▶ エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-02-14
(45)【発行日】2023-02-22
(54)【発明の名称】困難な基板上で機能するように設計されたＲＦＩＤタグ
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20230215BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 248
G06K19/077 280
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2019522440
(86)(22)【出願日】2017-10-27
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2019-11-21
(86)【国際出願番号】 US2017058704
(87)【国際公開番号】W WO2018081522
(87)【国際公開日】2018-05-03
【審査請求日】2020-09-17
(31)【優先権主張番号】15/337,494
(32)【優先日】2016-10-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】518000176
【氏名又は名称】エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー
【氏名又は名称原語表記】ＡＶＥＲＹ ＤＥＮＮＩＳＯＮ ＲＥＴＡＩＬ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ＳＥＲＶＩＣＥＳ ＬＬＣ
【住所又は居所原語表記】８０８０ Ｎｏｒｔｏｎ Ｐａｒｋｗａｙ， Ｍｅｎｔｏｒ， Ｏｈｉｏ ４４０６０ Ｕｎｉ－ｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100098475
【弁理士】
【氏名又は名称】倉澤 伊知郎
(74)【代理人】
【識別番号】100130937
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100144451
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 博子
(72)【発明者】
【氏名】フォースター イアン ジェイ
【審査官】赤穂 州一郎
(56)【参考文献】
【文献】登録実用新案第３１４１９７１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１６－０９１２２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－０３２６１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０５９２８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００５／０１９７０７４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】中国実用新案第２０１８８６５０４（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開２００８－１２３２２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１０／０２８３６１５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／００３４７３９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１３／００６２８７５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２００６／００９１２２５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許第０６１１１３０３（ＵＳ，Ａ）
【文献】米国特許第０６３２９２１３（ＵＳ，Ｂ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
困難な基板上で動作するように設計された（無線周波数識別）ＲＦＩＤタグであって、熱可塑性基板部品と、
前記熱可塑性基板部品の片面に形成されたＲＦＩＤアンテナ構造と、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造に結合されたＲＦＩＤチップと、を有し、
前記熱可塑性基板部品は、内部に前記ＲＦＩＤアンテナ構造が配置されたキャビティに変形され、
このキャビティの開口は、導電体である基層で覆われ、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造の一部は、前記キャビティのリムと前記基層との間に延び、
このＲＦＩＤアンテナ構造の延長部が前記基層の外側に延びるように、前記基層が前記キャビティのリム領域よりも小さく構成されている、
