特許 7230575 タイヤ研磨装置及び研磨方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-02-20

(45)【発行日】2023-03-01

(54)【発明の名称】タイヤ研磨装置及び研磨方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 19/22 20060101AFI20230221BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20230221BHJP

   B24B 49/02 20060101ALI20230221BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20230221BHJP

   B29D 30/00 20060101ALI20230221BHJP

   B24B 7/16 20060101ALI20230221BHJP

【ＦＩ】

B24B19/22

B24B41/06 Z

B24B49/02 Z

B24B49/12

B29D30/00

B24B7/16 Z

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2019028359

(22)【出願日】2019-02-20

(65)【公開番号】P2020131366

(43)【公開日】2020-08-31

【審査請求日】2021-12-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000183233

【氏名又は名称】住友ゴム工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000280

【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】村山 翔士

【審査官】須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－２７７９２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１２８７９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２８７１６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１３７３０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】欧州特許出願公開第０３２６９５６９（ＥＰ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ７／１６

Ｂ２４Ｂ１９／２２－１９／２４

Ｂ２４Ｂ４１／００－５１／００

Ｂ２９Ｄ３０／００－３０／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

砥石を用いてタイヤの側面に設けられた隆起部を研磨して浮出しマークを露出させるためのタイヤ研磨装置であって、
前記タイヤをインフレート状態で保持するリム部と、
前記リム部を回転させる回転部と、
前記リム部の回転角度を計測するエンコーダーと、
前記側面の凹凸を計測する表面形状測定センサーと、
前記タイヤに対する前記砥石の位置を調整する調整部と、
前記隆起部の研磨状態を観測するイメージセンサーと、
前記イメージセンサーによって観測された前記隆起部の研磨状態に基づいて、当該隆起部の研磨状態の良否を判定する判定部と、
前記表面形状測定センサーが計測した、前記側面の凹凸に関するデータに基づいて、前記隆起部の高さ及び位置を特定し、前記タイヤに対する前記砥石の位置を前記調整部に調整させる、制御部と
を備える、タイヤ研磨装置。

【請求項2】

前記隆起部の研磨状態の良否判定結果に基づいて、前記判定部が前記隆起部の研磨継続可否を判定する、請求項１に記載のタイヤ研磨装置。

【請求項3】

前記エンコーダーにおいて計測された前記リム部の回転角度に基づいて、前記判定部が前記隆起部の研磨を継続する位置を特定する、請求項２に記載のタイヤ研磨装置。

【請求項4】

砥石を用いてタイヤの側面に設けられた隆起部を研磨して浮出しマークを露出させるためのタイヤ研磨方法であって、
前記タイヤをインフレート状態でリム部に保持する工程と、
表面形状測定センサーにて計測された、前記側面の凹凸に関するデータに基づいて、前記隆起部の高さ及び位置を特定し、前記隆起部の高さ及び位置を考慮して、前記タイヤに対する前記砥石の位置を調整する工程と、
前記砥石を用いて前記隆起部を研磨する工程と、
前記リム部を回転させながら、イメージセンサーを用いて前記隆起部の研磨状態を観測する工程と、
前記イメージセンサーによって観測された前記隆起部の研磨状態に基づいて、当該隆起部の研磨状態の良否を判定する工程と
を含み、
前記研磨工程において、前記タイヤを回転させつつ、前記砥石の位置を微調整しながら、前記隆起部が研磨される、タイヤ研磨方法。

【請求項5】

前記隆起部の研磨状態の良否判定結果に基づいて、前記判定工程において前記隆起部の研磨継続可否が判定される、請求項４に記載のタイヤ研磨方法。

【請求項6】

前記観測工程において、エンコーダーを用いて前記リム部の回転角度が計測され、
前記エンコーダーを用いて計測された前記リム部の回転角度に基づいて、前記判定工程において前記隆起部の研磨を継続する位置が特定される、請求項５に記載のタイヤ研磨方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、タイヤ研磨装置及び研磨方法に関する。

