特許 7222941 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-02-07

(45)【発行日】2023-02-15

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 1/48 20060101AFI20230208BHJP

   B23Q 1/01 20060101ALI20230208BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230208BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20230208BHJP

   B26D 1/18 20060101ALI20230208BHJP

   B26D 7/02 20060101ALI20230208BHJP

【ＦＩ】

B23Q1/48 C

B23Q1/01 T

H01L21/78 F

H05K3/00 X

H05K3/00 L

B26D1/18

B26D7/02 Z

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020020562

(22)【出願日】2020-02-10

(65)【公開番号】P2021122931

(43)【公開日】2021-08-30

【審査請求日】2022-03-02

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100129702

【弁理士】

【氏名又は名称】上村 喜永

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(72)【発明者】

【氏名】深井 元樹

(72)【発明者】

【氏名】堀 聡子

(72)【発明者】

【氏名】白井 克昌

(72)【発明者】

【氏名】東 秀和

【審査官】山本 忠博

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１３６８５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２９７８５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６２２７１８４（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２０１７－０４７５０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０７８２５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｑ １／００－１／７６；

Ｈ０１Ｌ ２１／７８；

Ｈ０５Ｋ ３／００；

Ｂ２６Ｄ １／００－１／２４，７／００－１１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工対象物を保持する加工テーブルと、
加工液を用いつつ回転工具により前記加工対象物を加工する加工機構と、
前記加工機構を水平面におけるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部、前記加工機構を水平面におけるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部、及び前記加工機構をＺ方向に直線移動させるＺ方向移動を有する移動機構と、
前記加工テーブルを水平面上において回転させる回転機構とを備え、
少なくともＸＹ方向に固定された前記加工テーブルに対して、前記移動機構により移動された前記加工機構が前記加工対象物を加工し、
前記Ｙ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＹ方向に沿って設けられた一対のＹ方向ガイドレールと、当該一対のＹ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｘ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有しており、
前記加工テーブルは、水平面上においてＹ方向に沿って２つ以上設けられており、
前記回転機構は、２つ以上の前記加工テーブルのそれぞれに対応して設けられており、
前記回転工具は、Ｘ方向において互いに対向するようそれぞれに回転刃が取り付けられる２つのスピンドルから構成され、
２つの前記スピンドルは、前記移動機構によりＸ方向及びＺ方向のそれぞれに互いに独立して直線移動可能である、加工装置。

【請求項2】

前記加工機構は、回転刃により前記加工対象物を切断して個片化するものである、請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、
前記加工機構は、回転刃により前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものである、請求項１又は２に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、樹脂封止された封止済基板などの電子部品を切断して個片化する際に切断装置が用いられるが、例えば特許文献１に示すような切削装置が知られている。この切削装置は、加工対象物を保持するチャックテーブルと、当該チャックテーブルを直線的に移動させる例えばボールねじなどの移動機構とを有している。また、切削装置は、切削により生じる加工屑又は切削の際に供給される加工液から、前記移動機構を保護するための保護プレートを有している。

【0003】

この保護プレートは、チャックテーブルの移動に伴って伸縮可能に構成されている。具体的に保護プレートは、前記移動機構の上方及び側方を取り囲むように設けられた蛇腹カバーと、当該蛇腹カバーの上面に設けられた複数のプレートとを有している。この各プレートは、複数順次重ね合わされて構成されており、チャックテーブルの移動に伴って互いにスライドする。

