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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-01-17
(45)【発行日】2023-01-25
(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/16 20060101AFI20230118BHJP
H05K 3/18 20060101ALI20230118BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20230118BHJP
【ＦＩ】
H05K1/16 B
H05K3/18 G
H05K3/46 Q
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2021569796
(86)(22)【出願日】2020-12-16
(86)【国際出願番号】 JP2020046964
(87)【国際公開番号】W WO2021140855
(87)【国際公開日】2021-07-15
【審査請求日】2021-11-17
(31)【優先権主張番号】P 2020003240
(32)【優先日】2020-01-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】500400216
【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100159499
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 義典
(74)【代理人】
【識別番号】100120329
【弁理士】
【氏名又は名称】天野 一規
(72)【発明者】
【氏名】酒井 将一郎
(72)【発明者】
【氏名】新田 耕司
(72)【発明者】
【氏名】岡 良雄
(72)【発明者】
【氏名】本村 隼一
(72)【発明者】
【氏名】山下 真直
【審査官】齊藤 健一
(56)【参考文献】
【文献】特開平１１－１１３２０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】実公昭５９－３８０６８（ＪＰ，Ｙ２）
【文献】特開２０１６－９８５４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ２５Ｄ ５／０２
Ｃ２５Ｄ ７／００
Ｈ０１Ｆ １７／００
Ｈ０１Ｆ ２７／２８
Ｈ０１Ｆ ４１／０４
Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、
上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、
上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下であり、
上記ランド部が、導電性下地層と下側ランド層とを有しており、上記導電性下地層と上記下側ランド層とが上記孔の内周面に積層されているフレキシブルプリント配線板。
【請求項2】
上記第２巻線部の平均厚みに対する上記第１巻線部の平均厚みの比率が１．１以上５以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項3】
上記ベースフィルムにおける上記配線層の外側領域に上記配線層と間隔を空けて配置されるダミー配線層をさらに備える請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項4】
上記ベースフィルムにおける上記配線層からその外側に最短距離で２ｍｍまでの間の領域の第１面積に対する上記ダミー配線層の積層領域の第２面積の比率が２０％以上５０％未満である請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項5】
スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、
上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、
上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下であり、
レジストパターンを用い、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムであって、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の下側ランド層及び上記巻線部の下側巻線層を有する第１めっき体を形成する第１めっき工程と、
上記第１めっき工程の後、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する除去工程と、
上記除去工程の後、上記第１めっき体に第２金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の上側ランド層及び上記巻線部の上側巻線層を有する第２めっき体を形成する第２めっき工程とを備え、
上記第１めっき工程では、上記下側ランド層を形成するための第２めっき量が上記下側巻線層の上記最外周よりも内側を形成するための第１めっき量よりも大きくなるよう上記導電性下地層に上記第１金属材料を電気めっきし、
上記導電性下地層の一部、上記下側ランド層及び上記上側ランド層によって上記ランド部が形成され、
上記導電性下地層の別の一部、上記下側巻線層及び上記上側巻線層によって上記巻線部が形成され、
上記導電性下地層と上記下側ランド層とが上記孔の内周面に積層されているフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項6】
上記フレキシブルプリント配線板が、上記ベースフィルムにおける上記配線層の外側領域に上記配線層と間隔を空けて配置されるダミー配線層をさらに備え、上記第１めっき工程にて、上記導電性下地層上に、上記第１めっき体に加えてダミーめっき体を形成し、
上記導電性下地層における上記ランド部及び上記巻線部の非積層領域の一部、及び上記ダミーめっき体によって電気的に孤立した上記ダミー配線層が形成される請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
本出願は、２０２０年１月１０日出願の日本出願第２０２０－００３２４０号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
【背景技術】
【0003】
フレキシブルプリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。
【0004】
このような小型のフレキシブルプリント配線板として、シート状の絶縁性基材と、この基材の表面にめっきによって積層されるコイル状の配線層とを有するものが提案されている（特開２０１８－１９５６８１号公報参照）。このフレキシブルプリント配線板では、めっき膜厚、すなわち配線層の厚みの均一化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１８－１９５６８１号公報
【発明の概要】
【0006】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下である。
【0007】
本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下であり、レジストパターンを用い、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムであって、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の下側ランド層及び上記巻線部の下側巻線層を有する第１めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する除去工程と、上記除去工程の後、上記第１めっき体に第２金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の上側ランド層及び上記巻線部の上側巻線層を有する第２めっき体を形成する第２めっき工程とを備え、上記第１めっき工程では、上記下側ランド層を形成するための第２めっき量が上記下側巻線層の上記最外周よりも内側を形成するための第１めっき量よりも大きくなるよう上記導電性下地層に上記第１金属材料を電気めっきし、上記導電性下地層の一部、上記下側ランド層及び上記上側ランド層によって上記ランド部が形成され、上記導電性下地層の別の一部、上記下側巻線層及び上記上側巻線層によって上記巻線部が形成される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【本開示が解決しようとする課題】
【0009】
ここで、フレキシブルプリント配線板では、導通不良が生じたり、電気抵抗が大き過ぎたりすると、接続不良が生じるおそれがある。このため、フレキシブルプリント配線板には、接続信頼性に優れることが要望される。
【0010】
