特許 7209743 フレキシブル回路基板およびそれを含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-12

(45)【発行日】2023-01-20

(54)【発明の名称】フレキシブル回路基板およびそれを含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/11 20060101AFI20230113BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20230113BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20230113BHJP

【ＦＩ】

H05K1/11 C

H05K1/03 670

H05K3/40 K

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020565243

(86)(22)【出願日】2019-01-03

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-05-27

(86)【国際出願番号】 KR2019000072

(87)【国際公開番号】W WO2019160240

(87)【国際公開日】2019-08-22

【審査請求日】2020-08-12

(31)【優先権主張番号】10-2018-0018797

(32)【優先日】2018-02-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】517210783

【氏名又は名称】ステムコ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】八田国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】イ，ジン ハン

(72)【発明者】

【氏名】パク，ソン ビン

(72)【発明者】

【氏名】清水 宙夫

(72)【発明者】

【氏名】ソン，ドン ウン

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０３２７１４８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２４６６８７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００６－０７３９９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１８７１７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ １／０３

Ｈ０５Ｋ ３／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義され、前記一面と他面のうちいずれか一つにインナーリード領域が定義されたベースフィルムと、
前記アウターリード領域内に備えられて電子装置と接続されるアウターリードを含み、
前記アウターリードは、
前記アウターリード領域内に互いに対向するように離隔して形成される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、
前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より多く、
前記複数の第１アウターリードは、前記複数の第２アウターリードよりも前記インナーリード領域の近くに配置され、
前記ベースフィルムの一面上に形成された第１配線パターン、前記ベースフィルムの他面上に形成された第２配線パターンおよび前記ベースフィルムを貫いて第１配線パターンと第２配線パターンを電気的に接続する第ｎビア（ｎは自然数）をさらに含み、
前記第ｎビアのうち少なくとも一つは、インナーリード領域と前記アウターリード領域との間に配置される、フレキシブル回路基板。

【請求項2】

前記インナーリード領域内に素子と接続されるインナーリードをさらに含む、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項3】

前記第２アウターリードと前記第２配線パターンを電気的に接続し、前記ベースフィルムを貫く第２ビアをさらに含む、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項4】

前記複数の第１アウターリードのうち少なくともいずれか一つ以上は、第１ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続され、
前記複数の第１アウターリードのうち前記第１ビアと電気的に接続されていない第１アウターリードは前記アウターリード領域からインナーリード領域に延びる、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項5】

第２ビアは、前記アウターリード領域内に配置される、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項6】

前記インナーリード領域に含まれる前記第１配線パターンと前記第２配線パターンを電気的に接続し、前記ベースフィルムを貫く第３ビアをさらに含む、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項7】

前記ベースフィルム上に形成されるテストパッドをさらに含み、
前記テストパッドは、前記アウターリード領域と前記ベースフィルムの端部との間に完成後切断されるように前記ベースフィルムに定義された切断線と、前記ベースフィルムの端部との間に形成され、
前記第２配線パターンは、前記ベースフィルムを貫く第４ビアを介して前記テストパッドと接続される、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項8】

前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数を超えて１０倍以下である、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項9】

一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義されたベースフィルムと、
前記一面上に形成された第１配線パターンと、
前記他面上に形成された第２配線パターンと、
前記ベースフィルムを貫いて、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンを電気的にそれぞれ接続する第１ビアおよび第２ビアと、
前記アウターリード領域内に形成され、外部機器と接続されるアウターリードとを含み、
前記アウターリードは、
前記アウターリード領域内に互いに対向するように離隔して形成される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、
前記複数の第１アウターリードのうち少なくとも一部は、前記第１ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続され、
前記複数の第１アウターリードのうち残りは、前記第１配線パターンから前記アウターリード領域に延び、
前記複数の第２アウターリードは、前記第２ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続される、フレキシブル回路基板。

【請求項10】

前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より多い、請求項９に記載のフレキシブル回路基板。

【請求項11】

フレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板と接合された外部機器を含み、
前記フレキシブル回路基板は、
一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義され、前記一面と他面のうちいずれか一つにインナーリード領域が定義されたベースフィルムと、
前記アウターリード領域内に形成され、前記外部機器と接続されるアウターリードを含み、
前記アウターリードは、
前記アウターリード領域内に互いに対向するように離隔して形成される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、
前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より多く、
前記複数の第１アウターリードは、前記複数の第２アウターリードよりも前記インナーリード領域の近くに配置され、
前記ベースフィルムの一面上に形成された第１配線パターン、前記ベースフィルムの他面上に形成された第２配線パターンおよび前記ベースフィルムを貫いて第１配線パターンと第２配線パターンを電気的に接続する第ｎビア（ｎは自然数）をさらに含み、
前記第ｎビアのうち少なくとも一つは、インナーリード領域と前記アウターリード領域との間に配置される、電子装置。

