(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-13
(45)【発行日】2023-01-23
(54)【発明の名称】オーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法
(51)【国際特許分類】
C25F 1/06 20060101AFI20230116BHJP
C22C 38/58 20060101ALI20230116BHJP
C21D 9/46 20060101ALI20230116BHJP
C22C 38/00 20060101ALI20230116BHJP
【FI】
C25F1/06 B
C22C38/58
C21D9/46 Q
C25F1/06 A
C22C38/00 302Z
(21)【出願番号】P 2020146612
(22)【出願日】2020-09-01
【審査請求日】2021-10-19
(73)【特許権者】
【識別番号】317003143
【氏名又は名称】株式会社特殊金属エクセル
(74)【代理人】
【識別番号】100105968
【氏名又は名称】落合 憲一郎
(72)【発明者】
【氏名】土屋 栄司
(72)【発明者】
【氏名】松村 雄太
(72)【発明者】
【氏名】小川 遼介
(72)【発明者】
【氏名】蛭田 修平
(72)【発明者】
【氏名】太田 裕樹
(72)【発明者】
【氏名】児玉 悠太
(72)【発明者】
【氏名】廣瀬 正太
(72)【発明者】
【氏名】内野 ダイアナ 愛
(72)【発明者】
【氏名】和田 浩志
(72)【発明者】
【氏名】小久保 邦彦
【審査官】岡田 眞理
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第2009/150885(WO,A1)
【文献】特開2008-274386(JP,A)
【文献】特開2005-023396(JP,A)
【文献】特開昭58-077555(JP,A)
【文献】特開昭56-047551(JP,A)
【文献】国際公開第2007/138815(WO,A1)
【文献】特開平01-162786(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
C22C 38/00-38/60
C21D 9/46
C25F 1/06
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
質量%で、
C:0.40%以下、 Si:1.00%以下、
Mn:2.00%以下、 P:0.045%以下、
S:0.030%以下、 Ni:3.5~20.0%、
Cr:15.00~30.00%、 Mo:0~3.5%、
N:0.30%以下
を含有し、かつCr、Moを下記(2)式で定義されるXが15.0~40.0を満足するように含み、残部Feおよび不可避的不純物からなる組成を有する、
焼鈍および酸洗済みの熱延鋼板に、1回又は複数回の冷間圧延を施して
所定板厚の冷延鋼板を製造するに当たり、前記冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に、あるいは前記冷間圧延のうちの最終以外の冷間圧延の後に、700℃超え950℃以下の範囲の温度で20s~10min保持する熱処理を施し、最終に、希硝酸電解処理
として、硝酸濃度:3~10%、温度:30~65℃の希硝酸水溶液中で電流密度:±10~80mA/cm
2
で陰極および陽極電解を合計で10~60s行う処理を施
し、JIS G 0577の規定に準じて測定した表面の孔食発生電位Vc(mV)が、下記(1)式を満足する鋼板とすることを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法。
記
Vc > -0.006X
3
-0.35X
2
+63X-646 ‥‥(1)
ここで、X=Cr+3.3Mo ‥‥(2)
Cr、Mo:各元素の含有量(質量%)
【請求項2】
前記組成に加えてさらに、質量%で、
Cu:0.01~3.00%、Al:0.0001~1.50%、Ca:0.001~0.01%、Mg:0.001~0.01%、V:0.01~1.00%、Co:0.01~0.5%、W:0.01~1.0%、B:0.001~0.01%のうちから選ばれた1種または2種以上を含有する組成とすることを特徴とする請求項1に記載のオーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法。
【請求項3】
前記鋼板の表面粗さがISO25178の規定に準拠したSaで0.80μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のオーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動車部品、電子機器類、バネ、その他工業部品用として好適なオーステナイト系ステンレス鋼板およびその製造方法に係り、耐食性、とくに耐孔食性の向上に関する。
