(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-10
(45)【発行日】2023-01-18
(54)【発明の名称】アルミニウム合金フィン材および熱交換器
(51)【国際特許分類】
C22C 21/00 20060101AFI20230111BHJP
F28F 21/08 20060101ALI20230111BHJP
F28F 9/18 20060101ALI20230111BHJP
C22F 1/04 20060101ALN20230111BHJP
C22F 1/00 20060101ALN20230111BHJP
【FI】
C22C21/00 J
C22C21/00 L
F28F21/08 B
F28F9/18
C22F1/04 B
C22F1/00 605
C22F1/00 622
C22F1/00 623
C22F1/00 630A
C22F1/00 630K
C22F1/00 630M
C22F1/00 640A
C22F1/00 651A
C22F1/00 661A
C22F1/00 685Z
C22F1/00 686B
C22F1/00 691B
C22F1/00 691C
C22F1/00 694A
(21)【出願番号】P 2018194755
(22)【出願日】2018-10-16
【審査請求日】2021-05-18
(73)【特許権者】
【識別番号】522160125
【氏名又は名称】MAアルミニウム株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【識別番号】100091926
【氏名又は名称】横井 幸喜
(72)【発明者】
【氏名】吉野 路英
(72)【発明者】
【氏名】岩尾 祥平
(72)【発明者】
【氏名】山本 哲也
(72)【発明者】
【氏名】篠田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】中下 功一
【審査官】河口 展明
(56)【参考文献】
【文献】特開2018-111842(JP,A)
【文献】特開2016-121393(JP,A)
【文献】特開2016-121373(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
C22C 21/00-21/18
C22F 1/00,1/04-1/057
F28F 21/08
F28F 9/18
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
質量%で、Mn:1.8~2.5%、Si:0.7~1.3%、Fe:0.05~0.3%、Cu:0.14~0.30%、Zn:1.3~3.0%を含有し、含有量においてMn/Siの比率が1.5~2.9の範囲で、残部がAlと不可避不純物からなる組成を有し、固相線温度が610℃以上であり、ろう付前の引張強さが220~270MPa、ろう付前の結晶粒組織が非再結晶粒組織であり、ろう付
相当熱処理後の引張強さが160MPa以上、
前記ろう付
相当熱処理後の電気伝導度が40%IACS以上、
前記ろう付
相当熱処理後の圧延面の平均結晶粒径が300μm~2000μmであ
り、
前記ろう付相当熱処理は、室温から600℃までを6分で昇温し、その後、保持せずに100℃/minで室温まで冷却するものであることを特徴とするアルミニウム合金フィン材。
【請求項2】
ろう付前に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が40~90nmの範囲にあり、その数密度が6~13個/μm
2の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のアルミニウム合金フィン材。
【請求項3】
前記ろう付
相当熱処理後に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が50~100nmの範囲にあり、その数密度が5個/μm
2以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のアルミニウム合金フィン材。
【請求項4】
