特許 7218084 基板構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-01-27

(45)【発行日】2023-02-06

(54)【発明の名称】基板構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20230130BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20230130BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 E

H05K9/00 R

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2017122116

(22)【出願日】2017-06-22

(65)【公開番号】P2019009213

(43)【公開日】2019-01-17

【審査請求日】2020-05-18

【審判番号】

【審判請求日】2021-12-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000001443

【氏名又は名称】カシオ計算機株式会社

(72)【発明者】

【氏名】内田 修平

(72)【発明者】

【氏名】黒川 智康

(72)【発明者】

【氏名】水野 公靖

【合議体】

【審判長】酒井 朋広

【審判官】山本 章裕

【審判官】畑中 博幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０２１６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３２７６４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０２８１０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０８５８３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０２３１０４９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－０６６０６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２６１３８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H05K 1/14

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電子部品を搭載した第１の基板と、複数の電子部品を搭載した第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とのうちのいずれか一方の基板の複数の領域の各々を囲むように配置された第１のシールド部材と、前記第１のシールド部材と接続され、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシールド部材と、を備えた基板構造であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、前記複数の領域を有し、一方の基板が他方の基板上に重なるように配置され、
前記第１の基板と前記第２の基板とのうちのいずれか一方の基板に搭載された最も高さの高い電子部品は、他方の基板と重ならない領域に配置され、
前記第１の基板及び前記第２の基板にそれぞれ搭載された前記複数の電子部品の高さは不均一であり、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品とが対向するように配置され、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品とが対向するように配置され、
前記第２のシールド部材は、前記第１の基板及び前記第２の基板に搭載されている各電子部品との接触を回避する段差部と、前記段差部を介して、前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品の高さに合わせた第１の平面部と、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品の高さに合わせた第２の平面部と、を有していることを特徴とする基板構造。

【請求項2】

前記第１の基板と前記第２のシールド部材との間、及び、前記第２の基板と前記第２のシールド部材との間に、当該第２のシールド部材の逃げとなるクリアランスを設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板構造。

【請求項3】

前記複数の領域は、それぞれ機能ごとに分けられた領域であり、当該領域ごとに各機能に対応する電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板構造。

【請求項4】

前記第２の基板は、前記第１の基板よりも表面積が小さいことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の基板構造。

【請求項5】

前記第２の基板の表面積は、前記第１の基板の表面積の略１／２であることを特徴とする請求項４に記載の基板構造。

【請求項6】

前記第１の基板は略円形であり、前記第２の基板は略半円形であることを特徴とする請求項５に記載の基板構造。

【請求項7】

前記最も高さの高い電子部品は、シールドカバーで覆われていることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の基板構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板構造に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品等が実装された基板を複数枚積層した基板構造が知られている。このような基板構造では、例えば、実装される部品の位置を当該部品の高さ等の寸法を考慮して、当該部品による凸凹を組み合わせた基板構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平２－４６０００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示されている基板構造では、一方の基板に搭載されている電子部品が他方の基板に搭載されている別の電子部品より発生するノイズの影響を受けてしまうという課題がある。

【0005】

本発明の目的は、複数の基板を積層した基板構造において、電子部品間のノイズの影響を抑制することのできる基板構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本発明は、
複数の電子部品を搭載した第１の基板と、複数の電子部品を搭載した第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とのうちのいずれか一方の基板の複数の領域の各々を囲むように配置された第１のシールド部材と、前記第１のシールド部材と接続され、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシールド部材と、を備えた基板構造であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、前記複数の領域を有し、一方の基板が他方の基板上に重なるように配置され、
前記第１の基板と前記第２の基板とのうちのいずれか一方の基板に搭載された最も高さの高い電子部品は、他方の基板と重ならない領域に配置され、
前記第１の基板及び前記第２の基板にそれぞれ搭載された前記複数の電子部品の高さは不均一であり、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品とが対向するように配置され、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品とが対向するように配置され、
前記第２のシールド部材は、前記第１の基板及び前記第２の基板に搭載されている各電子部品との接触を回避する段差部と、前記段差部を介して、前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品の高さに合わせた第１の平面部と、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品の高さに合わせた第２の平面部と、を有していることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、複数の基板を積層した基板構造において、電子部品間のノイズの影響を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の基板構造を有する電子機器の実施形態であるスマートウォッチの正面図である。

