特許 7228117 基板用コネクタ、及び機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-02-15

(45)【発行日】2023-02-24

(54)【発明の名称】基板用コネクタ、及び機器

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20230216BHJP

   H01R 13/6594 20110101ALI20230216BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R13/6594

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019143489

(22)【出願日】2019-08-05

(65)【公開番号】P2020109738

(43)【公開日】2020-07-16

【審査請求日】2021-11-29

(31)【優先権主張番号】P 2018247604

(32)【優先日】2018-12-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前岨 宏芳

(72)【発明者】

【氏名】一尾 敏文

【審査官】関 信之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１４３６４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０５－０２３４６１（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０１Ｒ １３／６５９４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
相手方コネクタが嵌合するフード部を有すると共に、前記フード部が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁を有するコネクタハウジングと、
前記奥壁を貫通する外導体取り付け孔に挿通された外導体と、
前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、
前記誘電体の内部に配された内導体と、を備え、
前記外導体は、前記奥壁のうち前記外導体取り付け孔とは異なる位置に形成された貫通孔を塞ぐ閉塞部を有し、
前記外導体は、前記開口方向に沿って延びると共に、前記内導体の少なくとも一部を収容する筒部を有し、
前記筒部の外周には、外方に突出するフランジが設けられており、前記フランジに前記閉塞部が設けられており、
前記フランジは、前記筒部が前記外導体取り付け孔に挿通された状態では、前記奥壁における前記フード部とは反対側の面に接触するようになっており、前記フランジのうち前記奥壁の前記貫通孔に対応する位置が前記閉塞部とされている、基板用コネクタ。

【請求項2】

前記奥壁及び前記フランジの一方に設けられた係止凸部と、他方に設けられた係止凹部とが凹凸嵌合することにより、前記コネクタハウジングと前記外導体とが位置決めされている、請求項１に記載の基板用コネクタ。

【請求項3】

前記係止凹部は前記フランジに設けられており、
前記係止凹部は、前記奥壁側の径小部と、前記奥壁と反対側に設けられるとともに前記径小部よりも径大に形成された径大部と、を有し、
前記係止凸部は前記係止凹部内に充填されている請求項２に記載の基板用コネクタ。

【請求項4】

前記径大部は、前記奥壁から離れるにつれて拡径するテーパ面を有する請求項３に記載の基板用コネクタ。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板用コネクタと、
前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、
前記回路基板が収容されると共に、前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備えた機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示された技術は、回路基板に配設される基板用コネクタに係る技術に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板用コネクタとして、特開２００８－５９７６１号公報に記載のものが知られている。このコネクタは、回路基板に形成された導電路に接続される内導体と、内導体の周囲を包囲する絶縁性の誘電体と、誘電体の周囲を包囲する外導体と、内導体、誘電体、及び外導体が収容されるコネクタハウジングと、を備える。

【0003】

回路基板の導電路に接続された内導体が外導体に包囲されていることにより、基板用コネクタの外部から内導体に侵入するノイズが抑制されると共に、内導体から基板用コネクタの外部に漏洩するノイズも抑制されるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－５９７６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のコネクタは、相手方コネクタが嵌合するフード部を有する。フード部の開口端部には、相手方コネクタが係止されるストッパが、フード部の内方に突出して形成されている。フード部の開口端部と反対側に設けられた奥壁には、ストッパを形成するための型抜き孔が貫通されている。このため、回路基板から発生するノイズが、コネクタハウジングの型抜き孔から基板用コネクタの外部へと漏洩することが懸念される。

【0006】

本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド性能が向上された基板用コネクタに関する技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書に開示された技術は、回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、相手方コネクタが嵌合するフード部を有すると共に、前記フード部が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁を有するコネクタハウジングと、前記奥壁を貫通する外導体取り付け孔に挿通された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、を備え、前記外導体は、前記奥壁のうち前記外導体取り付け孔とは異なる位置に形成された貫通孔を塞ぐ閉塞部を有する。

