特許 7238206 造形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-03-03

(45)【発行日】2023-03-13

(54)【発明の名称】造形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/194 20170101AFI20230306BHJP

   B29C 64/112 20170101ALI20230306BHJP

   B29C 64/218 20170101ALI20230306BHJP

   B29C 64/264 20170101ALI20230306BHJP

   B29C 64/393 20170101ALI20230306BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20230306BHJP

   B33Y 50/02 20150101ALI20230306BHJP

【ＦＩ】

B29C64/194

B29C64/112

B29C64/218

B29C64/264

B29C64/393

B33Y10/00

B33Y50/02

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022508648

(86)(22)【出願日】2020-03-17

(86)【国際出願番号】 JP2020011684

(87)【国際公開番号】W WO2021186539

(87)【国際公開日】2021-09-23

【審査請求日】2022-03-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000992

【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100162237

【弁理士】

【氏名又は名称】深津 泰隆

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】橋本 良崇

【審査官】▲高▼村 憲司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－０１６５５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０５８５１５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／００６４１２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ６４／００ー６４／４０

Ｂ３３Ｙ １０／００ー９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬化樹脂層の上に樹脂材料を吐出する吐出工程と、
前記吐出工程により吐出した前記樹脂材料の一部を、前記硬化樹脂層からローラに転写して平坦化する平坦化工程と、
前記平坦化工程により平坦化した前記樹脂材料に対して、所定の光量の光を当てて硬化し、前記硬化樹脂層の上に新たな硬化樹脂層を形成する第１硬化工程と、
を含み、
前記吐出工程、前記平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、前記硬化樹脂層を積層し、
前記樹脂材料の前記硬化樹脂層に対する第１接触角が、前記樹脂材料の前記ローラに対する第２接触角に比べて大きくなる前記光量を用い、
前記硬化樹脂層に対して撥液性を有する材料が含まれている前記樹脂材料を用いる場合、前記第１接触角が前記第２接触角に比べて大きくなる基準光量以上に、前記光量を設定する、造形方法。

【請求項2】

硬化樹脂層の上に樹脂材料を吐出する吐出工程と、
前記吐出工程により吐出した前記樹脂材料の一部を、前記硬化樹脂層からローラに転写して平坦化する平坦化工程と、
前記平坦化工程により平坦化した前記樹脂材料に対して、所定の光量の光を当てて硬化し、前記硬化樹脂層の上に新たな硬化樹脂層を形成する第１硬化工程と、
を含み、
前記吐出工程、前記平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、前記硬化樹脂層を積層し、
前記樹脂材料の前記硬化樹脂層に対する第１接触角が、前記樹脂材料の前記ローラに対する第２接触角に比べて大きくなる前記光量を用い、
前記硬化樹脂層に対して撥液性を有する材料が含まれていない前記樹脂材料を用いる場合、前記第１接触角が前記第２接触角に比べて大きくなる基準光量以下に、前記光量を設定する、造形方法。

【請求項3】

前記第１硬化工程は、
前記樹脂材料を完全に硬化させずに、半硬化状態の前記硬化樹脂層を形成する、請求項１又は請求項２に記載の造形方法。

【請求項4】

前記吐出工程、前記平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、積層した前記硬化樹脂層の上に前記樹脂材料を吐出する第２吐出工程と、
前記第２吐出工程により吐出した前記樹脂材料を、前記ローラにより平坦化せずに、且つ前記第１硬化工程の前記光量よりも小さい光量の光を当てて硬化し、前記硬化樹脂層の上に平滑面を形成する第２硬化工程と、
を含む請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の造形方法。

【請求項5】

前記平滑面の上に金属粒子を含む流体を吐出する第３吐出工程と、
前記第３吐出工程により吐出した前記金属粒子を含む流体を硬化し、前記平滑面の上に金属製の導体を形成する第３硬化工程と、
を含む請求項４に記載の造形方法。

【請求項6】

前記第１硬化工程で照射する光の強度、前記第１硬化工程で前記樹脂材料を走査する光の走査速度、前記第１硬化工程で前記樹脂材料を走査する光の走査回数のうち、少なくとも１つを変更して前記光量を設定する、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の造形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、３次元積層造形法を用いて、樹脂材料により造形物を造形する造形方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、樹脂材料を用いて造形物を造形するための技術が開発されている。例えば、下記特許文献１には、紫外線硬化樹脂を用いて造形物を造形する造形装置に係る技術が記載されている。特許文献１の造形装置は、吐出ユニットから吐出した紫外線硬化樹脂を平坦化するローラを備えている。ローラは、吐出した紫外線硬化樹脂の層と接触した状態で回転することにより、層の表面の紫外線硬化樹脂を掻き取り、表面を平坦化する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－１６５５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記したローラを用いた平坦化工程では、紫外線硬化樹脂の層からローラの表面に所定量の紫外線硬化樹脂を転写させ、紫外線硬化樹脂を掻き取ることで平坦化を実行する。このローラへの紫外線硬化樹脂の転写量が少ない場合、紫外線硬化樹脂の層の表面に凹凸が残り、表面を十分に平坦化できない虞がある。このため、ローラへの紫外線硬化樹脂の転写量を増やす平坦化の技術が望まれている。

