特許 7216473 車両ランプ光アセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-24

(45)【発行日】2023-02-01

(54)【発明の名称】車両ランプ光アセンブリ

(51)【国際特許分類】

   F21V 19/00 20060101AFI20230125BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20230125BHJP

【ＦＩ】

F21V19/00 150

F21V19/00 170

F21V19/00 600

F21Y115:10

【請求項の数】 15

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2017205774

(22)【出願日】2017-10-25

(65)【公開番号】P2018110101

(43)【公開日】2018-07-12

【審査請求日】2020-10-12

(31)【優先権主張番号】15/335,154

(32)【優先日】2016-10-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】517374306

【氏名又は名称】ノース アメリカン ライティング インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(72)【発明者】

【氏名】ボウルズ ディーン

(72)【発明者】

【氏名】バンガラ パナカル

(72)【発明者】

【氏名】ベル マーク

(72)【発明者】

【氏名】ベンカナガリ パバーヌ

【審査官】坂口 達紀

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－００７１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０１３３１６９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－２２２３６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２３５８７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２１Ｓ ４１／４７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記ハウジングとの間にランプチャンバを規定する透明レンズと、
前記ランプチャンバ内に配置された、前記レンズを通して光を反射するためのリフレクタと、
前記ランプチャンバ内に配置され、前記リフレクタに対して方向付けられた電装基板と、
前記電装基板に実装された、光を放出するための発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
金属で形成され、前記発光ダイオードに隣り合う内面が反射防止膜を有し、前記ＬＥＤに対して所定の向きで前記電装基板にはんだ付けされ、前記ＬＥＤにより放出される光線を遮蔽する光シェードとを有し、前記光シェードが、前記電装基板にはんだ付けされる支持壁と、前記支持壁により前記電装基板から離間された遮蔽壁を有するエンクロージャを形成し、前記遮蔽壁が投光パターン縁部を有し、前記ＬＥＤからの光の第１部分が前記投光パターン縁部を通り過ぎて投光され、前記ＬＥＤからの光の第２部分が前記遮蔽壁により遮蔽され、
前記光シェードが、前記電装基板上に規定されたはんだパッドを介して前記電装基板にはんだ付けされており、
前記光シェードが、前記はんだパッドの位置に基づいて前記リフレクタに対して方向付けられる車両ランプ。

【請求項2】

前記光シェードが前記リフレクタに接触しない、請求項１記載の車両ランプ。

【請求項3】

前記電装基板がプリント回路基板である、請求項１記載の車両ランプ。

【請求項4】

前記電装基板がフレキシブル回路基板及びリジダイザを含む、請求項１記載の車両ランプ。

【請求項5】

前記光シェードが、リフレクタ表面と同じように見えるように仕上げられた外観面を有する、請求項１記載の車両ランプ。

【請求項6】

ハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記ハウジングとの間でランプチャンバを規定する透明レンズと、
前記ランプチャンバ内に配置された、前記レンズを通して光を反射するためのものであり、位置決め機構を有するリフレクタと、
前記ランプチャンバ内に配置された光アセンブリと
を有し、
前記光アセンブリが、
自身の位置決め機構を前記リフレクタ上の対応する位置決め機構に位置合わせすることにより、前記リフレクタに対して方向付けられる電装基板と、
前記ランプチャンバ内に配置され、前記電装基板に実装される発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
金属で形成され、前記発光ダイオードに隣り合う内面が反射防止膜を有し、前記ＬＥＤに対する所定の位置に規定された取付け機構において前記電装基板にはんだ付けされて、前記ＬＥＤにより放出された光線を遮蔽する光シェードと、
を有し、
前記光シェードが前記リフレクタに接触せず、前記光シェードの前記所定の位置が、前記電装基板上の前記位置決め機構に基づいて決定され、前記光シェードが、前記電装基板から離間された遮蔽壁と、前記遮蔽壁から延び、自身の一端部が前記電装基板にはんだ付けされる支持壁と、を有するエンクロージャを形成する車両ランプ。

