(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-10
(45)【発行日】2023-03-20
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
H01L 29/786 20060101AFI20230313BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20230313BHJP
H01L 21/336 20060101ALI20230313BHJP
【FI】
H01L29/78 612C
G09F9/30 338
G09F9/30 336
G09F9/30 348A
H01L29/78 612B
H01L29/78 618B
H01L29/78 619A
H01L29/78 619B
H01L29/78 617U
(21)【出願番号】P 2021183421
(22)【出願日】2021-11-10
【審査請求日】2021-11-11
(31)【優先権主張番号】10-2020-0149302
(32)【優先日】2020-11-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ノー, ソ ヨン
(72)【発明者】
【氏名】ムン, キョン ジュ
【審査官】石塚 健太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開2013-168646(JP,A)
【文献】特開2012-074125(JP,A)
【文献】特開2010-232651(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2005/0275038(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 29/786
G09F 9/30
H01L 21/336
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示領域及び非表示領域を含む基板と、
複数の第1薄膜トランジスタであって、それぞれの第1薄膜トランジスタが、
前記表示領域上に配置される第1アクティブ層、
前記第1アクティブ層上に配置される第1ゲート絶縁層、
前記第1ゲート絶縁層上に配置され、前記第1アクティブ層に重畳するように配置される第1ゲート電極、及び
前記第1ゲート絶縁層を貫通して前記第1アクティブ層に連結されるように形成された第1ソース電極及び第1ドレイン電極を含む、複数の第1薄膜トランジスタと、
前記第1ゲート電極と一体に形成されるゲートラインと、
前記第1ゲート絶縁層の上に配置される分離絶縁層と、
前記表示領域上に配置される複数の第2薄膜トランジスタであって、それぞれの第2薄膜トランジスタが、
前記分離絶縁層上に配置される第2アクティブ層、
前記第2アクティブ層上に配置される第2ゲート絶縁層、
第2ゲート絶縁層上に配置され、前記第2アクティブ層と重畳するように配置される第2ゲート電極、
前記第2アクティブ層上と前記第2ゲート電極上とに提供される第2層間絶縁層、及び
前記第2ゲート絶縁層及び前記第2層間絶縁層を貫通して前記第2アクティブ層に連結されるように形成された第2ソース電極及び第2ドレイン電極を含む、複数の第2薄膜トランジスタと、
前記分離絶縁層上に配置され、前記ゲートラインに連結される重複パターンとを含み、
前記重複パターンは、
前記分離絶縁層上に配置され、前記第2アクティブ層と同じ材料から形成される第1重複パターンと、
前記第1重複パターン上に配置される第2重複パターンとを含む、表示装置。
【請求項2】
前記分離絶縁層には前記第1重複パターンと前記ゲートラインとをお互いに連結するように構成された少なくとも1つのコンタクトホールが配置される、請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
前記少なくとも1つのコンタクトホールは前記表示領域上に配置される、請求項2に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第1重複パターン及び前記第2アクティブ層は酸化物半導体から形成される、請求項1に記載の表示装置。
【請求項5】
前記第2重複パターンは、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも1種以上から形成される、請求項1に記載の表示装置。
【請求項6】
前記重複パターンは前記ゲートラインと完全に重畳するように前記ゲートラインの幅より小さい幅を有する、請求項1に記載の表示装置。
【請求項7】
前記重複パターンは重複パターンライン及び重複パターン電極をさらに含み、
前記重複パターン電極は前記第1ゲート電極に重畳して配置され、
前記重複パターンラインは前記ゲートラインに重畳して配置される、請求項6に記載の表示装置。
【請求項8】
前記ゲートラインは前記重複パターンと完全に重畳するように前記重複パターンの幅より小さい幅を有する、請求項1に記載の表示装置。
【請求項9】
前記重複パターンと前記ゲートラインは互いに離隔して平行に配置され、
前記ゲートラインは前記ゲートラインの長手方向から前記重複パターンに向かって突出するように構成されたゲート枝部を含み、
前記ゲート枝部の各々が前記重複パターンの一部と重畳する領域に前記ゲート枝部の各々を前記重複パターンに連結するように構成されたコンタクトホールが形成される、請求項1に記載の表示装置。
【請求項10】
前記重複パターンと前記ゲートラインは互いに離隔して平行に配置され、
前記ゲートラインは、
前記ゲートラインの長手方向から前記重複パターンに向かって突出するように構成されたゲート枝部を含み、
連結パターンが前記第2ゲート電極と同じ層に形成され、
前記連結パターンの各々は、
前記連結パターンの各々が前記ゲート枝部の対応する1つと重畳する第1重畳領域上に形成された第1コンタクトホールを介して前記ゲート枝部の前記対応する1つに連結され、
前記連結パターンの各々が前記重複パターンと重畳する第2重畳領域上に形成された第2コンタクトホールを介して前記重複パターンに連結される、請求項1に記載の表示装置。
【請求項11】
前記連結パターンの各々の一側は前記第2重畳領域上で第2重複パターンの第2重畳パターンに連結される、請求項10に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第1コンタクトホールは、前記第1重畳領域で前記第2ゲート絶縁層及び前記分離絶縁層を貫通して形成される、請求項10に記載の表示装置。
【請求項13】
第2コンタクトホールは、前記重複パターンと前記連結パターンのそれぞれとがお互いに重畳する前記第2重畳領域で前記第2ゲート絶縁層を貫通して形成された、請求項10に記載の表示装置。
【請求項14】
前記第2ゲート電極と前記連結パターンは前記第2ゲート絶縁層上に配置される、請求項10に記載の表示装置。
【請求項15】
前記連結パターンは前記ゲートラインと前記重複パターンを連結する、請求項10に記載の表示装置。
【請求項16】
前記表示領域に配置される前記ゲートラインから前記非表示領域へ延びるように構成された第1延長ライン及び第2延長ラインと、
前記表示領域で前記ゲートラインに重畳するよう配置される前記重複パターンから 前記非表示領域で前記第1延長ラインに重畳するように配置される延長重複パターンと、
前記非表示領域のリンク領域上に、前記第2延長ラインに重畳するように配置されたリンクラインとを含み、
前記リンク領域は
前記リンクラインと前記第2延長ラインとを連結するように構成された第3コンタクトホールと、
前記延長重複パターンを前記第1延長ラインと接触するように構成された第4コンタクトホールとを含む、請求項10に記載の表示装置。
【請求項17】
