特許 7217435 導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-26

(45)【発行日】2023-02-03

(54)【発明の名称】導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/24 20060101AFI20230127BHJP

   H05K 1/09 20060101ALI20230127BHJP

   H05K 1/16 20060101ALI20230127BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230127BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20230127BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20230127BHJP

【ＦＩ】

H05K3/24 Z

H05K1/09 A

H05K1/16 A

H05K3/00 W

H01Q1/38

H01Q1/24 Z

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2020571248

(86)(22)【出願日】2020-02-06

(86)【国際出願番号】 JP2020004471

(87)【国際公開番号】W WO2020162521

(87)【国際公開日】2020-08-13

【審査請求日】2021-07-21

(31)【優先権主張番号】P 2019021902

(32)【優先日】2019-02-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】美濃 卓哉

(72)【発明者】

【氏名】明田 孝典

【審査官】齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１８８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１８３６８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－８５３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平４－２４１４８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１０－５１１９０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平５－１２１９２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－４９７２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｂ ５／１４

Ｈ０１Ｂ ７／００―７／０８

Ｈ０１Ｐ １／００―３／２０

Ｈ０１Ｑ １／００―１／５２

Ｈ０１Ｑ ２３／００

Ｈ０１Ｒ １２／００―１２／９１

Ｈ０４Ｂ １／０３―１／０３６

Ｈ０４Ｂ １／０８

Ｈ０４Ｂ １／３８―１／３８８８

Ｈ０５Ｋ １／００―１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に形成されている導電性部分と、を備え、
前記導電性部分は、
前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む導電部と、
前記導電部の表面の少なくとも一部を覆っており、前記導電部よりも抵抗率の小さい低抵抗導電層と、を有し、
前記低抵抗導電層は、複数の銀ナノ粒子を含む焼結銀層であり、
前記低抵抗導電層は、前記導電部の前記表面の全部に積層されている、
導電デバイス。

【請求項2】

前記導電部は、伸縮性を有する、
請求項１に記載の導電デバイス。

【請求項3】

前記基板は、フレキシブル基板である、
請求項１又は２に記載の導電デバイス。

【請求項4】

前記基板に積層されており、前記導電性部分を覆っている保護シートを更に備える、
請求項１～３のいずれか一項に記載の導電デバイス。

【請求項5】

前記導電性粒子は、銀粒子である、
請求項１～４のいずれか一項に記載の導電デバイス。

【請求項6】

前記基板は、前記基板の厚さ方向からの平面視で前記導電性部分に重なり前記導電性部分の縁に沿った溝が形成されており、
前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記導電性部分の前記縁と、前記溝の幅方向の一対の開口縁のうち前記導電性部分の前記縁に近い開口縁と、が重なっており、
前記導電性部分は、前記溝に入り込んでいる突部を有する、
請求項１～５のいずれか一項に記載の導電デバイス。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載の導電デバイスの製造方法であって、
前記基板を準備する基板準備工程と、
前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する塗布工程と、
前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、
前記導電部の前記表面上に前記低抵抗導電層を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える、
導電デバイスの製造方法。

【請求項8】

請求項１～６のいずれか一項に記載の導電デバイスをアンテナ装置として備える、
無線器。

【請求項9】

ハウジングを更に備え、
前記ハウジングと前記導電デバイスとが一体化されている、
請求項８に記載の無線器。

【請求項10】

前記導電デバイスと電気的に接続されている接続端子部を更に備え、
前記接続端子部で前記導電デバイスを前記導電デバイスの外部に電気的に接続可能である、
請求項９に記載の無線器。

【請求項11】

前記接続端子部は、前記基板を前記基板の厚さ方向に貫通している貫通部と、前記基板と前記ハウジングとの間に挟まれているベース部と、を有する、
請求項１０に記載の無線器。

【請求項12】

前記ベース部の外周部の少なくとも一部が、前記ベース部の中心部よりも薄い、
請求項１１に記載の無線器。

【請求項13】

前記ベース部は、前記基板の厚さ方向において前記基板側とは反対側に形成されている溝を有する、
請求項１１に記載の無線器。

【請求項14】

前記ハウジングは、前記導電デバイスをフィルムとしたフィルムインサート成形品である、
請求項９～１３のいずれか一項に記載の無線器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に、導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器に関し、より詳細には、基板と導電部とを備える導電デバイス、基板と導電部とを備える導電デバイスの製造方法、アンテナ装置を備える無線器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、導電デバイスとして、例えば、基材と、該基材上に形成された導電部と、を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなる、電極が知られている（特許文献１）。

【0003】

特許文献１に記載された電極においても、導電性部分の低抵抗化が望まれることがあった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－１６４９９０号公報

【発明の概要】

【0005】

本開示の目的は、導電性部分の低抵抗化を図ることが可能な導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器を提供することにある。

【0006】

本開示に係る一態様の導電デバイスは、基板と、導電性部分と、を備える。前記導電性部分は、前記基板上に形成されている。前記導電性部分は、導電部と、低抵抗導電層と、を有する。前記導電部は、前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む。前記低抵抗導電層は、前記導電部の表面の少なくとも一部を覆っており、前記導電部よりも抵抗率が小さい。前記低抵抗導電層は、複数の銀ナノ粒子を含む焼結銀層である。前記低抵抗導電層は、前記導電部の前記表面の全部に積層されている。

【0007】

本開示に係る一態様の導電デバイスの製造方法は、前記一態様の導電デバイスを製造する方法である。この導電デバイスの製造方法では、前記基板を準備する基板準備工程と、前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する塗布工程と、前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、前記導電部の前記表面上に前記低抵抗導電層を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える。

【0008】

本開示に係る一態様の無線器は、前記導電デバイスをアンテナ装置として備える。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。