【背景技術】

【0002】

図３（ａ）に示されるように、タイヤ２の側面４に浮出しマーク６（ホワイトレターとも称される。）が設けられることがある。このタイヤ２を得るには、図３（ｂ）に示された浮出しマーク６形成用の隆起部８を有するタイヤ２が先に準備される。この隆起部８は、浮出しマーク６の表面を覆う薄いゴム層１０を有する。このゴム層１０を除去し浮出しマーク６を露出させることにより、図３（ａ）に示されたタイヤ２が得られる。

【0003】

隆起部８のゴム層１０を除去するためには、例えば、下記の特許文献１に示されたタイヤ研磨装置が用いられる。このタイヤ研磨装置では、タイヤ２はリムに組み込まれる。タイヤ２の内部に空気が充填される。隆起部８の高さ及び位置を特定した上で、研磨は行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－９３０７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

タイヤ研磨装置においては、砥石の位置があらかじめセットされる。タイヤ２をリムに組み込んだ状態や、タイヤ２の内部に空気を充填した状態によっては、タイヤ研磨装置における隆起部８の高さ等に変動が生じることがある。この変動は、隆起部８の研磨状態に影響する。研磨が不十分な場合、ゴム層１０の一部が残る恐れは否めない。このため、研磨を行ったタイヤ２全てについて、作業者による研磨状態の確認が行われる。この研磨状態の確認作業は、タイヤ２の生産性に影響する。

【0006】

タイヤ２の生産性の向上を図るために、タイヤ研磨装置において、隆起部８の研磨状態を確認し、研磨不足のタイヤ２を特定できる技術の確立が求められている。

【0007】

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、タイヤの生産性の向上に貢献できる、タイヤ研磨装置及び研磨方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様に係るタイヤ研磨装置は、砥石を用いてタイヤの側面に設けられた隆起部を研磨して浮出しマークを露出させるための装置である。このタイヤ研磨装置は、前記タイヤを保持するリム部と、前記リム部を回転させる回転部と、前記リム部の回転角度を計測するエンコーダーと、前記タイヤに対する前記砥石の位置を調整する調整部と、前記隆起部の研磨状態を観測するイメージセンサーと、前記イメージセンサーによって観測された前記隆起部の研磨状態に基づいて、当該隆起部の研磨状態の良否を判定する判定部とを備える。

【0009】

好ましくは、このタイヤ研磨装置では、前記隆起部の研磨状態の良否判定結果に基づいて、前記判定部が前記隆起部の研磨継続可否を判定する。

【0010】

好ましくは、このタイヤ研磨装置では、前記エンコーダーにおいて計測された前記リム部の回転角度に基づいて、前記判定部が前記隆起部の研磨を継続する位置を特定する。

【0011】

本発明の一態様に係るタイヤ研磨方法は、砥石を用いてタイヤの側面に設けられた隆起部を研磨して浮出しマークを露出させるための方法である。このタイヤ研磨方法は、
（１）前記タイヤをリム部に保持する工程、
（２）前記タイヤに対する前記砥石の位置を調整する工程、
（３）前記砥石を用いて前記隆起部を研磨する工程、
（４）前記リム部を回転させながら、イメージセンサーを用いて前記隆起部の研磨状態を観測する工程、及び
（５）前記イメージセンサーによって観測された前記隆起部の研磨状態に基づいて、当該隆起部の研磨状態の良否を判定する工程を含む。

【0012】

好ましくは、このタイヤ研磨方法では、前記隆起部の研磨状態の良否判定結果に基づいて、前記判定工程において前記隆起部の研磨継続可否が判定される。

【0013】

好ましくは、このタイヤ研磨方法では、前記観測工程においてエンコーダーを用いて前記リム部の回転角度が計測され、前記エンコーダーを用いて計測された前記リム部の回転角度に基づいて、前記判定工程において前記隆起部の研磨を継続する位置が特定される。