そこで、接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【本開示の効果】
【0011】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、接続信頼性に優れる。本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下である。
［本開示の実施形態の説明］
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下である。
【0012】
ここで、コイル状の巻線部を有する配線層を備えるフレキシブルプリント配線板では、配線層におけるランド部の平均厚みが小さい場合、これに伴って上記孔の内周面に積層される金属量が小さくなり、スルーホールにて導通不良が生じ易くなるおそれがある。
【0013】
これに対し、当該フレキシブルプリント配線板では、上記比率が上記範囲内であることで、上記ランド部の平均厚みが十分に大きく、これ伴って上記孔の内周面に積層される金属量を大きくすることができる。よって、スルーホールでの導通不良を低減することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、接続信頼性に優れる。
【0014】
上記第２巻線部の平均厚みに対する上記第１巻線部の平均厚みの比率が１．１以上５以下であるとよい。
【0015】
上記比率が上記範囲内であることで、上記最外周の第１巻線部の平均厚みが十分に大きくなり、この第１巻線部の電気抵抗を低減することができる。よって、配線層の電気抵抗を小さくすることができる。
【0016】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記ベースフィルムにおける上記配線層の外側領域に上記配線層と間隔を空けて配置される１本又は複数本のダミー配線層をさらに備えるとよい。
【0017】
このように当該フレキシブルプリント配線板がダミー配線層を備えることで、上記最外周の第１巻線部の平均厚みが大きい配線層を形成し易くなる。よって、当該フレキシブルプリント配線板がより接続信頼性に優れるものとなる。
【0018】
上記ベースフィルムにおける上記配線層からその外側に最短距離で２ｍｍまでの間の領域の第１面積に対する上記ダミー配線層の積層領域の第２面積の比率が２０％以上５０％未満であるとよい。
【0019】
このように、上記第１面積に対する第２面積の比率が上記範囲内であることで、上記最外周の第１巻線部の平均厚みが大きい配線層をより形成し易くなる。よって、当該フレキシブルプリント配線板がより接続信頼性に優れるものとなる。
【0020】
また、本開示の異なる態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層されるコイル状の配線層とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線層は、上記孔の内周面及び上記ベースフィルムにおける上記孔の周縁部に配置されるランド部と、このランド部を内側端部又は外側端部として渦巻き状に配置される巻線部とを有しており、上記巻線部が、最外周である第１巻線部と、上記最外周よりも内側である第２巻線部とを有し、上記第２巻線部の平均厚みに対する上記ランド部の平均厚みの比率が１．１以上５以下であり、レジストパターンを用い、スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムであって、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の下側ランド層及び上記巻線部の下側巻線層を有する第１めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する除去工程と、上記除去工程の後、上記第１めっき体に第２金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部の上側ランド層及び上記巻線部の上側巻線層を有する第２めっき体を形成する第２めっき工程とを備え、上記第１めっき工程では、上記下側ランド層を形成するための第２めっき量が上記下側巻線層の上記最外周よりも内側を形成するための第１めっき量よりも大きくなるよう上記導電性下地層に上記第１金属材料を電気めっきし、上記導電性下地層の一部、上記下側ランド層及び上記上側ランド層によって上記ランド部が形成され、上記導電性下地層の別の一部、上記下側巻線層及び上記上側巻線層によって上記巻線部が形成される。
【0021】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板を製造することができる。すなわち、接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0022】
上記フレキシブルプリント配線板が、上記ベースフィルムにおける上記配線層の外側領域に上記配線層と間隔を空けて配置されるダミー配線層をさらに備え、上記第１めっき工程にて、上記導電性下地層上に、上記第１めっき体に加えてダミーめっき体を形成し、上記導電性下地層における上記ランド部及び上記巻線部の非積層領域の一部、及び上記ダミーめっき体によって電気的に孤立した上記ダミー配線層が形成されるとよい。
【0023】
このように第１めっき工程にてダミーめっき体を形成することで、上記最外周の第１巻線部の平均厚みが大きい配線層を形成し易くなる。よって、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、より接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【0024】
ここで、「巻線部の最外周」とは、内側のみが巻線部の他の部分と対向するような部分を意味する。「平均厚み」とは、ランド、第１巻線部及び第２巻線部ごとにそれぞれ任意の十点において測定した厚みの各平均値を意味する。「厚み」とは、このベースフィルムに垂直な方向におけるベースフィルムと配線層の上端縁との間の距離を意味する。また、以下において、「線幅」とは、巻線部における長手方向（巻き方向）と垂直な方向の寸法を意味する。「間隔」とは、巻線部における対向する隣接面間の距離を意味し、「平均間隔」とは、上記隣接面間の距離を上記長手方向に平均した値を意味する。「平均線幅」とは、上記長手方向と垂直な断面における巻線部の最大幅を上記長手方向に平均した値を意味する。
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線層が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
［第一実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１及び図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される配線層１１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、上記ベースフィルム３における上記配線層１１の外側領域に上記配線層１１と間隔を空けて配置されるダミー配線層４１をさらに備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線層１１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性も有する。このベースフィルム３は、配線層１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３は、スルーホール２０を形成するための孔３ａを有する。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板及びその製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、本実施形態において「表面側」とは、ベースフィルムの厚さ方向のうち、配線層が積層される側を指すものであり、本実施形態の表裏がフレキシブルプリント配線板の使用状態における表裏を決定するものではない。
［第一実施形態］
〔フレキシブルプリント配線板〕
図１及び図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性を有するベースフィルム３と、上記ベースフィルム３の一方の面側（表面側）に積層される配線層１１とを主に備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、上記ベースフィルム３における上記配線層１１の外側領域に上記配線層１１と間隔を空けて配置されるダミー配線層４１をさらに備える。当該フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム３又は配線層１１の表面側にカバーフィルムをさらに備えてもよい。
＜ベースフィルム＞