【図2】スマートウォッチの機能構成を示すブロック図である。

【図3】（ａ）は第１の基板と第２の基板とが展開された状態を示す斜視図であり、（ｂ）は第１の基板と第２の基板とが折りたたまれた状態を示す斜視図である。

【図4】第１の基板と第２の基板との積層の手順を示す図であり、（ａ）は第１の基板の上に第２の基板を積層する前の状態を示す回路基板の概略断面図であり、（ｂ）は第１の基板の上に第２の基板を積層する途中の状態を示す回路基板の概略断面図であり、（ｃ）は第１の基板の上に第２の基板を積層した状態を示す回路基板の概略断面図である。

【図5】互いに同一の機能を有する領域同士が対向するように配置された回路基板を示す図である。

【図6】（ａ），（ｂ）は接続部材のその他の一例を示す図であり、（ｃ）は第１の基板及び第２の基板のその他の一例を示す図である。

【図7】シールド方法の他の例を示す図である。

【図8】シールド方法の他の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の基板構造を有する電子機器をスマートウォッチとして実現した場合の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の基板構造を有する電子機器の実施形態であるスマートウォッチ１００の正面図である。

【0010】

図１（ａ）に示すように、スマートウォッチ１００は、バンド２を用いて本体部１をユーザの腕に装着可能な腕装着型の電子機器である。スマートウォッチ１００の本体部１は、フレーム３と、表示画面４と、押しボタンスイッチＢなどを備える。

【0011】

押しボタンスイッチＢは、フレーム３の側面に設けられてユーザの押下操作を受け付ける。押しボタンスイッチＢは、押下されることで低電力モードや休止モードから通常モードに復帰させたりする。

【0012】

表示画面４には、２面の表示部が積層されている。図１（ｂ）に示すように、下部には、第１表示部１２（図２参照）の表示画面１２ａが設けられ、上部には、第２表示部２２（図２参照）の表示画面２２ａが設けられている。すなわち、図１（ａ）では、第１表示部１２により表示がなされ、第２表示部２２の表示画面２２ａが第１表示部１２による表示を透過させている状態を示している。
第２表示部２２の更に上部には、図示略のタッチセンサが設けられて押しボタンスイッチＢととともにユーザ操作を受け付けることが可能となっている。

【0013】

第１表示部１２は、ドットマトリクスによるカラー液晶表示画面を有し、ユーザの入力操作や各種プログラム動作などに応じて各種機能に係る種々の表示を切り替えて及び／又は並列に行う。
第２表示部２２は、第１表示部１２よりも低消費電力で簡略表示により時刻の表示が可能な表示画面を有し、例えば、セグメント方式による白黒液晶表示を行う。或いは、第２表示部２２の表示画面２２ａには、メモリインピクセル液晶（ＭＩＰ液晶）が用いられても良いし、ＰＮ液晶（Polymer Network）などが用いられても良い。また、第２表示部２２の表示画面２２ａは、所定の電圧を印加することで表示を一切行わせずに第１表示部１２の表示内容を上方に透過させることが出来る。

【0014】

図２は、本実施形態のスマートウォッチ１００の機能構成を示すブロック図である。
スマートウォッチ１００は、メインマイコン１１（第１のマイコン）と、第１表示部１２と、操作受付部１３と、第１無線通信コントローラ１４と、サブマイコン２１（第２のマイコン）と、第２表示部２２と、スイッチ２３と、第２無線通信コントローラ２４と、ＰＭＩＣ３１（Power Management IC）などを備える。

【0015】

メインマイコン１１は、メインＣＰＵ１１１と、ＲＡＭ１１２と、記憶部１１３などを備えたメインとなる制御部である。メインマイコン１１は、ＰＭＩＣ３１の制御により電源からの電力供給を受けて、第１表示部１２、操作受付部１３及び第１無線通信コントローラ１４などの各部の動作を制御する。

