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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-17
(45)【発行日】2023-01-25
(54)【発明の名称】コネクタ接続構造及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01R 12/77 20110101AFI20230118BHJP
H01R 43/00 20060101ALI20230118BHJP
【ＦＩ】
H01R12/77
H01R43/00 J
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2022571826
(86)(22)【出願日】2022-09-14
(86)【国際出願番号】 JP2022034429
【審査請求日】2022-11-22
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】514015019
【氏名又は名称】エレファンテック株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】312003595
【氏名又は名称】タカハタプレシジョン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100162341
【弁理士】
【氏名又は名称】瀬崎 幸典
(72)【発明者】
【氏名】中島 崇
(72)【発明者】
【氏名】飯塚 稔
(72)【発明者】
【氏名】北山 慎吾
(72)【発明者】
【氏名】横山 英明
(72)【発明者】
【氏名】老田 雄一
(72)【発明者】
【氏名】藤巻 清
【審査官】松原 陽介
(56)【参考文献】
【文献】特開平８－２７９６６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平６－４４０３７（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００８－２１８１１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００２８１７４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特許第７１１７７０５（ＪＰ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／００，１２／５０－１２／９１
Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６
Ｈ０１Ｒ ４３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、ハウジングの基端部に形成された開口部の内面に前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子の一端が露出し、前記導電性パターンの一端部は前記開口部に挿入されて前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持された状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成された樹脂層が前記ハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とするコネクタ接続構造。
【請求項2】
前記樹脂層は、前記ハウジングと相溶性を有する合成樹脂を材料とする、ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ接続構造。
【請求項3】
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、前記導電性パターンの一端部が前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子に形成された開口部に挿入されて前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持された状態で、前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成される樹脂層が前記外部接続端子が露出するように前記外部接続端子を囲うハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とするコネクタ接続構造。
【請求項4】
前記回路基板は、前記導電性パターンの一端部が形成された領域の裏面側に前記一端部の曲げ変形を抑制する補強板が設けられている、ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコネクタ接続構造。
【請求項5】
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
ハウジングと外部接続端子からなるコネクタを準備する工程と、
前記ハウジングの基端部に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部素子と電気的に接続される前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持する工程と、
前記一端部を接触保持した状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆い前記ハウジングと一体化される樹脂層を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とするコネクタ接続構造の製造方法。
【請求項6】
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子を準備する工程と、
前記外部接続端子に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持して接続する工程と、
前記回路基板の一面とは反対側の他面を樹脂層で覆うとともに前記外部接続端子が露出するように前記外部接続端子を囲うハウジングを一体形成する工程と、を含む、
ことを特徴とするコネクタ接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタ接続構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板と、フレキシブル基板の下面に位置し、フレキシブル基板の傾斜した一側の端縁の形状に沿うように形成された補強部材と、補強部材の下面に位置するハウジングと、ハウジングを覆うように位置するカバーによって形成されたコネクタ部とからなるフレキシブル基板のコネクタ接続構造であって、フレキシブル基板および補強部材には、それぞれには孔が設けられ、フレキシブル基板と補強部材はそれぞれに設けられた孔への熱加工により、ハウジングに固定保持され、フレキシブル基板の、一側の端縁にて導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と、コネクタ部の各接続端子が、フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターンから構成されており、コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材により裏打ちされているフレキシブル基板のコネクタ接続構造が知られている（特許文献１）。
【0003】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が挿入される基板挿入穴を有するオスコネクタハウジングの背面側から前面側のコネクタ挿入穴にかけて形成される基板挿入穴を水平から緩やかに下方に向かい再び水平になるような側面Ｓ字状の溝に形成し、この基板挿入穴の挿入口近傍にロック突起を形成し、このロック突起が係合するロック固定穴をＦＰＣに形成し、コネクタ挿入穴に面した基板挿入穴の出口幅よりも広い基板突き当て部をＦＰＣに形成し、このＦＰＣの基板突き当て部の先に出口幅とほぼ同一幅のコンタクト部を形成したフレキシブルプリント基板のコネクタ接続構造も知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１１－２０４３８７号公報
【文献】特開２００６－３１３７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、変形可能な回路基板と外部素子との電気的接続を安定化させる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するために、請求項１に記載のコネクタ接続構造は、
