(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-16
(45)【発行日】2023-03-27
(54)【発明の名称】印刷システムおよび方法に関する摩擦低減手段
(51)【国際特許分類】
B41J 2/01 20060101AFI20230317BHJP
【ＦＩ】
B41J2/01 301
B41J2/01 101
B41J2/01 305
B41J2/01 401
B41J2/01 451
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2021543134
(86)(22)【出願日】2019-10-02
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-01-19
(86)【国際出願番号】 IB2019058380
(87)【国際公開番号】W WO2020075012
(87)【国際公開日】2020-04-16
【審査請求日】2021-07-26
(31)【優先権主張番号】62/742,531
(32)【優先日】2018-10-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
【早期審査対象出願】
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】514210005
【氏名又は名称】ランダ コーポレイション リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100114775
【弁理士】
【氏名又は名称】高岡 亮一
(74)【代理人】
【識別番号】100121511
【弁理士】
【氏名又は名称】小田 直
(74)【代理人】
【識別番号】100202751
【弁理士】
【氏名又は名称】岩堀 明代
(74)【代理人】
【識別番号】100208580
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 玲奈
(74)【代理人】
【識別番号】100191086
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 香元
(72)【発明者】
【氏名】チェチク，ヘレナ
(72)【発明者】
【氏名】リヴァデル，ショハム
(72)【発明者】
【氏名】バー－オン，マタン
(72)【発明者】
【氏名】ゴールデンステイン，ゾハー
【審査官】中村 博之
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１５－５１６３１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－０７６１５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１８３７４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－２９８７７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０２０１７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００９／００４１５１５（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
印刷システムの中間転写部材（ＩＴＭ）が前記印刷システムのガイド装置によって前記印刷システムに沿ってガイドされる間、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムであって、前記摩擦低減システムは、－前記印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－前記ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－前記流体堆積装置から前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と、
を備え、
前記流体の堆積が、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の摩擦を低減し、
前記制御機構は、前記流体が、前記流体堆積装置から前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部に定期的にまたは間欠的に堆積されるように前記流体堆積装置を制御するように適合され、
前記制御機構は、
前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の摩擦の増加の識別、および
前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の境界面領域における、前記ＩＴＭまたは前記ガイド装置の温度の増加の識別
の少なくとも１つに応答して流体を堆積させるように前記流体堆積装置を制御するように適合される、摩擦低減システム。
【請求項2】
前記制御機構は、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の接触領域における、前記流体堆積装置から前記ＩＴＭへの流体の堆積を制御するように適合される、請求項１に記載の摩擦低減システム。
【請求項3】
前記制御機構は、前記流体が、前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部に連続的に堆積されるように前記流体堆積装置を制御するように適合される、請求項１乃至２のいずれか１項に記載の摩擦低減システム。
【請求項4】
前記制御機構は、前記流体が、一定の連続流体堆積速度で連続的に堆積されるように前記流体堆積装置を制御するように適合される、請求項３に記載の摩擦低減システム。
【請求項5】
前記流体堆積装置は、前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部に流体が堆積され得る複数の既定の流体堆積位置を含み、前記制御機構は、前記流体が、前記複数の既定の流体堆積位置の特定の１つにおいて堆積されるように前記流体堆積装置を制御するように適合される、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の摩擦低減システム。
【請求項6】
前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部に堆積される流体は、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との接触領域を潤滑化することによって摩擦を低減するように適合される、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の摩擦低減システム。
【請求項7】
印刷システムの中間転写部材（ＩＴＭ）が前記印刷システムのガイド装置によって前記印刷システムに沿ってガイドされる間、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムであって、前記摩擦低減システムは、－前記印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－前記ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－前記流体堆積装置から前記ガイド装置または前記ＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と、
を備え、
前記流体の堆積が、前記ＩＴＭと前記ガイド装置との間の摩擦を低減し、
前記流体堆積装置は、前記ガイド装置の第１の側において第１の位置に配置された第１の流体堆積ノズルと、前記ガイド装置の第２の側において第２の位置の上に配置された第２の流体堆積ノズルとを備え、
前記第１の流体堆積ノズルおよび前記第２の流体堆積ノズルは、前記制御機構と機能的に関連しており、前記第２の位置は、前記第１の位置と実質的に平行である、摩擦低減システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、液体インク液滴が画像形成ステーションにおいて可動ＩＴＭに堆積され、インプレッションステーションにおいてＩＴＭから印刷基板に転写される印刷システムにおいて用いられる中間転写部材（ＩＴＭ）に関する。特に、本開示は、ＩＴＭと、画像形成ステーションとインプレッションステーションとの間で印刷システムに沿ってＩＴＭがガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減するためのシステムおよび方法に関する。
【発明の概要】
【0002】