請求項1~3のいずれかに記載のアルミニウム合金フィン材と、アルミニウム材とがろう付された熱交換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アルミニウム合金フィン材および熱交換器に関するものである。
【背景技術】
【0002】
熱交換器は、燃費向上や省スペース化の観点から軽量化傾向にあり、そのため使用部材には薄肉高強度化が求められる。特に、熱交換器の構成部材であるフィン材は、使用量が多いことから薄肉高強度化の要求が強い。具体的には、従来、フィン材の板厚は60μm~100μmのものが主流であったが、近年では50μm以下までの薄肉化が求められている。
しかし、単純に成分添加量を増加させると高強度化は達成できても、融点(固相線温度)の低下によってろう付時にろう侵食によるフィンの座屈が生じる。また、ろう付後の強度の増加と比例する形でろう付前の素材の強度も増加することで成形性が低下してしまい、所望の形状にフィンを成形することが困難となる。
【0003】
上記の課題に対し、これまでにも複数の発明が提案されている。
例えば、特許文献1では、ろう付前の結晶粒組織が粗大な再結晶組織であり、かつ、最終圧延率を高くすることで、成形性とろう付時の耐エロージョン性に優れたものとしており、さらに、ろう付前の金属組織における円相当径0.1μm以上の第二相粒子の密度を5×104個/mm2以上とすることで成形性とろう付後の強度に優れたフィン材が提案されている。
【0004】
また、特許文献2では、アルミニウム合金溶湯を、連続鋳造圧延法によって板厚2~12mmの板材に鋳造した後、直ちにコイル状に巻回し、前記コイル状に巻回したアルミニウム合金材を15℃/時間以上の平均冷却速度で冷却した後、巻回状態を解き、少なくとも2回以上の冷間圧延、及び、少なくとも2回以上の焼鈍を行うことにより、0.1mm以下の最終板厚とするアルミニウム合金材の製造方法が記載されている。これにより、アルミニウム合金材組織中の晶出物の成長を抑制することができ、また、析出の進行も抑えることができるので、強度特性や耐エロージョン性を向上させることが可能となるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】国際公開第2015/141698号公報
【文献】特開2008-308761号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、特許文献1、2の技術は、下記に示す理由による問題点がある。
特許文献1では、特に厚さが60μm未満の薄肉のフィン材の場合には、粗大な再結晶組織を有すると材料の異方性が大きくなり、フィンの山高さのばらつきが生じやすいなど成形性が低下する問題がある。また0.1μm以上の第二相粒子は、特許文献1に記載のとおり、ろう付熱処理時に固溶しにくいものの、ろう付時の粒成長によってさらに粒子径が大きくなる。そして、0.1μm以上の粒子は分散強化に寄与しにくいため、高強度が得られにくいという問題がある。
【0007】
さらに、特許文献1ではMnやSiの添加量が規定されているものの、MnとSiは化合物を形成し、お互いに影響し合う元素であり、個々の添加量を規定しただけでは特性向上に対して不十分である。具体的には、Cuが添加された材料においては、ろう付熱処理後に粒界上にAl-Mn化合物あるいはAl-Mn-Fe化合物が析出し、さらにこれらの析出物を起点としてCuを含有する析出物が粒界上に粗大に析出する。Cuは固溶状態で強度に寄与するため、この現象が生じると強度が低下する。また、粒界に析出したCuは粒界腐食性を助長するために耐食性が低下するという問題がある。
【0008】
また、特許文献2では、ろう付前の結晶粒組織の規定がなく、中間焼鈍温度が高温で行われていることを考慮すると、ろう付前に粗大な再結晶組織を有し、成形性が低いと考えられる。さらに、鋳造後、ひずみ負荷なしに一回目の焼鈍が行われ、かつ温度が高い、あるいは時間が短いため、分散粒子の分散が不均一となりやすく、ろう付前の分散粒子の緻密な制御が困難であり、また、分散粒子が粗大に分布することでろう付後の強度が低下する。それを補うためか非常に高価なScが添加されておりコストアップの要因となっている。
【0009】