【背景技術】
【0002】
フェライト系ステンレス鋼板の耐食性向上方法として、例えば、特許文献1に、「延性、耐摩耗性および耐銹性に優れた電気材料用フェライト系ステンレス鋼の製造方法」が記載されている。特許文献1に記載された技術では、仕上げ焼鈍後、10%以上の冷間圧延(ハード圧延)を施し、再加熱処理を行ったのち、例えば10%硝酸(20℃)中での硝酸電解を施して表面のスケールを除去することにより、耐食性を劣化させることなく、延性、耐摩耗性、および耐銹性に優れたフェライト系ステンレス鋼を製造できるとしている。
【0003】
また、特許文献2には、「耐銹性に優れたフェライト系ステンレス鋼光輝焼鈍材の製造方法」が記載されている。特許文献2に記載された技術では、フェライト系ステンレス鋼板を焼鈍後、中性塩電解法および硝酸電解法を用いて脱スケールした後、冷間圧延を行い、さらに光輝焼鈍することにより、従来よりも、耐銹性に優れたフェライト系ステンレス鋼光輝焼鈍材が製造できるとしている。なお、硝酸電解法は、15%硝酸(50℃)中で交番電解した旨の記載がある。
【0004】
また、特許文献3には、「耐食性の良好なステンレス鋼の製造方法」が記載されている。特許文献3に記載された技術では、Cr:11wt%以上35wt%以下を含有し、O:0.01wt%以下、S:0.01wt%以下に低減したステンレス鋼に対して、酸化剤を含む酸性水溶液を研磨液に用いて、機械研摩を行うことにより、耐食性が向上したステンレス鋼となるとしている。特許文献3に記載された技術では、機械研磨としてラッピング研磨、ベルト研磨を用いている。
【0005】
一方、オーステナイト系ステンレス鋼板は通常、熱処理後に冷間圧延することで機械的性質を向上させており、ある程度の耐孔食性は有している。しかし、塩素イオンを含む環境下や隙間構造、高温高湿といった環境下では、孔食が発生しやすい。そのため、このような環境下では、CrやMoを増加した鋼種(SUS316L等)が使用されることが多い。しかし、このような鋼種は高価であり、コスト面から、全ての環境下で使用できるものではない。
【0006】
一般的に、オーステナイト系ステンレス鋼板の製造時には、内部応力除去、固溶化、その他機械的特性改善のために、熱処理が行われる。しかし、燃料と酸素を含むガスとの燃焼ガス雰囲気はもちろん、窒素と水素の混合ガス中又は水素ガス雰囲気中などの還元雰囲中で熱処理を行っても、完全には酸化を防ぐことができず、表層に酸化被膜ができ、条件によっては表層直下にCr欠乏層ができて、耐食性が劣化することがある。そのため、耐食性を回復するために、従来から、燃料と酸素を含むガスとの燃焼ガス雰囲気及び還元性雰囲気中での熱処理後に、酸性液中に浸漬する処理を行ったり、様々な電解研磨等により耐食性を回復させることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開平04-371518号公報
【文献】特開平11-50202号公報
【文献】特開平03-193885号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献1及び特許文献2に記載された技術は、いずれもフェライト系ステンレス鋼板の耐食性向上に関するものであり、特許文献1及び特許文献2には、オーステナイト系ステンレス鋼板についての記載はない。
【0009】
また、特許文献3に記載された技術は、オーステナイト系ステンレス鋼板へも適用するとしているが、耐食性向上のために、酸性水溶液を用いてラッピング研摩等の機械研摩を行うことをその要件としている。オーステナイト系ステンレス鋼板では、表層の研摩時に機械的性質が変わる可能性があり、また表層の研摩により耐食性が劣化する懸念もある。さらに、表層の粗さを規定する製品に対しては、ラッピング研摩では対応できないという問題もある。
【0010】
本発明は、かかる従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、耐食性、とくに耐孔食性に優れたオーステナイト系ステンレス鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明者らは、上記した目的を達成するために、オーステナイト系ステンレス鋼板の耐孔食性に及ぼす各種要因について鋭意検討した。
【0012】
その結果、熱延鋼板に、1回又は複数回の冷間圧延を施して冷延鋼板を製造するに当たり、前記冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に、あるいは前記冷間圧延のうちの最終以外の冷間圧延の後に特定条件の熱処理を施した後に、適正条件の希硝酸電解処理を施すことにより、鋼板表面の孔食発生電位が高くなり、従来対応できなかった環境下においても、耐孔食性が向上することを知見した。