本発明は、いくつかの実施形態において、ＩＴＭがガイド装置によって印刷システムに沿ってガイドされる間、印刷システムのＩＴＭの摩擦を低減するための摩擦低減システムに関する。
【0003】
本発明は、いくつかの実施形態において、印刷システムのＩＴＭと、ＩＴＭがガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムを含む印刷システムに関する。
【0004】
本発明は、いくつかの実施形態において、印刷システムのＩＴＭと、ＩＴＭが印刷システムに沿ってガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減するための方法に関する。
【0005】
以下で更に詳しく説明するように、本発明に係る摩擦低減システムは、流体貯留器と、流体堆積装置とを含む。流体は、流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭへ、典型的にはそれらの間の接触領域において堆積され、それによってＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減する。流体堆積装置による流体の堆積は、流体が定期的に、連続的に、および／または間欠的に堆積されるように制御機構によって制御される。
【0006】
したがって、本発明の第１の態様の実施形態によると、中間転写部材（ＩＴＭ）がガイド装置によって印刷システムに沿ってガイドされる間、印刷システムのＩＴＭと印刷システムのガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムであって、
－ 印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－ ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－ 流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と
を備え、流体の堆積がＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減する、摩擦低減システムが提供される。
－ 印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－ ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－ 流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と
を備え、流体の堆積がＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減する、摩擦低減システムが提供される。
【0007】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の接触領域における、流体堆積装置からＩＴＭへの流体の堆積を制御するように適合される。
【0008】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、少なくとも１つの流体堆積ノズルを含む。
【0009】
いくつかの実施形態において、ガイド装置は、ＩＴＭの側縁部がガイドトラック内に配置され、ガイドトラックに沿ってガイドされるように、ガイドトラックのペアを含む。
【0010】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に連続的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、一定の連続流体堆積速度で連続的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、一定の連続流体堆積速度は、毎時１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0011】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に定期的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、一定体積の流体が、少なくとも５分ごと、少なくとも１０分ごと、少なくとも１５分ごと、少なくとも３０分ごと、または少なくとも４５分ごとに堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、一定堆積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0012】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に間欠的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0013】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦の増加の識別に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、印刷システム内の電流の増加を識別し、それによって摩擦の増加を識別するように適合される。
【0014】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の境界面領域におけるＩＴＭまたはガイド装置の温度の増加の識別に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0015】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ユーザインタフェースと機能的に関連し、対応するユーザ命令の受信に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0016】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に流体が堆積され得る複数の既定の流体堆積位置を含み、制御機構は、流体が、複数の既定の流体堆積位置の特定の１つにおいて堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0017】
いくつかの実施形態において、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積される流体は、ＩＴＭとガイド装置との間の係合領域におけるＩＴＭの少なくとも一部またはガイド装置の少なくとも一部の局所温度を少なくとも低減することによって、摩擦を低減するように適合される。いくつかの実施形態において、流体は水である。いくつかの実施形態において、流体は加圧空気である。
【0018】
いくつかの実施形態において、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積される流体は、ＩＴＭとガイド装置との接触領域を潤滑化することによって摩擦を低減するように適合される。
【0019】
いくつかの実施形態において、流体は、水性エマルジョンを含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、７０％以上の水、７５％以上の水、８０％以上の水、８５％以上の水、９０％以上の水、または９５％以上の水を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、最大３０％の潤滑剤、最大２５％の潤滑剤、最大２０％の潤滑剤、最大１５％の潤滑剤、最大１０％の潤滑剤、または最大５％の潤滑剤を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、８０％の水および１０％の潤滑剤を含む。
【0020】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、純シリコンを含む。
【0021】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、ＩＴＭの印刷品質または特性に悪影響を及ぼすことがない。
【0022】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭはシームを含み、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの流体の速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後、シーム不良が発生する力は、潤滑剤の堆積前にシーム不良が発生する力よりも最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい。