【請求項7】

前記位置決め機構が実装孔を含む、請求項６記載の車両ランプ。

【請求項8】

支持構造体から延びる位置決めピンを有する支持構造を更に有し、
前記位置決めピンが、前記実装孔を貫通して位置合わせし、前記ＬＥＤ及び光シェードを前記リフレクタに対して位置決めする、請求項７記載の車両ランプ。

【請求項9】

前記発光ダイオード（ＬＥＤ）が前記電装基板上の第１取付け機構に設けられ、前記光シェードが、前記電装基板上の、前記第１取付け機構に関する前記所定の位置にある第２取付け機構に設けられ、
前記第１及び第２取付け機構が、前記電装基板上に規定された前記位置決め機構に基づくことにより、前記電装基板上の前記位置決め機構と前記リフレクタ上の前記対応する位置決め機構とが位置合わせされると、前記ＬＥＤ及び前記光シェードが前記リフレクタに対する所定の位置に位置決めされることを確実にする、請求項６記載の車両ランプ。

【請求項10】

電装基板と、
前記電装基板に実装された発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
前記ＬＥＤに対して所定の向きに方向づけられて前記電装基板にはんだ付けされたシェードと
を有し、
前記シェードが、エンクロージャを形成し、前記ＬＥＤからの光がエンクロージャの外に部分的に投光されないようにし、
前記エンクロージャが少なくとも４つのエンクロージャ表面により規定され、
前記シェードが、前記エンクロージャ表面のうちの少なくとも３つにより規定される縁部に沿って前記電装基板にはんだ付けされる光アセンブリ。

【請求項11】

前記エンクロージャが投光パターン縁部を備えた遮蔽面を含み、
前記ＬＥＤからの光の第１部分が前記投光パターン縁部を通り過ぎて投光され、前記ＬＥＤからの光の第２部分が前記遮蔽面により遮蔽される、請求項１０記載の光アセンブリ。

【請求項12】

前記遮蔽面が、前記電装基板からずれており、前記電装基板にはんだ付けされていない、請求項１１記載の光アセンブリ。

【請求項13】

前記投光パターン縁部が、前記ＬＥＤの焦点から所定の距離のところに方向付けされる、請求項１１記載の光アセンブリ。

【請求項14】

ロボット機構を用いて、前記発光ダイオード（ＬＥＤ）を前記電装基板上の第１取付け機構に設置する工程と、
前記ロボット機構を用いて、前記シェードを、前記電装基板上の、前記第１取付け機構に対する前記所定の位置にある第２取付け機構に設置する工程と
を含む、請求項１０記載の光アセンブリの組立方法。

【請求項15】

前記ＬＥＤ及びシェードを前記電装基板にはんだ付けする工程を更に含む、請求項１４記載の光アセンブリの組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、車両ランプ、特に、光源が発光ダイオード（ＬＥＤ）である車両ランプに関する。

【背景技術】

【0002】

車両ランプ内の光源は、光がリフレクタに向かって放射され、その後、リフレクタからの光が、車両ランプの前の領域において所望の配光パターンに反射されて投射されるように位置決めされる。しかし、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような光源が精密なビームを放射しても光ビームが幾らか分散することがある。散乱光ビームが所望の配光の外へ反射しないようにするのを助けるために、分散及び散乱した光ビームを遮蔽するように、光源に隣接してシェードが配置される。

【発明の概要】

【0003】

本発明の一実施形態によれば、車両ランプは、ハウジングと、当該ハウジングに接続されてその間にランプチャンバを規定する透明レンズとを備える。当該ランプチャンバ内に、レンズを通して光を反射するためのリフレクタが配置される。電装基板が、前記ランプチャンバ内に配置され、前記リフレクタに対して方向付けられる。当該電装基板には、光を放射するための発光ダイオード（ＬＥＤ）が実装される。当該ＬＥＤにより放射される光線を遮蔽（または、「遮断」、「遮光」、block）するように、シェードが、当該ＬＥＤに対して所定の方向を向くようにして、前記電装基板にはんだ付けされる。

【0004】

他の実施形態において、前記光シェードはリフレクタに接触しない。

【0005】

他の実施形態において、前記光シェードは、電装基板上に規定されたはんだパッドを介して電装基板にはんだ付けされる。光シェードはそこで、はんだパッドの位置に基づいて、リフレクタに対して方向付けられる。

