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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-02-13
(45)【発行日】2023-02-21
(54)【発明の名称】測温モジュール及び蓄電モジュール
(51)【国際特許分類】
G01K 1/16 20060101AFI20230214BHJP
G01K 1/14 20210101ALI20230214BHJP
H01M 50/20 20210101ALI20230214BHJP
H01M 50/50 20210101ALI20230214BHJP
H01M 10/48 20060101ALI20230214BHJP
【ＦＩ】
G01K1/16
G01K1/14 E
H01M50/20
H01M50/50 201Z
H01M10/48 301
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2019142753
(22)【出願日】2019-08-02
(65)【公開番号】P2021025846
(43)【公開日】2021-02-22
【審査請求日】2021-11-29
(73)【特許権者】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(73)【特許権者】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】董 雪清
(72)【発明者】
【氏名】平光 宏臣
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 悠人
(72)【発明者】
【氏名】筒木 正人
【審査官】平野 真樹
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０５９９０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０４－１２２３４１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１３－２５１２９４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００
Ｈ０１Ｍ １０／４８，５０／２０，５０／５０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
測温対象物の温度を測定するための測温モジュールであって、絶縁性のシート部材と前記シート部材に配線される回路パターンとを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に取り付けられる温度センサと、
前記温度センサに対して伝熱的に固定される伝熱材と、を備え、
前記シート部材は、前記回路パターンの一対のランドを露出させる開口と、前記温度センサが重なる領域を含む前記開口の外側に形成された貫通孔と、を有しており、
前記温度センサは、一対の端子を備え、前記一対の端子は前記一対のランドにそれぞれ接続されており、
前記貫通孔の最大開口径は、前記開口の最大開口径よりも大きく、
前記伝熱材は、前記貫通孔内に配されて前記測温対象物の熱を受ける熱受け部を有する、測温モジュール。
【請求項2】
前記貫通孔は、前記シート部材における前記温度センサの両側に配されている請求項１に記載の測温モジュール。
【請求項3】
前記伝熱材は、前記貫通孔内に充填されている請求項１又は請求項２に記載の測温モジュール。
【請求項4】
前記フレキシブルプリント基板は、前記一対の端子に接続される複数の前記回路パターンを備え、複数の前記回路パターンは、第１回路パターンと、前記温度センサに対して前記第１回路パターンとは反対側に延びる第２回路パターンとを備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の測温モジュール。
【請求項5】
前記回路パターンは、前記一対の端子の並び方向と直交する方向に沿って延びている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の測温モジュール。
【請求項6】
前記フレキシブルプリント基板における前記測温対象物側に重ねられる補強板を備え、前記補強板は、前記貫通孔に連なる補強板貫通孔を備え、前記熱受け部は、前記補強板貫通孔内に配されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の測温モジュール。
【請求項7】
正極及び負極の電極端子を有する複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子の隣り合う電極端子間を接続する前記測温対象物としてのバスバーと、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の測温モジュールと、を備える蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書では、測温モジュール及び蓄電モジュールに関する技術を開示する。
【背景技術】
【0002】