【0005】

本開示は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、吐出した樹脂材料を、ローラを用いてより平坦化できる造形方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本開示の造形方法は、硬化樹脂層の上に樹脂材料を吐出する吐出工程と、前記吐出工程により吐出した前記樹脂材料の一部を、前記硬化樹脂層からローラに転写して平坦化する平坦化工程と、前記平坦化工程により平坦化した前記樹脂材料に対して、所定の光量の光を当てて硬化し、前記硬化樹脂層の上に新たな硬化樹脂層を形成する硬化工程と、を含み、前記吐出工程、前記平坦化工程、前記硬化工程を繰り返し実行し、前記硬化樹脂層を積層し、前記樹脂材料の前記硬化樹脂層に対する第１接触角が、前記樹脂材料の前記ローラに対する第２接触角に比べて大きくなる前記光量を用いい、
前記硬化樹脂層に対して撥液性を有する材料が含まれている前記樹脂材料を用いる場合、前記第１接触角が前記第２接触角に比べて大きくなる基準光量以上に、前記光量を設定する。
また、上記課題を解決するために、本開示の造形方法は、硬化樹脂層の上に樹脂材料を吐出する吐出工程と、前記吐出工程により吐出した前記樹脂材料の一部を、前記硬化樹脂層からローラに転写して平坦化する平坦化工程と、前記平坦化工程により平坦化した前記樹脂材料に対して、所定の光量の光を当てて硬化し、前記硬化樹脂層の上に新たな硬化樹脂層を形成する第１硬化工程と、を含み、前記吐出工程、前記平坦化工程、前記第１硬化工程を繰り返し実行し、前記硬化樹脂層を積層し、前記樹脂材料の前記硬化樹脂層に対する第１接触角が、前記樹脂材料の前記ローラに対する第２接触角に比べて大きくなる前記光量を用い、前記硬化樹脂層に対して撥液性を有する材料が含まれていない前記樹脂材料を用いる場合、前記第１接触角が前記第２接触角に比べて大きくなる基準光量以下に、前記光量を設定する。

【発明の効果】

【0007】

これによれば、樹脂材料の吐出、平坦化、硬化を繰り返し実行する際に、樹脂材料の硬化樹脂層に対する第１接触角が、樹脂材料のローラに対する第２接触角に比べて大きくなる光量を用いる。これにより、硬化樹脂層の第１接触角を、ローラの第２接触角に比べて相対的に大きくすることで、樹脂材料が硬化樹脂層からはじかれ易くなり、ローラへ転写し易くなる。従って、硬化工程の光量を調整することで、平坦化工程でのローラへの転写量を増大させ、ローラを用いて樹脂材料をより平坦化できる。硬化樹脂層の表面の凹凸を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実装基板製造装置を示す図である。

【図2】制御装置を示すブロック図である。

【図3】制御装置を示すブロック図である。

【図4】インクジェットヘッドから紫外線硬化樹脂を吐出する状態を示す図である。

【図5】ローラによって平坦化する状態を示す図である。

【図6】照射装置によって紫外線を照射する状態を示す図である。

【図7】造形物を製造する工程を示す図である。

【図8】ローラによって平坦化する状態を示す図である。

【図9】紫外線硬化樹脂に対する積算光量と、第１接触角の関係を示すグラフ。

【図10】液滴の外径、着滴した紫外線硬化樹脂の外径を説明するための図である。

【図11】紫外線硬化樹脂に対する積算光量と、半硬化した後に硬化樹脂層の表面に形成される凹凸の大きさの関係を示すグラフ。

【図12】図７に示す製造工程の後の工程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（実装基板製造装置の構成）
以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に実装基板製造装置１０を示す。実装基板製造装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、第３造形ユニット２９と、制御装置２７（図２、図３参照）を備える。それら搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２９は、実装基板製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、平面視において概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

【0010】

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によって、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。

【0011】

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基材７０が載置される。保持装置６２は、Ｘ軸方向における基台６０の両側部に設けられている。保持装置６２は、基台６０に載置された基材７０のＸ軸方向の両縁部を挟むことで、基台６０に対して基材７０を固定的に保持する。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向で昇降させる。

【0012】

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基材７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図２参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に、導電性インクを線状に吐出する。導電性インクは、本開示の金属粒子を含む流体の一例である。導電性インクは、例えば、主成分としてナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶媒中に分散させたものを含み、熱により焼成されることで硬化する。導電性インクは、例えば、数百ナノメートル以下のサイズの金属ナノ粒子を含んでいる。金属ナノ粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶媒中での凝集が抑制されている。

【0013】

尚、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性インクを吐出する。また、導電性インク（金属ナノ粒子を含む流体）を吐出する装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッドに限らず、例えば、１つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類は、銀に限らず、銅、金等でも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類数は、１種類に限らず、複数種類でも良い。

【0014】

焼成部７４は、照射装置７８（図２参照）を有している。照射装置７８は、例えば、基材７０の上に吐出された導電性インクを加熱する赤外線ヒータを備えている。導電性インクは、赤外線ヒータから熱を付与されることで焼成され、配線を形成する。ここでいう導電性インクの焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属ナノ粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属ナノ粒子が接触又は融着することで、導電率が高くなる現象である。そして、導電性インクを焼成することで、配線を形成することができる。尚、導電性インクを加熱する装置は、赤外線ヒータに限らない。例えば、実装基板製造装置１０は、導電性インクを加熱する装置として、赤外線ランプ、レーザ光を導電性インクに照射するレーザ照射装置、あるいは導電性インクを吐出された基材７０を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。

【0015】

また、第２造形ユニット２４は、基台６０に載置された基材７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図２参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出する（図４参照）。紫外線硬化樹脂１４４は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂１４４を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。

