(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-02-15
(45)【発行日】2023-02-24
(54)【発明の名称】改善された周波数特性を有する試験ヘッド
(51)【国際特許分類】
G01R 1/073 20060101AFI20230216BHJP
G01R 1/067 20060101ALI20230216BHJP
H01L 21/66 20060101ALI20230216BHJP
G01R 31/26 20200101ALI20230216BHJP
G01R 31/28 20060101ALI20230216BHJP
【ＦＩ】
G01R1/073 D
G01R1/067 C
H01L21/66 B
G01R31/26 J
G01R31/28 K
G01R1/073 E
【請求項の数】
19
(21)【出願番号】P 2019531897
(86)(22)【出願日】2017-12-11
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2020-05-21
(86)【国際出願番号】 EP2017082180
(87)【国際公開番号】W WO2018108790
(87)【国際公開日】2018-06-21
【審査請求日】2020-11-25
(31)【優先権主張番号】102016000127581
(32)【優先日】2016-12-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】IT
(31)【優先権主張番号】102017000021389
(32)【優先日】2017-02-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】IT
(73)【特許権者】
【識別番号】519046085
【氏名又は名称】テクノプローベ ソシエタ ペル アチオニ
(74)【代理人】
【識別番号】110001896
【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】マッジョーニ、フラヴィオ
【審査官】島▲崎▼ 純一
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０１９８６３２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００７－１７１１３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－２４８７４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１５９４２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１７８１６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１５／０３０９０７４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】登録実用新案第３１９５１８７（ＪＰ，Ｕ）
【文献】国際公開第２００５／００６００３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平５－５５３１６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｒ １／０７３
Ｇ０１Ｒ １／０６７
Ｇ０１Ｒ ３１／２６
Ｇ０１Ｒ ３１／２８
Ｈ０１Ｌ ２１／６６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体ウェハ上に集積された被試験デバイスの動作を検証するように構成された試験ヘッド（２０）であって、前記試験ヘッド（２０）は、複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）を備えた、少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）と、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）内に収容された複数の接触要素（２１’、２１”、２１'''）とを備え、
前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）の各々は、第１の端部（２４）と第２の端部（２５）との間に延在する本体（２１ｐｒ、２１ｐｐ）を備え、
前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）が、
前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の少なくとも１つの第１の群（４０’、４１’、４２’）の複数の孔を含み、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記少なくとも１つの第１の群（４０’、４１’、４２’）内に収容された前記接触要素（２１’）の対応する第１の群を電気的に接続する、少なくとも１つの第１の導電部（３０’）と、
前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の少なくとも１つの第２の群（４０”、４１”、４２”）の複数の孔を含み、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記少なくとも１つの第２の群（４０”、４１”、４２”）内に収容された前記接触要素（２１”）の対応する第２の群を電気的に接続する、少なくとも１つの第２の導電部（３０”）とを備え、
同じ群の前記接触要素が同じ種類の信号を搬送するように構成され、異なる群の前記接触要素が異なる種類のそれぞれの信号を搬送するように構成され、
異なる種類の信号を搬送するように構成された接触要素間、および／または、短絡させてはならない接触要素間の電気的接続を可能にしないように、少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、別の導電部と隔離しており、および、少なくとも１つの非導電ゾーン（３１、３１’、３１”）によって局所的に分断され、
前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）が、前記少なくとも１つの非導電ゾーン（３１、３１’、３１”）を覆う少なくとも１つの被覆絶縁部を備えていることを特徴とする試験ヘッド（２０）。
【請求項2】
前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記第１の群（４０’、４１’、４２’）内に収容された第１の接触要素（２１’）は、グラウンド信号を搬送するように構成され、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記第２の群（４０”、４１”、４２”）内に収容された第２の接触要素（２１”）は電源信号を搬送するように構成される、請求項１に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項3】
前記第１および第２の導電部（３０’、３０”）のうちの一方は、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の一方の面（ＦＡ、ＦＢ；ＦＣ、ＦＤ）上に形成され、前記第１および第２の導電部（３０”、３０’）のうちの他方は、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の反対側の面（ＦＢ、ＦＡ；ＦＤ、ＦＣ）上に形成される、請求項１または２に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項4】
前記試験ヘッド（２０）が、少なくとも１つの下方のガイド（４０）、少なくとも１つの中間ガイド（４１）、および少なくとも１つの上方のガイド（４２）を備え、前記下方のガイド（４０）および前記中間ガイド（４１）は第１のギャップ（３２’）により、互いに離間しており、
前記中間ガイド（４１）および前記上方のガイド（４２）は第２のギャップ（３２”）により、互いに離間しており、
前記ガイド（４０、４１、４２）の各々は、前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）の収容のためのそれぞれの前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）を備え、
前記第１および第２の導電部（３０’、３０”）の一方は、前記下方のガイド（４０）の面（ＦＡ、ＦＢ）上に形成され、前記第１および第２の導電部（３０”、３０’）の他方は、前記中間ガイド（４１）の面（ＦＣ、ＦＤ）上に形成される、請求項１～３のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項5】
前記試験ヘッド（２０）が、少なくとも１つの下方のガイド（４０）、少なくとも１つの中間ガイド（４１）、および少なくとも１つの上方のガイド（４２）を備え、前記下方のガイド（４０）および前記中間ガイド（４１）は第１のギャップ（３２’）により、互いに離間しており、
前記中間ガイド（４１）および前記上方のガイド（４２）は第２のギャップ（３２”）により、互いに離間しており、
前記ガイド（４０、４１、４２）の各々は、前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）の収容のためのそれぞれの前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）を備え、
前記下方のガイド（４０）および前記中間ガイド（４１）はいずれも、前記第１の導電部（３０’）および前記第２の導電部（３０”）の両方を備え、