前記第3コンタクトホールと第4コンタクトホールとは前記分離絶縁層を貫通して形成される、請求項16に記載の表示装置。
【請求項18】
前記第1延長ラインは前記ゲートラインに接続するように配置され、
前記第2延長ラインは前記第1延長ラインに接続するように配置される、請求項16に記載の表示装置。
【請求項19】
前記第1ゲート電極と前記分離絶縁層との間には第1層間絶縁層がさらに配置される、請求項16に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
多様な情報を画面で具現する映像表示装置は情報通信時代の核心技術であり、もっと薄くてもっと軽くて携帯が可能でありながらも高性能の方向に発展している。これにより、最近には、液晶ディスプレイ装置(LCD:Liquid Crystal Display)、電光ディスプレイ装置(EL:Electroluminescence Display)、量子ドットディスプレイ装置(QD:Quantum Dot Display)のようなさまざまな表示装置が活用されている。
【0003】
電光ディスプレイ装置(EL:Electroluminescence Display)のうちには、有機物を発光層として使用する有機発光表示装置(OLED)が主として使用されている。この有機発光表示装置(OLED)は自発光素子であり、消費電力が低く、高速の応答速度、高い発光効率、高い輝度及び広視野角を有する。この有機発光表示装置は、マトリックス状に配列された多数のサブピクセルを介して映像を具現する。多数のサブピクセルのそれぞれは、発光素子と、該発光素子を独立的に駆動する多数のトランジスタとからなる画素回路を備える。
【0004】
前述した有機発光表示装置(OLED)は、高品質の映像情報を提供するために、表示装置の解像度が段々高くなり、大面積化している。
【0005】
しかし、解像度が高くなり大面積化するのに伴い、パネル内の配線抵抗が増加する。配線抵抗が増加することによって高速駆動に対応しにくい問題が発生している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は高抵抗の配線に重畳するか又は隣接して配置される重複パターンをさらに形成し、高抵抗の配線と重複パターンを連結することにより、高抵抗の配線の抵抗を減少させて駆動速度を向上させることができる表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施例による表示装置は、表示領域及び非表示領域を含む基板と、前記表示領域上に配置される第1アクティブ層、前記第1アクティブ層及び第1ゲート絶縁層を挟んで前記第1アクティブ層に重畳して配置される第1ゲート電極、及び前記第1ゲート絶縁層を貫通して前記第1アクティブ層に連結される第1ソース電極及び第1ドレイン電極を含む第1トランジスタと、前記第1ゲート電極と一体型に形成されるゲートラインと、前記第1ゲート絶縁層上に配置される分離絶縁層と、前記表示領域上に配置され、前記分離絶縁層上に配置される第2アクティブ層、前記第2アクティブ層及び第2ゲート絶縁層を挟んで前記第2アクティブ層と重畳する第2ゲート電極、前記第2ゲート絶縁層上に配置される第2層間絶縁層、及び前記第2ゲート絶縁層及び第2層間絶縁層を貫通して前記第2アクティブ層に連結された第2ソース電極及び第2ドレイン電極を含む複数の第2トランジスタと、前記分離絶縁層上に配置され、前記ゲートラインに連結される重複パターンとを含み、前記重複パターンは、前記分離絶縁層上に配置され、前記第2アクティブ層と同じ材料から形成される第1重複パターンと、前記第1重複パターン上に配置される第2重複パターンとを含む。
【0008】
ここで、前記分離絶縁層には前記第1重複パターンと前記ゲートラインを連結するコンタクトホールが配置されることができる。
【0009】
そして、前記コンタクトホールは前記表示領域上に少なくとも一つ以上が配置されることができる。
【0010】
前記第1重複パターン及び前記第2アクティブ層は酸化物半導体から形成されることができる。
【0011】
前記第2重複パターンを形成する金属は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも1種以上から形成されることができる。
【0012】
前記重複パターンは前記ゲートラインに完全に重畳するように前記ゲートラインの幅より小さく配置されることができる。
【0013】
前記重複パターンは重複パターンライン及び重複パターン電極を含み、前記重複パターン電極は前記第1ゲート電極に重畳して配置され、前記重複パターンラインは前記ゲートラインに重畳して配置されることができる。
【0014】
前記ゲートラインは前記重複パターンに完全に重畳するように前記重複パターンの幅より小さく配置されることができる。
【0015】
一方、前記重複パターンと前記ゲートラインは互いに離隔して平行に配置され、前記ゲートラインは前記ゲートラインの長手方向において前記重複パターンに向かって突出したゲート枝部を含み、前記ゲート枝部は前記重複パターンの一部に重畳する重畳領域上に前記ゲート枝部と前記重複パターンが連結されるコンタクトホールが配置されることができる。
【0016】
一方、前記重複パターンと前記ゲートラインは互いに離隔して平行に配置され、前記ゲートラインは、前記ゲートラインの長手方向から前記重複パターンに向かって突出したゲート枝部と、前記第2ゲート電極と同じ層に形成される連結パターンとを含み、前記連結パターンは、前記ゲート枝部と重畳するように配置される第1重畳領域上に形成された第1コンタクトホールを介して前記ゲート枝部に連結され、前記重複パターンと重畳するように配置される第2重畳領域上に形成された第2コンタクトホールを介して前記重複パターンに連結されることができる。
【0017】
ここで、前記連結パターンの一側は前記第2重畳領域上で前記第2重複パターンに連結されることができる。
【0018】
前記第1コンタクトホールは前記第1重畳領域に配置された前記第2ゲート絶縁層及び分離絶縁層を貫通して形成されることができる。
【0019】
第2コンタクトホールは、前記第2重畳領域に配置された第2ゲート絶縁層を貫通して形成されることができる。
【0020】
前記第2ゲート電極と前記連結パターンは前記第2ゲート絶縁層上に配置されることができる。
【0021】
前記連結パターンは前記ゲートラインと前記重複パターンを連結することができる。
【0022】
一方、前記表示領域に配置される前記ゲートラインと、前記ゲートラインが前記非表示領域まで延びて配置された第1延長ライン及び第2延長ラインと、前記表示領域で前記ゲートラインに重畳して配置される前記重複パターンと、前記非表示領域で前記第1延長ラインに重畳して配置される延長重複パターンと、前記非表示領域のリンク領域上に配置される前記第2延長ラインに重畳して配置されたリンクラインとを含み、前記リンク領域において、前記リンクラインと第3コンタクトホールを介して前記第2延長ラインが連結され、前記延長重複パターンと第4コンタクトホールを介して前記第1延長ラインが連結されることができる。
【0023】
前記第3コンタクトホールと第4コンタクトホールは前記分離絶縁層を貫通して形成されることができる。
【0024】
前記第1延長ラインは前記ゲートラインに隣接して配置され、前記第2延長ラインは前記第1延長ラインに隣接して配置されることができる。
【0025】
前記第1ゲート電極と前記分離絶縁層との間には第1層間絶縁層がさらに配置されることができる。
【0026】
その他の実施例の具体的な事項は詳細な説明及び添付図面に含まれている。
【発明の効果】
【0027】
本発明の実施例による表示装置は、抵抗が増加する配線に重畳するか又は隣接して配置される重複パターンをさらに形成し、抵抗が増加した配線と重複パターンを連結することにより、抵抗が増加した配線の抵抗を減少させて駆動速度を向上させることができる。