【請求項12】

前記外部機器は、平板ディスプレイを含み、
前記平板ディスプレイのベゼル面積に対応するように前記アウターリード領域のうちビアが配置される領域の面積が形成される、請求項１１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブル回路基板およびそれを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

最近、電子機器の小型化の傾向に伴いフレキシブル回路基板を利用したチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ）パッケージ技術が使われている。フレキシブル回路基板およびそれを用いたＣＯＦパッケージ技術は、例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置などのようなフラットパネルディスプレイ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＦＰＤ）に用いられる。

【0003】

ＣＯＦパッケージ技術を用いたフレキシブル回路基板は、基材として含まれるベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された導電性の配線パターン、配線パターン上に形成された少なくとも一つ以上のメッキ層およびメッキ層が形成された配線パターンを覆う保護層を含み得る。

【0004】

図１ないし図２は従来技術によるフレキシブル回路基板を説明するための図である。図１は従来技術のフレキシブル回路基板の底面図であり、図２は図１のＡ－Ａ’に沿って切断して示す断面図である。

【0005】

図１および図２を参照すると、従来技術によるフレキシブル回路基板は、インナーリード領域１３０とアウターリード領域１４０が定義されたベースフィルム１００、第１配線パターン１１０、第２配線パターン１２０、第１配線パターン１１０と第２配線パターン１２０を接続する第１ビア１３５および第２ビア１４５などを含む。

【0006】

インナーリード領域１３０にはインナーリード１３１，１３２と接続される素子５００が実装される。フレキシブル回路基板と接続される外部機器、例えば平板ディスプレイは、アウターリード領域１４０のアウターリード１４１，１４２と接続され得る。

【0007】

第２ビア１４５は、ベースフィルム１００の一面上でビアパッド１４６と接続される。図１に示すように、ビアパッド１４６は第１配線パターン１１０の幅が拡張された形状を有するので、複数のビアパッド１４６はアウターリード領域１４０上で一定の方向に配置され得、一例として対角線方向に並んで配置されることができる。

【0008】

フレキシブル回路基板と平板ディスプレイが接合されるアウターリード領域１４０で、ビアパッド１４６が配置される領域は平板ディスプレイのベゼル領域と対応する。したがって、図１のようにビアパッド１４６がアウターリード領域１４０内で多くの面積を占めるほど平板ディスプレイのベゼル面積を減少させるのに困難性を有する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明が解決しようとする技術的課題は、ベースフィルム上に形成されたビアの配置を異にしてアウターリード領域の面積が減少したフレキシブル回路基板を提供することにある。

【0010】

本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上述した課題を解決するための本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板は、一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義されたベースフィルムと、前記アウターリード領域内に備えられて電子装置と接続されるアウターリードを含み、前記アウターリードは、前記アウターリード領域内に互いに対向するように離隔して形成される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より大きくてもよい。

【0012】

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルムの一面上に形成された第１配線パターン、前記ベースフィルムの他面上に形成された第２配線パターンおよび前記ベースフィルムを貫いて第１配線パターンと第２配線パターンを電気的に接続する第ｎビア（ｎは自然数）をさらに含み得る。

【0013】

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルムは、前記一面と他面のうちいずれか一つにインナーリード領域が定義され、前記インナーリード領域内に素子と接続されるインナーリードをさらに含み得る。

【0014】

本発明のいくつかの実施形態において、前記第ｎビアのうち少なくとも一つは前記インナーリード領域と前記アウターリード領域との間に配置され得る。

【0015】

本発明のいくつかの実施形態において、前記第２アウターリードと前記第２配線パターンを電気的に接続し、前記ベースフィルムを貫く第２ビアをさらに含み得る。

【0016】

本発明のいくつかの実施形態において、前記複数の第１アウターリードのうち少なくともいずれか一つ以上は、前記第１ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記複数の第１アウターリードのうち第１ビアと電気的に接続されていない第１アウターリードは前記アウターリード領域から前記インナーリード領域に延び得る。