前記第１の導電部（３０’）および前記第２の導電部（３０”）は、前記ガイド（４０、４１）の非導電ゾーン（３１、３１’、３１”）により、互いに物理的および電気的に分離している、請求項１～３のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項6】
前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記第１の群（４０’、４１’、４２’）内に収容された第１の接触要素（２１’）は、グラウンド信号を搬送するように構成され、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記第２の群（４０”、４１”、４２”）内に収容された第２の接触要素（２１”）は電源信号を搬送するように構成されている、請求項４または５に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項7】
前記試験ヘッド（２０）は、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の第３の群（４０'''、４１'''、４２'''）の複数の孔を含み、複数の孔を互いに電気的に接続する少なくとも１つの第３の導電部（３０'''）を備え、前記第３の群（４０'''、４１'''、４２'''）は第３の接触要素（２１'''）を収容する、請求項１～６のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項8】
前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記第３の群（４０'''、４１'''、４２'''）内に収容された前記第３の接触要素（２１'''）は、前記被試験デバイスと試験装置との間で入力／出力信号を搬送するように構成されている、請求項７に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項9】
前記少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ）の前記群（４０’、４０”、４０'''；４１’、４１”、４１'''）の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分（４０’Ｗ、４０”Ｗ、４０'''Ｗ；４１Ｗ、４１”Ｗ、４１'''Ｗ）を覆う、請求項１～８のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項10】
前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）は、前記本体（２１ｐｒ）に変形部を有するコンタクトプローブである、請求項１～９のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項11】
前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）はポゴピンであり、前記本体（２１ｐｐ）は、ケーシング（３３）と、前記ケーシング（３３）内に配置された弾性体（３４）とを備え、
前記ケーシング（３３）は第１の表面（Ｓ１）および第２の表面（Ｓ２）を画定し、
前記表面（Ｓ１、Ｓ２）の少なくとも一方は、前記少なくとも１つのガイド（４０、４２）に当接するのに適しており、
前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）と、少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）との間の電気的接続は、前記第１および／または前記第２の表面（Ｓ１、Ｓ２）を介した押圧接触である、請求項１～３のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項12】
前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）は、導電トラック（３７’、３７”、３７'''）により、少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）に接続された少なくとも１つの共通パッド（３６’、３６”、３６'''）を備える、請求項１～１１のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項13】
少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の面（ＦＡ、ＦＢ、ＦＣ、ＦＤ、ＦＥ）上に配置され、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の前記面（ＦＡ、ＦＢ、ＦＣ、ＦＤ、ＦＥ）の面積よりも小さな面積を有する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項14】
少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の面を覆い、前記少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、少なくとも１つの群（４０’、４１’、４２”；４０”、４１”、４２”；４０'''、４１'''、４２'''）に属していないガイド孔が形成された領域を除いて、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の前記少なくとも１つの群（４０’、４１’、４２”；４０”、４１”、４２”；４０'''、４１'''、４２'''）の前記複数の孔を互いに電気的に接続する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項15】
前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）は、単一の接触要素を収容するのに適した前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の１つを含む少なくとも１つのさらなる導電部（３０ｂｉｓ）を備え、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）は、さらなる導電トラック（３７ｂｉｓ）により、前記少なくとも１つのさらなる導電部（３０ｂｉｓ）に接続されたさらなる共通パッド（３６ｂｉｓ）を備える、および／または、他の導電部に前記少なくとも１つのさらなる導電部（３０ｂｉｓ）を接続する導電トラックを備える、請求項１～１４のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項16】
少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）が前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）に埋め込まれた、請求項１に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項17】
少なくとも１つの導電部（３０’、３０”、３０'''）は、互いに重なり合い、かつ、互いに電気的に絶縁された複数の導電部を備える、請求項１～１６のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項18】
前記試験ヘッド（２０）は、前記複数のガイド孔（４０ｈ、４１ｈ、４２ｈ）の２つのそれぞれの群の前記複数の孔を含み、複数の孔を互いに電気的に接続し、前記接触要素（２１’、２１”、２１'''）のそれぞれの群に接触するように構成された少なくとも２つの導電部を電気的に接続する少なくとも１つの導電トラック（３９）を備え、前記それぞれの群に含まれる前記接触要素は、同じ種類の信号を搬送するように構成されている、請求項１～１７のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【請求項19】
前記試験ヘッド（２０）が、少なくとも、前記少なくとも１つのガイド（４０、４１、４２）の少なくとも１つの導電部に電気的に接続された、好ましくはコンデンサーである、少なくとも１つの回路部品（５０）をさらに備える、請求項１～１８のいずれか１項に記載の試験ヘッド（２０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体基板上に集積された電子デバイスを試験するための試験ヘッドに関する。さらに、特に、本発明は、複数の接触要素を収容するように構成された複数のガイド孔を備えている少なくとも１つのガイドを備える試験ヘッドに関し、以下の説明は、説明を簡素化する目的のみで、本出願の技術分野を参照して行う。
【背景技術】
【0002】
よく知られているように、試験ヘッド（プローブヘッド）は実質的に、ウェハ上に集積された電子デバイスなどのマイクロストラクチャの複数の接触パッドを、その動作試験、特に電気的な動作試験、または一般に試験を行う試験マシンの対応するチャンネルと電気的に接触させるように構成された装置である。
【0003】
複数の集積デバイスに対して行われる試験は、なお製造工程にある欠陥デバイスを検出し、隔離するのに特に有用である。よって、一般に、試験ヘッドはウェハ上に集積された上記複数のデバイスを、それらを切断し、チップ格納パッケージ内部に組み立てる前に電気的に試験するために使用される。
【0004】
一般に、試験ヘッドは、少なくとも１つのガイドによって、または、略板状であり、互いに平行の少なくとも一対のガイド（または支持体）によって保持された複数の接触要素またはコンタクトプローブを備える。それらのガイドは適切な孔を備えており、それらのガイド孔内に摺動可能に収容されたコンタクトプローブの移動および考えられる変形のために自由空間またはエアギャップを残すように互いに一定の距離をおいて配置されている。上記一対のガイドは特に、コンタクトプローブが軸方向に摺動するそれぞれのガイド孔をいずれも備えている上方のガイドおよび下方のガイドを備え、プローブは通常、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金のワイヤでできている。