【0006】

他の実施形態において、電装基板はプリント回路基板である。

【0007】

他の実施形態において、電装基板は、フレキシブル回路基板及びリジダイザを含む。

【0008】

他の実施形態において、光シェードは、リフレクタ表面と同じように見えるように仕上げられた外観面を有する。

【0009】

他の一実施形態によれば、車両ランプは、ハウジングと、このハウジングに接続されてその間でランプチャンバを規定する透明レンズとを備える。ランプチャンバ内に、レンズを通して光を反射するためのリフレクタが配置される。ランプチャンバ内に光アセンブリが配置される。光アセンブリは、リフレクタに対して方向付けられた（oriented relative to the reflector）電装基板を有する。発光ダイオード（ＬＥＤ）が、ランプチャンバ内に配置され、電装基板に実装される。ＬＥＤにより放射された光線を遮蔽するように、光シェードが、ＬＥＤに関する所定の場所に規定された取付け機構にて電装基板に実装されるが、光シェードはリフレクタには接触しない。

【0010】

別の実施形態において、電装基板上の位置決め機構（locating features）とリフレクタ上の対応する位置決め機構とを整列させることにより、光アセンブリはリフレクタに対して方向付けられる。

【0011】

別の実施形態において、光シェードの所定の場所が、電装基板上の位置決め機構に基づいて決定される。

【0012】

別の実施形態において、発光ダイオード（ＬＥＤ）は電装基板上の第１取付け機構に設置され、光シェードは電装基板上の、第１取付け機構に対する所定の位置にある第２取付け機構に設置される。第１取付け機構及び第２取付け機構は、電装基板上に規定される位置決め機構に基づいており、それにより、電装基板上の位置決め機構とリフレクタ上の対応する位置決め機構とが位置合わせされるとＬＥＤ及び光シェードがリフレクタに対する所定の位置に位置決めされることが確実になる。

【0013】

別の実施形態において、位置決め機構は実装孔を含む。

【0014】

別の実施形態において、支持構造体が、この支持構造体から延びる位置決めピンを有する。位置決めピンは、実装孔を貫通してこれらの実装孔を整列させ（extends through and aligns the mounting apertures）、ＬＥＤ及び光シェードをリフレクタに対して位置決めする。

【0015】

他の一実施形態によれば、光アセンブリが提供される。発光ダイオード（ＬＥＤ）が電装基板に実装される。ＬＥＤに対する所定の方向を向くように、シェードが電装基板にはんだ付けされる。シェードはエンクロージャを形成し、このエンクロージャは、ＬＥＤからの光がエンクロージャの外に部分的に投光されないようにする。

【0016】

別の実施形態において、エンクロージャは、投光パターン縁部を備えた遮蔽面を有する。ＬＥＤからの光の第１部分が投光パターン縁部を通り過ぎて投光され、ＬＥＤからの光の第２部分が遮蔽面により遮蔽される。

【0017】

別の実施形態において、遮蔽面は、電装基板からずれており、電装基板にはんだ付けされていない。

【0018】

別の実施形態において、遮蔽面は、ＬＥＤの焦点から所定の距離のところで方向付けされる投光パターン縁部を有する。

【0019】

別の実施形態において、エンクロージャは少なくとも４つの表面により規定される。

【0020】

別の実施形態において、シェードは、エンクロージャ表面のうちの少なくとも３つにより規定される縁部に沿って、電装基板にはんだ付けされる。

【0021】

別の実施形態において、光アセンブリの組立方法が提供される。この組立方法は、ロボット機構を用いて、発光ダイオード（ＬＥＤ）を電装基板上の第１取付け機構に設置する工程を有する。光シェードは、電装基板上の、第１取付け機構に対する所定の位置にある第２取付け機構に、ロボット機構を用いて設置される。

【0022】

別の実施形態において、光アセンブリを組立てる方法は、ＬＥＤ及びシェードを電装基板にはんだ付けするステップを有する。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】一実施形態における光シェードを有する車両ランプの一部を示す分解組立斜視図である。

