特許7244986IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

（関連出願に対する相互参照） 本特許出願は、２００７年９月１７日出願の米国特許出願第１１／８９８，８３６号（米国特許第８，２８７，６５３号として交付された）の継続出願である、２０１２年１０月１５日出願の米国特許出願第１３／６５２，１１４号（米国特許第８，６９６，８１８号として交付された）の分割出願である、２０１４年２月２８日出願の米国特許出願第１４／１９３，７２５号の一部継続出願である、２０１６年１月２９日出願の同時係属中の米国特許出願第１５／０１１，４１１号の一部継続出願であり、本特許出願の優先利益を主張する。これら全ては、援用により全体が本明細書に組み込まれる。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

少なくとものことを鑑みると、デブリ、汚染物質、粒子又は基板表面に対する何らかの異物を除去するための新規の装置及び方法に対する要望があり、詳細には、高アスペクト比構造を有する基板、フォトマスク光近接効果補正特徴部などをこのようなナノスケールの構造及び／又は特徴部を破壊することなく洗浄することができる新規の装置及び方法に対する要望がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一態様によれば、汚染物質を検出するためのナノスケール計測システムが提供される。本システムは、走査プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）チップ、照射源、照射検出器、アクチュエータ、及びコントローラを含む。照射源は、入射する照射をＳＰＭチップ上に配向するように構成され配置される。照射検出器は、ＳＰＭチップから試料照射を受けるように構成され配置され、該試料照射は、入射する照射によって引き起こされる。アク・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 本開示の態様による一連の表面相互作用時のデブリ除去デバイスの一部の断面図である。
【図1B】 本開示の態様による一連の表面相互作用時のデブリ除去デバイスの一部の断面図である。
【図1C】 本開示の態様による一連の表面相互作用時のデブリ除去デバイスの一部の断面図である。
【図2】 本開示の態様によるデブリ除去デバイスの一部分の断面図である。
【図3】 図２に示すデブリ除去デバイスの別部分の断面図である。
【図4】 粒子が低エネルギー材料のパッチ又はリザーバに埋められている、図２に示すデブリ除去デバイスの一部分の断面図である。
【図5】 チップがもはや低エネルギー材料のパッチ又はリザーバと接触していない、図４に示すデブリ除去デバイスの一部分の断面図である。
【図6】 本開示の態様によるブリストル又はフィブリルを備えたチップの断面図である。
【図7A】 本開示の態様による剛性フィブリルと巻き付けフィブリルの一般的な相違点を示す図である。
【図7B】 本開示の態様による剛性フィブリルと巻き付けフィブリルの一般的な相違点を示す図である。
【図8A】 本開示の態様による単一の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図8B】 本開示の態様による単一の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図8C】 本開示の態様による単一の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図9A】 本開示の態様による複数の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図9B】 本開示の態様による複数の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図9C】 本開示の態様による複数の剛性フィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を取り出して除去するプロセスを示す図である。
【図10A】 本開示の態様による単一の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図10B】 本開示の態様による単一の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図10C】 本開示の態様による単一の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図11A】 本開示の態様による複数の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図11B】 本開示の態様による複数の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図11C】 本開示の態様による複数の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図11D】 本開示の態様による複数の巻き付けフィブリルを用いてターゲット基板からナノ粒子を除去するプロセスを示す図である。
【図12】 本開示の態様による少なくとも１つのパッチを含むデブリ回収装置の斜視図である。
【図13】 本開示の態様による少なくとも２つのパッチを含むデブリ回収装置の斜視図である。
【図14】 本開示の態様によるコントローラを含むデブリ回収装置の斜視図である。
【図15】 本開示の態様による計測システムを含むデブリ回収装置の斜視図である。
【図16】 本開示の態様による計測システム及びコントローラを含むデブリ回収装置の斜視図である。
【図17A】 本開示の態様による計測装置を含むデブリ回収装置の上面図である。
【図17B】 本開示の態様による計測装置を含むデブリ回収装置の側面図である。
【図18A】 本開示の態様による計測装置及びコントローラを含むデブリ回収装置の上面図である。
【図18B】 本開示の態様による計測装置及びコントローラを含むデブリ回収装置の側面図である。
【図19A】 本開示の態様による計測装置及び複数のパッチ及び／又はデブリ回収器を含むデブリ回収装置の上面図である。