【0005】
コンタクトプローブと、被試験デバイスの接触パッドとの間の良好な接続は、デバイス自体に試験ヘッドを押し当てることによって確実にされ、コンタクトプローブは押圧接触中に、複数のガイド間のエアギャップ内の屈曲、およびそれぞれのガイド孔内の摺動を受ける。この種類の試験ヘッドは通常、「垂直プローブヘッド」と呼ばれる。
【0006】
実質的には、垂直プローブの試験ヘッドは、コンタクトプローブの屈曲が生じるギャップを有しており、上記屈曲は、図１に概略的に示すように、場合によっては、当該複数のプローブ自体の、またはそれらのガイドの適切な構成によってアシストされる。
【0007】
特に、図１は、複数のコンタクトプローブ６が摺動するそれぞれのガイド孔４および５を有する、ギャップ１３によって離間している、「上方のダイ」として通常示す少なくとも１つの上方のガイド２および「下方のダイ」として通常示す下方のガイド３を備える試験ヘッド１を概略的に示し、複数のコンタクトプローブのうちの１つのプローブのみを簡素化のために図１に示す。
【0008】
各コンタクトプローブ６は、被試験デバイスと、そうした試験ヘッドが終端要素である試験装置（図示せず）との間の機械的および電気的接続を行うために、ウェハ９上に集積された被試験デバイスの接触パッド８に当接するように構成された接触先端７を有する端部において終端する。
【0009】
ここで、以下では、「接触先端」との用語は、被試験デバイスの接触パッドに接触するように構成されたコンタクトプローブのエンドゾーンまたは領域を示し、そうしたエンドゾーンまたは領域は必ずしも鋭利でない。
【0010】
一部の場合には、コンタクトプローブは、上方のガイドにおいて試験ヘッドに締結固定され、そうした場合には、上記試験ヘッドは「ブロックされたプローブ試験ヘッド」と呼ばれている。
【0011】
締結固定されていない複数のプローブを有する複数の試験ヘッドがより頻繁に使用され、それらのプローブはボードに、場合によっては、ミクロ接触ボードによってインターフェース接続され、それらの試験ヘッドは、「ブロックされていないプローブ試験ヘッド」と呼ばれている。ミクロ接触ボードは、通常、「スペーストランスフォーマー」と呼ばれているが、それは、プローブを接触させるほかに、特に、パッド自体の中心間の距離上の制約を緩和して、それの上に作られた接触パッドを被試験デバイスの接触パッドに対して空間的に再配分することも可能にするからである。
【0012】
この場合に、図１に示すように、各コンタクトプローブ６は、スペーストランスフォーマー１２の複数の接触パッドの接触パッド１１の方を向いたいわゆる接触ヘッド１０で終端するさらなるエンドゾーンまたは領域を有する。プローブ６とスペーストランスフォーマー１２との間の良好な電気的接続は、接触先端７と、ウェハ９上に集積された被試験デバイスの接触パッド８との間の接触と同様に、スペーストランスフォーマー１２の接触パッド１１への、プローブ６の試験ヘッド１０の押圧接触によって確実にされる。
【0013】
ポゴピン状の接触要素も当該技術分野において知られており、ポゴピンは実質的に、２つの端部に接続された弾性体を備え、上記弾性体は、被試験デバイスおよびスペーストランスフォーマーの接触パッドと、端部が接触すると圧縮する。
【0014】
一般に、試験ヘッド内では、接触要素は、被試験デバイスに向けて電源信号およびグラウンド信号を搬送するように構成された接触要素と、試験装置と被試験デバイスとの間で動作信号、特に入力／出力信号を搬送するように構成された接触要素とに分けられる。
【0015】
上記種類の試験ヘッドの場合、グラウンド信号を搬送するように構成されたいくつかの接触要素の存在、および、電源信号を搬送するように構成された接触要素の存在が干渉を生じ、したがって、被試験デバイスの試験のために使用される入力／出力信号内のノイズをもたらし、これは、試験ヘッドの周波数特性を制限することがよく知られている。グラウンド信号を搬送するように構成された接触要素の場合、不都合なグラウンドループも生じ得る。
【0016】
被試験デバイスの２つ以上の接触パッドを短絡させる必要性が考えられることも知られている。「ループバック」として当該技術分野において知られている既知の解決策によれば、試験ヘッドのコンタクトプローブにより、被試験デバイスの２つの接触パッドを短絡させることが可能であり、第１のプローブは試験装置に向けて被試験デバイスの第１のパッドからの信号を搬送し、次いで、上記信号を、上記第２のパッドに接触する第２のコンタクトプローブにより、被試験デバイスの第２のパッド上で終える。しかし、この場合、被試験デバイスから試験装置への信号の長い経路は、試験ヘッドの周波数特性の低減をもたらし、逆の場合も同様である。
【0017】
コンタクトプローブを互いに電気的に接続するように構成された導電構造は例えば、米国特許出願公開第２０１２／０２４２３６０号明細書、韓国特許第１０１４２１０５１号公報、米国特許出願公開第２０１４／０１９７８６０号明細書、および国際公開第２０１２／１０６２２０号に開示されている。
しかし、試験ヘッドの周波数特性を改善させる必要性が、本技術分野において強く感じられる。
しかし、試験ヘッドの周波数特性を改善させる必要性が、本技術分野において強く感じられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0018】
本発明の技術的課題は、特に、グラウンドおよび電源接触要素の存在によってもたらされる干渉、したがって、ノイズを単純な方法で低減し、（さらに単純なやり方で除去する）ことができ、試験ヘッド自体の周波数特性を低減することなく被試験デバイスの接触パッド間の電気的接続を可能にすることができる、既知の解決策になお影響を及ぼしている制約および欠点を解消することを可能にするような構造的および機能的特徴を有する試験ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0019】
本発明の基にある解決策の考えは、試験ヘッドであって、少なくとも１つのガイドが、動作信号、すなわち試験装置と被試験デバイスとの間の入力／出力信号を搬送するように構成された接触要素と、グラウンドおよび電源信号を搬送するように構成された接触要素とを収容するためのガイド孔、グラウンド接触要素が収容されるガイド孔の少なくとも１つの群、および／または電源接触要素が収容されるガイド孔の少なくとも１つの群、および／または入力／出力接触要素が収容されるガイド孔の少なくとも１つの群であって、上記ガイド内に形成された導電部によって電気的に接続されるガイド孔の少なくとも１つの群を備えており、上記導電部が、共通の導電性プレーンを形成する試験ヘッドを提供することである。
【0020】
この解決策の考えに基づけば、上述した技術的課題は、半導体ウェハ上に集積された被試験デバイスの動作を検証するように構成された試験ヘッドであって、上記試験ヘッドは、複数の接触要素を収容するように構成された複数のガイド孔を備えている少なくとも１つのガイドを備え、上記接触要素の各々は、第１の端部と第２の端部との間に延在する本体を備え、そうした試験ヘッドは、上記少なくとも１つのガイドが、上記複数のガイド孔の少なくとも１つの群の複数の孔を含み、複数の孔を互いに電気的に接続し、上記接触要素の対応する群に接触するように構成され、その対応する群の上記接触要素が同じ種類の信号を搬送するように構成されることを特徴とする試験ヘッドによって解決される。
【0021】
特に、本発明は、適宜、個々に、または組み合わせで採用される以下のさらなる特徴を備える。
【0022】
本発明の一態様によれば、上記試験ヘッドが少なくとも１つの第１の導電部および少なくとも１つの第２の導電部を備えることができ、上記第１の導電部は、上記複数のガイド孔の第１の群の複数の孔を含み、当該複数の孔を互いに電気的に接続し、第１の群は第１の上記接触要素を収容し、上記第２の導電部は、上記複数のガイド孔の第２の群の複数の孔を含み、当該複数の孔を互いに電気的に接続し、第２の群は第２の接触要素を収容する。
【0023】
特に、上記複数のガイド孔の上記第１の群内に収容された上記第１の接触要素は、グラウンド信号を搬送するように構成され得、上記複数のガイド孔の上記第２の群内に収容された上記第２の接触要素は電源信号を搬送するように構成され得る。
【0024】
さらに、特に、上記第１および第２の導電部のうちの一方は、上記少なくとも１つのガイドの一方の面上に形成され得、上記第１および上記第２の導電部のうちの他方は、上記少なくとも１つのガイドの反対側の面上に形成され得る。
【0025】
本発明の一態様によれば、異なる種類の信号を搬送するように構成された接触要素間、および／または短絡させてはならない接触要素間の電気的接続を可能にしないように、少なくとも１つの導電部は、別の導電部と隔離し得、および／または、少なくとも１つの非導電ゾーンによって局所的に分断され得る。
【0026】
上記少なくとも１つのガイドが、上記少なくとも１つの非導電ゾーンを覆う少なくとも１つの被覆絶縁部を備え得ると言える。
【0027】
さらに、上記試験ヘッドは、少なくとも１つの下方のガイド、少なくとも１つの中間ガイド、および少なくとも１つの上方のガイドを備えることが可能であり、上記下方のガイドおよび上記中間ガイドは第１のギャップにより、互いに離間しており、上記中間ガイドおよび上記上方のガイドは第２のギャップにより、互いに離間しており、それらのガイドの各々は上記接触要素の収容のためのそれぞれの上記複数のガイド孔を備え、上記第１および第２の導電部の一方は上記下方のガイドの面上に形成され、上記第１および第２の導電部の他方は上記中間ガイドの面上に形成される。
【0028】
あるいは、上記試験ヘッドは、少なくとも１つの下方のガイド、少なくとも１つの中間ガイド、および少なくとも１つの上方のガイドを備えることが可能であり、上記下方のガイドおよび上記中間ガイドは第１のギャップにより、互いに離間しており、上記中間ガイドおよび上記上方のガイドは第２のギャップにより、互いに離間しており、それらのガイドの各々は上記接触要素の収容のためのそれぞれのガイド孔を備え、上記下方のガイドおよび上記中間ガイドはいずれも、第１の導電部および第２の導電部の両方を備え、上記第１の導電部および上記第２の導電部は、当該ガイドの非導電ゾーンにより、互いに物理的および電気的に分離している。