【0016】

硬化部８６は、平坦化装置９０（図２参照）と、照射装置９２（図２参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１４４の上面を平坦化するものである。例えば、図５に示すように、平坦化装置９０は、ローラ１４３と、回収部１４５とを有している。平坦化装置９０は、紫外線硬化樹脂１４４の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラ１４３によって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂１４４の厚みを均一にさせる。ローラ１４３は、例えば、円柱形状をなし、平坦化装置９０の制御に基づいて、流動可能な状態の紫外線硬化樹脂１４４の表面を回転しながら移動し、表面を平坦化する。回収部１４５は、例えば、ローラ１４３の表面に向かって突出するブレードを有しており、ブレードで掻き取った紫外線硬化樹脂１４４を貯めて排出する。回収部１４５は、例えば、回収した紫外線硬化樹脂１４４を廃液タンクに排出する。尚、回収部１４５は、回収した紫外線硬化樹脂１４４を、再度、供給タンクに戻しても良い。平坦化装置９０は、紫外線硬化樹脂１４４の表面を均しながら余剰分の紫外線硬化樹脂１４４を掻き取り、紫外線硬化樹脂１４４の表面を平坦化する。

【0017】

また、照射装置９２は、光源として、例えば、水銀ランプやＬＥＤを備える。図６に示すように、照射装置９２は、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１４４（図５参照）に紫外線を照射する。これにより、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１４４が硬化し、薄膜状の硬化樹脂層１４９を形成することができる。

【0018】

また、装着ユニット２６は、基台６０に載置された基材７０の上に、電子部品を配置するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ１１０（図２参照）を複数有しており、各供給位置において、電子部品を供給する。電子部品は、例えば、温度センサ等のセンサ素子である。尚、電子部品の供給は、テープフィーダ１１０による供給に限らず、トレイによる供給でも良い。

【0019】

装着部１０２は、装着ヘッド１１２（図２参照）と、移動装置１１４（図２参照）とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズルを有している。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０の供給位置と、基台６０に載置された基材７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２は、吸着ノズルにより電子部品を保持し、吸着ノズルによって保持した電子部品を、基材７０の上に配置する。

【0020】

また、第３造形ユニット２９は、基台６０に載置された基材７０の上に、導電性ペーストを塗布するユニットである。導電性ペーストは、例えば、マイクロサイズの金属粒子（マイクロフィラなど）を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体である。マイクロサイズの金属マイクロ粒子は、例えば、フレーク状態の金属（銀など）である。金属マイクロ粒子は、銀に限らず、金、銅などや複数種類の金属でも良い。接着剤は、例えば、エポキシ系の樹脂を主成分として含んでいる。導電性ペーストは、加熱により硬化し、例えば、配線に接続される接続端子の形成に使用される。接続端子とは、例えば、電子部品の部品端子に接続するバンプ、外部機器などに接続する外部電極などである。

【0021】

また、第３造形ユニット２９は、導電性ペーストを塗布する装置としてディスペンサー１３０を有する。尚、導電性ペーストを塗布する装置は、ディスペンサーに限らず、スクリーン印刷装置やグラビア印刷装置でも良い。また、本開示における「塗布」とは、流体をノズルなどから吐出する動作や、スクリーン印刷やグラビア印刷によって対象物の上に流体を付着させる動作、ピン等で流体を塗る動作などを含む概念である。ディスペンサー１３０は、基材７０や樹脂層の上に導電性ペーストを吐出する。吐出された導電性ペーストは、例えば、第１造形ユニット２２の焼成部７４によって加熱され硬化することで接続端子（外部電極など）を形成する。

【0022】

ここで、導電性ペーストは、例えば、数十マイクロメートル以下のサイズの金属マイクロ粒子を含んでいる。導電性ペーストは、加熱されることで接着剤（樹脂など）が硬化し、フレーク状の金属同士が接触した状態で硬化する。上記したように導電性インクは、例えば、加熱によって金属ナノ粒子同士が融着することで一体化した金属となり、金属ナノ粒子同士が接触しているだけの状態に比べて導電率が高くなる。一方、導電性ペーストは、接着剤の硬化によってマイクロサイズの金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化する。このため、導電性インクを硬化して形成した配線の抵抗（電気抵抗率）は、例えば、数～数十マイクロΩ・ｃｍと極めて小さく、導電性ペーストを硬化した配線の抵抗（数十～数千マイクロΩ・ｃｍ）に比べて小さい。従って、導電性インクは、低抵抗の回路配線など、低い抵抗値を要求される造形物の造形に適している。

【0023】

一方で、導電性ペーストは、硬化時に接着剤を硬化させることで、他の部材との接着性を高めることができ、導電性インクに比べて他の部材との密着性に優れている。ここでいう他の部材とは、導電性ペーストを吐出等して付着させる部材であり、例えば、樹脂層、配線、電子部品の部品端子などである。従って、導電性ペーストは、電子部品を樹脂層に固定する接続端子など、機械的強度（引っ張り強度など）が要求される造形物の造形に適している。本実施形態の実装基板製造装置１０では、このような導電性インクと導電性ペーストを使い分けて、特性を活かすことで、電気的性質及び機械的性質を向上した実装基板を製造できる。

【0024】

次に、実装基板製造装置１０の制御装置２７の構成について説明する。図２及び図３に示すように、制御装置２７は、コントローラ１２０、複数の駆動回路１２２、記憶装置１２４を備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている（図２参照）。さらに、駆動回路１２２は、第３造形ユニット２９に接続されている（図３参照）。