【0004】

この切削装置によって加工対象物を個片化すると、製品部と端材などの切削屑とが発生する。製品部は、チャックテーブルに設けられたチャック機構によって保持されている。

【0005】

しかしながら、切削屑は前記チャック機構により保持されていないので、製品部から切削された後にチャックテーブルから落下する。この落下した切削屑は、保護プレートにおける各プレートの上面に溜まってしまう。この状態でチャックテーブルが移動すると、当該チャックテーブルの移動に伴って保護プレートが縮む最中に、切削屑が互いに重ね合わされた各プレートの間に侵入する可能性がある。プレートの間に加工屑が侵入してしまうと、保護プレートの伸縮を妨げるだけでなく、蛇腹カバーに接触して蛇腹カバーを破損させてしまう恐れがある。蛇腹カバーが破損してしまうと加工液が移動機構に漏洩して、移動機構に錆を生じさせてしまい、動作不良や故障を引き起こしてしまう。その結果、それらの保守作業や交換作業を頻繁に行う必要が生じてしまい、切削装置の稼働率が低下してしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特許第６０４３６４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工テーブルを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にすることをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、加工液を用いつつ回転工具により前記加工対象物を加工する加工機構と、前記加工機構を少なくとも水平面におけるＸＹ方向それぞれに直線移動させる移動機構とを備え、少なくともＸＹ方向に固定された前記加工テーブルに対して、前記移動機構により移動された前記加工機構が前記加工対象物を加工することを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

このように構成した本発明によれば、加工テーブルを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。

【図2】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示す斜視図である。

【図3】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。

【図4】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。

【図5】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。

【図6】従来の構成と比較した本実施形態の効果を示す模式図である。

【図7】従来の構成と比較した本実施形態の効果を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

【0012】

本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、加工液を用いつつ回転工具により前記加工対象物を加工する加工機構と、前記加工機構を少なくとも水平面におけるＸＹ方向それぞれに直線移動させる移動機構とを備え、少なくともＸＹ方向に固定された前記加工テーブルに対して、前記移動機構により移動された前記加工機構が前記加工対象物を加工することを特徴とする。
この加工装置であれば、少なくともＸＹ方向に固定された加工テーブルに対して、移動機構により移動された加工機構が加工対象物を加工するので、加工テーブルをＸ方向又はＹ方向に移動させる移動機構を不要にし、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にすることができる。その結果、蛇腹カバーなどの保護カバーの破損に伴う装置の稼働率の低下を抑制して、装置の生産性を向上させることができる。

【0013】

加工機構を少なくともＸＹ方向に移動させる移動機構の具体的な実施の態様としては、前記移動機構は、前記加工機構をＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構をＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、前記Ｙ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＹ方向に沿って設けられた一対のＹ方向ガイドレールと、当該一対のＹ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｘ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが考えられる。
このようにＹ方向に設けられる一対のＹ方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のＹ方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、Ｙ方向ガイドレール同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具（例えば回転刃）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、Ｙ方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。

【0014】

１つの加工装置において加工対象物の処理能力を上げるためには、前記加工テーブルを２つ以上備えていることが考えられる。
この構成において、前記２つ以上の加工テーブルは、水平面上においてＹ方向に沿って設けられていることが望ましい。
この構成であれば、２つ以上の加工テーブルがＹ方向に沿って設けられているので、２つ以上の加工テーブルに対する移動機構のＹ方向の平行度を一挙に調整することができる。また、一方の加工テーブルで加工対象物を処理している際に、他方の加工テーブルにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。

【0015】

前記加工機構が、回転刃により前記加工対象物を切断して個片化するものである場合、回転刃による切断方向と移動機構によるＹ方向とが一致する（つまり、回転刃の回転軸方向と移動機構によるＹ方向とが直交する）ことが特に重要となる。本発明では、Ｙ方向移動部の支持体に対して回転刃を位置決めするだけでよく、従来のように回転刃とは別に移動する加工テーブルに対して、回転刃の回転軸方向を位置決めする場合に比べて、それらの位置決めが容易となる。

【0016】

本発明の加工装置の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、前記加工機構は、回転刃により前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものであることが望ましい。

【0017】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0018】

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、図１に示すように、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。この切断装置１００は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0019】

基板供給モジュールＡは、基板切断モジュールＢに封止済基板Ｗを供給するものである。具体的に基板供給モジュールＡは、封止済基板Ｗを基板切断モジュールＢに供給するための基板供給機構１を有している。そして、封止済基板Ｗが、基板供給機構１から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。