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、
ハウジングの基端部に形成された開口部の内面に前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子の一端が露出し、前記導電性パターンの一端部は前記開口部に挿入されて前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持された状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成された樹脂層が前記ハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とする。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、
ハウジングの基端部に形成された開口部の内面に前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子の一端が露出し、前記導電性パターンの一端部は前記開口部に挿入されて前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持された状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成された樹脂層が前記ハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とする。
【0007】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタ接続構造において、
前記樹脂層は、前記ハウジングと互いに相溶性を有する合成樹脂を材料とする、
ことを特徴とする。
前記樹脂層は、前記ハウジングと互いに相溶性を有する合成樹脂を材料とする、
ことを特徴とする。
【0009】
前記課題を解決するために、請求項３に記載のコネクタ接続構造は、
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、
前記導電性パターンの一端部が前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子に形成された開口部に挿入されて前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持された状態で、前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成される樹脂層が前記外部接続端子が露出するように前記端子を囲うハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とする。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、
前記導電性パターンの一端部が前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子に形成された開口部に挿入されて前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持された状態で、前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成される樹脂層が前記外部接続端子が露出するように前記端子を囲うハウジングと一体化されて固定されている、
ことを特徴とする。
【0010】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコネクタ接続構造において、
前記回路基板は、前記導電性パターンの一端部が形成された領域の裏面側に前記一端部の曲げ変形を抑制する補強板が設けられている、
ことを特徴とする。
前記回路基板は、前記導電性パターンの一端部が形成された領域の裏面側に前記一端部の曲げ変形を抑制する補強板が設けられている、
ことを特徴とする。
【0011】
前記課題を解決するために、請求項５に記載のコネクタ接続構造の製造方法は、
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
ハウジングと外部接続端子からなるコネクタを準備する工程と、
前記ハウジングの基端部に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部素子と電気的に接続される前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持する工程と、
前記一端部を接触保持した状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆い前記ハウジングと一体化される樹脂層を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
ハウジングと外部接続端子からなるコネクタを準備する工程と、
前記ハウジングの基端部に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部素子と電気的に接続される前記外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持する工程と、
前記一端部を接触保持した状態で前記回路基板の一面とは反対側の他面を覆い前記ハウジングと一体化される樹脂層を形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。
【0013】
前記課題を解決するために、請求項６に記載のコネクタ接続構造の製造方法は、
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子を準備する工程と、
前記外部接続端子に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持して接続する工程と、
前記回路基板の一面とは反対側の他面を樹脂層で覆うとともに前記外部接続端子が露出するように前記端子を囲うハウジングを一体形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造の製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材上に前記導電性パターンを配置する工程と、
前記外部素子と電気的に接続される外部接続端子を準備する工程と、
前記外部接続端子に形成された開口部に前記導電性パターンの一端部を挿入して前記外部接続端子と電気的に導通するように接触保持して接続する工程と、
前記回路基板の一面とは反対側の他面を樹脂層で覆うとともに前記外部接続端子が露出するように前記端子を囲うハウジングを一体形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0014】
請求項１に記載の発明によれば、変形可能な回路基板と外部素子との電気的接続を安定化させることができる。
【0015】
請求項２に記載の発明によれば、導電性パターンの一端部と外部接続端子の電気的接続を安定化させることができる。
【0017】
請求項３に記載の発明によれば、変形可能な回路基板と外部素子を電気的に接続するコネクタを一体化することができる。
【0018】
請求項４に記載の発明によれば、固定部材の抜けを抑制することができる。
【0019】
請求項５に記載の発明によれば、固定部が金属の場合、コネクタを強固に固定することができる。
【0021】
請求項６に記載の発明によれば、変形可能な回路基板と外部素子との電気的接続を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図4】第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
【図5】第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造過程を説明するための回路基板の部分断面模式図である。
【図6】第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造過程を説明するための回路基板の部分断面模式図である。
【図7】第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
【図8】第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造過程を説明するための回路基板の部分断面模式図である。
【図9】第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