【0016】

メインＣＰＵ１１１は、各種演算処理を行い、スマートウォッチ１００の通常の動作状態における動作を統括制御する。
ＲＡＭ１１２は、メインＣＰＵ１１１に作業用のメモリ空間を提供し、一時データを記憶する。ＲＡＭ１１２は、図示略のクロック信号に基づいてメインＣＰＵ１１１により計数される時刻情報を記憶保持する。以下、「時刻」との記載は、日付部分を含む「日時」を意味して良い。
記憶部１１３は、メインＣＰＵ１１１の実行する制御プログラムや設定データなどを記憶するフラッシュメモリなどの不揮発性メモリである。

【0017】

上述の第１表示部１２は、主にメインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１（図２参照））により表示動作の制御がなされるが、サブマイコン２１（サブＣＰＵ２１１（図２参照））によっても表示制御が可能となっている。

【0018】

操作受付部１３は、上述の押しボタンスイッチＢ及びタッチセンサを含み、ユーザの入力操作を受け付けて、操作内容を電気信号に変換してメインＣＰＵ１１１に出力する。

【0019】

第１無線通信コントローラ１４は、外部の電子機器と無線通信を行うためのコントローラである。無線通信規格としては、特には限られないが、例えば、ブルートゥース（登録商標：Bluetooth）などの近距離無線通信や、無線ＬＡＮ（ＩＥＥＥ８０２．１１）などが挙げられる。メインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１）は、第１無線通信コントローラ１４を介して外部から必要な情報やプログラム及びこれらの更新データなどを取得することが出来る。通信接続対象となる外部の電子機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などが挙げられる。これらのうち、特に、スマートフォンや携帯電話では、基地局との接続時に時刻情報が同期されて時刻の精度が維持されている。メインＣＰＵ１１１は、スマートフォンや携帯電話と通信接続を行う場合には、これらの外部機器から時刻情報を取得し、取得された時刻情報に基づいて計数時刻を修正することが出来る。

【0020】

また、第１無線通信コントローラ１４は、衛星電波受信機能を備えていてもよく、測位衛星からの電波、ここでは、少なくともＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）に係る衛星（ＧＮＳＳ衛星）からの電波を捕捉、受信して復調し、時刻を取得したり測位を行ったりすることが可能である。衛星電波受信機能は、図示略のアンテナを有し、メインマイコン１１（メインＣＰＵ１１１）の制御に基づいてＬ１帯の電波（ＧＮＳＳ衛星では、１．５７５４２ＧＨｚ）の電波を受信して逆スペクトラム拡散を行い、航法メッセージを取得、解読して所定のフォーマットで出力する。
なお、衛星電波受信機能は、ＧＮＳＳ方式以外の方式の測位衛星から電波を受信して時刻取得や測位を行う構成としてもよい。

【0021】

サブマイコン２１は、サブＣＰＵ２１１と、ＲＴＣ２１２（リアルタイムクロック）などを備える。サブマイコン２１は、ＰＭＩＣ３１の制御により電源から電力供給を受けて動作し、主に第２表示部２２の動作を制御する。

【0022】

サブＣＰＵ２１１は、各種演算処理を行い、サブマイコン２１の動作を制御する。サブＣＰＵ２１１は、メインＣＰＵ１１１よりも低消費電力であって、これに伴ってメインＣＰＵ１１１よりも低能力であって良い。サブＣＰＵ２１１は、例えば、定期的な所定動作を行うタイミングや、メインＣＰＵ１１１やスイッチ２３などからの入力が検出された場合にのみ動作し、それら以外の期間にはスタンバイ状態で待機しているものであって良い。

【0023】

ＲＴＣ２１２は、時刻の計時動作を行う通常のものであり、低消費電力であることが好ましい。

【0024】

第２表示部２２は、上述のように、第１表示部１２よりも消費電力が低く、また、表示動作時には、時刻の表示に用いられる。表示画面にＭＩＰ液晶が用いられる場合には、サブＣＰＵ２１１は、表示内容の更新周波数を落とすことが出来るので、更新間隔の間、スタンバイ状態とすることが出来る。