【0017】

本発明のいくつかの実施形態において、前記第２ビアは、前記アウターリード領域内に配置され得る。

【0018】

本発明のいくつかの実施形態において、前記インナーリード領域に含まれる前記第１配線パターンと前記第２配線パターンを電気的に接続し、前記ベースフィルムを貫く第３ビアをさらに含み得る。

【0019】

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルム上に形成されるテストパッドをさらに含み、前記テストパッドは、前記アウターリード領域と前記ベースフィルムの端部との間に完成後切断されるように前記ベースフィルムに定義された切断線と、前記ベースフィルムの端部との間に形成され、前記第２配線パターンは、前記ベースフィルムを貫く第４ビアを介して前記テストパッドと接続され得る。

【0020】

本発明のいくつかの実施形態において、前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数を超えて１０倍以下で形成され得る。

【0021】

上述した課題を解決するための本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板は、一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義されたベースフィルムと、前記一面上に形成された第１配線パターン、前記他面上に形成された第２配線パターン、前記ベースフィルムを貫いて、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンを電気的にそれぞれ接続する第１ビアおよび第２ビア、および前記アウターリード領域内に形成され、外部機器と接続されるアウターリードを含み、前記アウターリードは、前記アウターリード領域内に互いに対向するように互いに離隔される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、前記複数の第１アウターリードのうち少なくとも一部は、前記第１ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続され、前記複数の第１アウターリードのうち残りは、前記第１配線パターンから前記アウターリード領域に延び、前記複数の第２アウターリードは前記第２ビアを介して前記第２配線パターンと電気的に接続される。

【0022】

本発明のいくつかの実施形態において、前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より多くてもよい。

【0023】

上述した課題を解決するための本発明のいくつかの実施形態による電子装置は、フレキシブル回路基板、および前記フレキシブル回路基板と接合された外部機器を含み、前記フレキシブル回路基板は、一面と他面を含むベースフィルムで、前記ベースフィルムは、前記一面と他面のうちいずれか一つにインナーリード領域が定義され、前記一面と他面のうちいずれか一つにアウターリード領域が定義されたベースフィルム、前記一面上に形成された第１配線パターン、前記他面上に形成された第２配線パターン、前記ベースフィルムを貫いて、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンを電気的に接続するビア、前記アウターリード領域内に形成され、前記外部機器と接続されるアウターリード、および前記インナーリード領域内に形成され、素子と接続されるインナーリードを含み、前記アウターリードは、前記アウターリード領域内に互いに対向するように互いに離隔される複数の第１アウターリードと複数の第２アウターリードを含み、前記複数の第１アウターリードの個数は、前記複数の第２アウターリードの個数より大きい。

【0024】

本発明のいくつかの実施形態において、前記外部機器は、平板ディスプレイを含み得る。

【0025】

本発明のいくつかの実施形態において、前記第２アウターリードと前記第２配線パターンを電気的に接続し、前記アウターリード領域内に配置されるビアをさらに含み得る。
本発明のいくつかの実施形態において、前記外部機器は、平板ディスプレイを含み、前記平板ディスプレイのベゼル面積に対応するように前記アウターリード領域のうち前記ビアが配置される領域の面積が形成され得る。

【発明の効果】

【0026】

本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板は、アウターリード領域に配置される複数のアウターリードが第１ビアと第２ビアでそれぞれ接続される。この際、アウターリード領域に配置される第２ビアの個数はアウターリード領域の一側に形成される第１アウターリードの個数より小さいように配置されるので、アウターリード領域の面積減少およびフレキシブル回路基板と接続される平板ディスプレイのベゼル面積の減少効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】従来技術によるフレキシブル回路基板の一面を示す底面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ’に沿って切断して示す断面図である。

【図3】本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板の一面を示す上面図である。

【図4】図３のＢ－Ｂ’に沿って切断して示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に実現され、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。

【0029】

一つの構成要素が他の構成要素と「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「カップリングされた（ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と称される場合は、他の構成要素と直接接続またはカップリングされた場合または中間に他の構成要素を介在する場合をすべて含む。反面、一つの構成要素が他の構成要素と「直接接続された（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「直接カップリングされた（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と称されるのは中間に他の構成要素を介在しない場合を示す。「および／または」は言及されたアイテムのそれぞれおよび一つ以上のすべての組み合わせを含む。