【0008】

上記の構成によれば、コネクタハウジングに形成された貫通孔は、外導体の閉塞部によって塞がれているので、回路基板から発生したノイズが、基板用コネクタの貫通孔から外部に漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタのシールド性能を向上させることができる。回路基板から発生したノイズとは、回路基板に形成された導電路から発生したノイズを含むと共に、回路基板に実装された電子部品から発生したノイズも含む。

【0009】

本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。

【0010】

前記外導体は、前記開口方向に沿って延びると共に、前記内導体の少なくも一部を収容する筒部を有し、前記筒部の外周には、外方に突出するフランジが設けられており、前記フランジに前記閉塞部が設けられている。

【0011】

上記の構成によれば、コネクタハウジングの奥壁にフランジを接触させることにより、コネクタハウジングと外導体の、開口方向についての位置合わせを容易に行うことができる。

【0012】

また、コネクタハウジングの奥壁とフランジとを接触させることにより、奥壁の貫通孔を確実に塞ぐことができる。

【0013】

前記奥壁及び前記フランジの一方に設けられた係止凸部と、他方に設けられた係止凹部とが凹凸嵌合することにより、前記コネクタハウジングと前記外導体とが位置決めされている。

【0014】

上記の構成によれば、コネクタハウジングと外導体とを確実に位置決めすることができる。

【0015】

前記係止凹部は前記フランジに設けられており、前記係止凹部は、前記奥壁側の径小部と、前記奥壁と反対側に設けられるとともに前記径小部よりも径大に形成された径大部と、を有し、前記係止凸部は前記係止凹部内に充填されている。

【0016】

上記の構成によれば、係止凹部内に充填された係止凸部が、係止凹部のうち径大部と径小部との境界部分に、奥壁と反対側から接触することにより、コネクタハウジングとフランジとが固定される。これにより、コネクタハウジングと外導体との位置ずれを抑制できるので、基板用コネクタのシールド性能を向上できる。

【0017】

前記径大部は、前記奥壁から離れるにつれて拡径するテーパ面を有する。

【0018】

径大部にテーパ面が形成されていることにより、係止凹部内に充填された係止凸部が、係止凹部の内壁に密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジングと外導体とをより強固に固定することができる。

【0019】

また、本明細書に開示された技術は、機器であって、上記の基板用コネクタと、前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、前記回路基板が収容されると共に、前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備える。

【0020】

上記の構成によれば、金属製の筐体が外導体と電気的に接続されているので、筐体に収容された回路基板から発生するノイズが外部に漏洩することを、確実に抑制することができる。

【発明の効果】

【0021】

本明細書に開示された技術によれば、基板用コネクタのシールド性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】実施形態１に係る機器を示す分解斜視図

【図2】機器の基板用コネクタに相手方コネクタが嵌合した状態を示す断面図

【図3】コネクタハウジングを示す斜視図

【図4】外導体を示す斜視図

【図5】誘電体を示す斜視図

【図6】誘電体を示す、図５とは異なる角度から見た斜視図

【図7】基板用コネクタを示す斜視図

【図8】基板用コネクタを示す正面図

【図9】図８におけるＩＸ－ＩＸ線断面図

【図10】実施形態２に係る基板用コネクタを示す斜視図

【図11】基板用コネクタを示す断面図

【図12】実施形態３に係る基板用コネクタを示す分解斜視図

【図13】基板用コネクタを示す斜視図

【図14】実施形態３に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図

【図15】実施形態４に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図

【図16】実施形態５に係る基板用コネクタを示す側面図であって、係止凸部および係止凹部の断面形状が表された側面図

【発明を実施するための形態】

【0023】

＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術の実施形態１を図１から図９を参照しつつ説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、機器６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。以下の説明において、Ｚ方向は上方を示し、Ｙ方向は前方を示し、Ｘ方向は左方を示す。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0024】

機器６０
図１及び図２に示すように機器６０は、上方に開口する箱状をなすロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の開口を塞ぐアッパーケース６２と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２は導電性を有する金属製である。ロアケース６１とアッパーケース６２とが、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体６３が形成される。筐体６３は全体として直方体形状をなしている。