【0028】
また、本発明の実施例による表示装置は、重複パターンとリンクラインに連結されるようにゲートラインを延ばして配置することにより、抵抗が増加した配線の抵抗を減少させて駆動速度を向上させるとともにベゼルサイズを減らすことができる効果がある。
【0029】
本発明による効果は以上で例示した内容に制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【
図1】本発明の一実施例による表示装置の概略的な構造を示す平面図である。
【
図2】本発明の一実施例による表示装置を示す断面図である。
【
図5】本発明の他の実施例による表示装置を示す平面図である。
【
図6】
図5のII-II’についての断面図である。
【
図7】本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す平面図である。
【
図8】
図7のIII-III’についての断面図である。
【
図9】本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す平面図である。
【
図10】
図9のIV-IV’についての断面図である。
【
図11】本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、添付図面に基づき、本発明の好適な実施例を説明する。明細書全般にわたって同じ参照番号は実質的に同じ構成要素を意味する。以下の説明で、本発明に関連した公知の技術又は構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要にあいまいにする可能性があると判断される場合、その詳細な説明を省略する。いくつかの実施例を説明するにあたり、同じ構成要素については冒頭で代表的に説明し、他の実施例では省略することができる。
【0032】
第1、第2などの序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使うことができるが、前記構成要素は前記用語に限定されない。前記用語は一構成要素を他の構成要素と区別する目的のみで使う。
【0033】
本明細書のいくつかの実施例のそれぞれの特徴は部分的に又は全体的に互いに結合又は組合せ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例を互いに対して独立的に実施することもでき、連関関係で一緒に実施することもできる。
【0034】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【0035】
図1は本発明の一実施例による表示装置の概略的な構造を示す平面図、
図2は本発明の一実施例による表示装置を示す断面図、
図3は
図1の“A”領域の拡大平面図、
図4は
図3のI-I’についての断面図である。
【0036】
図1~
図4に示したように、本発明の実施例による表示装置100は、映像を表示する表示パネル10と、表示パネル10を駆動するパネル駆動部とを含む。パネル駆動部は、データ駆動部20、ゲート駆動部40A、40B、及びタイミングコントローラー30を含む。
【0037】
タイミングコントローラー30は、データ駆動部20及びゲート駆動部40A、40Bの駆動タイミングをそれぞれ制御するデータ制御信号及びゲート制御信号を生成してデータ駆動部20及びゲート駆動部40A、40Bに供給することができる。タイミングコントローラー30は映像データを映像処理してデータ駆動部20に供給することができる。
【0038】
データ駆動部20はタイミングコントローラー30から供給されたデータ制御信号に応じて制御され、タイミングコントローラー30から供給された映像データをアナログデータ信号に変換して表示パネル10のデータラインDLに供給することができる。
【0039】
ゲート駆動部40A、40Bは非表示領域NA上に薄膜トランジスタの形態に直接形成されるGIP(Gate in panel)回路から具現されることができる。ゲート駆動部40A、40Bは表示パネル10の左側及び右側の少なくとも一側の非表示領域NAに配置されることができる。
【0040】
このようなゲート駆動部40A、40Bは、タイミングコントローラー30から供給されたゲート制御信号に応答してゲート電圧のレベルをシフトさせながらゲート信号を出力することができる。ゲート駆動部40A、40BはゲートラインGLを介してゲート信号を出力することができる。
【0041】
ここで、ゲート駆動部40A、40Bと表示パネル10のゲートラインGLを連結するリンク領域LKが配置されることができる。具体的に、ゲート駆動部40A、40Bは出力ライン(
図11の45参照)がリンク領域LKに延びており、ゲートラインGLもリンク領域LKに延びて配置されることができる。ゲート駆動部40A、40Bの出力ラインとゲートラインGLはリンク領域LKでリンクラインLnを介して連結されることができるが、これに限定されず、出力ラインとゲートラインGLが一体型に形成されることができる。
【0042】
表示パネル10は、入力映像を表示する画面を具現する表示領域AAと、表示領域AAの少なくとも一側に位置する非表示領域NAとを含む。
【0043】
非表示領域NAは入力映像を表示しない領域であり、サブピクセルSPが配置されず、信号ラインとゲート駆動部40A、40Bが配置されることができる。
【0044】
表示領域AAには、互いに交差するデータラインDL及びゲートラインGLに連結されたサブピクセルSPがマトリックス状に配置されることができる。サブピクセルSPのそれぞれは、
図2に示したように、発光素子500、その発光素子500と電気的に連結された少なくとも一つの駆動トランジスタ100、及び少なくとも一つのスイッチングトランジスタ200を備えることができる。
【0045】
スイッチングトランジスタ200及び駆動トランジスタ100を支持する基板101は複数のポリイミド(PI)からなることもできる。基板101がポリイミド(PI)からなる場合、基板101の下部にガラスからなる支持基板が配置された状況で表示装置製造工程が遂行され、表示装置製造工程が完了した後、支持基板がリリース(release)されることができる。また、支持基板がリリースされた後、基板110を支持するためのバックプレート(back plate)が基板101の下部に配置されることもできる。また、基板はガラス又はフレキシビリティ(flexibility)を有するプラスチック素材からなることができる。
【0046】
基板101上には、バッファー層110として、マルチバッファー層112及び下部バッファー層115が配置されることができる。マルチバッファー層112は基板101に浸透した水分及び/又は酸素が拡散することを遅延させることができる。このマルチバッファー層112は、窒化シリコン(SiNx)及び酸化シリコン(SiOx)が少なくとも1回互いに積層されてなることができる。
【0047】
下部バッファー層115は第2アクティブ層220を保護し、基板101から流入する多様な種類の欠陷を遮断する機能を果たすことができる。この下部バッファー層115は、a-Si、窒化シリコン(SiNx)又は酸化シリコン(SiOx)などから形成されることができる。
【0048】
駆動トランジスタ100はバッファー層110上に配置されることができる。駆動トランジスタ100は、ストレージキャパシタに貯蔵されたデータ電圧によって高電圧供給ラインと低電圧供給ラインとの間に駆動電流が流れるように動作することができる。このような駆動トランジスタ100は、
図2に示したように、スイッチングトランジスタ200の第2ドレイン電極245と電気的に接続された第1ゲート電極130と、高電圧供給ラインに接続された第1ソース電極142と、発光素子500に接続された第1ドレイン電極145と、第1ソース電極及び第1ドレイン電極142、145の間にチャネルを形成する第1アクティブ層120とを備えることができる。