【0025】

スイッチ２３は、メインマイコン１１が休止状態とされている場合にこのメインマイコン１１を再起動させる所定のユーザ操作を受け付けるオンスイッチである。スイッチ２３は、専用で設けられていても良いし、押しボタンスイッチＢと併用されても良い。

【0026】

第２無線通信コントローラ２４は、外部の電子機器と無線通信を行うためのコントローラである。無線通信規格としては、特には限られないが、例えば、ブルートゥース（登録商標：Bluetooth）などの近距離無線通信や、無線ＬＡＮ（ＩＥＥＥ８０２．１１）などが挙げられる。サブマイコン２１（サブＣＰＵ２１１）は、第２無線通信コントローラ２４を介して外部から必要な情報やプログラム及びこれらの更新データなどを取得することが出来る。通信接続対象となる外部の電子機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などが挙げられる。これらのうち、特に、スマートフォンや携帯電話では、基地局との接続時に時刻情報が同期されて時刻の精度が維持されている。サブＣＰＵ２１１は、スマートフォンや携帯電話と通信接続を行う場合には、これらの外部機器から時刻情報を取得し、取得された時刻情報に基づいて計数時刻を修正することが出来る。

【0027】

また、第２無線通信コントローラ２４は、衛星電波受信機能を備えていてもよく、測位衛星からの電波、ここでは、少なくともＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）に係る衛星（ＧＮＳＳ衛星）からの電波を捕捉、受信して復調し、時刻を取得したり測位を行ったりすることが可能である。衛星電波受信機能は、図示略のアンテナを有し、サブンマイコン２１（サブＣＰＵ２１１）の制御に基づいてＬ１帯の電波（ＧＮＳＳ衛星では、１．５７５４２ＧＨｚ）の電波を受信して逆スペクトラム拡散を行い、航法メッセージを取得、解読して所定のフォーマットで出力する。
なお、衛星電波受信機能は、ＧＮＳＳ方式以外の方式の測位衛星から電波を受信して時刻取得や測位を行う構成としてもよい。

【0028】

ＰＭＩＣ３１は、電源からメインマイコン１１及びサブマイコン２１への電力供給を制御する。ＰＭＩＣ３１は、例えば、メインマイコン１１及びサブマイコン２１への電力出力可否の切り替えスイッチや、出力電圧などを調整するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、メインマイコン１１やサブマイコン２１の動作時に適切な電力をこれらに供給する。

【0029】

次に、本体部１のフレーム３に内蔵されている回路基板Ｃの基板構造について説明する。
図３（ａ）は、回路基板Ｃを構成する第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが展開された状態を示す斜視図であり、図３（ｂ）は第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが折りたたまれた状態を示す斜視図である。

【0030】

図３（ａ）に示すように、本実施形態の回路基板Ｃは、略円形状の第１の基板Ｃ１と、略半円形状の第２の基板Ｃ２と、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続する接続部材Ｃ３とを備えている。第２の基板Ｃ２の表面積は、第１の基板Ｃ１の表面積の略１／２となっている。

【0031】

第１の基板Ｃ１は、例えば、リジット基板で構成されている。第１の基板Ｃ１は、図３（ａ）に示すように、大きく分けて３つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に区分けされている。領域Ｒ１には、例えば上述したメインマイコン１１を構成する電子部品ｅ１（図４参照）が搭載されるとともに、当該電子部品ｅ１を覆うようにしてノイズを遮断するためのシールドカバーＳＣ１（第１のシールド部材）が設けられている。また、領域Ｒ２には、例えば上述した第１無線通信コントローラ１４を構成する電子部品（図示省略）が搭載されるとともに、領域Ｒ１と同様にシールドカバーＳＣ２（第１のシールド部材）が設けられている。

【0032】

また、領域Ｒ３には、例えば上述したＰＭＩＣ３１を構成する電子部品ｅ２，ｅ３（図４参照）が搭載されている。領域Ｒ３には、ノイズを遮断するためのシールド壁ＳＷ（第１のシールド部材）が領域Ｒ３の周囲に設けられるとともに、領域Ｒ３に搭載された電子部品の上方を覆うシールド板ＳＢ（第２のシールド部材）が設けられている。図４（ａ）に示すように、シールド板ＳＢはシールド壁ＳＷの縁ではなく途中に設けられており、このシールド壁ＳＷとシールド板ＳＢとによって、シールド板ＳＢの上方に凹部Ｄが形成されている。