次に図面を参照しながら、本発明の実施形態の具体例を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。
【0025】
「第１実施形態」
（１）コネクタ接続構造の全体構成
図１Ａは第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の一例を示す平面模式図、図１Ｂは回路基板１の一例を示す断面模式図、図２Ａは端子部５の構成を示す平面模式図、図２Ｂは端子部５の構成を示す断面模式図、図３Ａはコネクタ部６の構成を示す横断面模式図、図３Ｂはコネクタ部６の構成を示す縦断面模式、図３Ｃはコネクタ部６と端子部５の接続を示す図である。
以下、図面を参照しながら、第１実施形態に係るコネクタ接続構造の構成について説明する。
（１）コネクタ接続構造の全体構成
図１Ａは第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の一例を示す平面模式図、図１Ｂは回路基板１の一例を示す断面模式図、図２Ａは端子部５の構成を示す平面模式図、図２Ｂは端子部５の構成を示す断面模式図、図３Ａはコネクタ部６の構成を示す横断面模式図、図３Ｂはコネクタ部６の構成を示す縦断面模式、図３Ｃはコネクタ部６と端子部５の接続を示す図である。
以下、図面を参照しながら、第１実施形態に係るコネクタ接続構造の構成について説明する。
【0026】
本実施形態においては、コネクタ接続構造の一例として実装部品４が基材２上に配置された導電性パターン３と電気的に接合された回路基板１の構成について説明する。
回路基板１は、図１に示すように、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接合された実装部品４と、導電性パターン３の一端部に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５と、端子部５が電気的に導通するように接触保持された状態で外部素子と電気的に接続されるコネクタ部６と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆いコネクタ部６のハウジング６２と一体化されるように形成された樹脂層７と、を備えて構成されている。
回路基板１は、図１に示すように、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接合された実装部品４と、導電性パターン３の一端部に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５と、端子部５が電気的に導通するように接触保持された状態で外部素子と電気的に接続されるコネクタ部６と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆いコネクタ部６のハウジング６２と一体化されるように形成された樹脂層７と、を備えて構成されている。
【0027】
（基材）
本実施形態における基材２は、合成樹脂材料からなり変形可能な絶縁性のフィルム状の基材である。ここで、「変形可能な基材」は、導電性パターン３を配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な２次元形状から実質的に立体的な３次元形状に変形することができる基材を意味する。
本実施形態における基材２は、合成樹脂材料からなり変形可能な絶縁性のフィルム状の基材である。ここで、「変形可能な基材」は、導電性パターン３を配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な２次元形状から実質的に立体的な３次元形状に変形することができる基材を意味する。
【0028】
基材２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ナイロン６－１０、ナイロン４６などのポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。
【0029】
基材２の一面２ａには、金属ナノ粒子等の触媒インクを均一に塗布するために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等を用いることができる。
【0030】
（導電性パターン）
基材２の一面２ａに導電性パターン３を配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。下地層は、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。
基材２の一面２ａに導電性パターン３を配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。下地層は、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。
【0031】
下地層の厚み（μｍ）は、０．１～２０μｍが好ましく、０．２～５μｍがさらに好ましく、０．５～２μｍが最も好ましい。下地層が薄すぎると、下地層の強度が低下するおそれがある。また、下地層が厚すぎると、金属ナノ粒子は通常の金属よりも高価であるため、製造コストが増大する虞がある。
【0032】
触媒粒子の材料としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルなどが用いられ、導電性の観点から金、銀、銅が好ましく、金、銀に比べて安価な銅が最も好ましい。
【0033】
触媒粒子の粒子径（ｎｍ）は１～５００ｎｍが好ましく、１０～１００ｎｍがより好ましい。粒子径が小さすぎる場合、粒子の反応性が高くなりインクの保存性・安定性に悪影響を与える虞がある。粒子径が大きすぎる場合、薄膜の均一形成が困難になるとともに、インクの粒子の沈殿が起こりやすくなる虞がある。
【0034】
導電性パターン３は、下地層の上に電解めっきまたは無電解めっきにより形成される。めっき金属としては、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いることができるが、伸長性、導電性および価格の観点から銅を用いることが最も好ましい。
【0035】
めっき層の厚さ（μｍ）は、０．０３～１００μｍが好ましく、１～３５μｍがより好ましく、３～１８μｍが最も好ましい。めっき層が薄すぎると、機械的強度が不足するとともに、導電性が実用上十分に得られない虞がある。めっき層が厚すぎると、めっきに必要な時間が長くなり、製造コストが増大する虞がある。
【0036】
（実装部品）
導電性パターン３には、複数の実装部品４が取り付けられている。実装部品４は、本体部４ａと、導電性パターン３の接続パッド３ａに電気的に接合される端子部４ｂからなる。
実装部品４としては、制御回路、歪み、抵抗、静電容量、ＴＩＲなどの接触感知、および光検出部品、圧電アクチュエータまたは振動モータなどの触知部品または振動部品、ＬＥＤなどの発光部品、マイクおよびスピーカーなどの発音または受音、メモリチップ、プログラマブルロジックチップおよびＣＰＵなどのデバイス操作部品、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＬＳデバイス、ＰＳデバイス、処理デバイス、ＭＥＭＳ等が挙げられる。
導電性パターン３には、複数の実装部品４が取り付けられている。実装部品４は、本体部４ａと、導電性パターン３の接続パッド３ａに電気的に接合される端子部４ｂからなる。
実装部品４としては、制御回路、歪み、抵抗、静電容量、ＴＩＲなどの接触感知、および光検出部品、圧電アクチュエータまたは振動モータなどの触知部品または振動部品、ＬＥＤなどの発光部品、マイクおよびスピーカーなどの発音または受音、メモリチップ、プログラマブルロジックチップおよびＣＰＵなどのデバイス操作部品、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＬＳデバイス、ＰＳデバイス、処理デバイス、ＭＥＭＳ等が挙げられる。
【0037】
（端子部）
端子部５は、基材２上に配置された導電性パターン３から一体に延びる導電性パターン３Ａを備えており、その導電性パターン３Ａに複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成されている。コネクタ接続パッド３Ａａは、コネクタ部６の外部接続端子６１のアンカー部６１ｂに電気的に導通している。
端子部５は、裏面がコネクタ接続パッド３Ａａ付近の領域において、図２に示すように、補強板５１により裏打ちされている。補強板５１は、例えばプラスチック等の絶縁材料から成り、端子部５の裏面に密着して取り付けられ、端子部５の剛性を高め曲げ変形を抑制している。
