特許 7233332 チップ配置装置及び半導体パッケージの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-02-24

(45)【発行日】2023-03-06

(54)【発明の名称】チップ配置装置及び半導体パッケージの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20230227BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20230227BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20230227BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 F

H01L21/60 311T

H01L23/12 501P

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019135615

(22)【出願日】2019-07-23

(65)【公開番号】P2021019159

(43)【公開日】2021-02-15

【審査請求日】2022-03-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤井 公夫

【審査官】河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－３６８０１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２９１７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２６３１９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２３２６６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２０４０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１６４３３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に配置されたチップをモールドしてモールド体を成形し、前記モールド体をチップ毎に分割することで半導体パッケージを製造するときに、基板上の複数のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置装置であって、
前記チップを前記基板上に移動させる移動部と、
前記移動部を制御する制御部であって、
前記基板上の前記チップ配置位置にチップを配置するチップ配置処理と、
前記複数のチップ配置位置のうち、前記チップ配置処理によってチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップを配置するダミーチップ配置処理と、を実行可能に構成されている、制御部と、を備える、チップ配置装置。

【請求項2】

前記ダミーチップ配置処理では、前記チップ配置処理において基板上にチップが配置されていないチップ配置位置のうち、チップが配置されているチップ配置位置と隣接するチップ配置位置にダミーチップを配置する、請求項１に記載のチップ配置装置。

【請求項3】

前記基板上の複数のチップ配置位置のそれぞれには、予め順番が設定されており、
前記制御部は、前記チップ又は前記ダミーチップを予め設定された前記順番に従って前記チップ配置位置に配置するように前記移動部を制御し、
前記制御部は、前記チップ配置処理を実行した後、前記ダミーチップ配置処理を実行し、
前記ダミーチップ配置処理では、予め設定された数の前記ダミーチップを前記チップ配置位置に配置する、請求項２に記載のチップ配置装置。

【請求項4】

前記ダミーチップの大きさは、前記チップの大きさと異なっており、
前記チップ配置処理では、前記チップと当該チップに隣接する位置に配置されているチップとの間に所定の間隔を空けて前記チップを配置し、
前記ダミーチップ配置処理では、前記ダミーチップと当該ダミーチップに隣接する位置に配置されている前記チップとの間に前記所定の間隔を空けて前記ダミーチップを配置する、請求項１～３のいずれか一項に記載のチップ配置装置。

【請求項5】

基板上に配置されたチップをモールドしてモールド体を成形し、前記モールド体をチップ毎に分割することで半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であって、
チップを基板上に移動させる移動部を備えるチップ配置装置を用いて基板上の複数のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置工程であって、
前記移動部が、前記基板上のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置工程と、
前記移動部が、複数のチップ配置位置のうち、前記チップ配置工程によってチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップを配置するダミーチップ配置工程と、を備える、チップ配置工程と、
前記基板上に配置された前記チップ及び前記ダミーチップをモールドするモールド工程と、を備える、半導体パッケージの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、基板上に配置されたチップをモールドしてモールド体を成形し、モールド体をチップ毎に分割することで半導体パッケージを製造する技術に関する。詳細には、半導体パッケージを製造するときに、基板上の複数のチップ配置位置にチップを配置する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

チップを備えるパッケージを製造する際には、チップの周囲をモールド材で被覆することによってパッケージ内にチップを封止することがある。この種のパッケージを製造する際には、基板上に複数のチップを配置するチップ配置工程が実行された後、基板上に配置されたチップをモールド材で封止するモールド工程が実行される。このとき、基板上の全てのチップ配置位置にチップが配置されていない状態でモールド工程が行われることがある。例えば、チップ自体に不具合が生じた場合やチップを配置する工程に何らかの不具合が生じた場合には、そのチップを配置する予定だった位置にチップが配置されない状態となることがある。また、１枚の基板上の全てのチップ配置位置より配置すべきチップの数のほうが少ないことがある。このような状態でモールド工程を行うと、基板上のチップが正確にモールド材で封止されず、モールド不良が生じることがある。

【0003】

例えば、特許文献１には、基板上の全てのチップ配置位置にチップが配置されていないときに、モールド不良の発生を抑制する技術が開示されている。特許文献１では、まず、チップ配置装置によって基板上にチップが配置される。次いで、チップが配置されていない欠損箇所を特定する。次いで、モールド材を基板上に配置する際に、まず、欠損箇所と対応する位置にダミーチップを配置したシート状モールド材を用意する。すなわち、シート状モールド材は、離型フィルムと、離型フィルムの前面に配置されたモールド材と、離型フィルムの裏面に配置されたダミーチップから構成される。モールド材は、チップが配置された箇所に対応する位置に配置され、ダミーチップは、チップが配置されていない欠損箇所に対応する位置に配置される。このシート状モールド材を用いて基板上のチップをモールドすることによって、基板上に配置された全てのチップがモールド材で封止され、モールド不良の発生が抑制される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－２２４７２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の技術では、チップ配置装置で基板上にチップが配置された後、チップが配置されなかった欠損位置にダミーチップを配置し、その後モールド工程が行われる。このため、基板上にチップを配置する工程とモールド工程との間に、離型フィルムの裏面にダミーチップを配置する工程が必要となり、半導体パッケージを製造する工程が複雑になるという問題があった。

