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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-12
(45)【発行日】2023-01-20
(54)【発明の名称】電解コンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 2/02 20060101AFI20230113BHJP
H01G 9/008 20060101ALI20230113BHJP
H01G 9/08 20060101ALI20230113BHJP
H01G 9/10 20060101ALI20230113BHJP
【ＦＩ】
H01G2/02 101
H01G9/008 301
H01G9/08 C
H01G9/10 C
H01G9/10 D
H01G9/10 G
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2018529481
(86)(22)【出願日】2017-07-10
(86)【国際出願番号】 JP2017025091
(87)【国際公開番号】W WO2018020993
(87)【国際公開日】2018-02-01
【審査請求日】2020-07-02
(31)【優先権主張番号】P 2016150856
(32)【優先日】2016-07-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2016150857
(32)【優先日】2016-07-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002745
【氏名又は名称】弁理士法人河崎特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】椿 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】青山 達治
(72)【発明者】
【氏名】武田 博
(72)【発明者】
【氏名】増田 美代子
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－２４４０８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０６３１８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６０－２４５１０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６１－０４６７２３（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ２／０２
Ｈ０１Ｇ ９／００８
Ｈ０１Ｇ ９／０８
Ｈ０１Ｇ ９／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容し、開口を有するケースと、前記開口を封止する封口部材と、前記封口部材を覆うモールド樹脂層と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材および前記モールド樹脂層を貫通するリードと、を備え、前記リードの一部は、前記モールド樹脂層の実装面に近い側において前記モールド樹脂層から引き出され、
前記リードは、前記封口部材を貫通する第１部分と、前記モールド樹脂層の前記実装面に沿って配される第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間で曲がる曲げ部分と、を有し、
前記曲げ部分は湾曲した形状を有し、前記湾曲した形状の一部は前記モールド樹脂層に埋設されており、他の一部は前記モールド樹脂層から引き出されている、電解コンデンサ。
【請求項2】
前記モールド樹脂層が、さらに、前記開口に続く前記ケースの側面の少なくとも一部を覆っている、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項3】
前記曲げ部分における前記湾曲した形状の内側の曲率半径Ｒと、前記モールド樹脂層と前記封口部材との境界面から、前記モールド樹脂層の前記実装面までの厚みＴとは、関係式：０．１≦Ｒ／Ｔ≦１．０
を満たす、請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
【請求項4】
前記モールド樹脂層の前記実装面に、前記リードの前記第２部分を収容する溝部が設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項5】
前記溝部の深さＤと、前記第２部分の厚みｄとは、関係式：０．１≦ｄ／Ｄ≦２．０
を満たす、請求項４に記載の電解コンデンサ。
【請求項6】
前記モールド樹脂層から前記リードが露出し始める位置において、前記モールド樹脂層に凹部が設けられており、前記溝部が、前記凹部に続いて、設けられている、請求項４または５に記載の電解コンデンサ。
【請求項7】
前記溝部および前記凹部を、前記実装面を含む平面に投影した場合の合計面積Ｓ１と、前記実装面の面積Ｓ２とは、関係式：０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦０．５０
を満たす、請求項６に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電解コンデンサは、図１３に示すように、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０を収容し、開口を有するケース１１１と、ケース１１１の開口を封止する封口部材１１２とを備えており、コンデンサ素子１１０には、電気を取り出すためのリード１１４Ａ，１１４Ｂが接続されている。封口部材１１２は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材１１２が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。そこで、電解コンデンサの気密性を高めるために、封口部材１１２を覆うモールド樹脂層１１３が設けられている。
【0003】
リード１１４Ａ，１１４Ｂの一部は、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓの側から引き出されている。リード１１４Ａ，１１４Ｂは、封口部材１１２を貫通する部分Ｐ１１ａ，Ｐ１１ｂと、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓに沿って配される部分Ｐ１２ａ，Ｐ１２ｂと、部分Ｐ１１ａ，Ｐ１１ｂと部分Ｐ１２ａ，Ｐ１２ｂとの間で屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂと、を有する（例えば、特許文献１）。屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂは、リード１１４Ａ，１１４Ｂのモールド樹脂層１１３から露出したところを略垂直に折り曲げることにより形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開昭６０－２４５１０６号公報
【発明の概要】
【0005】
本開示の第１の局面に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードと、を備えている。ケースは、コンデンサ素子を収容し、開口を有する。封口部材は、開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出される。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有している。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。曲げ部分の少なくとも一部が、モールド樹脂層に埋設されている。
【0006】
本開示の第２の局面に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードと、を備えている。ケースは、コンデンサ素子を収容し、開口を有する。封口部材は、開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出される。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有している。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。モールド樹脂層は、曲げ部分と向かい合う位置に、傾斜部を有する。
【0007】