【0025】

ロアケース６１の前壁の上端縁には、下方に陥没した下側凹部６４が形成されている。アッパーケース６２の前壁の下端縁には、ロアケース６１に組み付けられた状態で、ロアケース６１の下側凹部６４に対応する位置に、上方に切り欠かれた上側凹部６５が形成されている。ロアケース６１とアッパーケース６２とが組み付けられた状態で、下側凹部６４と上側凹部６５とにより形成された空間内に、基板用コネクタ１０が組み付けられるようになっている。

【0026】

筐体６３内には、回路基板５０が収容されている。回路基板５０は、ネジ止め等の公知の手法により、筐体６３に固定されている。回路基板５０には、公知のプリント配線技術により、信号が伝送される信号用導電路５３と、グランド用導電路５４と、が形成されている。回路基板５０の前端部寄りの位置には、複数（本実施形態であは４つ）の外導体用スルーホール５１と、複数（本実施形態では２つ）の内導体用スルーホール５２とが、回路基板５０を上下方向に貫通して形成されている。外導体用スルーホール５１の内面、及び内導体用スルーホール５２の内面には、メッキ等により形成された導電路（図示せず）が形成されている。外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路は、グランド用導電路５４と電気的に接続されている。また、内導体用スルーホール５２の内面に形成された導電路は信号用導電路５３と電気的に接続されている。回路基板５０には、図示しない電子部品が半田付け等の公知の手法により、信号用導電路５３、及びグランド用導電路５４に接続されている。

【0027】

基板用コネクタ１０
図２に示すように、基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられるコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、を有する。

【0028】

コネクタハウジング１１
図３及び図９に示すように、コネクタハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより形成される。コネクタハウジング１１は、前方（開口方向の一例）に開口すると共に、相手方コネクタ７０が内嵌されるフード部１５を備える。コネクタハウジング１１のうち、フード部１５の開口端部と反対側には奥壁３０が設けられている。フード部１５の上壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出するロック部３１が下方に突出して形成されている。図２に示すように、ロック部３１が、フード部１５内に内嵌された相手方コネクタ７０のロックアーム７２と係合することにより、相手方コネクタ７０がフード部１５内に保持されるようになっている。

【0029】

奥壁３０には、ロック部３１の後方の位置に、コネクタハウジング１１を射出成型する際にロック部３１を形成するための型抜き孔３２（貫通孔の一例）が、前後方向に奥壁３０を貫通して形成されている。奥壁３０の外面には、型抜き孔３２の左右両側方に、後方に突出する係止凸部３３が形成されている。係止凸部３３は円柱状に形成されている（図３参照）。

【0030】

奥壁３０には、型抜き孔３２の下方に、外導体２０が挿通される外導体取り付け孔３４が、前後方向に奥壁３０を貫通して形成されている。外導体取り付け孔３４の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。

【0031】

外導体２０
図４に示す外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手方コネクタ７０に収容された相手方外導体７３と電気的に接触するようになっている（図２参照）。

【0032】

外導体２０は、前後方向に延びると共に筒状をなす筒部２１と、筒部２１の後端縁から後方に延びる誘電体包囲部２２と、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分において、前後方向と交差する方向に突出するフランジ２３と、を有する。

【0033】

筒部２１の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２１の外形状は、奥壁３０の外導体取り付け孔３４の内形状と同じか、やや小さく設定されている。これにより、筒部２１は、外導体取り付け孔３４内に圧入されるようになっている。

【0034】

誘電体包囲部２２は、後方から見て、下方に開口した門形状をなしている。誘電体包囲部２２の内部には、誘電体１９が、誘電体包囲部２２によって、上方、右方、及び左方を包囲された状態で、収容されるようになっている。

【0035】

誘電体包囲部２２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数（本実施形態では４つ）の基板接続部２４が設けられている。基板接続部２４は、回路基板５０の外導体用スルーホール５１内に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法により、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路と接続される。これにより、外導体２０は回路基板５０に形成されたグランド用導電路５４と電気的に接続される。

【0036】

図９に示すように、筒部２１が外導体取り付け孔３４内に圧入された状態で、フランジ２３は、奥壁３０の後面に後方から接触するようになっている。フランジ２３のうち、奥壁３０の型抜き孔３２に対応する位置は、閉塞部２５とされ、型抜き孔３２を後方から塞ぐようになっている。