【0029】
特に、この場合にも、上記複数のガイド孔の上記第１の群内に収容された上記第１の接触要素はグラウンド信号を搬送するように構成され得、上記複数のガイド孔の上記第２の群内に収容された上記第２の接触要素は電源信号を搬送するように構成され得る。
【0030】
さらに、上記試験ヘッドは、上記複数のガイド孔の第３の群の複数の孔を含み、複数の孔を互いに電気的に接続する少なくとも１つの第３の導電部を備えることが可能であり、そうした第３の群は第３の接触要素を収容する。特に、上記複数のガイド孔の上記第３の群に収容された上記第３の接触要素は、上記被試験デバイスと試験装置との間で入力／出力信号を搬送するように構成され得る。
【0031】
本発明の一態様では、上記少なくとも１つの導電部は、上記複数のガイド孔の上記群の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分を覆い得る。
【0032】
本発明の別の態様では、上記接触要素は、上記本体に変形部を有するコンタクトプローブであり得る。
【0033】
あるいは、上記接触要素はポゴピンであり得、上記本体はケーシングと、上記ケーシング内に配置された弾性体とを備え、上記ケーシングは第１の表面および第２の表面を画定し、それらの表面の少なくとも一方は上記少なくとも１つのガイドに当接するのに適しており、上記接触要素と上記少なくとも１つの導電部との間の電気的接続は上記第１および／または上記第２の表面を介した押圧接触である。
【0034】
本発明の一態様によれば、上記少なくとも１つのガイドは、導電トラックにより、上記少なくとも１つの導電部に接続された少なくとも１つの共通パッドを備え得る。
【0035】
本発明の別の態様によれば、上記少なくとも１つの導電部は、上記少なくとも１つのガイドの面上に配置され得、上記少なくとも１つのガイドの上記面の面積よりも小さな面積を有し得る。
【0036】
あるいは、上記少なくとも１つの導電部は、上記少なくとも１つのガイドの面を覆うことが可能であり、そうした導電部は、少なくとも１つの群に属していないガイド孔が形成された領域を除いて、複数のガイド孔の上記少なくとも１つの上記複数の孔を互いに電気的に接続する。
【0037】
本発明の別の態様によれば、上記少なくとも１つのガイドは、単一の接触要素を収容するのに適した上記複数のガイド孔の１つを含む少なくとも１つのさらなる導電部を備えることが可能であり、上記少なくとも１つのガイドは、さらなる導電トラックにより、上記少なくとも１つのさらなる導電部に接続されたさらなる共通パッドを備え、および／または、他の導電部に上記少なくとも１つのさらなる導電部を接続する導電トラックを備える。
【0038】
さらに、上記少なくとも１つの導電部が上記少なくとも１つのガイドに埋め込まれ得る。
【0039】
本発明の別の態様によれば、上記少なくとも１つの導電部は互いに、互いに重なり合い、かつ、互いに電気的に絶縁された複数の導電部を備え得る。
【0040】
本発明のさらに別の態様によれば、上記試験ヘッドは、上記複数のガイド孔の２つのそれぞれの群の上記複数の孔を含み、複数の孔を互いに電気的に接続し、上記接触要素のそれぞれの群に接触するように構成された少なくとも２つの導電部を電気的に接続する少なくとも１つに導電トラックを備え得、それらのそれぞれの群に含まれる上記接触要素は、同じ種類の信号を搬送するように構成される。
【0041】
最後に、上記試験ヘッドは、少なくとも、上記少なくとも１つのガイドの上記少なくとも１つの導電部に電気的に接続された、好ましくはコンデンサーである、少なくとも１つの回路部品をさらに備え得る。
【0042】
本発明による試験ヘッドの特徴および利点は、添付図面を参照して、限定的でない例によって表す、その実施形態の以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【図1】先行技術による試験ヘッドを概略的に示す。
【図2A】本発明の種々の実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図2B】本発明の種々の実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図2C】本発明の種々の実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図3D】本発明の代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図4A】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図4B】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図5A】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図5B】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドを概略的に示す。
【図6】本発明のなお別の代替的な実施形態による試験ヘッドの一部分を概略的に示す。
【図7】本発明の代替的な実施形態による試験ヘッドを概略的に示し、接触要素はポゴピン状である。
【図8A】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図8B】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図8C】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図9A】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図9B】本発明のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図10A】本発明の別のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【図10B】本発明の別のさらなる代替的な実施形態による試験ヘッドのガイドの上面図を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【0044】
これらの図、および、特に、図２Ａの例を参照するに、本発明による、半導体ウェハ上に集積された電子デバイスを試験するための試験ヘッドを大局的および概略的に２０で示す。
【0045】
上記図は、概略図を表し、縮尺通りに描いていないが、その代わりに、本発明の重要な特徴を強調するように描いている。さらに、上記図では、種々の要素が概略的に描かれており、それらの形状は所望の適用に応じて変わってくる。さらに、図中、同じ参照番号は、形状または機能が同一の要素を表す。最後に、図に示す実施形態に関して説明した特定の特徴は、他の図において示した他の実施形態にも適用可能である。
【0046】
図２Ａに示すように、試験ヘッド２０は、複数の接触要素を収容するように構成された複数のガイド孔４０ｈを備えている少なくとも１つのガイド４０（図の例では、下方のガイド）を備える。特に、ガイド孔４０ｈは、以下にさらに詳細に説明するように、第１の種類の信号を搬送するのに適した複数の第１の接触要素２１’、第２の種類の信号を搬送するのに適した複数の第２の接触要素２１”、および第３の種類の信号を搬送するのに適した複数の第３の接触要素２１'''を収容するように構成されている。
【0047】
上記ガイド４０は、非導電材料、例えば、窒化ケイ素などのセラミック材料で、もしくはガラス／ケイ素ベースの材料で、もしくはポリイミド材料で、またはいずれかの好適な誘電体材料でできている。
【0048】
一般に、試験ヘッド２０は、電源およびグラウンド信号を受け取るように構成された少なくとも１つの第１の領域と、試験ヘッド２０に接続された試験装置（図示せず）から／試験装置に入力／出力信号を受け取る／送出するように構成された第２の領域とを備える被試験デバイスの動作を検証するために使用される。第１の領域では、通常１Ａ以上の範囲内の高電流電源信号、およびグラウンド信号が処理される一方、第２の領域では、動作信号、すなわち、通常０．５Ａ以下の範囲内の、より低い電流値を有する入力／出力信号が処理される。この理由で、試験ヘッド２０では、電源およびグラウンド信号を搬送するように構成された接触要素、および被試験デバイスに向かう／被試験デバイスからの入力／出力信号を搬送するように構成された接触要素が存在しており、それらの接触要素は、互いに異なっており、異なる物理的および機械的特性を有する。
【0049】
この点で、本開示では、「第１の接触要素」との用語は、グラウンド信号を搬送するように構成された接触要素（参照番号２１’）を区別し、「第２の接触要素」との用語は、電源信号を搬送するように構成された接触要素（参照番号２１”）を区別する一方、「第３の接触要素」（参照番号２１'''）との用語は、動作信号、すなわち、試験装置と被試験デバイスとの間の入力／出力信号を搬送するように構成された接触要素を区別し、この区別は、本発明の範囲を限定するものでない。
【0050】
例えば、金属ワイヤによって形成されたプローブ状の接触要素の場合、第１および第２の接触要素２１’および２１”の製造において、ワイヤであって、第３の接触要素２１'''を形成する上記ワイヤの直径と比較して、異なる直径、例えば、より大きな直径を有するワイヤを使用することが可能であり、これらの異なる接触要素について、異なる材料を使用することも可能である。
【0051】
図２Ａの例では、６つの接触要素、特に、２つの第１の接触要素２１’、２つの第２の接触要素２１”、および２つの第３の接触要素２１'''を示しているが、それらの接触要素の数は明らかに、必要性および／または状況に応じて変わり得、図は、指し示す目的でのみ記載しており、本発明を限定するものでない。