ベースフィルム３は、絶縁性を有する合成樹脂製の層である。ベースフィルム３は、可撓性も有する。このベースフィルム３は、配線層１１を形成するための基材でもある。ベースフィルム３は、スルーホール２０を形成するための孔３ａを有する。ベースフィルム３の形成材料としては、絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されないが、シート状に形成された低誘電率の合成樹脂フィルムを採用し得る。この合成樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が挙げられる。「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。ベースフィルム３は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等を含有してもよい。
【0025】
ベースフィルム３の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム３の平均厚さの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム３の平均厚さが上記下限未満である場合、ベースフィルム３の絶縁強度及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなるおそれがある。ここで、上述と同様、「平均厚み」とは、任意の十点において測定した厚みの平均値を意味する。
【0026】
スルーホール２０は、適宜の場所に適宜の大きさに形成され得る。
＜配線層＞
配線層１１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線層１１はコイル状である。配線層１１は、上記スルーホール２０を形成するための孔３ａの内周面及び上記ベースフィルム３における上記孔３ａの周縁部に配置されるランド部１３と、このランド部１３を内側端部として渦巻き状に配置される巻線部１５とを有している。上記巻線部１５は、最外周である第１巻線部１５ａと、上記最外周よりも内側である第２巻線部１５ｂとを有する。上記第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記ランド部の平均厚みＨ２の比率が１．１以上５以下である。上記第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率は特に限定されず、例えば本実施形態では、この比率が１．１以上５以下である。なお、配線層１１は、ランド部１３を外側端部としてもよい。また、配線層１１は、２のランド部をそれぞれ内側端部及び外側端部としてもよい。
＜配線層＞
配線層１１は、ベースフィルム３の表面側に直接又は他の層を介して積層される。配線層１１はコイル状である。配線層１１は、上記スルーホール２０を形成するための孔３ａの内周面及び上記ベースフィルム３における上記孔３ａの周縁部に配置されるランド部１３と、このランド部１３を内側端部として渦巻き状に配置される巻線部１５とを有している。上記巻線部１５は、最外周である第１巻線部１５ａと、上記最外周よりも内側である第２巻線部１５ｂとを有する。上記第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記ランド部の平均厚みＨ２の比率が１．１以上５以下である。上記第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率は特に限定されず、例えば本実施形態では、この比率が１．１以上５以下である。なお、配線層１１は、ランド部１３を外側端部としてもよい。また、配線層１１は、２のランド部をそれぞれ内側端部及び外側端部としてもよい。
【0027】
ランド部１３は、ベースフィルム３の表面側に積層される第１導電性下地層２３と、第１導電性下地層２３のベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される下側ランド層２５とによって形成される。第１導電性下地層２３は、孔３ａの内周面にも積層される。巻線部１５は、ベースフィルム３の表面側に積層される第２導電性下地層３３と、第２導電性下地層３３のベースフィルム３と反対の側（表面側）に積層される下側巻線層３５と、下側巻線層３５の第２導電性下地層３３と反対の側（表面側）に積層される上側巻線層３７とによって形成される。上側巻線層３７は、この上側巻線層３７におけるランド部１３の一部を構成する領域の平均厚み及び第１巻線部１５ａの一部を構成する領域の平均厚みが、この上側巻線層３７における第２巻線部１５ｂの一部を構成する領域の平均厚みよりも大きいように形成される。配線層１１としては、例えば磁界発生用の電流を送るためのコイル線等が挙げられる。
【0028】
第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３が、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３が、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３が、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線層１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0029】
例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0030】
例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線層１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、巻線部１５間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３の最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
【0031】
下側ランド層２５及び下側巻線層３５を形成するための第１金属材料としては、例えば銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。これらの中で、導電性を良好なものとする観点及びコストを低減する観点から銅又は銅合金が好ましい。例えば下側ランド層２５及び下側巻線層３５は、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３と同じ形状に形成される。
【0032】
上側ランド層２７及び上側巻線層３７を形成するための第２金属材料としては、例えば上記第１金属材料と同様のものが挙げられる。第２金属材料としては、第１金属材料と同種のものが好ましい。例えば上側ランド層２７及び上側巻線層３７は、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、下側ランド層２５及び下側巻線層３５の線幅よりも大きい線幅を有するように形成される。
（ランド部）
ランド部１３の平均厚みＨ２は、上述した第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率が１．１以上１０以下となるように適宜設定され得る。例えばランド部１３の平均厚みＨ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。ランド部１３の平均厚みＨ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ２が上記下限に満たない場合、孔３ａの内周面に対して十分な量（被覆量）で上記第１金属材料及び上記第２金属材料を付着させることが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ２が上記上限を超える場合、孔３ａの内周面に対する上記第１金属材料及び上記第２金属材料の付着量が過度に大きくなるおそれがある。平均厚みＨ２は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、ランド部１３において、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって得られる。
（ランド部）
ランド部１３の平均厚みＨ２は、上述した第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率が１．１以上１０以下となるように適宜設定され得る。例えばランド部１３の平均厚みＨ２の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。ランド部１３の平均厚みＨ２の上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ２が上記下限に満たない場合、孔３ａの内周面に対して十分な量（被覆量）で上記第１金属材料及び上記第２金属材料を付着させることが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ２が上記上限を超える場合、孔３ａの内周面に対する上記第１金属材料及び上記第２金属材料の付着量が過度に大きくなるおそれがある。平均厚みＨ２は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、ランド部１３において、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって得られる。