【図19B】 本開示の態様による計測装置及び複数のパッチ及び／又はデブリ回収器を含むデブリ回収装置の側面図である。
【図20A】 本開示の態様によるコントローラを備えた計測装置及び複数のパッチ及び／又はデブリ回収器を含むデブリ回収装置の上面図である。
【図20B】 本開示の態様によるコントローラを備えた計測装置及び複数のパッチ及び／又はデブリ回収器を含むデブリ回収装置の側面図である。
【図21A】 本開示の態様によるロボットアームを含むデブリ回収装置の上面図である。
【図21B】 本開示の態様によるロボットアームを含むデブリ回収装置の側面図である。
【図22A】 ロボットアームが第２の位置にある、図２１Ａ及び２１Ｂのデブリ回収装置の上面図である。
【図22B】 ロボットアームが第２の位置にある、図２１Ａ及び２１Ｂのデブリ回収装置の側面図である。
【図23A】 本開示の態様によるチップ支持組立体の上面図である。
【図23B】 本開示の態様によるチップ支持組立体の側面図である。
【図24A】 本開示の態様による四面体チップと共に使用可能な計測システムの底面図である。
【図24B】 本開示の態様による四面体チップと共に使用可能な計測システムの側面図である。
【図25A】 デブリが四面体チップに付着した図２４Ａ及び２４Ｂの計測システムの底面図である。
【図25B】 デブリが四面体チップに付着した図２４Ａ及び２４Ｂの計測システムの側面図である。
【図26A】 本開示の態様による円錐形チップと共に使用可能な計測システムの底面図である。
【図26B】 本開示の態様による円錐形チップと共に使用可能な計測システムの側面図である。
【図27A】 デブリが円錐形チップに付着した図２６Ａ及び２６Ｂの計測システムの底面図である。
【図27B】 デブリが円錐形チップに付着した図２６Ａ及び２６Ｂの計測システムの側面図である。
【図28A】 本開示の態様による角錐形チップと共に使用可能な計測システムの底面図である。
【図28B】 本開示の態様による角錐形チップと共に使用可能な計測システムの側面図である。
【図29A】 デブリが角錐形チップに付着した図２８Ａ及び２８Ｂの計測システムの底面図である。
【図29B】 デブリが角錐形チップに付着した図２８Ａ及び２８Ｂの計測システムの側面図である。
【図30A】 本開示の態様による三角形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図30B】 本開示の態様による三角形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図31A】 本開示の態様による円形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図31B】 本開示の態様による円形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図32A】 本開示の態様による方形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図32B】 本開示の態様による方形配置を有する回収ポケットを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図33A】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図33B】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図33C】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図34A】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた別の例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図34B】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた別の例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図34C】 本開示の態様による回収ポケットを備えた汚染物回収器を用いた別の例示的なデブリ回収プロセスを示す図である。
【図35A】 本開示の態様による切頂四面体通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図35B】 本開示の態様による切頂四面体通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図36A】 本開示の態様による円錐台形通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図36B】 本開示の態様による円錐台形通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図37A】 本開示の態様による角錐台形通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の側断面図である。
【図37B】 本開示の態様による角錐台形通路を定める回収スルーホールを備えた汚染物回収器の上面図である。
【図38】 本開示の態様による回収スルーホール及び計測システムを備えた汚染物回収器の側断面図である。
１２ ナノスケールチップ １８ 基板 １０２ 基板支持組立体 １０４ チップ支持組立体 １０６ 基部 １０８ 固定具 １１０ 基板ステージ組立体 １１２ ｘ方向 １１４ ｙ方向 １１６ ｚ方向 １１８ アクチュエータ １２０ 第１ステージ １２２ 第２ステージ １２４ 第１アクチュエータ １２６ 第２アクチュエータ １３０ チップステージ組立体 １３２ チップカンチレバー １３４ アクチュエータ １３６ コントローラ １３８ 手動ユーザ入力 １４０ メモリ １４２ 第１パッチ １４４ 第２パッチ ２００ デブリ回収及び計測装置 ２０２ 計測システム ２０４ エネルギー源 ２０６ エネルギー検出器 ２０８ 入射エネルギービーム ２１０ 試料エネルギービーム

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