【0049】
言い換えれば、駆動トランジスタ100は、第1アクティブ層120、第1ゲート電極130、第1ソース電極142及び第1ドレイン電極145を含むことができ、第1ゲート電極130と一体型に形成されたゲートラインGLに連結される重複パターン1000を含むことができる。
【0050】
バッファー層110上には駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120が配置されることができる。第1アクティブ層120は低温ポリシリコン(Low Temperature Poly-Silicon;LTPS)を含むことができる。ポリシリコン物質は移動度が高く(100cm2/Vs以上)、エネルギー消費電力が低くて信頼性に優れるので、表示素子用薄膜トランジスタを駆動する駆動素子用ゲートドライバー及び/又はマルチプレクサー(MUX)に適用可能であり、一実施例による表示装置に駆動薄膜トランジスタのアクティブ層として適用可能である。バッファー層110上にアモルファスシリコン(a-Si)物質を蒸着し、脱水素化工程及び結晶化工程を行う方式によってポリシリコンが形成され、ポリシリコンがパターニングされて第1アクティブ層120が形成されることができる。
【0051】
第1アクティブ層120は、駆動トランジスタ100の駆動時にチャネルが形成される第1チャネル領域120a、第1チャネル領域120aの両側の第1ソース領域120b及び第1ドレイン領域120cを含むことができる。第1ソース領域120bは第1ソース電極142に連結された第1アクティブ層120の部分を意味し、第1ドレイン領域120cは第1ドレイン電極145に連結された第1アクティブ層120の部分を意味する。第1チャネル領域120a、第1ソース領域120b及び第1ドレイン領域120cは第1アクティブ層120のイオンドーピング(不純物ドーピング)によって構成されることができる。第1ソース領域120b及び第1ドレイン領域120cはポリシリコン物質をイオンドーピングすることにより生成されることができる。ここで、第1チャネル領域120aはイオンドーピングされずにポリシリコン物質として残った部分を意味することができる。
【0052】
駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120上に第1ゲート絶縁層125が配置されることができる。第1ゲート絶縁層125は窒化シリコン(SiNx)又は酸化シリコン(SiOx)の単一層又は窒化シリコン(SiNx)又は酸化シリコン(SiOx)の多重層から構成されることができる。第1ゲート絶縁層125には、駆動トランジスタ100の第1ソース電極142及び第1ドレイン電極145のそれぞれが駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120の第1ソース領域120b及び第1ドレイン領域120cのそれぞれに連結されるためのコンタクトホールが形成されることができる。
【0053】
第1ゲート絶縁層125上に駆動トランジスタ100の第1ゲート電極130が配置される。第1ゲート電極130は第1ゲート絶縁層125上にモリブデン(Mo)などの金属層を形成し、前記金属層をパターニングすることにより形成することができる。第1ゲート電極130は駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120の第1チャネル領域120aと重畳するように第1ゲート絶縁層125上に配置することができる。
【0054】
ここで、第1ゲート電極130を第1ゲート絶縁層125上に形成しながら、スイッチングトランジスタ200が配置される領域上に遮光パターン210をさらに配置することができる。遮光パターン210は後で説明する第2アクティブ層220が光に露出されて作動することを防止するために配置することができる。
【0055】
第1層間絶縁層305は第1ゲート絶縁層125及び第1ゲート電極130上に配置されることができる。第1層間絶縁層305は第1ゲート電極130と第1ゲート電極130の上部に配置される第1アクティブ層120を分離するための絶縁層として使われることができる。第1層間絶縁層305は第1アクティブ層120の水素化熱処理工程によって安定化することができる。第1層間絶縁層305は、例えば窒化シリコン(SiNx)からなることができる。第1層間絶縁層305は、第1アクティブ層120に対する水素化工程の際に駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120に水素を提供するために、窒化シリコン(SiNx)からなることができる。
【0056】
第1層間絶縁層305上には分離絶縁層300がさらに配置されることができる。分離絶縁層300は、例えば酸化シリコン(SiOx)からなることができる。分離絶縁層300は、第2アクティブ層220に水素イオンが流入することを防止するために、酸化シリコン(SiOx)からなることができる。第2アクティブ層220は、酸化物半導体層に形成される場合、水素イオンが流入すればノーマリーオフ(normally off)の特性が低下する問題点が発生することがある。よって、第2アクティブ層220への水素イオンの流入を防止するための酸化物から形成される分離絶縁層300をさらに配置することができる。また、分離絶縁層300はスイッチングトランジスタ200を形成するためのバッファー膜として使用されることができる。そして、分離絶縁層300、第1層間絶縁層305及び第1ゲート絶縁層125には、駆動トランジスタ100の第1アクティブ層120の第1ソース領域120b及び第1ドレイン領域120cを露出させるためのコンタクトホールが形成されることができる。
【0057】
分離絶縁層300上にはスイッチングトランジスタ200の第2アクティブ層220が配置されることができる。そして、分離絶縁層300上には駆動トランジスタ100が形成された領域上に重複パターン1000が配置されることができる。
【0058】
重複パターン1000は、ゲートラインGL及び/又は第1ゲート電極130上に重畳して配置される第1重複パターン1010及び第2重複パターン1020を含むことができる。
【0059】
第1重複パターン1010は分離絶縁層300上に第2アクティブ層220の素材と同じ素材から形成されることができる。第2重複パターン1020は第1重複パターン1010上に単一金属又は複数の金属から形成されることができる。
【0060】
図3及び
図4を参照すると、重複パターン1000はゲートラインGL及び第1ゲート電極130と重畳するように配置されることができる。重複パターン1000は重複パターンライン1100及び重複パターン電極1200を含むことができる。重複パターン電極1200は第1ゲート電極130に対応するように配置されることができる。もしくは、後で説明する他の実施例において、重複パターン電極1200は第1ゲート電極130と重畳するように配置されず、ゲートラインGLに連結するための枝部としての役割を果たすように配置されることもできる。ここで、重複パターン電極1200は選択的に形成されることができる。
【0061】
重複パターン1000は表示領域AA上に配置され、ゲートラインGLの幅より狭く配置されることができる。したがって、重複パターン1000はゲートラインGLと完全に重畳して配置されることができる。
【0062】
重複パターン1000は第1ゲートラインGLにコンタクトホールCNTを介して連結されることができる。コンタクトホールCNTは重複パターン1000及びゲートラインGLが重複する領域の分離絶縁層300及び第1層間絶縁層305を貫通して形成されることができる。コンタクトホールCNTは複数が配置されて重複パターン1000とゲートラインGLを連結することができる。図面では第1層間絶縁層305が示されているが、第1層間絶縁層305は分離絶縁層300上に選択的に配置されることができる。