【0023】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭは、ＩＴＭの側縁部に沿って横方向に延びるガイド構造のペアを含み、このガイド構造はガイド装置を通って延びる。いくつかの実施形態において、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後、ガイド構造とＩＴＭの側縁部との間で不良が発生する剥離力は、潤滑剤の堆積前にそのような不良が発生した剥離力よりも最大３５％、最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい。
【0024】
いくつかの実施形態において、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後に測定されたガイド構造のばね定数は、潤滑剤の堆積前に測定されたガイド構造のばね定数と最大１５％、最大１０％、または最大５％異なる。
【0025】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、ガイド装置を洗浄するために更に適用される。
【0026】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、流体が印刷システム内で貯蔵される温度において化学的に安定する。いくつかの実施形態において、潤滑剤は、少なくとも摂氏５～４０度の範囲内の温度において化学的に安定する。
【0027】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイド装置の第１の側において第１の位置に配置された第１の流体堆積ノズルと、ガイド装置の第２の側において第２の位置の上に配置された第２の流体堆積ノズルとを含み、第１および第２の流体堆積ノズルは、制御機構と機能的に関連している。いくつかの実施形態において、第２の位置は、第１の位置と実質的に平行である。
【0028】
いくつかの実施形態において、摩擦低減システムは、流体貯留器および流体堆積装置と流体流通状態にあるポンプ装置を更に含み、ポンプ装置は、貯留器から流体堆積装置へ流体を汲み上げるように適合される。
【0029】
本発明の第２の態様の実施形態によると、
－無端ベルトとして形成された中間転写部材（ＩＴＭ）と、
－インク画像を形成するためにＩＴＭの外側表面にインク液滴が塗布される画像形成ステーションと、
－インク残渣膜を残すようにインク画像を乾燥するための乾燥ステーションと、
－残渣膜が基板へ転写されるインプレッションステーションと、
－画像形成ステーションから乾燥ステーションを介してインプレッションステーションへＩＴＭをガイドするためにＩＴＭの側縁部を沿わせてガイドするガイド装置と、
－ＩＴＭがガイド装置に沿ってガイドされる間、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムであって、
－印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と
を含む摩擦低減システムと
を含む印刷システムが更に提供される。
－無端ベルトとして形成された中間転写部材（ＩＴＭ）と、
－インク画像を形成するためにＩＴＭの外側表面にインク液滴が塗布される画像形成ステーションと、
－インク残渣膜を残すようにインク画像を乾燥するための乾燥ステーションと、
－残渣膜が基板へ転写されるインプレッションステーションと、
－画像形成ステーションから乾燥ステーションを介してインプレッションステーションへＩＴＭをガイドするためにＩＴＭの側縁部を沿わせてガイドするガイド装置と、
－ＩＴＭがガイド装置に沿ってガイドされる間、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムであって、
－印刷システム内に取り付けられた流体貯留器と、
－ＩＴＭに沿った少なくとも１つの位置に配置された流体堆積装置と、
－流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部への流体の堆積を制御するように適合された制御機構と
を含む摩擦低減システムと
を含む印刷システムが更に提供される。
【0030】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の接触領域における、流体堆積装置からＩＴＭへの流体の堆積を制御するように適合される。
【0031】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、少なくとも１つの流体堆積ノズルを含む。
【0032】
いくつかの実施形態において、ガイド装置は、ＩＴＭの側縁部がガイドトラック内に配置され、ガイドトラックに沿ってガイドされるように、ガイドトラックのペアを含む。
【0033】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に連続的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、一定の連続流体堆積速度で連続的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、一定の連続流体堆積速度は、毎時１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0034】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に定期的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、一定体積の流体が、少なくとも５分ごと、少なくとも１０分ごと、少なくとも１５分ごと、少なくとも３０分ごと、または少なくとも４５分ごとに堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、一定体積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0035】
いくつかの実施形態において、制御機構は、流体が、流体堆積装置からガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に間欠的に堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0036】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦の増加の識別に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。いくつかの実施形態において、制御機構は、印刷システム内の電流の増加を識別し、それによって摩擦の増加を識別するように適合される。
【0037】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ＩＴＭとガイド装置との間の境界面領域におけるＩＴＭまたはガイド装置の温度の増加の識別に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0038】
いくつかの実施形態において、制御機構は、ユーザインタフェースと機能的に関連し、対応するユーザ命令の受信に応答して流体を堆積させるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0039】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に流体が堆積され得る複数の既定の流体堆積位置を含み、制御機構は、流体が、複数の既定の流体堆積位置の特定の１つにおいて堆積されるように流体堆積装置を制御するように適合される。
【0040】
いくつかの実施形態において、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積される流体は、ＩＴＭとガイド装置との間の係合領域におけるＩＴＭの少なくとも一部またはガイド装置の少なくとも一部の局所温度を少なくとも低減することによって、摩擦を低減するように適合される。いくつかの実施形態において、流体は水である。いくつかの実施形態において、流体は加圧空気である。
【0041】
いくつかの実施形態において、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積される流体は、ＩＴＭとガイド装置との接触領域を潤滑化することによって摩擦を低減するように適合される。
【0042】
いくつかの実施形態において、流体は、水性エマルジョンを含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、７０％以上の水、７５％以上の水、８０％以上の水、８５％以上の水、９０％以上の水、または９５％以上の水を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、最大３０％の潤滑剤、最大２５％の潤滑剤、最大２０％の潤滑剤、最大１５％の潤滑剤、最大１０％の潤滑剤、または最大５％の潤滑剤を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、８０％の水および１０％の潤滑剤を含む。いくつかの実施形態において、潤滑剤は、純シリコンを含む。
