特許 7209476 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-12

(45)【発行日】2023-01-20

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01C 10/34 20060101AFI20230113BHJP

   H01C 10/00 20060101ALI20230113BHJP

   H01C 1/084 20060101ALI20230113BHJP

   H01C 1/01 20060101ALI20230113BHJP

【ＦＩ】

H01C10/34 F

H01C10/00 R

H01C1/084

H01C1/01 R

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2018089510

(22)【出願日】2018-05-07

(65)【公開番号】P2019197762

(43)【公開日】2019-11-14

【審査請求日】2021-04-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000114215

【氏名又は名称】ミネベアミツミ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】大辻 智嗣

【審査官】菊地 陽一

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１７／１８８１０３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】実開昭５０－０９１０８２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５９－０６６８３７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５４－１１９６９３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０３－２３８７１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５７－１４０１７８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００４－１６４９９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２５４０２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／０８１５３５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】実開平０２－１１８９０２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００９－０４３６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実公昭４７－００４４３８（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】国際公開第２０１８／００３１７８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｃ １０／３４

Ｈ０１Ｃ １０／００

Ｈ０１Ｃ １／０８４

Ｈ０１Ｃ １／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電層を有する基板と、
前記基板に電気的かつ機械的に接続される、複数の端子と、
前記基板を収容するケースと、を備え、
前記複数の端子は、それぞれ、前記導電層と電気的に接続される回路接続片と、外部接続片と、当該回路接続片と当該外部接続片とを連結する連結片と、を備え、
前記ケースに前記複数の端子が保持されており、
前記ケースは、複数の穴と、前記複数の連結片それぞれの両側に設けられた一対のダボと、を備え、
前記回路接続片から前記外部接続片に向かう方向において、前記一対のダボは前記複数の穴に対して前記外部接続片側に設けられ、
前記複数の端子の前記連結片は、前記複数の穴を介して、前記ケースから露出している、
電子部品。

【請求項2】

前記ケースに前記複数の端子を保持する保持構造は、前記複数の端子と前記ケースとをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記ケースに前記複数の端子を保持する保持構造は、前記複数の端子と前記ケースとを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記ケースは、前記複数の端子が挿入される挿入孔を有し、
前記挿入孔は、前記複数の端子との接触を回避する接触回避部を有する、
請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記連結片は、放熱片を有する、
請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記外部接続片が前記ケースから突出する、
請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に電子部品に関し、より詳細には端子及び基板を有する電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献１の可変抵抗器は、抵抗基板と、樹脂基板とを備えている。抵抗基板は、略円弧状の抵抗パターンが形成されている。この抵抗基板を取り付ける取付部が、樹脂基板の上面に形成されている。樹脂基板には少なくとも一対の電極端子が埋設されている。抵抗基板は、取付部に絶縁性接着剤を介して接着固定される。抵抗パターンの端縁部と、電極端子の樹脂基板から露出した端縁部とが電気的に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平３－２０４９０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１では、可変抵抗器をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、熱ストレスが、抵抗基板と電極端子との接続部分に加わり、接続不良となるおそれがある。

【0005】

本開示の目的は、基板と端子との接続不良を抑制することができる電子部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様に係る電子部品は、導電層を有する基板と、前記基板に電気的かつ機械的に接続される、複数の端子と、前記基板を収容するケースと、を備える。前記複数の端子は、それぞれ、前記導電層と電気的に接続される回路接続片と、外部接続片と、当該回路接続片と当該外部接続片とを連結する連結片と、を備える。前記ケースに前記複数の端子が保持されている。前記ケースは、複数の穴と、前記複数の連結片それぞれの両側に設けられた一対のダボと、を備える。前記回路接続片から前記外部接続片に向かう方向において、前記一対のダボは前記複数の穴に対して前記外部接続片側に設けられる。前記複数の端子の前記連結片は、前記複数の穴を介して、前記ケースから露出している。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、基板と端子との接続不良を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１の電子部品の斜視図である。