【0037】

図７に示すように、フランジ２３には、閉塞部２５の左右両側方であって、奥壁３０の係止凸部３３に対応する位置に、それぞれ、フランジ２３を前後方向に貫通する係止凹部２６が形成されている。係止凹部２６の断面形状は円形状をなしている。係止凹部２６の内形状は、係止凸部３３の外形状と、略同じに設定されている。略同じとは、同じである場合を含むと共に、同じでない場合であっても、実質的に同じと認定しうる場合も含む。

【0038】

誘電体１９
誘電体１９は、絶縁性を有する合成樹脂製を射出成型してなる。図５及び図６に示すように、誘電体１９は、概ね、断面Ｌ字型に形成されている。誘電体１９は、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室２７を備える。内導体収容室２７は、誘電体１９を前後に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。

【0039】

内導体１８
図９に示すように、内導体１８は、タブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成され、前後方向（回路基板５０の板面に沿う方向）に沿って延びるストレート部２８と、ストレート部２８に対して屈曲されて上下方向（回路基板５０の板面と直交する方向）に沿って延びる屈曲部２９とを備える。

【0040】

図２に示すように、ストレート部２８には、相手方コネクタ７０に収容された相手方内導体７１が接触可能になっている。ストレート部２８は、誘電体１９よりも前方へ突き出している。一方、屈曲部２９は、ストレート部２８に対して下向きにほぼ直角に曲げられて、コネクタハウジング１１の下面からさらに下方へ突出している。屈曲部２９のうちコネクタハウジング１１の下面からの突出部分が、回路基板５０に形成された内導体用スルーホール５２に対して差し込まれるとともに半田付けされることで、回路基板５０に形成された信号用導電路５３に対して電気的に接続される。

【0041】

続いて、本実施形態に係る基板用コネクタ１０及び機器６０の組み立て工程の一例について説明する。基板用コネクタ１０及び機器６０の組み立て工程は、以下の記載に限定されない。

【0042】

誘電体１９の内導体収容室２７内に、後方から内導体１８を挿入する。続いて、内導体１８を外導体２０に対して、後方から組み付ける。これにより、誘電体１９のうち前後方向に延びる部分が、外導体２０の筒部２１の内部に圧入される。

【0043】

続いて、コネクタハウジング１１の外導体取り付け孔３４に、外導体２０の筒部２１を後方から圧入する。このとき、フランジ２３の係止凹部２６内に、係止凸部３３が挿入されるようにする。上記の工程により、基板用コネクタ１０が完成する。

【0044】

次に、回路基板５０に対して、上方から基板用コネクタ１０を組み付ける。回路基板５０の外導体用スルーホール５１に対して、上方から基板接続部２４を挿入すると共に、回路基板５０の内導体用スルーホール５２に対して、上方から屈曲部２９の下端部を挿入する。その後、基板接続部２４、及び屈曲部２９の下端部を、はんだ付けにより、それぞれ、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導電路、及び、内導体用スルーホール５２の内面に形成された導電路に固定する。

【0045】

回路基板５０をロアケース６１に固定する。ロアケース６１の上方からアッパーケース６２を組み付けて、ロアケース６１とアッパーケース６２とを固定し、筐体６３を形成する。このとき、ロアケース６１に設けられた下側凹部６４の孔縁部を外導体２０の外面に接触させると共に、アッパーケース６２に設けられた上側凹部６５の孔縁部を外導体２０の外面に接触させる。これにより、外導体２０と、筐体６３とが電気的に接続される。以上により、機器６０が完成する。

【0046】

フード部１５内に、前方から相手方コネクタ７０を嵌入させる。ロックアーム７２が弾性変形し、ロック部３１と弾性的に係合する。これにより、相手方コネクタ７０が、コネクタハウジング１１に抜け止め状態で保持される。この状態で、基板用コネクタ１０の内導体１８は、相手方コネクタ７０の相手方内導体７１と電気的に接続される。また、基板用コネクタ１０の外導体２０は、相手方コネクタ７０の相手方外導体７３と電気的に接続される。