【発明の効果】

【0014】

本発明のタイヤ研磨装置及び研磨方法では、イメージセンサーを用いて隆起部の研磨状態が確認され、研磨不足のタイヤが特定される。このタイヤ研磨装置及び研磨方法は、タイヤの生産性の向上に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤ研磨装置の概要を説明する概略図である。

【図2】図２は、本発明の一実施形態に係るタイヤ研磨方法のフローが示されたフロー図である。

【図3】図３は、タイヤの側面に設けられた浮出しマークを説明する概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて、本発明が詳細に説明される。

【0017】

［タイヤ研磨装置］
図１は、本発明の一実施形態に係るタイヤ研磨装置２２の概要を示す。このタイヤ研磨装置２２（以下、研磨装置２２とも称される。）は、図３に示されたタイヤ２の側面４に設けられた隆起部８を研磨して浮出しマーク６を露出させるために用いられる。この研磨装置２２は、リム部２４、回転部２６、エンコーダー２８、研磨部３０、調整部３２、表面形状測定センサー３４、及びイメージセンサー３６を備える。なお、図１に示されたタイヤ２では、説明の便宜のために、側面４に設けられた隆起部８の図示は省略する。

【0018】

リム部２４は、研磨の対象であるタイヤ２を保持する。この研磨装置２２では、タイヤ２を保持できるのであればリム部２４の構成に特に制限はない。このリム部２４は、下リム３８と上リム４０とを備える。図示されないが、このリム部２４は、上リム４０に対して下リム３８を上下に移動させるために昇降手段を備える。このリム部２４では、下リム３８は、上リム４０に対して上下に移動可能である。上リム４０が下リム３８に対して上下に移動可能なように、このリム部２４が構成されてもよい。

【0019】

この研磨装置２２では、タイヤ２の一方のビード部が下リム３８に嵌め合わされると、上リム４０と下リム３８との間の間隔が狭められ、他方のビード部が上リム４０に嵌め合わされる。タイヤ２がリム部２４に組み合わされた後、配管４２を通じてタイヤ２の内部に空気が充填される。これにより、タイヤ２がインフレートされる。

【0020】

回転部２６は、リム部２４を回転させる。前述したように、リム部２４にはタイヤ２が保持される。リム部２４の回転により、タイヤ２が回転する。この研磨装置２２では、リム部２４に保持されたタイヤ２を回転させることができるのであれば回転部２６の構成に特に制限はない。

【0021】

この研磨装置２２では、回転部２６は回転軸４４を備える。回転軸４４の上端は下リム３８に取り付けられ、その下端は架台４６の内部にセットされた原動機（図示されず）に連結されている。原動機が回転軸４４を回転させることにより、リム部２４に装着されたタイヤ２が回転する。

【0022】

エンコーダー２８は、回転部２６の回転軸４４に取り付けられる。前述したように、回転軸４４にはリム部２４が取り付けられる。このエンコーダー２８は、リム部２４の回転角度を計測する。この研磨措置では、エンコーダー２８として、市販のロータリーエンコーダーが適用される。

【0023】

前述したように、リム部２４にはタイヤ２が装着される。エンコーダー２８により計測されるリム部２４の回転角度は、このリム部２４に装着されたタイヤ２の回転角度でもある。

【0024】

研磨部３０は、タイヤ２の側面４に設けられた隆起部８を研磨する。この研磨装置２２では、隆起部８の表面を研磨できるのであれば研磨部３０の構成に特に制限はない。この研磨装置２２では、研磨部３０は、砥石４８と、原動機５０と、伝動具５２とを備える。

【0025】

砥石４８はディスク状である。砥石４８の中心には回転棒５４が通され、この回転棒５４が回転可能に支持プレート５６に固定される。この研磨装置２２では、回転棒５４はその延在方向がタイヤ２の径方向に一致するように配置される。

