特許 7236502 基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-03-01

(45)【発行日】2023-03-09

(54)【発明の名称】基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230302BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021097859

(22)【出願日】2021-06-11

(65)【公開番号】P2021197553

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2021-06-11

(31)【優先権主張番号】10-2020-0072391

(32)【優先日】2020-06-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】518162784

【氏名又は名称】セメス カンパニー，リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100114775

【弁理士】

【氏名又は名称】高岡 亮一

(74)【代理人】

【識別番号】100121511

【弁理士】

【氏名又は名称】小田 直

(74)【代理人】

【識別番号】100202751

【弁理士】

【氏名又は名称】岩堀 明代

(74)【代理人】

【識別番号】100208580

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 玲奈

(74)【代理人】

【識別番号】100191086

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 香元

(72)【発明者】

【氏名】クォン，ミン サン

(72)【発明者】

【氏名】リー，ヨンヒ

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－２０６９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２０３９６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１８２３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６４－０４８４４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１３９２５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板が処理される処理空間を提供するチャンバーと、
前記処理空間に提供され、基板を支持し、そして昇降又は下降可能に提供されて前記基板が位置することができる複数のリフトピンを含む支持ユニットと、
前記処理空間の内部又は外部に基板を搬入又は搬出する搬送ロボットと、
前記搬送ロボットが前記支持ユニットに基板をローディングさせる前に測定した基準位置に対する基板の中心位置である第１中心位置と、前記搬送ロボットが前記支持ユニットでアンローディングされた基板をピックアップした後に測定した基準位置に対する基板の中心位置である第２中心位置を測定する位置測定センサーと、
前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差から、前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出するプロセッサと、を含む基板処理装置。

【請求項2】

前記位置測定センサーは、前記チャンバーの開口部を通過する基板の位置を測定するように、前記開口部の上部又は下部に設置されるＡＷＣセンサー（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ Ｓｅｎｓｏｒ）である請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記第１中心位置と前記第２中心位置は、各々ｘ、ｙ座標を含む請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記複数のリフトピンは、支えプレートに結合され、
前記支えプレートは、前記支えプレートを上下方向に昇降させる駆動力を提供する駆動器に連結される請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記基板処理装置は、
前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、
前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、
前記複数回測定された前記第１中心位置の平均値と、前記複数回測定された前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出する請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記基板処理装置は、
前記第１中心位置を測定した後、前記第２中心位置を測定する前、
前記支持ユニットに前記基板がローディングされた状態で、前記複数のリフトピンを複数回昇降及び下降させる請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記複数のリフトピンは、前記支持ユニットの中心から１２０°角度に配置された３つのリフトピンからなされる請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動し、
前記基板のスライディング移動方向は、前記複数のリフトピンの中で上端の高さが高いリフトピンが位置された方向の反対方向であり、
前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差は前記基板のスライディング移動方向に対応されて、前記複数のリフトピンの中で上端高さが高いリフトピンを導出する請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出される場合、
前記基板処理装置の外部にアラームを提供する請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項10】

搬送ロボットが工程チャンバーに提供された複数のリフトピンを含む支持ユニットに基板をローディングさせる前に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第１中心位置を受信する段階と、
前記搬送ロボットが前記支持ユニットでアンローディングされた基板をピックアップした後に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第２中心位置を受信する段階と、
前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差から、前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出する段階と、含むリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項11】

前記第１中心位置と前記第２中心位置は、前記工程チャンバーの開口部を通過する基板の位置を測定するＡＷＣセンサー（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ Ｓｅｎｓｏｒ）による請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項12】

前記第１中心位置はｘ、ｙ座標である（ｘ_{ｐｌａｃｅ}、ｙ_{ｐｌａｃｅ}）で定義され、前記第２中心位置はｘ、ｙ座標である（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）で定義され、前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差は

【数1】

によって定義される請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項13】

前記複数のリフトピンは、１つの駆動器によって同時に昇下降可能に提供される請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項14】

前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、
前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、
前記複数回測定された前記第１中心位置の平均値と、前記複数回測定された前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出する請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項15】

前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、
前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、
前記複数回測定された前記第１中心位置と前記複数回測定された前記第２中心位置の中で所定の範囲に含まれる値を有効データとして採択し、
前記有効データをなす前記第１中心位置の平均値と、前記有効データをなす前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出する請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項16】

前記第１中心位置を測定した後、前記第２中心位置を測定する前、
前記支持ユニットに前記基板がローディングされた状態で、前記複数のリフトピンを複数回昇降及び下降させる請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項17】

前記複数のリフトピンは、前記支持ユニットの中心から１２０°角度に配置された３つのリフトピンからなされ、
前記３つのリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動して前記第１中心位置と前記第２中心位置の位置差が発生され、
前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差の成分の中で、前記３つのリフトピンの中で上端の高さが最も低いリフトピンによって発生するベクトル値は、０として定義する請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項18】

前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動し、
前記基板のスライディング移動方向は、前記複数のリフトピンの中で上端の高さが高いリフトピンが位置された方向の反対方向であり、
前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差は、前記基板のスライディング移動方向に対応されて、前記複数のリフトピンの中で上端高さが高いリフトピンを導出する請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項19】

前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出される場合、
作業者にアラームを提供する請求項１０に記載のリフトピン高さ偏差の測定方法。