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記困難な基板表面は、高損失の誘電体表面、有機材料表面又は金属表面を含む、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ又はスロットアンテナを含む、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項4】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、金属箔、銅、アルミニウム、蒸着金属層及び導電性インクのうちの少なくとも１つから形成される、請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項5】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、前記熱可塑性基板部品上にロールツーロール法で形成される、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項6】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、部分的に前記キャビティのリムに配置される、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項7】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、両端が前記熱可塑性基板部品に結合される、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項8】
前記熱可塑性基板部品は、波形基板を備えている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項9】
高損失の誘電体表面、有機材料表面又は金属表面などの困難な基板上で動作するように設計されたＲＦＩＤタグであって、熱可塑性基板部品と、
前記熱可塑性基板部品の片面に形成されたＲＦＩＤアンテナ構造と、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造に結合されたＲＦＩＤチップと、
前記熱可塑性基板部品に形成されたキャビティと、を有し、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、前記キャビティの内部に配置されると共に部分的に前記キャビティのリムに配置され、
前記キャビティの開口は、導電体である基層で覆われ、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造の一部は、前記キャビティのリムと前記基層との間に延び、
このＲＦＩＤアンテナ構造の延長部が前記基層の外側に延びるように、前記基層が前記キャビティのリム領域よりも小さく構成されている、
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項10】
前記ＲＦＩＤアンテナ構造は、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ又はスロットアンテナを含む、請求項９に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項11】
前記熱可塑性基板部品は、波形基板を備えている、請求項９に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項12】
困難な基板上で動作するように設計されたＲＦＩＤタグの製造方法であって、熱可塑性基板部品を準備するステップと、
前記熱可塑性基板部品の片面にＲＦＩＤアンテナ構造を形成するステップと、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造にＲＦＩＤチップを結合するステップと、
前記熱可塑性基板部品をアパーチャ上に配置するステップと、
プラスチック表面を軟化させるために前記熱可塑性基板部品を加熱するステップと、
前記熱可塑性基板部品に真空を適用するステップと、
前記熱可塑性基板部品から前記アパーチャ内に材料を引き込むステップと、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造を備えるブリスターを形成するステップと、
導電体である基層で前記ブリスターの開口を覆うステップと、
を含み、
前記ＲＦＩＤアンテナ構造の一部は、前記ブリスターのリムと前記基層との間に延び、
このＲＦＩＤアンテナ構造の延長部が前記基層の外側に延びるように、前記基層が前記ブリスターのリム領域よりも小さく構成されている、
ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１６年１０月２８日に出願された米国実用特許出願公開第１５／３３７，４９４号に対する優先権及びその利益を主張するものであり、この文献はその全体が引用により本明細書に組み入れられる。
本出願は、２０１６年１０月２８日に出願された米国実用特許出願公開第１５／３３７，４９４号に対する優先権及びその利益を主張するものであり、この文献はその全体が引用により本明細書に組み入れられる。
【0002】
本発明は、一般に困難な基板上で動作するように設計された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグデバイスに関する。具体的には、基板に一連のキャビティを形成してアンテナと困難な基板との間に分離距離を定めてロールツーロール法でＲＦＩＤタグを形成する。
【背景技術】
【0003】
