発明の名称 高密度導体を有するPCB製品を調製するための方法及び装置
出願人 オルボテック リミテッド (識別番号 501005438)
特許公開件数ランキング 2781 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 3848 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7223868
公報発行日 2023年2月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7223868
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