【請求項20】

プロセッサによって実行可能なプログラムコードを格納する非一時的コンピュータ読出し可能媒体において、前記プロセッサは、搬送ロボットが工程チャンバーに提供された複数のリフトピンを含む支持ユニットに基板をローディングさせる前に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第１中心位置を獲得し、
前記搬送ロボットが前記支持ユニットでアンローディングされた基板をピックアップした後に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第２中心位置を獲得し、
前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差から、前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差を導出する、非一時的コンピュータ読出し可能媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は基板を処理するための基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びリフトピン高さ偏差の測定方法を記録したコンピュータ読出し可能な記録媒体に係る。

【背景技術】

【0002】

リフトピンの高さはリフトピンの組立の後、冶具（ＪＩＧ）を利用してウエハ支持ユニット、例えば静電チャック（ＥＣＳ）の表面から目標の高さに設定する。各々のリフトピンは高さを設定した後、追加的にリフトピンの高さ偏差を測定する方法は、現在まで提案されていない。

【0003】

また、リフトピンの高さを設定する時、冶具を利用して高さの設定が行われるので、冶具自体にエラーがあるか、或いは高さの設定段階でエラーが発生したとしても、ＰＭ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ）の組立完了後にはリフトピンの高さの偏差発生の有無を確認することができる方法がいない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】韓国特許第１０－１４０８１６４号公報

【文献】韓国特許公開第１０－２０２０－００１０７４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の一目的はＰＭ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ）組立の完了後にもリフトピンの高さの偏差発生の有無を確認することができる基板処理装置、リフトピンの高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供することにある。

【0006】

また、本発明の一目的はウエハの中心位置座標情報（一例として、ＡＷＣ（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ）機能から収集されたデータ）を利用して簡単にリフトピンの高さ偏差発生の有無を確認することができる基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供することにある。

【0007】

また、本発明の一目的は簡単な方法でリフトピンの組立性を評価することができ、高さの設定に問題があるリフトピンを判別することができる基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供することにある。

【0008】

また、本発明の一目的はリフトピン組立と工程チャンバーの組立完了時間の間に発生することができる人的、環境的エラー発生の有無を工程チャンバー組立完了状態で確認することができる基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供することにある。

【0009】

また、本発明の一目的は装置の運用中にもリフトピンの高さ偏差の発生有無を判別することができ、リフトピンの故障判断をすることによって、チャンバー解除回数を減少させることができる基板処理装置、リフトピン高さ偏差の測定方法、及びコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供することにある。

【0010】

本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明は基板を処理する装置を提供する。 一実施形態において、基板処理装置は、
基板が処理される処理空間を提供するチャンバーと、前記処理空間に提供され、基板を支持し、そして昇降又は下降可能に提供されて前記基板が位置することができる複数のリフトピンを含む支持ユニットと、前記処理空間の内部又は外部に基板を搬入又は搬出する搬送ロボットと、前記搬送ロボットが前記支持ユニットに基板をローディングさせる前に測定した基準位置に対する基板の中心位置である第１中心位置と、前記搬送ロボットが前記支持ユニットでアンローディングされた基板をピックアップした後に測定した基準位置に対する基板の中心位置である第２中心位置を測定する位置測定センサーと、前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差から、前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出するプロセッサと、を含む。

【0012】

一実施形態において、前記位置測定センサーは、 前記チャンバーの開口部を通過する基板の位置を測定するように、前記開口部の上部又は下部に設置されるＡＷＣセンサー（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ Ｓｅｎｓｏｒ）である。

【0013】

一実施形態において、 前記第１中心位置と前記第２中心位置は、各々ｘ、ｙ座標を含むことができる。

【0014】

一実施形態において、前記複数のリフトピンは、支えプレートに結合され、前記支えプレートは、前記支えプレートを上下方向に昇降させる駆動力を提供する駆動器に連結されることができる。

【0015】

一実施形態において、 前記基板処理装置は、前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、前記複数回測定された前記第１中心位置の平均値と、前記複数回測定された前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出することができる。

【0016】

一実施形態において、 前記基板処理装置は、前記第１中心位置を測定した後、前記第２中心位置を測定する前、前記支持ユニットに前記基板がローディングされた状態で、前記複数のリフトピンを複数回昇降及び下降させることができる。

【0017】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンは、前記支持ユニットの中心から１２０°角度に配置された３つのリフトピンからなされることができる。

【0018】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動し、前記基板のスライディング移動方向は、前記複数のリフトピンの中で上端の高さが高いリフトピンが位置された方向の反対方向であり、前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差は前記基板のスライディング移動方向に対応されて、前記複数のリフトピンの中で上端高さが高いリフトピンを導出することができる。

【0019】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出される場合、前記基板処理装置の外部にアラームを提供することができる。

【0020】

また、本発明はリフトピン高さ偏差の測定方法を提供する。 一実施形態において、 搬送ロボットが工程チャンバーに提供された複数のリフトピンを含む支持ユニットに基板をローディングさせる前に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第１中心位置を受信する段階と、前記搬送ロボットが前記支持ユニットでアンローディングされた基板をピックアップした後に測定された基準位置に対する基板の中心位置である第２中心位置を受信する段階と、前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差から、前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出する段階と、含むことができる。

【0021】

一実施形態において、 前記第１中心位置と前記第２中心位置は、前記工程チャンバーの開口部を通過する基板の位置を測定するＡＷＣセンサー（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ Ｓｅｎｓｏｒ）によることができる。