【0025】

コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。記憶装置１２４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、実装基板製造装置１０の制御を行う制御プログラム１２６が記憶されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６をＣＰＵで実行することで、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２９等の動作を制御可能となっている。以下の説明では、コントローラ１２０が、制御プログラム１２６を実行して各装置を制御することを、単に「装置が」と記載する場合がある。例えば、「コントローラ１２０がステージ５２を移動させる」とは、「コントローラ１２０が、制御プログラム１２６を実行し、駆動回路１２２を介して搬送装置２０の動作を制御して、搬送装置２０の動作によってステージ５２を移動させる」ことを意味している。

【0026】

（実装基板製造装置の動作）
本実施形態の実装基板製造装置１０は、上記した構成によって、複数の硬化樹脂層１４９を積層した造形物１５７（図７参照）を製造する。例えば、記憶装置１２４の制御プログラム１２６には、完成時の造形物１５７をスライスした各層の三次元のデータが設定されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６のデータに基づいて第１造形ユニット２２等を制御し、紫外線硬化樹脂１４４等を吐出、硬化等させて、造形物１５７を形成する。

【0027】

まず、コントローラ１２０は、ステージ５２の基台６０に基材７０がセットされると、ステージ５２を移動させつつ、基材７０の上に造形物１５７の造形を行なう。図４に示すように、基材７０の上面には、例えば、熱によって剥離可能な剥離フィルム１５１が貼り付けられており、その剥離フィルム１５１の上に造形物１５７が形成される。剥離フィルム１５１は、加熱されることで、造形物１５７とともに基材７０から剥離される。尚、基材７０と造形物１５７を分離する方法は、剥離フィルム１５１を用いる方法に限らない。例えば、基材７０と造形物１５７の間に、熱によって溶ける部材（サポート材など）を配置し、溶かして分離しても良い。また、剥離フィルム１５１などの分離する部材を用いずに、基材７０の上に直接、造形物１５７を造形しても良い。

【0028】

コントローラ１２０は、基材７０をセットされると、図６に示すように、剥離フィルム１５１の上に硬化樹脂層１４９を形成する。コントローラ１２０は、複数の硬化樹脂層１４９を積層させることで、任意の形状の造形物１５７を造形する。例えば、コントローラ１２０は、制御プログラム１２６の三次元データなどに基づいて、紫外線硬化樹脂１４４を吐出、硬化等させて硬化樹脂層１４９を形成する。

【0029】

図７は、造形物１５７を製造する工程を示している。まず、図７のステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１１に示すように、第２印刷部８４のインクジェットヘッド８８は、紫外線硬化樹脂１４４の液滴を剥離フィルム１５１の上に吐出する。吐出された紫外線硬化樹脂１４４は、剥離フィルム１５１の上に付着し薄膜状に広がる。

【0030】

次に、Ｓ１３に示すように、コントローラ１２０は、薄膜状の紫外線硬化樹脂１４４に接する状態で平坦化装置９０のローラ１４３を回転させ、平坦化を行う。ローラ１４３は、流動可能な状態の紫外線硬化樹脂１４４を回転しながら掻き上げる。掻き上げられた紫外線硬化樹脂１４４は、ローラ１４３の表面に付着し、回収部１４５のブレード（図示略）で掻き取られて回収部１４５に回収される。

【0031】

次に、Ｓ１５に示すように、照射装置９２は、剥離フィルム１５１上の紫外線硬化樹脂１４４に対して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂１４４を半硬化して半硬化状態の硬化樹脂層１４９を形成する。コントローラ１２０は、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５の処理を繰り返し実行し、半硬化状態の硬化樹脂層１４９を積層する。尚、コントローラ１２０は、Ｓ１１の吐出工程とＳ１５の半硬化工程の間に、Ｓ１３の平坦化工程を毎回実行しなくとも良い。

【0032】

また、上記した半硬化状態とは、例えば、物性のレベルでは完全に安定はしていないが、半硬化させた硬化樹脂層１４９の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出した場合、吐出した紫外線硬化樹脂１４４が硬化樹脂層１４９に混じり合わず、紫外線硬化樹脂１４４を半硬化状態の硬化樹脂層１４９の上に積むことができる程度まで硬化した状態である。換言すれば、半硬化した硬化樹脂層１４９の上にさらに硬化樹脂層１４９を積層することができる程度まで紫外線硬化樹脂１４４を硬化した状態である。コントローラ１２０は、照射装置９２から紫外線硬化樹脂１４４に照射する紫外線の強度（光の強度）、紫外線硬化樹脂１４４に対して紫外線を走査させる走査速度、走査させる回数等を制御し、紫外線の光量を変更して、紫外線硬化樹脂１４４を半硬化状態にする。これにより、半硬化状態の硬化樹脂層１４９をＺ軸方向に積層することができる。

【0033】

ここで、Ｓ１３の平坦化工程において、硬化樹脂層１４９の表面に吐出された紫外線硬化樹脂１４４がローラ１４３に転写する転写量が少ないと、半硬化した後の硬化樹脂層１４９の表面に形成される凹凸を十分に抑えることができない。ここでいう凹凸を抑えるとは、例えば、形成される凹凸の数をより少なくする、凹凸の高低差を小さくするなどを意味している。

【0034】

図８は、Ｓ１３のローラ１４３による平坦化工程の状態を模式的に示している。本実施形態のコントローラ１２０は、Ｓ１１で硬化樹脂層１４９の上に吐出した紫外線硬化樹脂１４４の硬化樹脂層１４９に対する第１接触角θ１が、紫外線硬化樹脂１４４のローラ１４３に対する第２接触角θ２に比べて大きくなる光量をＳ１５で用いて、照射装置９２から紫外線を照射する。