【図2】図２は、同上の導電デバイスの一部破断した斜視図である。

【図3】図３は、同上の導電デバイスに関し、導電性部分の幅方向に直交する断面図である。

【図4】図４は、同上の導電デバイスの製造方法において準備する基板の一部破断した平面図である。

【図5】図５Ａは、同上の導電デバイスの製造方法において導電性ペーストを塗布する工程の説明図である。図５Ｂは、同上の導電デバイスの製造方法において導電部を形成する工程の説明図である。

【図6】図６は、同上の導電デバイスの製造方法において導電性インクを塗布する工程の説明図である。

【図7】図７は、同上の導電デバイスを備えるアンテナ装置の平面図である。

【図8】図８は、同上の導電デバイスを備えるフィルムインサート成形品の断面図である。

【図9】図９は、同上の導電デバイスを備える無線器の断面図である。

【図10】図１０は、実施形態１の変形例に係る導電デバイスの平面図である。

【図11】図１１は、実施形態２に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。

【図12】図１２は、実施形態２の変形例１に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。

【図13】図１３は、実施形態２の変形例２に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。

【図14】図１４は、実施形態３に係る導電デバイスを備える無線器の断面図である。

【図15】図１５は、同上の無線器の製造方法の説明図である。

【図16】図１６は、同上の無線器の製造方法の説明図である。

【図17】図１７は、実施形態３の変形例１に係る無線器の断面図である。

【図18】図１８Ａは、実施形態３の変形例２に係る無線器の断面図である。図１８Ｂは、同上の無線器に用いる接続端子部の断面図である。

【図19】図１９は、実施形態３の変形例３に係る無線器の断面図である。

【図20】図２０は、実施形態３の変形例４に係る無線器の断面図である。

【図21】図２１Ａは、実施形態３の変形例５に係る無線器の断面図である。図２１Ｂは、同上の無線器に用いる接続端子部の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

下記の実施形態等において説明する図１～２１Ｂは、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

【0011】

（実施形態１）
（１）概要
以下では、実施形態１に係る導電デバイス１について図１～４に基づいて説明する。

【0012】

導電デバイス１は、基板２と、導電性部分３と、を備える。導電性部分３は、基板２上に形成されている。導電性部分３は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２の一部に重なるように形成されている。導電性部分３は、導電部４を有する。また、導電性部分３は、低抵抗導電層５を更に備える。また、導電デバイス１は、保護シート７を更に備える。保護シート７は、導電性部分３を覆うように基板２に積層されている。

【0013】

（２）導電デバイスの各構成要素
次に、導電デバイス１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

【0014】

（２．１）基板
基板２は、第１主面２１及び第１主面２１とは反対側の第２主面２２を有する。

【0015】

基板２は、例えば、フレキシブル基板であり、可撓性を有する。基板２の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。基板２は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。基板２は、プラスチックフィルムに限らず、例えば、無機基板であってもよい。無機基板は、例えば、ガラス基板、圧電基板等である。

【0016】

基板２では、第１主面２１に複数の溝２０（図４参照）が形成されている。複数の溝２０は、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。溝２０の深さＤＰ１は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、溝２０の幅方向の開口幅Ｈ１（図４参照）は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、隣り合う溝２０間の距離Ｌ１（図４参照）は、例えば、１０μｍ～３０μｍである。なお、複数の溝２０の長さは、同じあってもよいし、異なっていてもよい。また、複数の溝２０は、直線状であるが、これに限らず、例えば、曲線状であってもよいし、環状であってもよい。また、複数の溝２０の各々は、溝２０の長さ方向に直交する基板２の断面視においてＵ字状の溝であるが、これに限らず、例えば、基板２の断面視においてＶ字状の溝であってもよい。

【0017】

複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３に重なり導電性部分３の縁３３に沿った溝２３（以下、第１溝２３ともいう）を含む。第１溝２３は、導電性部分３の縁３３に沿うように形成されている。第１溝２３の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、第１溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なるように規定されている。

【0018】

複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３における縁３３よりも内側の部分に重なる部位に形成されている複数の溝２５（以下、第２溝２５ともいう）を含む。第２溝２５は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と同じ方向に沿っている。ここでは、第２溝２５は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と平行である。また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４に重なり導電部４の縁４３に沿った溝２４（以下、第３溝２４ともいう）を含む。第３溝２４は、複数の第２溝２５に含まれている。第３溝２４の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３の外周と、第３溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なるように規定されている。

【0019】

また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で保護シート７と導電性部分３とのうち保護シート７のみが重なる領域に形成されている複数の凹部２６を含む。

【0020】

なお、導電デバイス１において基板２に複数の溝２０が形成されていることは必須ではなく、導電デバイス１では、複数の溝２０のうち少なくとも溝２３が基板２に形成されていればよい。

【0021】

基板２は、インプリント法を利用して形成されているが、これに限らず、例えば、成形法により形成されていてもよい。

【0022】

（２．２）導電性部分
導電性部分３は、基板２上に形成されており、基板２と密着している。導電性部分３は、導電部４と、低抵抗導電層５と、を有している。導電性部分３の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視でライン状である。ここにおいて、導電性部分３の形状は、導電性部分３の長さ方向に直交する断面において半円状である。

【0023】

導電部４は、基板２上に形成されている。導電部４の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３よりも幅狭のライン状である。ここにおいて、導電部４の形状は、導電部４の長さ方向に直交する断面において半円状である。

【0024】

導電部４は、伸縮性を有する。ここにおいて、導電部４は、例えば、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。導電部４は、導電性ペースト４００（図５Ａ参照）を利用して形成されている。導電部４は、導電性粒子４１０（図３参照）と有機バインダ４２０（図３参照）とを含む。導電性粒子４１０は、金属粒子であるが、これに限らず、例えば、金属化合物粒子等であってもよい。導電性ペースト４００は、例えば、銀ペーストであるが、これに限らず、例えば、銅ペースト等であってもよい。導電性ペースト４００が銀ペーストの場合、導電性粒子４１０は、例えば、銀粒子である。導電性ペースト４００が銅ペーストの場合、導電性粒子４１０は、銅粒子である。