【0006】

本明細書は、半導体パッケージの製造において、基板上にチップを配置する工程からモールド工程までの生産効率を向上させる技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本明細書に開示するチップ配置装置は、基板上に配置されたチップをモールドしてモールド体を成形し、モールド体をチップ毎に分割することで半導体パッケージを製造するときに、基板上の複数のチップ配置位置にチップを配置する。チップ配置装置は、チップを基板上に移動させる移動部と、移動部を制御する制御部であって、基板上のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置処理と、複数のチップ配置位置のうちチップ配置処理によってチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップを配置するダミーチップ配置処理と、を実行可能に構成されている、制御部と、を備える。

【0008】

上記のチップ配置装置では、チップ配置装置によって、基板上のチップ配置位置にチップが配置されると共に、基板上のチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップが配置される。このため、チップ配置装置を用いてチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップを配置することができ、ダミーチップを配置する工程が複雑化することを回避することができる。このチップ配置装置を用いることで、チップを配置してからモールドするまでの間に行われるダミーチップの配置を簡便に行うことができ、モールド工程の前工程の生産効率を向上させることができる。

【0009】

また、本明細書に開示する半導体パッケージの製造方法は、基板上に配置されたチップをモールドしてモールド体を成形し、モールド体をチップ毎に分割することで半導体パッケージを製造する。半導体パッケージの製造方法は、チップを基板上に移動させる移動部を備えるチップ配置装置を用いて基板上の複数のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置工程であって、移動部が、基板上のチップ配置位置にチップを配置するチップ配置工程と、移動部が、複数のチップ配置位置のうち、チップ配置工程によってチップが配置されていないチップ配置位置にダミーチップを配置するダミーチップ配置工程と、を備える、チップ配置工程と、基板上に配置されたチップ及びダミーチップをモールドするモールド工程と、を備える。

【0010】

上記の半導体パッケージの製造方法は、移動部を備えるチップ配置装置により、基板上にチップ及びダミーチップを配置する。このため、上記のチップ配置装置と同様の作用効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施例に係るチップ配置装置を用いて製造されるパッケージの構成を模式的に示す断面図。

【図2】パッケージ製造装置の概略構成を示す図。

【図3】パッケージの製造工程の概略構成を示す図。

【図4】実施例１、２において、チップ配置装置を用いたチップ配置工程の処理の一例を示すフローチャート。

【図5】実施例１において、支持体上の全てのチップ配置位置にチップ又はダミーチップが配置されている状態の一例を示す図。

【図6】モールド工程について説明するための図であり、（ａ）は、全てのチップ配置位置にチップが配置され、モールドが適切に実行される場合を示し、（ｂ）は、チップが配置されていないチップ配置位置が存在することにより、モールド不良が発生した場合を示し、（ｃ）は、隣接するチップ配置位置にチップが配置されていないことにより、モールド不良が発生した場合を示す。

【図7】実施例２において、支持体上のチップ配置位置が複数のブロックに区分されている状態の一例を示す図。

【図8】実施例３～５において、チップ配置装置を用いたチップ配置工程における処理の一例を示すフローチャート。

【図9】実施例３において、チップに隣接するチップ配置位置にダミーチップが配置されている状態の一例を示す図。

【図10】実施例４において、チップに隣接するチップ配置位置にダミーチップが配置されている状態の一例を示す図。

【図11】実施例５において、チップに隣接するチップ配置位置にダミーチップが配置されている状態の一例を示す図。

【図12】実施例６において、チップとダミーチップの大きさが異なる場合のチップ及びダミーチップの配置の一例を示す図。

【図13】複数のチップを備えるパッケージを製造する場合において、支持体上のチップ及びダミーチップの配置の一例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

【0013】

（特徴１）本明細書に開示するチップ配置装置では、ダミーチップ配置処理では、チップ配置処理において基板上にチップが配置されていないチップ配置位置のうち、チップが配置されているチップ配置位置と隣接するチップ配置位置にダミーチップを配置してもよい。隣接するチップ配置位置にチップが配置されていないと、モールドしたときにそのチップ全体（例えば、隣にチップが配置されていない面）がモールド材によって被覆されないことがある。隣接するチップ配置位置にチップが配置されていないときに代わりにダミーチップを配置することによって、隣接するチップ配置位置にチップが配置されているときと同様にチップ全体をモールドすることができる。なお、基板上にチップが配置されていないチップ配置位置のうち、チップが配置されているチップ配置位置と隣接しないチップ配置位置には、ダミーチップを配置しなくてもよい。ダミーチップを配置しなくても、そのチップ配置位置に隣接するチップ位置にはチップが配置されていないため、当該チップがモールド材で封止されないという事態は生じない。また、一部のチップ配置位置に何も配置されていない状態であっても、モールド材の種類等によってはモールド工程に支障が生じない。このため、ダミーチップを配置する必要がない位置にダミーチップを配置することを回避することができ、ダミーチップの消費を低減することができる。