【0043】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、ＩＴＭの印刷品質または特性に悪影響を及ぼすことがない。
【0044】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭはシームを含み、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの流体の速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後、シーム不良が発生する力は、潤滑剤の堆積前にシーム不良が発生する力よりも最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい。
【0045】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭは、ＩＴＭの側縁部に沿って横方向に延びるガイド構造のペアを含み、このガイド構造はガイド装置を通って延びる。
【0046】
いくつかの実施形態において、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後、ガイド構造とＩＴＭの側縁部との間で不良が発生する剥離力は、潤滑剤の堆積前にそのような不良が発生した剥離力よりも最大３５％、最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい。
【0047】
いくつかの実施形態において、一定の試験条件下で、７２時間の期間にわたる毎時１０ｃｃの速度でのＩＴＭへの潤滑剤の堆積後に測定されたガイド構造のばね定数は、潤滑剤の堆積前に測定されたガイド構造のばね定数と最大１５％、最大１０％、または最大５％異なる。
【0048】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、ガイド装置を洗浄するために更に適用される。
【0049】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、流体が印刷システム内で貯蔵される温度において化学的に安定する。いくつかの実施形態において、潤滑剤は、少なくとも摂氏５～４０度の範囲内の温度において化学的に安定する。
【0050】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイド装置の第１の側において第１の位置に配置された第１の流体堆積ノズルと、ガイド装置の第２の側において第２の位置に配置された第２の流体堆積ノズルとを含み、第１および第２の流体堆積ノズルは、制御機構と機能的に関連している。いくつかの実施形態において、第２の位置は、第１の位置と実質的に平行である。
【0051】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、画像形成ステーションに隣接して配置される。
【0052】
いくつかの実施形態において、摩擦低減システムは、流体貯留器および流体堆積装置と流体流通状態にあるポンプ装置を更に含み、ポンプ装置は、貯留器から流体堆積装置へ流体を汲み上げるように適合される。
【0053】
本発明の第３の態様の実施形態によると、印刷システムの中間転写部材（ＩＴＭ）と、ＩＴＭが印刷システムに沿ってガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減する方法であって、
－流体堆積システムからの流体を、ガイド装置とＩＴＭとの間の接触領域において、または隣接して、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積させすることにより、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減すること
を含む方法が更に提供される。
－流体堆積システムからの流体を、ガイド装置とＩＴＭとの間の接触領域において、または隣接して、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に堆積させすることにより、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減すること
を含む方法が更に提供される。
【0054】
いくつかの実施形態において、堆積させることは、流体を連続的に堆積させることを含む。いくつかの実施形態において、連続的に堆積させることは、一定の連続流体堆積速度で流体を連続的に堆積させることを含む。いくつかの実施形態において、連続流体堆積速度は、毎時１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0055】
いくつかの実施形態において、堆積させることは、流体を定期的に堆積させることを含む。いくつかの実施形態において、定期的に堆積させることは、少なくとも５分ごと、少なくとも１０分ごと、少なくとも１５分ごと、少なくとも３０分ごと、または少なくとも４５分ごとに一定体積の流体を堆積させることを含む。いくつかの実施形態において、一定体積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0056】
いくつかの実施形態において、堆積させることは、流体を間欠的に堆積させることを含む。
【0057】
いくつかの実施形態において、間欠的に堆積させることは、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦の増加を識別し、摩擦の増加の識別に応答して、ある体積の流体を堆積させることを含む。いくつかの実施形態において、摩擦の増加を識別することは、印刷システム内の電流の増加を識別することを含む。
【0058】
いくつかの実施形態において、間欠的に堆積させることは、接触領域におけるＩＴＭまたはガイド装置の少なくとも局所的な温度増加を識別し、温度増加の識別に応答して、ある体積の流体を堆積させることを含む。
【0059】
いくつかの実施形態において、体積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0060】
いくつかの実施形態において、間欠的に堆積させることは、印刷システムのユーザインタフェースを介してユーザ命令を受信し、ユーザ命令の受信に応答して、ある体積の流体を堆積させることを含む。
【0061】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイド装置またはＩＴＭの少なくとも一部に流体が堆積され得る複数の既定の流体堆積位置を含み、流体を堆積させることは、複数の既定の流体堆積位置の特定の１つにおいて流体を堆積させるように流体堆積装置を制御することを含む。
【0062】
いくつかの実施形態において、流体を堆積させることは、接触領域におけるＩＴＭの少なくとも一部またはガイド装置の少なくとも一部の局所温度を少なくとも低減することを含む。いくつかの実施形態において、流体は水である。いくつかの実施形態において、流体は加圧空気である。
【0063】
いくつかの実施形態において、流体を堆積させることは、ＩＴＭとガイド装置との接触領域を潤滑化することを含む。
【0064】
いくつかの実施形態において、流体は、水性エマルジョンを含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、７０％以上の水、７５％以上の水、８０％以上の水、８５％以上の水、９０％以上の水、または９５％以上の水を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、最大３０％の潤滑剤、最大２５％の潤滑剤、最大２０％の潤滑剤、最大１５％の潤滑剤、最大１０％の潤滑剤、または最大５％の潤滑剤を含む。いくつかの実施形態において、このエマルジョンは、８０％の水および１０％の潤滑剤を含む。いくつかの実施形態において、潤滑剤は、純シリコンを含む。
【0065】
いくつかの実施形態において、流体を堆積させることは、ガイド装置を洗浄することを更に含む。
【0066】
いくつかの実施形態において、潤滑剤は、流体が印刷システム内で貯蔵される温度において化学的に安定する。いくつかの実施形態において、潤滑剤は、少なくとも摂氏５～４０度の範囲内の温度において化学的に安定する。
【0067】
本発明の第４の態様の実施形態によると、印刷ステーションとインプレッションステーションとの間でガイド装置によってガイドされる中間転写部材（ＩＴＭ）を含む印刷システムにおいて基板に画像を印刷する方法であって、
－ＩＴＭの表面に画像をインクジェット印刷することと、