【0033】
ランド部１３の最大線幅、この最大線幅に対する平均厚みＨ２の比率（アスペクト比）等は、適宜設定し得る。
（巻線部）
巻線部１５の平均線幅Ｌの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均線幅Ｌの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均線幅Ｌが上記下限に満たない場合、巻線部１５の電気抵抗が大きくなり過ぎるおそれや、機械的強度が不足するおそれがある。一方、巻線部１５の平均線幅Ｌが上記上限を超える場合、省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均線幅」は当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、巻線部１５における最も幅の大きい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。
（巻線部）
巻線部１５の平均線幅Ｌの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均線幅Ｌの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均線幅Ｌが上記下限に満たない場合、巻線部１５の電気抵抗が大きくなり過ぎるおそれや、機械的強度が不足するおそれがある。一方、巻線部１５の平均線幅Ｌが上記上限を超える場合、省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均線幅」は当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、巻線部１５における最も幅の大きい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。
【0034】
巻線部１５の平均間隔Ｓの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１５μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均間隔Ｓの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがさらに好ましい。巻線部１５の平均間隔Ｓが上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがある。一方、巻線部１５の平均間隔Ｓが上記上限を超える場合、省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均間隔」は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、巻線部１５間の隙間における最も間隔の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定し、それらの平均値として算出される値である。
【0035】
下側巻線層３５及び上側巻線層３７は第２導電性下地層３３よりも遥かに厚い。このため、巻線部１５の厚みは、主に下側巻線層３５及び上側巻線層３７の厚みによって決定され得る。
・第２巻線部
巻線部１５における内側の第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１は、この第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２及び最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率が１．１以上５以下となるように適宜設定され得る。例えば第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましく、６０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ１が上記下限に満たない場合、第２巻線部１５ｂの電気抵抗が大きくなるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ１が上記上限を超える場合、第２巻線部１５ｂを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均厚み」は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、第２巻線部１５において、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって得られる。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される値である。
・第２巻線部
巻線部１５における内側の第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１は、この第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２及び最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率が１．１以上５以下となるように適宜設定され得る。例えば第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１の上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましく、６０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ１が上記下限に満たない場合、第２巻線部１５ｂの電気抵抗が大きくなるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ１が上記上限を超える場合、第２巻線部１５ｂを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、省スペース化を図ることができないおそれがある。「平均厚み」は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、第２巻線部１５において、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値を算出することによって得られる。なお、以下において他の部材等の「平均厚み」も、これと同様に測定される値である。
【0036】
第２巻線部１５ｂの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ１の比率（アスペクト比）の下限としては、０．３が好ましく、０．５が好ましく、０．７がより好ましい。上記比率の上限としては、５が好ましく、３がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、省スペース化を図ることができないおそれがある。「最小線幅」は、第２巻線部１５ｂにおける線幅の最小値を意味する。この「最小線幅」は、当該フレキシブルプリント配線板１０の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、第２巻線部１５ｂにおける最も幅の小さい部分の長さを測定可能な顕微鏡等によって測定される値である。ただし、この「最小線幅」は、第２巻線部１５ｂの欠陥領域を除いた領域における最も幅の小さい部分の長さである。ここで、測定から除くべき欠陥領域は、上記のように顕微鏡観察を行ったとき、幅方向の少なくとも一方の端縁から内側に凹んだ（欠損した）ような領域である。この欠陥領域は、具体的には、幅方向の最深部が第２巻線部１５ｂの長手方向（巻き方向）における（上記欠陥領域以外の）他の領域の平均線幅に対して１／４以上の長さ（幅を）を有するような領域である。上記平均線幅は、上述した「平均線幅」の測定方法と同様に測定される。なお、以下において他の部材等の「最小線幅」も、これと同様に測定される値である。
・第１巻線部
最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３は、上述した第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率が１．１以上５以下となるように適宜設定され得る。例えば第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の上限としては、１２０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、８０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ３が上記下限に満たない場合、第１巻線部１５ａの電気抵抗が高くなるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ３が上記上限を超える場合、第１巻線部１５ａを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、省スペース化を図ることができないおそれがある。