【0022】

一実施形態において、 前記第１中心位置はｘ、ｙ座標である（ｘ_{ｐｌａｃｅ}、ｙ_{ｐｌａｃｅ}）で定義され、前記第２中心位置はｘ、ｙ座標である（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）で定義され、前記第１中心位置と前記第２中心位置のベクトル差は

【数1】

によって定義されることができる。

【0023】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンは、１つの駆動器によって同時に昇下降可能に提供されることができる。

【0024】

一実施形態において、 前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、前記複数回測定された前記第１中心位置の平均値と、前記複数回測定された前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出することができる。

【0025】

一実施形態において、 前記支持ユニットに対する基板のローディングとアンローディングは、複数回遂行され、前記複数回のローディングに対応して前記第１中心位置を複数回測定し、前記複数回のアンローディングに対応して前記第２中心位置を複数回測定し、前記複数回測定された前記第１中心位置と前記複数回測定された前記第２中心位置の中で所定の範囲に含まれる値を有効データとして採択し、前記有効データをなす前記第１中心位置の平均値と、前記有効データをなす前記第２中心位置の平均値のベクトル差から前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出することができる。

【0026】

一実施形態において、 前記第１中心位置を測定した後、前記第２中心位置を測定する前、前記支持ユニットに前記基板がローディングされた状態で、前記複数のリフトピンを複数回昇降及び下降させることができる。

【0027】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンは、前記支持ユニットの中心から１２０°角度に配置された３つのリフトピンからなされ、前記３つのリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動して前記第１中心位置と前記第２中心位置の位置差が発生され、前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差の成分の中で、前記３つのリフトピンの中で上端の高さが最も低いリフトピンによって発生するベクトル値は、０として定義することができる。

【0028】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差によって、基板は、スライディング移動し、前記基板のスライディング移動方向は、前記複数のリフトピンの中で上端の高さが高いリフトピンが位置された方向の反対方向であり、前記第１中心位置と前記第２中心位置の前記ベクトル差は、前記基板のスライディング移動方向に対応されて、前記複数のリフトピンの中で上端高さが高いリフトピンを導出することができる。

【0029】

一実施形態において、 前記複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端高さと他の１つ以上の上端高さの差の有無を導出される場合、前記基板処理装置の外部にアラームを提供することができる。

【0030】

そして、上述したリフトピン高さ偏差の測定方法を実行するコンピュータ読出し可能な処理プログラムを記録した記録媒体を提供する。

【発明の効果】

【0031】

本発明の様々な実施形態によれば、工程チャンバー（ＰＭ：Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ）組立の完了後に、工程チャンバーを分解しなくとも、リフトピンの高さ偏差発生の有無を確認することができる。

【0032】

本発明の様々な実施形態によれば、ウエハの中心位置座標情報（一例として、ＡＷＣ）を利用して簡単にリフトピンの高さ偏差発生の有無を確認することができる。

【0033】

本発明の様々な実施形態によれば、リフトピンの中で組立及び高さ設定に問題があるリフトピンを判別することができる。

【0034】

本発明の様々な実施形態によれば、簡単な方法にリフトピンの組立性を評価することができる。

【0035】

本発明の様々な実施形態によれば、リフトピン組立と工程チャンバーの組立完了時間の間に発生することができる人的、環境的エラー発生の有無を工程チャンバー組立完了状態で確認することができる。

【0036】

本発明の様々な実施形態によれば、装置の運用の中でもフトピンの高さ偏差発生の有無を判別することができ、リフトピンの故障判断をすることによって、チャンバー解除回数を減らすことができる。

【0037】

本発明の効果が上述した効果によって限定されることはなく、言及されなかった効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】本発明の一実施形態によるウエハ処理設備を概略的に示す平面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係るウエハ処理設備で、工程チャンバーと搬送ロボットの関係を概略的に示した図面である。

【図3】一実施形態による図１の工程チャンバーの断面図を概略的に示した図面である。

【図4】図３のリフトピンアセンブリの斜視図である。

【図5】ウエハを支持ユニットにローディングする過程を順次的に示す図面である。

【図6】ウエハを支持ユニットにローディングする過程を順次的に示す図面である。

【図7】図３のリフトピンアセンブリでリフトピン相互間の高さ偏差が発生する場合の一例を示した断面図である。

【図8】ウエハを工程チャンバーの支持ユニットにローディングする前のＡＷＣ機能を通じて収集されたウエハの中心位置とその座標を示した図面である。

【図9】ウエハを工程チャンバーの支持ユニットでアンローディングした後、ＡＷＣ機能を通じて収集されたウエハの中心位置とその座標を示した図面である。

【図10】図９で図示されたＰ２座標値と図８で図示されたＰ１の座標値の差をベクトルで示した図面である。

【図11】本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差の算出方法を説明するための図面である。

【図12】本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差の算出方法を説明するための図面である。

【図13】本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差の算出方法を説明するための図面である。

【図14】本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差を測定するための装置の動作アルゴリズムを示したフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0039】

以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されることして解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されている。

【0040】

図１は本発明の一実施形態によるウエハ処理設備を概略的に示す平面図である。図１を参照して、本発明の一実施形態によるウエハ処理設備１を説明する。ウエハ処理設備１はインデックスモジュール１０、ローディングモジュール３０、そして工程モジュール２０を含む。