－画像を印刷ステーションからインプレッションステーションへ移動するためにＩＴＭを回転させることと、
－画像をＩＴＭの表面から基板に転写することと、
－印刷、回転、および転写の少なくとも１つの間、本明細書で説明される方法に従って、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減することと
を含む方法が更に提供される。
－ＩＴＭの表面に画像をインクジェット印刷することと、
－画像を印刷ステーションからインプレッションステーションへ移動するためにＩＴＭを回転させることと、
－画像をＩＴＭの表面から基板に転写することと、
－印刷、回転、および転写の少なくとも１つの間、本明細書で説明される方法に従って、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減することと
を含む方法が更に提供される。
【0068】
本発明のいくつかの実施形態は、本明細書において、添付図面を参照して説明される。本説明は、図面とともに、当業者に対し、本発明のいくつかの実施形態がどのように実施され得るかを明らかにするものである。図面は、例示的な論述を目的としており、本発明の基本的な理解のために必要な程度を超えて詳しく実施形態の構造的細部を示すことは意図されていない。明確性のために、図面に示されるいくつかの事物は、一定の比率に拡大縮小されたものではない。
【図面の簡単な説明】
【0069】
【図1】印刷システムの概略図である。
【図3】本発明の実施形態に係る摩擦低減システムの概略ブロック図である。
【図4】本発明の実施形態に係る流体堆積装置の一部を形成する、流体堆積ノズルの斜視図である。
【図5】本発明の実施形態に係る摩擦低減システムの一部を形成する流体堆積装置の位置の斜視図である。
【図6】本発明の実施形態に係る摩擦低減システムの一部を形成する制御機構の一部の斜視図である。
【図7】本発明のシステムおよび方法を用いて、ガイド装置にエマルジョンが堆積される時のＩＴＭとガイド装置との間の摩擦への影響を示すグラフである。
【図8A-8B】それぞれ、堆積流体としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）エマルジョンが用いられたガイドチャネル、および堆積流体としてシリコンエマルジョンが用いられたガイドチャネルの写真である。
【発明を実施するための形態】
【0070】
本発明は、いくつかの実施形態において、ＩＴＭがガイド装置によって印刷システムに沿ってガイドされる間、印刷システムのＩＴＭの摩擦を低減するための摩擦低減システムに関する。
【0071】
本発明は、いくつかの実施形態において、印刷システムのＩＴＭと、ＩＴＭがガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減するための摩擦低減システムを含む印刷システムに関する。
【0072】
本発明は、いくつかの実施形態において、印刷システム内のＩＴＭと、ＩＴＭが印刷システムに沿ってガイドされる際に通るガイド装置との間の摩擦を低減するための方法に関する。
【0073】
現在用いられている多くの印刷システムにおいて、ＩＴＭは、ガイド装置を通ってガイドされる。システムが印刷している間、ＩＴＭの温度は上昇し、その結果、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦も増加し、これが更なる温度の上昇をもたらす。温度およびＩＴＭとガイド装置との間の摩擦の増加は、印刷システムに過剰な負担をかけることがあり、場合によっては、ＩＴＭから基板への画像転写の品質にも影響を及ぼし、その結果、印刷品質に影響を及ぼし得る。
【0074】
本発明は、画像剥離または印刷品質に悪影響を及ぼすことなく、印刷システムの稼働中、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減する摩擦低減システムを提供することによって、従来技術の欠点を解決する。
【0075】
本明細書における教示の原理、使用法、および実装は、添付の説明および図面を参照して、より深く理解され得る。本明細書に提示する説明および図面を閲読すると、当業者は、過度な努力および実験をすることなく本発明を実装することができる。図面において、同様の参照番号が全体を通して同様の部品を指す。
【0076】
少なくとも１つの実施形態を詳しく説明する前に、本発明は必ずしも、その応用において、本明細書に記載される構成要素および／または方法の構成および配置の細部に限定されるものではないことを理解すべきである。本発明は、他の実施形態であること、または様々な方法で実施または実行されることが可能である。本明細書で使用される表現および用語は、説明目的のものであり、限定的なものとみなされてはならない。
【0077】
本発明の追加の目的、特徴、および利点は、以下に続く詳細な説明において記載され、その一部は、本説明から当業者に容易に明らかとなり、または、本明細書および特許請求の範囲、ならびに添付図面において説明されるような本発明を実施することによって認識される。本発明の実施形態の様々な特徴および部分的組み合わせは、他の特徴および部分的組み合わせを参照することなく用いられ得る。
【0078】
理解すべき点として、材料、方法、および例を含む、上述した概要および以下の詳細な説明の両方は、本発明の単なる典型例であり、特許請求の範囲に記載されるところの本発明の性質および特徴を理解する上での概観または枠組みを提供することが意図されており、必ずしも限定的であることは意図されていない。
【0079】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「シーム」、「ベルトシーム」、および「ブランケットシーム」という用語は、相互置換的に用いられてよく、細長ベルトの第１および第２の自由端を連結することにより、ＩＴＭとして使用可能な連続ループ、または無端ベルトを形成するために用いられる材料または物質に関する。
【0080】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「ブランケット」および「ベルト」という用語は、相互置換的に用いられてよく、たとえばＩＴＭとして使用するためなど、印刷システムにおける印刷表面として使用するために適した表面に関する。
【0081】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「定期的に」という用語は、たとえば１０分に１回、３０分に１回、１時間に１回、３時間に１回、６時間に１回、１２時間に１回、毎日１回、１週間に１回、または１カ月に１回など、規則的な間隔または実質的に規則的な間隔で実行される動作に関する。
【0082】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「間欠的に」という用語は、任意の２つの隣接した動作の発生の間に任意の明確または規則的な期間が存在せずに、様々な時間に実行される動作に関する。
【0083】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「化学的に安定する」という用語は、特定の条件下で、相分離を伴わず、かつその環境内の他の物質との副化学反応を起こすことなく、熱力学的に安定した材料に関する。
【0084】
本明細書における説明および特許請求の範囲の文脈において、「実質的に」という用語は、特定の値または配置からの最大１０％、最大８％、または最大５％の逸脱に関する。
【0085】
ここで、間接印刷システムを実装する印刷システム１０の概略図である図１が参照される。
【0086】
システム１０は、複数のガイドローラ２３２、２４０、２５０、２５１、２５３、および２４２の上に載置された可撓性無端ベルトを備えるＩＴＭ（ＩＴＭ）２１０を備える。
【0087】
本明細書において、ＩＴＭは、無端ベルトとして、または連続ループベルトとしてシームによって連結された端部を有する細長ベルトとも称され得る。
【0088】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭ２１０のベルトは、最大２０メートルの長さ、典型的には、５～２０、５～１５、５～１２、または７～１２メートルの範囲内の長さを有する。いくつかの実施形態において、ＩＴＭ２１０のベルトは、最大２．０メートル、典型的には、０．３～２．０、０．７５～２．０、０．７５～１．５、または０．７５～１．２５メートルの範囲内の幅を有する。
【0089】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭ２１０のベルトは、３０００μｍ、典型的には、２００～３０００、２００～１５００、３００～１０００、３００～８００、３００～７００、１００～３０００、５０～３０００、または１００～６００μｍの範囲内の厚さを有する。
【0090】