【0013】
まず、本発明の基礎となった実験結果について説明する。
【0014】
質量%で、Cr:10.5~19.00%、Ni:0~13.50%、Mo:0~3.10%、N:0.02~0.06%、C:0.01~0.06%、Si:0.35~0.49%、Mn:0.65~1.10%を含む組成の焼鈍・酸洗済みの熱延鋼板(板厚:2.0mm)に、3回の冷間圧延を施して冷延鋼板を製造するに当たり、前記冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に、あるいは前記冷間圧延のうちの最終以外の冷間圧延の後に、特殊な熱処理を施し、冷延鋼板(板厚:0.1mm)とした。なお、最終の冷間圧延後に施した熱処理は、加熱温度:690~980℃で、19s~11min保持する処理とし、最終焼鈍前の中間焼鈍時は、690~1050℃、19s~11min保持する熱処理とした。そして、得られた冷延鋼板にさらに、希硝酸電解処理を施したのち、表層を研磨せずに、JIS G 0577の規定に準拠して、各鋼板表面の孔食発生電位Vcを測定した。また、測定に際しては、試験溶液(塩化ナトリウム水溶液)の脱気は行わなかった。なお、孔食発生電位の測定では、照合電極はAg/AgCl(塩化銀)電極とした。また、一部の鋼板については希硝酸電解処理は実施しなかった。
【0015】
希硝酸電解処理の条件は、硝酸濃度:3%の希硝酸水溶液(液温:60℃)中で、電流密度:±30mA/cm
2で、陽極・陰極電解を合計で20s間、とした。電解方法としては、直接電解、間接電解、貫通電解、交番電解が考えられるが、今回は、間接電解で行った。得られた孔食発生電位Vcと、孔食指数X(=Cr+3.3Mo)との関係を
図1に示す。
【0016】
図1から、希硝酸電解処理を、冷間圧延後の熱処理と組み合わせて施した場合(●印)は、冷間圧延後の熱処理を施し、希硝酸電解処理を施さなかった場合(〇印)に比べて、孔食発生電位が高くなることがわかる。すなわち、希硝酸電解処理と熱処理とを組み合わせることが、耐孔食性の向上に有効であることになる。なお、孔食指数X(=Cr+3.3Mo)は、ステンレス鋼の孔食発生の難易度を表す指数である。孔食指数が高いほど耐孔食性が高くなる傾向を示す。なお、従来では孔食指数だけで孔食発生電位を予測していたが、高Cr側になると孔食指数の係数が違ってくることを知見し、孔食指数X(=Cr+3.3Mo)だけでは孔食発生電位を表現できないことを知見し、(1)式を見い出した。
【0017】
この実験結果から、希硝酸電解処理による孔食発生電位増加の閾値として、孔食指数X(=Cr+3.3Mo)との関係で、次式
A =-0.006X3-0.35X2+63X-646
(ここで、X=Cr+3.3Mo)
を定義した。この式は、希硝酸電解後の孔食発生電位の数値をプロットした際、それらの点の下限より小さく、なおかつ希硝酸電解前の孔食発生電位を上回る境界近辺の値で作成された近似曲線である。ステンレス鋼板表面の孔食発生電位Vcが、上記したA値を超えて高くなる場合を、耐孔食性が向上しているとした。なお、孔食指数が15.0未満である鋼板では、希硝酸電解処理と熱処理とを組み合わせても、上記したA値を超えて、孔食発生電位の増加は認められなかった。このため、Xの範囲を15.0~40.0に限定した。
【0018】
このようなことから、熱延鋼板に、1回又は複数回の冷間圧延を施して冷延鋼板を製造するに当たり、前記冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に、あるいは前記冷間圧延のうちの最終以外の冷間圧延の後に、特定条件の熱処理を施し、その後に、適正条件の希硝酸電解処理を施すことにより、鋼板表面の孔食発生電位が高くなり、従来対応できなかった環境下においても適用可能な、優れた耐孔食性を有するステンレス鋼板(ステンレス冷延鋼板)とすることができることを知見した。なお、希硝酸電解処理の前又は後に、表面光沢を出すために極軽圧下の調質圧延を施しても問題はないことを知見している。
【0019】
本発明は、かかる知見に基づき、さらに検討を加えて完成したものである。すなわち、本発明の要旨はつぎのとおりである。
[1]質量%で、
C:0.40%以下、 Si:1.00%以下、
Mn:2.00%以下、 P:0.045%以下、
S:0.030%以下、 Ni:3.5~20.0%、
Cr:15.00~30.00%、 Mo:0~3.5%、
N:0.30%以下
を含有し、かつCr、Moを次(2)式
X=Cr+3.3Mo……(2)
ここで、Cr、Mo:各元素の含有量(質量%)
で定義されるXが15.0~40.0を満足するように含み、残部Feおよび不可避的不純物からなる組成を有し、かつ表面の孔食発生電位Vcが、次(1)式
Vc > -0.006X3-0.35X2+63X-646 ……(1)