【0033】

第２の基板Ｃ２は、第１の基板Ｃ１と同様にリジット基板で構成されており、例えば上述したサブマイコン２１を構成する電子部品ｅ４，ｅ５（図４参照）などが搭載されている。第２の基板Ｃ２は、図３（ｂ）に示すように、第１の基板Ｃ１の上に折りたたまれることにより、サブマイコン２１を構成する電子部品ｅ４，ｅ５等が凹部Ｄに収納された状態で、第１の基板Ｃ１の上に積層されるようになっている。

【0034】

接続部材Ｃ３は、フレキシブル基板で構成され、図３（ｂ）に示すように、折り曲げることが可能となっている。

【0035】

次に、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２との積層の手順について、図４を用いて説明する。
図４（ａ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する前の状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。図４（ｂ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する途中の状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。図４（ｃ）は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層した状態を示す回路基板Ｃの概略断面図である。

【0036】

図４（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する前の状態、すなわち、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが展開された状態において、第１の基板Ｃ１に搭載されている電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４，ｅ５はともに同一面側に配置されている。ここで、第１の基板Ｃ１に搭載されている電子部品ｅ２，ｅ３は高さが異なっており（不均一であり）、シールド板ＳＢは、段差部ＳＢ２を介して、電子部品ｅ２の高さに合わせた第１の平面部ＳＢ１と、電子部品ｅ３の高さに合わせた第２の平面部ＳＢ３とを有している。

【0037】

そして、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２を積層する場合、図４（ｂ）に示すように、第２の基板Ｃ２を第１の基板Ｃ１の上方へ折り返す。そして、図４（ｃ）に示すように、第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４，ｅ５が凹部Ｄに収納されるようにして第２の基板Ｃ２を第１の基板Ｃ１の上に積層する。ここで、第２の基板Ｃ２に搭載されている電子部品ｅ４、ｅ５は、第１の基板Ｃ１の上に第２の基板Ｃ２が積層された際、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５とが対向するように配置され、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４とが対向するように配置される。また、第１の基板Ｃ１に搭載された電子部品ｅ１（最も高さの高い電子部品）は、当該第１の基板Ｃ１の第２の基板Ｃ２が重ならない領域Ｒ１に配置されている。また、第１の基板Ｃ１とシールド板ＳＢとの間、及び、第２の基板Ｃ２とシールド板ＳＢとの間には、シールド板ＳＢの逃げとなるクリアランスが設けられている。
なお、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２に対しては、第２の基板Ｃ２の電子部品が搭載されていない領域が対向するように配置されるようにしても良い。また、第１の基板Ｃ１の電子部品が搭載されていない領域に対しては、第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４が対向するように配置されるようにしても良い。

【0038】

以上のように、本実施形態のスマートウォッチ１００は、複数の電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３を搭載した第１の基板Ｃ１と、複数の電子部品ｅ４，ｅ５を搭載した第２の基板Ｃ２と、シールドカバーＳＣ１，ＳＣ２、及びシールド壁ＳＷ（第１のシールド部材）と、を備えた回路基板Ｃを内蔵しており、第１の基板Ｃ１は、複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を有し、第１の基板Ｃ１に搭載された電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３は第１の基板Ｃ１の当該領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に配置され、第２の基板Ｃ２が第１の基板Ｃ１上に重なるように配置され、シールドカバーＳＣ１，ＳＣ２、及びシールド壁ＳＷは、第１の基板Ｃ１の複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の各々を囲むように配置されているので、第１の基板Ｃ１の各領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に搭載された電子部品間のノイズの影響を抑制することができる。

【0039】

また、回路基板Ｃは、シールド板ＳＢ（第２のシールド部材）を備え、シールド板ＳＢは、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２との間に配置されているので、第１の基板Ｃ１に搭載された電子部品と第２の基板Ｃ２に搭載された電子部品との間のノイズの影響も抑制することができる。