無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）は、電磁エネルギー（「ＥＭエネルギー」）を用いて（ＲＦＩＤ「タグ」又はトランスポンダとして知られている）応答デバイスを刺激してデバイス自体を識別し、場合によっては付加的に記憶されたデータを提供するものである。通常、ＲＦＩＤタグは、メモリとアンテナに接続された動作回路とが形成された、一般に「チップ」と呼ばれる半導体デバイスを含む。通常、ＲＦＩＤタグはトランスポンダとして機能し、質問器とも呼ばれるリーダから受け取った無線周波数（「ＲＦ」）質問信号に応答して、チップメモリに記憶された情報を提供する。パッシブＲＦＩＤデバイスの場合には、質問信号のエネルギーが、ＲＦＩＤデバイスの動作に必要なエネルギーも提供する。
【0004】
ＲＦＩＤタグは、追跡すべき物品に組み込み又は取り付けることができる。タグは、接着剤、テープ又はその他の手段を用いて物品の外部に取り付けることができる場合もあれば、パッケージに含めたり、物品の容器内に配置したり、又は衣服に縫い込んだりして物品に挿入できる場合もある。ＲＦＩＤタグは、典型的には検査数字が添えられた数バイトの単純なシリアル番号である一意の識別番号を伴って製造されたチップを含むことができる。ユーザは、このシリアル／識別番号を変更することができず、メーカーは、各シリアル番号が一度しか使用されないことを保証する。この構成は、ＲＦＩＤタグが読み取り専用であり、その識別番号のみを用いて質問信号に応答するという点で、この技術の低コスト目的を表す。
【0005】
或いは、ＲＦＩＤタグに含まれるＲＦＩＤチップが、製造後に書き込むことができるメモリを含むこともでき、従ってＲＦＩＤタグが取り付けられた製品に関する情報をその製品の製造場所、或いはバーコード、パターン又は人が読める特徴などの視覚的特徴が印刷される場所などの他の場所でプログラムして、この情報が印刷情報に関連付けられるようにすることもできる。この場合、ＲＦＩＤタグは、プログラムされた情報の全部又は一部と、製造場所においてリードオンリメモリ構造にプログラムされていた場合には一意の番号とを用いて質問信号に応答することができる。
【0006】
ＲＦＩＤタグは、どのようなタイプのチップを使用するかに応じて、一意の番号を用いて又はプログラムされたデータと項目との間の関係によってデータベース内の項目に関連付けることができる。タグの目的は、袋又はその他の容器内の関連する１又は複数の物品にタグを関連付けることである。この情報は、使用事例に応じて１又は２以上の場所において使用することができ、典型例としては、製造施設、輸送車両、店舗、医療施設、薬剤保管場所又はその他の環境が考えられる。ＲＦＩＤタグ内のデータの使用、及びそのデータにアクセスする場所は、タグを何のために使用すべきかに依存すると理解されるであろう。例えば、施設を通じた物品の追跡は、さらに効率的な分配及び在庫管理システムの生成、並びに施設内のワークフロー改善に役立つことができる。この結果、在庫管理が改善されてコストが低下する。ＲＦＩＤタグが付いた装置及び物品の位置を必要時に素早く特定し、使用期限又は不良品回収などの他の目的で識別できるように、正確な追跡、在庫管理システム及び分配システムを構築することも望ましい。
【0007】
今日使用されている多くのＲＦＩＤタグは、バッテリ又はその他の自律的な電源を有しておらず、代わりにタグを作動させる電力を供給するために、ＲＦＩＤリーダが供給する質問エネルギーに依拠しなければならないという点でパッシブである。パッシブＲＦＩＤタグは、タグの作動及びその記憶データの送信を行うために特定の周波数範囲及び特定の最小強度の電磁エネルギー場を必要とする。別の選択肢としてアクティブＲＦＩＤタグも存在するが、このようなタグは、タグを作動させる電力を供給するためにバッテリを伴う必要があり、従ってタグの費用及びサイズが増加し、数多くの用途での使用には望ましくない。
【0008】
タグは、識別すべき物品の物理的サイズ、物品の位置及び物品に容易に到達できる能力などのＲＦＩＤタグ適用要件に応じて、ＲＦＩＤリーダによって短距離又は長距離から読み取られることが必要となり得る。さらに、ＲＦＩＤタグの読み取り範囲（すなわち、質問信号及び／又は応答信号の範囲）にも限界がある。
【0009】
さらに、高損失の誘電体、例えば肉のような有機材料、並びに金属表面及び／又は導電性表面などの困難な基板にＲＦＩＤタグが取り付けられている場合、通常、標準的なＲＦＩＤタグは、衣類、段ボール箱などの他の材料上に配置されたものほど効率的に読み取ることができない。多くの商業用途において高損失の誘電体及び金属又はその他のタイプの導電性表面などの困難な基板へのＲＦＩＤタグの適用が望ましいことを考えれば、このことは重要な問題である。ＲＦＩＤタグがこれらの困難な基板上で機能（動作）するために、基板とアンテナ構造との間に分離距離を定めることによって性能を著しく向上させる。さらに、この分離距離を、発泡体又はプラスチック、或いは空気などの好適な誘電体で満たさなければならない。従って、基板とアンテナ構造との間に分離距離を形成することによって高損失の誘電体、及び／又は金属表面又はその他のタイプの導電性表面などの困難な基板近くでのＲＦＩＤタグの動作を可能にするＲＦＩＤタグデバイス及び／又はシステムが必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明は、高損失の誘電体表面、有機材料表面又は金属表面などの困難な基板上で動作するように設計されたＲＦＩＤタグデバイスと、コストを削減して効率的な生産を可能にする関連する製造方法とを開示する。このＲＦＩＤタグデバイスは、熱可塑性基板部品の片面に形成されてＲＦＩＤチップが結合されたＲＦＩＤアンテナ構造を含む。その後、基板部品を、内部にＲＦＩＤアンテナ構造を有する一連のキャビティに変形させて、基板とＲＦＩＤアンテナ構造との間に分離距離を形成する。