【0024】

【図2】図１の車両ランプの一部を示す組立斜視図である。

【0025】

【図3】組立てられた車両ランプを示す側断面図である。

【0026】

【図4】図１の車両ランプの組立て部分を示す側断面図である。

【0027】

【図5】図１の光シェードを示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

本発明の詳細な実施形態を開示する。ただし、ここで開示する実施形態は、本発明を例示的に示すものであり、他の種々の形態において具体化されてよいことが理解されるべきである。図は必ずしも縮尺通りでない。幾つかの機構を、誇張し又は最小限にして特定の部品の詳細を示すことがある。従って、本明細書において開示する具体的な構造及び機能の詳細は、限定的に解釈されるものではなく、単に、本発明を様々に採用するよう当業者に教示するための代表的な基準であると解釈されるべきである。

【0029】

図１～図４は、一実施形態にかかる光シェード又は光シールド２０を有する車両ランプ１０を示す。図１～図４は車両ヘッドランプを示すが、この車両ランプ１０は、テールランプ、方向指示ランプ、フォグランプ、又は光シェードを活用する任意の適切なランプであってもよい。

【0030】

車両ランプ１０は、ランプの前面開口部２４を規定する凹部を有するランプ本体２２と、ランプ本体２２の前面開口部２４を閉鎖する透明カバー２６又はレンズとを有する。ランプ本体２２とカバー２６との間に形成される内側空間は、ランプチャンバ２８を形成する。

【0031】

車両ランプ１０は、ランプチャンバ２８内に配置された光源アセンブリ３０を有する。光源アセンブリ３０は、発光ダイオード（ＬＥＤ）３２、電装基板３４及び光シェード２０を有する。ＬＥＤ３２は、電装基板３４に実装され、電装基板３４に部品を接続するための、はんだ又はその他の適切な方法を使用してこの電装基板に接続されている。

【0032】

ＬＥＤ３２は、電装基板３４にて供給される電流に応答して光を放射する。電装基板３４は、ＬＥＤ３２に電気的接続を提供するとともに、コネクタ３６にて車両ワイヤハーネスに接続されている。ワイヤハーネスは、車両制御モジュールにより電装基板３４に送信される電力及び制御信号を搬送し、例えばＬＥＤ３２を作動させる。電装基板３４は、プリント回路基板又はフレキシブル回路基板であってよい。プリント回路基板は、メタルコアボード、又は、金属シート上に積層した単一層又は二重層の回路基板から成る絶縁金属基板であってもよい。フレキシブル回路基板は、略剛性の電装基板を形成するリジダイザを有してもよい。

【0033】

電装基板３４を支持部３８に取付け、ＬＥＤにより発生する熱を消散させることができる。支持部３８は、熱を消散させるのに充分な寸法のヒートシンクとすることができる。図１に示すように、支持部３８は、熱を消散させる複数のフィン４０又はリブを有する。支持部３８は、電装基板３４が取り付けられる支持面４２を有する。フィン４０は支持面４２の反対側でこの支持面から離れるように延びる。

【0034】

光源アセンブリ３０は、ランプチャンバ２８内に規定されたリフレクタ５０に向かってＬＥＤ３２が光を放射するように構成される。リフレクタ５０は、ＬＥＤ３２からの光が反射したものが、所望の配光パターンで又は所望の放射軸に沿って、レンズ２６に向かって投光（または「投射」、projected）されるように構成される。リフレクタ５０は、回転放物面に基づいて形成される反射面５２を有するパラボラ型のリフレクタであってよいし、ランプの型に基づいて、所望の配光パターンで光を反射する任意の適切な形状のリフレクタであってもよい。

【0035】

リフレクタ５０は、電装基板３４の頂面（又は上面、a top surface）４６に隣接して配置され、反射面５２がＬＥＤ３２を覆う。ＬＥＤ３２は、反射面５２の焦点に配置されてよい。反射面５２は、ＬＥＤ３２からの光を反射させ、光パターンを前方へ投光するレンズ２６に向かって所望の配光パターンを照射する。

【0036】

ＬＥＤにより放射された直接光は、歩行者又は対向車の運転手に対してグレア（glare）を生じることがある。グレアを生じさせないようにするために、光シェード２０が、ＬＥＤ３２に隣り合い、かつリフレクタ５０に対向するように設けられ、レンズ２６に向かって伝搬する直接光を遮蔽する。所望の配光パターンを規定するとともに所望の配光パターンの外の不用の光及び眩輝を防止するために、光シェード２０はまた、ＬＥＤ３２からの散乱光又は散光がリフレクタ５０の特定の領域に向かって投光されないようにする。