【0052】
さらに、再び、本発明の限定的でない例として、図２Ａは、試験ヘッド２０であって、接触要素が、予変形を有する本体２１ｐｒを有する、好ましくは金属ワイヤによって形成されたコンタクトプローブ状であり、被試験デバイスの接触パッドと押圧接触すると、さらに変形するように構成され、上記コンタクトプローブが、単一のガイド４０内に形成されたガイド孔４０ｈ内に収容される試験ヘッド２０を示すが、本発明はこれに限定されず、試験ヘッド２０は、以下に詳細に例証するように、下方のガイド、中間ガイド、上方のガイド、および異なるＴの接触要素を備え得る。
【0053】
したがって、試験ヘッド２０の各接触要素は、第１の端部、すなわち接触先端２４と、第２の端部、すなわち接触ヘッド２５との間の長手方向軸Ｈ－Ｈに沿って延在する本体２１ｐｒを備える。
【0054】
さらに、特に、接触先端２４は、半導体ウェハ２７内に集積された被試験デバイスの対応する接触パッド２６に当接するように構成される。
【0055】
さらに、当該図示された例では、試験ヘッド２０は、ブロックされていないプローブの試験ヘッドであり、接触要素は、インターポーザー、すなわちスペーストランスフォーマー２９の対応する接触パッド２８に当接するように構成された接触ヘッド２５で終端する。
【0056】
特に、スペーストランスフォーマー２９は、その反対側の面上の接触パッドのピッチ間の距離のスペーストランスフォーメーションを行うことに適しており、スペーストランスフォーマー２９は試験装置（やはり図示せず）とインターフェース接続されたプリント回路基板すなわちＰＣＢ（図示せず）に通常、接続されている。
【0057】
有利には、本発明によれば、ガイド４０は、ガイド孔４０ｈの第１の群４０’を含む少なくとも１つの第１の導電部３０’を備える。すなわち、第１の導電部３０’は、したがって、上記領域において形成される上記孔４０ｈの第１の群４０’を含むガイド４０の領域を覆う。
【0058】
特に、第１の群４０’のガイド孔は、第１の導電部３０’により、互いに電気的に接続され、接触要素の対応する群、特に第１の接触要素２１’の群を収容し、したがって、被試験デバイスに向けてグラウンド信号を搬送するように構成された接触要素を収容する。このようにして、第１の導電部３０’は、第１の群４０’のガイド孔内に収容された当該複数の第１の接触要素２１’に対して、共通の導電性プレーン、特にグラウンドプレーンを形成し、上記複数の第１の接触要素２１’はしたがって、それらがすべて接触するグラウンドプレーンにより、互いに電気的に接続される。
【0059】
すなわち、試験ヘッド２０では、相互間で短絡しており、ガイド孔４０ｈの第１の群４０’内に収容された第１の接触要素２１’は、同じグラウンド信号を搬送するように構成され、それにより、動作信号に対する干渉の除去、および接触ヘッド２０の周波数特性の全体的な改善がもたらされる。
【0060】
図２Ａに示すように、第１の導電部３０’は、ガイド４０の表面部分上に、特にその面ＦＡ上に配置され、上記面ＦＡは図２Ａの局所参照系によれば、上方の面である。第１の導電部３０’は、ガイド４０の面ＦＡの反対側の面ＦＢ上に配置され得、上記面ＦＢは図２Ａの局所参照系によれば、下方の面であり、または、面ＦＡおよび面ＦＢの両方の上に配置し得る。
【0061】
図２Ａの実施形態では、前述したように、試験ヘッド２０の第１の接触要素２１’は、予変形を備えている本体２１ｐｒを有しており、被試験デバイスおよびスペーストランスフォーマー２９の接触パッド２６および２８それぞれとの接触中にそれ自体がさらに変形するように構成されるコンタクトプローブである。この場合、第１の導電部３０’は好ましくは、ガイド孔４０ｈの第１の群４０’の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分４０’Ｗも覆う。より好ましくは、第１の群４０’のガイド孔の内面は、第１の導電部３０’により、全体的に被覆され、上記部分４０’Ｗはしたがって、上記孔の内面全体と一致する。第１のコンタクトプローブ２１’と第１の導電部３０’との間の電気的接続はしたがって、プローブの本体２１ｐｒと、プローブが収容されているガイド孔の金属化部分４０’Ｗとの間のブラシ掛け接触によって実現される。
【0062】
しかし、第１の導電部３０’がガイド孔の表面を被覆しない場合、ブラシ掛け接触が、いずれの場合にも、第１の導電部３０’自体の厚さによって確実にされることが強調される。
【0063】
図に示していない実施形態では、ガイド４０内にそれが埋め込まれるようにその第１の導電部３０’を形成し、これにより、ガイド４０内に第１の群４０’のガイド孔を電気的に接続するグラウンドプレーンを形成することも可能である。明らかに、そうした第１の導電部３０’は、第１のコンタクトプローブ２１’に電気的に接触するためにガイド孔の内面において出現する。
【0064】
グラウンド信号を搬送し、および、したがって、共通の導電性（グラウンド）プレーンを形成するように構成された第１の接触要素２１’の少なくとも１つの群を電気的に接続することを可能にする第１の導電部３０’の存在は、試験ヘッド２０内の第３の接触要素２１'''によって搬送される動作信号内のノイズを除去することを可能にする。
【0065】
このようにして、第１の導電部３０’は、ガイド孔４０ｈの第１の群４０’の複数の孔を互いに電気的に接続することにより、第１の接触要素２１’の少なくとも１つの対応する群を短絡させ、上記群は特に、グラウンド接触要素の群である。
【0066】
ノイズをさらに低減するために、好ましくは、さらに、電源信号を搬送するように構成された第２の接触要素２１”は互いに電気的に接続され、その結果、図２Ｂにおいて表す実施形態では、ガイド４０は、ガイド孔４０ｈの第２の群４０”の複数の孔を含み、互いに電気的に接続しており、第２の接触要素２１”の対応する群は第２の群４０”内に収容され、第２の導電部３０”は、第１の導電部３０’と物理的に離間しており、よって、それに電気的に接続されていない。この場合、第２の導電部３０”に接続された、すなわち、ガイド孔４０ｈの第２の群４０”内に収容された第２の接触要素２１”は電源信号を搬送するように構成され、第２の導電部３０”はさらに、共通の導電性プレーン、特に電源プレーンを形成する。
【0067】
このようにして、試験ヘッド２０内では、ガイド孔４０ｈの第２の群４０”内に収容された第２の接触要素２１”は互いに短絡しており、同じ電源信号を搬送するように構成される。
【0068】
第１の導電部３０’について示したように、第２の導電部３０”は、ガイド４０の表面部分上にも配置される、すなわち、ガイド４０の面ＦＡ上、および／または面ＦＢ上に配置される。さらに、第２の導電部３０”はさらに、ガイド４０ｈの第２の群４０”の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分４０”Ｗ（好ましくは、上記表面の全体）を被覆し、第２の接触要素２１”と第２の導電部３０”との間の電気的接続は、第２の接触要素２１”の本体２１ｐｒと、（金属化された）導電材料によって被覆された当該部分４０”Ｗとの間の擦れによる接触（brushing contact）によって確実にされる。
【0069】
そのより一般的な形態では、試験ヘッド２０が、グラウンドおよび電源信号を搬送するように構成された接触要素、およびいずれの種類の組み合わせによっても、ガイド内に収容された、動作信号を搬送するように構成された接触要素を備えており、導電部が、隣接していないガイド孔をも短絡させるように適切に形がとられていることを再び述べることは適切である。
【0070】
図２Ｃに示す、本発明の一実施形態では、ガイド４０は、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''の複数の孔を含み、互いに電気的に接続する少なくとも１つの第３の導電部３０'''をさらに備え、第３の接触要素２１'''の対応する群は第３の群４０”内に収容され、第３の導電部３０'''は第１の導電部３０’および第２の導電部３０”と物理的に分離しており、したがって、それらに電気的に接続されていない。この場合、第３の導電部３０'''によって接続され、すなわち、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''内に収容された第３の接触要素２１'''は、動作信号、すなわち、被試験デバイスと試験装置との間の入力／出力信号を搬送するように構成され、さらに、第３の導電部３０'''は、共通の導電性プレーン、特に信号プレーン上に形成される。
【0071】
このようにして、試験ヘッド２０内では、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''内に収容された第３の接触要素２１'''は、互いに短絡させられ、同じ動作信号、すなわち、被試験デバイスと試験装置との間の同じ入力／出力信号を搬送するように構成される。
【0072】
図２Ｃの実施形態は特に、試験ヘッド２０の周波数特性の点で、結果として生じる利点を伴って、試験装置に向かって／試験装置から接触要素全体を通過しないが、共通の導電性信号プレーンにおいて終わる、信号の経路を大幅に短縮しながら、ループバック構成を確立することが可能であるので、被試験デバイスの２つ以上の接触パッドを短絡させる必要がある場合に特に有利である。
【0073】
第１の導電部３０’および第２の導電部３０”について示したように、第３の導電部３０'''は、ガイド４０の表面部分上に配置され、すなわち、それは、ガイド４０の面ＦＡ上および／または面ＦＢ上に配置される。さらに、第３の導電部３０'''は、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''の各ガイド孔の内面（好ましくは、上記表面の全体）の少なくとも１つの部分４０'''Ｗを被覆し、第３の接触要素２１'''と第３の導電部３０'''との間の電気的接続は、第３の接触要素２１'''の本体２１ｐｒと、（金属化された）導電材料によって被覆された上記部分４０'''Ｗとの間の擦れによる接触によって確実にされる。