【0030】

構成要素が他の構成要素「上（ｏｎ）」または「の上（ｏｎ）」と称する場合、他の構成要素の真上だけでなく中間に他の構成要素を介在した場合をすべて含む。反面、構成要素が他の構成要素の「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」または「真上」と称する場合、中間に他の構成要素を介在しない場合を示す。

【0031】

空間的に相対的な用語である「下方（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上方（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に図示されているように一つの構成要素と他の構成要素との相関関係を容易に記述するために使われる。空間的に相対的な用語は図面に図示されている方向に加えて使用時または動作時素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に図示されている素子をひっくり返す場合、他の素子の「下方（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された構成要素は他の構成要素の「上方（ａｂｏｖｅ）」に置かれられ得る。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をすべて含み得る。構成要素は他の方向にも配向されることができ、そのため空間的に相対的な用語は配向によって解釈され得る。

【0032】

本明細書において使われた用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文面で特記しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含み（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。

【0033】

たとえば、「第１」、「第２」などが多様な構成要素を叙述するために使われるが、これら構成要素はこれら用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使う。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。

【0034】

他に定義のない限り、本明細書で使われるすべての用語（技術的および科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に共通して理解される意味で使われる。また、一般的に使われる辞典に定義されている用語は明白に特に定義されていない限り理想的にまたは過度に解釈されない。

【0035】

以下、図３ないし図４を参照して本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板について説明する。

【0036】

本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板は、ベースフィルム１００、第１配線パターン２１０、第２配線パターン２２０、第１ビア２５０、第２ビア２６０および第３ビア２７０などを含み得る。

【0037】

ベースフィルム１００は、例えば、柔軟性を有してフレキシブル回路基板の基材として含まれ得る。ベースフィルム１００は、例えば、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどの絶縁フィルムまたは酸化アルミニウム箔などの金属箔を含み得る。以下ではベースフィルム１００は例示的にポリイミドフィルムである場合を説明する。

【0038】

ベースフィルム１００の一面上に第１配線パターン２１０が形成され得る。第１配線パターン２１０は、ベースフィルム１００上に実装される素子、または、フレキシブル回路基板が接続させる外部の電子装置間を電気的に接続することによって信号を転送することができる。

【0039】

ベースフィルム１００上にはインナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０が定義され得る。インナーリード領域２３０は、フレキシブル回路基板に実装される素子５００が実装される領域である。インナーリード領域２３０で素子５００はソルダーボールまたはバンプ５１０などを介してインナーリード２３１，２３２と接合され得る。

【0040】

アウターリード領域２４０は、外部の電子装置と電気的に接続されるアウターリード２４１，２４２が配置され得る。

【0041】

図３および図４ではインナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０がベースフィルム１００の一面と他面にそれぞれ定義されている場合を示したが、本発明がこれに制限されるものではない。インナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０は、ベースフィルム１００の同一面上に定義されることもできる。すなわち、インナーリード２３１，２３２とアウターリード２４１，２４２はベースフィルム１００の同一面上に配置されることもできる。

【0042】

第１配線パターン２１０は導電性物質を含み得、例えば、銅を含み得るが、本発明がこれに制限されるものではない。具体的には、第１配線パターン２１０は、金、アルミニウムなどの導電性物質を含むこともできる。本発明のいくつかの実施形態によるフレキシブル回路基板において、第１配線パターン２１０は銅を含むものと説明する。

【0043】

第２配線パターン２２０もまた第１配線パターン２１０と同じ物質を含むように形成されることができる。

【0044】

第１配線パターン２１０と第２配線パターン２２０は、図３および図４に図示されたようにベースフィルム１００の両面にそれぞれ形成され得る。すなわち、第１配線パターン２１０がベースフィルム１００の一面に形成されると第２配線パターン２２０はベースフィルム１００の他面に形成され得る。また、前記配線パターンは後述するビアパッドを含み得る。

【0045】

第１配線パターン２１０と第２配線パターン２２０を接続するように第１ビア２５０、第２ビア２６０、第３ビア２７０が形成され得る。第１ビア２５０、第２ビア２６０および第３ビア２７０は、ベースフィルム１００を貫くビア内に導電性物質が単一層または２層以上の多層構造で埋められて形成されることができる。