【0063】
ゲートラインGLは第1重複パターン1010と接続するように配置され、第1重複パターン1010上には第2重複パターン1020が配置されることができる。第1重複パターン1010は第2アクティブ層220と同様に酸化物半導体から形成されることができる。第2重複パターン1020を形成する金属は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なく1種以上から形成されることができる。
【0064】
したがって、本発明の実施例による表示装置の重複パターン1000はゲートラインGLに連結されてリダンダンシーの役割を果たすことができる。すなわち、重複パターン1000はゲートラインGLの抵抗を低減させて表示装置の高速駆動に対応することができる。
【0065】
次に、スイッチングトランジスタ200は、第2アクティブ層220、第2ゲート電極230、第2ゲート絶縁層225、第2ソース電極242及び第2ドレイン電極245を含むことができる。
【0066】
分離絶縁層300上に配置される第2アクティブ層220は酸化物半導体からなることができる。酸化物半導体素材はシリコン物質よりバンドギャップが大きい素材なので、オフ(Off)状態で電子がバンドギャップを越えることができなく、よってオフ電流(Off-Current)が低い。したがって、酸化物半導体からなるアクティブ層を含む薄膜トランジスタはオン(On)時間が短くてオフ(Off)時間を長く維持することができる。したがって、スイッチングの役割に相応しい。また、オフ電流が小さくて補助容量の大きさが減少することができるので、高解像度表示素子に相応しい。具体的に、第2アクティブ層220は金属酸化物からなり、例えば、IGZO(indium-galliumzinc-oxide)などのような多様な金属酸化物からなることができる。
【0067】
第2アクティブ層220は、金属酸化物を分離絶縁層300上に蒸着し、安定化のための熱処理工程を遂行した後、金属酸化物をパターニングすることにより形成されることができる。第2アクティブ層220は、スイッチングトランジスタ200の駆動時にチャネルが形成される第2チャネル領域220a、第2チャネル領域220aの両側の第2ソース領域220b及び第2ドレイン領域220cを含むことができる。第2ソース領域220bは第2ソース電極242に連結された第2アクティブ層220の部分を意味し、第2ドレイン領域220cは第2ドレイン電極245に連結された第2アクティブ層220の部分を意味する。第2チャネル領域220a、第2ソース領域220b及び第2ドレイン領域220cは第2アクティブ層220のイオンドーピング(不純物ドーピング)によって定義される。第2ソース領域220b及び第2ドレイン領域220cはポリシリコン物質をイオンドーピングすることにより生成されることができる。
【0068】
第2ゲート絶縁層225は、第2アクティブ層220、重複パターン1000及び分離絶縁層300上に配置されることができる。第2ゲート絶縁層225は窒化シリコン(SiNx)又は酸化シリコン(SiOx)の単一層又は窒化シリコン(SiNx)又は酸化シリコン(SiOx)の多重層から構成されることができる。他の例として、第2ゲート絶縁層225は第2アクティブ層220の第2チャネル領域220aと重畳するようにパターニングされることもできる。
【0069】
第2ゲート電極230は第2ゲート絶縁層225上に配置されることができる。第2ゲート電極230は、第2ゲート絶縁層225上にモリブデン(Mo)などのような金属層を形成し、パターニングすることにより形成されることができる。第2ゲート電極230は第2アクティブ層220の第2チャネル領域220a及び第2ゲート絶縁層225と重畳するようにパターニングされることができる。
【0070】
第2層間絶縁層405は第2ゲート電極230及び第2ゲート絶縁層225上に配置されることができる。第2層間絶縁層405はパッシベーション層であることができる。第2ゲート絶縁層225及び第2層間絶縁層405上には、第1ソース電極142、第1ドレイン電極145、第2ソース電極242及び第2ドレイン電極245を露出させるためのコンタクトホールが形成されることができる。
【0071】
発光素子500は、アノード電極510と、カソード電極550と、アノード電極510及びカソード電極550の間に形成された発光スタック530とを備える。
【0072】
アノード電極510は各サブピクセル別に独立して第2平坦化層420上に配置されることができる。このようなアノード電極510は第2平坦化層420を貫通する第2画素コンタクトホールCH2を通して露出された画素連結電極450と接続されることができる。ここで、画素連結電極450は第1平坦化層410を貫通する第1画素コンタクトホールCH1を通して露出された第1ドレイン電極145と接続されることができる。
【0073】
アノード電極510は、バンク570によって備えられた発光領域だけではなく駆動トランジスタ及びスイッチングトランジスタ100、200の少なくとも一つと重畳するように第2平坦化層420上に配置されることにより発光面積が増加することができる。
【0074】
バンク570はアノード電極510を露出させるように形成されて発光領域を備えることができる。このようなバンク570は隣接したサブピクセル間の光干渉を防止するように不透明素材(例えば、ブラック)からアクティブ領域に形成されるか、表示領域AAだけでなくゲート駆動部40A、40Bと重畳するように非表示領域NAに形成されることができる。この場合、バンク570は、カラー顔料、有機ブラック及びカーボンの少なくとも1種からなる遮光素材を含むことができる。
【0075】
発光スタック530は、アノード電極510上に、正孔関連層、有機発光層、電子関連層の順に又は逆順に積層されて形成されることができる。この発光スタック520は微細金属マスク(Fine Metal Mask;FMM)を用いた製造工程によって形成される。ここで、微細金属マスク(FMM)による隣接した発光スタック520及び/又はバンク570の損傷を防止するために、バンク570上にはスペーサーをさらに配置することができる。前記スペーサーは、バンク570、第1及び第2平坦化層410、420と同じ材料から形成されることができる。
【0076】
カソード電極530は発光スタック520を挟んでアノード電極510と対向するように発光スタック520の上面及び側面上に形成されることができる。このカソード電極530は表示領域AAに配置される全体サブピクセルが共有するように形成されることができる。このようなカソード電極530が形成された基板101上には封止ユニット600が配置される。
【0077】
封止ユニット600は外部の水分又は酸素に脆弱な発光素子500に外部の水分や酸素が浸透することを遮断することができる。このために、封止ユニット600は、多数の無機封止層610、620と、多数の無機封止層610、620の間に配置される有機封止層650とを備え、無機封止層620が最上層に配置されるようにする。ここで、封止ユニット600は、少なくとも2層の無機封止層610、630と少なくとも1層の有機封止層650とを備えることができる。本発明では、第1及び第2無機封止層610、620の間に有機封止層650が配置される封止ユニット600の構造を例として説明する。
【0078】
有機封止層650は無機封止層610、620の間に配置されて各層間の応力を緩和させる緩衝の役割を果たし、平坦化性能を強化することができる。いくつかの実施例で、有機封止層650はベンディング型表示装置の基板101の撓いによる応力を緩衝する役割も果たすことができる。有機封止層650は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン、PCL又はシリコンオキシカーボン(SiOC)のような有機絶縁素材から形成されることができる。