【0026】

原動機５０は、支持プレート５６に固定される。この原動機５０は、砥石４８を回転させるためのトルクを発生する。この研磨部３０では、原動機５０が駆動することにより砥石４８が回転する。この研磨装置２２では、原動機５０はモーターである。

【0027】

伝動具５２は、砥石４８を支持する回転棒５４と原動機５０との間に位置する。伝動具５２は、原動機５０が発生するトルクを回転棒５４に伝動する。この伝動具５２には、プーリーによる伝動機構が採用されている。歯車等による伝動機構が、この伝動具５２に採用されてもよい。

【0028】

この研磨装置２２では、砥石４８が回転しながら隆起部８に接触する。これにより、隆起部８の表面に形成された薄いゴム層１０が除かれる。

【0029】

調整部３２は、タイヤ２に対する砥石４８の位置を調整する。この研磨装置２２では、砥石４８の位置を調整できるのであれば調整部３２の構成に特に制限はない。この研磨装置２２では、調整部３２は、砥石４８をタイヤ２の径方向に移動させる第一移動ユニット５８と、この砥石４８をこの研磨装置２２の上下方向、すなわち、タイヤ２の軸方向に移動させる第二移動ユニット６０とを備える。

【0030】

第一移動ユニット５８は、第一案内部材６２と、第一移動部材６４とを備える。この第一移動ユニット５８は、第一案内部材６２に対して第一移動部材６４が移動するように構成されている。この第一移動ユニット５８では、第一移動部材６４はタイヤ２の径方向に移動可能である。

【0031】

この研磨装置２２では、研磨部３０が固定された支持プレート５６が第一移動ユニット５８の第一移動部材６４に固定される。研磨部３０は、砥石４８を備える。この第一移動ユニット５８は、砥石４８をタイヤ２の径方向に移動させる。この研磨装置２２では、第一移動ユニット５８により、砥石４８の径方向位置が調整される。

【0032】

第二移動ユニット６０は、第二案内部材６６と、第二移動部材６８とを備える。この第二移動ユニット６０は、第二案内部材６６に対して第二移動部材６８が移動するように構成されている。この第二移動ユニット６０では、第二移動部材６８はタイヤ２の軸方向、言い換えればこの研磨装置２２の上下方向に移動可能である。

【0033】

この研磨装置２２では、第二移動ユニット６０の第二移動部材６８に、前述の第一移動ユニット５８がセットされる。前述したように、第一移動ユニット５８には砥石４８がセットされる。したがって、この第二移動ユニット６０は、砥石４８をタイヤ２の軸方向に移動させる。この研磨装置２２では、第二移動ユニット６０により、砥石４８の軸方向位置が調整される。

【0034】

表面形状測定センサー３４は、リム部２４に装着されたタイヤ２の側面４に対向するように配置される。この表面形状測定センサー３４は、側面４の凹凸を計測する。この計測は、タイヤ２を回転させながら行われる。この研磨装置２２では、表面形状測定センサー３４により計測された側面４の凹凸に関するデータに基づいて、隆起部８の高さ及び位置が特定される。

【0035】

この研磨装置２２では、側面４の凹凸が計測できるのであれば表面形状測定センサー３４の構成に特に制限はない。この研磨装置２２では、表面形状測定センサー３４として、市販のレーザー変位計が適用される。

【0036】

イメージセンサー３６は、リム部２４に装着されたタイヤ２の側面４に対向するように配置される。このイメージセンサー３６は、研磨の対象である隆起部８の研磨状態を観測する。この観測は、タイヤ２を回転させながら行われる。

【0037】

この研磨装置２２では、隆起部８の研磨状態を観測できるのであればイメージセンサー３６の構成に特に制限はない。この研磨装置２２では、イメージセンサー３６として、市販のイメージセンサー（例えば、キーエンス社製の「デジタルカラー判別センサ ＣＺ－Ｖシリーズ」）が適用される。

