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特許7244534電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-13
(45)【発行日】2023-03-22
(54)【発明の名称】電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20230314BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20230314BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20230314BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20230314BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
H05K9/00 R
H05K1/02 P
H05K3/28 F
B32B7/025
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2020553884
(86)(22)【出願日】2019-10-28
(86)【国際出願番号】 JP2019042153
(87)【国際公開番号】W WO2020090726
(87)【国際公開日】2020-05-07
【審査請求日】2021-07-20
(31)【優先権主張番号】P 2018202932
(32)【優先日】2018-10-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000108742
【氏名又は名称】タツタ電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】高見 晃司
(72)【発明者】
【氏名】青柳 慶彦
(72)【発明者】
【氏名】上農 憲治
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 正博
【審査官】赤穂 州一郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－０１０９９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０２５２８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１５７９２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２００１１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１５６４５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１９３２５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１７－５３５０７２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ９／００
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ３／２８
Ｂ３２Ｂ ７／０２５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、
前記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、
前記絶縁性接着剤層側の前記シールド層には導電性バンプが形成されており、
前記絶縁性接着剤層は、前記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、前記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面とを有し、
前記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであり、
前記導電性バンプが前記第１絶縁性接着剤層面から前記第２絶縁性接着剤層面に向かう方向に凸な錐体状であり、
前記導電性バンプが前記第２絶縁性接着剤層面から露出しないように、前記接着剤層に埋まっていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項2】
前記導電性バンプは、複数形成されている請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項3】
複数の前記導電性バンプの高さは、略同一である請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項4】
前記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなる請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項5】
前記第２絶縁性接着剤層面から前記導電性バンプまでの距離は、２０μｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項6】
前記絶縁性接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１～５であり、誘電正接が０．０００１～０．０３である請求項１～５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項7】
請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
前記電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面が、前記プリント配線板のカバーレイに接触するように前記プリント配線板に前記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、前記電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項8】
ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、前記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、前記カバーレイには前記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムとからなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、前記絶縁性接着剤層を貫き、前記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とするシールドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールドフィルムを貼付する等の電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【0003】
一般的に、電磁波シールドフィルムは、最外層の絶縁層（保護層）と、電磁波をシールドするためのシールド層と、プリント配線板に貼付するための接着剤層とからなる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、フレキシブルプリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがフレキシブルプリント配線板に貼付されることになる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、フレキシブルプリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがフレキシブルプリント配線板に貼付されることになる。
【0004】
また、フレキシブルプリント配線板のグランド回路は、筐体等の外部グランドに電気的に接続されることになるが、フレキシブルプリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムを介して、プリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することも行われている。
【0005】
例えば、特許文献１には、電磁波シールドフィルムの接着剤層を導電性接着剤とし、当該導電性接着剤をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接触させ、さらに、接着剤層を外部グランドと接続させることにより、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２００４－０９５５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１に記載の電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は接着性樹脂と導電性フィラーからなり、導電性接着剤層の導電性は導電性フィラーにより得られるものである。
つまり、導電性接着剤層とグランド回路との電気的接触は、導電性フィラーとグランド回路との接触により得られるものである。導電性接着剤とグランド回路との接触面には、導電性フィラーが存在しない部分もある。このような部分があるので、導電性接着剤層とグランド回路との接続抵抗が高くなってしまうという問題がある。
また、接着性樹脂が導電性フィラーを含むので、導電性接着剤層全体の比誘電率及び誘電正接が高くなってしまう。導電性接着剤層の比誘電率及び誘電正接が高くなると、伝送特性が悪化してしまうという問題が生じる。
つまり、導電性接着剤層とグランド回路との電気的接触は、導電性フィラーとグランド回路との接触により得られるものである。導電性接着剤とグランド回路との接触面には、導電性フィラーが存在しない部分もある。このような部分があるので、導電性接着剤層とグランド回路との接続抵抗が高くなってしまうという問題がある。
また、接着性樹脂が導電性フィラーを含むので、導電性接着剤層全体の比誘電率及び誘電正接が高くなってしまう。導電性接着剤層の比誘電率及び誘電正接が高くなると、伝送特性が悪化してしまうという問題が生じる。