【0025】

導電性粒子４１０の形状は、例えば、鱗片状であるが、これに限らず、例えば、球状であってもよい。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、１μｍ～４μｍである。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、導電部４を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）によって観察して断面ＳＥＭ画像を取得し、その断面ＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＳＥＭ画像から得られる導電性粒子４１０の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性粒子４１０の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ₅₀）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ₅₀）という。

【0026】

有機バインダ４２０としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体である。

【0027】

低抵抗導電層５は、例えば、導電部４の表面４１の全部に積層されている。導電部４の表面４１は、導電部４において基板２に接していない面である。低抵抗導電層５の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４よりも幅広のライン状である。ここにおいて、低抵抗導電層５の形状は、低抵抗導電層５の長さ方向に直交する断面において円弧状である。

【0028】

低抵抗導電層５は、導電性インク５００（図６参照）を利用して形成されている。低抵抗導電層５は、複数の導電性ナノ粒子を含む焼結金属層である。焼結金属層は、導電性ナノ粒子同士が焼結により結合された焼結体である。焼結金属層は、多孔質金属である。したがって、低抵抗導電層５は、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。

【0029】

導電性ナノ粒子の形状は、例えば、球状である。導電性ナノ粒子の平均粒径は、導電性粒子４１０の平均粒径よりも小さい。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、１０ｎｍ～３００ｎｍである。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、低抵抗導電層５を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope：ＴＥＭ）によって観察して断面ＴＥＭ画像を取得し、その断面ＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＴＥＭ画像から得られる導電性ナノ粒子の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性ナノ粒子の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ₅₀）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ₅₀）という。

【0030】

低抵抗導電層５では、導電性ナノ粒子が、例えば、銀ナノ粒子であり、焼結金属層が、例えば、焼結銀層（多孔質銀層）である。

【0031】

導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なっている。導電性部分３は、溝２３に入り込んでいる突部３２を有する。突部３２は、溝２３の内面に接している。突部３２は、対応する溝２３の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。導電性部分３の縁３３は、低抵抗導電層５の縁５３により構成されている。導電性部分３の突部３２は、低抵抗導電層５のうち溝２３に入り込んでいる突部５２により構成されている。

【0032】

また、導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３と、溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なっている。導電部４は、溝２４に入り込んでいる突部３４を有する。突部３４は、溝２４の内面に接している。突部３４は、対応する溝２４の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

【0033】

また、導電性部分３は、導電性部分３の突部３２（以下、第１突部３２ともいう）とは別に、基板２の複数の第２溝２５のうち第３溝２４以外の第２溝２５に入り込んでいる第２突部３５を更に有する。第２突部３５は、第２溝２５の内面に接している。第２突部３５は、対応する第２溝２５の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

【0034】

（２．３）保護シート
保護シート７は、導電性部分３を保護するためのシートである。ここにおいて、保護シート７は、ガスバリア性及び耐湿性を有するのが好ましい。保護シート７は、撥水性を有していてもよい。

【0035】

保護シート７は、基板２に積層されており、導電性部分３を覆っている。ここにおいて、保護シート７は、基板２の第１主面２１側において、基板２及び導電性部分３を覆っている。保護シート７は、基板２側とは反対側の主面７１を有する。保護シート７は、例えば、可撓性を有する。保護シート７の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。保護シート７は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。

【0036】

保護シート７は、基板２にラミネートされている。保護シート７は、複数の凹部２６に一対一に入り込んでいる複数の突部７６を有する。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面に接している。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。

【0037】

（３）導電デバイスの製造方法
以下、導電デバイス１の製造方法について、図４、５Ａ、５Ｂ及び６を参照して説明する。

【0038】

導電デバイス１の製造方法では、例えば、以下の第１工程～第５工程を順次行う。

【0039】

第１工程では、図４に示すように、複数の溝２０を有する基板２を準備する。ここにおいて、複数の溝２０は、第１溝２３、複数の第２溝２５及び複数の凹部２６を含んでいるが、少なくとも第１溝２３を含んでいればよい。実施形態１に係る導電デバイスの製造方法では、第１工程が、基板２を準備する基板準備工程を構成している。

【0040】

第２工程では、図５Ａに示すように、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０（図３参照）と有機バインダ４２０（図３参照）と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第２工程が、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０と有機バインダ４２０と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する塗布工程（第１塗布工程）を構成している。導電性ペースト４００としては、例えば、複数の導電性粒子４１０を含む粉末に有機バインダ４２０及び有機溶剤を混合させたペーストを用いる。第２工程では、例えば、ディスペンサシステム（dispenser system）等を利用して導電性ペースト４００を塗布する。ディスペンサシステムは、基板２を保持するテーブル、ディスペンサヘッド４４１（図５Ａ参照）と、ディスペンサヘッド４４１に保持され導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２（図５Ａ参照）と、を備える。図５Ａでは、ライン状の導電部４を形成するためにディスペンサヘッド４４１を基板２上に導電部４の形成予定領域に沿って移動させつつ、ノズル４４２から導電性ペースト４００を吐出させて塗布する様子を模式的に示してある。

【0041】

図５Ａの例では、ディスペンサヘッド４４１の吐出速度を変化させることにより、単位時間当たりの導電性ペーストの滴下量（塗布量）を変化させることができ、滴下量とディスペンサヘッド４４１の移動速度を変えることにより、単位面積当たりに塗布する導電性ペースト４００の量を制御することができ、導電性ペースト４００を導電部４の形状に基づく塗布形状とすることが可能となる。ここにおいて、ディスペンサシステムは、ディスペンサヘッド４４１を移動させるロボットからなる移動機構と、テーブルから基板２の第１主面２１及びノズル４４２それぞれまでの高さを測定するセンサ部と、移動機構及びノズル４４２からの導電性ペースト４００の吐出速度を制御するコントローラと、を備えているのが好ましい。コントローラは、例えば、マイクロコンピュータに適宜のプログラムを搭載することにより実現することができる。コントローラは、例えば、ＣＡＤ（Computer Aided Design）で設計された導電部４の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド４４１を移動させる。