【図2】図２は、上記電子部品の分解斜視図である。

【図3】図３は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。

【図4】図４は、図３のＡ－Ａ線断面図である。

【図5】図５は、上記本体ブロックの部分断面図である。

【図6】図６は、上記本体ブロックの部分下面図である。

【図7】図７は、上記電子部品の製造方法の工程図である。

【図8】図８は、実施形態２の電子部品の部分斜視図である。

【図9】図９は、実施形態３の電子部品の部分斜視図である。

【図10】図１０は、実施形態４の電子部品の分解斜視図である。

【図11】図１１は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

１．実施形態
１．１ 実施形態１
１．１．１ 概要
図１及び図２は、本実施形態の電子部品１０を示す。電子部品１０は、いわゆる可変抵抗器（ポテンショメータ）である。電子部品１０は、基板３０と、端子４０と、ケース５０と、保持構造５６（図５参照）と、を備える。端子４０は、図１に示すように、基板３０に電気的かつ機械的に接続される。ケース５０は、図１に示すように、基板３０を収容する。保持構造５６は、図５に示すように、ケース５０に端子４０を保持する。

【0010】

このように、電子部品１０では、保持構造５６によって、端子４０がケース５０に保持されている。そのため、電子部品１０をはんだ付けにより、回路基板（不図示）に実装する際に、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを、保持構造５６によって軽減することができる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。なお、電子部品１０が実装される回路基板は、ポリイミドなどのフレキシブル基板である。また電子部品１０を回路基板に実装する方式は、挿入実装であり、表面実装ではない。

【0011】

１．１．２ 構成
以下、電子部品１０について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品１０は、本体ブロック２０（図３参照）と、ブラシブロック７０（図２参照）と、を備える。

【0012】

本体ブロック２０は、図２、図３及び図５に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の端子４０と、ケース５０と、保持構造５６と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、３つの端子４０を、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃという。

【0013】

基板３０は、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３３と、複数（本実施形態では２つ）の接触層３４と、を備えている。基板３０は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図２等では、図面の分かりやすさを考慮して、導電層３３（３３１，３３２，３３３）及び接触層３４を異なる網掛けで示している。

【0014】

絶縁基板３１は、電気絶縁性を有する。絶縁基板３１は、厚み方向の第１面及び第２面（図４の上面及び下面）を有し、導電層３３及び接触層３４を第１面で支持する（図２及び図３参照）。つまり、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１上にある。なお、実際は、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１に比べて非常に薄いため、図４では図示されていない。

【0015】

絶縁基板３１は、図３及び図４に示すように、第１領域部３１１と、第２領域部３１２と、を有する。第１領域部３１１と、第２領域部３１２とは一体に形成されている。第１領域部３１１は、円形の開口３１４を有している。第２領域部３１２は、第１領域部３１１に隣接している。以下の説明では、第１領域部３１１と第２領域部３１２とが並ぶ第１方向（図３の左右方向）を、絶縁基板３１の長手方向という。そして、絶縁基板３１の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第２方向（図３の上下方向）を、絶縁基板３１の幅方向という。

【0016】

複数の導電層３３は、図２に示すように、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３と、を含む。第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、いずれも、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に形成されている。ただし、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３３は、いずれも導電性を有する層である。導電層３３の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。

【0017】

第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に位置する。図３に示すように、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の両側に位置する。

【0018】

第１導電層３３１は、端子接続部３３１１と、延出部３３１２と、を有する。端子接続部３３１１は、一対の挿通孔３５ａの間に存在する。一対の挿通孔３５ａは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３１１は、端子４０ａと電気的に接続される。端子接続部３３１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。延出部３３１２は、端子接続部３３１１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。

【0019】

第３導電層３３３は、端子接続部３３３１と、延出部３３３２と、を有する。端子接続部３３３１は、一対の挿通孔３５ｃの間に存在する。一対の挿通孔３５ｃは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３３１は、第３端子４０ｃと電気的に接続される。端子接続部３３３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。延出部３３３２は、端子接続部３３３１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。

【0020】

第２導電層３３２は、図３に示すように、端子接続部３３２１と、ブラシ接続部３３２２と、連結部３３２３と、を有する。端子接続部３３２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。一対の挿通孔３５ｂは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３２１は、第２端子４０ｂと電気的に接続される。端子接続部３３２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と第３導電層３３３の端子接続部３３３１との間に位置する。ブラシ接続部３３２２は、ブラシブロック７０との電気的接続に使用される。ブラシ接続部３３２２は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように形成されている。図３に示すように、ブラシ接続部３３２２は、円環状である。連結部３３２３は、端子接続部３３２１とブラシ接続部３３２２とを繋ぎ、電気的に連結する。