【0008】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、接続抵抗が充分に小さく、かつ、伝送特性が充分に良好となるシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、上記絶縁性接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されており、上記絶縁性接着剤層は、上記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、上記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面とを有し、上記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであることを特徴とする。
【0010】
本発明の電磁波シールドフィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、プリント回路を覆うカバーレイとを備え、カバーレイにはグランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板に貼付されることになる。
【0011】
この際、導電性バンプは、絶縁性接着剤層を貫き、グランド回路に接触することになる。
導電性バンプを、グランド回路と確実に接触するように設計することにより、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
導電性バンプを、グランド回路と確実に接触するように設計することにより、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
【0012】
さらに、本発明の電磁波シールドフィルムでは、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。
【0013】
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性接着剤層によりプリント配線板に接着されることになる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
【0014】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプが複数形成されていることが望ましい。
さらに、複数の上記導電性バンプの高さは、略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプの高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫き、グランド回路と接触しやすくなる。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
さらに、複数の上記導電性バンプの高さは、略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプの高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫き、グランド回路と接触しやすくなる。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
【0015】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性バンプは、樹脂組成物と導電性フィラーとからなっていてもよい。
すなわち、導電性バンプは、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプを任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
すなわち、導電性バンプは、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプを任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
【0016】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記第２絶縁性接着剤層面から上記導電性バンプまでの距離は、２０μｍ以下であることが望ましい。
第２絶縁性接着剤層面から導電性バンプまでの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなるので、導電性バンプがグランド回路に接触しやすくなる。
第２絶縁性接着剤層面から導電性バンプまでの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなるので、導電性バンプがグランド回路に接触しやすくなる。
【0017】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁性接着剤層を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率が１～５であり、誘電正接が０．０００１～０．０３であることが望ましい。
このような範囲であると、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造するシールドプリント配線板の伝送特性を向上させることができる。
このような範囲であると、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造するシールドプリント配線板の伝送特性を向上させることができる。
【0018】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを準備する電磁波シールドフィルム準備工程と、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、上記電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面が、上記プリント配線板のカバーレイに接触するように上記プリント配線板に上記電磁波シールドフィルムを配置する電磁波シールドフィルム配置工程と、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、上記電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接触するように加圧する加圧工程とを含むことを特徴とする。
【0019】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板の製造方法である。
そのため、得られたシールドプリント配線板では、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が低く、伝送特性が充分に良好である。
そのため、得られたシールドプリント配線板では、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が低く、伝送特性が充分に良好である。
【0020】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルムの上に形成されたグランド回路を含むプリント回路と、上記プリント回路を覆うカバーレイとを備え、上記カバーレイには上記グランド回路を露出する開口部が形成されているプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとからなり、上記電磁波シールドフィルムの導電性バンプは、上記絶縁性接着剤層を貫き、上記プリント配線板のグランド回路に接続していることを特徴とする。
【0021】
本発明のシールドプリント配線板では、上記本発明の電磁波シールドフィルムの導電性バンプが、絶縁性接着剤層を貫き、プリント配線板のグランド回路に接続している。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗は充分に低い。
そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗は充分に低い。
【0022】
本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層により電磁波シールドフィルムとプリント配線板とが接着されている。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明のシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明のシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
【発明の効果】
【0023】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きやすくなる。そのため、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
【0024】
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁性接着剤層によりプリント配線板に接着されることになる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
絶縁性接着剤層は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムを用いて製造されたシールドプリント配線板では、伝送特性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0027】
本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁性接着剤層とからなり、上記絶縁性接着剤層側の上記シールド層には導電性バンプが形成されており、上記絶縁性接着剤層は、上記シールド層側の第１絶縁性接着剤層面と、上記第１絶縁性接着剤層面の反対側の第２絶縁性接着剤層面を有し、上記第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍであることを特徴とする。
【0028】
以下に、本発明の電磁波シールドフィルムの各構成について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【0029】
