選択、組み合わせてもよく、それによって実現される形態はいずれも本開示の内容である。

【0101】

第２態様では、本開示の実施例は電子機器を提供し、該電子機器は、上記第１態様によって提供される圧電モジュールを含む。選択可能に、ディスプレイと上記第１態様によって提供される圧電モジュールとを含む。

【0102】

本開示の実施例によって提供される電子機器を用いれば、圧電モジュールの体積が小さくて実装しやすく、電子機器全体の組み立て難易度が下がり、それとともに、電子機器の薄型化という設計上の要件を満たすこともできる。

【0103】

一実施例では、電子機器はディスプレイをさらに含み、圧電モジュールはディスプレイの裏面に接続される。例えば、圧電モジュールは、ディスプレイの裏面に張り合わせられるか、又は他のコネクターを介してディスプレイの裏面に接続される。ディスプレイの裏面は、電子機器内部に対向するディスプレイの部分を指す。このように、圧電モジュールの振動によってディスプレイを振動させてスクリーンの発声を実現し、電子機器の放音孔を取り除く目的を達成する。

【0104】

一実施例では、電子機器は、ディスプレイを固定するためのミドルフレームをさらに含む。該圧電モジュールは、ミドルフレームに張り合わせられるように配置される。このように、圧電モジュールの振動によってミドルフレームを振動させて発声を実現し、同様に電子機器の放音孔を取り除く目的を達成する。

【0105】

また、本開示の実施例では、電子機器は、携帯電話、タブレット、ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、スマートブレスレット等）、車載機器及び医療機器を含むが、これらに限定されない。

【0106】

第３態様では、本開示の実施例は圧電モジュールの組立工程を提供する。該組立工程は、上記第１態様で提供される圧電モジュールの加工に用いられる。図８は、例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。

【0107】

図８に示すように、本開示の実施例によって提供される組立工程は以下を含む。

【0108】

ステップ８０１、少なくとも２つの圧電アセンブリを提供する。

【0109】

圧電アセンブリの構造は、上記第１態様によって提供される実施形態に示すとおりである。具体的には、１つの圧電アセンブリは本体部と接続部とを含み、接続部は本体部の設定されたエッジから突出する。本体部と接続部との第１の面は正極であり、本体部と接続部との第２の面は負極であり、第１の面と第２の面とは対向する。また、図２－１と図２－２に示すように、異なる圧電アセンブリにおいて、設定されたエッジに配置される接続部の位置は異なる。

【0110】

ステップ８０２、１つの圧電アセンブリの第１の面が、その他の圧電アセンブリの第２の面に対向し、且つ少なくとも２つの圧電アセンブリの接続部が、設定されたエッジとずれて配置されるように、少なくとも２つの圧電アセンブリの本体部を積層する。選択可能に、異なる圧電アセンブリの本体部は光学接着剤を介して接続される。

【0111】

ステップ８０３、異なる接続部が、正極回路基板の異なる位置に接続され、異なる接続部が、負極回路基板の異なる位置に接続されるように、接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、接続部の第２の面を負極回路基板に接続する。

【0112】

本開示の実施例によって提供される圧電モジュール組立工程を用いれば、ずれて配置される接続部によって、接続部と回路基板との接続箇所の厚さを、常に回路基板と１つの接続部との接続の厚さとする。このように、少なくとも２つの圧電アセンブリがある場合、接続部と回路基板との接続の厚さを減少させる。また、正極回路基板が接続部の第１の面に接続され、負極回路基板が接続部の第２の面に接続され、工程全体は簡便で操作しやすく、圧電モジュールの量産に適合する。

【0113】

一実施例では、圧電アセンブリは可撓性素子、例えば薄膜圧電アセンブリである。ここで、ステップ８０３の前に、該工程はさらに、折り曲げられた任意の２つの圧電アセンブリ接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値であるように、接続部を折り曲げるステップを含む。

【0114】

このように、任意の２つの圧電アセンブリの接続部は、圧電モジュールの厚さ方向において互いに近接し、接続部と回路基板との接続箇所の厚さをさらに減少させる。

【0115】

本開示の実施例では、圧電アセンブリの折り曲げ、及びステップ８０３には、様々な実施形態がある。以下の異なる実例においてそれぞれ説明する。

【0116】

第１の例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとを含む。この時、接続部を折り曲げることは、具体的に、１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値であるように、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して１回目の折り曲げ加工を逆方向で行うステップを含む。

【0117】

図４に示す構造に合わせて、第１の圧電アセンブリの接続部を下方に折り曲げ、第２の圧電アセンブリの接続部を上方に折り曲げる。このように、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部は、圧電モジュールの厚さ方向の中央部に集中する。従って、接続部と回路基板との接続箇所全体の厚さを減少させる。