従来、フレキシブルプリント基板の温度を温度センサで測定する技術が知られている。特開２０１８－１２４１２５号公報の温度センサは、圧着端子が接着された絶縁性フィルムの表面にパターン配線とサーミスタ素子とが設けられている。このサーミスタ素子は、第１封止樹脂層に覆われており、第１封止樹脂層上は、第１封止樹脂層よりも熱伝導性の低い材料からなる第２封止樹脂層が積層されている。圧着端子は、平面視コ字状の壁部を有し、壁部内に第１封止樹脂層及び第２封止樹脂層が充填されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１８－１２４１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記構成では、圧着端子とサーミスタ素子との間に絶縁性フィルムが配されているため、測定対象物から圧着端子に伝達された熱は、絶縁性フィルムに遮られることでサーミスタ素子への熱伝導性が低下し、温度測定の精度が低下することが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本明細書に記載された測温モジュールは、測温対象物の温度を測定するための測温モジュールであって、絶縁性のシート部材と前記シート部材に配線される回路パターンとを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に取り付けられる温度センサと、前記温度センサに対して伝熱的に固定される伝熱材と、を備え、前記シート部材は、前記温度センサが重なる領域の外側に貫通孔が形成されており、前記伝熱材は、前記貫通孔内に配されて前記測温対象物の熱を受ける熱受け部を有する。
【発明の効果】
【0006】
本明細書に記載された技術によれば、温度測定の精度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の測温モジュールは、測温対象物の温度を測定するための測温モジュールであって、絶縁性のシート部材と前記シート部材に配線される回路パターンとを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に取り付けられる温度センサと、前記温度センサに対して伝熱的に固定される伝熱材と、を備え、前記シート部材は、前記温度センサが重なる領域の外側に貫通孔が形成されており、前記伝熱材は、前記貫通孔内に配されて前記測温対象物の熱を受ける熱受け部を有する。
本構成によれば、測温対象物の熱は、フレキシブルプリント基板の貫通孔内の伝熱材の熱受け部に伝わり、伝熱材を介して温度センサに熱が伝わる。これにより、測温対象物から温度センサに熱が伝わりやすくなるため、温度センサによる温度測定の精度の低下を抑制することができる。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の測温モジュールは、測温対象物の温度を測定するための測温モジュールであって、絶縁性のシート部材と前記シート部材に配線される回路パターンとを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に取り付けられる温度センサと、前記温度センサに対して伝熱的に固定される伝熱材と、を備え、前記シート部材は、前記温度センサが重なる領域の外側に貫通孔が形成されており、前記伝熱材は、前記貫通孔内に配されて前記測温対象物の熱を受ける熱受け部を有する。
本構成によれば、測温対象物の熱は、フレキシブルプリント基板の貫通孔内の伝熱材の熱受け部に伝わり、伝熱材を介して温度センサに熱が伝わる。これにより、測温対象物から温度センサに熱が伝わりやすくなるため、温度センサによる温度測定の精度の低下を抑制することができる。
【0009】
（２）前記貫通孔は、前記シート部材における前記温度センサの両側に配されている。
このようにすれば、温度センサの両側の貫通孔を介して測温対象物の熱を温度センサに伝えることができるため、より一層、測温対象物から温度センサに熱が伝わりやすくなり、温度測定の精度を向上させることが可能になる。
このようにすれば、温度センサの両側の貫通孔を介して測温対象物の熱を温度センサに伝えることができるため、より一層、測温対象物から温度センサに熱が伝わりやすくなり、温度測定の精度を向上させることが可能になる。
【0010】
（３）前記伝熱材は、前記貫通孔内に充填されている。
このようにすれば、貫通孔内の伝熱材の熱伝導性を向上させることができる。
このようにすれば、貫通孔内の伝熱材の熱伝導性を向上させることができる。
【0011】
（４）前記温度センサは、複数の端子を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記複数の端子に接続される複数の前記回路パターンを備え、複数の前記回路パターンは、第１回路パターンと、前記温度センサに対して前記第１回路パターンとは反対側に延びる第２回路パターンとを備える。
このようにすれば、回路パターンを効率的に配線することができるため、フレキシブルプリント基板の配線密度を高めることができる。
このようにすれば、回路パターンを効率的に配線することができるため、フレキシブルプリント基板の配線密度を高めることができる。
【0012】
（５）前記温度センサは、複数の端子を備え、前記回路パターンは、前記複数の端子の並び方向と直交する方向に沿って延びている。
このようにすれば、回路パターンを効率的に配線することができるため、フレキシブルプリント基板の配線密度を高めることができる。
このようにすれば、回路パターンを効率的に配線することができるため、フレキシブルプリント基板の配線密度を高めることができる。