【0074】
導電部３０’、３０”、および３０'''は、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、およびこれらの合金から選択される金属材料でできている。
【0075】
明らかに、図中に示していない場合でも、第１の導電部３０’のみが存在している構成、第２の導電部３０”のみが存在している構成、または、第３の導電部３０'''のみが存在している構成、またはこれらのいずれかの組み合わせを提供することが可能である。
【0076】
図３Ａは、ガイド４０、特にその面ＦＡの上面図を示し、第１の導電部３０’はガイド孔４０ｈの第１の群４０’の複数の孔を電気的に接続しており、第１の群４０’が、グラウンド信号を搬送する第１の接触要素２１’の対応する群を収容するように構成される一方、図３Ｂは、ガイド４０の（なおその面ＦＡの）上面図を示し、第１の導電部３０’に加えて、ガイド孔４０ｈの第２の群４０”の複数の孔を電気的に接続する第２の導電部３０”も形成され、第２の群４０”は、電源信号を搬送する第２の接触要素２１”の対応する群を収容するように構成され、ガイド４０の非導電ゾーン３１により、第１の導電部３０’と、物理的および電気的に分離している。同様に、図３Ｃは、ガイド４０の、なおその面ＦＡの上面図を示し、第１の導電部３０’および第２の導電部３０”に加え、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''の複数の孔を電気的に接続する第３の導電部３０'''も形成され、第３の群４０'''は、入力／出力信号を搬送する第３の接触要素２１'''の対応する群を収容するように構成され、ガイド４０の非導電ゾーン３１により、導電部３０’および３０”と物理的および電気的に分離している。
【0077】
第１の導電部３０’、第２の導電部３０”、および第３の導電部３０'''が、ガイド４０の表面部分のみ、特に、その面ＦＡおよび／またはその面ＦＢの一部分のみを被覆し、すなわち、第１の、第２の、および第３の導電部３０’、３０”、および３０'''が、短絡することが意図されていない接触要素が互いに短絡することを阻止するように面ＦＡおよび／またはＦＢの全体面積に及ぶものでないと言える。すなわち、導電部３０’、３０”、および３０'''は、それらが形成されるガイドの面の面積よりも小さな面積を有する。
【0078】
ガイド４０は、よって、導電部３０’、３０”、および３０'''によって全面的に被覆されている訳でなく、当該導電部を分離する少なくとも非導電ゾーン３１が存在しており、短絡することが意図されていない接触要素を収容する上記複数のガイド孔は、そうした非導電ゾーン３１内に形成されている。
【0079】
あるいは、図３Ｄに示す本発明のさらなる実施形態では、第１の導電部３０’は、短絡してはならない接触要素を収容するように構成されたガイド孔が形成された領域を除き、ガイド４０の面（この例では、面ＦＡ）を被覆する。すなわち、第１の導電部３０’は、群４０’に属しないガイド孔が形成された領域内に形成されない。この場合、非導電ゾーン３１はしたがって、第１の群４０’に属しないガイド孔においてのみ形成される。この場合、非導電ゾーン３１が、さらに、電気的に絶縁されなければならないガイド孔においてのみそれぞれが形成される複数の非導電ゾーンの形態であり得ることが強調される。同様の構成は、第２の導電部３０”および第３の導電部３０'''にも採用することが可能である。
【0080】
この点で、複数のガイド孔の壁との、接触要素の擦れによる接触によってもたらされる金属デブリが沈殿し得る、（例えば、異なる導電部間の、または金属化される必要のないガイド孔における）ガイド４０内の溝の存在を回避するように、ガイド４０上に配置された、誘電体材料の少なくとも１つの追加された部分または被覆誘電体部によって非導電ゾーン３１が覆われることを提供することが可能である。すなわち、好ましくは、導電部のものと実質的に等しい厚さを有する被覆誘電体部は、異なる種類の信号を搬送するように構成された接触要素間の漏れおよび好ましくない電気的接続を回避するように、金属デブリがその中に沈殿することを阻止するその非導電ゾーン３１を被覆する。
【0081】
さらに、同じ種類の信号を搬送する全ての接触要素（例えば、全ての入力／出力接触要素、または全てのグラウンドまたは電源接触要素）が、導電部３０’、３０”、および３０'''の１つによって電気的に接続され、または、それらの一部のみが、導電部３０’、３０”、および３０'''の１つによって接続されることも可能である。
【0082】
さらに、図４Ａに示す代替的な実施形態によれば、試験ヘッド２０は、なお４０で示す少なくとも１つの下方のガイド、少なくとも１つの中間ガイド４１、および少なくとも１つの上方のガイド４２を備える。下方のガイド４０および中間ガイド４１は、適切な第１のギャップ３２’により、互いに離間している一方、中間ガイド４１および上方のガイド４２は、適切な第２のギャップ３２”により、互いに離間している。
【0083】
導電部３０’、３０”、および３０'''を試験ヘッド２０の下方のガイド４０内および／または中間ガイド４１内に形成することは好適であるが、これは、このようにして、導電部３０’、３０”、および３０'''が被試験デバイスに、より近くなるからである。
【0084】
図４Ａの実施形態では、中間ガイド４１は、接触要素２１’、２１”、および２１'''を収容するように構成された複数のガイド孔４１ｈを備えている。
【0085】
同様に、上方のガイド４２は、接触要素２１’、２１”、および２１'''を収容するように構成された複数のガイド孔４２ｈを備えている。
【0086】
好都合には、中間ガイド４１も、ガイド孔４１ｈの第１の群４１’の複数の孔を含み、互いに電気的に接続する第１の導電部３０’を備え得、上記第１の群４１’は、グラウンド信号を搬送する第１の接触要素２１’の対応する群を収容する。さらに、中間ガイド４１は、ガイド孔４１ｈの第２の群４１”の複数の孔を含み、互いに電気的に接続する第２の導電部３０”も備え得、第２の群４１”は、電源信号を搬送する第２の接触要素２１”の対応する群を収容する。
【0087】
同様に、さらに、中間ガイド４１は、ガイド孔４１ｈの第３の群４１'''の複数の孔を含み、電気的に接続し、第３の群４１'''は、入力／出力信号を搬送する第３の接触要素２１'''の対応する群を収容する。
【0088】
指し示す目的でのみ記載しており、本発明の範囲を限定するものでない、図４Ａの例では、第１の導電部３０’は、中間ガイド４１の表面部分上、特に、その面ＦＤ上に配置され、上記面ＦＤは、図４Ａの局所参照系によれば、下方の面である。第１の導電部３０’はさらに、中間ガイド４１の、面ＦＤの反対側の面ＦＣ上に配置され得、上記面ＦＣは、図４Ａの局所参照系によれば、上方の面であり、または、面ＦＣ上およびＦＤ上の両方に配置し得る。導電部３０”および３０'''は同様に形成し得る。
【0089】
下方のガイド４０について既に述べたように、導電部３０’、３０”、および３０'''は、中間ガイド４１の表面部分のみ、特に、その面ＦＣおよび／またはその面ＦＤの一部分のみを被覆し、すなわち、導電部３０’、３０”、および３０'''は、面ＦＣおよび／またはＦＤの面積全体に及ぶものでなく、したがって、中間ガイド４１の面積全体に及ぶものでない。
【0090】
さらに、図４Ａの例では、試験ヘッド２０は、いわゆる「シフトプレート（shifted plate）技術」によって製造され、接触要素２１’、２１”、および２１'''は「バックリングビーム（buckling beam)」コンタクトプローブであり、当初、まっすぐな状態に形成され、ガイドの対応するシフトは、その中に摺動するそのガイド孔の壁との摩擦のおかげでプローブ本体の変形、およびプローブ自体が望ましく留められることをもたらす。
【0091】
この場合、下方のガイド４０について前述したように、中間ガイド４１内でも、第１の導電部３０’はガイド孔４１ｈの第１の群４１’の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分４１’Ｗを被覆し、第２の導電部３０”はガイド孔４１ｈの第２の群４１”の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分４１”Ｗを被覆し、第３の導電部３０'''はガイド孔４１ｈの第３の群４１'''の各ガイド孔の内面の少なくとも一部分４１'''Ｗを被覆し、コンタクトプローブ２１’、２１”および２１'''と、導電部３０’、３０”および３０'''との間の電気的接続は、コンタクトプローブの本体２１ｐｒ、および金属化部分４１Ｗ、４１”Ｗ、４１'''Ｗそれぞれの間の摺れによる接触によって確立される。
【0092】
下方のガイド４０および中間ガイド４１の一方のみが第１の導電部３０’および／または第２の導電部３０”を備える構成を提供することが可能であり、または、下方のガイド４０および中間ガイド４１がいずれも、第１の導電部３０’および／または第２の導電部３０”を備える構成を提供することも可能である。
【0093】
図４Ａは、下方のガイド４０および中間ガイド４１がいずれも、第１の導電部３０’および第２の導電部３０”を備える実施形態を例として示す。この実施形態はさらに、コンタクトプローブと、導電部３０’および３０”との、場合によっては、金属化部分４１Ｗおよび４１”Ｗとの間の摺れによる接触の可能性を増大させる。
【0094】
図４Ａをなお参照するに、中間ガイド４１および下方のガイド４０が第３の導電部３０'''を備える構成を提供することが可能である。あるいは、中間ガイド４１および下方のガイド４０の一方のみが、入力／出力信号接触要素、好ましくは下方のガイド４０を短絡させる第３の導電部３０'''を備える構成を提供することが可能である。
【0095】