図１の例において、ＩＴＭ２１０（すなわちそのベルト）は、時計回りの方向に移動する。ベルトの移動方向は、上流および下流方向を定める。ローラ２４２、２４０はそれぞれ、画像形成ステーション２１２の上流および下流に位置するので、ローラ２４２は「上流ローラ」と称され、ローラ２４０は「下流ローラ」と称され得る。
【0091】
図１のシステムは、以下を含む。
【0092】
（ａ）ＩＴＭ２１０の表面に（たとえば、乾燥処理膜への液滴堆積によって）インク画像（不図示）を形成するように構成された（たとえば、各々がインクジェットヘッド（複数も可）を備える印刷バー２２２Ａ～２２２Ｄを備える）画像形成ステーション２１２。
【0093】
（ｂ）インク画像を乾燥するための乾燥ステーション２１４。
【0094】
（ｃ）インク画像がＩＴＭ２１０の表面からシートまたはウェブ基板へ転写されるインプレッションステーション２１６。図１の特定の非限定的な例において、インプレッションステーション２１６は、インプレッションシリンダ２２０、および圧縮性ブランケットまたはベルト２１９を搬送するブランケットシリンダ２１８を備える。いくつかの実施形態において、基板（たとえばシート基板またはウェブ基板）への転送を容易にするためにインク膜を粘着質にすることを補助するために、画像転送ステーションの２つのシリンダ２１８と２２０との間のニップの直前にヒータ２３１が提供され得る。基板供給が概略的に示される。
（ｄ）ＩＴＭ２１０が洗浄される洗浄ステーション２５８。
（ｅ）ＩＴＭ表面上の液体処理組成物（たとえば水性処理組成物）の（たとえば均一な厚さの）層が形成され得る処理ステーション２６０（すなわち、図１においてブロックとして概略的に図示）。
（ｄ）ＩＴＭ２１０が洗浄される洗浄ステーション２５８。
（ｅ）ＩＴＭ表面上の液体処理組成物（たとえば水性処理組成物）の（たとえば均一な厚さの）層が形成され得る処理ステーション２６０（すなわち、図１においてブロックとして概略的に図示）。
【0095】
当業者は、図１に示す全ての構成要素が必要なわけではないことを理解する。
【0096】
印刷システムの典型的な説明は、出願者のＰＣＴ公開第ＷＯ２０１３／１３２４１８号および第ＷＯ２０１７／２０８１５２号において開示される。
【0097】
ベルトの主目的は、インクジェットヘッドからインク画像を受け取り、インプレッションステーション２１６において、乱されることなく乾燥された画像を基板へ転写することである。図には示されないが、ＩＴＭを形成するベルトは、転写部材に所望の特性を加えるために複数の層を有してよい。具体的には、ベルトは、インク画像を受け取り、適当な剥離特性を有する外側層である剥離層を含んでよい。
【0098】
剥離層およびＩＴＭの非限定的な例は、出願者のＰＣＴ公開第ＷＯ２０１３／１３２４３２号、第ＷＯ２０１３／１３２４３８号、および第ＷＯ２０１７／２０８１４４号において開示される。
【0099】
いくつかの印刷システムにおいて、ＩＴＭは、相溶性インクとＩＴＭとの相互作用を更に増加させるため、または乾燥インク画像の基板への剥離を更に容易にするため、または所望の印刷効果を提供するために、処理ステーション２６０において任意選択的に処理され得る。
【0100】
処理流体の典型的な説明は、出願者のＰＣＴ出願公開第ＷＯ２０１７／２０８２４６号において開示される。
【0101】
図には示されないが、基板は連続ウェブであってよく、その場合、入力および出力スタックは、供給ローラおよび排出ローラと置き換えられる。それに応じて、基板搬送システムは、たとえば、ウェブをインプレッションステーションと正確に位置合わせするためにウェブのたるみを取るガイドローラおよびダンサを用いることによって適合される必要がある。
【0102】
図１の非限定的な例において、印刷システムは、両面印刷を実現することができないが、基板シートを裏返し、同じニップに２回目の通過をさせる両面印刷システムを提供することが可能である。更なる代替例として、印刷システムは、基板の反対側面にインク画像を転写するための第２のインプレッションステーションを備えてよい。
【0103】
ここで、両側部に側方構造２７２が形成された、たとえば図１のＩＴＭ２１０などのＩＴＭを形成するために適したベルト２７０の一部を示す図２Ａが参照される。側方構造２７２は、たとえばＩＴＭ２１０（図１）などのＩＴＭの無端ベルトを形成するために、たとえば印刷システム１０（図１）などの印刷システムにベルト２７０を通すため、および印刷プロセス中、印刷システムに沿ってガイド装置の対応する横方向チャネルを通るＩＴＭをガイドするために用いられ得る。
【0104】
側方構造２７２は、たとえば、図２Ａの実施形態に示すように、ベルト２７０の各側縁部に縫い付けられ、または他の方法で取り付けられたジップファスナの半分の歯などの離間した突起であってよい。そのような側方構造は、規則的に離間する必要はない。
【0105】
あるいは、側方構造は、ベルト２７０よりも大きな厚さの連続可撓性ビーズであってよい。側方構造２７２は、ベルト２７０の縁部に直接取り付けられてよく、または、特に印刷システムの画像形成ステーション２１２（図１）においてＩＴＭ２１０を平坦に維持しながら、図２Ｂを参照して以下で説明および例示されるガイド装置の対応する横方向チャネルにおいて側方構造と係合するために適した弾性を任意選択的に提供し得る中間ストリップを通して取り付けられ得る。
【0106】
側方構造２７２は、ＩＴＭの迅速な動きを含む印刷システムの動作状態を維持することができる任意の材料で作られ得る。適当な材料は、約５０℃～２５０℃の範囲内の上昇温度に耐えることができる。有利な点として、そのような材料は、ベルトの動作寿命にわたり、ベルトの運動に悪影響を及ぼすサイズおよび／または量の破片を生み出すことがない。たとえば、側方構造２７２は、二硫化モリブデンで補強されたポリアミドで作られ得る。
【0107】
本発明に係る典型的なベルト側方構造に関する更なる細部は、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１３／１３６２２０号および第ＷＯ２０１３／１３２４１８号において開示される。
【0108】
【0109】
ガイド装置２８０は、連続側方トラックのペアを備え、その各々は、ベルトの通しおよび使用中に幅方向でのベルトの緊張を維持するために、図２Ａに示すように、ベルトの側縁部の１つにおいて側方構造２７２と係合し得るガイドチャネル２８２を画定する。ガイドチャネル２８２は、ベルト側方構造２７２を受容および保持し、ベルトの緊張を維持するために適した任意の断面を有してよい。
【0110】
典型的なベルト側方構造およびそのような側方構造を受容するために適したガイドチャネルに関する更なる細部は、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１３／１３６２２０号および第ＷＯ２０１３／１３２４１８号において開示される。
【0111】
【0112】
摩擦低減システム３００は、印刷システム１０内の任意の適当な位置に取り付けられた流体貯留器３０４と流体流通状態にある流体堆積装置３０２を含む。図４を参照して以下で更に詳しく説明するように、流体堆積装置は、印刷システム１０内に配置され、それによって、たとえば図２Ｂのガイドチャネル２８２などのＩＴＭをガイドするガイド装置に、またはたとえば側方構造２７２（図２Ａ）などのＩＴＭ２１０の一部またはガイド装置と接触するＩＴＭ２１０の他の任意の部分に、流体が堆積され得る。
【0113】
流体は、印刷システム内の任意の適当な位置に配置され得るポンプ装置３０６によって、流体貯留器３０４から流体堆積装置３０２へ汲み上げられ得る。流体貯留器３０４は、印刷システムの動作を中断しないこと、および流体が流体堆積装置３０２へ効果的に汲み上げられ得ることを前提として、印刷システム１０内の任意の適当な位置または場所に配置され得る。
【0114】
制御機構３０８は、ガイド装置またはＩＴＭへの流体の堆積を制御するために、流体堆積装置３０２およびポンプ装置３０６の動作を制御するように適合される。以下で更に詳しく説明するように、その接触領域におけるガイド装置またはＩＴＭへの流体の堆積は、ガイド装置とＩＴＭとの摩擦の低減をもたらす。
【0115】
【0116】
図４に示すように、いくつかの実施形態において、流体堆積装置３０２は、各々が流体貯留器３０４と流体流通状態にあり、そこから流体を堆積させるために適した、１または複数の流体堆積ノズル３１０を含んでよい。いくつかの実施形態において、流体堆積装置は、ガイドチャネル２８２の各々に隣接して、および／またはＩＴＭ２１０の２つの側縁部の各々に隣接して１つが配置された、少なくとも２つの流体堆積ノズル３１０を含んでよい。
【0117】
各流体堆積ノズル３１０は、印刷システム１０にノズルを係留するための係留装置３１２、ＩＴＭおよび／またはガイド装置に流体を堆積させるためのサイズおよび寸法の孔３１６を有する滴下先端３１４、および流体貯留器３０４と流体流通状態にある入口部分３１８を含む。
【0118】