【0041】

インデックスモジュール１０はロードポート１２、移送フレーム１４を含む。ロードポート１２及び移送フレーム１４は順次的に一列に配列される。以下、インデックスモジュール１０、ローディングモジュール３０、そして工程モジュール２０が配列された方向を第１の方向ｙとし、上部から見る時、第１の方向ｙと垂直になる方向を第２方向ｘとし、第１の方向ｙと第２方向ｘを含む平面と垂直である方向を第３方向ｚと称する。

【0042】

ロードポート１２には複数のウエハＷが収納されたキャリヤー１８が安着される。ロードポート１２は複数に提供され、これらは第２方向ｘに沿って一列に配置される。図１では３つのロードポート１２０が提供されたことと図示した。しかし、ロードポート１２の数は工程処理モジュール２０の工程効率及びフットプリント等の条件に応じて増加するか、又は減少してもよい。キャリヤー１８にはウエハの縁を支持するように提供されたスロット（図示せず）が形成される。スロットは第３方向ｚに沿って複数が提供され、ウエハは第３方向ｚに沿って互いに離隔された状態に積層されるようにキャリヤー内に位置される。キャリヤー１８としては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ；ＦＯＵＰ）が使用されることができる。移送フレーム１４はロードポート１２に安着されたキャリヤー１８、そしてローディングモジュール３０との間にウエハＷを搬送する。移送フレーム１４にはインデックスレール１４ａとインデックスロボット１５が提供される。インデックスレール１４ａはその長さ方向が第２方向ｘと並んで提供される。インデックスロボット１５はインデックスレール１４ａ上に設置され、インデックスレール１４ａに沿って第２方向ｘに直線移動される。インデックスロボット１５はベース１５ａ、本体１５ｂ、そしてインデックスアーム１５ｃを有する。ベース１５ａはインデックスレール１４ａに沿って移動可能するように設置される。本体１５ｂはベース１５ａに結合される。本体１５ｂはベース１５ａ上で第３方向ｚに沿って移動可能するように提供される。また、本体１５ｂはベース１５ａ上で回転可能するように提供される。インデックスアーム１５ｃは本体１５ｂに結合され、本体１５ｂに対して前進及び後進移動可能するように提供される。インデックスアーム１５ｃは複数に提供されて各々個別に駆動されるように提供される。インデックスアーム１５ｃは第３方向ｚに沿って互いに離隔された状態に積層されるように配置される。インデックスアーム１５ｃの中で一部は工程モジュール２０からキャリヤー１８にウエハＷを搬送する時に使用され、他の一部はキャリヤー１８から工程モジュール２０にウエハＷを搬送する時に使用されることができる。これはインデックスロボット１５がウエハＷを搬入及び搬出する過程で工程処理前のウエハＷから発生されたパーティクルが工程処理後のウエハＷに付着されることを防止することができる。ローディングモジュール３０は移送フレーム１４と搬送チャンバー２１ｂとの間に配置される。ローディングモジュール３０は搬送チャンバー２１ｂと移送フレーム１４との間にウエハＷが搬送される前にウエハＷが留まる空間を提供する。ローディングモジュール３０はロードロックチャンバー３２及びアンロードロックチャンバー３４を含む。ロードロックチャンバー３２及びアンロードロックチャンバー３４は各々その内部が真空雰囲気と常圧雰囲気との間に転換可能するように提供される。ロードロックチャンバー３２はインデックスモジュール１０から工程モジュール２０に搬送されるウエハＷが臨時的に留まる。ロードロックチャンバー３２にウエハＷが搬入されれば、内部空間をインデックスモジュール１０と工程モジュール２０との各々に対して密閉する。その後、ロードロックチャンバー３２の内部空間を常圧雰囲気で真空雰囲気に転換し、インデックスモジュール１０に対して密閉が維持された状態で工程モジュール２０に対して開放される。

【0043】

アンロードロックチャンバー３４は工程モジュール２０からインデックスモジュール１０に搬送されるウエハＷが臨時的に留まる。ロードロックチャンバー３２にウエハＷが搬入されれば、内部空間をインデックスモジュール１０と工程モジュール２０との各々に対して密閉する。その後、アンロードロックチャンバー３４の内部空間を真空雰囲気で常圧雰囲気に転換し、工程モジュール２０に対して密閉が維持された状態でインデックスモジュール１０に対して開放される。

【0044】

工程モジュール２０は搬送チャンバー２１ｂ及び複数の工程チャンバー２６を含む。

【0045】

搬送チャンバー２１ｂはロードロックチャンバー３２、アンロードロックチャンバー３４、そして複数の工程チャンバー２６との間にウエハＷを搬送する。搬送チャンバー２１ｂは上部から見る時、六角の形状に提供されることができる。選択的に搬送チャンバー２１ｂは長方又は五角の形状に提供されることができる。搬送チャンバー２１ｂの周りにはロードロックチャンバー３２、アンロードロックチャンバー３４、そして複数の工程チャンバー２６が位置される。搬送チャンバー２１ｂ内に搬送ロボット２１ａが提供される。搬送ロボット２１ａは搬送チャンバー２１ｂの中央部に位置されることができる。

【0046】

図２は本発明の一実施形態に係るウエハ処理設備１で、工程チャンバー２６と搬送ロボット２１ａの関係を概略的に示した図面である。図２を参照すれば、ウエハ製造設備（１、図１参照）は、例えばプラズマを使用して蝕刻工程を遂行する工程チャンバー２６、工程チャンバー２６にウエハを供給する搬送ロボット２１ａ、搬送ロボット２１ａの動作を制御する制御部４００、及び制御部４００の制御を受けて搬送ロボット２１ａを左右、前後、上下、及び回転するように駆動させる駆動部５００を含む。搬送ロボット２１ａはアーム部２１１及びエンドエフェクタ２１２を含む。搬送ロボット２１ａは工程チャンバー２６の出入口２０２を通じて支持ユニット２２０上にウエハを移送する。ウエハＷはエンドエフェクタ２１２に水平状態に安着されることができる。