【0046】

第１ビア２５０は、インナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０との間に配置され得る。ここで、第１ビア２５０がインナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０との間に配置されることは、ベースフィルム１００のそれぞれ反対面上に定義されるインナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０との間のベースフィルム１００を貫くように第１ビア２５０が形成されることを意味する。

【0047】

第１ビア２５０上には第１ビア２５０と第１配線パターン２１０または第２配線パターン２２０を接続するように第１ビアパッド２５１が形成され得る。第１ビアパッド２５１は、第１配線パターン２１０の幅が拡張された形状にベースフィルム１００の一面上に形成され得る。

【0048】

第１ビア２５０と第１ビアパッド２５１は、アウターリード領域２４０の外部に配置され得る。同様に第１ビア２５０と第１ビアパッド２５１は、インナーリード領域２３０の外部に配置され得る。

【0049】

第１ビアパッド２５１は、アウターリード領域２４０内の第１アウターリード２４１の一部と接続され得る。したがって、第１ビアパッド２５１は、第１アウターリード２４１の一部と第２配線パターン２２０との間を電気的に接続することができる。

【0050】

インナーリード２３１，２３２は、インナーリード領域２３０に配置され得る。インナーリード２３１，２３２は、ソルダーボールまたはバンプ５１０などを介して素子５００と接続され得る。

【0051】

第３ビア２７０上には第３ビアパッド２３３をさらに形成することができる。前記第３ビアパッド２３３は、第２配線パターンと接続され得、第２配線パターン２２０の幅が拡張された形状にベースフィルム１００の一面上に形成され得る。

【0052】

インナーリード２３１，２３２は、第２配線パターン２２０と接続され得る。また、インナーリード２３１，２３２は、第３ビア２７０を介して第１配線パターン２１０と接続され得る。

【0053】

インナーリード２３１，２３２は、第１インナーリード２３１と第２インナーリード２３２を含み得る。第１インナーリード２３１と第２インナーリード２３２はインナーリード領域２３０の両側に互いに対向して配置され得る。すなわち、第１インナーリード２３１がインナーリード領域２３０の一側に配置されると、第２インナーリード２３２はインナーリード領域２３０の他側に配置され得る。

【0054】

インナーリード２３１，２３２は、第１配線パターン２１０が延びて形成された形状を有することができる。第１配線パターン２１０または第２配線パターン２２０がソルダレジストのような絶縁体で保護されることに対し、素子５００との接続のためにインナーリード２３１，２３２は絶縁体で覆われず外部に露出した形態を有することができる。

【0055】

インナーリード２３１，２３２をなす導電体を保護して素子５００との接合性向上のためにインナーリード２３１，２３２は少なくとも一つ以上のメッキ層を含み得る。

【0056】

アウターリード２４１，２４２はアウターリード領域２４０内に形成され得る。アウターリード領域２４０には複数の第１アウターリード２４１と複数の第２アウターリード２４２が互いに対向して配置され得る。すなわち、アウターリード領域２４０の一側には複数の第１アウターリード２４１が配置されてアウターリード領域２４０の他側には複数の第２アウターリード２４２が配置され得る。

【0057】

複数の第１アウターリード２４１と複数の第２アウターリード２４２は、アウターリード領域２４０内で互いに対向するように接続されず互いに離隔されることができる。

【0058】

図３および図４に示すように、複数の第１アウターリード２４１は、複数の第２アウターリード２４２よりベースフィルム１００に定義されたインナーリード領域２３０と近く配置されることができる。複数の第１アウターリード２４１と複数の第２アウターリード２４２の構成と関連して詳細に後述する。

【0059】

アウターリード２４１，２４２は、インナーリード２３１，２３２と同様に絶縁体によって覆われず外部に露出した形状を有することができる。アウターリード２４１，２４２をなす導電体を保護してこれらと接合される電子装置との接合性向上のためにアウターリード２４１，２４２は少なくとも一つ以上のメッキ層を含み得る。

【0060】

ベースフィルム１００には切断線２９０が定義されることができる。ベースフィルム１００は、切断線２９０を基準に一側にインナーリード領域２３０とアウターリード領域２４０が配置され、他側に第４ビア２８０とテストパッド３００が配置され得る。切断線２９０は、ベースフィルム１００の端部とアウターリード領域２４０との間に位置することができる。

【0061】

切断線２９０は、フレキシブル回路基板の製造が完成された後切断されるラインである。第４ビア２８０とテストパッド３００が形成された切断線２９０の一側のベースフィルム１００部分は、フレキシブル回路基板の製造完了後に切断されて廃棄され得る。