孔３１６の寸法は、ノズル３１０から堆積される流体の特定の種類、または堆積速度に合わせられ得る。たとえば、孔３１６は、堆積される流体が高粘性エマルジョンである場合、大きく、堆積される流体が水である場合、小さくなり得る。いくつかの実施形態において、孔３１６は、０．７５ｍｍ～１．２５ｍｍの範囲内の径、好適には１ｍｍの径を有する。
【0119】
図５に示すように、いくつかの実施形態において、流体堆積装置３０２、具体的には流体堆積ノズル３１０は、チャネル２８２またはガイドチャネル２８２と接触する領域でＩＴＭ２１０に流体を堆積させるために、横方向ガイドチャネル２８２の各々に隣接して、またはその上に位置してよい。いくつかの実施形態において、ＩＴＭ２１０の両側にある２つのノズルの位置は、図５において矢印３１９で示すように、互いに実質的に平行である。
【0120】
いくつかの実施形態において、流体堆積装置３０２または流体堆積ノズル３１０は、印刷システムの画像形成ステーション（たとえば図１の画像形成ステーション２１２）に隣接した位置にある。そのような流体堆積ノズル３１０の配置は、印刷システムの、１５０℃であり得る、高い運転温度により、インプレッションステーション（たとえば図１のインプレッションステーション２１６）に到着する前に堆積流体の水成分が蒸発するので、流体が印刷画像の品質を落とすことがないという事実により有利である。インプレッションステーションに到着する前に堆積流体の水成分の蒸発を可能にする、ノズル３１０の他の任意の位置が同様に有利であることが理解される。
【0121】
いくつかの実施形態において、ノズル３１０は、他の位置、または追加の位置に位置してよい。たとえば、堆積流体が急速に蒸発する場合、または、印刷システム１０内のＩＴＭ２１０の経路に沿った単一の点での流体の堆積が、ＩＴＭとガイドチャネル２８２との摩擦の増加を防ぐために不十分である場合、追加のノズルが必要とされ得る。
【0122】
ここで、本発明の実施形態に係る、摩擦低減システム３００の制御機構３０８の一部の斜視図である図６が参照される。図６に示すように、制御機構３０８は、印刷システム１０の全般制御パネルまたは論理パネルの一部を形成してよく、印刷回路基板の一部であってよい論理回路３２０、および流体堆積装置３０２からの流体の流れを制御するための流量計３２２を含んでよい。図６に示すように、ポンプ装置３０６の一部を形成し得る１または複数のポンプ３２４もまた、制御機構３０８に、またはシステム１０の制御パネル３２６に取り付けられ得る。
【0123】
いくつかの実施形態において、制御機構３０８は、専用プロセッサ（ＣＰＵ）を含んでよい。他の実施形態において、制御機構３０８は、印刷システム１０の中央プロセッサを用いて動作してよい。いくつかの実施形態において、制御機構３０８は、プロセッサによって実行される命令を格納する専用メモリ要素を含んでよい。他の実施形態において、制御機構３０８のプロセッサによって実行される命令は、印刷システム１０の中央メモリ要素に格納され得る。制御機構３０８に関連する印刷回路基板は、たとえば図６に示す位置など、任意の適当な位置に配置され得る。
【0124】
使用中、上記ＩＴＭと上記ガイド装置との間の摩擦を低減するため、流体は、流体堆積装置３０２からガイドチャネル２８２（または他のガイド装置）またはＩＴＭ２１０の一部、たとえばガイド装置と接触する部分に堆積される。。
【0125】
いくつかの実施形態において、制御機構３０８は、流体がＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０に連続的に堆積されるように流体堆積装置３０２を制御してよい。いくつかの実施形態において、流体は、たとえば毎時１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内であってよい一定の連続流体堆積速度で連続的に堆積される。理解されるように、一定の流体堆積速度は、たとえば様々な粘性によって、流体の様々な種類に関して様々であってよい。
【0126】
いくつかの実施形態において、制御機構３０８は、流体がＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０に定期的に堆積されるように流体堆積装置３０２を制御してよい。いくつかの実施形態において、一定体積の流体が一定間隔で、たとえば少なくとも５分に１回、少なくとも１０分に１回、少なくとも１５分に１回、少なくとも３０分に１回、または少なくとも４５分に１回、堆積される。
【0127】
いくつかのそのような実施形態において、一定体積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内であってよい。理解されるように、一定体積および／または一定時間間隔は、たとえば様々な粘性または様々な潤滑特性によって、流体の様々な種類に関して様々であってよい。
【0128】
いくつかの実施形態において、制御機構３０８は、流体がＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０に間欠的に堆積されるように流体堆積装置３０２を制御してよい。
【0129】
たとえば、制御機構３０８は、ＩＴＭ２１０とガイド装置２８０との間の摩擦の増加、たとえばそのような摩擦が既定の摩擦閾値を超えることなどを識別してよい。それに応じて、制御機構は、摩擦を摩擦閾値未満まで低減するために、ある体積の流体をＩＴＭおよび／またはガイド装置内に堆積させるように流体堆積装置３０２を制御してよい。ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦の程度は、任意の適当な方法または技術を用いて追跡または監視され得る。いくつかの実施形態において、摩擦の程度は、印刷システム内の電流を監視することによって監視され、この場合、例１を参照して後述するように、電流の増加は摩擦の増加に対応する。
【0130】
他の例として、制御機構３０８は、ＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０の温度の増加を識別してよく、それに応じて、ガイド装置および／またはＩＴＭにある体積の流体を堆積させるように流体堆積装置３０２を制御してよい。いくつかの実施形態において、流体の堆積をトリガするために、温度の増加（すなわち、過去の測定値と現在の測定値との温度差）は、既定の増加閾値を超える必要がある。いくつかの実施形態において、流体の堆積をトリガするために、ＩＴＭまたはガイド装置の温度は、既定の温度閾値を超える必要がある。いくつかの実施形態において、温度測定または温度増加測定は、たとえばガイド装置と接触するＩＴＭの一部、またはＩＴＭと接触するガイド装置の一部であってよい特定の温度測定領域において行われる。
【0131】
いくつかの実施形態において、制御機構は、既定の期間に関するＩＴＭおよび／またはガイド装置の温度の連続的増加の識別のみに従って流体を堆積させるように流体堆積装置３０２をトリガしてよい。
【0132】
更なる例として、制御機構３０８は、印刷システム１０のユーザインタフェース（明確に図示されず）と機能的に関連してよく、ユーザインタフェースから、ガイド装置および／またはＩＴＭにある体積の流体を堆積させるように制御機構に流体堆積装置３０２を制御させるユーザ命令を受信してよい。
【0133】
そのような間欠的な堆積の発生の各々において流体堆積装置３０２によって堆積される流体の体積は一定であってよく、または、異なる堆積発生の間で変動してよい。たとえば、温度または摩擦における増加の識別に応答してではなく、ユーザ命令の受信に応答して様々な体積の流体が用いられ得る。他の例として、堆積される流体の体積は、制御機構３０８によって識別された温度または摩擦における増加の程度と相関付けられてよく、温度または摩擦におけるより大きな増加の識別が、より大きな体積の流体の堆積をもたらす。いくつかの実施形態において、各流体堆積発生において堆積される流体の体積は、１ｍｌ～５０ｍｌの範囲内である。
【0134】
図４および図５を参照して以下で説明するように、いくつかの実施形態において、流体堆積装置３０２は、ガイド装置に沿った様々な位置に配置された、複数の流体堆積位置、または流体堆積ノズルを含んでよい。いくつかのそのような実施形態において、流体がＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０に堆積される時、制御機構３０８は、流体堆積位置の特定の１つに流体を堆積させるように流体堆積装置３０２を制御する。その結果、流体は、全ての流体堆積位置に同時に堆積され、または、任意の特定の時間に流体堆積位置のサブセットのみに堆積され得る。
【0135】
いくつかの実施形態において、堆積流体は、ＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０を潤滑化し、その結果、それらの間の摩擦の低減をもたらす。
【0136】