【0042】

また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度、チクソ性等を調整することで制御することも可能である。また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度等を調整することで制御することも可能である。導電部４の表面４１の曲率は、導電性ペースト４００の粘度、表面張力等によって調整可能である。曲率を大きくすることは、例えば、導電性ペースト４００の粘度を高くしたり、表面張力を大きくしたりすることで実現可能となる。ディスペンサシステムは、塗布前の導電性ペースト４００の粘度が所望の粘度になるように導電性ペースト４００を加熱するヒータを備えていてもよい。

【0043】

第３工程では、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する（図５Ｂ参照）。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第３工程が、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する熱硬化工程を構成している。

【0044】

第４工程では、導電性ナノ粒子を含む導電性インク５００（図６参照）を導電部４の表面４１を覆うように塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第４工程が、低抵抗導電層５の形成予定領域に低抵抗導電層５の元になる導電性インク５００を塗布する第２塗布工程を構成している。導電性インク５００は、導電性ナノ粒子（例えば、銀ナノ粒子）と揮発性のバインダと溶剤とを含むインクである。第４工程では、ディスペンサシステム等を利用して導電性インク５００を塗布する。第４工程で用いるディスペンサシステムは、第２工程で用いるディスペンサシステムと略同じ構成であり、ディスペンサヘッド４４１の代わりに、ディスペンサヘッド５５１を備え、導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２の代わりに、導電性インク５００を吐出するノズル５５２を備える点で相違する。第４工程で用いるディスペンサシステムにおけるコントローラは、例えば、ＣＡＤで設計された低抵抗導電層５の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド５５１を移動させる。導電性インク５００の粘度は、導電性ペースト４００の粘度よりも小さい。なお、粘度の値は、例えば、円錐平板型回転粘度計を用いて常温下で測定した値を採用することができる。

【0045】

第５工程では、導電性インク５００を乾燥させてから加熱することによって低抵抗導電層５（図２参照）を形成する。第５工程では、隣り合う導電性ナノ粒子同士を金属結合させる。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第５工程が、導電性インク５００から低抵抗導電層５を形成する熱処理工程を構成している。

【0046】

（４）導電デバイスの応用例
導電デバイス１は、導電機能を有する構成要素として導電性部分３を備えるデバイスである。

【0047】

以下では、導電デバイス１の応用例として、図７に示すように導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００を例示する。

【0048】

アンテナ装置１００は、誘電体基板１０２と、誘電体基板１０２上で一方向に並んでいる２つの放射導体１０３と、を備えるダイポールアンテナである。２つの放射導体１０３は、上記一方向において給電部１０６の両側に１つずつ配置されている。２つの放射導体１０３の各々は、メアンダ状である。アンテナ装置１００の誘電体基板１０２は、導電デバイス１の基板２により構成されている。２つの放射導体１０３の各々は、導電デバイス１の導電性部分３により構成されている。図７では、保護シート７の図示を省略してある。

【0049】

導電デバイス１は、保護シート７を備えずに、図８に示すように、フィルムインサート成形品８におけるフィルム８１を構成してもよい。フィルムインサート成形品８は、フィルム８１と、樹脂構造体８０と、備える。フィルムインサート成形品８では、フィルム８１が樹脂構造体８０にフィルムインサート成形されている。

【0050】

アンテナ装置１００は、例えば、図９に示すように、無線器８００に用いられる。無線器８００は、ハウジング８０１を備える。ハウジング８０１は、導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００をフィルムとしたフィルムインサート成形品である。ここにおいて、導電デバイス１は、保護シート７を備えずにハウジング８０１にフィルムインサート成形されている。また、無線器８００は、ハウジング８０１内に収納されている無線通信モジュール８１０を備える。無線通信モジュール８１０は、アンテナ装置１００を介して無線器８００の外部の機器との間で無線通信を行う。無線通信モジュール８１０は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板とともに無線通信回路を構成する複数の電子部品と、を含む。

【0051】

（５）効果
実施形態１に係る導電デバイス１及びそれを備えるアンテナ装置１００は、導電性部分３が導電部４と低抵抗導電層５とを有するので、導電性部分３の低抵抗化を図ることが可能となる。

【0052】

また、実施形態１に係る導電デバイス１及びそれを備えるアンテナ装置１００では、導電性部分３の縁３３と、溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１，２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なっており、導電性部分３が溝２３に入り込んでいる突部３２を有することにより、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。ここにおいて、導電性部分３の形状精度は、導電性部分３の設計形状における平面視での所定パターンに対する導電性部分３の形状精度を含む。導電デバイス１では、導電性部分３の縁３３が所定パターンの縁から外側又は内側に位置していないほど導電性部分３の形状精度が高い。

【0053】

また、導電デバイス１を備えるフィルムインサート成形品８は、導電性部分３が伸縮性を有するので、フィルムインサート成形の際に導電性部分３が破断するのを抑制することが可能となる。

【0054】

また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の低抵抗化を図ることが可能となる。また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状の再現性を向上させることが可能となり、導電デバイス１の特性のばらつきを低減することが可能となる。

【0055】

また、実施形態１に係る導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００では、アンテナ特性の向上を図れる。ここにおいて、アンテナ装置１００では、各放射導体１０３が低抵抗導電層５を含む導電性部分３により構成されているので、導電性部分３が導電部４のみにより構成されている場合と比べて、低抵抗化を図れるとともに、導電性部分３の表皮効果による伝送損失を低減できる。図３には、導電デバイス１の導電性部分３を高周波信号が伝わる場合の高周波信号の伝送経路を矢印Ｆ１で模式的に示してある。導電デバイス１と略同じ構成を有し低抵抗導電層５を備えていない比較例では、表皮効果によって、導電部４の表面４１付近で導電部４の長さ方向に並んでいる複数の導電性粒子４１０の表面に沿って高周波信号が伝送される。このため、比較例では導電部４の表面４１の凹凸に起因して伝送損失が大きくなるのに対し、低抵抗導電層５を備えた導電デバイス１では、表皮効果によって、低抵抗導電層５に沿って高周波信号が伝送されるので、伝送損失が小さくなる。