【0014】

（特徴２）本明細書に開示するチップ配置装置では、基板上の複数のチップ配置位置のそれぞれには、予め順番が設定されていてもよい。制御部は、チップ又はダミーチップを予め設定された順番に従ってチップ配置位置に配置するように移動部を制御してもよい。制御部は、チップ配置処理を実行した後、ダミーチップ配置処理を実行してもよい。ダミーチップ配置処理では、予め設定された数のダミーチップをチップ配置位置に配置してもよい。基板上に設定されたチップ配置位置の全てにチップ又はダミーチップを配置することとすると、ダミーチップを配置する必要がないチップ配置位置までダミーチップが配置される場合がある。このため、必要なチップ配置位置にのみダミーチップを配置できれば、無駄なダミーチップは発生しない。このチップ配置装置では、ダミーチップを配置する数を予め設定した数とすることで、無駄なダミーチップの発生を抑制する。例えば、ｎ行×ｍ列のマトリックス状にチップを基板上に配置する場合を考える。このような場合において、例えば、座標（１，１）の位置から列方向に順に１行目からｎ行目まで順にチップを配置してゆく場合を考える。このような場合、ダミーチップを配置する数を予めｍ個とすることで、チップが配置されたチップ配置位置に隣接するチップ配置位置にダミーチップが配置されない事態が生じることを防止することができる。あるいは、座標（１，１）の位置から行方向に順に１列目からｍ列目まで順にチップを配置してゆく場合は、ダミーチップを配置する数を予めｎ個とすることで、チップが配置されたチップ配置位置に隣接するチップ配置位置にダミーチップが配置されない事態が生じることを抑制することができる。
すなわち、上記の構成によると、チップ又はダミーチップを予め設定された順番に従ってチップ配置位置に配置するため、チップを基板上に配置した後、続けて次の順番のチップ配置位置から順にダミーチップが配置される。また、ダミーチップが予め設定された数だけ配置するようにすることで、チップからダミーチップに切り替わるチップ配置位置がどのような位置であっても、チップに隣接する位置にダミーチップが配置されるように設定できる。すなわち、チップ配置処理中に廃棄される不良チップの数により基板上に配置可能なチップの数が決定されるため、チップが基板上のどの位置まで配置されるかを予め設定することはできない。ダミーチップを配置する数を事前に設定することによって、基板上のどの位置までチップが配置されたとしても隣接する位置にダミーチップを配置することが可能となる。このため、チップ配置処理後にダミーチップを配置する位置を決定する処理が不要となり、チップ及びダミーチップを効率よく配置することができる。

【0015】

（特徴３）本明細書に開示するチップ配置装置では、ダミーチップの大きさは、チップの大きさと異なっていてもよい。チップ配置処理では、チップと当該チップに隣接する位置に配置されているチップとの間に所定の間隔を空けてチップを配置してもよい。ダミーチップ配置処理では、ダミーチップと当該ダミーチップに隣接する位置に配置されているチップとの間に所定の間隔を空けてダミーチップを配置してもよい。このような構成によると、ダミーチップの大きさがチップの大きさと異なっていても（例えば、ダミーチップがチップより小さくても）、チップとダミーチップとの間の間隔を、チップとチップとの間の間隔と略同一にすることができる。これにより、ダミーチップの大きさがチップの大きさと異なっていても、モールド不良を低減することができる。

【実施例】

【0016】

（実施例１）
以下、実施例に係るチップ配置装置１０について説明する。チップ配置装置１０は、パッケージ５０を製造する際に用いられる装置である。まず、本実施例のチップ配置装置１０を用いて製造されるパッケージ５０について説明する。

【0017】

図１は、パッケージ５０の構成を模式的に示している。図１に示すように、パッケージ５０は、チップ５２と、モールド材５４と、配線層５６を備えている。本実施例では、パッケージ５０は、ファンアウト型のウエハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Ｆａｎ－Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）又はファンアウト型のパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ：Ｆａｎ－Ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）である。

【0018】

チップ５２は、平板状であり、一方の面に複数の電極パッド５３を備えている。チップ５２において、電極パッド５３が形成されている面は、配線層５６に当接しており、それ以外の面は、モールド材５４に被覆されている。配線層５６には、各電極パッド５３と電気的に接続するように、図示しない配線やバンプ等が形成されている。パッケージ５０を回路基板等に実装する際には、配線層５６が回路基板等に当接するように配置される。

【0019】

次に、パッケージ５０を製造するパッケージ製造装置１００について説明する。図２に示すように、パッケージ製造装置１００は、チップ配置装置１０と、モールド装置２０と、ダイシング装置３０を備えている。

【0020】

チップ配置装置１０は、支持体６２上にチップ５２を配置する。チップ配置装置１０は、支持体６２上にチップ５２を移動させるチップ移動部１２と、チップ移動部１２を制御する制御部１４と、チップ５２を供給するチップ供給部１６と、ダミーチップ７０を供給するダミーチップ供給部１８を備えている。なお、チップ配置装置１０の各部１２、１４、１６、１８の動作については、後に詳述する。チップ配置装置１０としては、支持体６２上にチップ５２を配置するための専用の装置であってもよいし、回路基板に電子部品を実装する部品実装機を用いてもよい。部品実装機を用いる場合には、電子部品を回路基板上に移動させるヘッドがチップ移動部１２に相当し、ヘッドを制御する制御装置が制御部１４に相当し、部品フィーダがチップ供給部１６に相当する。また、部品フィーダにダミーチップ７０を収容することによって、部品フィーダをダミーチップ供給部１８としても用いることができる。なお、チップ配置装置１０として部品実装機を用いる場合には、公知の部品実装機を用いることができるため、その詳細な構成については省略する。また、支持体６２は、「基板」の一例であり、チップ移動部１２は、「移動部」の一例である。