【課題を解決するための手段】
【0011】
以下、開示する技術革新のいくつかの態様の基本的理解をもたらすために簡略化した概要を示す。この概要は、広範にわたる概説ではなく、主要／重要な要素の識別、或いはその範囲の説明を意図するものではない。この概要の唯一の目的は、後で提示するさらに詳細な説明の前置きとして、いくつかの概念を簡略化した形で示すことである。
【0012】
本明細書に開示して特許請求する主題は、その１つの態様において、高損失の誘電体表面、有機材料表面又は金属表面などの困難な基板上で動作するように設計されたＲＦＩＤタグデバイスを含む。ＲＦＩＤタグデバイスは、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ又はスロットアンテナとすることができるＲＦＩＤアンテナ構造を含む。このＲＦＩＤアンテナ構造は、ロールツーロール法で熱可塑性基板部品の片面に形成されてこれにＲＦＩＤチップが結合される。その後、基板部品は、内部にＲＦＩＤアンテナ構造を有する一連のキャビティに変形される。具体的には、ＲＦＩＤアンテナ構造が全体的にキャビティの上面に配置され、或いは部分的にキャビティの上部に、かつ部分的に縁部／底部に配置される。
【0013】
好ましい実施形態では、キャビティの底面を基層で覆うことができる。基層は、典型的には箔などの導電体である。また、ＲＦＩＤアンテナ構造の一部は、キャビティのリム上に延びることができる。ＲＦＩＤアンテナ構造の１つよりも多くの部分がキャビティのリム上に延びて、基板への複数の結合点を形成することもできる。さらに、１つの実施形態では、ＲＦＩＤアンテナ構造の延長部のうちの１つ又は２つ以上が基層の外側に延びるように、基層がプラスチックキャビティのリム領域よりも小さい。また、ＲＦＩＤアンテナ構造は、両端を基板に結合することもできる。さらに、熱可塑性基板部品は、ＲＦＩＤタグの湾曲面への適合を良好にするように波形基板とすることもできる。
【0014】
上述の及び関連する目的を達成するために、本明細書では、以下の説明及び添付図面に関連して、開示する技術革新のいくつかの例示的な態様について説明する。しかしながら、これらの態様は、本明細書に開示する原理を採用できるとともに全てのこのような態様及びその同等物を含むように意図された様々の方法のうちのほんのわずかしか示していない。以下の詳細な説明を図面と共に検討すれば、他の利点及び新規の特徴が明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1A】開示するアーキテクチャによる、熱可塑性基板部品上のＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図1B】開示するアーキテクチャによる、変形後の熱可塑性基板部品上のＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図2A】開示するアーキテクチャによる、キャビティの上部内のＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図3A】開示するアーキテクチャによる、キャビティのリム上に延びるＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図4A】開示するアーキテクチャによる、複数箇所においてキャビティのリム上に延びるＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図5A】開示するアーキテクチャによる、熱可塑性基板の両端において結合されたＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図6A】開示するアーキテクチャによる、キャビティに基層を適用したＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図7A】開示するアーキテクチャによる、キャビティのリム領域よりも基層の方が小さいＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【図8A】開示するアーキテクチャによる、熱可塑性基板が波形を有するＲＦＩＤアンテナ構造の上面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、全体を通じて同じ参照番号を用いて同じ要素を示す図面を参照しながら技術革新の説明を行う。以下の説明では、説明を完全に理解できるように、説明目的で数多くの具体的な詳細を示す。しかしながら、この技術革新は、これらの具体的な詳細を伴わずに実施できることが明らかである。その他の場合、周知の構造及びデバイスについては、これらの説明を容易にするためにブロック図形式で示している。
【0017】