本開示によれば、封口部材を覆うモールド樹脂層を備える電解コンデンサにおいて、リードの折り曲げ部分に、亀裂や破断が生じることを抑制し、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図2】第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【図4】第１実施形態の他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【図5】第１実施形態に係る電解コンデンサの製造過程におけるモールド樹脂層を形成する前にリードを少し湾曲させた状態の要部を示す概略断面図である。
【図6】上記電解コンデンサが備えるコンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。
【図7】第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。
【図8】第２実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【図9】第２実施形態他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【図11】第２実施形態のさらに他の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【図12】第２実施形態に係る電解コンデンサの製造過程におけるモールド樹脂層を形成する前にリードを少し湾曲させた状態の要部を示す概略断面図である。
【図13】従来の電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。図１３に示す従来の電解コンデンサでは、リード１１４Ａ，１１４Ｂは、モールド樹脂層１１３から露出したところで急激に折り曲げられ、モールド樹脂層１１３の実装面１１３Ｓに沿って配される。このような電解コンデンサは、基板に実装された後、振動などにより、屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂの内側にストレスが加わることで、応力が集中して、屈曲する部分Ｐ１３ａ，Ｐ１３ｂが亀裂を生じたり、破断したりする場合がある。この場合、電解コンデンサの信頼性が低下する。
【0010】
本開示の第１実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードとを備える。ケースは、コンデンサ素子を収容する。封口部材は、ケースの開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出されている。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有する。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。ここで、曲げ部分の少なくとも一部は、モールド樹脂層に埋設されている。曲げ部分が湾曲する形状を有するため、曲げ部分に、振動などにより応力が加わった場合でも、応力が分散されやすい。また、曲げ部分の少なくとも一部が、モールド樹脂層に埋設されていることにより、曲げ部分に、振動などによる応力が加わりにくくなる。よって、リードに亀裂や破断が生じにくく、電解コンデンサの信頼性が高められる。
【0011】
本開示の第２実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、ケースと、封口部材と、モールド樹脂層と、リードとを備える。ケースは、コンデンサ素子を収容する。封口部材は、ケースの開口を封止する。モールド樹脂層は、封口部材を覆う。リードは、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材およびモールド樹脂層を貫通する。リードの一部は、モールド樹脂層の実装面に近い側においてモールド樹脂層から引き出されている。リードは、第１部分と、第２部分と、第１部分と第２部分との間で曲がる曲げ部分とを有する。第１部分は、封口部材を貫通する。第２部分は、モールド樹脂層の実装面に沿って配される。ここで、モールド樹脂層は、曲げ部分と向かい合う位置に傾斜部を有する。傾斜部の存在により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードに亀裂や破断が生じにくく、電解コンデンサの信頼性が高められる。
【0012】
ここで、傾斜部とは、緩やかに角度が変化する部分であり、例えば、テーパー面もしくは曲面を有する部分である。中でも、曲げ部分の内側の中央領域は、モールド樹脂層の傾斜面と面接触するか、複数の点で点接触することが好ましい。
【0013】
より具体的には、傾斜部では、曲げ部分の第１部分側の一端部と向かい合う部分から、曲げ部分の第２部分側の他端部と向かい合う部分にかけて、角度が緩やかに変化するように、傾斜面が構成されていればよい。このような場合、振動などにより曲げ部分にストレスが加わった場合でも、ストレスを分散しやすくなる。角度が緩やかに変化する割合は、一定でもよく、異なっていてもよい。
【0014】
また、傾斜部により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードを曲げ加工する際に封口部材やモールド樹脂層に損傷が生じにくく、ケース内の気密度を維持できる。
【0015】
以下、本開示の実施形態に係る電解コンデンサを、図面を参照しながら詳細に説明するが、本開示は、これに限定されるものではない。
【0016】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図１に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。
図１は、第１実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図１に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。
【0017】
電解コンデンサは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２を覆うモールド樹脂層１３とを備える。モールド樹脂層１３は、封口部材１２のケース１１の外側に配される主面とともにケース１１の開口を覆うように設けられている。ケース１１の開口は、コンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端近傍は、内側に絞り加工されており、絞り加工されたケース１１の開口端近傍に封口部材１２を嵌めることによりケース１１は封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサの封止性をさらに高めている。
【0018】
図１に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、開口に続くケース１１の側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３はケース１１および封口部材１２に接着しているが、部分的に接着していない箇所があってもよい。
【0019】
電解コンデンサは、コンデンサ素子１０に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。
【0020】
リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ、線状部１５Ａ，１５Ｂと、線状部１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂとを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。線状部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などを含む。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。
【0021】
タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。
【0022】
棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。
【0023】
棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分（第１部分）Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２のモールド樹脂層１３側の面から露出している。線状部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子との接続が容易になる。
【0024】