【0047】

続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、相手方コネクタ７０が嵌合するフード部１５を有すると共に、フード部１５が開口する開口方向と反対側に設けられた奥壁３０を有するコネクタハウジング１１と、奥壁３０を貫通して形成された外導体取り付け孔３４に配設された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、を備え、外導体２０は、奥壁３０のうち外導体取り付け孔３４と異なる位置に形成された型抜き孔３２を塞ぐ閉塞部２５を有する。

【0048】

上記の構成によれば、コネクタハウジング１１に形成された型抜き孔３２は、外導体２０の閉塞部２５によって塞がれている。これにより、回路基板５０の信号用導電路５３、グランド用導電路５４、及び回路基板５０に実装された電子部品等から発生したノイズが、基板用コネクタ１０の型抜き孔３２から外部に漏洩することを抑制することができる。これにより、基板用コネクタ１０のシールド性能を向上させることができる。

【0049】

また、本実施形態によれば、外導体２０は、前後方向に沿って延びると共に、内導体１８の少なくも一部を収容する筒部２１を有し、筒部２１の外周には、外方に突出するフランジ２３が設けられており、フランジ２３に閉塞部２５が設けられている。

【0050】

上記の構成によれば、コネクタハウジング１１の奥壁３０にフランジ２３を接触させることにより、コネクタハウジング１１と外導体２０の、フード部１５の前後方向についての位置合わせを容易に行うことができる。

【0051】

また、コネクタハウジング１１の奥壁３０とフランジ２３とを接触させることにより、奥壁３０の型抜き孔３２を確実に塞ぐことができる。

【0052】

また、本実施形態によれば、奥壁３０に設けられた係止凸部３３と、フランジ２３に設けられた係止凹部２６とが凹凸嵌合することにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とが位置決めされている。

【0053】

上記の構成によれば、コネクタハウジング１１と外導体２０とを確実に位置決めすることができる。

【0054】

また、本実施形態に係る機器６０は、基板用コネクタ１０と、基板用コネクタ１０が取り付けられた回路基板５０と、回路基板５０が収容されると共に、外導体２０と電気的に接続された金属製の筐体６３と、を備えている。

【0055】

上記の構成によれば、金属製の筐体６３が外導体２０と電気的に接続されているので、筐体６３に収容された回路基板５０から発生するノイズが外部に漏洩することを、確実に抑制することができる。

【0056】

＜実施形態２＞
本明細書に開示された技術の実施形態２を図１０から図１１を参照しつつ説明する。この実施形態２に係る基板用コネクタ８０では、外導体８１のフランジ８２に形成された係止凹部８３は有底孔であって、フランジ８２を貫通していない。これにより、コネクタハウジング１１の奥壁３０の後面のうち、フランジ８２が後方から接触した部分については、奥壁３０が後方に露出しないようになっている。

【0057】

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0058】

本実施形態によれば、回路基板５０から発生したノイズは、外導体８１のフランジ８２によって電磁的にシールドされることにより、コネクタハウジング１１の奥壁３０から外部に漏洩することが抑制されるようになっている。

【0059】

＜実施形態３＞
本明細書に開示された技術の実施形態３について、図１２から図１４を参照しつつ説明する。図１２に示されるように、実施形態３にかかる基板用コネクタ９０において、フランジ２３に設けられた係止凹部９１は、前側に位置する径小部９２と、後側に位置するとともに径小部９２よりも径大な径大部９３とを有する。

【0060】

図１３に示されるように、コネクタハウジング１１の係止凸部３３は、係止凹部９１内に、前方から後方に貫通された状態で、後端部が加熱および加圧によりつぶされている。

【0061】

図１４に示されるように、つぶされた係止凸部３３は、コネクタハウジング１１の奥壁３０側に形成された径小部９２と、奥壁３０と反対側に設けられた径大部９３内に充填された状態になっている。径大部９３内に充填された係止凸部３３が、フランジ２３のうち径小部９２と径大部９３との境界部分に後方から接触することにより、コネクタハウジング１１とフランジ２３とが前後方向について位置決めされた状態で固定されている。