【0013】
（６）前記フレキシブルプリント基板における前記測温対象物側に重ねられる補強板を備え、前記補強板は、前記貫通孔に連なる補強板貫通孔を備え、前記熱受け部は、前記補強板貫通孔内に配されている。
このようにすれば、補強板により、フレキシブルプリント基板の撓みを抑制することができる。また、測温対象物の熱を、補強板貫通孔内の伝熱材を介して温度センサに伝えることができる。
このようにすれば、補強板により、フレキシブルプリント基板の撓みを抑制することができる。また、測温対象物の熱を、補強板貫通孔内の伝熱材を介して温度センサに伝えることができる。
【0014】
（７）正極及び負極の電極端子を有する複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子の隣り合う電極端子間を接続する前記測温対象物としてのバスバーと、前記測温モジュールと、を備える蓄電モジュールとする。
このようにすれば、蓄電素子の電極端子間を接続するバスバーの温度を測定することができる。
このようにすれば、蓄電素子の電極端子間を接続するバスバーの温度を測定することができる。
【0015】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0016】
＜実施形態１＞
実施形態１について、図１～図３を参照しつつ説明する。
本実施形態の測温モジュール２０は、自動車等の車両に搭載される蓄電モジュール１０に備えられ、測温対象物としてのバスバー１５の温度を測定する。以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、図２のＺ方向を上方として説明する。
実施形態１について、図１～図３を参照しつつ説明する。
本実施形態の測温モジュール２０は、自動車等の車両に搭載される蓄電モジュール１０に備えられ、測温対象物としてのバスバー１５の温度を測定する。以下では、図１のＸ方向を前方、Ｙ方向を左方、図２のＺ方向を上方として説明する。
【0017】
（蓄電モジュール１０）
蓄電モジュール１０は、図１に示すように、複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続する複数のバスバー１５と、各バスバー１５の温度を測定するための測温モジュール２０と、を備える。複数の蓄電素子１１は、一列に並べられて蓄電素子群を構成する。各蓄電素子１１は、内部に図示しない蓄電要素が収容された扁平な直方体状の本体部の上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂ（図１では正極を１２Ａ，負極を１２Ｂとして図示）を有する。複数の蓄電素子１１は、隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂの極性が反対になるように並べられている。蓄電素子群の直列接続の端部の電極端子１２Ａ，１２Ｂは、電線等を介して外部のＥＣＵ（Electronic Control Unit)等に接続される。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
蓄電モジュール１０は、図１に示すように、複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続する複数のバスバー１５と、各バスバー１５の温度を測定するための測温モジュール２０と、を備える。複数の蓄電素子１１は、一列に並べられて蓄電素子群を構成する。各蓄電素子１１は、内部に図示しない蓄電要素が収容された扁平な直方体状の本体部の上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂ（図１では正極を１２Ａ，負極を１２Ｂとして図示）を有する。複数の蓄電素子１１は、隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂの極性が反対になるように並べられている。蓄電素子群の直列接続の端部の電極端子１２Ａ，１２Ｂは、電線等を介して外部のＥＣＵ（Electronic Control Unit)等に接続される。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0018】
（バスバー１５）
各バスバー１５は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属板材からなり、隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続する長方形状のバスバー本体１５Ａと、バスバー本体１５Ａの側縁部から突出する被測温部１６とを備える。バスバー本体１５Ａは、電極端子１２Ａ，１２Ｂに対して溶接、ボルト締結等の公知の接続手段により接続することができる。バスバー本体１５Ａには、バスバー１５（及び蓄電素子１１）の電圧を検知するための電圧検知端子３３が溶接、圧着等の公知の接続手段により接続されている。被測温部１６は、図２，図３に示すように、バスバー本体１５Ａの長辺（一辺）からバスバー本体１５Ａと同一平面上に突出する突片であって、後述する温度センサ３０により被測温部１６の温度が検出される。