【0021】

複数の接触層３４は、図２に示すように、第１接触層３４１と、第２接触層３４２と、を含む。ただし、第１接触層３４１と、第２接触層３４２とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層３４は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層３４は、導電層３３より硬度が高い。このような接触層３４の材料としては、導電層３３の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト（一例として、カーボンインキ）が挙げられる。この場合、接触層３４をブラシブロック７０のブラシ７１との接触に利用でき、電子部品１０を可変抵抗器等として実現し易くなる。

【0022】

第１接触層３４１は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触層３４１は、円弧状である。つまり、第１接触層３４１の内径は、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２の外径より大きい。第１接触層３４１は、その両端で第１導電層３３１の延出部３３１２及び第３導電層３３３の延出部３３３２に結合される。これにより、第１接触層３４１は、第１導電層３３１及び第３導電層３３３に電気的に接続される。換言すれば、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、第１接触層３４１によって電気的に接続されている。

【0023】

第２接触層３４２は、第２導電層３３２の一部（ブラシ接続部３３２２）を覆うようにして第２導電層３３２上に形成されている。これにより、第２接触層３４２は、第２導電層３３２に電気的に接続される。

【0024】

複数の端子４０は、外部回路に基板３０を電気的に接続するために使用される。複数の端子４０は、図２に示すように、第１端子４０ａと、第２端子４０ｂと、第３端子４０ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。

【0025】

各端子４０は、図２に示すように、一対の回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３と、を有している。一対の回路接続片４０１は、基板３０の導電層３３と電気的に接続される部位である。具体的には、一対の回路接続片４０１は、それぞれ一対の挿通孔３５に絶縁基板３１の第２面（図４の下面）から挿通され、一対の挿通孔３５間の部位を把持するように、かしめられる。いわゆる抱きかしめとなる。このようにして、基板３０と端子４０との接続部分が形成される。この接続部分は、電子部品１０において露出している。外部接続片４０２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。連結片４０３は、一対の回路接続片４０１と外部接続片４０２とを連結する部位である。外部接続片４０２は、連結片４０３の先端から、一対の回路接続片４０１とは反対側に突出する。一対の回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３とは、一体に形成されている。端子４０は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。

【0026】

ケース５０は、電気絶縁性を有し、基板３０を収容し、端子４０（第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃ）を保持する。本実施形態では、ケース５０は、合成樹脂の成形品である。

【0027】

ケース５０は、基板３０の第１接触層３４１及び第２接触層３４２を底面から露出させる収容部５１を有する。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形の開口５２を有し、開口５２を囲む円筒部５８が収容部５１内に突出している。さらに収容部５１は底面に突出部５９を有し、絶縁基板３１は嵌め込み孔３６を有する。円筒部５８が絶縁基板３１の開口３１４に挿入されて嵌り込む。さらに突出部５９が絶縁基板３１の嵌め込み孔３６に挿入されて嵌り込む。これにより、基板３０がケース５０に保持される。収容部５１は、ブラシブロック７０を収容部５１の中心軸の回りに回転可能に収容する。

【0028】

ケース５０は、図５に示すように、端子４０を保持する保持構造５６を有する。この保持構造５６によって、電子部品１０をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。

【0029】

この保持構造５６は、端子４０とケース５０とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。具体的には、ケース５０は、図３に示すように、挿入孔５７を有する。挿入孔５７は、貫通した孔である。この挿入孔５７には、ケース５０の収容部５１内から、端子４０の外部接続片４０２が挿入される。外部接続片４０２は、ケース５０の下面から突出する（図４参照）。図５に示すように、絶縁基板３１の幅方向において、挿入孔５７の内面には、２つの凸部５７１が対向して形成されている。一方、外部接続片４０２の両側には、凹部４０７が形成されている。保持構造５６は、端子４０とケース５０との少なくとも一方の弾性を利用して、ケース５０の凸部５７１を、端子４０の凹部４０７に嵌め込んで引っ掛けることにより、端子４０及びケース５０を機械的に結合する。これにより、基板３０と端子４０との保持状態を安定させることができる。さらにスナップフィット方式を採用することによって、この方式で組み立てる際の特有の音及び感触によって、端子４０とケース５０との機械的な結合が適正になされたか否かの判定も可能になる。

【0030】

上述のように、各端子４０の外部接続片４０２は、挿入孔５７からケース５０外へ突出している。よって、各端子４０の外部接続片４０２により、電子部品１０を所望の回路基板に実装できる。このとき外部接続片４０２に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板３０と端子４０との接続部分に及ぶことを、上記の保持構造５６によって抑制できる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。