本発明は、上記課題を背景としてなされたものであり、成形性、強度、ろう侵食性、および耐久性などに優れるアルミニウム合金フィン材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明では、フィン材の成分を適正化するとともに、ろう付時の耐ろう侵食性の改善策として所定以上の融点(固相線温度)を有し、かつろう付時の結晶粒径を粗大とすることで、耐ろう侵食性を確保している。また、ろう付前の強度を適正範囲内に調整し、さらに、ろう付前の結晶粒組織を非再結晶組織とすることで、ろう付後に高強度でありながら成形性にも優れたフィンを得ている。
また、各元素の添加量を規定するとともにMnとSiの添加量比(Mn/Si比)を規定することにより、各添加元素の効果を有効に働かせ、強度と耐食性に優れるフィン材を得ている。
【0011】
すなわち、本発明のアルミニウム合金フィン材のうち、第1の形態は、質量%で、Mn:1.8~2.5%、Si:0.7~1.3%、Fe:0.05~0.3%、Cu:0.14~0.30%、Zn:1.3~3.0%を含有し、含有量においてMn/Siの比率が1.5~2.9の範囲で、残部がAlと不可避不純物からなる組成を有し、固相線温度が610℃以上であり、ろう付前の引張強さが220~270MPa、ろう付前の結晶粒組織が非再結晶粒組織であり、ろう付相当熱処理後の引張強さが160MPa以上、前記ろう付相当熱処理後の電気伝導度が40%IACS以上、前記ろう付相当熱処理後の圧延面の平均結晶粒径が300μm~2000μmであり、
前記ろう付相当熱処理は、室温から600℃までを6分で昇温し、その後、保持せずに100℃/minで室温まで冷却するものであることを特徴とする。
【0012】
第2の形態の本発明のアルミニウム合金フィン材は、前記形態の本発明において、ろう付前に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が40~90nmの範囲にあり、その数密度が6~13個/μm2の範囲内であることを特徴とする。
【0013】
第2の形態の本発明のアルミニウム合金フィン材は、前記形態の本発明において、ろう付後に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が50~100nmの範囲にあり、その数密度が、5個/μm2以上であることを特徴とする。
【0014】
本発明の熱交換器は、前記形態のいずれかに記載のアルミニウム合金フィン材と、アルミニウム材とがろう付されたものである。
【0015】
以下、本発明における組成等の限定理由について説明する。なお、以下の成分は質量%で示されている。
【0016】
(1)組成
・Mn:1.8~2.5%
Mnは、SiやFe等とAl-Mn-Si系、あるいはAl-(Mn、Fe)-Si系の金属間化合物(分散粒子)を生成することで、ろう付後のフィンの強度を向上させる効果を有している。Mnの含有量が1.8%未満であると、その効果が十分発揮されず、Mnの含有量が2.5%を超えると、鋳造時に巨大な金属間化合物が生成されてアルミニウム合金フィンの製造性が大幅に低下する。このため、Mnの含有量を上記範囲とする。
なお、同様の理由で、Mnの下限を1.9%とするのが望ましく、上限を2.4%とするのが望ましい。
【0017】
・Si:0.7~1.3%
Siは、Al-Mn-Si系、あるいはAl-(Mn、Fe)-Si系金属間化合物(分散粒子)を析出させ、分散強化によるろう付後の強度を得るために含有させる。ただし、Si含有量が0.7%未満であると、Al-Mn-Si系、あるいはAl-(Mn、Fe)-Si系金属間化合物による分散強化の効果が小さく、所望のろう付後強度が得られない。Si含有量が1.3%を超えると、固相線温度(融点)が低下し、ろう付時に著しいろう侵食が生じやすくなる。このため、Siの含有量を上記範囲とする。
なお、同様の理由により、Siの下限を0.85%とするのが望ましく、上限を1.2%とするのが望ましい。
【0018】
・Fe:0.05~0.3%
Feは、その含有によって、Al-(Mn、Fe)-Si系化合物による分散強化が得られ、ろう付後強度が向上する。Feの含有量が0.05未満であると、強度向上効果が十分に得られない。また、高純度地金を使用する必要があり材料製造コストが増加する。 また、Feの含有量が0.3%を超えると、鋳造時に巨大な金属間化合物が生成してアルミニウム合金フィンの製造性が大幅に低下する。このため、Feの含有量を上記範囲とする。