【0062】

テストパッド３００は、本発明のフレキシブル回路基板の正常動作の有無を検査するためにテスト信号を印加するためのパッドである。このようなテストパッド３００と類似のテストパッド３１０がベースフィルム１００上にさらに形成されることができる。テストパッド３１０は、第３ビア２７０を介してインナーリード２３１，２３２と電気的に接続され得る。

【0063】

テストパッド３００は、ベースフィルム１００の端部と切断線２９０との間に配置され得る。

【0064】

複数の第１アウターリード２４１と複数の第２アウターリード２４２は、その数が互いに異なってもよい。本発明のいくつかの実施形態において、複数の第１アウターリード２４１の数は、複数の第２アウターリード２４２の数より多くてもよい。図３には第１アウターリード２４１が１６個、第２アウターリード２４２が８個配置される場合を示しているが、これは例示的なものであり、本発明がこれに制限されるものではない。複数の第１アウターリード２４１の数は、複数の第２アウターリード２４２の数を超え、１０倍以下で形成されることができる。好ましくは複数の第１アウターリード２４１の数は、複数の第２アウターリード２４２の１．２倍以上５倍以下で形成される。

【0065】

すなわち、アウターリード領域２４０の一側に配置されるアウターリードの数が他の一側に配置されるアウターリードの数を超え、１０倍以下になり、好ましくは１．２倍ないし５倍になり得る。

【0066】

複数の第１アウターリード２４１は、二種類に分類される。複数の第１アウターリード２４１のうち少なくとも一つ以上のアウターリード２４６は、第１ビア２５０を介して第２配線パターン２２０と接続されるアウターリードである。すなわち、前記アウターリード２４６は、第２配線パターン２２０と電気的に接続され得る。

【0067】

複数の第１アウターリード２４１のうち第１ビア２５０と接続されていない残りのアウターリード２４５は、第１配線パターン２１０と接続されるアウターリードである。すなわち、前記アウターリード２４５は、第１配線パターン２１０がアウターリード領域２４０に延びて形成されたアウターリードである。したがって、アウターリード２４６は第１配線パターン２１０と電気的に接続され得る。

【0068】

一方、複数の第２アウターリード２４２は、すべて第２ビア２６０と接続され得る。第２ビア２６０が第２配線パターン２２０と接続されるので、第２アウターリード２４２は第２配線パターン２２０と電気的に接続され得る。

【0069】

すなわち、先立って図１と図２を参照して説明した従来技術によるフレキシブル回路基板の場合、第２配線パターン１２０と第２ビア１４５を介して接続されるアウターリード１４２は、すべて第１配線パターン１１０と接続されるアウターリード１４１と対向する位置に配置が限定された。したがって、アウターリード１４１がアウターリード領域１４０の一側に配置され、アウターリード１４２がアウターリード領域１４０の他側に配置される。

【0070】

従来のようにアウターリード１４１，１４２が配置される場合、アウターリード１４２と接続される第２ビア１４５およびビアパッド１４６がアウターリード領域１４０内に配置されることによりアウターリード領域１４０の大きさがそれだけ増加することになる。第２ビア１４５およびビアパッド１４６によって増加したアウターリード領域１４０はフレキシブル回路基板と接続された平板ディスプレイのベゼル領域に対応してベゼルの面積減少を妨げる要因になる。

【0071】

反面、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板は、アウターリード領域２４０の一側に配置される第１アウターリード２４１のうち第１配線パターン２１０と接続されるアウターリード２４５と第１ビア２５０を介して第２配線パターン２２０と接続されるアウターリード２４６が混在され得る。

【0072】

すなわち、第２配線パターン２２０と接続されるアウターリードがアウターリード領域２４０の一側にすべて配置されず、アウターリード領域２４０の両側に分散して配置される。また、第２配線パターン２２０とアウターリード２４２，２４６をそれぞれ接続するビアのうち一部に該当する第２ビア２６０と第２ビアパッド２６１のみがアウターリード領域２４０内に配置されることによってアウターリード領域２４０の大きさをそれだけ減少させることができる。したがって、アウターリード領域２４０に接合される平板ディスプレイのベゼルの大きさもそれだけ減少し得る。

【0073】

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造され得、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

【0074】

例えば、本発明は、フレキシブル回路基板とそれを用いる電子装置に適用することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】