【0118】

上記接続部を折り曲げる工程のステップに合わせて、ステップ８０３には、２種類の実施形態がある。

【0119】

選択可能に、ステップ８０３は、１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面を正極回路基板に接続し、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第２の面を負極回路基板に接続するステップを含む。

【0120】

選択可能に、図９は、他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。図９に示すように、ステップ８０３はステップ８０３１～ステップ８０３３を含む。

【0121】

ステップ８０３１、１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、正極回路基板と負極回路基板のうちの１つに接続する。

【0122】

図５に示す構造に合わせ、１回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面は、正極回路基板に接続される。

【0123】

ステップ８０３２、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行う。

【0124】

図５に示す構造に合わせ、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部は上方に折り曲げられる。

【0125】

ステップ８０３３、２回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部を、正極回路基板と負極回路基板のうちのもう１つに接続する。

【0126】

図５に示す構造に合わせ、２回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第２の面は負極回路基板に接続される。以上から、ステップ８０３２での２回目の折り曲げ加工により、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部が持ち上げられ、負極回路基板を実装するためのスペースが作られる。

【0127】

無論、選択可能に、ステップ８０３１において、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第２の面は、負極回路基板に接続される。ステップ８０３１において、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部は、下方に折り曲げられる。ステップ８０３３において、２回目の折り曲げ加工の後、第１の圧電アセンブリと第２の圧電アセンブリとの接続部の第１の面は、正極回路基板に接続される。

【0128】

第２の例では、少なくとも２つの圧電アセンブリは、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとを含む。このとき、接続部を折り曲げることは、具体的に、
第４の圧電アセンブリと第３の圧電アセンブリとの接続部の第１の面の間の距離が、設定されたしきい値以下であるように、第４の圧電アセンブリの接続部に対して１回目の折り曲げ加工を行うステップを含む。このように、第１の圧電アセンブリの接続部は、第３の圧電アセンブリの接続部に接近する。

【0129】

選択可能に、図１０は、他の例示的な一実施例によって示される圧電モジュール組立工程のフローチャートである。図１０に示すように、ステップ８０３は、具体的に、ステップ８０３４～ステップ８０３６を含む。

【0130】

ステップ８０３４、１回目の折り曲げの後、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、正極回路基板と負極回路基板のうちの１つに接続する。

【0131】

図６に示す構造に合わせ、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部の第２の面は、負極回路基板に接続される。

【0132】

ステップ８０３５、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部に対して、２回目の折り曲げ加工を同一方向で行う。

【0133】

図６に示す構造に合わせ、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部は、下方に折り曲げられる。

【0134】

ステップ８０３６、２回目の折り曲げ加工の後、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部を、正極回路基板と負極回路基板のうちのもう１つに接続する。

【0135】

図６に示す構造に合わせ、第３の圧電アセンブリと第４の圧電アセンブリとの接続部の第１の面は、正極回路基板に接続される。

【0136】

一実施例では、ステップ８０３において、接続部の延在方向に沿って、正極回路基板と第１の面との接続位置は、負極回路基板と第２の面との接続位置とずれている。即ち、接続部の延在方向に沿って、正極回路基板と第１の面との接続位置は、負極回路基板と第２の面との接続位置と重ならない。それにより、正極回路基板及び負極回路基板と接続部との接続箇所の厚さを減少させる。

【0137】

なお、上記実施例は、圧電アセンブリの数を具体的に限定するものではなく、圧電モジュール内に２つ以上の圧電アセンブリが含まれる場合、その組立工程は、上記提供された工程のステップを参照しながら実施しても良い。

【0138】

本開示の実施例によって提供される圧電モジュール組立工程により、組み立て対象の圧電モジュール内の圧電アセンブリと回路基板との接続箇所の厚さを効果的に減少させ、圧電モジュールの体積を減少させることができる。さらに、工程全体は簡便で操作しやすく、圧電モジュールの量産に適合する。

【0139】

当業者であれば、明細書を考慮し且つここでの開示を実施すると、本開示の他の実施形態を容易に想到し得る。本開示は、その如何なる変形、用途又は適応的変化をカバーすることを意図しており、これらの変形、用途又は適応的変化は、本開示の一般的な原則に従うものであり、本開示で開示されていない本技術分野の技術常識又は慣用されている技術手段を含む。明細書と実施例は例示的なものに過ぎず、本開示の真の範囲と精神は上記特許請求の範囲によって示されている。

【図1】

【図2-1】

【図2-2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】