【0079】
第1無機封止層610は発光素子500に最も隣接するようにカソード電極530が形成された基板101上に形成される。第1無機封止層610は、窒化シリコン(SiNx)、酸化シリコン(SiOx)、酸化窒化シリコン(SiON)又は酸化アルミニウム(Al2O3)のような低温蒸着の可能な無機絶縁素材から形成されることができる。よって、第1無機封止層610が低温雰囲気で蒸着されるので、第1無機封止層610の蒸着工程の際、高温雰囲気に脆弱な発光スタック520が損傷することを防止することができる。
【0080】
第2無機封止層620は有機封止層650が形成された基板101上に有機封止層650及び第1無機封止層610のそれぞれの上面及び側面を覆うように形成される。これにより、第2無機封止層620は外部の水分や酸素が第1無機封止層610及び有機封止層650に浸透することを最小化するか遮断する。このような第2無機封止層620は、窒化シリコン(SiNx)、酸化シリコン(SiOx)、酸化窒化シリコン(SiON)又は酸化アルミニウム(Al2O3)のような無機絶縁素材から形成される。
【0081】
このように、本発明の実施例による表示装置は、ゲートラインGL上に重複パターン1000を重畳して配置させ、重複パターン1000をゲートラインGLに連結することにより、ゲートラインGLのリダンダンシーの役割を果たすことができる。したがって、ゲートラインGL上に重複パターン1000を重畳して配置させ、重複パターン1000をゲートラインGLに連結することにより、ゲートラインGLの配線抵抗を低減させて駆動速度を向上させることができる。
【0082】
図5は本発明の他の実施例による表示装置を示す平面図、
図6は
図5のII-II’についての断面図である。
【0083】
ここで、
図5及び
図6は、重複説明を回避して容易に説明するために、
図1~
図4を引用して説明する。
【0084】
図5及び
図6を参照すると、本発明の他の実施例による重複パターン1000-1はゲートラインGLの幅より大きい領域に配置されるように配置されることができる。ゲートラインGLは重複パターン1000-1と完全に重畳するように重複パターン1000-1の幅より狭く配置されることができる。言い換えれば、重複パターン1000-1はゲートラインGLの幅より大きく配置されることにより、ゲートラインGLが重複パターン1000-1に完全に重畳して配置されることができる。
【0085】
分離絶縁層300上において、スイッチングトランジスタ200が形成された領域上に第2アクティブ層220が配置されることができ、駆動トランジスタ100が形成された領域上に重複パターン1000-1がゲートラインGLの幅より大きい領域に形成されるように配置されることができる。
【0086】
重複パターン1000-1は、第1ゲートラインGL及び第1ゲート電極130上に重畳して配置される第1重複パターン1010及び第2重複パターン1020を含むことができる。
【0087】
第1重複パターン1010は分離絶縁層300上に第2アクティブ層220の素材と同じ素材から形成されることができる。前記第1重複パターン及び第2アクティブ層は酸化物半導体から形成されることができる。第2重複パターン1020は第1重複パターン1010上に単一金属又は複数の金属から形成されることができる。第2重複パターン1020は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも一つ以上から形成されることができる。
【0088】
重複パターン1000-1はゲートラインGL及び第1ゲート電極130に重畳して配置されることができる。重複パターン1000-1は第1ゲート電極130の一部に対応するように配置されることができる。
【0089】
重複パターン1000-1はゲートラインGLにコンタクトホールCNTを介して連結されることができる。コンタクトホールCNTは重複パターン1000-1及びゲートラインGLが重複する領域の分離絶縁層300及び第1層間絶縁層305に複数が配置されて重複パターン1000-1とゲートラインGLを連結することができる。図面では第1層間絶縁層305が示されているが、第1層間絶縁層305は分離絶縁層300上に選択的に配置されることができる。
【0090】
ゲートラインGLはコンタクトホールCNTを介して第1重複パターン1010と接続配置され、第1重複パターン1010上には第2重複パターン1020が配置されることができる。
【0091】
このように、本発明の実施例による表示装置の重複パターン1000-1はゲート電極(GL)に連結されてリダンダンシーの役割を果たすことができる。すなわち、重複パターン1000-1の幅をゲートラインGLより大きく形成することにより、重複パターン1000-1はゲートラインGLの抵抗をもっと低減させることができ、表示装置の高速駆動に対応することができる。
【0092】
また、ゲートラインGLにおいてゲート電極130を形成する領域上にはゲートラインGLの幅より大きい領域が確保されるので、コンタクトホールCNTを形成することが容易である。
【0093】
したがって、本発明の他の実施例による表示装置は、駆動トランジスタ100上に重複パターン1000-1をゲートラインの幅より大きく配置し、重複パターン1000-1をゲートラインGLに連結することにより、ゲートラインGLの配線抵抗をもっと低減させることができ、駆動速度を向上させることができる。
【0094】
図7は本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す平面図、
図8は
図7のIII-III’についての断面図である。
【0095】
ここで、
図7及び
図8は、重複説明を回避して容易に説明するために、
図1~
図4を引用して説明する。
【0096】
図7及び
図8を参照すると、本発明のさらに他の実施例による重複パターン1000-3はゲートラインGLから離隔して配置されることができる。そして、重複パターン1000-3はゲートラインGLに平行に配置されることができる。ここで、ゲートラインGLはゲートラインGLの長手方向において重複パターン1000-3の方向に突出したゲート枝部GL-1を含むことができる。
【0097】
ゲート枝部GL-1は重複パターン1000-3の一部に重畳する重畳領域OVAを有することができる。重畳領域OVA上には、ゲート枝部GL-1と重複パターン1000-3が連結されるコンタクトホールCNTが配置されることができる。
【0098】
具体的に、分離絶縁層300上で、スイッチングトランジスタ200が配置される領域上には第2アクティブ層220が配置されることができ、駆動トランジスタ100が配置される領域上には第1重複パターン1010が配置されることができる。そして、分離絶縁層300上において重複パターン1000-3は平面上でゲートラインGLと重畳しないように離隔して配置されることができる。言い換えれば、平面上にゲートラインGLと重複パターン1000-3は平行に配置されることができる。そして、ゲートラインGLはゲートラインGLの長手方向において重複パターン1000-3の方向に突出したゲート枝部GL-1を含むことができる。
【0099】
重複パターン1000-3は、分離絶縁層300上に配置される第1重複パターン1010及び第2重複パターン1020を含むことができる。重複パターン1000-3の一部はゲート枝部GL-1に重畳して配置される。
【0100】