【0037】

所望の配光パターンを投光するために、ＬＥＤ３２は、リフレクタ５０に対して比較的正確な位置に、例えば反射面５２の焦点に設置されなければならない。例えば、ＬＥＤ３２は、焦点がリフレクタ５０から１５ｍｍのところにある場合にリフレクタの焦点の位置公差が±０．３ｍｍの範囲内にある所定の位置に設置する必要があり得る。あるいは、ＬＥＤ３２は、±０．１ｍｍ～±０．３ｍｍの位置公差を有する所定の位置に設置する必要があり得る。

【0038】

光シェード２０も同様に、直接光を遮蔽しながら所望の配光パターンを可能にするように、ＬＥＤ３２及びリフレクタ５０に対して比較的正確な位置に設置されねばならない。光シェード２０が設置される位置がＬＥＤ３２に近ければ近いほど、光シェード２０を所定の場所に位置決めするのに求められる位置公差が大きくなる。一方、光シェード２０が設置される位置がＬＥＤ３２から遠いほど、光シェード２０がリフレクタ５０から遮蔽する光が多くなり、このことはランプ性能に悪影響を与えることがある。光シェード２０は、例えば、±０．２ｍｍの位置公差を有する所定の位置にあるＬＥＤ３２の焦点から５ｍｍのところに設置する必要があり得る。別の例では、光シェード２０は、±０．１ｍｍの位置公差を有する所定の位置にあるＬＥＤ３２の焦点まで２．５ｍｍのところに設置することができる。

【0039】

光シェード２０をＬＥＤ３２に対して所要の公差で正確に設置することができれば、光シェード２０をＬＥＤ３２に、光シェード２０をＬＥＤにより近いところに設置することにより、光シェード２０に関する美的問題を最小にしつつランプ１０の性能を改良することができる。図１～図４は、ＬＥＤ３２及び光シェード２０が、付加的なコネクタ、緊締具、又はより大きな公差誤差を有するその他の配向機構を必要することなく、電装基板３４上で互いに関連する所定の場所に正確に配向されているランプ１０を示す。

【0040】

ある先行技術においては、ＬＥＤは、一つの位置決め機構に基づいてリフレクタに対して位置決めされ、それから光シェードが、異なる一つの位置決め機構に基づいてリフレクタに対して位置決めされる。これらの先行技術では、多数の位置決め機構に基づいて公差が積み重なることにより、光ＬＥＤに対する光シェードの位置合わせが誤ることがあり、これにより、配光が望ましくないものとなる。あるいは、先行技術において、この位置合わせを維持するためには、多数の位置決め機構の夫々が厳しい公差を必要とし、これにより、部品全ての費用が高くなる。

【0041】

ＬＥＤ３２及び光シェード２０を有する光源アセンブリ３０は、リフレクタ５０に対して正確に設置される。電装基板３４上には、複数の設置孔（locating apertures）６０が形成される。設置孔６０は、電装基板３４上に比較的正確な場所に形成され、位置基準点として機能する。例えば、設置孔６０は各々、二自由度を制御することができる。図１に示すように、少なくとも１つの設置孔６２が四自由度を制御することができる。電装基板３４は、少なくとも２つの設置孔６０を有する。図１に示すように、電装基板３４は３つの設置孔６０を有する。例えば、３ｍｍである設置孔６２は、±０．１ｍｍの位置公差で設置される必要があり得る。

【0042】

同様に、設置孔６４がリフレクタ５０上に形成される。電装基板３４をリフレクタ５０に正確に位置合わせさせるために、設置孔６４は、リフレクタ５０上の比較的正確な場所に形成される。例えば、設置孔６４は各々、二自由度を制御することができ、少なくとも１つの設置孔６６が四自由度を制御することができる。