【0020】

基板切断モジュールＢは、回転刃及びスピンドルからなる回転工具３０を有する切断機構（加工機構）３を用いて、封止済基板Ｗを切断するものであり、例えばツインカットテーブル方式のツインスピンドル構成のものである。具体的に基板切断モジュールＢは、２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、回転刃３１Ａ、３１Ｂが取り付けられる２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂとを有している。切断用テーブル２Ａには切断用治具４Ａが取り付けら、切断用テーブル２Ｂには切断用治具４Ｂが取り付けられる。基板切断モジュールＢの具体的な構成については後述する。

【0021】

検査モジュールＣには検査用テーブル１０が設けられる。検査用テーブル１０には、封止済基板Ｗを切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示なし）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ１１に収容される。

【0022】

なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡ内に設けている。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュール内に設けてもよい。

【0023】

＜基板切断モジュールＢの具体的な構成＞
次に、本実施形態の切断装置１００において、基板切断モジュールＢの具体的な構成について以下に説明する。なお、便宜上、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面である基板載置面２１（保持面）に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図３の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。また、図２において、手前側のＹ方向ガイドレール５１１の一部を省略している。

【0024】

基板切断モジュールＢは、図２～図５に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、回転刃３１Ａ、３１Ｂ及び２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂからなる２つの回転工具３０を有する切断機構３と、当該切断機構３の２つのスピンドル３２Ａ、３２ＢをＸＹＺ方向それぞれに直線移動させる移動機構５とを備えている。

【0025】

２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構６Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構６Ｂによってθ方向に回転可能である。

【0026】

これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＹ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面である基板載置面２１（保持面）が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの基板載置面２１の中心（具体的には回転機構６Ａ、６Ｂによる回転中心）がＹ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図３参照）。

【0027】

また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図２に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ７Ａ、７Ｂが配置されている。各真空ポンプ７Ａ、７Ｂは、例えば水封式真空ポンプであり、対応する切断用テーブル２Ａ、２ＢのＸ方向に沿った斜め下方に設けられており、２つの真空ポンプ７Ａ、７Ｂは、Ｙ方向に沿って並んで設けられている。

【0028】

ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ７Ａ、７Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管７１Ａ、７１Ｂを短くすることができ、配管７１Ａ、７１Ｂの圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管７１Ａ、７１Ｂの圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ７Ａ、７Ｂの容量を小さくすることができ、コストダウンにもつながる。

【0029】

切断機構３の２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂは、それらの回転軸がＸ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられる回転刃３１Ａ、３１Ｂが互いに対向するように配置される（図３、図５参照）。スピンドル３２Ａの回転刃３１Ａ及びスピンドル３２Ｂの回転刃３１Ｂは、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、基板切断モジュールＢには、図４に示すように、回転刃３１Ａ、３１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル８１を有する液体供給機構８が設けられている。この噴射ノズル８１は、例えば、後述するＺ方向移動部５３に支持されている。

【0030】

移動機構５は、図２～図５に示すように、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。

【0031】

具体的に移動機構５は、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部５１と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部５２と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部５３とを備えている。

【0032】

Ｙ方向移動部５１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＹ方向に沿って設けられた一対のＹ方向ガイドレール５１１と、当該一対のＹ方向ガイドレール５１１に沿って移動するとともに、Ｘ方向移動部５２及びＺ方向移動部５３を介してスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持する支持体５１２とを有している。一対のＹ方向ガイドレール５１１は、Ｙ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体５１２は、例えば門型のものであり、Ｘ方向に延びる形状を有している。

【0033】

そして、支持体５１２は、例えば、Ｙ方向に延びるボールねじ機構５１３により、一対のＹ方向ガイドレール５１１上を直線的に往復移動する。このボールねじ機構５１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体５１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

【0034】

Ｘ方向移動部５２は、支持体５１２においてＸ方向に沿って設けられたＸ方向ガイドレール５２１と、当該Ｘ方向ガイドレール５２１に沿って移動するＸ方向スライダ５２２とを有している。Ｘ方向スライダ５２２は、例えばリニアモータ（不図示）により駆動されるものであり、Ｘ方向ガイドレール５２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して２つのＸ方向スライダ５２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂは互いに独立してＸ方向に移動可能とされている。その他、Ｘ方向スライダ５２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