【0035】

詳述すると、本願出願人は、紫外線硬化樹脂１４４に照射する紫外線の光量と、第１接触角θ１の関係について調査を行なった。図９は、紫外線硬化樹脂１４４に対する積算光量と、第１接触角θ１の関係を示している。図９の横軸は、例えば、Ｓ１５の半硬化工程において、平坦化した薄膜状の紫外線硬化樹脂１４４に照射した紫外線の積算光量を示しており、右に行くほど積算光量が大きくなることを示している。積算光量は、単位面積当たりに紫外線を照射した時間と光の強度を積算したものであり、例えば、単位平方センチメートル当たりのジュール（Ｊ／ｃｍ^２）である。積算光量は、例えば、紫外線に含まれる光の波長のうち、紫外線硬化樹脂１４４の硬化に作用する特定の波長帯（数百ｎｍ）の積算光量を示している。また、縦軸は、第１接触角θ１を示しており、上に行くほど角度が大きく、即ち、塗れ性が下がり濡れにくく（はじき易く）なっていることを示している。

【0036】

第１接触角θ１は、例えば、下記の数１、数２に示す式により算出することができる。

【数1】

【数2】

【0037】

上記式において、ｒは、図１０に示すように、インクジェットヘッド８８から吐出した紫外線硬化樹脂１４４の液滴の外径である。また、Ｒは、硬化樹脂層１４９に着滴した後の紫外線硬化樹脂１４４の外径である。尚、第１接触角θ１の算出方法は、上記した数式を用いた方法に限らない。例えば、実際に着滴した紫外線硬化樹脂１４４を撮像した画像を解析して第１接触角θ１を算出しても良い。

【0038】

また、図９に実線で示すグラフ１５３は、紫外線硬化樹脂１４４として、撥液機能を有した表面調整剤が入った紫外線硬化樹脂１４４を用いた場合を示している。グラフ１５３に示すように、撥液性を有する材料が含まれている紫外線硬化樹脂１４４を用いた場合、第１接触角θ１は、Ｓ１５の半硬化工程において照射する紫外線の積算光量が増大するに従って角度が大きくなり、一定の角度に飽和した状態となる。第１接触角θ１が大きくなると、硬化樹脂層１４９の上に吐出された紫外線硬化樹脂１４４は、硬化樹脂層１４９からはじかれ易くなる。従って、次に、Ｓ１３の平坦化工程を実行する際に、硬化樹脂層１４９からローラ１４３へ転写する紫外線硬化樹脂１４４の転写量を増大させることができる。

【0039】

図１１は、紫外線硬化樹脂１４４に対する積算光量と、半硬化した後に硬化樹脂層１４９の表面に形成される凹凸の大きさの関係を示している。図１１の横軸は、図９と同様に、Ｓ１５の半硬化工程において、平坦化した薄膜状の紫外線硬化樹脂１４４に照射した紫外線の積算光量を示しており、右に行くほど積算光量が大きくなることを示している。また、縦軸は、硬化樹脂層１４９の表面に形成された凹凸の最大値（最も突出した位置）から最小値（最も凹んだ位置）の高低差を示しており、上に行くほど凹凸の高低差が大きくなる、即ち、凹凸が大きくなっていることを示している。凹凸の大きさの想定方法は、特に限定されないが、例えば、レーザ顕微鏡にて半硬化した後の硬化樹脂層１４９の表面を観察することで測定することができる。

【0040】

図９及び図１１の測定では、例えば、ローラ１４３の形状、材質、紫外線硬化樹脂１４４の材質、吐出する紫外線硬化樹脂１４４の液滴の量などを一定とした。即ち、第１接触角θ１の大きさや凹凸の形成に影響を及ぼす要因のうち、紫外線の光量以外の要因を一定の条件に固定した。図９及び図１１に示すように、例えば、積算光量を、第１基準光量Ｘ１以上にすることで、第１接触角θ１を一定の角度以上にでき、硬化樹脂層１４９の表面に形成される凹凸の大きさを一定の大きさ以下に抑制することができる。これは、硬化樹脂層１４９の上で紫外線硬化樹脂１４４がはじかれ易くなり、相対的に第２接触角θ２が小さくなり、硬化樹脂層１４９からローラ１４３へ紫外線硬化樹脂１４４が転写され易くなったと考えられる。即ち、紫外線硬化樹脂１４４の転写量が増大したと考えられる。尚、本願出願人は、第１基準光量Ｘ１で紫外線を照射した場合、第２接触角θ２が、第１接触角θ１に比べて数度～十数以上小さくなることを確認した。そして、凹凸の差が、十数μｍ程度まで小さくなることを確認できた。

【0041】

従って、本実施形態の造形方法では、撥液性を有する材料が含まれている紫外線硬化樹脂１４４を用いる場合、第１接触角θ１が第２接触角θ２に比べて大きくなるように、積算光量を所定の第１基準光量Ｘ１以上にすることが好ましい。撥液性を有する材料が含まれている紫外線硬化樹脂１４４では、Ｓ１５の半硬化工程の光量を増大させると、硬化樹脂層１４９に対する紫外線硬化樹脂１４４の接触角、即ち、第１接触角θ１が大きくなる傾向がある（図９のグラフ１５３参照）。このため、撥液性を有する材料が含まれている紫外線硬化樹脂１４４を用いる場合は、Ｓ１５の半硬化工程の積算光量を所定の第１基準光量Ｘ１以上にすることで、紫外線硬化樹脂１４４を硬化樹脂層１４９からよりはじき易くすることができ、転写量をより増大させることができる。