なお、同様の理由により、Feの含有量の下限を0.15%とするのが望ましく、上限を0.3%とするのが望ましい。
【0019】
・Cu:0.14~0.30%
Cuは、固溶強化によりろう付後強度を向上させるため含有させる。ただし、Cuの含有量が0.14%未満であると、その効果が十分に得られない。また、Cuの含有量が0.30%を超えると、電位を貴にして、フィン材の、チューブ材に対する犠牲陽極効果を低下させ、また、自己耐食性が劣化する。このため、Cuの含有量を上記範囲とする。
なお、同様の理由により、Cuの含有量の下限を0.18%とするのが望ましく、上限を0.28%とするのが望ましい。
【0020】
・Zn:1.3~3.0%
Znは、電位を卑にして犠牲陽極効果を得るため含有させる。Zn含有量が1.3%未満であると、犠牲陽極効果が十分に得られない。Zn含有量が、3.0%を超えると、電位が卑になりすぎてフィン材単体の自己耐食性が低下するおそれがある。このため、Znの含有量を上記範囲とする。
なお、同様の理由により、Znの含有量の下限を1.5%とするのが望ましく、上限を2.8%とするのが望ましい。
【0021】
・その他不可避不純物
その他本発明合金フィン材に含まれる元素としては、各々0.05%以下のMg、CrNi、および0.05%未満のZrなどが挙げられるが、これらの合計で許容される上限量は、0.15%以下とすることが望ましい。
特にZrは、導電率が低下するため、上記規制が望ましく、さらに0.04%以下が一層望ましい。
【0022】
・Mn/Si(含有量)の比率:1.5~2.9
Cuが0.14%以上添加された材料においては、ろう付熱処理後に粒界上にAl-Mn化合物あるいはAl-Mn-Fe化合物が析出し、さらにこれらの析出物を起点としてCuを含有する析出物が粒界上に粗大に析出する。また、熱交換器が使用中に150℃以上の高温に晒された場合には粒内でも同様の現象が生じることがある。Cuは、固溶状態で強度に寄与するため、この現象が生じると、固溶状態のCu量が少なくなって強度が低下する。また、粒界に析出したCuは、粒界腐食性を助長するため、耐食性が低下する。一方、Al-Mn-Si化合物あるいはAl-Mn-Si-Fe化合物の場合には、Cuを含む析出物の析出の起点となりにくいため、上記の問題を回避できる。Mn系析出物がいずれの形態になるかは、含有量におけるMn/Si比や材料製造過程における熱処理条件によって決まり、Mn/Si比が2.9超の場合にはAl-Mn化合物あるいはAl-Mn-Fe化合物の形態となる。そのため、本発明ではMn/Si比を2.9以下とする。一方、Mn/Si比が1.5未満の場合には過剰Siによってフィン材の融点が低下してしまうため、Mn/Siの下限を1.5とする。
なお、同様の理由で、Mn/Si(含有量)の比率が1.7以上であるのが望ましく、2.6以下であるのが望ましい。
【0023】
(2)引張強さ
・ろう付前の引張強さ:220~270MPa
フィン材をコルゲート成形する際に、ろう付前の強度が高すぎると、形成フィンの形状が不安定になる。例えば、フィンピッチのばらつきが発生する。一方、強度が低いと、材料にコシがないため、成形不良が発生する。このため、ろう付前の引張強さを上記範囲に定める。なお、同様の理由で、ろう付け前の強度を220MPa以上とするのが望ましく、260MPa以下とするのが望ましい。
【0024】
・ろう付後の引張強さ:160MPa以上、
熱交換器として使用される際の強度保障として、ろう付後の引張強さが160MPa以上であることが必要であり、ろう付後の引張強さを上記範囲とする。
なお、同様の理由で、165MPa以上とするのが望ましい。
【0025】
(3)電気伝導度
・ろう付後の電気伝導度:40%IACS以上
電気伝導度は、熱伝導性の代替特性であり、熱交換器として使用される際の性能保障としてろう付後の電気伝導度が40%IACS以上であることが必要である。なお、同様の理由で、さらに、41%IACS以上とするのが望ましい。
【0026】
(4)固相線温度
・固相線温度:610℃以上
ろう付では、製品温度を通常、600℃付近まで加熱するため、固相線温度が低い合金部材を用いるとフィンが溶融して形状を維持するのが困難となる。そのため、固相線温度は610℃以上とする必要がある。さらに望ましくは613℃以上である。