図４Ｂに概略的に示す好ましい実施形態において、図４Ｂの局所参照系によれば、第１の導電部３０’は、互いに相対するその２つの面に関する図示した例、特に、下方のガイド４０の上方の面ＦＡおよび中間ガイド４１の下方の面ＦＤに関する図示した例では、下方のガイド４０および中間ガイド４１の一方、特に、下方のガイド４０の上に形成され、第２の導電部３０”は下方のガイド４０および中間ガイド４１の他方、特に、中間ガイド４１の上に形成される。明らかに、この実施形態でも、２つのガイド４０および４１の一方、好ましくは下方のガイド４０は、第３の導電部３０'''を備え得る。この実施形態は、異なるガイド上の導電部３０’、３０”、３０”の形成を簡素化する。
【0096】
明らかに、図４Ａの実施形態および図４Ｂの実施形態のいずれについても、上方のガイド４２が第１の導電部３０’および／または第２の導電部３０”および／または第３の導電部３０'''を備えることを提供することが可能であり、および、中間ガイド４１が存在していない一方、第１の導電部３０’および／または第２の導電部３０”および／または第３の導電部３０'''を形成することが可能な上方のガイド４２のみが存在している構成を提供することも可能である。
【0097】
図５Ａおよび５Ｂに示す、本発明の特に好ましい実施形態では、同じガイド、特に、図の例における下方のガイド４０は、面ＦＡ上に形成された第１の導電部３０’、および、反対側の面ＦＢ上に形成された第２の導電部３０”を備える。同様な検討を、中間ガイド４１と、第１および／または第２の導電部３０’および３０”を形成することが可能な、面ＦＣおよびＦＤと、中間ガイド４１とについて、および、さらに、上方のガイド４２について行うことが可能である。
【0098】
第１の導電部３０’および第２の導電部３０”が同じガイドの２つの反対側の面上に形成されるこの実施形態は特に有利であると言えるが、これは、図５Ｂに概略的に示すように、多くの場合、（グラウンド信号を搬送するように構成された）第１の接触要素２１’および（電源信号を搬送するように構成された）第２の接触要素２１”は、試験ヘッド２０内で互いに非常に近く（例えば、交互に）、および、この理由で、試験ヘッド２０のガイドの同じ面上に導電部３０’および３０”をいずれも形成するのは複雑であるからである。すなわち、この実施形態では、第１および第２の導電部３０’、３０”の一方は、（グラウンド信号を搬送するのに適した）第１の接触要素２１’を電気的に接続するように構成される一方、同じガイドの反対側の面上に形成された他方の導電部は、（電源信号を搬送するのに適しており、特に、第１の接触要素２１’と交互に）第２の接触要素２１”を電気的に接続し、このようにして、試験ヘッド２０の生産を簡素化し、導電部の複雑なインターレースを回避するように構成される。グラウンド信号を搬送するように構成された第１の接触要素２１’および電源信号を搬送するように構成された第２の接触要素２１”が交互に設けられる場合、導電部３０’および３０”はいずれも、グラウンド接触要素と電源接触要素との間の電気的接続を回避するように、（図３Ａ～３Ｄに関して述べたものと同様に、）適切な非導電ゾーン３１’および３１”それぞれによって局所的に分断される。非導電ゾーン３１’および３１”はしたがって、異なる信号を搬送するのに適した隣接する接触要素間の電気的接続を局所的に阻止する。
【0099】
明らかに、図５Ａおよび５Ｂに示していない場合にも、この実施形態では、ガイドの２つの面の一方の上、または両方の面上に、第３の導電部３０'''の存在を提供することが可能であり、該第３の導電部３０'''は、さらに、第３の接触要素２１'''が第１の接触要素２１’および／または第２の接触要素２１”に非常に近い、例えば、交互に設けられている場合に、適切な非導電ゾーンによって分断され得る。
【0100】
図６に示す、本発明のさらなる代替的な実施形態では、導電部３０’、３０”および３０'''の１つまたは複数（図６中の第２の導電部３０”）は、互いに重なり合っており、および、電気的に絶縁されている複数の導電部を備え、上記導電部は、図６中、参照番号３０”１～３０”ｎで識別している。この場合、第１の層３０”１はガイド４０の面ＦＡ上に形成され、後続層は第１の層３０”１から開始して形成され、連続する導電層は、非導電層３８”により、互いに離間している。このようにして、異なる導電層が、特定の適用によって必要な場合、異なる電源（またはグラウンドまたは信号）ドメインについて共通の導電計画を形成し得る。
【0101】
例として、試験ヘッド２０が、（図６中、Ｖｃｃ１およびＶｃｃ２として示す、）複数の異なる電源信号を搬送しなければならない場合、この実施形態では、ガイド４０の面ＦＡは、第２の導電部３０”の対応する数の層３０”１～３０”ｎを備え、各層は、単一の特定の電源信号を搬送するように構成されたそれぞれの第２の接触要素２１”を電気的に接続するように構成される。さらに、ガイドの他方の面、例えば、面ＦＢは、グラウンド信号を搬送するように構成された接触要素２１’を電気的に接続する第１の導電部３０’によって覆うことが可能である。この場合にも、互いに短絡させてはならない接触要素を電気的に接続しないために、各導電層を、適切な非導電ゾーン３１”によって局所的に分断させ得る。特に、層の非導電ゾーン３１”が、上記層によって短絡させてはならない接触要素を収容する複数の孔において形成される一方、上記層は、それによって短絡させなければならない接触要素を収容するガイド孔の壁を少なくとも部分的に覆う。
【0102】
２つ以上の電源、グラウンド、および信号ドメイン（被試験デバイスのパッドの異なる群を短絡させる必要がある場合に、当該最後のケースが生じる）が存在し、および、適宜、場合によっては、異なるレベル上に配置し得るので、導電部３０’、３０”、および３０'''はしたがって、２つ以上、あり得る。
【0103】
前述したように、図２Ａ～２Ｃ、４Ａ～４Ｂ、５Ａ～５Ｂおよび６において、接触要素２１’、２１”および２１'''は、「バックリングビーム」型のコンタクトプローブである。
【0104】
図７に示す、本発明のさらなる代替的な実施形態では、試験ヘッド２０の接触要素はポゴピン状である。この実施形態では、試験ヘッド２０は、下方のガイド４０および上方のガイド４２を備えており、および、中間ガイド４１を備えていない。
【0105】
特に、各接触要素２１’、２１”および２１'''は、ケーシング３３、およびケーシング３３内に配置された弾性体３４を含む本体２１ｐｐを備える。弾性体３４の第１の端部はポゴピンの第１の端部または接触先端２４に接続される一方、第１の端部の反対側の、弾性体３４の第２の端部は、ポゴピンの第２の端部または接触ヘッド２５に接続される。下方のガイド４０内に形成されたガイド孔４０ｈに挿入される接触先端２４はウェハ２７上に集積された被試験デバイスの接触パッド２６に当接するように構成される一方、上方のガイド４２内に形成されたガイド孔４２ｈに挿入される接触ヘッド２５は、ギャップ３５によって離間している上方のガイド４２、下方のガイド４０、およびスペーストランスフォーマー２９の接触パッド２８に当接するように構成される。
【0106】
各ポゴピンのケーシング３３は好ましくは、円柱形状を有しているが、明らかに、他の形状も可能である。
【0107】
好都合には、下方のガイド４０および／または上方のガイド４２は、ガイド孔４０ｈの第１の群４０’の複数の孔および／またはガイド孔４２ｈの第１の群４２’の複数の孔を含み、当該複数の孔を互いに、および／またはガイド孔４２ｈの上記第１の群４２’の複数の孔に、電気的に接続する第１の導電部３０’を備える。明らかに、下方のガイド４０および／または上方のガイド４２は、さらに、ガイド孔４０ｈの第２の群４０”の複数の孔および／またはガイド孔４２ｈの第２の群４２”の複数の孔を含み、当該複数の孔を互いに、および／またはガイド孔４２ｈの上記第２の群４２”の複数の孔に、電気的に接続する第２の導電部３０”を備える。下方のガイド４０および／または上方のガイド４２は、さらに、ガイド孔４０ｈの第３の群４０'''の複数の孔および／またはガイド孔４２ｈの第３の群４２'''の複数の孔を含み、当該複数の孔を、互いに、および／またはガイド孔４２ｈの第３の群４２'''の複数の孔に、電気的に接続する第３の導電部３０'''を備え、上記第３の導電部３０'''は好ましくは、下方のガイド４０上に形成される。
【0108】
第１の群４０’および／または第１の群４２’の複数のガイド孔はグラウンド信号を搬送するように構成された第１の接触要素またはポゴピン２１’を収容し、第２の群４０”および／または第２の群４２”の複数のガイド孔は、電源信号を搬送するように構成された第２の接触要素またはポゴピン２１”を収容する一方、第３の群４０'''および／または第３の群４２'''の複数のガイド孔は、被試験デバイスと試験装置との間で入力／出力信号を搬送するように構成された第３の接触要素またはポゴピン２１'''を収容する。
【0109】
各ポゴピンの本体２１ｐｐのケーシング３３は、その長手方向軸Ｈ－Ｈに沿ってケーシング３３の両端において配置された第１の表面Ｓ１および第２の表面Ｓ２を画定するような形状とされ、当該表面Ｓ１およびＳ２は下方のガイド４０および上方のガイド４２それぞれに当接するように構成され、ポゴピンのケーシング３３は、複数のガイド孔の直径よりも大きな最大断面サイズ（概ね、約８０μｍ）を有し、直径との用語は、非円形断面も含む、ガイド孔の最大断面サイズを示す。
【0110】
接触先端２４および接触ヘッド２５はポゴピンのケーシング３３に電気的に接続され、ケーシング３３は導電材料でできている。
【0111】
このようにして、ケーシング３３と、特に、その表面Ｓ１およびＳ２と、第１の導電部３０’との間の押圧接触は、下方のガイド４０および上方のガイド４２のガイド孔の第１の群４０’内および４２’内それぞれに収容された第１のポゴピン２１’間の電気的接続を確実にし、上記ポゴピンがグラウンド信号を搬送するように構成される一方、ケーシング３３と、特にその表面Ｓ１およびＳ２と、第２の導電部３０’との間の押圧接触は、下方および上方のガイド４０および４２のガイド孔の第２の群４０”内および４２”内それぞれに収容された第２のポゴピン２１”間の電気的接続を確実にし、上記ポゴピンは電源信号を搬送するように構成される。同様に、ケーシング３３と、特にその表面Ｓ１およびＳ２と、第３の導電部３０'''との押圧接触は、下方および上方のガイド４０および４２のガイド孔の第３の群４０'''および４２'''内に収容された第３のポゴピン２１'''間の電気的接続を確実にし、上記ポゴピンは入力／出力動作信号を搬送するように構成される。