端子部５は、基材２上に配置された導電性パターン３から一体に延びる導電性パターン３Ａを備えており、その導電性パターン３Ａに複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成されている。コネクタ接続パッド３Ａａは、コネクタ部６の外部接続端子６１のアンカー部６１ｂに電気的に導通している。
端子部５は、裏面がコネクタ接続パッド３Ａａ付近の領域において、図２に示すように、補強板５１により裏打ちされている。補強板５１は、例えばプラスチック等の絶縁材料から成り、端子部５の裏面に密着して取り付けられ、端子部５の剛性を高め曲げ変形を抑制している。
【0038】
（コネクタ部）
コネクタ部６は、図３（ａ）に示すように、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６１と、外部接続端子６１を保持するハウジング６２とを備える。
コネクタ部６は、図３（ａ）に示すように、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６１と、外部接続端子６１を保持するハウジング６２とを備える。
【0039】
外部接続端子６１は、例えば、銅の合金などを用いて四角柱形状に形成されている。なお外部接続端子６１は、一例として、表面にニッケルメッキを施し、そのニッケルメッキの上に、金（ＡＵ）、錫（Ｓｎ）などの金属やそれら金属を含む合金などのメッキが施されても良い。外部接続端子６１のピッチは、接続先である外部素子のコネクタの規格に応じている。外部接続端子６１は、コネクタ端子部６１ａと、コネクタ接続パッド３Ａａと接合されるアンカー部６１ｂとからなる。
【0040】
ハウジング６２は、図３に示すように、基端部に開口部６３が形成されている。開口部６３では外部接続端子６１のアンカー部６１ｂが開口部６３内に露出し、図３（ｃ）に示すように、端子部５が挿入されることで、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触保持した状態で電気的に導通する。
そして、樹脂層７が基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うとともにコネクタ部６のハウジング６２と一体化されることで端子部５とコネクタ部６が電気的に導通した状態で固定される。
そして、樹脂層７が基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うとともにコネクタ部６のハウジング６２と一体化されることで端子部５とコネクタ部６が電気的に導通した状態で固定される。
【0041】
（樹脂層）
樹脂層７は、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆いコネクタ部６のハウジング６２と一体化されるように形成されている。
このように基材２の一面を覆うとともにハウジング６２と一体化される樹脂層７は、ハウジング６２と互いに相溶性を有し、射出成形可能な熱可塑性樹脂である。具体的には、ハウジング６２が、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ－ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはこれらの混合物を含む熱可塑性樹脂である場合、これらと相溶性がある樹脂材料を用いることが好ましい。
特に、ハウジング６２が、電気特性に優れるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で形成されている場合、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）と相溶性の高いポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、分子構造中のアルコール由来の残基にトリメチレン残基、ペンテン残基、ネオペンテン残基、ヘキセン残基等の脂肪族残基、シクロヘキサンジメチレン残基、シクロヘキセン残基、シクロペンテン残基等の脂環族残基を含む樹脂が好ましい。
樹脂層７は、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆いコネクタ部６のハウジング６２と一体化されるように形成されている。
このように基材２の一面を覆うとともにハウジング６２と一体化される樹脂層７は、ハウジング６２と互いに相溶性を有し、射出成形可能な熱可塑性樹脂である。具体的には、ハウジング６２が、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ－ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはこれらの混合物を含む熱可塑性樹脂である場合、これらと相溶性がある樹脂材料を用いることが好ましい。
特に、ハウジング６２が、電気特性に優れるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で形成されている場合、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）と相溶性の高いポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、分子構造中のアルコール由来の残基にトリメチレン残基、ペンテン残基、ネオペンテン残基、ヘキセン残基等の脂肪族残基、シクロヘキサンジメチレン残基、シクロヘキセン残基、シクロペンテン残基等の脂環族残基を含む樹脂が好ましい。
【0042】
（２）コネクタ接続構造の製造方法
図４は第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図５は第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の製造過程を説明するための回路基板１の部分断面模式図である。
図４は第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図５は第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１の製造過程を説明するための回路基板１の部分断面模式図である。
【0043】
回路基板１は、基材２の準備工程Ｓ１１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ１２と、外部接続端子６１とハウジング６２からなるコネクタ部６を準備する工程Ｓ１３と、ハウジング６２の基端部に形成された開口部６３にコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５を挿入して外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと電気的に導通するように接触保持する接続工程Ｓ１４と、端子部５を接触保持した状態で基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆いハウジング６２と一体化される樹脂層７を形成する工程Ｓ１５と、を経て製造される。
【0044】
（基材の準備工程Ｓ１１）
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に導電性パターン３を配置するために、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。尚、基材２には、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に導電性パターン３を配置するために、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。尚、基材２には、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。
【0045】
基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを塗布する方法としては、インクジェット印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはインクジェット印刷方式を用いている。
【0046】
具体的には、１０００ｃｐｓ以下、例えば、２ｃｐｓから３０ｃｐｓの低粘度の触媒インクをインクジェット印刷方式で塗布した後、溶媒を揮発させ金属ナノ粒子のみを残す。その後、溶媒を除去し（乾燥）、金属ナノ粒子を焼結させる（焼成）。
焼成温度は、１００°Ｃ～３００°Ｃが好ましく、１５０°Ｃ～２００°Ｃがより好ましい。焼成温度が低すぎると、金属ナノ粒子同士の焼結が不十分となるとともに、金属ナノ粒子以外の成分が残ることで、密着性が得られない虞がある。また、焼成温度が高すぎると、基材２の劣化や歪みが発生する虞がある。