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁性接着剤層１３とからなる。
また、絶縁性接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
そして、絶縁性接着剤層１３は、シールド層１２側の第１絶縁性接着剤層面１３ａと、第１絶縁性接着剤層面１３ａの反対側の第２絶縁性接着剤層面１３ｂとを有し、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
また、絶縁性接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
そして、絶縁性接着剤層１３は、シールド層１２側の第１絶縁性接着剤層面１３ａと、第１絶縁性接着剤層面１３ａの反対側の第２絶縁性接着剤層面１３ｂとを有し、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。
【0030】
なお、図２に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部２３ａが形成されているプリント配線板２０に貼付され、シールドプリント配線板３０を製造するために用いられる。
【0031】
（保護層）
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
【0032】
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0033】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。
【0034】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0035】
保護層１１は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0036】
保護層１１には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0037】
保護層１１の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び絶縁性接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び絶縁性接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【0038】
（シールド層）
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は導電性の材料であれば特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は導電性の材料であれば特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
【0039】
シールド層１２が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが望ましい。銅は、導電性及び経済性の観点から第１シールド層にとって好適な材料である。
【0040】
なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなっていてもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【0041】
シールド層１２が導電性樹脂からなる場合、シールド層１２は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。
【0042】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0043】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【0044】
導電性粒子の平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性樹脂の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂を薄くすることができる。
【0045】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0046】
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが望ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。
【0047】
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【0048】
（導電性バンプ）
導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４を、グランド回路２２ａと確実に接触するように設計することにより、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４を、グランド回路２２ａと確実に接触するように設計することにより、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
【0049】
導電性バンプ１４の形状は、特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状であってもよく、円錐、三角錐、四角錐等の錐体状であってもよい。
【0050】
複数の導電性バンプ１４の高さ（図１中、符号「Ｈ」で示す高さ）は略同一であることが望ましい。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗を小さくすることができる。
【0051】
導電性バンプ１４の高さは、１～５０μｍであることが望ましく、５～３０μｍであることがより望ましい。
導電性バンプ１４の体積は、１００００～１００００００μｍ３であることが望ましく、３００００～５０００００μｍ３であることがより望ましい。
導電性バンプ１４の体積は、１００００～１００００００μｍ３であることが望ましく、３００００～５０００００μｍ３であることがより望ましい。
【0052】
導電性バンプ１４は、樹脂組成物と導電性フィラーとからなることが望ましい。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。
【0053】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0054】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーとしては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0055】
導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【0056】
導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。
【0057】
導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0058】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーの重量割合は、３０～９９％であることが望ましく、５０～９９％であることがより望ましい。
【0059】
また、導電性バンプは、めっき法や蒸着法等により形成された金属からなっていてもよい。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが望ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが望ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。
【0060】
（絶縁性接着剤層）
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、絶縁性接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。
【0061】
電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。また、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～１．８μｍであることが望ましく、０．５～１．５μｍであることがより望ましい。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。従って、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を均等に貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）が上記範囲であると、複数の導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。従って、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗を小さくすることができる。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ未満にすることは技術的に困難である。
第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が２．０μｍを超えると、複数の導電性バンプが絶縁性接着剤層を均等に貫きにくくなり、グランド回路－導電性バンプ間の接続抵抗が大きくなる箇所が生じやすくなる。
【0062】
第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、第２絶縁性接着剤層を、例えばラミネートにより形成する方法や、塗工により形成する方法等により制御することができる。
【0063】
なお、本明細書において、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、第２絶縁性接着剤層面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準拠して測定した。なお、カットオフ波長λｃは０．８ｍｍとした。
【0064】