【0043】

支持部３８は、支持面４２から延びる複数の位置決めピン５８を有する。図示するように、位置決めピン５８は支持面４２から大体垂直に延びる。位置決めピン５８は、設置孔６０、６４に位置合わせされて、これらの設置孔を貫通し、リフレクタ５０に対して光源アセンブリ３０を正確に位置決めする。電装基板３４を支持部３８に固定するように、ねじ又はボルト等の緊締具が、電装基板３４上及び支持部３８上に形成された貫通して延びる緊締機構を緊締するように構成してよい。

【0044】

光源アセンブリ３０の電装基板３４の製造及び組立工程を通じて、ＬＥＤ３２、光シェード２０及び設置孔６０が、電装基板３４上に正確に設置される。空気及び部品を汚染しないよう保つことのできる極度に清潔な環境において、プリント回路基板等の電装基板が自動ロボット設備を用いて製造されるため、回路構成要素及び電気部品を厳しい公差でもって置くことができる。

【0045】

例えば、製造中、電装基板は幾つかの機械を通過させられ、基板に複数の設置孔６０が穿孔され、回路内の適切な場所に電子部品が置かれる。設置孔６０が初期工程において形成され、それから、この設置孔６０が、後に続く作業用の位置基準点として機能させてもよい。更に、表面実装技術を使用して、ＬＥＤ３２及び光シェード２０を、設置孔６０に対する実装点において、電装基板に実装することができる。或る量のはんだペーストが各実装点に自動的に置かれ、その後、ＬＥＤ３２及び光シェード２０を、正確な実装点に、ロボット制御により置かれてもよい。それから、複数の部品が電装基板にはんだ付けされてもよい。表面実装技術を用いると、はんだペーストを溶解させて接続を行うリフロー工程に電装基板を通過させることにより、はんだ付けを行うことができる。

【0046】

電装基板３４上に形成された電気回路に対してＬＥＤ３２を非常に正確に位置決めする任意の適切な工程により、ＬＥＤ３２を電装基板３４に電気的に接続することができる。同様に、光シェード２０が、電装基板３４に、正確な所定の実装場所にて接続される。

【0047】

ＬＥＤ３２とは異なり、光シェード２０は、電装基板３４上の如何なる部品とも電気的に接続している必要がない。そのようなものとして、光シェード２０の実装場所を、はんだ点以外の取付け機構を用いて電装基板３４に接続することができる。例えば、光シェード２０は、電装基板３４上に形成された実装孔に嵌め込まれる場合、例えばスナップ式のような、締まり嵌めを用いて電装基板３４に接続することができる。

【0048】

光源アセンブリ３０を製造する自動工程により、ＬＥＤ３２及び光シェード２０を電装基板３４上の所定の場所に正確に置くことができる。特に、ＬＥＤ３２及び光シェード２０をロボット機構を用いて自動的に置くことにより、ＬＥＤ３２及び光シェード２０を、電装基板３４上の位置決め機構６０に対して正確に置くことを確実にできる。

【0049】

次に図５を見ると、光シェード２０の一例の詳細図が示される。光シェード２０は金属シートから型打ち又は形成することができる。例えば、光シェード２０はニッケル‐銀合金から形成することができる。

光シェード２０は、はんだ付けを促進するために、錫メッキ冷延鋼又は任意の適切な金属から形成することもできる。一実施形態において、光シェード２０は、０．２ｍｍ～０．４ｍｍの間の厚さを有することができる。しかし、この厚さは、光シェードの寸法及び材料に基づいて変動させてもよい。更に、外観を変化させるため又は腐食を防止するために、外面７０に金属シートをコーティングしてもよい。

【0050】

光シェード２０は、ＬＥＤ３２から放射される光の部分を遮蔽するための遮蔽壁（blocking wall）７４を有する。遮蔽壁７４は、所望の配光パターンを規定するよう輪郭をつけた投光パターン縁部７６を有してもよい。スクロールパターン縁部（scroll- pattern edge）７６の輪郭は、所望の配光パターン、ＬＥＤ光源の種類、リフレクタの形状、あるいはその他の設計要因に基づいて変えてもよい。投光パターン縁部７６は、ＬＥＤ３２の焦点から所定の距離のところに配向することができる。例えば、投光パターン縁部７６は、ＬＥＤ３２の焦点から２ｍｍ～８ｍｍの間のところに位置決めされてよい。光シェード２０が位置決めされるのがＬＥＤ３２に近ければ近いほど、光シェード２０はＬＥＤ３２に対して、より正確に設置されなければならない。光シェード２０が位置決めされるのがＬＥＤ３２から遠いほど、光シェードはランプの外からより見えるように、光シェード２０が遮蔽するリフレクタからの反射光が多くなる。このことはランプ性能に影響を与えることがある。光シェード２０及び縁部７６のＬＥＤ３２からの距離は、当業者により理解されるランプの設計、ＬＥＤの寸法、所望の配光パターン、あるいはその他の変数に応じて、変動させることができる。