【0047】

工程チャンバー２６の出入口２０２には位置測定センサー２０５が設置されることができる。位置測定センサー２０５は出入口２０２の上部又は下部、上部及び下部に設置されることができる。位置測定センサー２０５は出入口２０２を通過するウエハの位置を測定する。位置測定センサー２０５は出入口２０２を通過し、トランスファーモジュール２１から工程チャンバー２６に又は工程チャンバー２６からトランスファーモジュール２１に移送されるウエハの位置、具体的に出入口２０２を通過するウエハの中心位置座標を測定する。一実施形態において、位置測定センサー２０５はＡＷＣセンサー（Ａｕｔｏ Ｗａｆｅｒ Ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ Ｓｅｎｓｏｒ）で構成され、ＡＷＣセンサーは出入口２０２の垂直中心線Ｍを基準に対称されるように複数に設置されることが好ましい。ＡＷＣセンサーとＡＷＣセンサーを利用したウエハの中心位置座標データ獲得に関しては特許文献１及び特許文献２を参照することができる。

【0048】

位置測定センサー２０５は後述する図８乃至図１４を通じて後述する基板処理方法を順次的に遂行するプログラムが格納された非一時的コンピュータ読出し可能媒体（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅａｄａｂｌｅ ｍｅｄｉｕｍ）とデータを送受信することができる。コンピュータ読出し可能な媒体はプロセッサ６００とメモリ７００を含むことができる。プロセッサ６００は後述する第１中心位置と第２中心位置のベクトル差から、複数のリフトピンの中でいずれか１つ以上の上端の高さと他の１つ以上の上端の高さの差の有無を導出することができる。

【0049】

制御部４００は位置測定センサー２０５で測定されるウエハＷの位置情報に応じてウエハＷが工程チャンバー２６の支持ユニット２２０の安着部の中心に位置されるようにエンドエフェクタ２１２の動作を制御することができる。

【0050】

図３は一実施形態による図１の工程チャンバー２６の断面図を概略的に示した図面である。一実施形態によれば、工程チャンバー２６はウエハに対する蝕刻処理を遂行することができる。図３を参照すれば、工程チャンバー２６はハウジング２００、支持ユニット２２０、ガス供給部材２４０、シャワーヘッド２６０、そしてリフトピンアセンブリ３００を有する。ハウジング２００は内部に工程が遂行される空間が提供されるように筒形状を有する。ハウジング２００の一側壁にはウエハＷが出入される開口２０２が形成される。開口２０２はドア２８０によって開閉される。ドア２８０は油空圧のシリンダーのような駆動器２８２によって上下にスライディング移動される。ハウジング２００の下部壁には工程進行する時に発生される副産物を排出する排気管２９２が連結される。排気管２９２には工程進行する時にハウジング２００内部を工程圧力に維持するポンプ２９４と排気管２９２内の通路を開閉するバルブ２９２ａが設置される。

【0051】

支持ユニット２２０は工程進行する時、ウエハＷを支持する。支持ユニット２２０は大体に円筒形状に提供される。支持ユニット２２０の上面はウエハＷより小さいサイズで提供される。例えば、ウエハＷがウエハである場合、支持ユニット２２０の上面の直径はウエハの直径より小さく提供される。支持ユニット２２０は真空、静電気力、又は機械的クランピングのような方式によってウエハＷを固定することができる。また、支持ユニット２２０の上面は平らに形成されるか、或いはウエハＷの後面が接触される微細突起を有することができる。ガス供給部材２４０はハウジング２００の内部に工程ガスを供給する。工程ガスはウエハＷの膜を蝕刻することができる。工程ガスはプラズマ状態に供給されることができる。ガス供給部材２４０はガス供給管２４２とプラズマ発生器２４６を有する。ガス供給管２４２はガス供給源２４４とハウジング２００を連結する。ガス供給管２４２には内部通路を開閉するバルブ２４２ａが設置される。プラズマ発生器２４６はガス供給管２４２に設置されて工程ガスからプラズマを発生させる。これと異なりに、プラズマ発生器２４６はハウジング２００の上部に裝着されることができる。工程ガスとしては弗素を含む化合物が使用されることができる。