を満足することを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼板。
[2]前記組成に加えてさらに、質量%で、Ti:0.01~1.00%、Nb:0.01~1.00%、Cu:0.01~3.00%、Al:0.0001~1.50%、Ca:0.001~0.01%、Mg:0.001~0.01%、V:0.01~1.00%、Co:0.01~0.5%、W:0.01~1.0%、B:0.001~0.01%のうちから選ばれた1種または2種以上を含有する組成とすることを特徴とする[1]に記載のオーステナイト系ステンレス鋼板。
[3]鋼板の表面粗さがISO 25178の規定に準拠したSaで0.80μm以下であることを特徴とする[1]または[2]に記載のオーステナイト系ステンレス鋼板。
[4][1]または[2]に記載の組成を有する熱延鋼板に、1回又は複数回の冷間圧延を施して冷延鋼板を製造するに当たり、
前記冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に、あるいは前記冷間圧延のうちの最終以外の冷間圧延の後に、700℃超え950℃以下の範囲の温度で20s~10min保持する熱処理を施し、最終に、希硝酸電解処理を施すことを特徴とするオーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法。
[5]前記希硝酸電解処理が、硝酸濃度:3~10%、温度:30~65℃の希硝酸水溶液中で、電流密度:±10~80mA/cm2で、陰極および陽極電解を合計で10~60s行う処理であることを特徴とする[4]に記載のオーステナイト系ステンレス鋼板の製造方法。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、表面の孔食発生電位が高くなり、耐孔食性に優れたステンレス鋼板とすることができ、産業上格段の効果を奏する。また、本発明によれば、例えば、孔食指数の低い鋼板であっても、従来では対応できなかったような腐食環境下において、適用可能となるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【
図1】孔食発生電位と孔食指数との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0022】
本発明は、オーステナイト系ステンレス鋼板で、質量%で、
C:0.40%以下、 Si:1.00%以下、
Mn:2.00%以下、 P:0.045%以下、
S:0.030%以下、 Ni:3.5~20.0%、
Cr:15.00~30.00%、 Mo:0~3.5%、
N:0.30%以下
を含有し、かつCr、MoをX=Cr+3.3Moが15.0~40.0を満足するように含み、残部Feおよび不可避的不純物からなる組成を有する。以下、組成に係る質量%は、単に%で記す。
【0023】
まず、組成の限定理由について説明する。
【0024】
C:0.40%以下
Cは、少量の含有で、強度等の機械的特性や耐摩耗性を向上させる元素である。このような効果を得るためには、0.001%以上含有することが好ましい。一方、0.40%超えて含有すると、結晶粒界にCr炭化物が生成しやすくなり、粒界腐食の発生を招きやすい。さらに0.40%を超える含有は、延性を低下させプレス加工性を阻害する。このため、Cは0.40%以下に限定した。なお、好ましくは0.01~0.20%である。
【0025】
Si:1.00%以下
Siは、溶鋼の脱酸剤として作用するとともに、弾性限や引張強さ等の強度増加に寄与する元素である。このような効果を得るためには、Siは0.10%以上含有することが好ましい。一方、1.00%を超えて含有すると、熱間圧延時に耳割れが発生し製品歩留りを低下させる。このため、Siは1.00%以下に限定した。なお、SiO2は還元性雰囲気中でも生成する酸化物で、ごく薄いSiO2は耐食性向上に非常に有効に働くことがある。SiO2は、硝酸電解によっても溶解せず、耐食性を上げる効果を有している。
【0026】
Mn:2.00%以下
Mnは、引張強さ等の強度増加や靭性向上に寄与するとともに、溶鋼の脱酸に有効に作用する元素である。このような効果を得るためには0.10%以上含有することが好ましい。一方、2.00%を超えて含有すると、鋼中にMnS等の介在物が増加し、加工性に悪影響を及ぼす。さらに、これら介在物は孔食の起点にもなりやすく、耐孔食性に悪影響を及ぼすため、Mnは2.00%以下に限定した。
【0027】
P:0.045%以下、S:0.030%以下
P、Sは、鋼中に不可避的に存在し、機械的特性に悪影響を及ぼす元素である。このため、P、Sは、できるだけ低減することが望ましいが、Pは0.045%までの含有、Sは0.030%までの含有であれば、実用的に問題はなく、許容できる。このため、P:0.045%以下、S:0.030%以下にそれぞれ限定した。
【0028】