【0051】

遮蔽壁７４は、支持壁８０の分だけ電装基板からずれている。図５に示すように、支持壁８０は、側部支持壁８４間に配置された中央支持壁８２を有する。
遮蔽壁７４を有する支持壁８０は、ＬＥＤ３２からの望ましくない散乱光を遮蔽するとともに、リフレクタ５０に向かって投光された光が投光開口部８８を通るようにするための遮蔽エンクロージャ８６を規定する。図５に示すように、側部支持壁８４は、中央支持壁８２に対して概ね垂直である。これらの支持壁８０は垂直以外の角度をつけて構成してもよい。更に、任意の数又は構成の支持壁８０を用いて、遮蔽エンクロージャ８６及び投光開口部８８を規定してもよい。

【0052】

一実施形態において、中央支持壁８２は約１６ｍｍ幅であり、側部支持壁８４は約１０ｍｍ長であってよい。支持壁８０は約６ｍｍ高であり、それによって遮蔽壁７４が、支持壁８０の高さだけ電装基板３４からずれている。

【0053】

遮蔽壁７４は、支持壁８０の第１端部９０に接続され、エンクロージャ８６を規定する。図５に示すように、遮蔽壁７４は支持壁８０に対して概ね垂直である。支持壁８０の末端（a distal end）９２が、電装基板３４に接触するための接触面９４を規定する。接触面９４は、電装基板３４の上面（top surface）４６と対応するように概ね平面状であってよい。接触面９４は、電装基板３４上に形成された取付け機構と対応する形状にしてもよい。

【0054】

一実施形態において、光シェード２０の内面９６がＬＥＤ３２の近傍（又は、隣り合うように、adjacent）に配置され、この内面は、散乱光が望ましくないパターンとなって更に反射しないようにするための反射防止面を有する。例えば、内面９６は、誘電体コーティングを用いてコーティングしたり、あるいはエッチングすることにより、反射防止散乱面（an anti-reflective and scattering surface）を作ってもよい。

【0055】

図３の断面図に示すように、電装基板３４上に光シェード２０が実装される際、中央支持壁８２はレンズ２６に面している。同様に、投光開口部８８はリフレクタ５０に概ね向いている。図３に示すように、遮蔽壁７４は、電装基板３４に対してずれており（be offset）、かつ概ね平行である。他の幾つかの実施形態では、遮蔽壁７４は、電装基板３４に対して平行以外の角度をつけて形成することができる。

【0056】

図３に示すように、光シェード２０は、遮蔽壁７４がＬＥＤ３２に重ならないように、電装基板３４上に実装されてよい。別の実施形態において、遮蔽壁７４がＬＥＤ３２から５ｍｍ～２０ｍｍの間のところにあるように、光シェード２０が電装基板３４上で実装されてよい。ＬＥＤ３２が複数の側部支持壁８４の中央に置かれるように、光シェード２０が位置決めされてもよい。中央支持壁８２はレンズ２６に面している。同様に、投光開口部８８はリフレクタ５０に概ね向いている。図３に示すように、遮蔽壁７４は、電装基板３４に対してずれており、かつ概ね平行である。他の幾つかの実施形態では、遮蔽壁７４は、電装基板３４に対して平行以外の角度をつけて形成することができる。

【0057】

上で例示的な実施形態を記載しているが、これらの実施形態が本発明の可能な形態を全て記載することを意図しているわけではない。むしろ、本明細書において使用する用語は、限定ではなく説明の用語であり、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な変更を行うことができるということが理解される。更に、様々な実施形態の特徴を組み合わせて、本発明の更なる実施形態を形成することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】