【0031】

ケース５０を下方から見ると、挿入孔５７は、図６に示すように、端子４０との接触を回避する接触回避部５７０を有する。絶縁基板３１の長手方向に沿って、挿入孔５７の対向する２つの面のうち、一方は平坦面であり、他方はリブ５７２が形成されて凸曲面となっている。この平坦面とリブ５７２の先端とで、外部接続片４０２が更に保持されている。平坦面と外部接続片４０２との接触は、面接触であり、リブ５７２の先端と外部接続片４０２との接触は、線接触である。リブ５７２の両側には空間が存在し、この空間が接触回避部５７０を構成する。接触回避部５７０の存在によって、端子４０の熱がケース５０に伝わりにくくすることができる。

【0032】

また、ケース５０は、図２に示すように、複数（本実施形態では３つ）の露出穴５３を有する。各露出穴５３は、端子４０を、ケース５０の下面から露出させるための穴である（図６参照）。本実施形態では、各露出穴５３は、角丸矩形状である。本実施形態では、３つの露出穴５３は、第１露出穴５３ａと、第２露出穴５３ｂと、第３露出穴５３ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１露出穴５３ａは、第１端子４０ａの連結片４０３の一部を露出させる。第２露出穴５３ｂは、第２端子４０ｂの連結片４０３の一部を露出させる。第３露出穴５３ｃは、第３端子４０ｃの連結片４０３の一部を露出させる。さらに本実施形態では、図１に示すように、各端子４０の連結片４０３の上面も露出している。

【0033】

このように、連結片４０３の少なくとも一部がケース５０から露出しているので、はんだ付けなどの際に端子４０に伝わる熱を、回路接続片４０１の上下の露出面から放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片４０２から連結片４０３に伝わる熱を、ケース５０の上から、及びケース５０の下の露出穴５３から、放散させることができ、回路接続片４０１への熱伝導を抑制できる。そのため、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。

【0034】

ブラシブロック７０は、第２接触層３４２を第１接触層３４１の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック７０は、図２に示すように、ブラシ７１と、取付板７２と、を備えている。

【0035】

ブラシ７１は、導電性を有している。ブラシ７１は、基部７１１と、一対の第１接触子７１２と、一対の第２接触子７１３と、を有している。基部７１１は、取付板７２に固定される部位である。一対の第１接触子７１２は、いずれも、基板３０の第１接触層３４１との接触に使用される。一対の第１接触子７１２は所定の接圧を持って第１接触層３４１に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第１接触子７１２は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の第１接触子７１２は直線状ではなく、第１接触層３４１の形状に沿った円弧状である。一対の第２接触子７１３は、いずれも、基板３０の第２接触層３４２との接触に使用される。一対の第２接触子７１３は所定の接圧を持って第２接触層３４２に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第２接触子７１３は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の第２接触子７１３は直線状ではなく、第２接触層３４２の形状に沿った円弧状である。

【0036】

取付板７２は、ブラシ７１を保持する部材である。取付板７２は、電気絶縁性を有する。取付板７２は、取付部７２１と、筒部７２２と、を有する。取付部７２１は、円盤状である。ブラシ７１は、取付部７２１において基板３０と対向する面に取り付けられる。また、取付部７２１は、中央に、開口７２３を有している。取付部７２１の中心軸と開口７２３の中心軸とは一致している。筒部７２２は、取付部７２１の両面から突出する。筒部７２２は、円筒状である。筒部７２２の中心軸と取付部７２１の中心軸とは一致している。また、筒部７２２の内部は開口７２３と繋がっている。なお、筒部７２２は、内側に係止片７２４を有している。係止片７２４は、電子部品１０と操作部品（例えば、操作摘み）との機械的な連結などに使用され得る。基板３０と対向する筒部７２２は、ケース５０の円筒部５８内に挿入され、適宜抜け止めされる。

【0037】

１．１．３ 製造方法
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。

【0038】

基板３０を用意する。なお、基板３０は、次のようにして製造することができる。絶縁基板３１上の所定領域に第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３を形成する。第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々を形成するにあたっては、第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。次に、絶縁基板３１上に第１接触層３４１を形成するとともに、第２導電層３３２上に第２接触層３４２を形成する。第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々を形成するにあたっては、第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。

