特許7228422焼結接合用シート、基材付き焼結接合用シート、および焼結接合用材料層付き半導体チップ

発明の名称　焼結接合用シート、基材付き焼結接合用シート、および焼結接合用材料層付き半導体チップ

出願人　日東電工株式会社　（識別番号 3964）

　　　　特許公開件数ランキング 45 位（542件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 56 位（412件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7228422

公報発行日　2023年2月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7228422

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