本発明は、高損失の誘電体表面、有機材料表面又は金属表面などの困難な基板上で動作するように設計されたＲＦＩＤタグデバイスを開示する。このＲＦＩＤタグデバイスは、ロールツーロール法で熱可塑性基板部品の片面に形成されてＲＦＩＤチップが結合されたＲＦＩＤアンテナ構造を含む。その後、基板部品は、内部にＲＦＩＤアンテナ構造を有する一連のキャビティに変形される。具体的には、ＲＦＩＤアンテナ構造が全体的にキャビティの上面に配置され、或いは部分的にキャビティの上部に、かつ部分的に縁部／底部に配置される。
【0018】
最初に図面を参照すると、図１Ａ～図１Ｂに、変形前及び変形後の熱可塑性基板部品１０４上にＲＦＩＤアンテナ構造１０２を含むＲＦＩＤタグ１００を示す。ＲＦＩＤタグ１００は、高損失の誘電体表面、有機材料表面（すなわち、肉）及び金属表面などの困難な基板表面上で動作するように設計される。ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、熱可塑性基板部品１０４の片面に形成されて、これにＲＦＩＤチップ１０６が結合される。
【0019】
ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、以下に限定するわけではないが、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、パッチアンテナ、スロットアンテナ又はその他の好適な形態のアンテナなどの、当業で周知のあらゆる好適なアンテナを含むことができる。ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、金属箔、銅又はアルミニウム、蒸着金属層、又は導電性インク、或いは当業で周知の他のいずれかの好適な材料などの複数の好適な材料から形成することができる。
【0020】
ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、本発明の包括的概念に影響を与えることなく、当業で周知のあらゆる好適なサイズ、形状及び構成とすることができる。当業者であれば、図１に示すアンテナ構造１０２の形状及びサイズは例示目的にすぎず、他の多くの形状及びサイズのアンテナ構造１０２も十分に本開示の範囲に含まれると理解するであろう。アンテナ構造１０２の寸法（すなわち、長さ、幅及び高さ）は、良好な性能のための重要な設計パラメータであるが、アンテナ構造１０２は、使用中の最適な性能及び感度を保証するあらゆる形状又はサイズとすることができる。
【0021】
具体的に言えば、ＲＦＩＤタグ１００は、熱可塑性基板部品１０４、又は当業で周知の他のいずれかの好適な材料を含む。その後、熱可塑性基板部品１０４の片面にＲＦＩＤアンテナ構造１０２を形成し、これにＲＦＩＤチップ１０６を結合する。通常、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、ロールツーロール法又は当業で周知の他のいずれかの好適な方法で熱可塑性基板１０４上に形成される。最終段階として、熱可塑性基板部品１０４を一連のキャビティ１０８に変形させ、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を全体的にキャビティ１０８の上面に配置し、或いは部分的にその上部に、かつ部分的に縁部／底部に配置する。
【0022】
具体的に言えば、熱可塑性基板１０４は第１の面と第２の面とを含み、熱可塑性基板１０４の第１の面にＲＦＩＤアンテナ構造１０２を形成して、これにＲＦＩＤチップ１０６を結合する。次に、基板１０４の第２の面をアパーチャ上に配置し、このアパーチャに真空を適用する。その後、基板１０４を加熱してプラスチックを軟化させると、この時点で基板１０４の材料がアパーチャ内に引き込まれ、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を有するブリスター（又は、キャビティ１０８）が基板１０４上に形成される。ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、全体的にキャビティ１０８の上面に配置することも、或いは部分的に上部に、かつ部分的に縁部／底部に配置することもできる。真空形成は、キャビティ型構造の特定の製造方法であるが、押し出し加工、射出成形加工、鋳造加工、機械加工又はレーザフライス加工などの他の好適な方法を使用することも、或いは他のいずれかの好適な方法を用いてキャビティを形成することもできる。
【0023】
さらに、キャビティ１０８の底面は、典型的にはアルミニウム箔又は導電性インクなどの導電体、或いは他のいずれかの好適な材料である（図６Ａに示すような）基層１１４で覆うこともできる。基層１１４は、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２と熱可塑性基板１０４との間に位置する。基層１１４は、ＲＦＩＤタグ１００の全ての実施形態に追加することができ、適用時には熱可塑性基板１０４との改善された結合をもたらす。
【0024】
図２Ａ～図２Ｂに、全体的にキャビティ１０８の上部に配置されたダイポール又はパッチ型アンテナとしての（図２Ａ～図２Ｂには２００として示す）ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を示す。図示のように、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２は、ＲＦＩＤタグ１００の下方では熱可塑性基板部品１０４に接触していない。次に、図３Ａ～図３Ｂに、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２の一部１１２がキャビティ１０８のリム１１０上に延びた（図３Ａ～図３Ｂには３００として示す）ＲＦＩＤタグ１００を示す。リム１１０上のＲＦＩＤアンテナ構造１０２の領域は、ＲＦＩＤタグ１００の下方の基板材料１０４に結合される。モノポール又はパッチ型アンテナでは、デバイス下方の表面が導体である時にこの表面が接地板を提供し、導体が存在しなければ、このアンテナはダイポールアンテナの形態と考えられる。