焼成温度は、１００°Ｃ～３００°Ｃが好ましく、１５０°Ｃ～２００°Ｃがより好ましい。焼成温度が低すぎると、金属ナノ粒子同士の焼結が不十分となるとともに、金属ナノ粒子以外の成分が残ることで、密着性が得られない虞がある。また、焼成温度が高すぎると、基材２の劣化や歪みが発生する虞がある。
【0047】
（配線用めっき工程Ｓ１２）
基材２上に形成された下地層に対し、電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する（図５Ａ 参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
基材２上に形成された下地層に対し、電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する（図５Ａ 参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。
【0048】
（コネクタ部の準備工程Ｓ１３）
コネクタ部６の準備工程Ｓ１３においては、外部接続端子６１をハウジング６２にインサート成形してコネクタ部６を作成する。
外部接続端子６１は金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成される。本実施形態においては、コネクタ部６の外部素子との接続方向に応じて、図５Ｂに示すように、挿抜方向が回路基板１の実装面に沿ったライトアングルタイプ、接続した端子部５が回路基板１の実装面に対し直交方向に引き出されるストレートアングルタイプのいずれかの形状で形成される。
コネクタ部６の準備工程Ｓ１３においては、外部接続端子６１をハウジング６２にインサート成形してコネクタ部６を作成する。
外部接続端子６１は金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成される。本実施形態においては、コネクタ部６の外部素子との接続方向に応じて、図５Ｂに示すように、挿抜方向が回路基板１の実装面に沿ったライトアングルタイプ、接続した端子部５が回路基板１の実装面に対し直交方向に引き出されるストレートアングルタイプのいずれかの形状で形成される。
【0049】
ハウジング６２は、基端部に端子部５が挿入される開口部６３が形成される。開口部６３は、その内側に外部接続端子６１の屈曲したアンカー部６１ｂが露出するように形成され、開口部６３に挿入される端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが接触して電気的に導通する。
ハウジング６２は、射出成形可能な熱可塑性樹脂材料で形成される。熱可塑性樹脂材料としては、特に限定されないが、電気特性に優れるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。
ハウジング６２は、射出成形可能な熱可塑性樹脂材料で形成される。熱可塑性樹脂材料としては、特に限定されないが、電気特性に優れるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好ましい。
【0050】
（接続工程Ｓ１４）
端子部５の接続工程Ｓ１４においては、まず、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける。補強板５１は、例えば接着剤、粘着剤あるいは両面テープ等の固定部材により取り付けられる。
そして、補強板５１が取り付けられて曲げ剛性が向上した端子部５をハウジング６２の開口部６３に挿入してコネクタ接続パッド３Ａａが開口部６３の内側で露出した外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で保持する（図５Ｃ 参照）。
端子部５の接続工程Ｓ１４においては、まず、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける。補強板５１は、例えば接着剤、粘着剤あるいは両面テープ等の固定部材により取り付けられる。
そして、補強板５１が取り付けられて曲げ剛性が向上した端子部５をハウジング６２の開口部６３に挿入してコネクタ接続パッド３Ａａが開口部６３の内側で露出した外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で保持する（図５Ｃ 参照）。
【0051】
（樹脂層形成工程Ｓ１５）
樹脂層形成工程Ｓ１５では、まず、基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインクを塗布して接着層（不図示）を形成する。また、ハウジング６２が樹脂層７と接するハウジング６２の端面６２ａにもバインダーインク（不図示）を塗布する。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、スクリーン印刷、インクジェット印刷、スプレーコート、筆塗り等で塗布され、射出成形される樹脂層７と基材２及びハウジング６２との接着性を向上させる。
樹脂層形成工程Ｓ１５では、まず、基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインクを塗布して接着層（不図示）を形成する。また、ハウジング６２が樹脂層７と接するハウジング６２の端面６２ａにもバインダーインク（不図示）を塗布する。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、スクリーン印刷、インクジェット印刷、スプレーコート、筆塗り等で塗布され、射出成形される樹脂層７と基材２及びハウジング６２との接着性を向上させる。
【0052】
次にコネクタ部６に端子部５が挿入された回路基板１を金型Ｋに位置決めしてセットした状態（図５Ｄ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆いコネクタ部６のハウジング６２と一体化される樹脂層７が形成される。
【0053】
次に、実装部品４を、端子部４ｂを導電性パターン３の接続パッド３ａ上に位置決めして固定状態で端子部４ｂと接続パッド３ａとをはんだで電気的に接合する。
実装部品４の端子部４ｂと導電性パターン３の接続パッド３ａとの接合には、レーザー光を用いたレーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。レーザーはんだ付けは、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからレーザー光を照射し、回路基板１の微細な部位に実装部品４を短時間で実装することができるという利点がある。また、電気的接合を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、実装部品４の実装時に、部品全体に熱を加えずに実装を行うことが可能となる。
実装部品４の端子部４ｂと導電性パターン３の接続パッド３ａとの接合には、レーザー光を用いたレーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。レーザーはんだ付けは、はんだ付け装置のはんだ付けヘッドからレーザー光を照射し、回路基板１の微細な部位に実装部品４を短時間で実装することができるという利点がある。また、電気的接合を行いたい部分に選択的にレーザー光を照射することができるため、フロー式やリフロー式と比較して、実装部品４の実装時に、部品全体に熱を加えずに実装を行うことが可能となる。
【0054】
以上で、回路基板１の組立が完了する（図１Ｂ 参照）。この場合、変形可能な回路基板１の端子部５は、基材２と一体に形成されたコネクタ部６に挿入されてコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１と接触保持されているので、回路基板１と外部素子との電気的接続を安定化させることができる。
【0055】
「第２実施形態」
図６は第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ａの製造過程を説明するための回路基板１Ａの部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第２実施形態に係るコネクタ接続構造について説明する。
図６は第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ａの製造過程を説明するための回路基板１Ａの部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第２実施形態に係るコネクタ接続構造について説明する。
【0056】
（１）回路基板１Ａの構成