各バスバー１５は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属板材からなり、隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続する長方形状のバスバー本体１５Ａと、バスバー本体１５Ａの側縁部から突出する被測温部１６とを備える。バスバー本体１５Ａは、電極端子１２Ａ，１２Ｂに対して溶接、ボルト締結等の公知の接続手段により接続することができる。バスバー本体１５Ａには、バスバー１５（及び蓄電素子１１）の電圧を検知するための電圧検知端子３３が溶接、圧着等の公知の接続手段により接続されている。被測温部１６は、図２，図３に示すように、バスバー本体１５Ａの長辺（一辺）からバスバー本体１５Ａと同一平面上に突出する突片であって、後述する温度センサ３０により被測温部１６の温度が検出される。
【0019】
（測温モジュール２０）
測温モジュール２０は、図２（図２では測温モジュール２０の一部を図示し、他の部分は省略）に示すように、フレキシブルプリント基板２１（以下、ＦＰＣ２１とする）と、温度センサ３０と、伝熱材３５と、を備える。ＦＰＣ２１は、前後方向に延びる帯状であって、絶縁性の合成樹脂を含むシート部材２２と、シート部材２２に配線される回路パターン２７Ａ，２７Ｂとを備える。
測温モジュール２０は、図２（図２では測温モジュール２０の一部を図示し、他の部分は省略）に示すように、フレキシブルプリント基板２１（以下、ＦＰＣ２１とする）と、温度センサ３０と、伝熱材３５と、を備える。ＦＰＣ２１は、前後方向に延びる帯状であって、絶縁性の合成樹脂を含むシート部材２２と、シート部材２２に配線される回路パターン２７Ａ，２７Ｂとを備える。
【0020】
（シート部材２２）
シート部材２２は、撓み変形可能であって、図３に示すように、絶縁性の合成樹脂からなり、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの下に配されるベースフィルム２３と、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの上面を覆う絶縁性のオーバーレイフィルムや塗膜などからなる絶縁層２４と、を有する。絶縁層２４は、ベースフィルム２３上における温度センサ３０が重なる長方形状の領域には形成されておらず、ベースフィルム２３及び回路パターン２７Ａ，２７Ｂのランド２８を露出させる開口２４Ａが形成されている。
シート部材２２は、撓み変形可能であって、図３に示すように、絶縁性の合成樹脂からなり、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの下に配されるベースフィルム２３と、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの上面を覆う絶縁性のオーバーレイフィルムや塗膜などからなる絶縁層２４と、を有する。絶縁層２４は、ベースフィルム２３上における温度センサ３０が重なる長方形状の領域には形成されておらず、ベースフィルム２３及び回路パターン２７Ａ，２７Ｂのランド２８を露出させる開口２４Ａが形成されている。
【0021】
シート部材２２には、ベースフィルム２３及び絶縁層２４を貫通する複数の貫通孔２５，２６が形成されている。複数の貫通孔２５，２６は、共に左右方向に長い長方形状（帯状）であって、シート部材２２における温度センサ３０（及び回路パターン２７Ａ，２７Ｂのランド２８）の両側に配置されている。シート部材２２のベースフィルム２３や絶縁層２４の材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性（半田付けで溶けない耐熱性）及び寸法安定性に優れるので好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミド（ＰＩ）等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂を用いると、成形コストを低減させることができるので好ましい。
【0022】
ベースフィルム２３の下には、補強板２９が重ねられている。補強板２９は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属や合成樹脂等の平板状の部材からなり、ベースフィルム２３の下面に接着剤等で固定されている。補強板２９における貫通孔２５，２６の下方に連なる位置には、一対の補強板貫通孔２９Ａが貫通形成されている。一対の補強板貫通孔２９Ａは、貫通孔２５，２６と同じ形状とされている。
【0023】
（回路パターン２７Ａ，２７Ｂ）
回路パターン２７Ａ，２７Ｂは、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属箔（導電路）からなり、印刷、エッチング、メッキ等を用いた公知のプリント配線技術により形成され、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの端部には、幅寸法を大きくしたランド２８が形成されている。ランド２８は、温度センサ３０としてのサーミスタの端子３１Ａ，３１Ｂが半田付けされる。回路パターン２７Ａ，２７Ｂは、図２に示すように、Ｌ字状に曲がった経路で配線された第１回路パターン２７Ａと、第１回路パターン２７Ａに沿ってＬ字状に曲がった経路で配線された第２回路パターン２７Ｂとを備える。第１回路パターン２７Ａと第２回路パターン２７Ｂとは、図２に示すように、共に左右方向の一方側に並んで延びている。