・第１巻線部
最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３は、上述した第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率が１．１以上５以下となるように適宜設定され得る。例えば第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の上限としては、１２０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、８０μｍがさらに好ましい。上記平均厚みＨ３が上記下限に満たない場合、第１巻線部１５ａの電気抵抗が高くなるおそれがある。一方、上記平均厚みＨ３が上記上限を超える場合、第１巻線部１５ａを形成するために線幅を大きくする必要が生じ、省スペース化を図ることができないおそれがある。
【0037】
第１巻線部１５ａの最小線幅（不図示）に対する平均厚みＨ３の比率（アスペクト比）の下限としては、０．５が好ましく、０．７が好ましく、１がより好ましい。上記比率の上限としては、７が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、省スペース化を図ることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、省スペース化を図ることができないおそれがある。
（第２巻線部の平均厚みに対するランド部の平均厚みの比率）
第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率の下限としては、上述したように１．１であり、さらに１．３が好ましく、１．５がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５であり、さらに４が好ましく、３がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、孔３ａの内周面に対して十分な量（被覆量）で第１金属材料及び第２金属材料を付着させることが困難になるおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、孔３ａの内周面に対する第１金属材料及び第２金属材料の付着量が過度に大きくなり、当該フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなる。
（第２巻線部の平均厚みに対する第１巻線部の平均厚みの比率）
第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率の下限としては、上述したように１．１であり、さらに１．３が好ましく、１．５がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５であり、さらに４が好ましく、３がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、十分な当該フレキシブルプリント配線板１０の可撓性が低下するおそれがある。
＜ダミー配線層＞
ダミー配線層４１は、導通されないように電気的に孤立して形成される配線層である。ダミー配線層４１は、第３導電性下地層４３と、この第３導電性下地層４３上に積層されるダミーめっき層４５とを有する。
（第２巻線部の平均厚みに対するランド部の平均厚みの比率）
第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率の下限としては、上述したように１．１であり、さらに１．３が好ましく、１．５がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５であり、さらに４が好ましく、３がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、孔３ａの内周面に対して十分な量（被覆量）で第１金属材料及び第２金属材料を付着させることが困難になるおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、孔３ａの内周面に対する第１金属材料及び第２金属材料の付着量が過度に大きくなり、当該フレキシブルプリント配線板１０が不要に厚くなる。
（第２巻線部の平均厚みに対する第１巻線部の平均厚みの比率）
第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する上記第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率の下限としては、上述したように１．１であり、さらに１．３が好ましく、１．５がより好ましく、２がさらに好ましい。上記比率の上限としては、上述したように５であり、さらに４が好ましく、３がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合、十分な当該フレキシブルプリント配線板１０の可撓性が低下するおそれがある。
＜ダミー配線層＞
ダミー配線層４１は、導通されないように電気的に孤立して形成される配線層である。ダミー配線層４１は、第３導電性下地層４３と、この第３導電性下地層４３上に積層されるダミーめっき層４５とを有する。
【0038】
このように当該フレキシブルプリント配線板１０がダミー配線層４１を備えることで、このダミー配線層４１の近傍に位置する上記巻線部１５における最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３を大きくすることが容易になる。具体的には、上記上側巻線層３７を形成する際、ダミー配線層４１の近傍に位置する最外周のめっき量をその内側よりも大きくすることができる。よって、より接続信頼性に優れる当該フレキシブルプリント配線板１０を形成し易くなる。
【0039】
第３導電性下地層４３は、後述する導電性下地層Ｍ（例えば図３参照）の一部によって形成される。第３導電性下地層４３としては、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３と同様のものが挙げられる。第３導電性下地層４３の平均厚みは、第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３と同様に設定され得る。
【0040】
ダミーめっき層４５の形成材料としては、上述した第１金属材料と同様のものが挙げられる。
【0041】
ダミーめっき層４５の厚みは第３導電性下地層４３の厚みよりも遥かに大きいため、ダミー配線層４１の厚みは、ダミーめっき層４５の厚みによって決定され得る。例えばダミー配線層４１の平均厚みは、上述した下側ランド層２５及び下側巻線層３５の平均厚みと同程度に設定され得る。
【0042】
ベースフィルム３におけるダミー配線層４１の積層面積は、適宜設定され得る。例えば、ベースフィルム３における配線層１１からその外側に最短距離で２ｍｍまでの間の領域の第１面積に対するダミー配線層４１の積層領域の第２面積の比率の下限としては、２０％が好ましく、２５％がより好ましい。上記比率の上限としては、５０％未満が好ましく、４０％がより好ましい。上記比率が上記下限に満たない場合、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。一方、上記比率が上記上限を超える場合にも、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。加えて、導通不良を十分に低減することができないおそれがある。
【0043】
ダミー配線層４１の形状は、特に限定されず、適宜設定され得る。例えば、ベースフィルム３に垂直な方向に視て、ダミー配線層４１を線形状、他の形状等に設定し得る。この形状は、例えば上記面積の比率を満たすような形状に適宜設定し得る。例えば図１に示す態様では、ダミー配線層４１は複数の線状体を有する。
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０は、巻線部１５の第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率が１．１以上５以下である。上記比率が上記範囲内であることで、上記ランド部１３の平均厚みＨ２が十分に大きく、これ伴って孔３ａの内周面に積層される金属量を大きくすることができる。よって、スルーホール２０での導通不良を低減することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板１０は、接続信頼性に優れる。
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０は、巻線部１５の第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対するランド部１３の平均厚みＨ２の比率が１．１以上５以下である。上記比率が上記範囲内であることで、上記ランド部１３の平均厚みＨ２が十分に大きく、これ伴って孔３ａの内周面に積層される金属量を大きくすることができる。よって、スルーホール２０での導通不良を低減することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板１０は、接続信頼性に優れる。