【0112】
すなわち、ポゴピン２１’、２１”および２１'''、ならびに導電部３０’、３０”および３０'''それぞれの間の電気的接続はこの場合、下方のガイド４０上および上方のガイド４２上のケーシング３３の第１の表面Ｓ１および第２の表面Ｓ２それぞれの押圧接触によって行われ、上記導電部は、下方のガイド４０の表面部分上、特に、その面ＦＡ上であって、上記面ＦＡが、図７の局所参照系によれば、上方の面である面ＦＡ上、および／または、上方のガイド４２の面ＦＥ上であって、上記面ＦＥは、なお図７の局所参照系によれば、下方の面である面ＦＥ上に形成される。
【0113】
複数の接触要素としてのポゴピンの使用は特に有利であるが、それは、この場合、ガイド孔の内面と複数の接触要素との間のブラシ掛け接触を確実にする必要がないからであり、ガイドと、ケーシング３３、特にその表面Ｓ１およびＳ２との間の押圧接触は、それらの接触要素の適切な群をこのようにして、互いに電気的に接続する（短絡させる）、導電部と上記接触要素との間の適切な電気的接続を確実にするのに十分である。
【0114】
図８Ａに示す、本発明のさらなる実施形態によれば、第１の導電部３０’を備える下方のガイド４０は、第１の導電トラック３７’により、第１の導電部３０’に接続された少なくとも１つの第１の共通パッド３６’を備える。このようにして、グラウンド信号を搬送するように構成された第１の接触要素２１’は第１の導電トラック３７’により、第１の共通パッド３６’に接続され、第１の共通パッド３６’はしたがって、共通グラウンドパッドである。図８Ａは下方のガイド４０のみを示しているが、中間ガイド４１および／または上方のガイド４２も第１の共通パッドおよび当該第１の導電トラックを備えていてもよい。
【0115】
共通パッド３６’は、試験ヘッド２０のハウジング（図示せず）に、第１の接続ワイヤによって接続され得る。
【0116】
さらに、図８Ｂに示すように、下方のガイド４０および／または中間ガイド４１および／または上方のガイド４２（図中、下方のガイド４０）は、第２の導電トラック３７”により、第２の導電部３０”に接続された少なくとも１つの第２の共通パッド３６”を備え得る。このようにして、電源信号を搬送するように構成された第２の接触要素２１”は、第２の導電トラック３７”により、第２の共通パッド３６”に接続され、第２の共通パッド３６”はしたがって、共通電源パッドである。
【0117】
図８Ｃに示すように、下方のガイド４０および／または中間ガイド４１および／または上方のガイド４２（図中、下方のガイド４０）は、第３の導電トラック３７'''により、第３の導電部３０'''に接続された少なくとも１つの第３の共通パッド３６'''も備え得る。このようにして、入力／出力動作信号を搬送するように構成された第３の接触要素２１'''は第３の導電トラック３７'''により、第３の共通パッド３６'''に接続され、第３の共通パッド３６'''はしたがって、共通信号パッドである。
【0118】
それぞれの導電部３０’、３０”、３０'''に接続された共通パッド３６’、３６”、３６'''の存在は、試験ヘッド２０から当該信号を抽出し、例えば、試験ヘッド２０に接続されたＰＣＢにそれを接続することを可能にする。共通パッドはしたがって、例えば、対応するガイド上の電圧レベルの、監視信号を搬送することが可能である。
【0119】
図９Ａに示すように、導電部３０’、３０”および３０'''に加えられたさらなる導電部３０ｂｉｓのガイド上の存在を提供することも可能であり、さらなる導電部３０ｂｉｓは、好ましくは、入力／出力信号を搬送する第３の接触要素２１'''を収容する、単一のガイド孔４０ｈを含み、金属化する。この場合、上記ガイドはさらに、さらなる導電トラック３７ｂｉｓにより、さらなる導電部３０ｂｉｓに接続されたさらなる共通パッド３６ｂｉｓも備える。このようにして、そうした金属化された孔内に収容された第３の接触要素２１'''は、さらなる導電トラック３７ｂｉｓにより、さらなる共通パッド３６ｂｉｓに電気的に接続されるので、例えば、ＰＣＢに向けてさらなる共通パッド３６ｂｉｓからの入力／出力信号を搬送することが可能である。当該単一のガイド孔４０ｈの金属化を各々が行う、互いに隔離された複数のさらなる導電部の存在を提供することも可能であり、そうしたさらなる導電部は、必要に応じて、回路部品により、または、導電トラックにより、互いに接続され得る。
【0120】
さらに、図９Ｂに示す本発明の代替的な実施形態によれば、ガイド４０の少なくとも２つの導電部（図９Ｂ中の２つの第１の導電部３０’であるが、これらに限定されるものでない）が、同じ種類の信号を搬送するように構成されるが、ガイド内で互いに間隔を空けたガイド孔のそれぞれの群内に収容された接触要素の群（図９Ｂ中の２つの群４０’であるが、これらに限定されるものでない）を互いに電気的に接続することができるように、ガイド内の導電トラック３９により、互いに電気的に接続されることを提供することが可能である。
【0121】
最後に、図１０Ａおよび１０Ｂに示す実施形態によれば、少なくとも１つの導電部（図中、導電部３０’であるが、これに限定されるものでない）を備えるガイド４０はさらに、共通の導電プレーンを形成する導電部に接続された少なくとも１つの回路部品５０も備える。
【0122】
特に、図１０Ａの例では、ガイド４０は少なくとも２つの導電部（図中、２つの第１の導電部３０’であるが、これらに限定されるものでない）を備え、回路部品５０はそれらに電気的に接続されている。例として、回路部品５０は、それぞれの導電部に接続されたそのレオフォール（rheophores：電線、電極等）レオフォール５０ｒ（rheophore：電線、電極等）を有する、参照番号５０でなお示すフィルタリングコンデンサーである。上記コンデンサー５０は、グラウンド、電源、または入力／出力信号を搬送するように構成された接触要素を短絡させるのに適した導電部を互いに電気的に接続することができる。有利には、そうした実施形態は、コンデンサー５０のフィルタリング効果を最大にし、したがって、グラウンドおよび電源信号を搬送する接触要素によってもたらされる干渉を最小値に低減し、および、ループバック手法を最適化することを可能にするが、それは、上記コンデンサー５０がよって、（下方のガイド４０上の）接触要素の接触先端のできる限り近くに、すなわち、ウェハ２７の近くに位置付けられるからである。
【0123】
代替的には、図１０Ｂに示すように、コンデンサー５０が、複数のガイド孔（図中、導電部３０’であるが、これに限定されるものでない）を含む導電部に接続された第１のレオフォール５０ｒ１、および、単一のガイド孔を含み、金属化する導電部に接続された他方のレオフォール５０ｒ２を有する構成を提供することも可能である。
【0124】
好ましくはフィルタリングコンデンサーである回路部品５０は、さらに特定のニーズに適した任意の他の部品、例えば、ガイド内に形成された適切な収容座内に収容され得る、インダクターまたは抵抗器またはリレーであり得る。例えば、ループバック構成において短絡させるのに適した２つの導電部（例えば、図中、２つの第１の導電部３０’であるが、これらに限定されるものでない）において１対のインダクターを接続し、それらの導電部において当該信号を監視することが可能である。
【0125】
まとめれば、本発明は、少なくとも１つのガイドが、同じ種類の信号を搬送する接触要素を収容するように構成された複数のガイド孔を含み、互いに電気的に接続する少なくとも１つの導電部を備える試験ヘッドを提供する。
【0126】
有利には、本発明によれば、グラウンド信号を収容する接触要素はしたがって、異なるグラウンドによって発生する信号雑音を大幅に低減し、（または、完全に除去する）ことを可能にする、（好ましくは下方のガイドにおける）試験ヘッド内で電気的に接続されるが、これは、ガイドの導電部が、グラウンド接触要素すべてに共通のグラウンドプレーンを形成するからである。
【0127】
同様に、電源信号を搬送する接触要素間の電気的接続も、試験ヘッド内の干渉、および、よって、ノイズを低減することに寄与する。このようにして、有利には、本発明によって、コモンモードのノイズを低減することが可能である。
【0128】
よって、本発明は、試験ヘッドの周波数特性の全体的な改善を可能にする。
【0129】
さらに、好ましくは下方のガイドにおいて、動作信号（すなわち、入力／出力信号）を搬送する接触要素間の電気的接続は、被試験デバイスの２つ以上の接触パッドを電気的に接続する必要性が存在している場合に、試験ヘッドの周波数特性の改善を可能にする。
【0130】
有利には、試験装置の対応する信号を搬送することなく、プローブの群を互いに、（および、よって、さらに、当該デバイスの対応するパッドに）短絡させることが可能であり、上記短絡は、下方の、および／または中間のガイドにおいて、すなわち、被試験デバイスの近くで生じ、このようにして、短絡の電気的特性を向上させる。
【0131】
グラウンドおよび電源接触要素を短絡させる可能性は、本発明の試験ヘッドの電流特性も改善させ、接触要素の焼損の可能性も回避する。
【0132】
さらに、適切な回路部品、特に、導電部に電気的に接続されたコンデンサーの存在のおかげで、信号フィルタリングによって、改善された特性を有する試験ヘッドを得ることも可能である。
【0133】
最後に、共通パッドの存在は、試験ヘッドのハウジングから直接、接触要素に対するアクセスを可能にし、そうした共通パッドはしたがって、複数の接触パッドを置き換え、さらに、それぞれの信号の監視を可能にする。
【0134】
明らかに、特定のニーズおよび仕様を満たすために、当業者は、すべて、以下の請求項によって画定されるような、本発明の保護範囲内に含まれる、上記試験ヘッドに対するいくつかの変更および修正を行うことが可能である。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】