【0042】

Ｓ１５で照射する紫外線の積算光量を変更する方法は、限定されないが、例えば、光の強度、走査速度、走査回数の少なくとも１つを変更して積算光量を変更しても良い。光の強度とは、Ｓ１５で照射装置９２から照射する紫外線の強度である。また、走査速度とは、Ｓ１５において、照射装置９２や基材７０を移動させ紫外線の照射位置を移動させて、紫外線硬化樹脂１４４に対して紫外線を走査させる場合、その紫外線を走査させる速度である。また、走査回数は、１回のＳ１５の工程において、紫外線硬化樹脂１４４に対して紫外線を走査させる回数である。

【0043】

これによれば、光の強度、走査速度、走査回数を変更することで、紫外線硬化樹脂１４４に対する積算光量を調整し、平坦化を行なうことができる。特に、光の強度のみを変更することで、走査速度や走査回数を変更する場合に比べて、Ｓ１５の半硬化工程の実行時間をより均一にすることができる。これは、走査速度や走査回数を変更した場合、照射装置９２から紫外線を紫外線硬化樹脂１４４に照射する作業時間が変動するためである。換言すれば、光の強度のみを変更することで、半硬化工程を含む製造工程のタクトタイムの変動を抑制することができる。

【0044】

一方、図９に破線で示すグラフ１５５は、紫外線硬化樹脂１４４として、撥液機能を有した表面調整剤が入っていない紫外線硬化樹脂１４４を用いた場合を示している。グラフ１５５に示すように、撥液性を有する材料が含まれていない紫外線硬化樹脂１４４を用いた場合、第１接触角θ１は、グラフ１５３（撥液性の材料有り）とは逆に、半硬化工程において照射する紫外線の積算光量を増大させるに従って小さくなる傾向がある。

【0045】

従って、撥液性を有する材料が含まれていない紫外線硬化樹脂１４４では、硬化が進むほど、硬化樹脂層１４９に対する紫外線硬化樹脂１４４の第１接触角θ１が小さくなる傾向がある。撥液性を有する材料が含まれていない紫外線硬化樹脂１４４を用いる場合には、例えば、第２基準光量Ｘ２以下の積算光量で紫外線を照射することが好ましい。これにより、半硬化工程の積算光量を所定の第２基準光量Ｘ２以下にすることで、第１接触角θ１が小さくなることを抑制し、転写量を増大させることができる。

【0046】

また、図７のＳ１５の半硬化工程は、紫外線硬化樹脂１４４を完全に硬化させずに、半硬化状態の硬化樹脂層１４９を形成している。これによれば、例えば、半硬化させた硬化樹脂層１４９の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出した場合、吐出した紫外線硬化樹脂１４４が硬化樹脂層１４９に混じり合わず、紫外線硬化樹脂１４４を半硬化状態の硬化樹脂層１４９の上に積むことができる程度まで、硬化樹脂層１４９を半硬化する。その結果、その半硬化状態の硬化樹脂層１４９を積層することができる。一方、紫外線硬化樹脂１４４を、物性が安定するまで完全に硬化すると、Ｓ１５で示す工程の１回の実行時間（紫外線の照射時間など）が長くなり、結果として造形物１５７の製造時間に遅延が発生する。これに対し、当該造形方法では、積層できる程度まで半硬化することで、Ｓ１５の工程の実行時間を短縮できる。そして、積層した硬化樹脂層１４９を最終的にまとめて完全に硬化することで、平坦化を図りつつ、造形物１５７の製造時間を短縮できる。

【0047】

また、図７に示すように、コントローラ１２０は、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５の工程を繰り返し実行し、半硬化状態の硬化樹脂層１４９を積層した後、積層した硬化樹脂層１４９を完全に硬化させる本硬化工程を実行する（Ｓ１７）。コントローラ１２０は、Ｓ１５に比べて積算光量を大きくして硬化樹脂層１４９の硬化を実行する。例えば、コントローラ１２０は、Ｓ１７の紫外線の強度を、Ｓ１５の紫外線の強度よりも大きくする。これにより、物性のレベルで完全に安定し、紫外線硬化樹脂１４４の液滴が混ざらない程度まで硬化した造形物１５７を造形することができる。上記したようにＳ１３の転写量を増大させ、表面の凹凸が小さい硬化樹脂層１４９を積層でき、硬化樹脂層１４９を精度良く積層できる。また、最終的な造形物１５７の表面の凹凸を、例えば、十数μｍ程度まで小さくすることができる。尚、Ｓ１７の本硬化工程を実行する直前のＳ１５の半硬化工程を省略しても良い。即ち、最後のＳ１５を、Ｓ１７に含めて実行しても良い。

【0048】

また、上記した造形物１５７の構造、製造手順等は、一例である。以下の説明では、造形物１５７の別例として、ローラ１４３により平坦化した面に配線等を形成する場合について説明する。図１２は、図７の後の製造工程の一例を示している。図１２に示すように、コントローラ１２０は、例えば、Ｓ１３の平坦化工程を実行した後、Ｓ１５の半硬化工程やＳ１７の本硬化工程を実行する。