【0044】
本実施形態では、巻線部１５の第２巻線部１５ｂの平均厚みＨ１に対する第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３の比率が１．１以上５以下である。上記比率が上記範囲内であることで、上記最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３が十分に大きくなり、この第１巻線部１５ａの電気抵抗を低減することができる。よって、配線層１１の電気抵抗を小さくすることができる。
［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板１０を用いて説明する。
［プリント配線板の製造方法］
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法について、当該フレキシブルプリント配線板１０を用いて説明する。
【0045】
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、レジストパターンＲを用い、スルーホール２０を形成するための孔３ａを有するベースフィルム３であって、一方の面側（表面側）に導電性下地層Ｍが積層されたベースフィルム３の上記導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部１３の下側ランド層２５及び上記巻線部１５の下側巻線層３５を有する第１めっき体Ｘ１を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記レジストパターンＲ及び上記導電性下地層Ｍにおける上記第１めっき体Ｘ１の非積層領域を除去する除去工程と、上記除去工程の後、上記第１めっき体Ｘ１に第２金属材料を電気めっきすることにより、上記ランド部１３の上側ランド層２７及び上記巻線部１５の上側巻線層３７を有する第２めっき体Ｘ３（不図示）を形成する第２めっき工程とを備える。上記導電性下地層Ｍの一部、上記下側ランド層２５及び上側ランド層２７によって上記ランド部１３が形成され、上記導電性下地層Ｍの別の一部、上記下側巻線層３５及び上側巻線層３７によって上記巻線部１５が形成される。
【0046】
本実施形態では、上記第１めっき工程にて、上記下側ランド層２５を形成するための第２めっき量が上記下側巻線層の上記最外周よりも内側を形成するための第１めっき量よりも大きくなるよう上記導電性下地層Ｍに上記第１金属材料を電気めっきする。
【0047】
加えて、本実施形態では、上記第１めっき工程にて、上記導電性下地層Ｍ上に、上記第１めっき体Ｘ１に加えて、上記ダミーめっき層４５に相当するダミーめっき体Ｘ２を形成する。上記導電性下地層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１の非積層領域の一部、及びダミーめっき体Ｘ２によって電気的に孤立した上記ダミー配線層４１が形成される。このように第１めっき工程にてダミーめっき体Ｘ２を形成することで、上記最外周の第１巻線部１５ａの平均厚みＨ３が大きい配線層１１を形成し易くなる。よって、より接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面側に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、第１導電性下地層２３となり、導電性下地層Ｍの他の一部が、第２導電性下地層３３となる。また、導電性下地層Ｍのさらに他の一部が、第３導電性下地層４３となる。
＜導電性下地層＞
導電性下地層Ｍは、ベースフィルム３の表面側に積層される。この導電性下地層Ｍは、予めベースフィルム３の表面側の全面に積層されたものを用いる。導電性下地層Ｍの一部が、第１導電性下地層２３となり、導電性下地層Ｍの他の一部が、第２導電性下地層３３となる。また、導電性下地層Ｍのさらに他の一部が、第３導電性下地層４３となる。
【0048】
導電性下地層Ｍの形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、これらの合金、ステンレス鋼等が挙げられる。これら形成材料については、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制する点で、導電性下地層Ｍが、ベースフィルム３（例えばポリイミド）と接する側に、上記ニッケル、クロム、チタン及び銀よりなる群から選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことが好ましい。さらに、導電性下地層Ｍが、除去が容易で絶縁性を保つことが容易なニッケル及びクロムから選択される少なくとも１種を含有する層（第１層）を含むことがより好ましい。また、導電性下地層Ｍが、この第１層の上側（ベースフィルム３とは反対の側）に、銅を主成分とする層（第２層）を含むことがより好ましい。この銅を主成分とする層が配置されることにより、電気めっきにより配線層１１を形成する際に作業の短時間化が可能となる。
【0049】
例えば、上記第１層の平均厚みの下限としては、１ｎｍが好ましく、２ｎｍがより好ましい。上記第１層の平均厚みの上限としては、１５ｎｍが好ましく、８ｎｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、ベースフィルム３に対する配線層１１の密着力の熱劣化を抑制することが困難になるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第１層が容易に除去され難くなり、配線層１１の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第１層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成され得る。
【0050】
例えば、上記第２層の平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。上記第２層の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。上記平均厚みが上記下限に満たない場合、電気めっきによって配線層１１を形成する時間が過度に長くなるおそれがある。一方、上記平均厚みが上記上限を超える場合、上記第２層が容易に除去され難くなり、巻線部１５間の絶縁性を十分に保つことができないおそれがある。なお、この第２層は、スパッタ法、電気めっき法、無電解めっき法等によって形成されることが好ましく、これらを組み合わせて形成されてもよい。特に、導電性下地層Ｍの最上面側に無電解銅めっき層が配置されることが好ましく、これにより、それよりも内層がスパッタ法で形成された場合に、このスパッタ法によって生じ得る欠陥等をカバーすることができる。
＜第１めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面にレジストパターンＲを形成するレジストパターン形成工程と、形成されたレジストパターンＲを用い、導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより、ランド部１３の下側ランド層２５及び巻線部１５の下側巻線層３５を有する第１めっき体Ｘ１と、ダミー配線層４１のダミーめっき層４５としてのダミーめっき体Ｘ２を形成する第１めっき体形成工程とを有する。
（レジストパターン形成工程）
本工程では、図３に示すようにレジストパターンＲを導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には導電性下地層Ｍの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有するレジストパターンＲを形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Ｍの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Ｍの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。レジストパターンＲの開口部は、形成すべき第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２、すなわち配線層１１の下側ランド層２５及び下側巻線層３５、並びにダミー配線層４１のダミーめっき層４５に応じて適宜設定され得る。
（第１めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第１金属材料を電気めっきすることにより、図４に示すように導電性下地層ＭにおけるレジストパターンＲの非積層領域に第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２を形成する。第１めっき体Ｘ１を形成する際、孔３ａの内周面が第１金属材料で被覆される。本工程では、下側ランド層２５を形成するための第２めっき量が下側巻線層３５の上記最外周よりも内側に対する第１めっき量よりも大きくなるよう、めっき条件を設定する。加えて、本工程では、下側巻線層３５の最外周を形成するための第３めっき量が上記第１めっき量よりも大きくなるよう、めっき条件を設定する。