回路パターン２７Ａ，２７Ｂは、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属箔（導電路）からなり、印刷、エッチング、メッキ等を用いた公知のプリント配線技術により形成され、回路パターン２７Ａ，２７Ｂの端部には、幅寸法を大きくしたランド２８が形成されている。ランド２８は、温度センサ３０としてのサーミスタの端子３１Ａ，３１Ｂが半田付けされる。回路パターン２７Ａ，２７Ｂは、図２に示すように、Ｌ字状に曲がった経路で配線された第１回路パターン２７Ａと、第１回路パターン２７Ａに沿ってＬ字状に曲がった経路で配線された第２回路パターン２７Ｂとを備える。第１回路パターン２７Ａと第２回路パターン２７Ｂとは、図２に示すように、共に左右方向の一方側に並んで延びている。
【0024】
（温度センサ３０）
温度センサ３０は、例えばチップタイプのＮＴＣサーミスタとされている。ＮＴＣサーミスタは、温度の上昇に対して抵抗が減少するサーミスタであって、内部電極を有する直方体状のサーミスタ素地の長手方向の両端部に、Ｐｂ等からなる金属メッキで覆われた一対の端子３１Ａ，３１Ｂが形成されている。温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向（前後方向）は、ＦＰＣ２１の貫通孔２５，２６の長手方向（左右方向）と直交している。
温度センサ３０は、例えばチップタイプのＮＴＣサーミスタとされている。ＮＴＣサーミスタは、温度の上昇に対して抵抗が減少するサーミスタであって、内部電極を有する直方体状のサーミスタ素地の長手方向の両端部に、Ｐｂ等からなる金属メッキで覆われた一対の端子３１Ａ，３１Ｂが形成されている。温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向（前後方向）は、ＦＰＣ２１の貫通孔２５，２６の長手方向（左右方向）と直交している。
【0025】
（伝熱材３５）
伝熱材３５は、図３に示すように、ＦＰＣ２１の上面に重ねられて山形に膨らみ、温度センサ３０が埋設される伝熱本体３６と、一対の貫通孔２５，２６及び一対の補強板貫通孔２９Ａ内に配されてバスバー１５の熱を受ける一対の熱受け部３７と、を備える。
伝熱材３５は、図３に示すように、ＦＰＣ２１の上面に重ねられて山形に膨らみ、温度センサ３０が埋設される伝熱本体３６と、一対の貫通孔２５，２６及び一対の補強板貫通孔２９Ａ内に配されてバスバー１５の熱を受ける一対の熱受け部３７と、を備える。
【0026】
伝熱本体３６は、温度センサ３０の外面のほぼ全体にわたって密着し、ＦＰＣ２１の上面の開口２４Ａ及び一対の貫通孔２５，２６（及び補強板貫通孔２９Ａ）を含む円形上の領域に配されている。温度センサ３０は、伝熱本体３６の内部に全体が埋設されている。熱受け部３７は、バスバー１５の一対の貫通孔２５，２６及び補強板２９の補強板貫通孔２９Ａ内の空間を埋めるように充填されており、熱受け部３７の下端３７Ａは、補強板２９の下面に沿う位置に形成されている。
【0027】
伝熱材３５としては、例えば、放熱グリス、ゲル、接着剤、合成樹脂等とすることができる。放熱グリスとしては、例えば、シリコーングリスなどの熱伝導性が高く、絶縁性を有する材料を用いることができる。伝熱材３５は、粘性を有していてもよいが、粘性を有さず、固形化された部材であってもよい。組み付け後に常温で硬化する常温硬化型や、組み付け後に加熱により硬化する加熱硬化型の伝熱材を用いてもよい。
【0028】
測温モジュール２０の組付けについて説明する。
ＦＰＣ２１の絶縁層２４の開口２４Ａから露出した一対のランド２８に各温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂをリフロー半田付け等により実装する。次に、溶融状態の伝熱材３５を各温度センサ３０（及びＦＰＣ２１）の上に塗布する。伝熱材３５は、一対の貫通孔２５，２６内に充填された部分が固化するとともに、ＦＰＣ２１の上方で各温度センサ３０を覆う伝熱材３５が固化する。これにより、測温モジュール２０が形成される。
ＦＰＣ２１の絶縁層２４の開口２４Ａから露出した一対のランド２８に各温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂをリフロー半田付け等により実装する。次に、溶融状態の伝熱材３５を各温度センサ３０（及びＦＰＣ２１）の上に塗布する。伝熱材３５は、一対の貫通孔２５，２６内に充填された部分が固化するとともに、ＦＰＣ２１の上方で各温度センサ３０を覆う伝熱材３５が固化する。これにより、測温モジュール２０が形成される。
【0029】
次に、複数の蓄電素子１１の隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂに対して、各バスバー１５を溶接等により接続する。次に、測温モジュール２０を複数の蓄電素子１１及びバスバー１５の上に装着すると、各バスバー１５の被測温部１６の上にＦＰＣ２１の各補強板２９が重なった状態となる。また、複数の電圧検知端子３３でＦＰＣ２１の電圧検知用の回路パターンとバスバー１５とを接続する（図１）。これにより、蓄電モジュール１０が形成される。
【0030】
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