【0038】

この研磨装置２２は、制御モジュール７０を備える。この制御モジュール７０は、例えばＣＰＵ等の演算部、ＲＡＭ及びＲＯＭを含む記憶部等を有するマイクロコンピュータにより構成され、記憶部に記憶されたプログラムを演算部が実行することによって所定の機能を発揮する。

【0039】

この研磨装置２２では、制御モジュール７０は、リム部２４、回転部２６、エンコーダー２８、研磨部３０、調整部３２、表面形状測定センサー３４及びイメージセンサー３６と通信ケーブル７２で繋げられる。

【0040】

この研磨装置２２において制御モジュール７０は、記憶部に記憶された、この研磨装置２２の動作設定に基づいて、リム部２４、回転部２６、エンコーダー２８、研磨部３０、調整部３２、表面形状測定センサー３４、及びイメージセンサー３６の動作を制御する制御部７４としての機能を有する。言い換えれば、この研磨装置２２は、一構成要素として、この研磨装置２２の動作設定プログラムに基づいて、リム部２４、回転部２６、エンコーダー２８、研磨部３０、調整部３２、表面形状測定センサー３４、及びイメージセンサー３６の動作を制御する制御部７４を備える。

【0041】

この制御モジュール７０は、リム部２４を稼働させて、このリム部２４にタイヤ２をインフレート状態で保持させる。この制御モジュール７０は、リム部２４に保持されたタイヤ２の側面４の凹凸を表面形状測定センサー３４に計測させる。この制御モジュール７０は、この表面形状測定センサー３４から入力された、側面４の凹凸に関するデータに基づいて、隆起部８の高さ及び位置を特定し、タイヤ２に対する砥石４８の位置を調整部３２に調整させる。この制御モジュール７０は、回転部２６にリム部２４を回転させる。この制御モジュール７０は、研磨部３０に砥石４８を回転させる。この制御モジュール７０は、タイヤ２を回転させつつ、砥石４８の位置を微調整しながら、隆起部８を研磨する。

【0042】

この研磨装置２２では、隆起部８の研磨後、制御モジュール７０は、隆起部８表面における浮出しマーク６の露出状況をイメージセンサー３６に観測させる。この制御モジュール７０には、イメージセンサー３６において得られる、隆起部８表面における浮出しマーク６の露出状況に関するデータ（例えば、露出した浮出しマーク６に対応する白色部分の位置情報）、言い換えれば、隆起部８の研磨状態に関するデータが入力される。このデータに基づいて、この制御モジュール７０は、隆起部８の研磨状態の良否を判定する。

【0043】

この研磨装置２２は、研磨状態の判定の基準としての閾値を設定することができる。この研磨装置２２では、制御モジュール７０にこの閾値が記憶されるとともに、この制御モジュール７０において、イメージセンサー３６から入力されたデータに基づいて白色部分の面積が算出され、この算出面積と閾値とが対比される。そして、この対比に基づいて、隆起部８の研磨状態の良否が判定される。

【0044】

この研磨装置２２の制御モジュール７０は、イメージセンサー３６によって観測された隆起部８の研磨状態に基づいて、隆起部８の研磨状態の良否を判定する、判定部７６としての機能を有する。言い換えれば、この研磨装置２２は、一構成要素として、イメージセンサー３６によって観測された隆起部８の研磨状態に基づいて、隆起部８の研磨状態の良否を判定する、判定部７６を備える。

【0045】

この研磨装置２２では、イメージセンサー３６を用いて隆起部８の研磨状態が確認され、そして研磨不足のタイヤ２が特定される。この研磨装置２２では、作業者による研磨状態の確認作業は不要である。このタイヤ研磨装置２２は、タイヤ２の生産性の向上に貢献できる。