【0052】

シャワーヘッド２６０はハウジング２００内に流入された工程ガスをウエハＷ上に大体に均一に分散させる。シャワーヘッド２６０はハウジング２００内上部に支持ユニット２２０と対向されるように位置される。シャワーヘッド２６０は環状の側壁２６２と円板形状の噴射板２６４を有する。シャワーヘッド２６０の側壁２６２はハウジング２００の上壁から下方向に突出されるようにハウジング２００に固定結合される。噴射板２６４は側壁の下端に固定結合される。噴射板２６４の全体領域には多数の噴射孔２６４ａが形成される。工程ガスはハウジング２００とシャワーヘッド２６０によって提供された空間２６６に流入された後、噴射孔２６４ａを通じてウエハＷに噴射される。リフトピンアセンブリ３００は支持ユニット２２０にウエハＷをローディングするか、或いは支持ユニット２２０からウエハＷをアンローディングする。図４はリフトピンアセンブリ３００の斜視図である。図３に図４をさらに参照すれば、リフトピンアセンブリ３００はリフトピン３２０、支えプレート３４０、そして駆動器３６０を含む。一実施形態において、リフトピン３２０は第１リフトピン３２０Ａ、第２リフトピン３２０Ｂ、そして第３リフトピン３２０Ｃに３つが提供される。リフトピン３２０は支えプレート３４０に固定設置されて支えプレート３４０と共に移動される。支えプレート３４０は円板形状を有し、ハウジング２００内で支持部材２２０の下に又はハウジング２００の外部に位置される。支えプレート３４０は油空圧シリンダー又はモーターのような駆動器３６０によって昇下降移動される。リフトピン３２０は上部から見る時、大体に正三角形の頂点に相当する位置に位置されるように配置される。支持部材２２０には上下方向に垂直に貫通される貫通ホールが形成される。リフトピン３２０の各々は各々の貫通ホールに挿入されて貫通ホールを通過して昇下降される。各々のリフトピン３２０は長いロード形状を有し、上端は上部に膨らんでいる形状を有する。

【0053】

図５及び図６はウエハを支持ユニットにローディングする過程を順次的に示す図面である。図５及び図６を参照して、ウエハが支持ユニットにローディングする過程を説明する。図５を参照すれば、ウエハＷを搬入するために、ドア２８０は出入口２０２を開放する。開放された出入口２０２を通じてウエハＷを把持したエンドエフェクタ２１２がハウジング２００の内部に進入する。この時、リフトピン３２０は上昇された位置に移動して、ウエハＷを引き受ける。リフトピン３２０にウエハＷが支持されれば、エンドエフェクタ２１２は後退し、出入口２０２はドア２８０によって閉鎖される。図６を参照すれば、ウエハＷを支持したリフトピン３２０は下降された位置に移動して、ウエハＷを支持ユニット２２０の支持面に安着させる。

【0054】

ウエハが支持ユニットにアンローディングする過程はローディングする過程の逆方向に進行される。

【0055】

図７は図３のリフトピンアセンブリ３００でリフトピン３２０相互間の高さの偏差が発生する場合の一例を示した断面図である。図７に示したように、リフトピン３２０は相互間の高さ偏差が存在することができる。リフトピン３２０は相互間の高さ偏差は、リフトピンアセンブリ３００を組み立つか、又はリフトピンアセンブリ３００を工程チャンバー２６に結合する等の過程で、又は予想しないリフトピンアセンブリ３００の変形によって発生することができる。本発明の一実施形態によれば、リフトピン３２０の相互間の高さ偏差が発生した場合、これを判断し、いずれのリフトピンがさらに高いか、又はさらに低いかを検出することができる。

【0056】

図８及び図１３を参照して、本発明の一実施形態によるリフトピンの高さ偏差の測定方法を説明する。図８はウエハを工程チャンバー２６の支持ユニット２２０にローディングする前のＡＷＣ機能を通じてプロセッサ６００が獲得したウエハＷの第１中心位置Ｐ１とその座標（ｘ_{ｐｌａｃｅ}、ｙ_{ｐｌａｃｅ}）を示した図面である。図９はウエハＷを工程チャンバー２６の支持ユニット２２０でアンローディングした後、搬送ロボット２２０がウエハＷをピックアップした後、ＡＷＣ機能を通じてプロセッサ６００が獲得したウエハの第２中心位置Ｐ２とその座標（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）を示した図面である。第１中心位置Ｐ１と第２中心位置Ｐ２は基準位置Ｏに対する座標値である。基準位置Ｏは座標値を算出するための仮想の位置として、支持ユニット２２０の安着部の中心に位置されることができる位置であり得る。一方、図８及び図９に示した座標軸ｘ、ｙは図１及び図２に示した座標方向とは異なることができ、説明のために示す新しい平面であることを留意しなければならない。

【0057】

第１中心位置Ｐ１と第２中心位置Ｐ２が相違になることは様々な原因が存在することができるが、一例において、リフトピン３２０の相互間の高さ偏差が発生する場合にウエハＷが高さが低い方向にスライディングされることによって、発生することができる。言い換えれば、一例として３つのリフトピン３２０の中でいずれか１つ以上のリフトピンが他のリフトピンと高さ偏差がある場合、リフトピン３２０のアップ／ダウン動作の時、傾いた方向にスライディングが発生する。高さ偏差が大きいほど、スライディングは大きく発生する。

【0058】

図１０は図９で図示された第２中心位置Ｐ２の座標値（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）と図８で図示された第１中心位置Ｐ１の座標値（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）の差をベクトルで示した図面である。図１０に図示された矢印は［第２中心位置Ｐ２の座標値（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）］－［第１中心位置Ｐ１の座標値（ｘ_ｐｉｃｋ、ｙ_ｐｉｃｋ）］のベクトルとして、

【数2】

で表現される。

【0059】

図１１、図１２、及び図１３は本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差の算出方法を説明するための図面である。参考として、図１２、図１３で例示するウエハＷの移動ベクトル

【数3】

と最終的なウエハＷの移動ベクトル

【数4】

は発明の理解を助けるための例示であって、図８乃至図１０で測定したウエハＷの移動ベクトル

【数5】

とはサイズと方向が異なりに表現されている。

【0060】

図１１を参照して説明する。例えば、１つのリフトピンの高さが異なる２つのリフトピンより高い場合、ウエハは高いリフトピン位置の反対方向にスライディングして移動するようになる。