Ni:3.5~20.0%
Niは、耐食性の向上や、靱性、強度、耐熱性の向上にも寄与する元素である。このような効果を得るためには、3.5%以上の含有を必要とする。3.5%未満の含有では、室温での組織がフェライト相となる。一方、20.0%を超えて含有すると、加工性が低下し、また溶接性も低下する。このため、Niは3.5~20.0%の範囲に限定した。
【0029】
Cr:15.00~30.00%
Crは、Niとともに、耐食性の向上に寄与し、さらにNiとともに、室温での組織をオーステナイト相とする。このような効果を得るためには、Crは15.00%以上の含有を必要とする。一方、30.00%を超えて含有すると、延性が低下するとともに、材料コストの高騰を招く。このため、Crは15.00~30.00%の範囲に限定した。なお、好ましくは16.00~30.00%である。
【0030】
Mo:0~3.5%
Moは、耐孔食性の向上に寄与するとともに、機械的特性の向上にも寄与する元素であり0%を含み、必要に応じて含有できる。このような効果を得るために含有する場合は、0.001%以上含有することが好ましい。Moの含有量が0.001%未満では、機械的特性が若干低下する。一方、3.5%を超える含有は、加工性が若干低下する。このため、含有する場合には、Moは3.5%以下に限定した。なお、好ましくは0.5~3.0%である。
【0031】
N:0.30%以下
Nは、オーステナイト相を安定化させるとともに、侵入型に固溶して固溶強化により強度増加に寄与する元素である。このような効果を得るためには、0.01%以上含有することが好ましい。一方、0.30%を超えて含有すると、高温割れの助長、二次加工性の低下、粒界腐食の促進などの悪影響を及ぼす。このため、Nは0.30%以下に限定した。なお、好ましくは0.20%以下、より好ましくは0.01~0.10%である。
【0032】
X:15.0~40.0
次(2)式
X=Cr+3.3Mo……(2)
ここで、Cr、Mo:各元素の含有量(質量%)
で定義される孔食指数Xが15.0未満であると、希硝酸電解処理と冷間圧延後の熱処理とを組み合わせても、孔食発生電位の増加が認められない。一方、Xが40.0を超えると、希硝酸電解処理と冷間圧延後の熱処理とを組み合わせても、孔食発生電位の増加効果が認められなくなる。このため、Xは15.0~40.0の範囲に限定した。
【0033】
上記した成分が基本の成分であるが、本発明では、上記した基本の成分に加えてさらに、選択元素として、必要に応じて、Ti:0.01~1.00%、Nb:0.01~1.00%、Cu:0.01~3.00%、Al:0.0001~1.50%、Ca:0.001~0.01%、Mg:0.001~0.01%、V:0.01~1.00%、Co:0.01~0.5%、W:0.01~1.0%、B:0.001~0.01%のうちから選ばれた1種または2種以上を含有してもよい。
【0034】
Ti:0.01~1.00%、Nb:0.01~1.00%、Cu:0.01~3.00%、Al:0.0001~1.50%、Ca:0.001~0.01%、Mg:0.001~0.01%、V:0.01~1.00%、Co:0.01~0.5%、W:0.01~1.0%、B:0.001~0.01%のうちから選ばれた1種または2種以上
Ti、Nb、Cu、Al、Ca、Mg、V、Co、W、Bはいずれも、鋼中に微細析出物として分散することにより、鋼板の強度上昇、耐食性向上に寄与する元素であり、また、Bは高温特性の改善に効果があり、必要に応じて選択して1種または2種以上を含有できる。このような効果を得るためには、Ti:0.01%以上、Nb:0.01%以上、Cu:0.01%以上、Al:0.0001%以上、Ca:0.001%以上、Mg:0.001%以上、V:0.01%以上、Co:0.01%以上、W:0.01%以上、B:0.001%以上をそれぞれ含有する必要がある。一方、Ti:1.00%、Nb:1.00%、Cu:3.00%、Al:1.50%、Ca:0.01%、Mg:0.01%、V:1.00%、Co:0.5%、W:1.0%、B:0.01%をそれぞれ超えて含有すると、析出物の生成量が多くなり、耐食性の低下や伸びの低下を招きやすくなる。このため、含有する場合には、Ti:0.01~1.00%、Nb:0.01~1.00%、Cu:0.01~3.00%、Al:0.0001~1.50%、Ca:0.001~0.01%、Mg:0.001~0.01%、V:0.01~1.00%、Co:0.01~0.5%、W:0.01~1.0%、B:0.001~0.01%の範囲にそれぞれ限定することが好ましい。
【0035】
上記した成分以外の残部は、Feおよび不可避的不純物からなる。
【0036】
なお、O(酸素)は、不可避的に含有され、鋼中では酸化物として存在し、延性、靭性等に悪影響を及ぼす。そのため、O(酸素)は、不純物としてできるだけ低減することが好ましいが、0.010%までは許容できる。なお、0.001%未満の過剰な低減は精錬コストを高騰させるため、O(酸素)は、0.001%以上とすることが好ましい。