【0021】

モールド装置２０は、支持体６２上に配置されたチップ５２をモールドする。ダイシング装置３０は、チップ５２を封止したモールド体６０を分割する。なお、モールド装置２０及びダイシング装置３０は、公知のものを用いることができるため、その詳細な構成については省略する。

【0022】

次に、図３～図５を参照して、パッケージ製造装置１００を用いてパッケージ５０を製造する方法について説明する。図３（ａ）に示すように、まず、チップ配置装置１０を用いて、支持体６２上に複数のチップ５２を配置する（チップ配置工程）。支持体６２は、ガラス板６４と、ガラス板６４の表面に貼り付けられる粘着テープ６６で構成されている。粘着テープ６６は、両面に接着剤が塗布されており、一方の面がガラス板６４の表面に貼り付けられると共に、他方の面にチップ５２が貼り付けられる。チップ５２は、支持体６２（すなわち、粘着テープ６６）上に配置されると、粘着テープ６６によって配置された位置で固定される。１つの支持体６２上には、複数のチップ５２がそれぞれ所定の位置に固定される。図３（ａ）に示すチップ配置工程では、大型の支持体６２上に多数のチップ５２を配置することによって、製造コストを低減させることができる。なお、支持体６２の寸法は特に限定されるものではなく、製造するパッケージ５０の数や種類に合わせて適宜選択することができる。

【0023】

ここで、チップ配置装置１０によるチップ配置工程の処理について説明する。図４に示すように、まず、制御部１４は、チップ５２を支持体６２上のチップ配置位置に配置する（Ｓ１２）。チップ５２は、チップ供給部１６から供給される。支持体６２上には、パッケージ５０内に封止されるチップ５２の種類に応じて複数のチップ配置位置が設定されている。また、支持体６２上の複数のチップ配置位置には、予めチップ５２を配置する順番（以下、チップ配置順ともいう）が設定されている。

【0024】

ここで、図５を参照して、７行×２０列のチップ配置位置に設定されるチップ配置順の一例について説明する。図５では、右上のチップ配置位置を「位置１－１」とし、同一の行の右から左に向かって順に数字を増加させ、同一の列の上から下に向かって数字を増加させて表す。したがって、位置１－１の左隣のチップ配置位置は「位置１－２」と表され、位置１－１の下方向の隣のチップ配置位置は「位置２－１」と表されることになる。図５に示すように、例えば、チップ配置順は、図５の矢印で示す順となる。すなわち、チップ配置順は、位置１－１を最初のチップ配置位置とし、順に左隣のチップ配置位置に移行する。すなわち、チップ配置順は、位置１－１、１－２・・・１－２０の順となる。そして、チップ配置順は、位置１－２０の次に、その下の位置２－２０となり、順に右隣のチップ配置位置２－１９、２－１８・・・２－１に移行する（以下、このようなチップ配置順を「Ｓ字状のチップ配置順」ともいう）。制御部１４は、このように予め設定されているチップ配置順に従い、まず、位置１－１にチップ５２を配置する。

【0025】

なお、本実施例では、チップ配置順は、Ｓ字状となるように設定されているが、チップ配置順は予め設定されていればよく、その順序は特に限定されない。例えば、チップ配置順は、同一の行について常に同一の方向に向かって（例えば、右から左に向かって）移行するように設定してもよい。具体的には、チップ配置順は、位置１－１、１－２・・・１－２０の順と移行し、その次に、位置２－１、２－２・・・２－２０の順で移行するようで設定してもよい（以下、このようなチップ配置順を「同一方向のチップ配置順」ともいう）。

【0026】

次に、制御部１４は、支持体６２上に配置するチップ５２が残っているか否かを判定する（Ｓ１４）。すなわち、制御部１４は、チップ供給部１６にチップ５２が残っているか否かを判定する。チップ供給部１６にチップ５２が残っている場合（ステップＳ１４でＹＥＳ）、ステップＳ１２に戻り、ステップＳ１２及びステップＳ１４の処理を繰り返す。ステップＳ１２の処理を繰り返す際には、制御部１４は、チップ配置順に従い、前回のステップＳ１２の処理によりチップ５２が配置されたチップ配置位置の次に設定されているチップ配置位置にチップ５２を配置する。例えば、前回のステップＳ１２の処理により位置１－１にチップ５２が配置された場合には、チップ配置順により次に設定されているチップ配置位置である位置１－２にチップ５２を配置する。

【0027】

チップ供給部１６にチップ５２が残っていない場合（ステップＳ１４でＮＯ）、制御部１４は、チップ移動部１２を制御してダミーチップ７０を支持体６２上のチップ配置位置に配置させる（Ｓ２０）。ダミーチップ７０は、ダミーチップ供給部１８から供給される。本実施例では、ダミーチップ７０の外形は、チップ５２と外形と同一の形状をしている。なお、ダミーチップ７０は、外形がチップ５２と同一であればよく、例えば、材質等は特に限定されない。このとき、ダミーチップ７０は、最後のチップ５２が配置されたチップ配置位置（すなわち、最後のステップＳ１２の処理によりチップ５２が配置されたチップ配置位置）の次に設定されているチップ配置位置に配置される。したがって、支持体６２上に配置される部品がチップ５２からダミーチップ７０に切り替わっても、チップ５２に続いてダミーチップ７０も予め設定されたチップ配置順に従いチップ配置位置に配置される。例えば、図５では、最後のチップ５２は、位置４－１４に配置されている。このため、ダミーチップ７０は、位置４－１４の次に設定されているチップ配置位置である位置４－１３に配置される。