【0027】
(5)結晶組織
・ろう付前の結晶粒組織:非再結晶粒組織
薄肉フィン材では、ろう付前の結晶粒組織が粗大な再結晶組織であると材料の異方性が大きくなり、フィンの山高さのばらつきが生じやすいなど成形性が低下する。このため、ろう付前の結晶粒組織を非再結晶粒組織とする。
なお、再結晶組織は、最終圧延前の焼鈍で形成した再結晶粒内に最終圧延で導入された転位がタングルしている組織であり、一方、非再結晶粒組織は、最終圧延前の焼鈍で形成した転位セルあるいは亜結晶内に最終圧延で導入された転位がある組織をいうものとすることができる。
【0028】
さらに、フィン材の特性を向上させるためには数密度に加えて、分散粒子の分布状態(平均粒径と数密度)を精密に制御するのが望ましい。
・ろう付後の圧延面の平均結晶粒径:300μm~2000μm
ろう付後の圧延面の平均結晶粒径が300μm未満であると、熱交換器をろう付した際にろう侵食を受けやすくなり、2000μmを超えると、結晶粒が粗大化しすぎることでろう付後の強度が低下する。このため、ろう付後の圧延面の平均結晶粒径を上記範囲とするのが望ましい。なお、同様の理由で、上記粒径は、350μm以上であるのが一層望ましく、1800μm以下であるのが一層望ましい。
【0029】
(6)第二相粒子の分布状態
・ろう付前に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が40~90nm、数密度が6~13個/μm2
ろう付前の第二相粒子の平均粒子径が40nm未満ではろう付前強度が高くなりすぎ、逆に90nmを超えると強度向上効果が得られず、ろう付前強度が不足する。また、第二相粒子の数密度が6個/μm2未満であると、ろう付後強度が低下し、逆に13個/μm2を超えていると、素材の強度が高くなりすぎてしまう。このため、第二相粒子の平均直径およびその数密度を上記範囲とするのが望ましい。
なお、分布状態では、円相当径で15nm以上のものをカウントしている。
【0030】
・ろう付後に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が50~100nm、数密度が5個/μm2以上
ろう付後の前記第二相粒子の平均粒子径が50nm未満で、また、平均粒子径が100nmを超え、数密度が5個/μm2未満であると、ろう付後の強度が低下する。このため、第二相粒子の平均直径およびその数密度を上記範囲とするのが望ましい。同様の理由で、平均直径が60~90nm、数密度が6個/μm2以上であることがさらに望ましい。
【発明の効果】
【0031】
本発明によれば、耐ろう侵食性、成形性、強度、および耐食性に優れたアルミニウム合金フィン材および熱交換器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【
図1】本発明の一実施形態におけるアルミニウム製自動車用熱交換器を示す斜視図である。
【
図2】本発明の実施例におけるろう付評価モデルを示す図である
【発明を実施するための形態】
【0033】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
質量%で、Zr:0.04%以下、Mn:1.8~2.5%、Si:0.7~1.3%、Fe:0.05~0.3%、Cu:0.14~0.30%、Zn:1.3~3.0%を含有し、Mn/Siの比率が1.5~2.9の範囲であり、残部が不可避不純物からなる組成を有するアルミニウム合金を用意する。
アルミニウム合金フィン材は、例えば、双ロール鋳造機等の連続鋳造圧延(CC法)を用いて前記合金を鋳造し、鋳造板を均質化処理、冷間圧延して製造することができる。鋳造時の冷却速度は、50~400℃/sの範囲になるように調整するのが望ましい。
鋳造時の冷却速度が50℃/秒よりも遅い場合には、Mn、Si、Feなどの元素の母相中への過飽和固溶量が減少して、その後の熱処理で、400nm以下の第二相粒子の分散状態を所望の状態に制御することが難しくなる。一方、鋳造時の冷却速度が400℃/秒を超えると、過飽和固溶量が多くなりすぎてやはり分散状態の制御が困難となる。
【0034】