バスバー１５（測温対象物）の温度を測定するための測温モジュール２０であって、絶縁性のシート部材２２とシート部材２２に配線される回路パターン２７Ａ，２７Ｂとを有するＦＰＣ２１（フレキシブルプリント基板）と、ＦＰＣ２１に取り付けられる温度センサ３０と、温度センサ３０に対して伝熱的に固定される伝熱材３５と、を備え、シート部材２２は、温度センサ３０が重なる領域の外側に貫通孔２５，２６が形成されており、伝熱材３５は、貫通孔２５，２６内に配されてバスバー１５の熱を受ける熱受け部３７を有する。
本実施形態によれば、バスバー１５の熱は、ＦＰＣ２１の貫通孔２５，２６内の伝熱材３５の熱受け部３７に伝わり、伝熱材３５を介して温度センサ３０に熱が伝わる。これにより、バスバー１５から温度センサ３０に熱が伝わりやすくなるため、温度センサ３０による温度測定の精度の低下を抑制することができる。
バスバー１５（測温対象物）の温度を測定するための測温モジュール２０であって、絶縁性のシート部材２２とシート部材２２に配線される回路パターン２７Ａ，２７Ｂとを有するＦＰＣ２１（フレキシブルプリント基板）と、ＦＰＣ２１に取り付けられる温度センサ３０と、温度センサ３０に対して伝熱的に固定される伝熱材３５と、を備え、シート部材２２は、温度センサ３０が重なる領域の外側に貫通孔２５，２６が形成されており、伝熱材３５は、貫通孔２５，２６内に配されてバスバー１５の熱を受ける熱受け部３７を有する。
本実施形態によれば、バスバー１５の熱は、ＦＰＣ２１の貫通孔２５，２６内の伝熱材３５の熱受け部３７に伝わり、伝熱材３５を介して温度センサ３０に熱が伝わる。これにより、バスバー１５から温度センサ３０に熱が伝わりやすくなるため、温度センサ３０による温度測定の精度の低下を抑制することができる。
【0031】
また、貫通孔２５，２６は、シート部材２２における温度センサ３０の両側に配されている。
このようにすれば、温度センサ３０の両側の貫通孔２５，２６を介してバスバー１５の熱を温度センサ３０に伝えることができるため、より一層、バスバー１５から温度センサ３０に熱が伝わりやすくなり、温度測定の精度を向上させることが可能になる。
このようにすれば、温度センサ３０の両側の貫通孔２５，２６を介してバスバー１５の熱を温度センサ３０に伝えることができるため、より一層、バスバー１５から温度センサ３０に熱が伝わりやすくなり、温度測定の精度を向上させることが可能になる。
【0032】
また、伝熱材３５は、貫通孔２５，２６内に充填されている。
このようにすれば、貫通孔２５，２６内の熱伝導性を向上させることができる。
このようにすれば、貫通孔２５，２６内の熱伝導性を向上させることができる。
【0033】
また、温度センサ３０は、複数の端子３１Ａ，３１Ｂを備え、回路パターン２７Ａ，２７Ｂは、複数の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向と直交する方向に沿って延びている。
このようにすれば、回路パターン２７Ａ，２７Ｂを効率的に配線することができるため、ＦＰＣ２１の配線密度を高めることができる。
このようにすれば、回路パターン２７Ａ，２７Ｂを効率的に配線することができるため、ＦＰＣ２１の配線密度を高めることができる。
【0034】
また、ＦＰＣ２１におけるバスバー１５側に重ねられる補強板２９を備え、補強板２９は、貫通孔２５，２６に連なる補強板貫通孔２９Ａを備え、伝熱材３５は、補強板貫通孔２９Ａ内に配されている。
このようにすれば、補強板２９により、ＦＰＣ２１の撓みを抑制することができる。また、バスバー１５の熱を、補強板貫通孔２９Ａ内の伝熱材３５を介して温度センサ３０に伝えることができる。
このようにすれば、補強板２９により、ＦＰＣ２１の撓みを抑制することができる。また、バスバー１５の熱を、補強板貫通孔２９Ａ内の伝熱材３５を介して温度センサ３０に伝えることができる。
【0035】
また、蓄電モジュール１０は、正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の隣り合う電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続する測温対象物としてのバスバー１５と、測温モジュール２０と、を備える。
このようにすれば、蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続するバスバー１５の温度を測定することができる。
このようにすれば、蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂ間を接続するバスバー１５の温度を測定することができる。
【0036】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２について、図４を参照しつつ説明する。実施形態２の測温モジュール４０は、実施形態１に対して温度センサ３０の向きと回路パターン４７Ａ，４７Ｂの経路が異なるものである。他の構成は、実施形態１と同一であるため、以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態２について、図４を参照しつつ説明する。実施形態２の測温モジュール４０は、実施形態１に対して温度センサ３０の向きと回路パターン４７Ａ，４７Ｂの経路が異なるものである。他の構成は、実施形態１と同一であるため、以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【0037】