【0028】

次に、制御部１４は、支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されたか否かを判定する（Ｓ１８）。支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されていない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、制御部１４は、ステップＳ１６に戻り、ステップＳ１６及びステップＳ１８の処理を繰り返す。このとき、ダミーチップ７０についてもチップ５２と同様に、予め設定されたチップ配置順に従ったチップ配置位置に配置される。支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されると（ステップＳ１８でＹＥＳ）、チップ配置工程を終了する。

【0029】

チップ配置工程が終了すると、図３（ｂ）に示すように、モールド装置２０を用いて、チップ５２の周囲をモールド材５４で被覆する（モールド工程）。次いで、図２（ｃ）に示すように、モールド体６０から支持体６２が剥離される（剥離工程）。すると、チップ５２（詳細には、チップ５２の電極パッド５３が形成されている面）が露出した状態となる。次いで、図２（ｄ）に示すように、チップ５２が露出している面に配線層５６が形成される（配線層形成工程）。そして、図２（ｅ）に示すように、ダイシング装置３０を用いて、個々のチップ５２を包含するように、チップ５２、モールド材５４及び配線層５６から構成される構造体が分割（個片化）される（分割工程）。このようにして、複数のパッケージ５０が一括で製造される。

【0030】

本実施例では、チップ配置工程において、チップ配置装置１０を用いて支持体６２上の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置される。すなわち、支持体６２上にチップ５２を全て配置したときに支持体６２上にチップ５２が配置されないチップ配置位置があっても、そのチップ配置位置にはチップ５２の代わりにダミーチップ７０が配置される。支持体６２上の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されていると、図６（ａ）に示すように、チップ配置工程後のモールド工程において、チップ５２及びダミーチップ７０に均等に圧力がかかり、全てのチップ５２を正常にモールドすることができる。一方、図６（ｂ）に示すように、支持体６２上にチップ５２が配置されていないチップ配置位置があると、モールドする際の圧力が均等にかからず、モールド不良が発生することがある。また、図６（ｃ）に示すように、隣接するチップ配置位置にチップ５２が配置されていないと、チップ５２が配置されていない方向にモールド材５４が流動してしまい、チップ５２全体がモールドされないことがある（図６（ｃ）の破線部分参照）。支持体６２上の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０を配置することによって、チップ配置工程の後のモールド工程の際に、全てのチップ配置位置にチップ５２が配置されている場合と同様に均等に圧力をかけることができ、モールド不良の発生を抑制することができる。

【0031】

また、本実施例では、チップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置される順番が予め設定されており、チップ５２の配置に続いてその順番に従ってダミーチップ７０が配置される。このため、ダミーチップ７０を配置するためのプログラムを作成することなく、ダミーチップ７０を支持体６２上に配置することができる。支持体６２上に配置されるチップ５２の数は、チップ配置工程前には正確に把握できない。これは、チップ５２を支持体６２上に配置する際に、チップ５２に欠陥や欠損等の不具合が発見されるとそのチップ５２は支持体６２上に配置されることなく廃棄されるためである。このため、事前にチップ供給部１６に収容されているチップ５２の全てが支持体６２上に配置されるとは限らず、チップ配置工程後に実際に支持体６２上に配置されるチップ５２の総数は、全てのチップ５２を支持体６２上に配置し終えるまで決定されない。ダミーチップ７０は、支持体６２上のチップ５２が配置されなかったチップ配置位置に配置される。このため、ダミーチップ７０を配置するためのプログラムを作成する場合には、全てのチップ５２を支持体６２上に配置する工程が終了するまで当該プログラムを作成できないことになる。本実施例では、予め設定された順番に従いダミーチップ７０を配置することにより、ダミーチップ７０を配置するためのプログラムを作成する必要がない。このため、チップ５２及びダミーチップ７０を配置する工程を迅速に実行することができ、生産効率を向上させることができる。

【0032】

また、本実施例では、チップ配置工程において、チップ５２の配置に続いてダミーチップ７０を配置している。このため、例えば、特開２０１７－２２４７２２号公報に開示される技術のように、ダミーチップ７０を配置するためにチップ配置工程とは異なる工程を追加する必要がない。このため、パッケージ５０の製造において、チップ５２を配置してからモールドするまでの間に行われるダミーチップ７０の配置を簡便に行うことができ、モールド工程の前工程の生産効率を向上させることができる。

【0033】

また、本実施例では、チップ配置装置１０を用いて、チップ５２だけでなくダミーチップ７０も支持体６２上に配置している。例えば、ダミーチップ７０は、全てのチップ５２を配置した後、作業者によって配置することも可能である。本実施例では、チップ配置装置１０によりダミーチップ７０の配置を自動化することによって、チップ５２及びダミーチップ７０を配置する工程にかかる時間を短縮することができ、生産効率を向上させることができる。

【0034】

なお、本実施例では、支持体６２上に配置するチップ５２が残っていないと制御部１４が判断したとき（上述のステップＳ１４でＮＯ）、続いてダミーチップ７０を配置しているが、このような構成に限定されない。例えば、チップ５２の配置からダミーチップ７０の配置への切り替えは、作業者の指示によって実行されてもよい。具体的には、全てのチップ５２が支持体６２上に配置されると、制御部１４は、その旨をチップ配置装置１０の図示しないインターフェース装置に表示させる。そして、作業者がインターフェース装置を介してダミーチップ７０を配置するよう指示することによって、制御部１４は、ダミーチップ７０を配置する処理を開始してもよい。