得られた鋳造板に、望ましくは、5~30%の冷間圧延を施した後、1回目の熱処理が施される。冷間圧延によって材料中にひずみが導入されることで、熱処理時の析出が促進され、分散状態の制御が容易となる。その後、1回目の熱処理が施される。1回目の熱処理の保持温度は350~550℃の範囲、保持時間は3~40時間とし、第二相粒子を微細かつ、均一・高密度に析出させる。
なお、保持時間が350℃未満であると、析出する分散粒子のサイズが微細すぎる。一方、550℃超であると析出する分散粒子のサイズが粗大になりすぎる。
また、保持時間が3時間未満であると析出量が不足し、40時間以上であると、分散粒子が成長してしまい不均一な分布となる。
【0035】
その後、70%以上の冷間圧延を施した後に、2回目の熱処理を行う。1回目の熱処理時に第二相粒子が均一・微細に分布していることと、冷間圧延によって導入されたひずみによって、1回目の熱処理時に析出した第二相粒子が均一性を保ったまま、サイズが大きくなることで、特性向上に有用な所望の分散状態が得られる。仮に2回目の熱処理を省いた場合には均一かつ好適な第二相粒子の分布が得られにくいことに加え、調質焼鈍までの冷間圧延率が増大することで、ろう付前の引張強さが増大し、成形性が低下してしまう。
第2回目の保持温度は370~530℃、保持時間は1~20時間とするのが望ましい。
保持温度が370℃未満であると分散粒子が成長できずサイズが微細となりすぎ、530℃超であると析出する分散粒子のサイズが粗大になりすぎる。また、特定の粒子のみが成長しやすくなり不均一な分布となる。
保持時間が1時間未満であると分散粒子が成長しきらないので所望の状態が得られず、20時間を超えると、分散粒子が成長しすぎて不均一な分布となる。
【0036】
2回目の熱処理後は、冷間圧延、調質焼鈍、最終の冷間圧延の工程でH1n材として製造される。調質焼鈍の温度は、2回目の熱処理までに調整した分散状態を崩さないように、2回目の熱処理温度以下の温度にて実施するのが望ましい。この条件は特に限定されるものでないが、目安として保持温度は200~500℃の範囲、保持時間は2~8時間の範囲である。
なお、最終圧延の後に低温の熱処理を加えることでさらにろう付前の強度を低下させることができる。ただし、温度が高すぎると強度低下にともなって伸びが増加し、フィン成形時にバリが発生しやすくなる。また、温度が低すぎると所望の効果が得られない。そのため、温度範囲は100~250℃、時間は1~10hが適当である。
2回目の熱処理後は、圧延率を40~80%で冷間圧延するのが望ましい。圧延率が少なすぎると材料に蓄えられるひずみ量が減少し、ろう付時にH1n調質のフィンが完全に再結晶しないことで著しいエロージョンを受ける。逆に圧延率が高すぎるとろう付前の強度が高くなりすぎる。
調質焼鈍での保持温度、保持時間は180~250℃×2~10時間とするのが望ましい。保持温度が高いと非再結晶組織が得られず、保持温度が低いとろう付前強度が高くなりすぎる。
また、最終冷間での圧延率は5~20%とするのが望ましい。最終冷間圧延率が5%未満であると圧延が困難となり、20%を超えると、ろう付前強度が高くなりすぎる。
【0037】
最終冷間圧延を行うことで、望ましく、板厚を、0.04~0.06mmとする。ただし、本発明としては、最終板厚が特定のものに限定されるものではない。
上記工程により、熱交換器用のフィン材を得ることができる。
【0038】
得られたフィン材は、強度、導電性、耐食性、およびろう付性に優れている。
特に、フィン材は、ろう付前において、非再結晶粒組織を有し、固相線温度が610℃以上である。ろう付前の引張強さは、220~270MPaを有しており、強度、導電性、および耐食性に優れている。
さらに、ろう付前において、母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が40~90nmの範囲にあり、その数密度が6~13個/μm2の範囲内であるのが望ましい。
【0039】
得られたフィン材は、コルゲート加工などをしてフィンとし、ヘッダー、チューブ、サイドプレート等の熱交換器用のアルミニウム材と組み合わせてろう付接合を行うことで、熱交換器を製造することができる。なお、フィン材とろう付されるアルミニウム合金材の組成は特に限定されるものではなく、適宜の組成のアルミニウム材を用いることができる。アルミニウム材には、アルミニウム合金材の他に純アルミニウムを含む。