【0039】

また端子４０を用意する。なお、端子４０は、次のようにして製造することができる。金属の板材をＴ字状に打ち抜き、このＴ字状の板材を折り曲げる。

【0040】

次に、図７に示すように、基板３０と端子４０とを接続する。具体的には、基板３０の一対の挿通孔３５に、下から上（つまり第２面から第１面）に向けて、端子４０の一対の回路接続片４０１を挿通する。そして、第１面から突出した一対の回路接続片４０１をかしめて、一対の回路接続片４０１で一対の挿通孔３５間の部位を把持する。

【0041】

またケース５０を用意する。ケース５０の収容部５１に基板３０を収納して固定する。端子４０は、保持構造５６によってケース５０に保持される。これによって、本体ブロック２０が得られる。

【0042】

このようにして得られた本体ブロック２０に、ブラシブロック７０を取り付ける。これによって、図１に示す電子部品１０が得られる。

【0043】

１．１．４ 動作
次に、電子部品１０の動作について簡単に説明する。電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に、基板３０の第１接触層３４１が介在している。第１接触層３４１は、ブラシブロック７０のブラシ７１によって、第２接触層３４２に電気的に接続され、第２接触層３４２は第２端子４０ｂに電気的に接続されている。ブラシブロック７０を回転させれば、ブラシ７１の一対の第１接触子７１２が第１接触層３４１に接触する位置（接触位置）が変化する。このような接触位置の変化は、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック７０を回転させることで、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値については、第２接触層３４２の材料の影響が大きい。第２接触層３４２の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値を変更できる。

【0044】

また、電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第２端子４０ｂの電位が変化する。よって、電子部品１０によれば、ブラシブロック７０の回転位置の検出が可能である。

【0045】

１．２ 実施形態２
１．２．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、図８に示すように、保持構造５６が、端子４０とケース５０とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

【0046】

１．２．２ 構成
ケース５０の挿入孔５７の両側に一対のダボ５６０が突出している。ダボ５６０はケース５０と一体となっている。つまりダボ５６０は合成樹脂である。端子４０の外部接続片４０２を挿入孔５７に挿入した後に、一対のダボ５６０の先端を機械的又は熱的につぶしてかしめる。このようにして、端子４０とケース５０とを樹脂かしめ方式により機械的に結合することができる。これにより、基板３０と端子４０との保持状態を安定させることができる。外部接続片４０２に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板３０と端子４０との接続部分に及ぶことを、上記のダボ５６０による保持構造５６によって抑制できる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。

【0047】

１．３ 実施形態３
１．３．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、図９に示すように、端子４０が放熱片４０６を有する点で、実施形態１、２の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１、２の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

【0048】

１．３．２ 構成
端子４０は、放熱片４０６を更に有する。より詳細には、端子４０は、一対の放熱片４０６を更に有する。各放熱片４０６はＴ字状である。一対の放熱片４０６は、連結片４０３の両側から、外部接続片４０２と反対側に突出している。一対の放熱片４０６と連結片４０３との間はハーフカットされている。そのため、必要に応じて、一対の放熱片４０６を連結片４０３から切り取って取り除くことができる。

【0049】

本実施形態の電子部品１０をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、端子４０に伝わる熱を、放熱片４０６によって放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片４０２から伝わる熱を、放熱片４０６から放散させることができ、回路接続片４０１への熱伝導を抑制できる。そのため、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。

【0050】

１．４ 実施形態４
１．４．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、いわゆるロータリスイッチである点で、実施形態１～３の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１～３の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

【0051】

１．４．２ 構成
基板３０は、図１０に示すように、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３７と、を備えている。

【0052】

絶縁基板３１は、導電層３７を第１面で支持する（図１１参照）。つまり、導電層３７は、絶縁基板３１上にある。

【0053】

複数の導電層３７は、図１０に示すように、第１導電層３７１と、第２導電層３７２と、第３導電層３７３と、を含む。第１導電層３７１と、第２導電層３７２と、第３導電層３７３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３７は、いずれも導電性を有する層である。導電層３７の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。

【0054】

図１１に示すように、第１導電層３７１及び第３導電層３７３は、絶縁基板３１の幅方向の両側に位置する。

【0055】

第１導電層３７１は、第１端子接続部３７１１と、第１延出部３７１２と、第１接触部３７１３と、を有する。

【0056】

第１端子接続部３７１１は、一対の挿通孔３５ａの間に存在する。第１端子接続部３７１１は、第１端子４０ａと電気的に接続される。第１端子接続部３７１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。