【0049】

ここで、図１２のＳ１５（又はＳ１７）に示すように、半硬化した硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａには、液滴の曲面形状に起因した凹凸部１４９Ｂが形成される虞がある。この凹凸部１４９Ｂの高さの差は、例えば、数十（もしくは２０）μｍに満たない大きさとなる可能性があり、ローラ１４３による液の転写だけでは限界がある。このため、紫外線の積算光量を調整して平坦化した硬化樹脂層１４９を積層しても、最終的な造形物１５７（図７参照）の表面の細かな凹凸まで平坦化することが困難となる場合がある。

【0050】

そこで、Ｓ１９に示すように、コントローラ１２０は、Ｓ１５の半硬化又はＳ１７の本硬化した硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａに、インクジェットヘッド８８から紫外線硬化樹脂１４４を吐出する。硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａに吐出された紫外線硬化樹脂１４４は、上面１４９Ａにおいて薄膜状に広がった薄膜層を形成する。この薄膜層は、例えば、Ｓ１９の吐出工程において、インクジェットヘッド８８で紫外線硬化樹脂１４４を吐出可能な最小の吐出量を設定し、上面１４９Ａを１回だけ走査したことで形成される。例えば、薄膜層は、インクジェットヘッド８８で形成可能な最も薄い厚さであることが好ましい。薄膜状に広がった紫外線硬化樹脂１４４は、上面１４９Ａに付着した後に凹凸部１４９Ｂに入り込む。

【0051】

次に、Ｓ２１に示すように、コントローラ１２０は、照射装置９２によって、紫外線硬化樹脂１４４を吐出した上面１４９Ａに向かって紫外線を照射し、吐出した紫外線硬化樹脂１４４を半硬化させる。Ｓ２１における半硬化状態は、上記したＳ１５の半硬化状態に比べてより流動性の高い半硬化状態である。例えば、Ｓ１９の半硬化状態とは、吐出した際の液滴の状態から粘性を高めて流動的になっているジェル状のような状態である。コントローラ１２０は、例えば、紫外線硬化樹脂１４４に照射する紫外線の強度、走査回数、走査速度、走査時間などを、Ｓ１５に比べて減らすことで、紫外線硬化樹脂１４４をＳ１５の状態よりも流動性を高めた半硬化状態にする。

【0052】

紫外線硬化樹脂１４４は、紫外線を照射されることで、粘性を変化させつつ、凹凸部１４９Ｂに入り込む。コントローラ１２０は、Ｓ１９の工程とＳ２１の工程を繰り返し実行する。これにより、紫外線硬化樹脂１４４は、凹凸部１４９Ｂを塞ぐようにして広がって半硬化する。上面１４９Ａには、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５、Ｓ１７で形成した造形物１５７の表面に比べてより一層平坦化された平滑面１４９Ｃが形成される。本願出願人は、この平滑面１４９Ｃを形成することで、硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａの凹凸の高さが数μｍまで改善されることを確認した。このような平滑面１４９Ｃを形成することで、より厚みの均一な配線を硬化樹脂層１４９の上に形成することができる。

【0053】

例えば、コントローラ１２０は、Ｓ２３に示すように、Ｓ２１よりも積算光量を大きくして、平滑面１４９Ｃを有する硬化樹脂層１４９を本硬化する。次に、Ｓ２５に示すように、Ｓ２３で硬化した平滑面１４９Ｃの上に、配線１６１を形成する。コントローラ１２０は、例えば、第１造形ユニット２２のインクジェットヘッド７６（図２参照）から平滑面１４９Ｃに導電性インクを吐出し、照射装置７８によって硬化させることで、所望の配線パターンの配線１６１を形成する。

【0054】

従って、コントローラ１２０は、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５を繰り返し実行し、積層した硬化樹脂層１４９の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出するＳ１９の工程を実行する。次に、コントローラ１２０は、Ｓ１９で吐出した紫外線硬化樹脂１４４を、ローラ１４３により平坦化せずに、且つＳ１５の半硬化工程の光量よりも小さい光量の光を当てて硬化し、硬化樹脂層１４９の上に平滑面１４９Ｃを形成するＳ２１の工程を実行する。

【0055】

上記したように、ローラ１４３で平坦化した上面１４９Ａには、ローラ１４３では解消できない微細な凹凸部１４９Ｂが形成される場合がある。そこで、硬化樹脂層１４９の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出し、吐出した紫外線硬化樹脂１４４を、平坦化せずに硬化する。また、Ｓ１５の光量よりも小さい光量で光を当てて半硬化する。これにより、硬化樹脂層１４９の上に吐出された紫外線硬化樹脂１４４は、レベリング効果により硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａに形成された微細な凹凸部１４９Ｂに入り込んで広がって平滑化し（凹凸部１４９Ｂを埋め）、例えば表面凹凸が±１μｍ以下の平滑面１４９Ｃを形成する。硬化樹脂層１４９の表面の凹凸をより抑えることができる。このため、上記したＳ１５の光量よりも小さい光量とは、例えば、Ｓ１５のような半硬化した硬化樹脂層１４９を積層できる程度まで半硬化させる光量ではなく、硬化樹脂層１４９の上に吐出した硬化樹脂層１４９の液滴が、硬化樹脂層１４９の凹凸部１４９Ｂに入り込んで（混ざり合って）レベリング効果を発揮できる程度の光量である。