回路基板１Ａは、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接合された実装部品４と、導電性パターン３の一端に基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂが樹脂層７で覆われた状態で複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５と、端子部５が電気的に導通するように接触保持され外部素子と電気的に接続されるコネクタ部６と、を備えて構成されている。
回路基板１Ａは、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接合された実装部品４と、導電性パターン３の一端に基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂが樹脂層７で覆われた状態で複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５と、端子部５が電気的に導通するように接触保持され外部素子と電気的に接続されるコネクタ部６と、を備えて構成されている。
【0057】
すなわち、第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ａは、導電性パターン３の一端に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５が基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを樹脂層７で覆われた状態でコネクタ部６の開口部６３に挿入されて電気的に導通するように接触保持されている点で、第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１と相違している。したがって、第１実施形態との共通部分については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0058】
端子部５は、導電性パターン３の一端に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成されている。端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の領域の裏面には補強板５１が取り付けられ、端子部５の剛性を高めて曲げ変形を抑制している。
図６Ａに示すように、端子部５の裏面となる基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂは、コネクタ部６の開口部６３への挿入範囲を除いて樹脂層７で覆われ、回路基板１Ａとして剛性が高められている。
図６Ａに示すように、端子部５の裏面となる基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂは、コネクタ部６の開口部６３への挿入範囲を除いて樹脂層７で覆われ、回路基板１Ａとして剛性が高められている。
【0059】
コネクタ部６は、外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６１と、外部接続端子６１を保持するハウジング６２とを備える。
ハウジング６２は、基端部に開口部６３が形成されている。図６Ｂに示すように、開口部６３では外部接続端子６１のアンカー部６１ｂが開口部６３内に露出し、端子部５が挿入されることで、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触保持した状態で電気的に導通する。端子部５は、裏面が補強板５１で補強され、開口部６３への挿入範囲を除いて樹脂層７で覆われて剛性が高められコネクタ部６との接続が強固になっている。
ハウジング６２は、基端部に開口部６３が形成されている。図６Ｂに示すように、開口部６３では外部接続端子６１のアンカー部６１ｂが開口部６３内に露出し、端子部５が挿入されることで、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触保持した状態で電気的に導通する。端子部５は、裏面が補強板５１で補強され、開口部６３への挿入範囲を除いて樹脂層７で覆われて剛性が高められコネクタ部６との接続が強固になっている。
【0060】
（２）回路基板１Ａの製造方法
図７は第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ａの製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
回路基板１Ａは、基材２の準備工程Ｓ２１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ２２と、外部接続端子６１とハウジング６２からなるコネクタ部６を準備する工程Ｓ２３と、導電性パターン３の一端に端子部５が形成された基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを樹脂層７で覆う工程Ｓ２４と、ハウジング６２の基端部に形成された開口部６３に端子部５を挿入して外部素子と電気的に接続される外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと電気的に導通するように接触保持して固定する接続工程Ｓ２５と、を経て製造される。
図７は第２実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ａの製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
回路基板１Ａは、基材２の準備工程Ｓ２１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ２２と、外部接続端子６１とハウジング６２からなるコネクタ部６を準備する工程Ｓ２３と、導電性パターン３の一端に端子部５が形成された基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを樹脂層７で覆う工程Ｓ２４と、ハウジング６２の基端部に形成された開口部６３に端子部５を挿入して外部素子と電気的に接続される外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと電気的に導通するように接触保持して固定する接続工程Ｓ２５と、を経て製造される。
【0061】
（基材の準備工程Ｓ２１、配線用めっき工程Ｓ２２）
基材の準備工程Ｓ２１においては、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、第１実施形態におけると同様に、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成し、配線用めっき工程Ｓ２２を経て導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する。
そして、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける。
基材の準備工程Ｓ２１においては、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、第１実施形態におけると同様に、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成し、配線用めっき工程Ｓ２２を経て導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する。
そして、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける。
【0062】
（コネクタ部の準備工程Ｓ２３）
コネクタ部６の準備工程Ｓ２３においては、外部接続端子６１をハウジング６２にインサート成形してコネクタ部６を作成する。
外部接続端子６１は金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成される。
ハウジング６２は、基端部に端子部５が挿入される開口部６３が形成される。開口部６３は、その内側に外部接続端子６１の屈曲したアンカー部６１ｂが露出するように形成され、開口部６３に挿入される端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが接触して電気的に導通する。
コネクタ部６の準備工程Ｓ２３においては、外部接続端子６１をハウジング６２にインサート成形してコネクタ部６を作成する。
外部接続端子６１は金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成される。