測温モジュール４０は、ＦＰＣ４１と、温度センサ３０と、伝熱材３５と、を備える。ＦＰＣ４１は、シート部材２２に配線される第１回路パターン４７Ａと第２回路パターン４７Ｂとを備える。第１回路パターン４７Ａと第２回路パターン４７Ｂとは、左右一対のランド４８に対して左右方向について互いに反対方向に延びた後、曲がってＦＰＣ４１の端部側に向けて並んで延びている。温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向は、ＦＰＣ４１の貫通孔２５，２６の長手方向に沿う方向（長辺に沿う方向）とされている。
【0038】
実施形態２によれば、第１回路パターン４７Ａと、温度センサ３０に対して第１回路パターン４７Ａとは反対側に延びる第２回路パターン４７Ｂとを備える。
このようにすれば、回路パターン４７Ａ，４７Ｂを効率的に配線することができるため、ＦＰＣ４１の配線密度を高めることができる。
このようにすれば、回路パターン４７Ａ，４７Ｂを効率的に配線することができるため、ＦＰＣ４１の配線密度を高めることができる。
【0039】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３について、図５を参照しつつ説明する。実施形態３の測温モジュール５０は、温度センサ３０の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向と、貫通孔５１，５２の長手方向（長辺方向）とが前後方向（ＦＰＣ５０Ａの延びる方向）とされたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態３について、図５を参照しつつ説明する。実施形態３の測温モジュール５０は、温度センサ３０の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向と、貫通孔５１，５２の長手方向（長辺方向）とが前後方向（ＦＰＣ５０Ａの延びる方向）とされたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【0040】
ＦＰＣ５０Ａのシート部材２２を貫通する各貫通孔５１，５２は、前後方向に長い長方形状とされている。補強板５５における貫通孔５１，５２の下方に連なる位置には、一対の補強板貫通孔５５Ａが貫通形成されている。一対の補強板貫通孔５５Ａは、貫通孔５１，５２と同じ形状とされている。ＦＰＣ５０Ａは、シート部材２２に配線される回路パターン５３Ａ，５３Ｂを備える。第１回路パターン５３Ａと第２回路パターン５３Ｂとは、絶縁層２４に貫通形成された前後方向に長い長方形状の開口２４Ａ内に前後一対のランド５４が設けられている。第１回路パターン５３Ａと第２回路パターン５３Ｂとは、前後一対のランド５４に対して、前後方向について互いに反対方向に延びた後、曲がってＦＰＣ５０Ａの端部側に向けて並んで延びている。温度センサ３０の一対の端子３１Ａ，３１Ｂの並び方向は、ＦＰＣ５０Ａの各貫通孔５１，５２の長手方向（長辺方向）及びＦＰＣ５０Ａの延びる方向に沿う方向とされている。
【0041】
＜実施形態４＞
次に、実施形態４について、図６を参照しつつ説明する。実施形態４の測温モジュール６０は、貫通孔６１をＵ字状としたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
測温モジュール６０のＦＰＣ６０Ａは、シート部材２２に配線される第１回路パターン６７Ａと第２回路パターン６７Ｂとを備える。第１回路パターン６７Ａと第２回路パターン６７Ｂとは、絶縁層２４に貫通形成された開口２４Ａ内に前後一対のランド５４が設けられている。ＦＰＣ６０Ａのシート部材２２には、前方（前後方向の一方）が開放されたＵ字状の貫通孔６１が形成されている。貫通孔６１により、前後一対のランド５４に連なる一対の回路パターン６７Ａ，６７Ｂは、前方（貫通孔６１の開放された側）に向けて並んで延びている。補強板６８における貫通孔６１の下方に連なる位置には、補強板貫通孔６８Ａが貫通形成されている。補強板貫通孔６８Ａは、貫通孔６１と同じ形状とされている。
次に、実施形態４について、図６を参照しつつ説明する。実施形態４の測温モジュール６０は、貫通孔６１をＵ字状としたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
測温モジュール６０のＦＰＣ６０Ａは、シート部材２２に配線される第１回路パターン６７Ａと第２回路パターン６７Ｂとを備える。第１回路パターン６７Ａと第２回路パターン６７Ｂとは、絶縁層２４に貫通形成された開口２４Ａ内に前後一対のランド５４が設けられている。ＦＰＣ６０Ａのシート部材２２には、前方（前後方向の一方）が開放されたＵ字状の貫通孔６１が形成されている。貫通孔６１により、前後一対のランド５４に連なる一対の回路パターン６７Ａ，６７Ｂは、前方（貫通孔６１の開放された側）に向けて並んで延びている。補強板６８における貫通孔６１の下方に連なる位置には、補強板貫通孔６８Ａが貫通形成されている。補強板貫通孔６８Ａは、貫通孔６１と同じ形状とされている。
【0042】
＜実施形態５＞
次に、実施形態５について、図７を参照しつつ説明する。実施形態５の測温モジュール７０は、実施形態１に対して貫通孔７１，７２の形状を変えたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