第1重複パターン1010は分離絶縁層300上に配置された第2アクティブ層220の素材と同じ素材から形成されることができる。第1重複パターン1010及び第2アクティブ層220は酸化物半導体から形成されることができる。第2重複パターン1020は第1重複パターン1010上に単一金属又は複数の金属から形成されることができる。第2重複パターン1020は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも1種以上から形成されることができる。
【0101】
ゲートラインGLと重複パターン1000-3は平面上で平行に配置されることにより、互いに離隔して配置されることができる。ここで、ゲートラインGLと重複パターン1000-3を連結するために、ゲートラインGL上から突出して配置されたゲート枝部GL-1を配置することができる。具体的に、ゲート枝部GL-1はゲートラインGLの長手方向において重複パターン1000-3の方向に突出するように配置されることができる。ゲート枝部GL-1は重複パターン1000-3の一部に重畳して配置されることができる。
【0102】
重複パターン1000-3はゲート枝部GL-1の一部と重畳する重畳領域OVAを有することができる。重複パターン1000-3はコンタクトホールCNTを介してゲートラインGLに連結されることができる。コンタクトホールCNTは重複パターン1000-3及びゲートラインGLが重複する領域である重畳領域OVAの分離絶縁層300及び第1層間絶縁層305を貫通させて形成することができる。前述したコンタクトホールCNTは複数が配置されて重複パターン1000-3とゲート枝部GL-1を連結することができる。図面では第1層間絶縁層305が示されているが、第1層間絶縁層305は分離絶縁層300上に選択的に配置されることができる。
【0103】
ゲート枝部GL-1はコンタクトホールCNTを介して第1重複パターン1010と接続するように配置され、第1重複パターン1010上には第2重複パターン1020が配置されることができる。
【0104】
このように、本発明の実施例による表示装置の重複パターン1000-3とゲート枝部GL-1が重畳する重畳領域OVAにコンタクトホールCNTを介して重複パターン1000-3をゲートラインGLに連結することにより、重複パターン1000-3はゲートラインGLのリダンダンシーの役割を果たすことができる。すなわち、重複パターン1000-3をゲートラインGLに重畳しないように離隔し、ゲート枝部GL-1を選択的に重複パターン1000-3に重畳して配置することにより、重複パターン1000-3の形成に自由度を保障しながらゲートラインGLの抵抗を低減させることができるので、表示装置の高速駆動に対応することができる。
【0105】
したがって、本発明の他の実施例による表示装置は、重複パターン1000-3をゲートラインGLから離隔して配置し、ゲート枝部GL-1を介して重複パターン1000-3をゲートラインGLに連結することにより、ゲートラインGLの配線抵抗を低減させることができるので、駆動速度を向上させることができる。
【0106】
図9は本発明のさらに他の実施例による表示装置を示す平面図、
図10は
図9のIV-IV’についての断面図である。
【0107】
ここで、
図9及び
図10は、重複説明を回避して容易に説明するために、
図1~
図4を引用して説明する。
【0108】
図9及び
図10を参照すると、本発明のさらに他の実施例による重複パターン1000-4はゲートラインGLから離隔して配置されることができる。そして、重複パターン1000-4はゲートラインGLに平行に配置されることができる。ここで、ゲートラインGLはゲートラインGLの長手方向において重複パターン1000-4の方向に突出したゲート枝部GL-2を含むことができる。
【0109】
そして、本発明のさらに他の実施例による表示装置は、ゲート枝部GL-2と重複パターン1000-4に連結パターン1500が重畳して配置されることができる。ここで、連結パターン1500は第2ゲート電極230と同じ層に形成されることができる。言い換えれば、連結パターン1500は第2ゲート絶縁層225上に第2ゲート電極230と同時に形成されることができる。
【0110】
ゲート枝部GL-2は重複パターン1000-4の一部と重畳する重畳領域を有することができるが、重畳しないこともできる。図面では一部が重畳する領域を示したが、重畳領域が存在しなくても良い。
【0111】
連結パターン1500は、ゲート枝部GL-2と重畳するように配置される第1重畳領域OVA1が形成されることができる。第1重畳領域OVA1上には第1コンタクトホールCNT1が形成されることができる。第1コンタクトホールCNT1はゲート枝部GL-2と連結パターン1500を連結することができる。
【0112】
連結パターン1500は、重複パターン1000-4と重畳するように配置される第2重畳領域OVA2が形成されることができる。第2重畳領域OVA2上には第2コンタクトホールCNT2が形成されることができる。第2コンタクトホールCNT2は重複パターン1000-4と連結パターン1500を連結することができる。
【0113】
具体的に、分離絶縁層300上で、スイッチングトランジスタ200が配置される領域上には第2アクティブ層220が配置されることができ、駆動トランジスタ100が配置される領域上には第1重複パターン1010が配置されることができる。そして、分離絶縁層300上において重複パターン1000-4は平面上でゲートラインGLと重畳しないように離隔して配置されることができる。言い換えれば、平面上でゲートラインGLと重複パターン1000-4は平行に配置されることができる。そして、ゲートラインGLはゲートラインGLの長手方向において重複パターン1000-4の方向に突出したゲート枝部GL-2を含むことができる。
【0114】
重複パターン1000-4は分離絶縁層300上に配置される第1重複パターン1010及び第2重複パターン1020を含むことができる。重複パターン1000-4の一部は連結パターン1500に重畳して配置されて互いに連結されることができる。
【0115】
第1重複パターン1010は分離絶縁層300上に配置された第2アクティブ層220素材と同じ素材から形成されることができる。第1重複パターン1010及び第2アクティブ層220は酸化物半導体から形成されることができる。第2重複パターン1020は第1重複パターン1010上に単一金属又は複数の金属から形成されることができる。第2重複パターン1020は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも1種以上から形成されることができる。
【0116】
ゲートラインGLと重複パターン1000-4は平面上に平行に配置されることにより、互いに離隔して配置されることができる。ここで、ゲートラインGLと重複パターン1000-4を連結するために、第2ゲート絶縁層225上に連結パターン1500をさらに配置することができる。連結パターン1500の一側は重複パターン1000-4に重畳して配置されることができ、連結パターン1500の他側はゲート枝部GL-2に重畳して配置されることができる。
【0117】
連結パターン1500はゲートラインGLと重複パターン1000-4の配置構造によって多様な形状に配置可能である。本発明の図面では重複パターン1000-4とゲート枝部GL-2が互いに垂直な方向に配置されているから、連結パターン1500は重複パターン1000-4とゲート枝部GL-2のそれぞれに連結されるために折曲領域が形成された構造に配置されたものを示した。
【0118】
連結パターン1500はゲート枝部GL-2の一部と重畳する第1重畳領域OVA1を有することができる。第1重畳領域OVA1でゲート枝部GL-2は第1コンタクトホールCNT1を介して連結パターン1500に連結されることができる。
【0119】