【0035】

Ｚ方向移動部５３は、各Ｘ方向スライダ５２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール５３１と、当該Ｚ方向ガイドレール５３１に沿って移動するとともにスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持するＺ方向スライダ５３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部５３は、各スピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ５３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール５３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ５３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

【0036】

そして、本実施形態の基板切断モジュールＢは、図２～図５に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部９をさらに備えている。

【0037】

この加工屑収容部９は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口９１Ｘを有するガイド部９１と、当該ガイド部９１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器９２とを有している。加工屑収容部９を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。

【0038】

ガイド部９１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器９２に導くものである。本実施形態は、ガイド部９１の上部開口９１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、ガイド部９１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構６Ａ、６Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構６Ａ、６Ｂを保護するように構成されている。

【0039】

本実施形態では、加工屑収容部９は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。また、図４及び図５に示すように、ガイド部９１の上部開口９１Ｘを構成する側周壁９１１を、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの基板載置面２１よりも高い位置（例えば５ｍｍ程度）にすることで、加工屑Ｓがガイド部９１内に入りやすくしている。なお、ガイド部９１の上部開口９１Ｘを構成する側周壁９１１の高さ位置は、スピンドル３２Ａ、３２Ｂ等の切断機構３の移動を妨げない程度の高さ位置とする。

【0040】

回収容器９２は、ガイド部９１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器９２は、それぞれ独立して、切断装置１００から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器９２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上で設けても良い。

【0041】

また、加工屑収容部９は、図４等に示すように、切断水と加工屑とを分離する分離部９３を有している。この分離部９３の構成としては、例えば、回収容器９２の底面に切断水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部９３により、回収容器９２に切断水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。また、フィルタを通過した切断水は、液体供給機構８に戻されて、切断水として再利用することができる。

【0042】

次に、基板切断モジュールＢの動作の一例を説明する。

【0043】

切断用テーブル２Ａでの切断は、ＸＹＺ方向に固定された切断用テーブル２Ａに対して、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂを移動機構５によりＸＹＺ方向に移動させることによって行われる。例えば、Ｘ方向移動部５２及びＺ方向移動部５３がスピンドル３２ＡをＸ方向及びＺ方向の所望位置に固定した後に、Ｙ方向移動部５１がスピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に移動させることにより、封止済基板ＷがＹ方向に沿って切断される。この動作をＸ方向に所定距離ずらしながら順次行うことによって、封止済基板ＷはＸ方向において複数片に切断される。そして、切断用テーブル２Ａを回転機構６Ａによってθ方向に例えば９０度回転させ、その後、上述したようにスピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に所定距離ずらしながら順次Ｙ方向に移動させることにより、封止済基板Ｗの前記複数片がＹ方向に沿って切断される。これらの動作によって、切断用テーブル２Ａに保持された封止済基板Ｗは、格子状に切断されて個片化される。

【0044】

また、切断用テーブル２Ｂでの切断は、切断用テーブル２Ａでの切断と同様に、ＸＹＺ方向に固定された切断用テーブル２Ｂに対して、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂを移動機構５によりＸＹＺ方向に移動させることに行われる。例えば、Ｘ方向移動部５２及びＺ方向移動部５３がスピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向及びＺ方向の所望位置に固定した後に、Ｙ方向移動部５１がスピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に移動させることにより、切断用テーブル２Ｂの封止済基板ＷがＹ方向に沿って切断される。この動作をＸ方向に所定距離ずらしながら順次行うことによって、封止済基板ＷはＸ方向に複数片に切断される。そして、切断用テーブル２Ｂを回転機構６Ｂによってθ方向に例えば９０度回転させ、その後、上述したようにスピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に所定距離ずらしながら順次Ｙ方向に移動させることにより、封止済基板ＷがＹ方向に沿って切断される。これらの動作によって、切断用テーブル２Ｂに保持された封止済基板Ｗは、格子状に切断されて個片化される。