【0056】

（実施形態１の変形例）
以下、実施形態１の変形例に係る導電デバイス１ａについて、図１０に基づいて説明する。

【0057】

実施形態１の変形例に係る導電デバイス１ａは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、導電性部分３を複数備えている。変形例に係る導電デバイス１ａに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0058】

変形例に係る導電デバイス１ａは、例えば、プリント配線基板の代わりの配線装置として用いることができる。変形例に係る導電デバイス１ａでは、例えば、複数の導電性部分３の各々が、配線部を構成している。

【0059】

変形例に係る導電デバイス１ａでは、複数の導電性部分３の各々が、基板２の厚さ方向Ｄ１（図１参照）からの平面視で基板２の複数の溝２０のうち少なくとも４つの溝２０に重複するように形成されている。

【0060】

変形例に係る導電デバイス１ａでは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。これにより、複数の導電性部分３の各々により構成される複数の配線部の配線幅の精度を向上させることができる。

【0061】

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る導電デバイス１ｂについて、図１１に基づいて説明する。

【0062】

実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、基板２の代わりに基板２ｂを備え、導電性部分３の代わりに導電性部分３ｂを備える点で、実施形態１に係る導電デバイス１と相違する。実施形態２に係る導電デバイス１ｂに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0063】

実施形態２に係る導電デバイス１ｂの基板２ｂは、基板２と同様、第１主面２１及び第２主面２２を有する。基板２ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１における基板２の複数の溝２０を有していない。つまり、基板２ｂには、複数の溝２０が形成されていない。

【0064】

導電性部分３ｂは、導電性部分３の導電部４及び低抵抗導電層５の代わりに、導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂを有する。低抵抗導電層５ｂは、例えば、導電部４ｂの表面４１ｂの全部に積層されている。導電部４ｂの表面４１ｂは、導電部４ｂにおいて基板２ｂに接していない面である。

【0065】

導電デバイス１ｂでは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３ｂの縁３３ｂが、低抵抗導電層５ｂの縁５３ｂにより構成されている。また、導電デバイス１ｂでは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４ｂの縁４３ｂが、低抵抗導電層５ｂの縁５３ｂよりも内側に位置している。

【0066】

実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法は、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と略同じであって、基板準備工程において基板２の代わりに基板２ｂを準備する点で実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と相違する。

【0067】

実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３ｂの低抵抗化を図ることが可能となる。

【0068】

（実施形態２の変形例１）
以下、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃについて、図１２に基づいて説明する。

【0069】

実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃは、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと略同じであり、導電性部分３ｂの代わりに導電性部分３ｃを更に備える点で、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと相違する。変形例１に係る導電デバイス１ｃに関し、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0070】

導電性部分３ｃは、導電性部分３ｂの導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂの代わりに、導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃを有する。導電性部分３ｃでは、導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃの形状が、導電性部分３ｂの導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂそれぞれの形状と相違する。

【0071】

導電部４ｃにおいて導電部４ｃの長さ方向に直交する断面の形状は、長方形状である。導電部４ｃの厚さは、略一定である。導電部４ｃの表面４１ｃは、導電部４ｃのうち基板２ｂに接しない面である。より詳細には、導電部４ｃの表面４１ｃは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側で厚さ方向Ｄ１に交差（略直交）する主面４１１と、導電部４ｃの幅方向の一対の側面４１２、４１２と、を含む。

【0072】

低抵抗導電層５ｃは、導電部４ｃの表面４１ｃの主面４１１及び一対の側面４１２、４１２を覆っている。

【0073】

変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法は、実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と略同じであって、導電性ペースト４００を塗布する際にスクリーン印刷法を利用している点と、導電性インク５００を塗布する際にスクリーン印刷法を利用している点と、で実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と相違する。

【0074】

変形例１に係る導電デバイス１ｃ及びその製造方法では、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様、導電性部分３ｃの低抵抗化を図ることが可能となる。

【0075】

（実施形態２の変形例２）
以下、実施形態２の変形例２に係る導電デバイス１ｄについて、図１３に基づいて説明する。

【0076】

変形例２に係る導電デバイス１ｄは、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃと略同じであり、導電性部分３ｃの代わりに導電性部分３ｄを更に備える点で、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃと相違する。変形例２に係る導電デバイス１ｄに関し、変形例１に係る導電デバイス１ｃと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0077】

導電性部分３ｄは、導電性部分３ｃの導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃの代わりに、導電部４ｄ及び低抵抗導電層５ｄを有する。導電性部分３ｄでは、低抵抗導電層５ｄの形状が、導電性部分３ｃの低抵抗導電層５ｃの形状と相違する。

【0078】

導電部４ｄにおいて導電部４ｄの長さ方向に直交する断面の形状は、長方形状である。導電部４ｄの厚さは、略一定である。導電部４ｄの表面４１ｄは、導電部４ｄのうち基板２ｂに接しない面である。より詳細には、導電部４ｄの表面４１ｄは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側で厚さ方向Ｄ１に交差（略直交）する主面４１１と、導電部４ｄの幅方向の一対の側面４１２、４１２と、を含む。

【0079】

低抵抗導電層５ｄは、導電部４ｄの表面４１ｄの主面４１１及び一対の側面４１２、４１２のうち主面４１１のみを覆っている。つまり、低抵抗導電層５ｄは、導電部４ｄの表面４１ｄの一部を覆っている。低抵抗導電層５ｄの厚さは、略一定である。

【0080】

変形例２に係る導電デバイス１ｄの製造方法は、変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法と略同じであって、導電性インク５００を塗布する際に変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法とは異なるマスクを用いる点で、変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法と相違する。