【0035】

（実施例２）
上記の実施例１では、支持体６２上の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されたが、このような構成に限定されない。例えば、図７に示すように、支持体６２上のチップ配置位置は、複数のブロック（図７ではブロックＢ１、Ｂ２）に区分されていてもよい。このような場合には、ブロック単位で全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されるように、チップ５２及びダミーチップ７０を配置してもよい。具体的には、支持体６２上のチップ配置位置にチップ５２を配置する順番は、ブロックＢ１内の全てのチップ配置位置にチップ５２が配置された後、ブロックＢ２内のチップ配置位置にチップ５２が配置されるように設定される。そして、最後のチップ５２がブロックＢ１内のチップ配置位置に配置された場合には、ダミーチップ７０をブロックＢ１内の残りのチップ配置位置に配置したときに、ダミーチップ７０の配置を終了（すなわち、チップ配置工程を終了）する。すると、支持体６２上において、ブロックＢ１内の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置され、ブロックＢ２内のチップ配置位置にはチップ５２もダミーチップ７０も配置されていない状態となる。支持体６２上のチップ配置位置を複数のブロックで区分したときには、後のモールド工程もブロック毎に実行される。このため、チップ５２が配置されているブロックＢ１の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されていれば、チップ５２のモールド不良を抑制できる。このため、ダミーチップ７０を配置する必要のないブロックＢ２にダミーチップ７０を配置しないことによって、ダミーチップ７０の消耗を低減することができる。

【0036】

（実施例３）
上述の実施例１、２では、支持体６２上の全てのチップ配置位置又はブロック内の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されていたが、このような構成に限定されない。例えば、チップ５２が配置されているチップ配置位置に隣接するチップ配置位置にダミーチップ７０を配置し、その他のチップ配置位置にはチップ５２もダミーチップ７０も配置されていなくてもよい。モールド工程では、支持体６２上の全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されていなくても、モールド材５４の種類によってはモールドする際の圧力が支持体６２上に配置されたチップ５２にほぼ均等にかかることがある。このような場合には、チップ５２が配置されなかった全てのチップ配置位置にダミーチップ７０を配置する必要はない。しかしながら、隣接するチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置されていないと、チップ５２全体がモールドされないことがある。すなわち、モールド材５４の種類によっては、図６（ｂ）に示すようなモールド不良は発生しないが、図６（ｃ）に示すようなモールド不良は発生してしまう。このようなモールド不良の発生を抑制するために、チップ５２が配置されているチップ配置位置に隣接するチップ配置位置にダミーチップ７０を配置する。なお、本実施例では、チップ配置工程が上記の実施例１、２と異なるため、チップ配置工程以外の工程については、説明を省略する。

【0037】

図８に示すように、本実施例のチップ配置工程では、まず、制御部１４は、チップ５２を支持体６２上のチップ配置位置に配置する（Ｓ３２）。次に、制御部１４は、支持体６２上に配置するチップ５２が残っているか否かを判定し（Ｓ３４）、チップ供給部１６にチップ５２が残っている場合（ステップＳ３４でＹＥＳ）、ステップＳ３２に戻り、ステップＳ３２及びステップＳ３４の処理を繰り返す。チップ供給部１６にチップ５２が残っていない場合（ステップＳ３４でＮＯ）、制御部１４は、予め設定されたチップ配置順に従い、チップ移動部１２を制御してダミーチップ７０を支持体６２上のチップ配置位置に配置させる（Ｓ３６）。なお、ステップＳ３２～ステップＳ３６の処理は、実施例１のステップＳ１２～ステップＳ１６の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。

【0038】

最初のダミーチップ７０が支持体６２上のチップ配置位置に配置されると、制御部１４は、支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されたか否かを判定する（Ｓ３８）。支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置された場合（ステップＳ３８でＹＥＳ）、チップ配置工程を終了する。後に詳述するが、本実施例では、ダミーチップ７０は予め設定された所定数のみ支持体６２上に配置される。しかしながら、全てのチップ５２が配置されたときに、支持体６２上のチップ５２が配置されていないチップ配置位置が、予め設定されたダミーチップ７０を配置する所定数より少ないときは、予め設定された所定数のダミーチップ７０の全てを支持体６２上に配置することができない。したがって、支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されたときには、予め設定された所定数のダミーチップ７０を支持体６２上に配置していなくても、チップ配置工程を終了する。

【0039】

支持体６２上の全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されていない場合（ステップＳ３８でＮＯ）、制御部１４は、予め設定された所定数のダミーチップ７０が支持体６２上に配置されたか否かを判定する（Ｓ４０）。ダミーチップ７０を配置する所定数（以下、「ダミーチップ７０の配置数」ともいう）は、チップ５２が配置されたチップ配置位置と隣接する全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されるように、予め設定する。図９に示すように、本実施例では、１行に７箇所のチップ配置位置が設定されており、チップ５２及びダミーチップ７０が同一方向のチップ配置順で配置されるとする。この場合には、チップ配置順に従い、チップ５２の配置に続いて１行分のダミーチップ７０を配置すれば、全てのチップ５２と隣接するチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置された状態となる。このため、ダミーチップ７０の配置数は、１行分である７個と設定する。