【0037】
本発明オーステナイト系ステンレス鋼板は、上記した組成を有し、かつ次(1)式
Vc > -0.006X3-0.35X2+63X-646 ……(1)
ここで、X=Cr+3.3Mo……(2)
Cr、Mo:各元素の含有量(質量%)
を満足する表面の孔食発生電位Vcを有する。測定された鋼板表面の孔食発生電位Vcが低く、(1)式を満足しない場合には、所望の耐孔食性を確保できなくなる。なお、本発明鋼板表面の孔食発生電位Vcは、次(3)式
Vc < 0.039X3-5.2X2+232X-2311 ……(3)
ここで、X=Cr+3.3Mo……(2)
Cr、Mo:各元素の含有量(質量%)
を満足する。本発明オーステナイト系ステンレス鋼板では、上記した(3)式を満足しなくなるまでの、鋼板表面の孔食発生電位Vcの向上、すなわち耐食性の向上は得られないことを確認している。
【0038】
ここで、鋼板表面の孔食発生電位Vcは、表層を研磨しないサンプルを用いて、JIS G 0577の規定に準拠して測定した値を用いるものとする。照合電極はAg/AgCl電極とする。なお、測定に当たっては、試験溶液(塩化ナトリウム水溶液)の脱気は行わないものとする。
【0039】
つぎに、本発明のオーステナイト系ステンレス鋼板の好ましい製造方法について説明する。
【0040】
本発明では、上記した組成を有し、焼鈍および酸洗済みの熱延鋼板に、1回又は複数回の冷間圧延を施して、所定板厚の冷延鋼板とする。その際、本発明では、複数回の冷間圧延のうちの最終の冷間圧延の後に熱処理を施し、工程の最終として、希硝酸電解処理を施す。これにより、
図1に示すように、希硝酸電解処理前の孔食発生電位(〇印)に比べて、孔食発生電位(●印)が高くなり、耐孔食性がさらに向上する。
【0041】
上記した本発明鋼板の製造に好適な熱処理としては、軟化及び合金元素等の固溶化を目的とした熱処理である、700℃超え950℃以下の範囲の温度で20s~10min保持する熱処理とすることが好ましい。熱処理温度が、700℃以下では、軟化および合金元素等の固溶化が不十分となり、一方、950℃超えでは、窒化層やCr欠乏層の成長が大きくなるため、それらをその後の電解処理で除去するために、電解処理液の酸濃度を高め、電気量を高める必要がある。そのような電解処理を行うと、表面肌が大きく変化する。このため、熱処理温度は700℃超え950℃以下の範囲の温度に限定することが好ましい。また、上記した温度範囲での保持時間が、20s未満では、軟化および合金元素等の固溶化が不十分となり、一方、10min超えて長くなると、結晶粒の粗大化が著しくなるとともに、窒化層やCr欠乏層の成長が大きくなるため、それらをその後の電解処理で除去するには、電解処理液の酸濃度を高め、電気量を高める必要がある。そのような電解処理を行うと、表面肌が大きく変化する。このため、上記した温度範囲での保持時間は20s~10minの範囲に限定することが好ましい。
【0042】
なお、本発明では、焼鈍雰囲気条件にとくに限定はなく、大気雰囲気下での焼鈍には限定されない。例えば、焼鈍を燃料と酸素を含む燃焼ガス雰囲気で行っても問題はない。この際の焼鈍時の酸素濃度は、昇温中の750℃までは3~15%が望ましく、露点として30~60℃までが好ましい。また、焼鈍は水素を含有した還元性雰囲気下における光輝焼鈍(BA焼鈍と呼称される場合もある。)を行ってもよい。光輝焼鈍を行う場合は、100%水素、あるいはアンモニア分解ガスを含む雰囲気中で行ってもよい。還元性雰囲気下での焼鈍では、窒素含有量が20~60体積%(好ましくは窒素50体積%以下)かつ水素を5体積%以上(好ましくは20体積%以上、90体積%以下)含有した混合ガスを用いることが好ましい。また、焼鈍時の雰囲気露点は-20℃以下(好ましくは-40℃以下)とすることが好ましい。とくに750℃~最終到達温度までは-55℃以下であることが望ましい。
【0043】
本発明では、上記した冷間圧延および熱処理を施し、最終に、希硝酸電解処理を施す。
【0044】
希硝酸電解処理としては、硝酸濃度:3~10%、温度:30~65℃の希硝酸水溶液中で、電流密度:±10~80mA/cm2で、陰極・陽極電解を合計で10~60s行う処理とすることが好ましい。
【0045】
硝酸濃度が3%未満では、希硝酸電解処理の効果が不足し、一方、10%を超えると、鋼板表層の溶解が著しくなり、NOxの発生が激しくなり環境に好ましくない。このため、希硝酸水溶液の硝酸濃度は3~10%に限定した。また、希硝酸水溶液の温度が、30℃未満では希硝酸電解の効果が不足し、一方、65℃を超えると、鋼板表層の溶解が著しくなる。このため、希硝酸水溶液の温度は30~65℃の範囲に限定した。また、電流密度が、10mA/cm2未満では希硝酸電解の効果が不足し、一方、80mA/cm2を超えて大きくなると、表層の溶解が大きくなりすぎる。このため、電流密度は10~80mA/cm2の範囲に限定した。また、電解時間が合計で10s未満では希硝酸電解の効果が不足し、一方、60sを超えて長くなると溶解量が大きくなりすぎる。このため、電解時間は陰極・陽極電解の合計で10~60sの範囲に限定した。電解は間接電解で、鋼板側がアノード、カソードとなるような順番で行った。
