発明の名称 ロボット用の統合関節モジュール及びそれを適用した歩行ロボット
出願人 杭州宇▲樹▼科技有限公司 (識別番号 521161428)
特許公開件数ランキング 14468 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4093 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7245558
公報発行日 2023年3月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7245558
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