連結パターン1500は重複パターン1000-4の一部と重畳する第2重畳領域OVA2を有することができる。第2重畳領域OVA2で重複パターン1000-4は第2コンタクトホールCNT2を介して連結パターン1500に連結されることができる。ここで、連結パターン1500は重複パターン1000-4の第2重複パターン1020に連結されることができる。
【0120】
したがって、連結パターン1500を介してゲート枝部GL-1と重複パターン1000-4は互いに連結されることができる。
【0121】
第1コンタクトホールCNT1は、ゲート枝部GL-2と連結パターン1500が重畳する領域である第1重畳領域OVA1に配置された第2ゲート絶縁層225、分離絶縁層300及び第1層間絶縁層305を貫通させて形成することができる。第1コンタクトホールCNT1を介して連結パターン1500とゲート枝部GL-2が連結されることができる。図面では第1層間絶縁層305が示されているが、第1層間絶縁層305は分離絶縁層300上に選択的に配置されることができる。
【0122】
第2コンタクトホールCNT2は重複パターン1000-4と連結パターン1500が重畳する領域である第1重畳領域OVA1に配置された第2ゲート絶縁層225を貫通させて形成することができる。第2コンタクトホールCNT2を介して連結パターン1500と重複パターン1000-4が連結されることができる。
【0123】
このように、本発明の実施例による表示装置の重複パターン1000-4とゲート枝部GL-2を連結パターン1500を介して連結することにより、重複パターン1000-4がゲートラインGLのリダンダンシーの役割を果たすようにすることができる。すなわち、重複パターン1000-4をゲートラインGLに重畳して配置せずに離隔させ、連結パターン1500を重複パターン1000-4及びゲート枝部GL-2と重畳するように配置して連結することにより、重複パターン1000-4の形成の自由度を保障しながらゲートラインGLの抵抗を低減させることができ、表示装置の高速駆動に対応することができる。
【0124】
したがって、本発明のさらに他の実施例による表示装置は、重複パターン1000-4をゲートラインGLから離隔して配置させ、連結パターン1500を介してゲート枝部GL-1と重複パターン1000-4を連結することにより、ゲートラインGLの配線抵抗を低減させることができ、駆動速度を向上させることができる。
【0125】
図11は本発明のさらに他の実施例に表示装置を示す平面図、
図12は
図11のIV-IV’についての断面図である。
【0126】
【0127】
図11及び
図12を参照すると、本発明のさらに他の実施例による表示装置は、表示領域AA上に配置される重複パターン1000-5、及び非表示領域NAに配置される延長重複パターン1000-6を含むことができる。ここで、非表示領域NAにはゲート駆動部40Aと表示パネル10を連結するリンク領域LNを含むことができる。
【0128】
リンク領域LNにはゲート駆動部40Aから引き出された出力ライン45に連結されるリンクラインLKが配置されることができる。出力ライン45はゲートラインGLと同様に第1ゲート絶縁層125上に配置されることができる。そして、リンクラインLKは非表示領域NA上において分離絶縁層300上に配置されることができる。
【0129】
ゲートラインGLは非表示領域NAのリンク領域LNまで延びて配置された第1延長ラインGL-5と第2延長ラインGL-6が一体型に配置されることができる。
【0130】
表示領域AA上に配置される重複パターン1000-5はゲートラインGLと重畳するように配置されることができる。
【0131】
非表示領域NAのリンク領域LNで、重複パターン1000-5はリンク領域LNまで延びた延長重複パターン1000-6が配置され、延長重複パターン1000-6は第1延長ラインGL-5に重畳して配置されることができる。延長重複パターン1000-6を第1延長ラインGL-5に連結するために、延長重複パターン1000-6と第1延長ラインGL-5が重畳する領域には第4コンタクトホールCNT4が配置されることができる。
【0132】
第1延長ラインGL-5はゲートラインGLに隣接して配置され、第2延長ラインGL-6は第1延長ラインGL-5に隣接して配置される。
【0133】
また、非表示領域NAのリンク領域LNでリンクラインLKと第2延長ラインGL-6は重畳して配置されることができる。リンクラインLKと第2延長ラインGL-6を連結するために、重畳領域には第3コンタクトホールCNT3が配置されることができる。
【0134】
具体的に、表示領域AAの分離絶縁層300上で、スイッチングトランジスタ200が配置される領域上には第2アクティブ層220が配置されることができ、駆動トランジスタ100が配置される領域には第1重複パターン1010が配置されることができる。言い換えれば、表示領域の分離絶縁層300上にはゲートラインGLに重畳して配置される重複パターン1000-5が配置されることができる。
【0135】
そして、非表示領域NAの分離絶縁層300上で、リンクラインLKと第2延長ラインGL-6は第3コンタクトホールCNT3を介して連結され、延長重複パターン1000-6と第1延長ラインGL-5は第4コンタクトホールCNT4を介して連結されることができる。
【0136】
第1重複パターン1010は分離絶縁層300上に配置された第2アクティブ層220の素材と同じ素材から形成されることができる。第1重複パターン1010及び第2アクティブ層220は酸化物半導体から形成されることができる。第2重複パターン1020は第1重複パターン1010上に単一金属又は複数の金属から形成されることができる。第2重複パターン1020は、Mo/Ti、MoTi/Cu/MoTi、Mo/Al/Mo、及びTi/Al/Tiの少なくとも1種以上から形成されることができる。
【0137】
このように、本発明の実施例による表示装置の重複パターン1000-5はゲートラインGLに重畳して配置させ、延長重複パターン1000-6とリンクラインLKをそれぞれ第3及び第4コンタクトホールCNT3、CNT4を介して非表示領域NAであるリンク領域LNに配置された第1及び2延長ラインGL-5、GL-6に連結することにより、重複パターン1000-5がゲートラインGLのリダンダンシーの役割を果たすようにすることができる。すなわち、重複パターン1000-5をゲートラインGLに重畳して配置させ、非表示領域NAで第1及び第2延長ラインGL-5、GL-6を介してリンクラインLK及び延長重複パターン1000-6を連結することにより、ベゼルサイズを低減させながらゲートラインGLの抵抗を低減させることができ、表示装置の高速駆動に対応することができる。
【0138】
したがって、本発明のさらに他の実施例による表示装置は、重複パターン1000-5を非表示領域NAまで延ばし、ゲートラインGLも非表示領域NAまで延ばし、非表示領域NAでゲートラインGLと重複パターン1000-5を連結することにより、ゲートラインGLの配線抵抗を低減させることができ、駆動速度を向上させることができる。
【0139】
以上説明した内容から、当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範疇内で多様な変更及び修正が可能であろう。よって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載した内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって決定されなければならないであろう。
【符号の説明】
【0140】
100 駆動トランジスタ
125 第1ゲート絶縁層
130 ゲート電極
200 スイッチングトランジスタ
300 分離絶縁層
500 発光素子
1000 重複パターン
1010 第1重複パターン
1020 第2重複パターン
1100 重複パターンライン
1200 重複パターン電極
1500 連結パターン
GL ゲートライン