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁性接着剤層１３の厚さは、５～３０μｍであることが望ましく、８～２０μｍであることがより望ましい。
絶縁性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、絶縁性接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
絶縁性接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなる。
絶縁性接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、絶縁性接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
絶縁性接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが絶縁性接着剤層を貫きにくくなる。
【0065】
電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離（図１中、符号「Ｄ」で示す距離）は、２０μｍ以下であることが望ましく、０～２０μｍであることがより望ましい。なお、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離が０であることは、導電性バンプ１４が、第２絶縁性接着剤層面１３ｂから露出していることを意味する。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫きやすくなるので、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａに接触しやすくなる。
第２絶縁性接着剤層面１３ｂから導電性バンプ１４までの距離が２０μｍ以下であると、導電性バンプ１４が絶縁性接着剤層１３を貫きやすくなるので、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａに接触しやすくなる。
【0066】
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁性接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は１～５であることが望ましく、２～４であることがより望ましい。
また、絶縁性接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１～０．０３であることが望ましく、０．００１～０．０２であることがより望ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板３０の伝送特性を向上させることができる。
また、絶縁性接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１～０．０３であることが望ましく、０．００１～０．０２であることがより望ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板３０の伝送特性を向上させることができる。
【0067】
絶縁性接着剤層１３は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
【0068】
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及び、アクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、絶縁性接着剤層を構成する樹脂として適している。
絶縁性接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及び、アクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、絶縁性接着剤層を構成する樹脂として適している。
絶縁性接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0069】
（プリント配線板）
電磁波シールドフィルム１０が貼付されることになるプリント配線板２０について以下に説明する。
電磁波シールドフィルム１０が貼付されることになるプリント配線板２０について以下に説明する。
【0070】
（ベースフィルム及びカバーレイ）
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０～３０μｍであることが望ましい。
【0071】
開口部２３ａの大きさは特に限定されないが、０．１ｍｍ２以上であることが望ましく、０．３ｍｍ２以上であることがより望ましい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
【0072】
（プリント回路）
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
【0073】
電磁波シールドフィルム１０がプリント配線板２０に貼付されて製造されたシールドプリント配線板３０は、本発明のシールドプリント配線板の一態様である。
【0074】
図２に示す、シールドプリント配線板３０は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部が形成されているプリント配線板２０と、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁性接着剤層１３とからなり、絶縁性接着剤層１３側のシールド層１２には複数の導電性バンプ１４が形成されている電磁波シールドフィルム１０からなり、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。
【0075】
シールドプリント配線板３０では、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４は、絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接続している。電磁波シールドフィルム１０では、第２絶縁性接着剤層面１３ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５～２．０μｍである。従って、導電性バンプ１４は絶縁性接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに均等に接触しやすい。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗は充分に低い。
そのため、グランド回路２２ａ－導電性バンプ１４間の接続抵抗は充分に低い。
【0076】
シールドプリント配線板３０では、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３により電磁波シールドフィルム１０とプリント配線板２０とが接着されている。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、シールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。
絶縁性接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。
従って、シールドプリント配線板３０では、伝送特性が良好になる。
【0077】
【0078】
（電磁波シールドフィルム準備工程）
本工程では、図３Ａに示すように、上記電磁波シールドフィルム１０を準備する。
電磁波シールドフィルム１０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
本工程では、図３Ａに示すように、上記電磁波シールドフィルム１０を準備する。
電磁波シールドフィルム１０の望ましい構成等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【0079】
【0080】
（電磁波シールドフィルム配置工程）
本工程では、図３Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０の第２絶縁性接着剤層面１３ｂが、プリント配線板２０のカバーレイ２３に接触するようにプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を配置する。
この際、グランド回路２２ａの上に導電性バンプ１４が位置するようにする。
本工程では、図３Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０の第２絶縁性接着剤層面１３ｂが、プリント配線板２０のカバーレイ２３に接触するようにプリント配線板２０に電磁波シールドフィルム１０を配置する。
この際、グランド回路２２ａの上に導電性バンプ１４が位置するようにする。
【0081】
（加圧工程）
本工程では、図３Ｄに示すように、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４が、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接触するように加圧する。
本工程では、図３Ｄに示すように、電磁波シールドフィルム１０の複数の導電性バンプ１４が、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０の複数のグランド回路２２ａに接触するように加圧する。
【0082】
加圧の条件としては、例えば、１～５Ｐａ、１～６０ｍｉｎの条件が挙げられる。
【0083】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、加圧工程の後、又は、同時に加熱を行い、電磁波シールドフィルム１０の絶縁性接着剤層１３を硬化させてもよい。
【0084】
以上の工程を経て、シールドプリント配線板３０を製造することができる。
【実施例】
【0085】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0086】
（実施例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
【0087】
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
【0088】