線状部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに近い側においてモールド樹脂層１３から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配される部分（第２部分）Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれ、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で円弧状に湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを有する。部分Ｐ２ａは、曲げ部分Ｐ３ａ側の端部から線状部１５Ｂと反対側の方向に延びるように配されている。部分Ｐ２ｂは、曲げ部分Ｐ３ｂ側の端部から線状部１５Ａと反対側の方向に延びるように配されている。
【0025】
部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを設けることにより、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに、振動などにより応力が加わった場合でも、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの円弧状に湾曲する形状により応力が分散される。このため、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
【0026】
また、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの少なくとも一部は、モールド樹脂層１３に埋設されている。これにより、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに、振動などによる応力が加わりにくくなり、亀裂や破断が生じることがさらに抑制され、電解コンデンサの信頼性をさらに高めることができる。
【0027】
本実施形態において曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂはＲ形状を有し、Ｒ形状の内側１５ａ，１５ｂの曲率半径Ｒａ，Ｒｂは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１．００ｍｍ以下である。
【0028】
本実施形態では、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂはＲ形状を有するが、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは必ずしもＲ形状でなくてもよく、リードが湾曲する部分が滑らかに曲がる形状を有していればよい。曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂは、円弧状であることが好ましく、角部を有さないことが好ましい。
【0029】
図１に示す、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでの厚みＴは、特に制限されないが、封口部材１２の酸化劣化を抑制する観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。モールド樹脂層の厚みＴは、例えば、電解コンデンサの実装面１３Ｓに対して垂直方向に切断した断面において、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでのモールド樹脂層の厚みＴを数箇所測定し、その平均から求めることができる。本実施形態において、モールド樹脂層１３の厚みＴは、ケース１１の軸方向（図１中のＸ方向）における厚みであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂや凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていない領域の厚みである。
【0030】
曲げ部分Ｐ３ａの内側１５ａの曲率半径Ｒａ（ｍｍ）と、モールド樹脂層の厚みＴ（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａを設けることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａを設けることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
【0031】
なお、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状でない場合、実装面１３Ｓと垂直な方向における、リードが湾曲し始める箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）から、リードの湾曲が終了する箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）までの、高さ寸法をＲａとすることができる。
【0032】
図１のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、リード１４Ａ，１４Ｂの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容する細長状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを安定して固定し配置することができる。
【0033】
線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、溝部１３Ａと溝部１３Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、実装面１３Ｓに直線状に設けられている。
【0034】
溝部１３Ａ，１３Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂが傾斜している。線状部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。
【0035】
実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面の傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。
【0036】
本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。
【0037】
溝部１３Ａの深さＤ１（ｍｍ）と、部分Ｐ２ａの厚みｄ１（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１,ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ,Ｐ２ｂの厚みである。
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１,ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ,Ｐ２ｂの厚みである。
【0038】
本実施形態のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させている場合、深さＤ１，Ｄ２は、溝部１３Ａ，１３Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ側の一端部における深さ（最小の深さ）を指す。また、リードが扁平形状や板状である場合、実装面１３Ｓと垂直な方向におけるリードの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚み寸法をｄ１とすることができる。
【0039】
ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２が上記範囲内である場合、電解コンデンサの基板への実装を安定して行うことができ、電解コンデンサの基板への実装に対する信頼性を高めることができる。ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２は、より好ましくは、０．５以上、１．２以下である。
【0040】
また、別の形態（変形例）として、図２および図３に示すように、モールド樹脂層１３からリード１４Ａ，１４Ｂ（線状部１５Ａ，１５Ｂ）が露出し始める位置において、モールド樹脂層１３にそれぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていることが好ましい。図２は、第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。図３は、図２に示す電解コンデンサの下面図であり、図２は、図３のＩＩ－ＩＩ断面図である。
【0041】