＜第１めっき工程＞
本工程は、導電性下地層Ｍの表面にレジストパターンＲを形成するレジストパターン形成工程と、形成されたレジストパターンＲを用い、導電性下地層Ｍ上に第１金属材料を電気めっきすることにより、ランド部１３の下側ランド層２５及び巻線部１５の下側巻線層３５を有する第１めっき体Ｘ１と、ダミー配線層４１のダミーめっき層４５としてのダミーめっき体Ｘ２を形成する第１めっき体形成工程とを有する。
（レジストパターン形成工程）
本工程では、図３に示すようにレジストパターンＲを導電性下地層Ｍの表面に形成する。具体的には導電性下地層Ｍの表面に感光性フィルム等のレジスト膜を積層し、積層されたレジスト膜を露光及び現像することにより、所定のパターンを有するレジストパターンＲを形成する。上記レジスト膜の積層方法としては、例えばレジスト組成物を導電性下地層Ｍの表面に塗工する方法、ドライフィルムフォトレジストを導電性下地層Ｍの表面に積層する方法等が挙げられる。レジスト膜の露光及び現像条件は、用いるレジスト組成物等に応じて適宜調節可能である。レジストパターンＲの開口部は、形成すべき第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２、すなわち配線層１１の下側ランド層２５及び下側巻線層３５、並びにダミー配線層４１のダミーめっき層４５に応じて適宜設定され得る。
（第１めっき体形成工程）
本工程では、導電性下地層Ｍに通電しつつ上記第１金属材料を電気めっきすることにより、図４に示すように導電性下地層ＭにおけるレジストパターンＲの非積層領域に第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２を形成する。第１めっき体Ｘ１を形成する際、孔３ａの内周面が第１金属材料で被覆される。本工程では、下側ランド層２５を形成するための第２めっき量が下側巻線層３５の上記最外周よりも内側に対する第１めっき量よりも大きくなるよう、めっき条件を設定する。加えて、本工程では、下側巻線層３５の最外周を形成するための第３めっき量が上記第１めっき量よりも大きくなるよう、めっき条件を設定する。
【0051】
例えば、本工程の電気めっきにおいて、電気めっき槽内のめっき液の噴流流量、エアバブリング量等を調整することにより、上記めっき条件を調整し得る。例えば上記噴流流量の下限としては、１５Ｌ／ｍｉｎが好ましく、２０Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。上記噴流流量の上限としては、５０Ｌ／ｍｉｎ未満が好ましく、４０Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。上記噴流流量が上記下限に満たない場合、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。一方、上記噴流流量が上記上限を超える場合にも、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。加えて、スルーホール２０の導通不良が生じるおそれがある。
【0052】
例えばエアバブリングにおけるエア流量の下限としては、１５Ｌ／ｍｉｎが好ましく、２０Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。上記エア流量の上限としては、５０Ｌ／ｍｉｎが好ましく、４０Ｌ／ｍｉｎがより好ましい。上記エア流量が上記下限に満たない場合、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。一方、上記エア流量が上記上限を超える場合にも、配線層１１の電気抵抗を十分に小さくすることができないおそれがある。加えて、スルーホール２０の導通不良が生じるおそれがある。
【0053】
この第１めっき工程により、図４に示すように、ベースフィルム３の導電性下地層Ｍ上に、内側端部（下側ランド層２５に相当する）の平均厚みが最外周よりも内側（下側巻線層３５の最外周よりも内側に相当する）の平均厚みよりも大きく、かつ上記最外周（下側巻線層３５の最外周に相当する）の平均厚みが上記内側の平均厚みよりも大きい第１めっき体Ｘ１が形成される。加えて、ベースフィルム３の導電性下地層Ｍ上に、ダミーめっき体Ｘ２（ダミーめっき層４５に相当する）が形成される。
＜除去工程＞
本工程は、導電性下地層ＭからレジストパターンＲを剥離する剥離工程と、導電性下地層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２の非積層領域（不要領域）をエッチングするエッチング工程とを有する。
（剥離工程）
本工程では、導電性下地層ＭからレジストパターンＲを剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。
（エッチング工程）
本工程では、第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２をマスクとして導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図５に示すようにベースフィルム３に第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３を介して第１めっき体Ｘ１が積層された第１積層体が得られる。また、ベースフィルム３に第３導電性下地層４３を介してダミーめっき体Ｘ２が積層された第２積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
＜第２めっき工程＞
本工程では、上述した除去工程の後、第１めっき体Ｘ１に導通しつつ上記第２金属材料を電気めっきすることにより、ランド部１３の上側ランド層２７及び巻線部１５の上側巻線層３７を有する第３めっき体Ｘ３（不図示）を形成する。本工程では、例えば所定の一定のめっき条件で、第１めっき体Ｘ１に上記第２金属材料を電気めっきする。これにより、第１めっき体Ｘ１に対するめっき量を、全体的に一定量（厚み）とすることができる。 この第２めっき工程により、図５を参照して図２に示すように、ベースフィルム３に第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３と、下側ランド層２５及び下側巻線層３５を有する第１めっき体Ｘ１と、上側ランド層２７及び上側巻線層３７を有する第２めっき体Ｘ３（不図示）とが積層されて形成される第１積層体（配線層１１に相当する）が得られる。また、ベースフィルム３に第３導電性下地層４３及びダミーめっき体Ｘ２（ダミーめっき層４５に相当する）が積層されて形成される第２積層体（ダミー配線層４１に相当する）が得られる。
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。すなわち、接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜除去工程＞
本工程は、導電性下地層ＭからレジストパターンＲを剥離する剥離工程と、導電性下地層Ｍにおける第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２の非積層領域（不要領域）をエッチングするエッチング工程とを有する。
（剥離工程）
本工程では、導電性下地層ＭからレジストパターンＲを剥離する。この剥離液としては、公知のものを用いることができ、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ性水溶液、アルキルベンゼンスルホン酸等の有機酸系溶液、エタノールアミン等の有機アミン類と極性溶剤との混合液等が挙げられる。
（エッチング工程）
本工程では、第１めっき体Ｘ１及びダミーめっき体Ｘ２をマスクとして導電性下地層Ｍをエッチングする。このエッチングにより、図５に示すようにベースフィルム３に第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３を介して第１めっき体Ｘ１が積層された第１積層体が得られる。また、ベースフィルム３に第３導電性下地層４３を介してダミーめっき体Ｘ２が積層された第２積層体が得られる。上記エッチングには導電性下地層Ｍを形成する金属を浸食するエッチング液が使用される。当該製造方法においては、このように、いわゆるセミアディティブ法が好適に用いられる。
＜第２めっき工程＞