【0062】

上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0063】

上記の構成によれば、つぶされた係止凸部３３が、係止凹部９１のうち径大部９３と径小部９２との境界部分に後方から接触することにより、コネクタハウジング１１とフランジ２３とが固定される。これにより、熱溶着という簡易な手法によりコネクタハウジング１１と外導体２０とを固定できるので、基板用コネクタ９０の製造作業を効率化することができる。また、コネクタハウジング１１と外導体２０との位置ずれを抑制できるので、基板用コネクタ９０のシールド性能を向上できる。

【0064】

＜実施形態４＞
本明細書に開示された技術の実施形態４について、図１５を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ９４においては、係止凹部９５に形成された径大部９３の前側の部分に、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面９６が形成されている。換言すると、テーパ面９６は、コネクタハウジング１１の奥壁３０から離れるに従って拡径するように形成されている。

【0065】

コネクタハウジング１１の係止凸部３３は、係止凹部９５内に貫通された後に、加熱、加圧されることによりつぶされて、係止凹部９５内に充填された状態になっている。

【0066】

上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0067】

本実施形態においては、径大部９３にテーパ面９６が形成されていることにより、溶融、圧潰された係止凸部３３が、係止凹部９５の内壁に密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とをより強固に固定することができる。

【0068】

＜実施形態５＞
本明細書に開示された技術の実施形態５について、図１６を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる基板用コネクタ９７においては、係止凹部９８に形成された径大部９９の内面は、全て、前方から後方に向かうに従って拡径するテーパ面１００とされる。本実施形態にかかるテーパ面１００も、コネクタハウジング１１の奥壁３０から離れるに従って拡径する形状に形成されている。

【0069】

上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0070】

本実施形態によれば、径大部９９の内面が全てテーパ面１００とされているので、溶融、圧潰された係止凸部３３が、係止凹部９８の内壁により密着しやすくなっている。これにより、コネクタハウジング１１と外導体２０とをさらに強固に固定することができる。

【0071】

＜他の実施形態＞
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。

【0072】

（１）奥壁３０に係止凹部２６が設けられ、フランジ２３に係止凸部３３が設けられる構成としてもよい。また、係止凸部３３と、係止凹部２６は省略してもよい。

【0073】

（２）筐体６３は、合成樹脂製であってもよい。

【0074】

（３）外導体２０は、金属板材をプレス加工することにより形成される構成としてもよい。

【0075】

（４）内導体１８は、１つでもよく、また、３つ以上の複数であってもよい。

【0076】

（５）奥壁３０に形成された貫通孔は、ロック部３１を射出成型するための型抜き孔３２に限られず、排水孔、通気孔等、任意の目的で形成された貫通孔を含む。

【0077】

（６）閉塞部２５は、コネクタハウジング１１のうち、フランジ２３と異なる部位に設けられる構成としてもよい。

【0078】

（７）係止凸部３３の個数は１つでもよく、また、３つ以上でもよい。外導体には、係止凸部３３と同数の係止凹部が設けられる。

【符号の説明】

【0079】

１０，８０，９０，９４，９７：基板用コネクタ
１１：コネクタハウジング
１５：フード部
１８：内導体
１９：誘電体
２０，８１：外導体
２１：筒部
２２：誘電体包囲部
２３，８２：フランジ
２４：基板接続部
２５：閉塞部
２６，８３，９１，９５，９８：係止凹部
２７：内導体収容室
２８：ストレート部
２９：屈曲部
３０：奥壁
３１：ロック部
３２：型抜き孔（貫通孔の一例）
３３：係止凸部
３４：外導体取り付け孔
５０：回路基板
５１：外導体用スルーホール
５２：内導体用スルーホール
５３：信号用導電路
５４：グランド用導電路
６０：機器
６１：ロアケース
６２：アッパーケース
６３：筐体
６４：下側凹部
６５：上側凹部
７０：相手方コネクタ
７１：相手方内導体
７２：ロックアーム
７３：相手方外導体
９２：径小部
９３，９９：径大部
９６，１００：テーパ面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】