【0057】

第１延出部３７１２は、第１端子接続部３７１１から、第１接触部３７１３まで延びる。

【0058】

第１接触部３７１３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触部３７１３は、約１／６周分の円弧状である。第１接触部３７１３は、その一端で第１延出部３７１２に結合される。これにより、第１接触部３７１３は、第１端子接続部３７１１及び第１延出部３７１２に電気的に接続される。

【0059】

第２導電層３７２は、第２端子接続部３７２１と、第２延出部３７２２と、第３接触部３７２３と、を有する。

【0060】

第２端子接続部３７２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。第２端子接続部３７２１は、第２端子４０ｂと電気的に接続される。第２端子接続部３７２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に位置する。

【0061】

第２延出部３７２２は、第２端子接続部３７２１から、第２接触部３７２３まで延びる。

【0062】

第２接触部３７２３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第２接触部３７２３は、約半周分の円弧状である。第２接触部３７２３は、その中央部で第２延出部３７２２に結合される。これにより、第２接触部３７２３は、第２端子接続部３７２１及び第２延出部３７２２に電気的に接続される。

【0063】

第３導電層３７３は、第３端子接続部３７３１と、第３延出部３７３２と、第３接触部３７３３と、を有する。

【0064】

第３端子接続部３７３１は、一対の挿通孔３５ｃの間に存在する。第３端子接続部３７３１は、第３端子４０ｃと電気的に接続される。第３端子接続部３７３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。

【0065】

第３延出部３７３２は、第３端子接続部３７３１から、第３接触部３７３３まで延びる。

【0066】

第３接触部３７３３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第３接触部３７３３は、約１／６周分の円弧状である。第３接触部３７３３は、その一端で第３延出部３７３２に結合される。これにより、第３接触部３７３３は、第３端子接続部３７３１及び第３延出部３７３２に電気的に接続される。

【0067】

開口３１４の周囲に存在する、第１接触部３７１３と、第２接触部３７２３と、第３接触部３７３３とは、空間的に互いに分離している。この場合、第１～３接触部３７１３～３７３３をブラシ７１との接触に利用でき、電子部品１０をロータリスイッチ等として実現し易くなる。

【0068】

ブラシ７１は、図１０に示すように、基部７１１と、３つの一対の接触子７１４と、を有している。３つの一対の接触子７１４は、基部７１１の周囲において、等間隔に配置されている。一対の接触子７１４は、基板３０の第１～３接触部３７１３～３７３３との接触に使用される。一対の接触子７１４は、基板３０の第１～３接触部３７１３～３７３３に、所定の接圧を持って接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の接触子７１４は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の接触子７１４は直線状ではなく、開口３１４の形状に沿った円弧状である。

【0069】

１．４．３ 動作
次に、電子部品１０の動作について簡単に説明する。ブラシブロック７０を回転させれば、ＯＮ状態とＯＦＦ状態とを切り替えることができる。例えば、第１端子４０ａと第２端子４０ｂとを接続してＯＮ状態としたり、第２端子４０ｂと第３端子４０ｃとを接続してＯＮ状態としたりすることが可能である。あるいは第１～第３端子４０ａ～４０ｃのいずれも接続させずにＯＦＦ状態とすることも可能である。

【0070】

２．変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。

【0071】

電子部品１０は、可変抵抗器（ポテンショメータ）に限定されず、基板と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器（ポテンショメータ）、ロータリエンコーダ及びロータリスイッチが挙げられる。

【0072】

絶縁基板３１の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。絶縁基板３１の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。

【0073】

上記実施形態では、基板３０は、３つの導電層３３を有しているが、導電層３３の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの導電層３３を有していればよい。また、導電層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

【0074】

また、接触層３４の数は特に限定されない。基板３０は、１以上の接触層３４を有してよいし、接触層３４を有していなくてもよい。なお、接触層３４の用途を考慮すれば、接触層３４は、全体が導電層３３より硬度が高い必要はない。つまり、接触層３４は、少なくともその表面（ブラシ７１に接触する部位）を構成する部位の硬度が導電層３３より高ければよい。

【0075】

上記実施形態では、電子部品１０は、３つの端子４０を有しているが、端子４０の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの端子４０を有していればよい。また、端子４０の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。