【0061】

一実施形態による支持ユニット２２０で、リフトピン３２０は図１１に示されたように、１２０°等間隔に配置される。配置されたリフトピン３２０はｘ－ｙ座標で表示されることができる。ウエハＷがスライディングされる力は高いリフトピン位置の反対方向に作用し、各リフトピンに対応するウエハＷを移動させる力は図１１に示したようにベクトルで表現される。より具体的に、第１リフトピン３２０Ａによって発生するウエハがスライディングされる力は（０、－Ａ）で表現することができる。第２リフトピン３２０Ｂによって発生するウエハがスライディングされる力は（Ｂ＊ｃｏｓ３０°、Ｂ＊ｓｉｎ３０°）で表現することができ、

【数6】

でも表現することができる。第３リフトピン３２０Ｃによって発生するウエハがスライディングされる力は（-Ｃ＊ｃｏｓ３０°、Ｃ＊ｓｉｎ３０°）で表現することができ、

【数7】

でも表現することができる。各々のベクトルはリフトピン３２０の各々の高さに応じてＡ、Ｂ、Ｃというサイズの力を有し、リフトピン３２０が各々配置された方向の反対方向である２７０°、３０°、１５０°の方向でなされる。各リフトピン３２０が配置された位置と、ウエハＷがスライディングされる力の方向を表で整理すれば、下の［表１］の通りである。

【表1】

【0062】

リフトピン３２０のアップ／ダウン動作の時、ウエハＷのスライディングが発生すれば、図８乃至図１０で説明したように第１中心位置Ｐ１の座標値と第２中心位置Ｐ２の座標値が変わることになる。このようなウエハＷの移動は図１０に示したようにベクトルで表現可能である。

【数8】

は

【数9】

に簡略に表記し、

【数10】

は下［数式１］のように導出されることができる。

【数11】

【0063】

図１２をさらに参照すれば、ウエハＷの移動ベクトル

【数12】

に対する角度

【数13】

は下［数式２］のように導出されることができる。

【数14】

【0064】

一実施形態において、第１中心位置Ｐ１と第２中心位置Ｐ２を測定する作業をＭ回遂行する。Ｍ回の測定過程において、全体測定データの中で仮に有効データ数が全体データ数の設定比率の以下である場合（例えば、８０％未満）である場合、正常ではない測定状態であると判断し、測定エラーと判別することができる。一実施形態において、有効データは［数式２］を通じて測定されたウエハＷの移動ベクトル

【数15】

に対する角度

【数16】

の

【数17】

の値が設定角度（例えば、２％の誤差適用の時、７．２°）内のデータとして抽出されることができる。

【0065】

上述したように導出された有効データの平均値を最終的なウエハＷの移動ベクトル

【数18】

で導出することができ、［数式３］のように導出されることができる。

【数19】

【0066】

図１３を参照すれば、上述したように導出された

【数20】

は

【数21】

【数22】

【数23】

のベクトル和であって、［数式４］のように表現されることができる。

【数24】

【0067】

リフトピン３２０の高さ偏差を最も低い高さのリフトピンを基準に設定する場合、最も低い高さのリフトピンはウエハＷのスライディング移動に影響を与えない。即ち、最も低いリフトピンによるベクトルサイズは０になる。

【0068】

最も低いリフトピンによるベクトルサイズが０になるので、ウエハＷは移動角度に応じて隣接する１つ又は２つベクトルの和になり、［表２］のようにウエハＷの移動角度

【数25】

別のベクトル値を計算することができる。

【表2】

【0069】

前記［表２］から推論されることができるウエハＷの移動にしたがうリフトピンの高さ偏差の測定は下［表３］のように要約されることができる。

【表3】

【0070】

再び図７を参照すれば、図７の状態は上の［表３］の３番目のケースとして、Δｈ１とΔｈ２の比率であるΔｈ１：Δｈ２は下［数式５］のように表現されることができる。

【数26】

【0071】

上の［数式５］は下［数式６］、［数式７］のように表現されて、リフトピン３２０の高さ偏差を獲得することができる。下［数式６］及び［数式７］でΔｈ１は２つのリフトピンの中で小さい高さ偏差であり、Δｈ２は２つのリフトピンの中で大きい高さ偏差を意味する。

【数27】

【0072】

図１４は本発明の一実施形態によるリフトピン間の高さ偏差を測定するための装置の動作アルゴリズムを示したフローチャートである。図１４を参照して、本発明の一実施形態による高さ偏差測定のアルゴリズムを説明する。図１４を参照すれば、一実施形態によるウエハＷはダミーウエハ（Ｄｕｍｍｙ Ｗａｆｅｒ）を使用する。本発明のフローチャートにしたがう高さ偏差の測定アルゴリズムは、作業者が本高さ偏差の測定機能を遂行する時、作業者の作動命令によって動作されることができる。一例として、作業者が高さ偏差の測定機能の測定命令を入力すれば、リフトピンの高さ偏差の測定を開始する（Ｓ１０１）。作業者は多数の工程チャンバー２６の中で測定の対象になる工程チャンバー２６を選択する（Ｓ１０２）。ダミーウエハは搬送ロボット２１ａによって移動される（Ｓ１０３）。ダミーウエハは搬送ロボット２１ａによって選択された工程チャンバー２６に投入される（Ｓ１０４）。搬送ロボット２１ａによってダミーウエハが工程チャンバー２６の内部に投入される過程で位置測定センサー２０５はダミーウエハの中心位置である第１中心位置データを取得する（Ｓ１０５）。工程チャンバー２６にダミーウエハが投入されれば、リフトピン３２０の上下移動動作をＮ回遂行する（Ｓ１０６）。リフトピン３２０の動作は制御部（図示せず）によって制御されることができる。リフトピン３２０の上下移動動作をＮ回遂行することによって、ウエハの移動がリフトピン３２０の高さ偏差のため発生したことであるか、或いは他の要因によることであるかを判断することができる。また、リフトピン３２０の上下移動動作をＮ回遂行することによって、ダミーウエハの中心位置移動が有効データに近く収束することができる。一実施形態において、Ｎ回はダミーウエハの位置移動が有効データに収束することができる適切な値として選択されることができる。

