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公報発行日 2023年2月1
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本発明の硬化性樹脂組成物は、アルカリ現像性、硬化性、耐熱性、絶縁信頼性に優れている。さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、プリント配線板の基材上や半導体素子の部材上で活性エネルギー線を照射することにより硬化物として有することができる。
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