【0056】

また、コントローラ１２０は、平滑面１４９Ｃの上に導電性インクを吐出する工程と、吐出した導電性インクを硬化し、平滑面１４９Ｃの上に配線１６１を形成する工程（Ｓ２５）を実行する。硬化樹脂層１４９の上に凹凸が発生すると、その硬化樹脂層１４９の上に配線１６１を３次元積層造形法で形成した場合、配線１６１の厚みが不均一となる、あるいは配線１６１の断線が発生する虞がある。即ち、接続不良が発生する。これに対し、硬化樹脂層１４９の上に形成した平滑面１４９Ｃに、導電性インクを吐出して硬化することで、より均一な厚みの（電気的特性の高い）配線１６１を硬化樹脂層の上に形成できる。

【0057】

さらに、コントローラ１２０は、Ｓ２５に示すように、配線１６１の上にバンプ１６３を形成して電子部品１６５を実装しても良い。具体的には、コントローラ１２０は、配線１６１を形成した後、第３造形ユニット２９を制御してディスペンサー１３０によって配線１６１の上に導電性ペーストを吐出する。コントローラ１２０は、配線１６１の部品端子１６７と接続する位置（バンプ１６３の位置）に合せて導電性ペーストを吐出する。

【0058】

次に、コントローラ１２０は、装着ユニット２６の下方へステージ５２を移動させ、装着部１０２により電子部品１６５の装着を行なう。装着部１０２の装着ヘッド１１２（図２参照）は、吸着ノズルによって電子部品１６５を吸着して保持し、電子部品１６５の部品端子１６７が導電性ペーストの位置となるように配置する。そして、コントローラ１２０は、第１造形ユニット２２の焼成部７４によって導電性ペーストを加熱して硬化することでバンプ１６３を形成する。これにより、電子部品１６５の部品端子１６７は、バンプ１６３を介して配線１６１に電気的に接続される。このようにして、本実施形態の実装基板製造装置１０は、硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａの平坦化や平滑化を実行し、平滑化した平滑面１４９Ｃに電子部品１６５を実装した実装基板を製造することができる。

【0059】

因みに、上記実施例において、紫外線硬化樹脂１４４は、樹脂材料の一例である。Ｓ１１の工程は、吐出工程の一例である。Ｓ１３の工程は、平坦化工程の一例である。Ｓ１５の工程は、硬化工程の一例である。Ｓ１９の工程は、第２吐出工程の一例である。Ｓ２１の工程は、第２硬化工程の一例である。Ｓ２５の工程は、第３吐出工程、第３硬化工程の一例である。

【0060】

以上、上記した本実施形態によれば以下の効果を奏する。
本実施形態の造形方法では、硬化樹脂層１４９の上に紫外線硬化樹脂１４４を吐出するＳ１１の工程と、Ｓ１１で吐出した紫外線硬化樹脂１４４の一部を、硬化樹脂層１４９からローラ１４３に転写して平坦化するＳ１３の工程と、を含む。また、造形方法は、Ｓ１３で平坦化した紫外線硬化樹脂１４４に対して、所定の積算光量の紫外線を当てて硬化し、硬化樹脂層１４９の上に新たな硬化樹脂層１４９を形成するＳ１５の工程と、を含み、Ｓ１１、Ｓ１３、Ｓ１５を繰り返し実行し、硬化樹脂層１４９を積層する。そして、コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂１４４の硬化樹脂層１４９に対する第１接触角θ１が、紫外線硬化樹脂１４４のローラ１４３に対する第２接触角θ２に比べて大きくなる積算光量をＳ１５で用いる。

【0061】

これによれば、硬化樹脂層１４９の第１接触角θ１を、ローラ１４３の第２接触角θ２に比べて相対的に大きくすることで、紫外線硬化樹脂１４４が硬化樹脂層１４９からはじかれ易くなり、ローラ１４３へ転写し易くなる。従って、Ｓ１５の積算光量を調整することで、Ｓ１３でのローラ１４３への転写量を増大させ、ローラ１４３を用いて紫外線硬化樹脂１４４をより平坦化できる。硬化樹脂層１４９の上面１４９Ａの凹凸を抑えることができる。尚、凹凸を抑えるとは、例えば、凹凸の数をより少なくする、凹凸の高低差を小さくするなどを意味している。

【0062】

尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施例では、本開示の樹脂材料として、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂を採用したがこれに限らない。例えば、樹脂材料は、熱により硬化する熱硬化樹脂等の種々の硬化性樹脂を採用することが可能である。この場合、熱硬化性樹脂を、赤外線ヒータ等で加熱する場合、加熱する熱源から照射する光（赤外線など）の光量を、紫外線と同様に調整することで、平坦化を図ることができる。
また、本開示における光量は、単位面積当たりの積算光量に限らず、Ｓ１５の工程で紫外線硬化樹脂１４４に対して単位時間当たりに照射する光の量でも良い。
また、コントローラ１２０は、図１２の製造工程を実行しなくとも良い。従って、コントローラ１２０は、硬化樹脂層１４９の上に、配線１６１等を形成せず、電子部品１６５を実装しなくとも良い。
また、本開示における３次元積層造形の方法としては、インクジェット方式や光造形法（ＳＬ：Ｓｔｅｒｅｏ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）に限らず、例えば、熱溶解積層法（ＦＤＭ：Ｆｕｓｅｄ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの他の方法を採用できる。

【符号の説明】

【0063】

１４３ ローラ、１４４ 紫外線硬化樹脂（樹脂材料）、１４９ 硬化樹脂層、１４９Ｃ 平滑面、１６１ 配線（導体）、Ｘ１ 第１基準光量（基準光量）、Ｘ２ 第２基準光量（基準光量）、θ１ 第１接触角、θ２ 第２接触角。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】