【0040】

また、シールド板ＳＢは、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２に搭載されている各電子部品との接触を回避する段差部ＳＢ２を有するので、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２を積層した際の回路基板Ｃの嵩高さを極力抑えることができるとともに、当該各電子部品にシールド板ＳＢが接触することによる損傷を抑制することができる。

【0041】

また、第１の基板Ｃ１とシールド板ＳＢとの間、及び、第２の基板Ｃ２とシールド板ＳＢとの間に、当該シールド板ＳＢの逃げとなるクリアランスを設けているので、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２に搭載されている各電子部品にシールド板ＳＢが接触することによる損傷をより抑制することができる。

【0042】

また、第１の基板Ｃ１の複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、それぞれ機能ごとに分けられた領域であり、当該領域ごとに各機能に対応する電子部品ｅ１，ｅ２，ｅ３が配置されているので、各領域内における電子部品間のノイズの影響を抑制することができる。

【0043】

また、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２にそれぞれ搭載された複数の電子部品ｅ１～ｅ５の高さは不均一であり、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの高い電子部品ｅ２と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの低い電子部品ｅ５とが対向するように配置され、また、第１の基板Ｃ１に搭載された高さの低い電子部品ｅ３と第２の基板Ｃ２に搭載された高さの高い電子部品ｅ４とが対向するように配置されるようにしたので、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２を積層した際の回路基板Ｃの嵩高さを極力抑えることができる。

【0044】

なお、以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形が可能であることは言うまでもない。

【0045】

例えば、上記実施形態において、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、当該第１の基板Ｃ１と当該第２の基板Ｃ２とが重なるように配置された際、図５に示すように、互いに同一の機能を有する領域同士が対向するように配置されるようにしても良い。図５（ａ）は、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とが展開された状態にある回路基板Ｃの平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の概略断面図である。図５（ｃ）は、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２が積層された状態にある回路基板Ｃの概略断面図である。

【0046】

図５（ａ），（ｂ）に示すように、第１の基板Ｃ１の左側の領域Ｒ１１と第２の基板Ｃ２の右側の領域Ｒ２１には、例えば上述したメインマイコン１１、サブマイコン２１、ＰＭＩＣ３１を構成する電子部品が搭載された領域となっている。また、第１の基板Ｃ１の中央の領域Ｒ１２と第２の基板Ｃ２の中央の領域Ｒ２２には、例えば上述した第１無線通信コントローラ１４を構成する電子部品が搭載された領域となっている。また、第１の基板Ｃ１の右側の領域Ｒ１３と第２の基板Ｃ２の左側の領域Ｒ２３には、例えば上述した第２無線通信コントローラ２４を構成する電子部品が搭載された領域となっている。そして、第１の基板Ｃ１の各領域Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３の周囲には、シールド壁ＳＷが設けられている。

【0047】

これにより、図５（ｃ）に示すように、第１の基板Ｃ１上に第２の基板Ｃ２が積層された場合、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１１と第２の基板Ｃ２の領域Ｒ２１とが対向し、また、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１２と第２の基板Ｃ２の領域Ｒ２２とが対向し、さらに、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１３と第２の基板Ｃ２の領域Ｒ２３とが対向することとなる。つまり、上述したメインマイコン１１、サブマイコン２１、ＰＭＩＣ３１を構成する電子部品同士、第１無線通信コントローラ１４を構成する電子部品同士、及び、第２無線通信コントローラ２４を構成する電子部品同士がそれぞれシールド壁ＳＷで区切られた同一空間内に配置されることとなるので、上記実施形態のようにシールド板ＳＢを設けることなく、第１の基板Ｃ１に搭載された電子部品と第２の基板Ｃ２に搭載された電子部品との間のノイズの影響も抑制することができる。

【0048】

また、上記実施形態において、接続部材Ｃ３は、フレキシブル基板により構成されるものとして説明を行ったが、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを電気的に接続することができればよく、フレキシブル基板に限定されるものではない。例えば、図６（ａ）に示すように、接続部材Ｃ３は、ボードｔｏボードコネクタにより構成されるようにしても良い。また、図６（ｂ）に示すように、接続部材Ｃ３は、スプリングコネクタにより構成されるようにしても良い。