測温モジュール７０のＦＰＣ７０Ａには、シート部材２２を貫通する貫通孔７１，７２が形成されている。貫通孔７１，７２は、略長方形状であって、温度センサ３０から遠い側の縁部に、円弧状に膨らんだ膨出部７３が形成されている。膨出部７３は、伝熱材３５の縁部の形状（外周形状）に沿って湾曲している。補強板７４における貫通孔７１，７２の下方に連なる位置には、一対の補強板貫通孔７４Ａが貫通形成されている。一対の補強板貫通孔７４Ａは、貫通孔７１，７２と同じ形状とされている。
実施形態５によれば、伝熱材３５の外径を大きくすることなく、貫通孔７１，７２の面積を大きくすることができるため、貫通孔７１，７２内の伝熱材３５による伝熱性を向上させることができる。
次に、実施形態５について、図７を参照しつつ説明する。実施形態５の測温モジュール７０は、実施形態１に対して貫通孔７１，７２の形状を変えたものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
測温モジュール７０のＦＰＣ７０Ａには、シート部材２２を貫通する貫通孔７１，７２が形成されている。貫通孔７１，７２は、略長方形状であって、温度センサ３０から遠い側の縁部に、円弧状に膨らんだ膨出部７３が形成されている。膨出部７３は、伝熱材３５の縁部の形状（外周形状）に沿って湾曲している。補強板７４における貫通孔７１，７２の下方に連なる位置には、一対の補強板貫通孔７４Ａが貫通形成されている。一対の補強板貫通孔７４Ａは、貫通孔７１，７２と同じ形状とされている。
実施形態５によれば、伝熱材３５の外径を大きくすることなく、貫通孔７１，７２の面積を大きくすることができるため、貫通孔７１，７２内の伝熱材３５による伝熱性を向上させることができる。
【0043】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ＦＰＣ２１（４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ）及び温度センサ３０に伝熱材３５を塗布した後に、バスバー１５及び複数の蓄電素子１１の上に測温モジュールを組み付ける構成としたが、これに限られず、バスバー１５及び複数の蓄電素子１１の上に測温モジュールを組み付けた後に、ＦＰＣ２１（４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ）及び温度センサ３０に伝熱材３５を塗布してもよい。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ＦＰＣ２１（４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ）及び温度センサ３０に伝熱材３５を塗布した後に、バスバー１５及び複数の蓄電素子１１の上に測温モジュールを組み付ける構成としたが、これに限られず、バスバー１５及び複数の蓄電素子１１の上に測温モジュールを組み付けた後に、ＦＰＣ２１（４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ）及び温度センサ３０に伝熱材３５を塗布してもよい。
【0044】
（２）温度センサ３０は、ＮＴＣサーミスタとしたが、ＰＴＣサーミスタ等の他のサーミスタや、サーミスタ以外の熱電対等としてもよい。
【符号の説明】
【0045】
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
１５： バスバー
１５Ａ： バスバー本体
１６： 被測温部
２０，４０，５０，６０，７０： 測温モジュール
２１，４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ： ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２２： シート部材
２３： ベースフィルム
２４： 絶縁層
２４Ａ： 開口
２５，２６，５１，５２，６１，７１，７２： 貫通孔
２７Ａ，４７Ａ，５３Ａ，６７Ａ： 第１回路パターン
２７Ｂ，４７Ｂ，５３Ｂ，６７Ｂ： 第２回路パターン
２８，４８，５４： ランド
２９，５５，６８，７４： 補強板
２９Ａ，５５Ａ，６８Ａ，７４Ａ： 補強板貫通孔
３０： 温度センサ
３１Ａ，３１Ｂ： 端子
３３： 電圧検知端子
３５： 伝熱材
３６： 伝熱本体
３７： 熱受け部
３７Ａ： 下端
７３： 膨出部
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
１５： バスバー
１５Ａ： バスバー本体
１６： 被測温部
２０，４０，５０，６０，７０： 測温モジュール
２１，４１，５０Ａ，６０Ａ，７０Ａ： ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２２： シート部材
２３： ベースフィルム
２４： 絶縁層
２４Ａ： 開口
２５，２６，５１，５２，６１，７１，７２： 貫通孔
２７Ａ，４７Ａ，５３Ａ，６７Ａ： 第１回路パターン
２７Ｂ，４７Ｂ，５３Ｂ，６７Ｂ： 第２回路パターン
２８，４８，５４： ランド
２９，５５，６８，７４： 補強板
２９Ａ，５５Ａ，６８Ａ，７４Ａ： 補強板貫通孔
３０： 温度センサ
３１Ａ，３１Ｂ： 端子
３３： 電圧検知端子
３５： 伝熱材
３６： 伝熱本体
３７： 熱受け部
３７Ａ： 下端
７３： 膨出部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】