【0073】

リフトピン３２０の上下移動動作がＮ回遂行された後、搬送ロボット２１ａは工程チャンバー２６からダミーウエハを搬出する（Ｓ１０７）。搬送ロボット２１ａによってダミーウエハが工程チャンバー２６の内部に投入される過程で位置測定センサー２０５はダミーウエハの中心位置である第２中心位置データを取得する（Ｓ１０８）。

【0074】

上述した段階Ｓ１０３乃至Ｓ１０８を順次的にＭ回遂行することによって、第１中心位置データと、第２中心位置データをＭ回収集する（Ｓ１０９）。その後、ダミーウエハは装置から除去される（Ｓ１１０）。

【0075】

プロセッサ６００はＭ回収集された第１中心位置データと、第２中心位置データから有効データを抽出する（Ｓ１１１）。一実施形態において、有効データは［数式２］を通じて測定されたウエハＷの移動ベクトル

【数28】

に対する角度

【数29】

の

【数30】

の値が設定角度（例えば、２％の誤差適用の時、７．２°）内のデータとして抽出されることができる。仮に、導出された有効データの数が全体データ数で設定比率以上（例えば、８０％以上）である場合、正常的な測定状態であると判断し、次の段階に進入する（Ｓ１１２）。一方、全体測定データの中で仮に有効データ数が全体データ数の設定比率以下である場合（例えば、８０％未満）である場合、正常ではない測定状態であると判断し、測定エラーとして判定し、これをすぐ作業者に知らせることができる。

【0076】

プロセッサ６００は有効データを利用して前記［数式３］を通じて最終的なウエハＷの移動ベクトル

【数31】

を導出する（Ｓ１１３）。プロセッサ６００は最終的なウエハＷの移動ベクトル

【数32】

を利用して前記［数式４］乃至［数式７］と［表２］、［表３］を利用する段階を経て、リフトピンの高さ偏差を計算する（Ｓ１１４）。

【0077】

ウエハ処理設備１を制御する制御部（図示せず）は導出されたリフトピンの高さ偏差として、リフトピンの状態及び偏差比率を作業者にアラームで知らせるか、或いは作業者が確認可能なディスプレイにＵＩとして表示することができる（Ｓ１１５）。仮に、リフトピンの高さ差がメンテナンスを要するほど大きい場合、メンテナンスの必要性を作業者にアラームで知らせることができる。アラームはディスプレイに画面として警告を表示するか、又は音として提供されることができる。

【0078】

段階Ｓ１０２乃至段階Ｓ１１５が完了されれば、リフトピンの高さ偏差の測定が完了される（Ｓ１１６）。

【0079】

上述した例では工程チャンバー２６が蝕刻工程を遂行する構造を有することと例として説明した。しかし、工程チャンバー２６はリフトピンを利用してウエハＷを支持部材２２０にローディングする構造を有する多様な種類の工程に適用される。例えば、工程チャンバー２６は蒸着工程、蝕刻工程、測定工程、ベーク工程、洗浄工程、乾燥工程、露光工程、塗布工程、又は現像工程等のような工程を遂行するように構成されることができる。

【0080】

上述した例では３つのリフトピンが提供されることを例示として説明したが、４つのリフトピン、５つのリフトピン又はその以上が提供される場合でも本発明の概念を通じて数式を異なりすれば、リフトピンの高さ偏差を測定することができる。

【0081】

本発明の一実施形態において、一実施形態による基板処理方法を順次的に遂行するプログラムが格納された非一時的コンピュータ読出し可能媒体（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅａｄａｂｌｅ ｍｅｄｉｕｍ）が提供されることができる。

【0082】

非一時的コンピュータ読出し可能媒体とは、レジスター、キャッシュ、メモリ等のように短い循環の間にデータを格納する媒体ではなく、半永久的にデータを格納し、コンピュータによって読出し（ｒｅａｄｉｎｇ）が可能な媒体を意味する。具体的には、上述した様々なアプリケーション又はプログラムはＣＤ、ＤＶＤ、ハードディスク、ブルーレイディスク、ＵＳＢ、メモリカード、ＲＯＭ等のような非一時的読出し可能媒体に格納されて提供されることができる。

【0083】

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解析されなければならない。

【符号の説明】

【0084】

２６ 工程チャンバー
２０２ 出入口
２０５ 位置測定センサー
２２０ 支持ユニット
３２０ リフトピン
４００ 制御部
５００ 駆動部
６００ プロセッサ
７００ メモリ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14A】

【図14B】