【0049】

また、上記実施形態において、第１の基板Ｃ１及び第２の基板Ｃ２は、リジット基板により構成されるものとして説明を行ったが、接続部材Ｃ３と同様、フレキシブル基板により構成、すなわち、図６（ｃ）に示すように、第１の基板Ｃ１、第２の基板Ｃ２、及び接続部材Ｃ３が一体となったフレキシブル基板により構成されるようにしても良い。

【0050】

また、上記実施形態において、シールド壁ＳＷ（第１のシールド部材）とシールド板ＳＢ（第２のシールド部材）を別々の部材として説明を行なったが、シールド壁とシールド板が一体化した１つの部材であってもよい。

【0051】

また、上記実施形態において、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載されたメインマイコン１１を構成する電子部品ｅ１をシールドカバーＳＣ１で覆うとともに、領域Ｒ２に搭載された第１無線通信コントローラ１４を構成する電子部品（図示省略）をシールドカバーＳＣ２で覆い、さらに、領域３に搭載されたＰＭＩＣ３１を構成する電子部品ｅ２、ｅ３をシールド壁ＳＷとシールド板ＳＢとで覆うといったシールド方法を採用したが、シールド方法は上記の方法に限定されるものではない。以下、シールド方法の他の例について、図７及び図８を用いて説明する。なお、図７（ａ）～（ｄ）並びに図８（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）～（ｃ）と同様、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１及び領域Ｒ３を通る概略断面図である。

【0052】

例えば、図７（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ１で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ１の全体に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ１を施すようにしても良い。また、図示は省略するが、領域Ｒ２に搭載された電子部品についてもその上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。また、領域３に搭載された電子部品ｅ２、ｅ３については、上記実施形態のシールド板ＳＢを設ける代わりに、電子部品ｅ２、ｅ３の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ２で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ２の上面に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ２を施すようにしても良い。なお、シールド壁ＳＷは、上記実施形態と同様、領域Ｒ３の周囲に設けるようにする。

【0053】

また、他のシールド方法として、例えば、図７（ｂ）に示すように、領域Ｒ３の周囲にシールド壁ＳＷを設けずに、電子部品ｅ２、ｅ３の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ２で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ２の上面だけでなく側面にも電磁波シールド用の蒸着ｖｄ３を施すようにしても良い。なお、領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１及び領域Ｒ２に搭載された電子部品（図示省略）については、図７（ａ）の例で説明したように、電子部品の上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。

【0054】

また、その他のシールド方法として、例えば、図７（ｃ）に示すように、第２の基板Ｃ２に搭載された電子部品ｅ４、ｅ５の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ３で覆うようにしても良いし、さらに、図７（ｄ）に示すように、当該電子部品ｅ４、ｅ５の上面及び側面を合成樹脂ｓｒ３で覆った後、当該合成樹脂ｓｒ３の全体に電磁波シールド用の蒸着ｖｄ４を施すようにしても良い。なお、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１及び領域Ｒ２に搭載された電子部品（図示省略）並びに領域Ｒ３に搭載された電子部品ｅ２、ｅ３については、図７（ａ），（ｂ）の例で説明したように、電子部品の上面及び側面を合成樹脂で覆った後、当該合成樹脂の全体に電磁波シールド用の蒸着を施すようにする。

【0055】

また、その他のシールド方法として、例えば、図８（ａ）に示すように、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１にシールドカバーＳＣ１を設けずに、当該領域Ｒ１の電子部品ｅ１の周囲にシールド壁ＳＷを設け、そして、第２の基板Ｃ２を延長（延設）し、第１の基板Ｃ１の領域Ｒ１に搭載された電子部品ｅ１と対向する部分には電子部品を搭載せず、その裏面に電子部品ｅ６を搭載し、図８（ｂ）に示すように、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２とを積層することで、上記のシールド壁ＳＷと第２の基板Ｃ２（第２の基板Ｃ２を延長した部分）とによって、領域Ｒ１のシールドケースを構成する構造としてもよい。これにより、第１の基板Ｃ１と第２の基板Ｃ２との間に配置するシールド部材の機能を、第２の基板Ｃ２が兼ね備えることができる。