本発明としてはろう付の熱処理条件や方法(ろう付温度、雰囲気、フラックスの有無、ろう材の種類等)は特に限定されず、所望の方法によってろう付を行うことができる。
【0040】
フィン材は、ろう付後において、引張強さが160MPa以上、電気伝導度が40%IACS以上、圧延面の平均結晶粒径が300μm~2000μmとなっている。これら特性で想定されるろう付条件は、室温から600℃までを約6分で昇温し、その後、保持せずに100℃/minで室温まで冷却する熱処理である。なお、本発明としては、ろう付条件が特定のものに限定されるものではなく、適宜設定することができる。
ろう付後に母相に分布する第二相粒子のうち、円相当直径400nm以下の粒子の平均直径が50~100nmの範囲にあり、その数密度が5個/μm2以上であるのが望ましい。
【0041】
得られた熱交換器は本実施形態のフィン材を備えているため、ろう付接合が良好で、かつ強度、導電性、および耐食性に優れたものとなっている。
図1は、本実施形態のフィン4に、チューブ3、ヘッダー2、サイドプレート5を組み付けてろう付により製造された熱交換器1を示している。
本実施形態によれば、強度、導電性、耐食性、およびろう付性に優れる熱交換器用アルミニウム合金フィン材および熱交換器を得ることができる。
【0042】
本実施形態では、従来材以上にMnを添加するとともに他成分を適正化し、かつ、ろう付前後の所定サイズ以下の第二相粒子の分布状態を高精度に制御した。具体的には、第二相粒子のサイズについては、ろう付前後の強度に及ぼす第二相粒子のサイズの影響を調査し、第二相粒子のサイズが大きいほどろう付前の強度は低下すること、一方で、ろう付後の強度については、第二相粒子のサイズが微細なほど増加するものの、所定値以下のサイズになるとろう付後の強度はほぼ飽和することを見出した。したがって、所定サイズの第二相粒子を適切に分散させることで、相反関係にあるろう付前強度の低減とろう付後強度の向上を両立している。
【実施例1】
【0043】
表1に示す組成(残部がAlと不可避不純物)を有するアルミニウム合金を双ロール鋳造法によって鋳造した。冷却速度は200℃/秒とした。
得られたアルミニウム合金鋳造板に対し、表2に示すように、冷間圧延、1回目の熱処理、冷間圧延、2回目の熱処理、最終冷間圧延を順次、行った。
【0044】
2回目の熱処理後は、冷間圧延、調質焼鈍、および最終の冷間圧延を行い、所望の板厚のアルミニウム合金フィン材を得た。最終冷間圧延における最終圧延率を表に示した。
なお、1回目の熱処理後の冷間圧延98%、2回目の熱処理後の冷間圧延50%、調質焼鈍250℃×5時間後を最終圧延率で圧延した。いくつかの材料については最終圧延後に低温の熱処理を行った。
【0045】
その後、得られたアルミニウム合金フィン材に対し、以下に示す方法により、引張強さ、結晶粒組織、融点、第二相粒子の分散状態の測定を行った。
また、アルミニウム合金フィン材に対し、以下に示す条件により、ろう付加熱を行い、ろ付加熱後に、引張強さ、電気伝導度、圧延面の結晶粒径、第二相粒子の分散状態の測定を行った。測定結果を表2に示した。
さらに、以下に示す方法により、耐ろう侵食性、コルゲート成形性、耐食性の評価を行い、測定結果および評価結果に基づいて総合評価を行った。
評価結果を表3に示した。
【0046】
<ろう付前引張強さ>
ろう付前に、圧延方向と平行にサンプルを切り出してJIS13号B形状の試験片を作製し、引張試験を実施し、引張強さを測定した。引張速度は3mm/分とした。
【0047】
<ろう付前の結晶粒組織>
ろう付前において、クロスセクションポリッシャーにて圧延方向平行断面を加工後、SEM-EBSDにて5000倍の倍率でOIM測定し、粒界マップによってサブグレインの有無を判断する。視野面積は10×20μm、ステップサイズは0.05μmとし、10視野測定する。測定視野中の50%を超える範囲がサブグレイン組織であるものを非再結晶組織として判断する。なお、EBSD測定において方位差2°以上の粒界で囲まれた領域をサブグレインと定義する。
【0048】
<融点(固相線温度)>
作製したフィン材について、通常の方法で、DTAにより固相線温度を測定した。測定時の昇温速度は室温から500℃までは20℃/min、500~600℃の範囲は2℃/minとした。リファレンスにはアルミナを用いた。結果を融点の欄に示した。