本工程では、上述した除去工程の後、第１めっき体Ｘ１に導通しつつ上記第２金属材料を電気めっきすることにより、ランド部１３の上側ランド層２７及び巻線部１５の上側巻線層３７を有する第３めっき体Ｘ３（不図示）を形成する。本工程では、例えば所定の一定のめっき条件で、第１めっき体Ｘ１に上記第２金属材料を電気めっきする。これにより、第１めっき体Ｘ１に対するめっき量を、全体的に一定量（厚み）とすることができる。 この第２めっき工程により、図５を参照して図２に示すように、ベースフィルム３に第１導電性下地層２３及び第２導電性下地層３３と、下側ランド層２５及び下側巻線層３５を有する第１めっき体Ｘ１と、上側ランド層２７及び上側巻線層３７を有する第２めっき体Ｘ３（不図示）とが積層されて形成される第１積層体（配線層１１に相当する）が得られる。また、ベースフィルム３に第３導電性下地層４３及びダミーめっき体Ｘ２（ダミーめっき層４５に相当する）が積層されて形成される第２積層体（ダミー配線層４１に相当する）が得られる。
＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１０の製造方法によれば、上述した当該フレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。すなわち、接続信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板１０を製造することができる。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0054】
上記実施形態では、単一のベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層された配線層を有するフレキシブルプリント配線板について説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、単一のベースフィルムの両面に配線層が積層されたものであってもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板は、複数のベースフィルムを有し、各ベースフィルムが一方の面又は両面に複数の配線層を有する多層プリント配線板であってもよい。この場合、ランド部を介して両面の配線層が導通され得る。
【0055】
上記実施形態では、ベースフィルムに１の配線層が積層される場合について説明したが、ベースフィルムに複数の配線層が互いに間隔を空けて積層されてもよい。
【0056】
上記実施形態では、ダミー配線層を配設する場合について説明したが、ダミー配線層が配設されない態様も採用し得る。
【実施例】
【0057】
以下、実施例によって本開示をさらに具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
＜試料の作製＞
スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムの一面側（表面側）に導電性下地層が積層されたフィルム（ユーピレックス－Ｓ、宇部興産社製）を用いた。このフィルムの導電性下地層上に、上述した図１及び図２に示すような所定形状のコイル状の１の配線層と、線状の線条体を有するダミー配線層とを形成した。具体的には、上述したレジストパターンを用い、導電性下地層に導通しつつ導電性下地層上に第１金属材料としての銅材料を電気めっき槽内で電気めっきして、配線層用の第１めっき体、及びダミー配線層用のダミーめっき体を形成した。この電気めっきにおいては、上記電気めっき槽におけるめっき液の噴流流量、エアバブリングのエア量を下記表１に示すように設定すること以外は同じ条件に設定した。次いで、第１めっき体に導通しつつ、上記電気めっき槽内で所定の一定条件で、第２金属材料として第１金属材料と同じ銅材料を第１めっき体に電気めっきして、表１に示すように実験例１～４の試料を作製した。
＜評価＞
（平均厚み）
実験例１～４の試料について、巻線部における最外周よりも内側の第２巻線部の平均厚みＨ１、ランド部の平均厚みＨ２、及び巻線部における最外周の第１巻線部の平均厚みＨ３を測定した。具体的には、各試料の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、上記第２巻線部、ランド部、及び第１巻線部についてそれぞれ、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値をそれぞれ算出することによって、第２巻線部の平均厚みＨ１、ランド部の平均厚みＨ２、及び第１巻線部の平均厚みＨ３をそれぞれ得た。この測定後、第２巻線部の平均厚みＨ１に対するランド部の平均厚みＨ２の比率、及び第２巻線部の平均厚みＨ１に対する第１巻線部の平均厚みＨ３の比率を算出した。結果を表１に示す。
（第１面積に対する第２面積の比率）
実験例１～４の試料について、ベースフィルムにおける配線層からその外側に２ｍｍの領域の第１面積に対するダミー配線層の積層領域の第２面積の比率を測定した。この比率は、ダミー配線層の面積及びレジスト形成後の導電性下地層の露出部分の面積を測定することによって算出した。結果を表１に示す。
（導通性）
実験例１～４の試料について、電気検査を行った。その結果、オープンとなっている箇所を不良と判断した。結果を表１に示す。
（電気抵抗の減少率）
実験例１～４の試料について、電気検査によって、電気抵抗を測定した。得られた実験例４の電気抵抗（基準）に対する実験例１～４の電気抵抗の減少率を算出した。結果を表１に示す。
＜試料の作製＞
スルーホールを形成するための孔を有するベースフィルムの一面側（表面側）に導電性下地層が積層されたフィルム（ユーピレックス－Ｓ、宇部興産社製）を用いた。このフィルムの導電性下地層上に、上述した図１及び図２に示すような所定形状のコイル状の１の配線層と、線状の線条体を有するダミー配線層とを形成した。具体的には、上述したレジストパターンを用い、導電性下地層に導通しつつ導電性下地層上に第１金属材料としての銅材料を電気めっき槽内で電気めっきして、配線層用の第１めっき体、及びダミー配線層用のダミーめっき体を形成した。この電気めっきにおいては、上記電気めっき槽におけるめっき液の噴流流量、エアバブリングのエア量を下記表１に示すように設定すること以外は同じ条件に設定した。次いで、第１めっき体に導通しつつ、上記電気めっき槽内で所定の一定条件で、第２金属材料として第１金属材料と同じ銅材料を第１めっき体に電気めっきして、表１に示すように実験例１～４の試料を作製した。
＜評価＞
（平均厚み）
実験例１～４の試料について、巻線部における最外周よりも内側の第２巻線部の平均厚みＨ１、ランド部の平均厚みＨ２、及び巻線部における最外周の第１巻線部の平均厚みＨ３を測定した。具体的には、各試料の断面をミクロトーム等の断面加工装置で露出させ、上記第２巻線部、ランド部、及び第１巻線部についてそれぞれ、任意の十点の断面観察による厚みを測定し、測定結果の平均値をそれぞれ算出することによって、第２巻線部の平均厚みＨ１、ランド部の平均厚みＨ２、及び第１巻線部の平均厚みＨ３をそれぞれ得た。この測定後、第２巻線部の平均厚みＨ１に対するランド部の平均厚みＨ２の比率、及び第２巻線部の平均厚みＨ１に対する第１巻線部の平均厚みＨ３の比率を算出した。結果を表１に示す。
（第１面積に対する第２面積の比率）
実験例１～４の試料について、ベースフィルムにおける配線層からその外側に２ｍｍの領域の第１面積に対するダミー配線層の積層領域の第２面積の比率を測定した。この比率は、ダミー配線層の面積及びレジスト形成後の導電性下地層の露出部分の面積を測定することによって算出した。結果を表１に示す。
（導通性）
実験例１～４の試料について、電気検査を行った。その結果、オープンとなっている箇所を不良と判断した。結果を表１に示す。
（電気抵抗の減少率）
実験例１～４の試料について、電気検査によって、電気抵抗を測定した。得られた実験例４の電気抵抗（基準）に対する実験例１～４の電気抵抗の減少率を算出した。結果を表１に示す。
【0058】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0059】
本開示の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法によって製造されるフレキシブルプリント配線板は、接続信頼性に優れる。従って、小型の電子機器等に好適に使用できる。
【符号の説明】
【0060】
１０ フレキシブルプリント配線板
３ ベースフィルム
３ａ 孔
１１ 配線層
１３ ランド部
１５ 巻線部
２０ スルーホール
２３ 第１導電性下地層
２５ 下側ランド層
２７ 上側ランド層
３３ 第２導電性下地層
３５ 下側巻線層
３７ 上側巻線層
４１ ダミー配線層
４３ 第３導電性下地層
４５ ダミーめっき層
Ｈ１ 第２巻線部の平均厚み
Ｈ２ ランド部の平均厚み
Ｈ３ 第１巻線部の平均厚み
Ｌ 巻線部の平均線幅
Ｓ 巻線部の平均間隔
Ｍ 導電性下地層
Ｒ レジストパターン
Ｘ１ 第１めっき体
Ｘ２ ダミーめっき体
３ ベースフィルム
３ａ 孔
１１ 配線層
１３ ランド部
１５ 巻線部
２０ スルーホール
２３ 第１導電性下地層
２５ 下側ランド層
２７ 上側ランド層
３３ 第２導電性下地層
３５ 下側巻線層
３７ 上側巻線層
４１ ダミー配線層
４３ 第３導電性下地層
４５ ダミーめっき層
Ｈ１ 第２巻線部の平均厚み
Ｈ２ ランド部の平均厚み
Ｈ３ 第１巻線部の平均厚み
Ｌ 巻線部の平均線幅
Ｓ 巻線部の平均間隔
Ｍ 導電性下地層
Ｒ レジストパターン
Ｘ１ 第１めっき体
Ｘ２ ダミーめっき体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】