【0046】

この研磨装置２２では、隆起部８の研磨状態の良否判定結果に基づいて、判定部７６としての制御モジュール７０が隆起部８の研磨継続可否を判定してもよい。この場合、前述の、白色部分の算出面積と閾値とを対比し、算出面積が閾値を超えていれば、研磨状態は良好と判定され、隆起部８の研磨は終了する。算出面積が閾値以下であれば、研磨状態は不良と判定され、再度、隆起部８が研磨される。この研磨装置２２では、ゴム層１０の一部が残存していても、隆起部８の研磨継続可否の判定を繰り返すことにより、隆起部８が良好に研磨され、浮出しマーク６が鮮明に露出したタイヤ２が得られる。この研磨装置２２では、ゴム層１０の残存が確認されたタイヤ２について行われていた、作業者による、ゴム層１０の除去作業が不要である。この研磨装置２２は、タイヤ２の生産性を効果的に向上させる。この観点から、この研磨装置２２では、隆起部８の研磨状態の良否判定結果に基づいて、判定部７６としての制御モジュール７０は隆起部８の研磨継続可否を判定するのが好ましい。

【0047】

前述したように、この研磨装置２２では、エンコーダー２８においてリム部２４の回転角度が計測される。イメージセンサー３６においては、タイヤ２の側面４の画像データが取得される。この研磨装置２２では、リム部２４の回転角度、すなわちタイヤ２の回転角度を側面４の画像データに関連付けることにより、隆起部８各部の研磨状態が把握できる。研磨の不十分な位置が特定できるので、この研磨装置２２は、研磨の不十分な位置に限定して、研磨を行うことができる。この研磨装置２２では、隆起部８は必要以上に研磨されない。この研磨装置２２は、タイヤ２の生産性をより効果的に向上させる。この観点から、エンコーダー２８において計測されたリム部２４の回転角度に基づいて、判定部７６としての制御モジュール７０は隆起部８の研磨を継続する位置を特定するのが好ましい。

【0048】

［タイヤ研磨方法］
次に、砥石４８を用いてタイヤ２の側面４に設けられた隆起部８を研磨して浮出しマーク６を露出させるためのタイヤ研磨方法について説明する。このタイヤ研磨方法には、前述の研磨装置２２が用いられる。

【0049】

図２は、このタイヤ研磨方法（以下、研磨方法とも称される。）のフローを示す。この研磨方法は、保持工程Ｓ１、調整工程Ｓ２、研磨工程Ｓ３、観測工程Ｓ４及び判定工程Ｓ５を含む。

【0050】

保持工程Ｓ１では、タイヤ２がリム部２４に保持される。この保持工程Ｓ１では、タイヤ２がリム部２４に組み込まれた後、タイヤ２の内部に空気が充填され、タイヤ２がインフレートされる。これにより、タイヤ２の保持が完了する。

【0051】

調整工程Ｓ２では、表面形状測定センサー３４を用いて、側面４の凹凸状態が計測される。この表面形状測定センサー３４にて計測された、側面４の凹凸に関するデータに基づいて、隆起部８の高さ及び位置が特定される。隆起部８の高さ及び位置を考慮して、タイヤ２に対する砥石４８の位置が調整される。

【0052】

研磨工程Ｓ３では、砥石４８が回転させられる。リム部２４を回転させて、タイヤ２が回転させられる。隆起部８の表面に砥石４８が当てられ、隆起部８が研磨される。この研磨工程Ｓ３では、リム部２４を回転させてタイヤ２を回転させながら、砥石４８を用いて隆起部８が研磨される。研磨を開始してから予め設定された時間が経過すると、砥石４８が隆起物から離され、研磨が停止される。なお、砥石４８が研磨できる領域よりも研磨すべき領域が大きい場合、この研磨工程Ｓ３において、タイヤ２を回転させつつ、調整部３２を用いて砥石４８の位置を微調整しながら、隆起部８は研磨される。

【0053】

観測工程Ｓ４では、隆起部８の研磨が終わると、イメージセンサー３６を用いて、隆起部８表面における浮出しマーク６の露出状況、すなわち隆起部８の研磨状態が観測される。これにより、隆起部８の研磨状態に関するデータが得られる。