【0076】

上記実施形態では、スナップフィット方式又は樹脂かしめ方式により、端子４０をケース５０に保持しているが、圧入（プレスフィット）により、端子４０をケース５０に保持してもよい。

【0077】

上記実施形態では、スナップフィット方式により端子４０とケース５０とを結合するに際して、端子４０に凹部４０７を形成し、ケース５０に凸部５７１を形成しているが、凹凸は逆でもよい。

【0078】

上記実施形態では、樹脂かしめ方式により端子４０とケース５０とを結合するに際して、ケース５０の挿入孔５７の両側に一対のダボ５６０を形成しているが、ダボ５６０の形成箇所及び数は特に限定されない。

【0079】

上記実施形態では、放熱片４０６の形状をＴ字状としているが、形状は特に限定されない。

【0080】

上記実施形態では、ケース５０は、３つの露出穴５３を有しているが、露出穴５３の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、１つの露出穴５３が、１つの端子４０を露出させているが、１つの露出穴５３が、複数の端子４０を露出させてもよい。例えば、ケース５０は、３つの露出穴５３（５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むより大きな露出穴５３を有してもよい。また、露出穴５３は、円形状、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。

【0081】

なお、ケース５０の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース５０の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。

【0082】

ロータリスイッチの場合、ショーティングタイプ（ショート型）又はノンショーティングタイプ（ノンショート型）のいずれでもよい。

【0083】

なお、上記実施形態では、導電層３３等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。材料の固化の方法の例としては、乾燥（自然乾燥含む）、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層３３等に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂（例えば、エポキシ系及びフェノール系）と導電性粒子（例えば、銅、銀、及びカーボン）とを含んでいればよい。

【0084】

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第１～第６の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

【0085】

第１の態様に係る電子部品（１０）は、基板（３０）と、前記基板（３０）に電気的かつ機械的に接続される端子（４０；４０ａ～４０ｃ）と、前記基板（３０）を収容するケース（５０）と、前記ケース（５０）に前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）を保持する保持構造（５６）と、を備える。

【0086】

この態様によれば、端子（４０；４０ａ～４０ｃ）がケース（５０）に保持されているので、基板（３０）と端子（４０；４０ａ～４０ｃ）との接続不良を抑制することができる。

【0087】

第２の態様に係る電子部品（１０）は、第１の態様において、前記保持構造（５６）は、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）と前記ケース（５０）とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。

【0088】

この態様によれば、基板（３０）と端子（４０；４０ａ～４０ｃ）との保持状態を安定させることができる。

【0089】

第３の態様に係る電子部品は、第１又は２の態様において、前記保持構造（５６）は、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）と前記ケース（５０）とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する。

【0090】

この態様によれば、基板（３０）と端子（４０；４０ａ～４０ｃ）との保持状態を安定させることができる。

【0091】

第４の態様に係る電子部品（１０）は、第１～３のいずれかの態様において、前記ケース（５０）は、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）が挿入される挿入孔（５７）を有する。前記挿入孔（５７）は、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）との接触を回避する接触回避部（５７０）を有する。

【0092】

この態様によれば、接触回避部（５７０）によって、端子（４０；４０ａ～４０ｃ）の熱がケース（５０）に伝わりにくくすることができる。

【0093】

第５の態様に係る電子部品（１０）は、第１～４のいずれかの態様において、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）は、放熱片（４０６）を有する。

【0094】

この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子（４０；４０ａ～４０ｃ）に伝わる熱を、放熱片（４０６）によって放散させることができる。

【0095】

第６の態様に係る電子部品（１０）は、第１～５のいずれかの態様において、前記端子（４０；４０ａ～４０ｃ）は、基板（３０）に接続される回路接続片（４０１）と、外部回路に接続される外部接続片（４０２）と、を有する。前記外部接続片（４０２）が前記ケース（５０）から突出する。前記回路接続片（４０１）の少なくとも一部が前記ケース（５０）から露出している。

【0096】

この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子（４０；４０ａ～４０ｃ）に伝わる熱を、回路接続片（４０１）の露出面から放散させることができる。

【符号の説明】

【0097】

１０ 電子部品
３０ 基板
４０，４０ａ～４０ｃ 端子
４０１ 回路接続片
４０２ 外部接続片
４０６ 放熱片
５０ ケース
５６ 保持構造
５７ 挿入孔
５７０ 接触回避部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】