凹部２０Ａ，２０Ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部２０Ａ，２０Ｂ内にはんだを収容することができ、はんだの外部への飛散が抑制される。
【0042】
凹部２０Ａ，２０Ｂを設ける場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部がモールド樹脂層１３に埋設されていてもよく、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの全体がモールド樹脂層１３に埋設されていなくてもよい。
【0043】
溝部１３Ａ，１３Ｂは、それぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂに続いて設けられている。基板への実装時のはんだの外部への飛散を抑制する観点から、凹部２０Ａ，２０Ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂよりも深いことが好ましい。
【0044】
溝部１３Ａ，１３Ｂの最小深さ（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに最も近い端部の深さ）は、例えば、０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【0045】
凹部２０Ａ，２０の深さは、例えば、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。
【0046】
溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂの底面は、封口部材１２まで達しないことが好ましい。
【0047】
線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、凹部２０Ａと凹部２０Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、設けられていることが好ましい。
【0048】
モールド樹脂層に溝部および凹部を設けるための設計上の観点および凹部を設けることによるはんだの外部への飛散防止の観点から、溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の合計面積Ｓ１（ｍｍ２）と、実装面１３Ｓの面積Ｓ２（ｍｍ２）とは、関係式：
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図３に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂとを、合計した面積である。上記Ｓ２は、図３に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図３に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂとを、合計した面積である。上記Ｓ２は、図３に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。
【0049】
凹部２０Ａ，２０Ｂを設けない場合、上記Ｓ１は、溝部１３Ａ，１３Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の面積を指す。
【0050】
図３に示す凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は四角形状であるが、凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は特に制限されず、例えば円形状であってもよい。
【0051】
さらに別の形態（他の変形例）として、図４に示すように、凹部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ、その底面に窪み部２０ａ，２０ｂを有することが好ましい。窪み部２０ａは、凹部２０Ａにおける凹部２０Ｂ側に設けられている。窪み部２０ｂは、凹部２０Ｂにおける凹部２０Ａ側に設けられている。
【0052】
窪み部２０ａ，２０ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部および窪み部にはんだが収容され、はんだの外部への飛散がさらに抑制され、線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡をさらに防ぐことができる。
【0053】
窪み部２０ａ，２０ｂの深さ（凹部２０Ａ，２０Ｂの底面からの深さ）は、例えば、０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である。
【0054】
封口部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材１２を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。
【0055】
封口部材１２は、ケース１１の開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有する。封口部材１２は、後述するリード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）を通すための孔を有する。孔の形状やサイズは、リード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）の形状やサイズに応じて適宜決定すればよい。
【0056】
モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および触媒などのうち少なくとも１つを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。
【0057】
硬化性樹脂組成物の硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、１００℃以上、３００℃以下である。硬化物のＴｇはリフロー処理時の温度よりも高いことが好ましい。
【0058】
硬化性樹脂としては、例えば、光や熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
【0059】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子（無機系、有機系）または繊維などが好ましい。また、フィラーとして、絶縁性の粒子および繊維などを組み合わせて用いてもよい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などが挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。
【0060】
硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【0061】
また、モールド樹脂層１３は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。
【0062】
モールド樹脂層１３は、射出成形、インサート成形などの成形技術を用いて形成することができる。モールド樹脂層１３は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物を封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
【0063】
例えば、モールド樹脂層１３を形成した後、所定の治具により、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を湾曲させることで、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂが形成され、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが溝部１３Ａ，１３Ｂに収容される。
【0064】
図５に示すように、モールド樹脂層１３を形成する前に、封口部材１２から引き出された線状部１５Ａ，１５Ｂの基部付近を予め少し湾曲させておくことが望ましい。これにより、モールド樹脂層１３内で緩やかに湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部を形成することができる。また、モールド樹脂層１３を形成した後、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を実装面１３Ｓに沿って湾曲させる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることが抑制される。さらに、線状部１５Ａ，１５Ｂの曲げ加工の際に、封口部材１２にかかるストレスを低減することができるため、電解コンデンサの気密性に対する信頼性をより高めることができる。