ハウジング６２は、基端部に端子部５が挿入される開口部６３が形成される。開口部６３は、その内側に外部接続端子６１の屈曲したアンカー部６１ｂが露出するように形成され、開口部６３に挿入される端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが接触して電気的に導通する。
【0063】
（樹脂層形成工程Ｓ２４）
樹脂層形成工程Ｓ２４では、基材２の導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａが配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインクを塗布して接着層を形成する。
次に配線用めっき工程Ｓ２２を経た基材２を金型Ｋに位置決めしてセットした状態（図１０Ｅ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層７が形成される。ここで、樹脂層７は、端子部５のコネクタ部６の開口部６３への挿入範囲を除いて形成される（図６Ａ 参照）。
樹脂層形成工程Ｓ２４では、基材２の導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａが配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインクを塗布して接着層を形成する。
次に配線用めっき工程Ｓ２２を経た基材２を金型Ｋに位置決めしてセットした状態（図１０Ｅ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層７が形成される。ここで、樹脂層７は、端子部５のコネクタ部６の開口部６３への挿入範囲を除いて形成される（図６Ａ 参照）。
【0064】
（接続工程Ｓ２５）
端子部５の接続工程Ｓ２５においては、図６Ｂに示すように、樹脂層７が形成された回路基板１Ａの端子部５をハウジング６２の開口部６３に挿入してコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で接触保持して固定する（図６Ｃ 参照）。
実装部品４は、端子部４ｂを導電性パターン３の接続パッド３ａ上に位置決めして固定状態で端子部４ｂを接続パッド３ａに電気的に接合する。
端子部５の接続工程Ｓ２５においては、図６Ｂに示すように、樹脂層７が形成された回路基板１Ａの端子部５をハウジング６２の開口部６３に挿入してコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で接触保持して固定する（図６Ｃ 参照）。
実装部品４は、端子部４ｂを導電性パターン３の接続パッド３ａ上に位置決めして固定状態で端子部４ｂを接続パッド３ａに電気的に接合する。
【0065】
以上で、回路基板１Ａの組立が完了する。変形可能な回路基板１Ａの端子部５は、裏面が樹脂層７で覆われた状態でコネクタ部６に挿入されてコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１と接触保持された状態で固定されているので、回路基板１Ａと外部素子との電気的接続を安定化させることができる。
【0066】
「第３実施形態」
図８は第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ｂの製造過程を説明するための回路基板１Ｂの部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第３実施形態に係るコネクタ接続構造について説明する。
図８は第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ｂの製造過程を説明するための回路基板１Ｂの部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第３実施形態に係るコネクタ接続構造について説明する。
【0067】
（１）回路基板１Ｂの構成
回路基板１Ｂは、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接続された実装部品４と、導電性パターン３の一端部に形成されたコネクタ接続パッド３Ａａが開口部６１ｃに挿入されて電気的に導通するように接触保持した状態で外部素子と電気的に接続される外部接続端子６１と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うように形成される樹脂層７が外部接続端子６１が露出するように外部接続端子６１を囲うハウジング６２と一体化されたコネクタ部６と、を備えて構成されている。
回路基板１Ｂは、変形可能な基材２と、基材２の一面２ａに配置された導電性パターン３と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接続された実装部品４と、導電性パターン３の一端部に形成されたコネクタ接続パッド３Ａａが開口部６１ｃに挿入されて電気的に導通するように接触保持した状態で外部素子と電気的に接続される外部接続端子６１と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うように形成される樹脂層７が外部接続端子６１が露出するように外部接続端子６１を囲うハウジング６２と一体化されたコネクタ部６と、を備えて構成されている。
【0068】
すなわち、第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ｂは、導電性パターン３の一端に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成された端子部５が外部素子と電気的に接続される外部接続端子６１の開口部６１ｃに挿入されて電気的に導通するように接触保持されている点で、第１実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１と相違している。したがって、第１実施形態との共通部分については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0069】
端子部５は、図８Ａに示すように、導電性パターン３の一端に複数のコネクタ接続パッド３Ａａが形成されている。端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の領域の裏面には補強板５１が取り付けられ、端子部５の剛性を高めて曲げ変形を抑制している。
【0070】
コネクタ部６は、外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための外部接続端子６１と、外部接続端子６１を保持するハウジング６２とを備える。
外部接続端子６１は、図８Ｂに示すように、金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成され、アンカー部６１ｂには開口部６１ｃが形成されている。開口部６１ｃには、端子部５が挿入され（図８Ｂ 参照）コネクタ接続パッド３Ａａがアンカー部６１ｂと接触保持した状態で電気的に導通する。
外部接続端子６１は、図８Ｂに示すように、金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成され、アンカー部６１ｂには開口部６１ｃが形成されている。開口部６１ｃには、端子部５が挿入され（図８Ｂ 参照）コネクタ接続パッド３Ａａがアンカー部６１ｂと接触保持した状態で電気的に導通する。
【0071】
樹脂層７は、図８Ｃに示すように、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆い外部接続端子６１が露出するように外部接続端子６１を囲うハウジング６２を形成してコネクタ部６と一体化するように形成されている。
【0072】
（２）回路基板１Ｂの製造方法
図９は第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ｂの製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
回路基板１Ｂは、基材２の準備工程Ｓ３１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ３２と、導電性パターン３の一端に形成された端子部５が挿入されて電気的に導通する外部接続端子６１を準備する工程Ｓ３３と、外部接続端子６１のアンカー部６１ｂに形成された開口部６１ｃに端子部５を挿入して外部接続端子６１と電気的に導通するように接触保持する接続工程Ｓ３４と、導電性パターン３の一端に端子部５が形成された基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うとともに外部接続端子６１を囲うハウジング６２を形成してコネクタ部６と一体化される樹脂層７を形成する工程Ｓ３５と、を経て製造される。