【0081】

変形例２に係る導電デバイス１ｄ及びその製造方法では、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様、導電性部分３ｄの低抵抗化を図ることが可能となる。

【0082】

（実施形態３）
以下、実施形態３に係る導電デバイス１ｅを備える無線器８００ｅについて、図１４に基づいて説明する。

【0083】

実施形態３に係る無線器８００ｅは、アンテナ装置１００ｅとして導電デバイス１ｅを備えている。実施形態３に係る無線器８００ｅでは、ハウジング８０１ｅと導電デバイス１ｅとが一体化されている。実施形態３に係る導電デバイス１ｅに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0084】

また、実施形態３に係る無線器８００ｅは、接続端子部６を更に備える。接続端子部６は、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。ここにおいて、接続端子部６は、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。無線器８００ｅは、接続端子部６と放射導体１０３との間に介在して接続端子部６と放射導体１０３とを電気的に接続している接続部９を備えている。接続部９は、導電性を有する。接続部９は、例えば、導電性ペーストを利用して形成されている。導電性ペーストは、例えば、銀ペーストであるが、これに限らず、例えば、銅ペースト等であってもよい。

【0085】

無線器８００ｅは、接続端子部６で導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部（例えば、プリント配線基板に実装されているコネクタ）に電気的に接続可能である。

【0086】

接続端子部６は、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している。ここにおいて、ベース部６２からの貫通部６１の突出長さは、基板２の厚さよりも大きい。貫通部６１の一部は、基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通孔２９内に位置している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれている。接続端子部６は、例えば、同軸コネクタ（高周波同軸コネクタ）を含む。この場合、接続端子部６の貫通部６１は、同軸コネクタの中心コンタクト及び外部コンタクトを含む。接続端子部６は、基板２の長手方向の第１端２０１及び第２端２０２のうち第２端２０２に設けられている。

【0087】

ハウジング８０１ｅは、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ここにおいて、導電デバイス１ｅは、保護シート７を備えずにハウジング８０１ｅにフィルムインサート成形されている。ハウジング８０１ｅは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｅの形状は特に限定されず、箱状でなくてもよい。ハウジング８０１ｅの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0088】

また、無線器８００ｅは、無線通信モジュールを備える。無線通信モジュールは、例えば、上述のコネクタを介してアンテナ装置１００ｅと電気的に接続されている。無線通信モジュールは、アンテナ装置１００ｅを介して無線器８００ｅの外部機器との間で無線通信を行う。無線通信モジュールは、例えば、上述のプリント配線基板と、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板とともに無線通信回路を構成する複数の電子部品と、を含む。

【0089】

以下、実施形態３に係る無線器８００ｅの製造方法の一例について図１５及び１６を参照して説明する。

【0090】

実施形態３に係る無線器８００ｅの製造方法では、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ及び第４ステップを順次行う。

【0091】

第１ステップでは、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを電気的に接続するための導電性ペースト９０（図１５参照）を導電デバイス１ｅ上に塗布してから、接続端子部６を基板２の貫通孔２９に挿入する。続いて、導電性ペースト９０を硬化させることにより、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを電気的に接続する接続部９を形成する。

【0092】

第２ステップでは、図１６に示すように、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを含む構造体を、金型１０内にセットする。これにより、金型１０内には、ハウジング８０１ｅ形成用のキャビティ１８が形成される。金型１０は、導電デバイス１ｅを基板２の第２主面２２側から吸引するための複数の吸引孔１４を有する。また、金型１０は、樹脂注入用のゲート１３を有する。ゲート１３は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１に沿った金型１０の厚さ方向から見て、基板２の第１端２０１を基準として第２端２０２とは反対側にある。金型１０は、下型（第１型）１１と上型（第２型）１２とを含む。金型１０の材料は、例えば、金属又は合金を含む。

【0093】

第３ステップでは、溶融した成形樹脂材料を、金型１０のゲート１３を通してキャビティ１８に注入する。そして、成形樹脂材料を硬化させることによりハウジング８０１ｅを成形する。成形樹脂材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。図１６では、ゲート１３を通して金型内に注入された成形樹脂材料の流れる方向のうち支配的な流れの方向を矢印Ｆ２で模式的に示してある。成形樹脂材料の流れ方向は、矢印Ｆ２の方向だけでなく他の方向も含む。

【0094】

第４ステップでは、ハウジング８０１ｅを金型１０から離型する。

【0095】

無線器８００ｅの製造方法では、１つの金型１０で複数のハウジング８０１ｅに対応する構造体を成形してから、この構造体を個々のフィルムインサート成形品に裁断してもよい。

【0096】

実施形態３に係る無線器８００ｅでは、ハウジング８０１ｅと導電デバイス１ｅとが一体化されている。これにより、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、省スペース化を図ることが可能となる。

【0097】

ここにおいて、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３がハウジング８０１ｅに覆われている。これにより、無線器８００ｅは、放射導体１０３をハウジング８０１ｅにより保護することができ、アンテナ装置１００ｅの耐久性を向上させることが可能となる。

【0098】

また、実施形態３に係る無線器８００ｅは、接続端子部６を更に備える。接続端子部６は、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｅでは、接続端子部６で導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。これにより、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に容易に電気的に接続することが可能となる。

【0099】

また、無線器８００ｅでは、接続端子部６は、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通部６１と、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれているベース部６２と、を有する。これにより、無線器８００ｅでは、接続端子部６の位置ずれを抑制することが可能となる。

【0100】

（実施形態３の変形例１）
以下、実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆについて、図１７に基づいて説明する。

【0101】

実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｆ及びハウジング８０１ｆを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。変形例１に係る無線器８００ｆに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0102】

接続端子部６ｆは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｆとの間に挟まれている。接続端子部６ｆは、例えば、同軸コネクタを含む。接続端子部６ｆは、ベース部６２の外周部６２２の少なくとも一部が、ベース部６２の中心部６２１よりも薄い点で接続端子部６と相違する。ここにおいて、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２の一部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっている。ここにおいて、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２が、傾斜面６２２１を有する。