【0065】
以下、コンデンサ素子１０について説明する。
【0066】
コンデンサ素子１０は、例えば、図６に示すような巻回体を備えており、巻回体に導電性高分子を付着させることにより作製してもよい。巻回体は、誘電体層を有する陽極箔２１と、陰極箔２２と、これらの間に介在するセパレータ２３と、電解質と、を備えている。導電性高分子は、陽極箔２１と陰極箔２２との間において、陽極箔２１の誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着している。コンデンサ素子１０において、陽極箔２１にはリード１４Ａが接続され、陰極箔２２にはリード１４Ｂが接続されている。
【0067】
陽極箔２１および陰極箔２２は、セパレータ２３を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ２４により固定される。なお、図６は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。
【0068】
陽極箔２１としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が挙げられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。
【0069】
金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。
【0070】
誘電体層は、陽極箔２１の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極箔２１の表面の孔や窪み（ピット）の内壁面に沿って形成される。
【0071】
誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。
【0072】
通常は、量産性の観点から、大判の弁作用金属などで形成された金属箔に対して、粗面化処理および化成処理が行われる。その場合、処理後の箔を所望の大きさに裁断することによって、誘電体層が形成された陽極箔２１が準備される。
【0073】
陰極箔２２には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極箔２２には、必要に応じて、粗面化または化成処理を行ってもよい。また、粗面化および化成処理を両方行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極箔２１について記載した方法などにより行なうことができる。
【0074】
セパレータ２３としては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド（例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド）の繊維を含む不織布などを用いてもよい。
【0075】
コンデンサ素子は、公知の方法により作製することができる。例えば、コンデンサ素子は、誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して重ね合わせた後、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して巻回することにより、図６に示されるような巻回体を形成し、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。巻回体を形成する際、リードを巻き込みながら巻回することにより、図６に示すように、リード１４Ａ，１４Ｂを巻回体から植立させてもよい。
【0076】
陽極箔２１、陰極箔２２およびセパレータ２３のうち、巻回体の最外層に位置するもの（図６では、陰極箔２２）の外側表面の端部は、巻止めテープで固定される。なお、陽極箔２１を大判の金属箔を裁断することによって準備した場合には、陽極箔２１の裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体などの状態のコンデンサ素子に対し、さらに化成処理を行ってもよい。
【0077】
電解質としては、電解液、固体電解質、またはその両方を用いることができる。
【0078】
電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質（溶質、例えば、有機塩）との混合物であってもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ－ブチロラクトン、Ｎ－メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ１，３－ジメチル－２－エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。
【0079】
固体電解質は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合または電解重合を行うことにより、または、化学重合および電解重合の両方を行うことにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
【0080】
電解コンデンサでは、リフロー処理、高温環境下での使用、または長期間の使用などにより、電解液などの液体が気化したり、ケース内にガスが溜まったりする場合がある。このような場合、ケースの内圧が高まり、封口部材やモールド樹脂層に応力が加わる。一方、本実施形態の電解コンデンサでは、曲げ部分の少なくとも一部がモールド樹脂層に埋設されることで、リードとモールド樹脂層の接着力を高めることができるので、ケース内にガスを保持する効果を高めることができる。電解液などの液体を含む電解コンデンサでは、ケース内にガスが発生し易いが、電解液などの液体を含む電解コンデンサに、本実施形態に係る電解コンデンサの構造を採用することで、ケース内にガスを保持する効果がより顕著に得られる。
【0081】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図７に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。なお、第２実施形態におけるコンデンサ素子１０の構成は、上述の第１実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
次に、第２実施形態に係る電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係る電解コンデンサの概略断面図である。図７に示すように、電解コンデンサは、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を収容し、開口を有する有底円筒形のケース１１と、を備える。ケース１１の材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。なお、第２実施形態におけるコンデンサ素子１０の構成は、上述の第１実施形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【0082】
電解コンデンサは、ケース１１の開口を封止する封口部材１２と、封口部材１２の外側に配されるとともにケース１１の開口を覆うモールド樹脂層１３と、を備える。ケース１１の開口は、ケース１１にコンデンサ素子１０を収容した後、封口部材１２およびモールド樹脂層１３で封止される。ケース１１の開口端近傍は、内側に絞り加工されており、絞り加工されたケース１１の開口端近傍に封口部材１２を嵌めることによりケース１１は封止されている。モールド樹脂層１３を設けることで、封口部材１２の酸化などによる劣化を抑制するとともに、電解コンデンサの封止性をさらに高めている。
【0083】
図７に示すように、モールド樹脂層１３が、さらに、開口に続くケース１１の側面の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。これにより、電解コンデンサの封止性をさらに高めることができる。なお、本実施形態において、モールド樹脂層１３はケース１１および封口部材１２に接着しているが、部分的に接着していない箇所があってもよい。
【0084】
電解コンデンサは、コンデンサ素子１０に接続し、かつ、封口部材１２およびモールド樹脂層１３を貫通する一対のリード１４Ａ，１４Ｂを備える。電解コンデンサが基板に実装された際には、リード１４Ａ，１４Ｂを介して、コンデンサ素子１０と、基板上の端子とが電気的に接続される。
【0085】