【0046】
なお、上記した希硝酸電解処理であれば、光沢感のある表面肌を得ることができる。その場合、面粗さSaは0.80μm以下である。面粗さSaが0.80μmを超えて粗くなると、光沢感のある表面肌とすることができない。本発明では面粗さをSaで0.80μm以下とする。なお、面粗さはISO 25178の規定に準拠して測定された算術平均高さSaを用いるものとする。
【0047】
上記した製造方法により製造された冷延鋼板の耐孔食性が向上する理由は、以下のような現象が起きているためであると考えられる。
【0048】
冷延鋼板に熱処理を施すと、Crが鋼板表面に向かって拡散し、一部は表面からガス成分として炉内に蒸発するが、鋼板表面に近づくにしたがい濃度が高くなり、Cr濃化層が形成される。一方、最表層には、熱処理中に窒化層や酸化層(被膜)が形成される。これらの層が、希硝酸電解処理により除去されることにより、Cr濃化層が現われ、耐孔食性が向上する。
【0049】
Crは、O(酸素)やNといったガス成分との親和力が強い。そのため、Crは熱処理中に、雰囲気ガスと接触している表面近傍に濃化すると考えられる。濃化したCrは、雰囲気から侵入したO、N、Cと、あるいは鋼中に存在するO、N、Cと、結びつき、Cr析出物を形成する。Cr析出物が形成されると、母相中に固溶したCr量(固溶Cr量)が減少すると考えられる。Crによる耐食性の向上は固溶Cr量に由来するため、固溶Cr量の減少は、鋼板自体の耐食性の低下を招く。また、Cr析出物が形成されると、表層にCrが拡散してくるため、その内側にCr欠乏層が生成する。
【0050】
例えば、950℃超えに加熱する通常の焼鈍(熱処理)では、上記したCr欠乏層の厚さが厚くなり、鋼板表面近傍の耐食性を低下させることがある。一方、本発明におけるような、700℃超え950℃以下の焼鈍(熱処理)では、Crの欠乏量は950℃超えの温度に加熱する通常の焼鈍より少なく、耐食性が損なわれることはより少ないものと考えられる。むしろ、表面近傍におけるC欠乏層の形成により、析出が生じた最表面の内側では、Cr炭化物などの析出が抑制され、有効Cr量(固溶Cr量)が増加することが考えられる。本発明では、熱処理により最表層に生成したCr析出物を含む層及びCr酸化物を、希硝酸電解処理で除去するため、その内側に存在するCr析出物が少ない耐食性に優れる部分が露出し、鋼板表面の耐食性が向上すると、考えられる。
【0051】
Crは酸化しやすく表面にCr酸化膜を形成するため、鋼板の表面近傍ではCrが減少する。同時に、表面近傍では、CrがO(酸素)、Cなどと結びつき、微細なCr酸化物やCr炭化物等として表面直下の鋼板側に析出する。Cr析出物が析出することにより、その部分での有効Cr量(固溶Cr量)が減少し、耐食性が低下する。また、Cr炭化物が形成された部分の近傍では、C濃度が減少しC欠乏層が形成されることが考えられる。
【0052】
例えば、950℃超えの温度に加熱する通常の焼鈍(熱処理)では、上記した鋼板最表層の脱炭や、Cr酸化層の形成、さらに表面近傍におけるCr析出物の生成が著しくなる。脱炭等によるCの減少は、有効Cr量を増加させるという観点からは、耐食性向上に有利に作用するとも考えられるが、Cr酸化層の形成に伴う脱Cr層の形成や、表面近傍におけるCr析出物の生成は、表面近傍における有効Cr量を減少させ、耐食性を低下させる。
【0053】
一方、本発明におけるような700℃超え950℃以下の低温での熱処理においては、速度は遅いが、同様の現象が生じていると考えられる。しかし、700℃超え950℃以下の低温での熱処理では、950℃超えの温度での熱処理に比べてCrの拡散速度は遅く、また、Cr酸化物の生成も少ないため、脱Cr層の形成による耐食性低下の影響は少ないと考えられる。一方、表面近傍でのCr炭化物の生成により、その近傍での母相中のC濃度は減少する。しかし、Cの拡散速度が十分に速くないため、それを補うのに必要なCの拡散供給が間に合わず、Cが減少したCの欠乏層(C欠乏層)が形成されることが考えられる。C欠乏層の形成により、その部分の有効Cr量が増加し、耐食性が向上することが予想される。本発明では、最表層に形成したCr析出物を含む層を希硝酸電解処理により除去するため、耐食性が向上したC欠乏層が表面に露出し、結果として鋼板の耐食性が向上すると考えられる。
【0054】