【0103】

ハウジング８０１ｆは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｆは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｆの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0104】

また、無線器８００ｆは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。

【0105】

実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｆの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｆの位置ずれが生じるのを抑制することができる。ここにおいて、傾斜面６２２１は、成形樹脂材料が流れてくる方向においてベース部６２の外縁６２３から離れるにつれて基板２の第１主面２１からの距離が長くなっているのが好ましい。

【0106】

接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２の全部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっていてもよい。また、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の中心部６２１の表面と外周部６２２の表面との間に段差があって外周部６２２の少なくとも一部が、中心部６２１よりも薄くなっていてもよい。

【0107】

（実施形態３の変形例２）
以下、実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇについて、図１８Ａ及び１８Ｂに基づいて説明する。

【0108】

実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｇ及びハウジング８０１ｇを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0109】

接続端子部６ｇは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｇとの間に挟まれている。接続端子部６ｇは、例えば、同軸コネクタを含む。ベース部６２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側に形成されている溝６２４を有する。ベース部６２には、図１８Ｂに示すように、溝６２４が複数形成されている。接続端子部６ｇでは、複数の溝６２４が、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。なお、複数の溝６２４の各々は、直線状である。また、複数の溝６２４の各々は、溝６２４の長さ方向に直交する断面視においてＵ字状の溝である。

【0110】

ハウジング８０１ｇは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｇは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｇの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0111】

また、無線器８００ｇは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。

【0112】

実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｇの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｇの位置ずれが生じるのを抑制することができる。複数の溝６２４の各々の幅方向の開口幅Ｈ６は、成形樹脂材料が溝６２４内を流れやすいように、例えば、１０μｍ以上であるのが好ましい。また、開口幅Ｈ６は、例えば、１ｍｍ以下であるのが好ましい。複数の溝６２４は、ベース部６２の全長に亘って形成されている。ここで、複数の溝６２４は、ベース部６２の外縁６２３のうち成形樹脂材料の流れてくる側の端である第１端６２３１から第１端６２３１とは反対側の第２端６２３２にかけて、ベース部６２の全長に亘って形成されているのが好ましい。

【0113】

（実施形態３の変形例３）
以下、実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈについて、図１９に基づいて説明する。

【0114】

実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｈ及びハウジング８０１ｈを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0115】

接続端子部６ｈは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｈとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｈは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｈは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。接続端子部６ｈは、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｈでは、接続端子部６ｈで導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。

【0116】

ハウジング８０１ｈは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｈは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｈの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0117】

また、無線器８００ｈは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。

【0118】

実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈでは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様、接続端子部６ｈが、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通部６１と、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれているベース部６２と、を有する。これにより、実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈでは、接続端子部６ｈの位置ずれを抑制することが可能となる。

【0119】

（実施形態３の変形例４）
以下、実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉについて、図２０に基づいて説明する。

【0120】

実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｉ及びハウジング８０１ｉを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0121】

接続端子部６ｉは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｉとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｉは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｉは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。

【0122】

接続端子部６ｉは、ベース部６２の外周部６２２の少なくとも一部が、ベース部６２の中心部６２１よりも薄い点で接続端子部６と相違する。ここにおいて、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２の一部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっている。ここにおいて、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２が、傾斜面６２２１を有する。

【0123】

ハウジング８０１ｉは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｉは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｉの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0124】

また、無線器８００ｉは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。

【0125】

実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｉの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｉの位置ずれが生じるのを抑制することができる。ここにおいて、傾斜面６２２１は、成形樹脂材料が流れてくる方向においてベース部６２の外縁６２３から離れるにつれて基板２の第１主面２１からの距離が長くなっているのが好ましい。

【0126】

接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２の全部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっていてもよい。また、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の中心部６２１の表面と外周部６２２の表面との間に段差があって外周部６２２の少なくとも一部が、中心部６２１よりも薄くなっていてもよい。

【0127】

（実施形態３の変形例５）
以下、実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊについて、図２１Ａ及び２１Ｂに基づいて説明する。

【0128】

実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６の代わりに接続端子部６ｊを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

【0129】

接続端子部６ｊは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｊとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｊは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｊは、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｊでは、接続端子部６ｊで導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。

【0130】

ベース部６２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側に形成されている溝６２４を有する。ベース部６２には、図２１Ｂに示すように、溝６２４が複数形成されている。接続端子部６ｊでは、複数の溝６２４が、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。なお、複数の溝６２４の各々は、直線状である。また、複数の溝６２４の各々は、溝６２４の長さ方向に直交する断面視においてＵ字状の溝である。

【0131】

ハウジング８０１ｊは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｊは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｊの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。

【0132】

また、無線器８００ｊは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。

【0133】

実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｊの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｊの位置ずれが生じるのを抑制することができる。複数の溝６２４の各々の幅方向の開口幅Ｈ６は、成形樹脂材料が溝６２４内を流れやすいように、例えば、１０μｍ以上であるのが好ましい。また、開口幅Ｈ６は、例えば、１ｍｍ以下であるのが好ましい。複数の溝６２４は、ベース部６２の全長に亘って形成されている。ここで、複数の溝６２４は、ベース部６２の外縁６２３のうち成形樹脂材料の流れてくる側の端である第１端６２３１から第１端６２３１とは反対側の第２端６２３２にかけて、ベース部６２の全長に亘って形成されているのが好ましい。

【0134】

上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【0135】

例えば、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法において、導電性ペースト４００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。

【0136】

また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法において、導電性インク５００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。

【0137】

また、基板２では、複数の溝２０によって格子状の溝が構成されていてもよい。

【0138】

また、アンテナ装置１００における放射導体１０３の形状は、メアンダ状に限定されず、他の形状であってもよい。また、アンテナ装置１００は、ダイポールアンテナに限らず、他のアンテナであってもよい。