図９は第３実施形態に係るコネクタ接続構造を備えた回路基板１Ｂの製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。
回路基板１Ｂは、基材２の準備工程Ｓ３１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ３２と、導電性パターン３の一端に形成された端子部５が挿入されて電気的に導通する外部接続端子６１を準備する工程Ｓ３３と、外部接続端子６１のアンカー部６１ｂに形成された開口部６１ｃに端子部５を挿入して外部接続端子６１と電気的に導通するように接触保持する接続工程Ｓ３４と、導電性パターン３の一端に端子部５が形成された基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うとともに外部接続端子６１を囲うハウジング６２を形成してコネクタ部６と一体化される樹脂層７を形成する工程Ｓ３５と、を経て製造される。
【0073】
（基材の準備工程Ｓ３１、配線用めっき工程Ｓ３２）
基材の準備工程Ｓ３１においては、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、第１実施形態におけると同様に、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成し、配線用めっき工程Ｓ３２を経て導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する。そして、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける（図８Ａ 参照）。
基材の準備工程Ｓ３１においては、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、第１実施形態におけると同様に、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成し、配線用めっき工程Ｓ３２を経て導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａを配置する。そして、端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａ付近の裏面に補強板５１を取り付ける（図８Ａ 参照）。
【0074】
（外部接続端子の準備工程Ｓ３３）
外部接続端子６１の準備工程Ｓ３３においては、金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成した外部接続端子６１を準備する。外部接続端子６１は、アンカー部６１ｂに端子部５が挿入される開口部６１ｃが形成される。開口部６１ｃは、補強板５１が取り付けられた端子部５がその内側に圧入できる高さで形成され、開口部６１ｃに挿入される端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが接触して電気的に導通する。
外部接続端子６１の準備工程Ｓ３３においては、金属板部材を板厚方向に屈曲して所定の形状に形成した外部接続端子６１を準備する。外部接続端子６１は、アンカー部６１ｂに端子部５が挿入される開口部６１ｃが形成される。開口部６１ｃは、補強板５１が取り付けられた端子部５がその内側に圧入できる高さで形成され、開口部６１ｃに挿入される端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが接触して電気的に導通する。
【0075】
（接続工程Ｓ３４）
端子部５の接続工程Ｓ３４においては、回路基板１Ｂの端子部５を外部接続端子６１の開口部６１ｃに挿入して（図８Ｂ 参照）端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で接触保持して固定する。
端子部５の接続工程Ｓ３４においては、回路基板１Ｂの端子部５を外部接続端子６１の開口部６１ｃに挿入して（図８Ｂ 参照）端子部５のコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１のアンカー部６１ｂと接触して電気的に導通した状態で接触保持して固定する。
【0076】
（樹脂層形成工程Ｓ３５）
樹脂層形成工程Ｓ３５では、基材２の導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａが配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインク（不図示）を塗布して接着層を形成する。また、外部接続端子６１の表面にもバインダーインク（不図示）を塗布する。
次に接続工程Ｓ３４を経た基材２を金型Ｋ（不図示）に位置決めしてセットした状態で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１（不図示）に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層７及びコネクタ部６のハウジング６２が形成される（図８Ｃ 参照）。
実装部品４は、端子部４ｂを導電性パターン３の接続パッド３ａ上に位置決めして固定状態で端子部４ｂを接続パッド３ａに電気的に接合する。
樹脂層形成工程Ｓ３５では、基材２の導電性パターン３及びコネクタ接続パッド３Ａａが配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層７の樹脂素材の組み合わせに応じてバインダーインク（不図示）を塗布して接着層を形成する。また、外部接続端子６１の表面にもバインダーインク（不図示）を塗布する。
次に接続工程Ｓ３４を経た基材２を金型Ｋ（不図示）に位置決めしてセットした状態で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１（不図示）に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層７及びコネクタ部６のハウジング６２が形成される（図８Ｃ 参照）。
実装部品４は、端子部４ｂを導電性パターン３の接続パッド３ａ上に位置決めして固定状態で端子部４ｂを接続パッド３ａに電気的に接合する。
【0077】
以上で、回路基板１Ｂの組立が完了する。変形可能な回路基板１Ｂの端子部５は、コネクタ部６を構成する外部接続端子６１の開口部６１ｃに挿入されてコネクタ接続パッド３Ａａが外部接続端子６１と接触保持された状態で基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆うように形成される樹脂層７が外部接続端子６１が露出するように外部接続端子６１を囲うハウジング６２と一体化されて固定されているので、回路基板１Ｂと外部素子との電気的接続を安定化させることができる。
【符号の説明】
【0078】
１、１Ａ、１Ｂ・・・回路基板
２・・・基材
２ａ・・・一面（導電性パターン３側）、２ｂ・・・他面
３、３Ａ・・・導電性パターン
３Ａａ・・・コネクタ接続パッド
４・・・実装部品
５・・・端子部
６・・・コネクタ部、６１・・・外部接続端子、６２・・・ハウジング
７・・・樹脂層
Ｋ・・・射出成形用金型
ＣＡ１・・・キャビティ
２・・・基材
２ａ・・・一面（導電性パターン３側）、２ｂ・・・他面
３、３Ａ・・・導電性パターン
３Ａａ・・・コネクタ接続パッド
４・・・実装部品
５・・・端子部
６・・・コネクタ部、６１・・・外部接続端子、６２・・・ハウジング
７・・・樹脂層
Ｋ・・・射出成形用金型
ＣＡ１・・・キャビティ
【要約】
変形可能な回路基板と外部素子との電気的接続を安定化させる。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、ハウジングの基端部に形成された開口部の内面に外部素子と電気的に接続される外部接続端子の一端が露出し、導電性パターンの一端部は開口部に挿入されて外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持された状態で回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成された樹脂層がハウジングと一体化されて固定されている。
変形可能な回路基板の一面に配置された導電性パターンの一端部を外部素子と電気的に接続するコネクタ接続構造であって、ハウジングの基端部に形成された開口部の内面に外部素子と電気的に接続される外部接続端子の一端が露出し、導電性パターンの一端部は開口部に挿入されて外部接続端子の一端と電気的に導通するように接触保持された状態で回路基板の一面とは反対側の他面を覆うように形成された樹脂層がハウジングと一体化されて固定されている。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】