特許7241905IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

関連出願の相互参照 本PCT国際特許出願は、2019年3月6日に出願された米国特許出願第16/294,756号、発明の名称「Multi-Axis Movement for Transfer of Semiconductor Devices」に対する優先権の利益を主張する。本出願は、現在米国特許第9,633,883号として発行されている、2015年11月12日に出願された米国特許出願第14/939,896号、発明の名称「Apparatus for Transfer of Semiconductor Devices」、及び2018年5月12日に出願された米国特許出願第15/978,094号、発明の名称「Method and Apparatus for Multiple Direct Transfers of Semiconductor Devices」を、参照によりこれら全体において組み込む。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

発明を実施するための形態は、添付の図を参照して記述される。図では、参照番号の左端の数字は、参照番号が最初に表示される図を示す。異なる図で同じ参照番号を使用している場合は、類似又は同一の項目を示す。さらに、図面は、個々の図内の個々の構成要素の相対的なサイズのおおよその描写を提供すると見なすことができる。しかし、図面は原寸に比例しておらず、個々の図内及び異なる図間の両方の個々のコンポーネントの相対的なサイズは、描かれているものとは異なる場合がある。具体的には、一部の図は、コンポーネントを特定のサイズ又は形状として示している場合があるが、他の図は、わかりやすくするために、同じコンポーネントをより大きなスケールで示し、又は異なる形状で示す場合がある。
【図1】 本開示の一実施形態による、事前転写位置にある直接転写装置の概略図を表す。
【図2】 本開示の一実施形態による、回路トレース及び半導体デバイスダイとともに、マルチピッチ構成の直接転写装置のトップダウン概略図を示す。
【図3】 本開示の一実施形態による、回路トレース及び半導体デバイスダイとともに、整合ピッチ転写装置のトップダウン概略図を示す。
【図4】 本開示の一実施形態による、直接転写装置の複数のインパクトワイヤの構成を決定するための方法を示す。
【図5】 本開示の一実施形態による、マルチピッチ構成で配置された複数のインパクトワイヤのトップダウン概略図、及び転写装置が半導体デバイスダイを転写するために行うことができる例示的な移動を示す。
【図6】 本開示の一実施形態による、整合ピッチ構成で配置された複数のインパクトワイヤのトップダウン概略図、及び転写装置が半導体デバイスダイを転写するために行うことができる例示的な移動を示す。
【図7】 本開示の一実施形態による、半導体デバイスダイを転写するための転写装置によって行われる調整を決定するための方法を示す。

代表図 図1本件の代表的な図

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