リード１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ、線状部１５Ａ，１５Ｂと、線状部１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ接続したタブ部１６Ａ，１６Ｂとを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂの形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。線状部１５Ａ，１５Ｂとタブ部１６Ａ，１６Ｂとは、溶接などにより接続されている。線状部１５Ａ，１５Ｂは、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などを含む。タブ部１６Ａ，１６Ｂは、例えば、アルミニウムを含む。
【0086】
タブ部１６Ａ，１６Ｂは、それぞれ、棒状部１７Ａ，１７Ｂと、扁平部１８Ａ，１８Ｂとを有する。棒状部１７Ａ，１７Ｂと扁平部１８Ａ，１８Ｂとは、それぞれ、電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化したタブ部を形成することができる。
【0087】
棒状部１７Ａ，１７Ｂの形状は特に制限されず、丸棒状（例えば、断面が円形や楕円形である棒状）であってもよく、角棒状（例えば、断面が多角形である棒状）であってもよい。
【0088】
棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ封口部材１２を貫通する部分（第１部分）Ｐ１ａ，Ｐ１ｂを含む。棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部は、封口部材１２から、外側（モールド樹脂層１３側）に露出している。線状部１５Ａ，１５Ｂは、棒状部１７Ａ，１７Ｂの先端部からそれぞれ延びている。棒状部１７Ａ，１７Ｂは、それぞれ、扁平部１８Ａ，１８Ｂを介して、コンデンサ素子１０に接続されている。扁平部１８Ａ，１８Ｂを有することで、リード１４Ａ，１４Ｂとコンデンサ素子１０との接続が容易になる。
【0089】
線状部１５Ａ，１５Ｂは、モールド樹脂層１３から外部へ引き出されている部分を有し、当該部分は、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに沿って配される部分（第２部分）Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを有する。線状部１５Ａ，１５Ｂは、それぞれ、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲がる曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを有する。本実施形態において、曲げ部分Ｐ３はＲ形状に曲げられている。部分Ｐ２ａは、曲げ部分Ｐ３ａ側の端部から線状部１５Ｂと反対側の方向に延びるように配されている。部分Ｐ２ｂは、曲げ部分Ｐ３ｂ側の端部から線状部１５Ａと反対側の方向に延びるように配されている。
【0090】
モールド樹脂層１３は、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂと向かい合う部位に、傾斜部１９Ａ，１９Ｂを有する。したがって、電解コンデンサが基板に実装された後、振動などにより、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂにストレスが加わっても、傾斜部１９Ａ，１９Ｂによりストレスを分散できるので、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
【0091】
また、傾斜部１９Ａ，１９Ｂを有する場合、リード１４Ａ，１４Ｂが曲がる部分に、リードを曲げ易くするための切り込みや押し込みを形成する必要がない。よって、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに亀裂や破断が生じることが更に抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
【0092】
さらに、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状を有することにより、電解コンデンサが基板に実装された後、リード１４Ａ，１４Ｂの曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂに加わるストレスをさらに低減できる。
【0093】
傾斜部１９Ａ，１９Ｂは、曲面で構成されていることが好ましい。この場合、電解コンデンサが基板に実装された後、リード１４Ａ，１４Ｂに加わるストレスをさらに低減できる。
【0094】
傾斜部１９Ａ，１９Ｂが曲面により構成される場合、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は、０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径が上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂへのストレスを低減する効果をさらに高めることができる。また、後述するモールド樹脂層１３の厚みＴとのバランスの観点からも、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は上記範囲内であることが好ましい。
【0095】
傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率半径は、より好ましくは０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である。
【0096】
本実施形態では、傾斜部を曲面で構成したが、必ずしも曲面で構成しなくてもよく、傾斜面の形状は特に限定されない。平面で構成してもよく、曲面と平面とを組み合わせて構成してもよい。例えば、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの代わりに、図８に示すような平面で構成される傾斜部２９Ａ，２９Ｂを設けてもよい（変形例）。傾斜部を平面で構成する場合でも、曲げ部分へのストレスを取り除くことができる。
【0097】
また、本実施形態では、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間でＲ形状の曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂが設けられているが、必ずしもＲ形状でなくてもよく、部分Ｐ１ａ，Ｐ１ｂと部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとの間で曲げ部分が設けられていればよい。曲げ部分の形状としては、Ｒ形状を含む湾曲形状以外に、例えば、屈曲形状が挙げられる。ここで、湾曲とは、リードの曲がる部分の内側の曲率半径が０．０５ｍｍ以上である場合を指す。屈曲とは、リードの曲がる部分の内側の曲率半径が０．０５ｍｍ未満である場合を指す。
【0098】
曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状の場合は、屈曲形状と比べて、各リードは比較的緩やかに塑性変形し、脆性破壊が抑制されるため、曲がる部分が亀裂を生じたり、破断したりすることがさらに抑制される。
【0099】
曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状の場合、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側１５ａ，１５ｂの曲率半径Ｒａ，Ｒｂは、例えば、０．０５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下である。
【0100】
図７に示す、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでの厚みＴは、特に制限されないが、封口部材１２の酸化劣化を抑制する観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。モールド樹脂層の厚みＴは、例えば、電解コンデンサの実装面１３Ｓに対して垂直方向に切断した断面において、モールド樹脂層１３と封口部材１２との境界面から実装面１３Ｓまでのモールド樹脂層の厚みＴを数箇所測定し、その平均から求めることができる。本実施形態において、モールド樹脂層１３の厚みＴは、ケース１１の軸方向（図７中のＸ方向）における厚みであり、後述するモールド樹脂層１３の溝部１３Ａ，１３Ｂや凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていない領域の厚みである。
【0101】
曲げ部分Ｐ３ａの内側１５ａの曲率半径Ｒａ（ｍｍ）と、モールド樹脂層１３の厚みＴ（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａをＲ形状とすることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