【0054】

判定工程Ｓ５では、イメージセンサー３６によって観測された隆起部８の研磨状態に基づいて、隆起部８の研磨状態の良否が判定される。この判定工程Ｓ５では、研磨状態の良否判定のために、例えば、前述したように、イメージセンサー３６から入力されたデータに基づいて算出される、露出した浮出しマーク６に対応する白色部分の面積が用いられる。この算出面積と、予め設定された閾値とを対比することで、隆起部８の研磨状態の良否が判定される。

【0055】

この研磨方法では、イメージセンサー３６を用いて隆起部８の研磨状態が確認され、研磨不足のタイヤ２が特定される。この研磨方法では、作業者による研磨状態の確認作業は不要である。このタイヤ研磨方法は、タイヤ２の生産性の向上に貢献できる。

【0056】

この研磨方法では、隆起部８の研磨状態の良否判定結果に基づいて、判定工程Ｓ５において、隆起部８の研磨継続可否が判定されてもよい。この場合、判定の基準となる閾値が設定され、前述の、白色部分の算出面積とこの閾値とが対比される。この対比において、算出面積が閾値を超えていれば、研磨状態は良好と判定され、隆起部８の研磨は終了する。算出面積が閾値以下であれば、研磨状態は不良と判定され、再度、隆起部８が研磨される。

【0057】

この研磨方法では、ゴム層１０の一部が残存しても、隆起部８の研磨継続可否の判定を繰り返すことにより、隆起部８が良好に研磨され、浮出しマーク６が鮮明に露出したタイヤ２が得られる。この研磨方法では、ゴム層１０の残存が確認されたタイヤ２について行われていた、作業者による、ゴム層１０の除去作業が不要である。この研磨方法は、タイヤ２の生産性を効果的に向上させる。この観点から、この研磨方法では、隆起部８の研磨状態の良否判定結果に基づいて、判定工程Ｓ５において隆起部８の研磨継続可否が判定されるのが好ましい。

【0058】

前述したように、この研磨装置２２では、エンコーダー２８においてリム部２４の回転角度が計測される。イメージセンサー３６においては、タイヤ２の側面４の画像データが取得される。この研磨方法では、リム部２４の回転角度、すなわちタイヤ２の回転角度を側面４の画像データに関連付けることにより、隆起部８各部の研磨状態が把握できる。研磨の不十分な位置が特定できるので、この研磨方法は、この研磨の不十分な位置に限定して、研磨を行うことができる。この研磨方法では、隆起部８は必要以上に研磨されない。この研磨方法は、タイヤ２の生産性をより効果的に向上させる。この観点から、観測工程において、エンコーダー２８を用いてリム部２４の回転角度が計測され、このエンコーダー２８において計測されたリム部２４の回転角度に基づいて、判定工程において隆起部８の研磨を継続する位置が特定されるのが好ましい。

【0059】

以上説明したように、本発明のタイヤ研磨装置２２及び研磨方法では、イメージセンサー３６を用いて隆起部８の研磨状態が確認され、研磨不足のタイヤ２が特定される。このタイヤ研磨装置２２及び研磨方法は、タイヤ２の生産性の向上に貢献できる。

【0060】

今回開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は前述の実施形態に限定されるものではなく、この技術的範囲には特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0061】

以上説明された隆起部の表面の研磨技術は、種々のタイヤにも適用できる。

【符号の説明】

【0062】

２・・・タイヤ
４・・・側面
６・・・浮出しマーク
８・・・隆起部
１０・・・ゴム層
２２・・・タイヤ研磨装置
２４・・・リム部
２６・・・回転部
２８・・・エンコーダー
３０・・・研磨部
３２・・・調整部
３４・・・表面形状測定センサー
３６・・・イメージセンサー
４４・・・回転軸
４８・・・砥石
５８・・・第一移動ユニット
６０・・・第二移動ユニット
７０・・・制御モジュール
７４・・・制御部
７６・・・判定部

【図1】

【図2】

【図3】