【0040】

予め設定された所定数（本実施例では、７個）のダミーチップ７０が支持体６２上に配置されていない場合（ステップＳ４０でＮＯ）、ステップＳ３６に戻り、ステップＳ３６～ステップＳ４０の処理を繰り返す。一方、予め設定された所定数（本実施例では、７個）のダミーチップ７０が支持体６２上に配置された場合（ステップＳ４０でＹＥＳ）、チップ配置工程を終了する。すると、支持体６２上の全てのチップ５２と隣接するチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０が配置された状態となるため、次のモールド工程において、チップ５２にモールド不良が発生することを抑制できる。

【0041】

本実施例では、チップ５２と隣接するチップ配置位置にのみダミーチップ７０を配置している。これにより、ダミーチップ７０を配置する必要のない位置にダミーチップ７０を配置することを回避することができ、支持体６２上に配置するダミーチップ７０の数を低減することができる。このため、モールド工程においてチップ５２のモールド不良の発生を抑制できると共に、ダミーチップ７０の消費を低減することができる。

【0042】

（実施例４）
上述の実施例３では、ダミーチップ７０の配置数をチップ配置位置の１行分として予め設定していたが、このような構成に限定されない。チップ配置順に合わせて、ダミーチップ７０の配置数をチップ配置位置の１行分より多い数で設定してもよい。

【0043】

図１０に示すように、本実施例では、実施例３と同様に１行に７箇所のチップ配置位置が設定されており、実施例３と異なりチップ５２及びダミーチップ７０がＳ字状のチップ配置順で配置されるとする。この場合、実施例３と同様にダミーチップ７０の配置数を１行分の７個とすると、隣接するチップ配置位置にチップ５２もダミーチップ７０も配置されないチップ５２が存在することになる。例えば、位置３－１までチップ５２が配置されたとする。このとき、チップ配置順に従い、位置３－１に続いて７個のダミーチップ７０を配置しても、位置３－２から位置４－７までしかダミーチップ７０が配置されない。このため、位置３－１に配置されるチップ５２の下側に隣接する位置４－１にダミーチップ７０が配置されない。したがって、ダミーチップ７０の配置数は、チップ５２がどの列まで配置されたとしても、チップ５２と隣接するチップ配置位置にチップ５２が配置されていない全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されるように設定する。したがって、Ｓ字状のチップ配置順の場合、ダミーチップ７０の配置数は、２列分－１個（本実施例では、１３個）と設定する。

【0044】

本実施例では、ダミーチップ７０は、チップ５２に隣接する位置だけでなく、チップ５２に隣接しない位置にも配置される（例えば、図１０の位置３－３、４－２～４－７）。しかしながら、上記のようにダミーチップ７０の配置数を予め設定すると共に、ダミーチップ７０についてもチップ配置順に従い配置することにより、ダミーチップ７０を配置するプログラムを作成することなく、チップ５２に隣接する全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０を配置することができる。このため、生産効率を向上させることができると共に、ダミーチップ７０の消費を最小限に抑えることができる。

【0045】

（実施例５）
また、ダミーチップ７０の配置数は、チップ配置装置１０の仕様に合わせて、実施例４よりさらに多く設定してもよい。例えば、チップ移動部１２が複数のノズルを備えている場合を例にして説明する。チップ移動部１２が、例えば、４個のノズルを備えているとする。この４個のノズルを便宜上、ノズルＡ～Ｄとする。この場合、チップ供給部１６から４個のノズルＡ～Ｄのそれぞれにチップ５２が供給され、その状態でチップ移動部１２は支持体６２上に移動する。そして、チップ配置順に従い４箇所にチップ５２を配置する。このとき、ノズルＡ～Ｄの順でチップ５２をチップ配置位置に配置する。具体的には、ノズルＡにより位置１－１にチップ５２が配置され、ノズルＢにより位置１－２にチップ５２が配置され、ノズルＣにより位置１－３にチップ５２が配置され、ノズルＤにより位置１－４にチップ５２が配置される（図１１参照）。チップ５２を配置すると、チップ移動部１２は再びチップ供給部１６に戻る。これを繰り返して、チップ移動部１２はチップ５２をチップ配置位置に移動させる。このように、チップ移動部１２は、４個のノズルＡ～Ｄにより、４個のチップ５２を１組として同時に支持体６２上に移動させる。このとき、チップ移動部１２に供給された４個のチップ５２のいずれかに不具合があると、その不具合のあるチップ５２が廃棄され、残った正常なチップ５２のみが同時に支持体６２上に移動される。例えば、ノズルＢに供給されたチップ５２に不具合が発見されると、ノズルＢに供給されたチップ５２は廃棄され、ノズルＡ、Ｃ、Ｄに供給されたチップ５２のみがチップ配置位置に配置される。このため、例えば、ノズルＡ、Ｃ、Ｄにより位置１－１、１－３、１－４にはチップ５２が配置される一方、ノズルＢに供給されたチップ５２を配置する予定だった位置１－２にはチップ５２が配置されない。そして、位置１－２には、次の組でチップ移動部１２により支持体６２に運ばれたチップ５２（例えば、ノズルＡに供給されたチップ５２）が配置される。