上記したように、表面近傍に存在するCは、熱処理中、表面で雰囲気中のO(酸素)と結びつき、ガス成分として蒸発するか、あるいは表面近傍に存在するCrと結びつき、Cr炭化物として析出するため、表面近傍ではC量が減少し、それに伴い有効Cr量が増加する。雰囲気中のガス成分との反応に伴う鋼板中Cの蒸発は、C量の低い鋼板に比べて、C量の高い鋼板で多くなると考えられる。このため、C量の高い鋼板の方が、熱処理によるC量減少に伴う有効Cr量の変化(増加)が大きくなり、本発明では、熱処理後の希硝酸電解処理による耐食性改善効果が高C鋼板で著しくなるものと考えられる。
【0055】
また、Moも、Crと同様、固溶状態となることで鋼板の耐食性(耐孔食性)向上に寄与する。すなわち、有効Mo量(固溶Mo量)が多くなることで、不動態被膜を強固にし、鋼板の耐食性(耐孔食性)を改善する。また、Moも、Crと同様にCと結合しやすいため、熱処理中に、表面近傍で鋼中Cのガス化が生じると、表面近傍での有効Mo量が増加することになる。この有効Mo量の増加は、Mo含有量が多いほど多くなることから、Mo含有量の多い鋼板ほど耐孔食性の向上効果が大きくなるものと考えられる。
【0056】
以下、実施例に基づき、さらに本発明について説明する。
【実施例】
【0057】
(実施例1)
表1に示す組成を有する焼鈍・酸洗済みの熱延鋼板(板厚:2.0mm)に、3回の冷間圧延を施して、板厚:0.1mmの冷延鋼板とした。なお、最終の冷間圧延後、表2に示す熱処理(軟化及び合金元素の固溶化目的の熱処理)を施した。なお、最終以外の冷間圧延の後に、それぞれ表2に示す熱処理(軟化及び合金元素の固溶化目的の熱処理)を施した。一部の鋼板では、最終の冷間圧延後には熱処理を施さず、最終以外の冷間圧延の後に表2に示す熱処理(軟化及び合金元素の固溶化目的の熱処理)を施した。
【0058】
そして、得られた冷延鋼板にさらに、希硝酸電解処理を施したのち、各鋼板表面の孔食発生電位Vcを測定した。孔食発生電位の測定は、研磨なしで、JIS G 0577の規定に準拠して行った。なお、孔食発生電位の測定に際して、試験溶液の塩化ナトリウム水溶液の脱気は実施しなかった。また、照合電極はAg/AgCl電極とした。また、一部の鋼板については希硝酸電解処理は実施しなかった。希硝酸電解処理の条件は、硝酸濃度:3%の希硝酸水溶液(液温:60℃)中で、電流密度:±30mA/cm2で、陽極・陰極電解を合計で20s間、とした。電解は間接電解で、鋼板側がアノード、カソードになるような順番で行った。また、希硝酸電解処理後の鋼板について、ISO 25178の規定に準拠して、算術平均高さSaを測定した。
【0059】
得られた結果を表2に示す。
【0060】
【0061】
【0062】
本発明例はいずれも、孔食発生電位Vcが(1)式を満足し、高い孔食発生電位を有するステンレス鋼板となっており、優れた耐孔食性を有することが推察される。一方、本発明を外れる比較例は、孔食発生電位Vcが(1)式を満足せず、耐孔食性が低いことが推察される。なお、鋼板No.A6、A7と鋼板No.A8、A9は孔食指数Xが同じであるが、孔食発生電位Vcは、C含有量の高い鋼板No.A8、A9のほうが高い値を示している。また、組成が本発明範囲を低く外れる鋼板No.A15、No.A16(比較例)は、孔食発生電位Vcが0以下であり、耐孔食性が低く、耐食性が要求される使途に供することができない。なお、鋼板の面粗さSaは、いずれの鋼板も0.80μm以下であったため、表2には記載しなかった。
(実施例2)
表1に示す鋼No.Dの組成を有する熱延鋼板(板厚:2.0mm)に、表3に示す条件の3回の冷間圧延を施して、冷延鋼板(板厚:0.1mm)とした。1回目と2回目の冷間圧延の間に、完全焼鈍を目的とした熱処理(1050℃×5min)を施した。そして、2回目と3回目の冷間圧延の間及び最終の冷間圧延後に、合金元素の固溶化を目的とした熱処理(800℃×5min)を施し、さらに表3に示す条件で希硝酸電解処理を施した。
【0063】
そして、実施例1と同様に、各鋼板表面の孔食発生電位Vcを測定した。また、実施例1と同様に、各鋼板について、ISO 25178の規定に準拠して、算術平均高さSaを測定した。
【0064】
得られた結果を表3に示す。
【0065】
【0066】
本発明例はいずれも、孔食発生電位Vcが(1)式を満足し、高い孔食発生電位を有するステンレス鋼板となっており、優れた耐孔食性を有することが推察される。一方、本発明を外れる比較例は、孔食発生電位Vcが(1)式を満足せず、耐孔食性が低いことが推察される。また、本発明例はいずれも、算術平均高さSaが0.80μm以下と優れた表面性状を呈している。一方、希硝酸電解処理条件が本発明範囲を低く外れる比較例は、孔食発生電位Vcが(1)式を満足せず、耐孔食性が低いことが推察される。一方、希硝酸電解処理条件が本発明範囲を高く外れる比較例では、孔食発生電位Vcは(1)式を満たすが、算術平均高さSaが0.80μmを超えて荒れた表面となり、面粗さの評価は「×」となっている。