０．１≦Ｒａ／Ｔ≦１
を満たすことが好ましい。Ｒａ／Ｔが上記範囲内である場合、曲げ部分Ｐ３ａをＲ形状とすることによる効果が十分に得られる。曲げ部分Ｐ３ｂの場合も、曲げ部分Ｐ３ａの場合と同様に、曲げ部分Ｐ３ｂの内側１５ｂの曲率半径Ｒｂ（ｍｍ）と、上記厚みＴ（ｍｍ）とは、上記関係式を満たすことが好ましい。
【0102】
なお、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂがＲ形状でない場合、実装面１３Ｓと垂直な方向における、リードが湾曲し始める箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）から、リードの湾曲が終了する箇所（曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの内側の箇所）までの、高さ寸法をＲａとすることができる。
【0103】
また、傾斜部１９Ａ，１９Ｂの曲率は、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの曲率よりも大きいことが好ましい。
【0104】
図７のように、モールド樹脂層１３の実装面１３Ｓに、傾斜部１９Ａ，１９Ｂに続いて、リード１４Ａ，１４Ｂの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容する細長状の溝部１３Ａ，１３Ｂを設けてもよい。溝部１３Ａ，１３Ｂに部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを収容することで、実装面１３Ｓ付近に部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを安定して固定し配置することができる。
【0105】
線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、溝部１３Ａと溝部１３Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、実装面１３Ｓに直線状に設けられている。
【0106】
溝部１３Ａ，１３Ｂの傾斜部１９Ａ，１９Ｂ側の一端部から、他端部に向かって、徐々に溝部１３Ａ，１３Ｂの深さが増大するように、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面１３ａ，１３ｂが傾斜している。曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂを形成するために線状部１５Ａ，１５Ｂを実装面１３Ｓに対して略平行となるよう折り曲げる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂは元の形状に戻ろうとする力が働く。この点を考慮して上記のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させることで、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが実装面１３Ｓから過度に飛び出すことがなく、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの全体を溝部１３Ａ，１３Ｂ内に収容させることができる。
【0107】
実装面１３Ｓに対する溝部１３Ａ，１３Ｂの底面の傾斜角度は、例えば、３°以上、３０°以下である。
【0108】
本実施形態では、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させているが、溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させずに、溝部１３Ａ，１３Ｂの深さは一定としてもよい。
【0109】
溝部１３Ａの深さＤ１（ｍｍ）と、部分Ｐ２ａの厚みｄ１（ｍｍ）とは、関係式：
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１，ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚みである。
０．１≦ｄ１／Ｄ１≦２．０
を満たすことが好ましい。溝部１３Ｂの深さＤ２（ｍｍ）、および部分Ｐ２ｂの厚みｄ２（ｍｍ）の場合も、Ｄ１およびｄ１の場合と同様に、上記関係式を満たすことが好ましい。ここで、厚みｄ１，ｄ２は、具体的には、実装面１３Ｓと垂直な方向における部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚みである。
【0110】
本実施形態のように溝部１３Ａ，１３Ｂの底面を傾斜させている場合、深さＤ１，Ｄ２は、溝部１３Ａ，１３Ｂの傾斜部１９Ａ，１９Ｂ側の一端部における深さ（最小深さ）を指す。また、リードが扁平形状や板状である場合、実装面１３Ｓと垂直な方向におけるリードの部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂの厚み寸法をｄ１とすることができる。
【0111】
ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２が上記範囲内である場合、電解コンデンサの基板への実装を安定して行うことができ、電解コンデンサの基板への実装に対する信頼性を高めることができる。ｄ１／Ｄ１およびｄ２／Ｄ２は、より好ましくは、０．５以上、１．２以下である。
【0112】
また、別の形態（他の変形例）として、図９および図１０に示すように、モールド樹脂層１３からリード１４Ａ，１４Ｂ（線状部１５Ａ，１５Ｂ）が露出し始める部位において、モールド樹脂層１３に、それぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂが設けられていることが好ましい。図９は、第１実施形態の変形例に係る電解コンデンサの要部を示す概略断面図である。図１０は、図９に示す電解コンデンサの下面図であり、図９は、図１０のＩＸ－ＩＸ断面図である。
【0113】
凹部２０Ａ，２０Ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部２０Ａ，２０Ｂ内にはんだを収容することができ、はんだの外部への飛散が抑制される。
【0114】
【0115】
溝部１３Ａ，１３Ｂは、それぞれ凹部２０Ａ，２０Ｂに続いて設けられている。基板への実装時のはんだの外部への飛散を抑制する観点から、凹部２０Ａ，２０Ｂは、溝部１３Ａ，１３Ｂよりも深いことが好ましい。
【0116】
溝部１３Ａ，１３Ｂの最小深さ（傾斜部３９Ａ，３９Ｂ側の一端部の深さ）は、例えば、０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【0117】
凹部２０Ａ，２０Ｂの深さは、例えば、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。
【0118】
溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂの底面は、封口部材１２まで達しないことが好ましい。
【0119】
線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡を防止するため、凹部２０Ａと凹部２０Ｂとは、一定の距離（例えば、０．５ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下）だけ離して、設けられていることが好ましい。
【0120】
モールド樹脂層に溝部および凹部を設けるための設計上の観点および凹部を設けることによるはんだの外部への飛散防止の観点から、溝部１３Ａ，１３Ｂおよび凹部２０Ａ，２０Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の合計面積Ｓ１（ｍｍ２）と、実装面１３Ｓの面積Ｓ２（ｍｍ２）とは、関係式：
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図１０に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂと、を合計した面積である。上記Ｓ２は、図１０に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。
０．０１≦Ｓ１／Ｓ２≦１．００
を満たすことが好ましい。上記Ｓ１は、図１０に示す、溝部１３Ａと、凹部２０Ａと、溝部１３Ｂと、凹部２０Ｂと、を合計した面積である。上記Ｓ２は、図１０に示す実装面１３Ｓの面積である。Ｓ１／Ｓ２は、より好ましくは０．１０以上、０．５０以下である。
【0121】
凹部２０Ａ，２０Ｂを設けない場合、上記Ｓ１は、溝部１３Ａ，１３Ｂを、実装面１３Ｓを含む平面に投影した場合の面積を指す。
【0122】