【0046】

しかしながら、最後の組において不具合が発見されると、チップ５２がチップ配置順通りに連続して配置されなくなる。例えば、図１１に示すように、最後の組において、ノズルＡにより位置２－３にチップ５２が配置され、ノズルＢにより位置２－２にチップ５２が配置され、ノズルＣにより位置２－１にチップ５２が配置され、ノズルＤにより位置３－１にチップ５２が配置される予定であったとする。この場合に、ノズルＡ～Ｃに供給されたチップ５２に不具合が発見されると、ノズルＤにより位置３－１にチップ５２が配置される一方、位置２－３、２－２、２－１にはチップ５２が配置されない。そして、チップ配置順に従い、次の組において、ダミーチップ７０が位置２－３、２－２、２－１と、位置３－１の次のチップ配置順の位置３－２に配置される。この場合、上述の実施例４と同様に、ダミーチップ７０の配置数を、Ｓ字状のチップ配置順の際に適用する２列分－１個である１３個と設定すると、位置４－４までしかダミーチップ７０が配置されない。このため、位置３－１に配置されるチップ５２の下側に隣接する位置４－１にダミーチップ７０が配置されない。このように、チップ５２と隣接するチップ配置位置にチップ５２が配置されていない全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されないことがある。

【0047】

そこで、ダミーチップ７０の配置数は、チップ５２がどの列まで配置されたとしても、チップ５２と隣接するチップ配置位置にチップ５２が配置されていない全てのチップ配置位置にダミーチップ７０が配置されるように設定する。したがって、本実施例では、チップ配置装置１０の仕様に合わせて、ダミーチップ７０の配置数は、Ｓ字状のチップ配置順の場合の配置数（本実施例では、１３個）に、チップ移動部１２が同時に支持体６２上に移動できるチップ５２の数－１（すなわち、ヘッドの数－１、本実施例では、３個）を加えた数（本実施例では、１６個）とする。このようにチップ配置装置１０の仕様に合わせてダミーチップ７０の配置数を設定することによって、チップ５２に隣接する全てのチップ配置位置にチップ５２又はダミーチップ７０を確実に配置することができると共に、支持体６２上に配置するダミーチップ７０の数を低減することができる。

【0048】

（実施例６）
上記の実施例１～５では、ダミーチップ７０の外形は、チップ５２の外形と同一であったが、このような構成に限定されない。例えば、ダミーチップ１７０の外形は、チップ５２の外形と異なっていてもよい。本実施例では、矩形のダミーチップ１７０において、その横の寸法はチップ５２と同一である一方、その縦の寸法はチップ５２より小さい場合を例にして説明する。

【0049】

図１２に示すように、チップ配置位置は支持体６２上に均等に配置されており、チップ５２が配置されていると、チップ５２間には均等な距離ｄ１が生じる。ダミーチップ１７０をチップ配置位置に配置する際には、ダミーチップ１７０とチップ５２との間の距離ｄ２が、チップ５２間の距離ｄ１と同一となるように、チップ配置位置の中心から上方にオフセットした位置にダミーチップ１７０を配置する。例えば、ダミーチップ１７０をチップ配置位置の中心に配置すると、ダミーチップ１７０とチップ５２の間の距離が、チップ５２間の距離ｄ１より大きくなる。すると、モールド工程において、チップ５２の下端部分まで適切にモールドされず、図６（ｃ）に示すようなモールド不良が発生することがある。上記のようにダミーチップ１７０をオフセットして配置することによって、チップ５２と異なる大きさのダミーチップ１７０を配置した場合であっても、モールド不良の発生を低減することができる。

【0050】

（実施例７）
上記の実施例１～６では、製造されるパッケージ５０内にチップ５２が１個封止されていたが、このような構成に限定されない。例えば、パッケージ内に封止されるチップ５２は複数であってもよい。このような場合であっても、１つのパッケージ内に封止される複数のチップ５２をひとまとまりの単位として、支持体６２上にチップ５２を配置することができる。例えば、図１３に示すように、２種類のチップ５２ａ、５２ｂをひとまとまりの単位とするチップユニット１５２を支持体６２上に配置する場合であっても、チップユニット１５２が配置されないチップ配置位置にダミーチップ７０を配置することができる。この場合、チップユニット１５２を構成する１種類のチップ（例えば、チップ５２ａ）を全て配置した後に続けてダミーチップ７０を配置し、その後、チップユニット１５２を構成する他のチップ（例えば、チップ５２ｂ）を配置してもよい。また、チップユニット１５２を構成する全てのチップ（すなわち、チップ５２ａとチップ５２ｂ）を配置した後に、続けてダミーチップ７０を配置してもよい。支持体６２上にチップユニット１５２を配置する場合であっても、ダミーチップ７０を配置することによって、後のモールド工程においてチップユニット１５２にモールド不良が発生することを抑制することができる。なお、本実施例では、ダミーチップ７０は、支持体６２上のチップユニット１５２が配置されていない全てチップ配置位置に配置されているが、モールド工程時に用いるモールド材５４の種類等によっては、ダミーチップ７０は、チップユニット１５２に隣接するチップ配置位置に配置されるように配置されてもよい。

【0051】

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0052】

１０：チップ配置装置
１２：チップ移動部
１４：制御部
１６：チップ供給部
１８：ダミーチップ供給部
２０：モールド装置
３０：ダイシング装置
５０：パッケージ
５２：チップ
５４：モールド材
５６：配線層
６２：支持体
７０、１７０：ダミーチップ
１００：パッケージ製造装置
１５２：チップユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】