【0049】
<ろう付け前の第二相粒子の分散状態(平均粒子径、数密度)>
ろう付前において、クロスセクションポリッシャーにて圧延方向平行断面を加工後、FE-SEMにて3万倍の倍率で10視野を観察した。その後、画像解析ソフトを用いて、分散状態を定量化し、平均粒子直径400nmの粒子について、平均粒子径(μm)と数密度(個/μm2)を算出した。
【0050】
<ろう付相当熱処理>
ろう付け相当熱処理では、室温から600℃までを6分で昇温し、その後、保持せずに100℃/minで室温まで冷却した。
【0051】
<ろう付後引張強さ>
ろう付後に、圧延方向と平行にサンプルを切り出してJIS13号B形状の試験片を作製し、引張試験を実施し、引張強さを測定した。引張速度は3mm/分とした。
【0052】
<ろう付け後の第二相粒子の分散状態(平均粒子径、数密度)>
ろう付後において、クロスセクションポリッシャーにて圧延方向平行断面を加工後、FE-SEMにて3万倍の倍率で10視野を観察した。その後、画像解析ソフトを用いて、分散状態を定量化し、平均粒子直径400nmの粒子について、平均粒子径(μm)と数密度(個/μm2)を算出した。
【0053】
<ろう付後の圧延面の結晶粒径>
ろう付後に、圧延面の結晶粒径を実体顕微鏡によって測定した。
測定方法は、作製したフィン材に対してろう付相当熱処理を施した後、DAS液に所定時間浸漬し、圧延面の結晶粒組織が明瞭に見えるまでエッチングしたのち、実体顕微鏡によって圧延面の結晶粒組織を観察した。観察倍率は20倍を基本とし、結晶粒が著しく粗大あるいは微細な場合は結晶粒の大きさによって、観察倍率は適宜変更した。5視野について結晶粒組織を撮影し、圧延方向に対して平行方向に切断法によって結晶粒(μm)の大きさを計測した。
【0054】
<電気伝導度>
ろう付け後に、JIS H-0505記載の導電率測定方法により、室温にてダブルブリッジ式導電率計にて電気伝導度(%IACS)を測定した。
【0055】
<耐ろう侵食性>
図2に示すように、フィン11を、板厚0.20mmのJIS A4045/A3003の片面ろう材(ろう材クラッド率は10%)とし、フィン11/チューブ12の継手形状に組み付け後、ろう付を実施した。ろう付したミニコア10の断面を観察し、座屈やエロージョンの有無を判断した。
板厚を貫通するエロージョンの発生、および座屈の発生が接合箇所の15%以内のものを○、15%超のものを×とした。
【0056】
<成形性>
フィンを、幅20mm、フィン高さ5mm、フィンピッチ(山山間)3mmになるようにコルゲート成形機を調整後、各フィン山を50山分形成し、各山高さを計測し、山高さのばらつきを評価した。山高さが5mm±10%以上のフィン山が10山以上あった場合を×、5~9山の範囲であった場合を△、5山未満であった場合を○と判定した。
【0057】
<耐食性>
図2に示すように、コルゲート加工したフィン11を、板厚0.20mmのJIS A4045/A3003の片面ろう材(ろう材クラッド率は10%)と、フィン11/チューブ12継手形状に組み付け後、ろう付を実施してミニコア10を作製した。このミニコアをSWAATに30日間暴露し、チューブに0.10mm以上の深さの腐食が発生したものを×、それ未満のものを○と判定した。
【0058】
<総合判断>
電気伝導度41%IACS以上、融点610℃以上、成形性のみ△、かつ、ろう付後強度160MPa以上であるものを○と判定した。
電気伝導度41%IACS以上、融点610℃以上、全て○、かつ、ろう付後強度160MPa以上のものを○○とした。
電気伝導度41%IACS以上、融点610℃以上、全て○、かつ、ろう付後強度170MPa以上のものを○○○とした。
また、いずれかが×、またはろう付後強度160MPa未満のものを×とした。
【0059】
【0060】
【0061】
【0062】
表3に示されている通り、本発明の規定を満たしている本発明例ではいずれも総合判断が○以上となり、強度、耐ろう侵食性、成形性、耐食性等において良い結果が得られたが、本発明の規定のいずれか一つ以上を満たしていない比較例では良い結果が得られなかった。
【符号の説明】
【0063】
1 熱交換器
2 ヘッダー
3 チューブ
4 フィン
5 サイドプレート
10 ミニコア
11 フィン
12 チューブ