図１０に示す凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は四角形状であるが、凹部２０Ａ，２０Ｂの形状は特に制限されず、例えば円形状であってもよい。
【0123】
さらに別の形態（さらに他の変形例）として、図１１に示すように、凹部２０Ａ，２０Ｂは、それぞれ、その底面に窪み部２０ａ，２０ｂを有することが好ましい。窪み部２０ａは、凹部２０Ａにおける凹部２０Ｂ側に設けられている。窪み部２０ｂは、凹部２０Ｂにおける凹部２０Ａ側に設けられている。
【0124】
窪み部２０ａ，２０ｂを設けることで、電解コンデンサを基板に実装するためにリード１４Ａ，１４Ｂをはんだ付けする際に、凹部２０Ａ，２０Ｂおよび窪み部２０ａ，２０ｂにはんだが収容され、はんだの外部への飛散がさらに抑制され、線状部１５Ａと線状部１５Ｂとの間での外部短絡をさらに防ぐことができる。
【0125】
窪み部２０ａ，２０ｂの深さ（凹部２０Ａ，２０Ｂの底面からの深さ）は、例えば、０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である。
【0126】
封口部材１２は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材１２を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム（ハイパロンゴムなど）、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。
【0127】
封口部材１２は、ケース１１の開口の形状に対応する形状（例えば、円盤状などのディスク状など）を有する。封口部材１２は、後述するリード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）を通すための孔を有する。孔の形状やサイズは、リード１４Ａ，１４Ｂ（棒状部１７Ａ，１７Ｂ）の形状やサイズに応じて適宜決定すればよい。
【0128】
モールド樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および触媒などのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。
【0129】
硬化性樹脂組成物の硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、１００℃以上、３００℃以下である。硬化物のＴｇはリフロー処理時の温度よりも高いことが好ましい。
【0130】
硬化性樹脂としては、例えば、光や熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）が使用される。このような化合物（または硬化性樹脂）としては、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。
【0131】
フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子または繊維などが好ましい。また、フィラーとして、絶縁性の粒子および繊維などを組み合わせて用いてもよい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物（酸化物など）、ガラス、鉱物材料（タルク、マイカ、クレーなど）などの無機質材料が挙げられる。モールド樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。モールド樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、１０質量％以上、９０質量％以下である。また、モールド樹脂層に耐熱性を高めるために添加剤を加えてもよい。
【0132】
硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【0133】
また、モールド樹脂層１３は、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。
【0134】
モールド樹脂層１３は、射出成形、インサート成形などの成形技術を用いて形成することができる。モールド樹脂層１３は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂組成物を封口部材１２の外面とともにケース１１の開口を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。
【0135】
例えば、モールド樹脂層１３を形成した後、所定の治具により、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を湾曲させることで、曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂが形成され、部分Ｐ２ａ，Ｐ２ｂが溝部１３Ａ，１３Ｂに収容される。
【0136】
モールド樹脂層１３に傾斜部を設けることにより、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を曲げる際に、当該部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることを抑制することができる。傾斜部３９Ａ，３９Ｂは、曲面で構成されている場合、モールド樹脂層から引出されたリードを曲げる際に、リードを傾斜部３９Ａ，３９Ｂの曲面に沿って円弧状に曲げ易い。
【0137】
図１２に示すように、モールド樹脂層１３を形成する前に、封口部材１２から引き出された線状部１５Ａ，１５Ｂの基部付近を予め少し湾曲させておくことが望ましい。これにより、モールド樹脂層１３内で緩やかに湾曲する曲げ部分Ｐ３ａ，Ｐ３ｂの一部を形成することができる。また、モールド樹脂層１３を形成した後、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分を実装面１３Ｓに沿って湾曲させる際に、線状部１５Ａ，１５Ｂのモールド樹脂層１３から引き出された部分が急激に折れ曲がったり、脆性破壊したりすることが抑制される。さらに、線状部１５Ａ，１５Ｂの曲げ加工の際に、封口部材１２にかかるストレスを低減することができるため、電解コンデンサの気密性に対する信頼性をより高めることができる。
【0138】
電解コンデンサでは、リフロー処理、高温環境下での使用、または長期間の使用などにより、電解液などの液体が気化したり、ケース内にガスが溜まったりする場合がある。このような場合、ケースの内圧が高まり、封口部材やモールド樹脂層に応力が加わる。一方、本開示では、傾斜部により、リードを急激に折り曲げることなく加工できるので、リードを曲げ加工する際に封口部材やモールド樹脂層に損傷が生じにくく、ケース内にガスを保持する効果を維持できる。電解液などの液体を含む電解コンデンサでは、ケース内にガスが発生し易いが、電解液などの液体を含む電解コンデンサに、本開示に係る電解コンデンサの構造を採用することで、ケース内にガスを保持する効果がより顕著に得られる。
【産業上の利用可能性】
【0139】
本開示は、封口部材およびモールド樹脂層を備える電解コンデンサ（蓄電デバイス、ハイブリッド型電解コンデンサ、固体電解コンデンサなど）に利用することができる。
【符号の説明】
【0140】
１０，１１０：コンデンサ素子
１１，１１１：ケース
１２，１１２：封口部材
１３，１１３：モールド樹脂層
１３Ａ，１３Ｂ：溝部
１３ａ，１３ｂ：溝部の底面
１４Ａ，１４Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ：リード
１５Ａ，１５Ｂ：線状部
１５ａ，１５ｂ：曲げ部分の内側
１６Ａ，１６Ｂ：タブ部
１７Ａ，１７Ｂ：棒状部
１８Ａ，１８Ｂ：扁平部
１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ：傾斜部
２０Ａ，２０Ｂ：凹部
２０ａ，２０ｂ：窪み部
２１：陽極箔
２２：陰極箔
２３：セパレータ
２４：巻止めテープ
１１，１１１：ケース
１２，１１２：封口部材
１３，１１３：モールド樹脂層
１３Ａ，１３Ｂ：溝部
１３ａ，１３ｂ：溝部の底面
１４Ａ，１４Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ：リード
１５Ａ，１５Ｂ：線状部
１５ａ，１５ｂ：曲げ部分の内側
１６Ａ，１６Ｂ：タブ部
１７Ａ，１７Ｂ：棒状部
１８Ａ，１８Ｂ：扁平部
１９Ａ，１９Ｂ，２９Ａ，２９Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ：傾斜部
２０Ａ，２０Ｂ：凹部
２０ａ，２０ｂ：窪み部
２１：陽極箔
２２：陰極箔
２３：セパレータ
２４：巻止めテープ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】