【0025】
次に、図４Ａ～図４Ｂに、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２の一部１１２が複数箇所においてリム上に延びる（図４Ａ～図４Ｂには４００として示す）別の実施形態を示しており、モノポール又はパッチ型アンテナでは基板１０４との結合点が複数存在するので、この実施形態はＲＦＩＤタグ１００の下方の基板１０４との結合を制御可能に高める。
【0026】
図５Ａ～図５Ｂには、ダイポール又はパッチ型アンテナの両端が基板１０４に結合されたＲＦＩＤアンテナ構造１０２の（図５Ａ～図５Ｂには５００として示す）別の実施形態を示す。次に、図６Ａ～図６Ｂに、キャビティ１０８に基層１１４を適用した（図６Ａ～図６Ｂには６００として示す）別の実施形態を示す。基層１１４は、アンテナ１０２と基板１０４との間に位置する。基層１１４の１つの共通形態は、アルミニウム箔又は導電性インク、或いは金属又はプラスチック基層などの導体である。この導体は接地板として機能するが、これは本発明を限定するものではない。基層１１４は、図１～図５に開示する全てのＲＦＩＤタグ構造１００に追加することができ、適用時には基板１０４との改善された結合をもたらす。
【0027】
次に、図７Ａ～図７Ｂに、基板１０４の特性に応じてＲＦＩＤアンテナ構造１０２の延長部１１６のうちの１つ又は２つ以上が基層１１４の外側に延びて異なる結合部を形成するように、プラスチックキャビティ１０８の基板１０４の領域よりも基層１１４の方が小さい（図７Ａ～図７Ｂには７００として示す）ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を示す。
【0028】
次に、図８Ａ～図８Ｂに、ＲＦＩＤタグ１００と湾曲面との適合を良好にする波形基板を含む（図８Ａ～図８Ｂには８００として示す）ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を示す。波形１１８は、基板１０４の屈曲を可能にする。ＲＦＩＤアンテナ構造１０２も、屈曲を可能にして湾曲面に適合するように可撓性又は波形にすることができる。
【0029】
通常、ＲＦＩＤアンテナ構造１０２を有する基板は真空成形されるが、異なる特性を有する別の方法を利用することもできる。例えば、基板をアンテナ導体と共に、ただしＲＦＩＤデバイスを除いて真空成形し、キャビティの形成後にＲＦＩＤデバイスを追加することもできる。これにより、ＲＦＩＤデバイスに成形を適用することに関連する機械的応力が避けられる。
【0030】
さらに、基板を真空成形してキャビティを形成し、内面又は外面にＲＦＩＤインレイ／ラベルを適用することもできる。このようにすると、アンテナとＲＦＩＤデバイスの両方が成形過程を受けなくなる。この方法の１つの利点は、ラベルを外面に適用することによって印刷可能面が露出するラベルを使用する点である。
【0031】
別の実施形態では、このＲＦＩＤラベルを、真空成形された分離帯への適用前に符号化して印刷する。最後に、ＲＦＩＤデバイスの基板は、加工中には平坦であるものの熱又は紫外線放射などの外的要因が加わった時にこのデバイスに使用されるキャビティ型構造を形成する形状記憶プラスチックで形成することができる。
【0032】
さらなる実施形態では、ＲＦＩＤタグ１００が、本明細書で説明した手段のいずれかによってキャビティ内に形成され、Ｔｙｃｏ社によって市販されている音響磁気電子物品監視装置であるＳｅｎｓｏｒｍａｔｉｃ（登録商標）の構造を含む。
【0033】
上述した内容は、特許請求する主題の実施例を含む。当然ながら、特許請求する主題を説明する目的で部品又は方法の全ての考えられる組み合わせを説明することはできないが、当業者であれば、特許請求する主題の多くのさらなる組み合わせ及び並べ替えが可能であると認識することができる。従って、特許請求する主題は、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲に含まれる全てのこのような代替例、修正例及び変形例を含むように意図される。さらに、詳細な説明又は特許請求の範囲において「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」という用語を使用する点について、このような用語は、特許請求の範囲において移行部として使用する際に解釈される「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語と同様に包括的なものであるように意図される。
【符号の説明】
【0034】
１００ ＲＦＩＤタグ
１０２ ＲＦＩＤアンテナ構造
１０４ 熱可塑性基板部品
１０６ ＲＦＩＤチップ
１０８ キャビティ
１０２ ＲＦＩＤアンテナ構造
１０４ 熱可塑性基板部品
１０６ ＲＦＩＤチップ
１０８ キャビティ
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】