【0056】

また、その他のシールド方法として、例えば、絞り加工が施されたＰＥＴフィルムによって電子部品を覆った後、当該ＰＥＴフィルムに対して電磁波シールド用の蒸着を施すようにしても良い。

【0057】

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
＜請求項１＞
複数の電子部品を搭載した第１の基板と、
複数の電子部品を搭載した第２の基板と、
シールド部材と、
を備えた基板構造であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、一方の基板が他方の基板上に重なるように配置されるとともに、当該第１の基板に搭載された電子部品と当該第２の基板に搭載された電子部品とが対向するように配置され、
前記シールド部材は、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されていることを特徴とする基板構造。
＜請求項２＞
複数の電子部品を搭載した第１の基板と、
複数の電子部品を搭載した第２の基板と、
第１のシールド部材と、
を備えた基板構造であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板は、
複数の領域を有し、当該第１の基板に搭載された電子部品が当該第１の基板の当該領域に配置され、当該第２の基板に搭載された電子部品が当該第２の基板の当該領域に配置され、
一方の基板が他方の基板上に重なるように配置され、
前記第１のシールド部材は、
前記第１の基板と前記第２の基板とのうちのいずれか一方の基板の前記複数の領域の各々を囲むように配置されていることを特徴とする基板構造。
＜請求項３＞
第２のシールド部材を備え、
前記第２のシールド部材は、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
＜請求項４＞
前記第２のシールド部材は、前記第１の基板及び前記第２の基板に搭載されている各電子部品との接触を回避する段差部を有することを特徴とする請求項３に記載の基板構造。
＜請求項５＞
前記第１の基板と前記第２のシールド部材との間、及び、前記第２の基板と前記第２のシールド部材との間に、当該第２のシールド部材の逃げとなるクリアランスを設けたことを特徴とする請求項３又は４に記載の基板構造。
＜請求項６＞
前記複数の領域は、それぞれ機能ごとに分けられた領域であり、当該領域ごとに各機能に対応する電子部品が配置されていることを特徴とする請求項２～５のいずれか一項に記載の基板構造。
＜請求項７＞
前記第１の基板及び前記第２の基板は、当該第１の基板と当該第２の基板とが重なるように配置された際、互いに同一の機能を有する領域同士が対向するように配置されることを特徴とする請求項６に記載の基板構造。
＜請求項８＞
前記第１の基板及び前記第２の基板にそれぞれ搭載された前記複数の電子部品の高さは不均一であり、
前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの低い電子部品とが対向するように配置される、又は、前記第１の基板に搭載された高さの高い電子部品と前記第２の基板の電子部品が搭載されていない領域とが対向するように配置される、
また、前記第１の基板に搭載された高さの低い電子部品と前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品とが対向するように配置される、又は、前記第１の基板の電子部品が搭載されていない領域と前記第２の基板に搭載された高さの高い電子部品とが対向するように配置される、
ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の基板構造。
＜請求項９＞
前記第２の基板は、前記第１の基板よりも表面積が小さいことを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の基板構造。
＜請求項１０＞
前記第２の基板の表面積は、前記第１の基板の表面積の略１／２であることを特徴とする請求項９に記載の基板構造。
＜請求項１１＞
前記第１の基板は略円形であり、前記第２の基板は略半円形であることを特徴とする請求項１０に記載の基板構造。

【符号の説明】

【0058】

１００ スマートウォッチ
１ 本体部
２ バンド
３ フレーム
４ 表示画面
１１ メインマイコン
１２ 表示部
１３ 操作受付部
１４ 第１無線通信コントローラ
２１ サブマイコン
２２ 表示部
２３ スイッチ
２４ 第２無線通信コントローラ
３１ ＰＭＩＣ
Ｂ ボタンスイッチ
Ｃ 回路基板
Ｃ１ 第１の基板
Ｃ２ 第２の基板
Ｄ 凹部
ｅ１～ｅ５ 電子部品
ＳＢ シールド板
ＳＢ１ 第１の平面部
ＳＢ２ 段差部
ＳＢ３ 第２の平面部
ＳＣ１ シールドカバー
ＳＣ２ シールドカバー
ＳＷ シールド壁

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】