【0139】

（まとめ）
第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、基板（２；２ｂ）と、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）と、を備える。導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）は、基板（２；２ｂ）上に形成されている。導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）と、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）と、を有する。導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）は、基板（２；２ｂ）上に形成されており、導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）とを含む。低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ；４１ｄ）の少なくとも一部を覆っており、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）よりも抵抗率が小さい。

【0140】

第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。

【0141】

第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１の態様において、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）は、伸縮性を有する。

【0142】

第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、例えば、導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をフィルムとしてフィルムインサート成形される際に導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）が破断するのを抑制することが可能となる。

【0143】

第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１又は２の態様において、基板（２；２ｂ）は、フレキシブル基板である。

【0144】

第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、平面に限らず、曲面又は凹凸形状を有する面等へ配置することも可能となる。

【0145】

第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、保護シート（７）を更に備える。保護シート（７）は、基板（２；２ｂ）に積層されており、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）を覆っている。

【0146】

第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、信頼性の向上を図れる。

【0147】

第５の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１～４の態様のいずれか一つにおいて、導電性粒子は、銀粒子である。

【0148】

第６の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１～５の態様のいずれか一つにおいて、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）は、複数の銀ナノ粒子を含む焼結銀層である。

【0149】

第７の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｅ）では、第１～６の態様のいずれか一つにおいて、基板（２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で導電性部分（３）に重なり導電性部分（３）の縁（３３）に沿った溝（２３）が形成されている。基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、導電性部分（３）の縁（３３）と、溝（２３）の幅方向（Ｄ２）の一対の開口縁（２３１，２３２）のうち導電性部分（３）の縁（３３）に近い開口縁（２３１）と、が重なっている。導電性部分（３）は、溝（２３）に入り込んでいる突部（３２）を有する。

【0150】

第７の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｅ）では、導電性部分（３）の形状精度の向上を図ることが可能となる。

【0151】

第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｅ）では、第１～７の態様のいずれか一つにおいて、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ）の全部に積層されている。

【0152】

第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｅ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ）の低抵抗化を図れる。

【0153】

第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法は、第１～８の態様のいずれか一つの導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法である。第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法は、基板（２；２ｂ）を準備する基板準備工程と、基板（２；２ｂ）上の導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の形成予定領域に導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）と溶剤とを含む導電性ペースト（４００）を塗布する塗布工程と、導電性ペースト（４００）を加熱して導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）を形成する熱硬化工程と、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ；４１ｄ）上に低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える。

【0154】

第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。

【0155】

第１０の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１～８の態様のいずれか一つの導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をアンテナ装置（１００；１００ｅ）として備える。

【0156】

第１０の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。

【0157】

第１１の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１０の態様において、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８０１ｇ；８０１ｈ；８０１ｉ；８０１ｊ）を更に備える。無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、ハウジング（８０１；８０１ｅ）と導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）とが一体化されている。

【0158】

第１１の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、省スペース化を図ることが可能となる。

【0159】

第１２の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１１の態様において、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）を更に備える。接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）は、導電デバイス（１ｅ）と電気的に接続されている。無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）で導電デバイス（１ｅ）を導電デバイス（１ｅ）の外部に電気的に接続可能である。

【0160】

第１２の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、導電デバイス（１ｅ）を導電デバイス（１ｅ）の外部に容易に電気的に接続することが可能となる。

【0161】

第１３の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、第１２の態様において、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）は、貫通部（６１）と、ベース部（６２）と、を有する。貫通部（６１）は、基板（２）を基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）に貫通している。ベース部（６２）は、基板（２）とハウジング（８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）との間に挟まれている。

【0162】

第１３の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）の位置ずれを抑制することが可能となる。

【0163】

第１４の態様に係る無線器（８００ｆ；８００ｉ）では、第１３の態様において、ベース部（６２）の外周部（６２２）の少なくとも一部が、ベース部（６２）の中心部（６２１）よりも薄い。

【0164】

第１４の態様に係る無線器（８００ｆ；８００ｉ）では、接続端子部（６ｆ；６ｉ）の位置ずれを抑制することが可能となる。

【0165】

第１５の態様に係る無線器（８００ｇ；８００ｊ）では、第１３の態様において、ベース部（６２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）において基板（２）側とは反対側に形成されている溝（６２４）を有する。

【0166】

第１５の態様に係る無線器（８００ｇ；８００ｊ）では、接続端子部（６ｇ；６ｊ）の位置ずれを抑制することが可能となる。

【0167】

第１６の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、第１１～１５の態様のいずれか一つにおいて、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をフィルムとしたフィルムインサート成形品である。

【0168】

第１６の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）に対する導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の配置の自由度が高くなる。

【符号の説明】

【0169】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ 導電デバイス
２、２ｂ 基板
２３ 溝
２３１ 開口縁
２３２ 開口縁
３、３ｂ、３ｃ、３ｄ 導電性部分
３２ 突部
３３、３３ｂ 縁
４、４ｂ、４ｃ、４ｄ 導電部
４１、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ 表面
４００ 導電性ペースト
４１０ 導電性粒子
４２０ 有機バインダ
５、５ｂ、５ｃ、５ｄ 低抵抗導電層
５００ 導電性インク
６、６ｆ、６ｇ、６ｈ、６ｉ、６ｊ 接続端子部
６１ 貫通部
６２ ベース部
６２１ 中心部
６２２ 外周部
６２２１ 傾斜面
６２４ 溝
７ 保護シート
１００、１００ｅ アンテナ装置
８００、８００ｅ、８００ｆ、８００ｇ、８００ｈ、８００ｉ、８００ｊ 無線器
８０１、８０１ｅ、８０１ｆ、８０１ｇ、８０１ｈ、８０１ｉ、８０１ｊ ハウジング
Ｄ１ 厚さ方向
Ｄ２ 幅方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】