【0045】

上記の動作では、切断用テーブル２Ａでの切断処理と、切断用テーブル２Ｂでの切断処置は、別々に交互に行っているが、Ｙ方向移動部５１がスピンドル３２Ａ、３２Ｂを、切断用テーブル２Ａ及び切断用テーブル２Ｂに亘って移動させることにより、切断用テーブル２Ａでの切断処理と切断用テーブル２Ｂでの切断処置とを同時に行うようにしても良い。

【0046】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、ＸＹＺ方向に固定された切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して、移動機構５により移動された切断機構３（回転工具３０）が封止済基板Ｗを切断するので、切断用テーブル２Ａ、２Ｂを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にすることができる。その結果、保護カバーの故障に伴う切断装置１００の稼働率の低下を抑制して、切断装置１００の生産性を向上させることができる。

【0047】

本実施形態では、Ｙ方向に設けられる一対のＹ方向ガイドレール５１１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んで設けられるので、一対のＹ方向ガイドレール５１１のピッチを大きくすることができる。その結果、Ｙ方向ガイドレール５１１同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、図６に示すように、一対のガイドレール５１１のピッチＬ’が従来の構成のピッチＬより大きくなるため、回転刃と加工テーブルとの直交度θのズレを小さくすることができる。さらに、一対のガイドレール５１１のピッチが大きくなることでＹ方向移動部５１の直進性が向上し、その結果、回転刃３１Ａ、３１Ｂの刃先のブレが小さくなり、切断の際の切削抵抗などが小さくなって、加工精度を向上させることができる。また、Ｙ方向ガイドレール５１１を従来よりも低スペックのものを用いることができる。

【0048】

本実施形態では、移動機構５のうち一番下側に位置するＹ方向移動部５１（具体的にはＹ方向ガイドレール５１１及びボールねじ機構５１３）が、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に位置しているので、図７に示すように、Ｙ方向移動部５１が水回りから離れる構成であり、Ｙ方向移動部５１における水が原因の故障のリスクを小さくすることができ、装置寿命を長くすることができる。

【0049】

本実施形態では、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂが切断時にＹ方向に移動しないため、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対する移動機構５（Ｙ方向移動部５１）のＹ方向の平行度を一挙に調整することができる。すなわち、切断時に切断用テーブルが移動する従来の装置に切断用テーブルを２つ設ける場合、２つの切断用テーブルのＹ方向の平行度を調整し、さらにこの調整したＹ方向の平行度と回転刃のＹ方向の平行度を調整する必要があった（具体的には、２回の調整が必要であった）が、本実施形態では、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは切断時にＹ方向に移動しないため、回転刃３１Ａ、３１ＢのＹ方向の平行度を調整するだけでよい（具体的には、１回の調整で済む）。

【0050】

また、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２ＢがＹ方向に沿って設けられるとともに、スピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持する支持体５１２をＹ方向に沿って移動させる構成のため、一方の切断用テーブル２Ａで封止済基板Ｗを処理している際に、他方の切断用テーブル２Ｂにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。

【0051】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。

【0052】

前記実施形態では、ツインカットテーブル方式の２つの切断用テーブルをＹ方向に沿って設けたが、複数の切断用テーブルをＸ方向に沿って設けてもよい。この場合、各切断用テーブルのＹ方向の位置は、同じにしてもよいし、ずらしてもよい。Ｙ方向の位置をずらして複数の切断用テーブルを設けた場合、各切断用テーブルにアクセス可能な搬送機構を設けることによって、切断がなされていない切断用テーブルに基板を搬送又は該切断用テーブルから基板を搬出することができる。

【0053】

加えて、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。

【0054】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0055】

１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・切断機構（加工機構）
３０・・・回転工具
３１Ａ、３１Ｂ・・・回転刃
３２Ａ、３２Ｂ・・・スピンドル
５・・・移動機構
５１・・・Ｙ方向移動部
５１１・・・Ｙ方向ガイドレール
５１２・・・支持体
５２・・・Ｘ方向移動部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】