次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物１０重量部と、導電性フィラー（平均粒子径５μｍの球状銀コート銅粉）９０重量部とを混合し導電性ペーストを作製した。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。
【0089】
次に、エポキシ樹脂１００．０部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、絶縁性接着剤層用組成物を作製した。
【0090】
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に絶縁性接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ９μｍの絶縁性接着剤層を作製した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に絶縁性接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ９μｍの絶縁性接着剤層を作製した。
【0091】
次に、第１剥離フィルムに形成された保護層と、第２剥離フィルムに形成された絶縁性接着剤層とを貼り合わせ、第２剥離フィルムを剥離することにより実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【0092】
実施例１に係る電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は０．７２μｍであった。
【0093】
（実施例２）
絶縁性接着剤層の厚さを１６μｍ、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．７６μｍにした以外は、実施例１と同様に、実施例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層の厚さを１６μｍ、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）を０．７６μｍにした以外は、実施例１と同様に、実施例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。
【0094】
（比較例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
【0095】
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ７μｍの保護層を作製した。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
その後、保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
【0096】
次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物１０重量部と、導電性フィラー（平均粒子径５μｍの球状銀コート銅粉）９０重量部とを混合し導電性ペーストを作製した。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。
なお、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とイソシアネートの混合物の重量比は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：イソシアネート＝１００：０．２であった。
そして、導電性ペーストを銅層にスクリーン印刷することにより導電性バンプを形成した。
導電性バンプは形状が円錐状であり、高さ２３μｍ、体積１０００００μｍ３であった。
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法とした。
【0097】
次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部、及び、有機リン系難燃剤４９．６部を混合し、絶縁性接着剤層用組成物を作製した。
なお、アミド変性エポキシ樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は２．６９であり、誘電正接は０．０１０３であった。
なお、アミド変性エポキシ樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は２．６９であり、誘電正接は０．０１０３であった。
【0098】
次に、銅層の上に、絶縁性接着剤層用組成物を、バーコーターによりを塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１３μｍの絶縁性接着剤層を形成することにより比較例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。
【0099】
比較例１に係る電磁波シールドフィルムの第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）は２．５９μｍであった。
【0100】
（接続抵抗測定試験）
図４は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。
図４における、電磁波シールドフィルム１１０は、各実施例及び比較例に係る電磁波シールドフィルムを模式的に示している。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１１と、保護層１１１に積層されたシールド層１１２と、シールド層１１２に積層された絶縁性接着剤層１１３とからなり、絶縁性接着剤層１１３側のシールド層１１２には複数の導電性バンプ１１４が形成されている。
また、接続抵抗測定試験では、ベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１の上に形成された複数の測定用プリント回路１２５と、測定用プリント回路１２５を覆うカバーレイ１２３とを備え、カバーレイ１２３には測定用プリント回路１２５を露出する開口部１２３ａが形成されているモデル基板１２０を準備する。
なお、開口部１２３ａは、直径が１ｍｍの円形である。
図４は、接続抵抗測定試験における電磁波シールドフィルムの抵抗値の測定方法を模式的に示す模式図である。
図４における、電磁波シールドフィルム１１０は、各実施例及び比較例に係る電磁波シールドフィルムを模式的に示している。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１１と、保護層１１１に積層されたシールド層１１２と、シールド層１１２に積層された絶縁性接着剤層１１３とからなり、絶縁性接着剤層１１３側のシールド層１１２には複数の導電性バンプ１１４が形成されている。
また、接続抵抗測定試験では、ベースフィルム１２１と、ベースフィルム１２１の上に形成された複数の測定用プリント回路１２５と、測定用プリント回路１２５を覆うカバーレイ１２３とを備え、カバーレイ１２３には測定用プリント回路１２５を露出する開口部１２３ａが形成されているモデル基板１２０を準備する。
なお、開口部１２３ａは、直径が１ｍｍの円形である。
【0101】
接続抵抗測定試験では、図４に示すように、電磁波シールドフィルム１１０の導電性バンプが測定用プリント回路１２５に接触するように電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に配置し、１７０℃、３ＭＰａ、３分間の条件で加圧・加熱後に１５０℃、１時間アフターキュアすることにより、電磁波シールドフィルム１１０をモデル基板１２０に貼付した。
【0102】
６０℃で３日間静置した後の電磁波シールドフィルム１１０を貼付されたモデル基板１２０の測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。
【0103】
６０℃で３日間静置した後の電磁波シールドフィルム１１０を貼付されたモデル基板１２０の耐リフロー性の評価を行った。リフローの条件としては、鉛フリーハンダを想定し、シールドプリント配線板におけるシールドフィルムが２６５℃に１０秒間曝されるような温度プロファイルを設定した。この条件でリフロー工程を合計５回行った後の測定用プリント回路１２５間の抵抗値を抵抗計１５０で測定した。
なお、この加熱サイクルの工程は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した後に電子部品を実装するリフロー工程を模したものである。
なお、この加熱サイクルの工程は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した後に電子部品を実装するリフロー工程を模したものである。
【0104】
上記方法により測定された実施例１及び実施例２、並びに、比較例１に係る電磁波シールドフィルムの抵抗値を表１に示す。
【0105】
【表1】
【0106】
表１に示すように、第２絶縁性接着剤層面の表面粗さ（Ｒａ）が０．５～２．０μｍの範囲内にある実施例１及び実施例２に係る電磁波シールドフィルムは、接続抵抗が低いことが分かった。
【符号の説明】
【0107】
１０、１１０ 電磁波シールドフィルム
１１、１１１ 保護層
１２、１１２ シールド層
１３、１１３ 絶縁性接着剤層
１３ａ 第１絶縁性接着剤層面
１３ｂ 第２絶縁性接着剤層面
１４、１１４ 導電性バンプ
２０ プリント配線板
２１、１２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２２ａ グランド回路
２３、１２３ カバーレイ
２３ａ、１２３ａ 開口部
３０ シールドプリント配線板
１２０ モデル基板
１２５ 測定用プリント回路
１５０ 抵抗計
１１、１１１ 保護層
１２、１１２ シールド層
１３、１１３ 絶縁性接着剤層
１３ａ 第１絶縁性接着剤層面
１３ｂ 第２絶縁性接着剤層面
１４、１１４ 導電性バンプ
２０ プリント配線板
２１、１２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２２ａ グランド回路
２３、１２３ カバーレイ
２３ａ、１２３ａ 開口部
３０ シールドプリント配線板
１２０ モデル基板
１２５ 測定用プリント回路
１５０ 抵抗計
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4】