文献では、熱安定性の高いポリイミド（すなわち、ガラス転移温度Ｔｇ＞４００℃；分解温度Ｔｄ＞５００℃）および優れた寸法安定性（すなわち、ＣＴＥ＜１０ｐｐｍＫ－１）が報告されている。Ｈａｓｅｇａｗａらは、ポリイミドの熱安定性、寸法と化学構造の間の関係をまとめ、ポリイミドの面内配向（ｉｎ－ｐｌａｎｅ ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）が大きいほどＣＴＥが小さくなると結論付けた。なおポリマー骨格の直線性／剛性、ポリマー鎖間の物理的相互作用およびイミド化過程中の鎖移動度は、面内配向と密接に関連している（非特許文献１、非特許文献２、非特許文献３）。Ｌｕらは、ビスベンズイミダゾール単位を持つジアミンを開示し、分子間の相互作用を調節し、ポリイミドの固体パイルアップを改善することで、より低いＣＴＥ（＜１０ｐｐｍＫ－１）を実現した（Ｍ．Ｌｉａｎ，Ｘ．Ｌｕ，Ｑ．Ｌｕ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ ２０１８，５１，１０１２７－１０１３５．）。ただし空気中の水分と水素結合を形成する可能性があるため、ベンゾオキサゾールまたはベンズイミダゾールから誘導されたポリイミドの吸水率は、類似の高いレベルにある。しかしながらＯＦＥＴデバイスでの応用は、通常低い吸水率が求められることに留意された。

これに鑑み本発明の主な目的は、高い熱的・機械的安定性を有するポリマーであり、電子部品／製品（例：フレキシブルまたはウェアラブルの電子機器）および有機電界効果トランジスタのフレキシブル基板とし、主に二無水物と複素環式ジアミンの重縮合反応によって調製された新規のポリイミド材料を提供することである。