いくつかの実施形態において、ＩＴＭ２１０および／またはガイド装置２８０への流体の堆積の結果、ＩＴＭの少なくとも一部および／またはガイド装置の少なくとも一部の局所温度が少なくとも低下する。以下で説明するように、温度の低下は、システム内の摩擦の対応する低減をもたらす。この文脈において、「局所温度」という用語は、ＩＴＭの一部と、ＩＴＭの一部が位置するガイド装置の一部との接触点における温度に関する。いくつかのそのような実施形態において、ＩＴＭの一部および／またはガイド装置の一部は、ガイド装置とＩＴＭとが互いに係合する部分であってよい。
【0137】
堆積流体は、任意の適当な流体であってよい。
【0138】
いくつかの実施形態において、堆積流体は水である。いくつかの実施形態において、堆積流体は加圧空気である。そのような実施形態において、流体の堆積は、上述したように温度の低下をもたらし、その結果、摩擦の低減をもたらす。水および／または加圧空気は温度の低減によって機能するという事実、およびそのような温度の低減は長期間持続せず、および／または流体が直接堆積されなかった領域において実質的に発生しないという事実により、これらの種類の流体を用いる場合、流体の継続的な堆積が、より適切かつ効果的である。
【0139】
いくつかの実施形態において、流体は、ＩＴＭとガイド装置との間の摩擦を低減するためにそれらの間の接触領域を潤滑化する潤滑流体である。たとえば、潤滑流体は、水性エマルジョンを備えてよい。そのような実施形態において、エマルジョンの潤滑成分は、堆積発生の間にガイド装置に残り、ＩＴＭおよびガイド装置に沿って、それが直接堆積されなかった領域にも広がるので、流体の定期的な堆積が適切である。
【0140】
エマルジョンは、潤滑成分と水性成分との任意の適当な比率を有してよい。いくつかの実施形態において、エマルジョンは、７０％以上の水、７５％以上の水、８０％以上の水、８５％以上の水、９０％以上の水、または９５％以上の水を備える。いくつかの実施形態において、エマルジョンは、最大３０％の潤滑剤、最大２５％の潤滑剤、最大２０％の潤滑剤、最大１５％の潤滑剤、最大１０％の潤滑剤、または最大５％の潤滑剤を備える。いくつかの実施形態において、エマルジョンは、９０％の水および１０％の潤滑剤を備える。
【0141】
いくつかの実施形態において、エマルジョンに含まれる潤滑剤は、純シリコンである。
【0142】
いくつかの実施形態において、堆積流体は、ガイド装置を洗浄するためにも機能する。以下の例２に示すように、純シリコンを含むエマルジョンは、ガイドチャネル２８２を洗浄する機能を果たしながら、ガイドチャネルを潤滑化し、ガイドチャネルとＩＴＭとの間の摩擦を低減する。
【0143】
印刷システム１０内の摩擦を低減するために用いられる流体は、特に潤滑剤も含まれるエマルジョンの場合、印刷システムの機能性に適している必要がある。
【0144】
よって、選択された流体は、摂氏５～４０度の範囲内の温度である、印刷システム１０内で流体が貯蔵される温度において化学的に安定する。
【0145】
いくつかの実施形態において、選択された流体は、印刷品質またはＩＴＭの表面から基板への画像転写に悪影響を及ぼすことはない。具体的には、選択された流体、またはそこに含まれる潤滑剤は、印刷インクの濡れ性、またはＩＴＭからのインクの剥離および画像転写中の粘着性に影響を及ぼすことはない。
【0146】
いくつかの実施形態において、選択された流体は、ＩＴＭの特性に悪影響を及ぼすことはない。
【0147】
たとえば、ＩＴＭが、ＩＴＭを形成する細長可撓性ブランケットの対向端部を連結するシームを含むいくつかの実施形態において、選択された流体は、シームの強度に悪影響を及ぼすことはない。本願の目的に関して、同じ試験状況下で、７２時間の期間にわたり毎時間１回１０ｃｃの流体がＩＴＭに堆積される速度での流体の使用後、シーム不良が発生する力が、流体の適用より前にシーム不良が発生した力よりも最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい場合、流体は、シームの強度に悪影響を及ぼさないと考えられる。
【0148】
他の例として、図２Ａに関して上述したように、ＩＴＭが側方構造２７２を含むいくつかの実施形態において、選択された流体は、側方構造とＩＴＭの側縁部との間の連結強度に悪影響を及ぼすことはない。本願の目的に関して、同じ試験状況下で、７２時間の期間にわたり毎時間１回１０ｃｃの流体がＩＴＭに堆積される速度での流体の使用後、側方構造とＩＴＭの側縁部との間で不良が発生する剥離力が、流体の適用前にそのような不良が発生した剥離力よりも最大３５％、最大３０％、最大２５％、最大２０％、最大１５％、最大１０％、または最大５％小さい場合、流体は、側方構造とＩＴＭの側縁部との間の連結強度に悪影響を及ぼすと考えられる。
【0149】
更なる例として、図２Ａに関して上述したように、ＩＴＭが側方構造２７２を含むいくつかの実施形態において、選択された流体は、側方構造のばね定数に悪影響を及ぼすことはない。本願の目的に関して、同じ試験状況下で、７２時間の期間にわたり毎時間１回１０ｃｃの流体がＩＴＭに堆積される速度での流体の使用後に測定された側方構造のばね定数が、流体の適用前に測定されたばね定数と最大１５％、最大１０％、または最大５％異なる場合、流体は、側方構造のばね定数に悪影響を及ぼすと考えられる。
【0150】
また他の例として、図２Ａに関して上述したように、ＩＴＭが側方構造２７２を含むいくつかの実施形態において、選択された流体は、側方構造を実質的に変色させることはない。印刷システムが基板への画像の印刷に用いられている時、印刷ステーション２１２（図１）において、画像は、ＩＴＭ２１０の表面にインクジェット印刷される。ＩＴＭはその後、印刷ステーションからインプレッションステーション２１６（図１）へ印刷画像を移動するために回転する。インプレッションステーションにおいて、この画像は、上述したように、ＩＴＭの表面から基板に転写される。画像の印刷、ＩＴＭの回転、および画像の転写の動作の１または複数の間、ＩＴＭ２１０とガイド装置２４０（図２Ｂ）との間の摩擦は、上述したように、ＩＴＭまたはガイド装置への流体の堆積によって低減される。
例
例
【0151】
ここで、上記説明とともに、非限定的な形式で本発明を例示する以下の例が参照される。
例１
エマルジョンの適用がシステム内の電流を低下させる
例１
エマルジョンの適用がシステム内の電流を低下させる
【0152】
印刷システムは、システムのＩＴＭの両側において約２～３分に１回システム内の電流を追跡しながら、画像を印刷するために動作した。約３０分の動作後、ＩＴＭに隣接した、印刷システムのガイドトラックの各々に１０ｃｃのエマルジョンが堆積された。このエマルジョンは、水を８０％、および米国ミシガン州ミッドランド所在のＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社が販売するＰＭＸ２００形式の液体シリコンを１０％含む水性エマルジョンであった。エマルジョンの堆積後、エマルジョンまたは他の任意の流体の追加の適用なしで、ＩＴＭの両側における電流が約３時間の追加の期間にわたり測定された。システム内で測定された電流は図７に示され、ここで、ＩＴＭの一方の側で測定された電流は紫色で示され、ＩＴＭの他方の側で測定された電流は緑色で示される。
【0153】
図７において、ｘ軸は時間を表し、ｙ軸はトルクを表しており、ｙ軸に沿った絶対値が低いほど、システム内のより低い電流を示し、絶対値が高いほど、システム内のより高い電流を示す。
【0154】
示されるように、システムの最初の４０分の動作中、電流は、紫色グラフにおいて増加し、緑色グラフにおいて平均して一定に保たれる。エマルジョンを堆積させると、システム内の電流は、ほぼ瞬間的に約４００Ｎｍ減少し、その結果、ＩＴＭとガイドチャネルとの間の摩擦の著しい減少が示される。示されるように、エマルジョンの堆積およびシステム内の電流の減少後、実験の残り時間に関して電流は実質的に一定に保たれる。
【0155】
よって、図７のグラフは、少量のエマルジョンを使用しながら、長期間にわたる、ＩＴＭとガイドトラックとの間の摩擦の低減における液体シリコンの効果を明確に論証する。
例２
洗剤としての摩擦低減用エマルジョン
例２
洗剤としての摩擦低減用エマルジョン
【0156】
印刷システム内のＩＴＭのための汚れたガイドトラックは、本発明に係る潤滑流体としても用いられ得るエマルジョンを用いて洗浄された。ガイドトラックの第１のセグメントは、水を８０％、および米国ミシガン州ミッドランド所在のＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ社が販売するＰＭＸ２００形式の液体シリコンを１０％含むエマルジョンを用いて洗浄された。第１のセグメントは、図８Ａの写真において楕円８０１で囲まれて示される。ガイドトラックの第２のセグメントは、米国デラウェア州ウィルミントン所在のＴｈｅ Ｃｈｅｍｏｕｒｓ Ｃｏｍｐａｎｙ社製のテフロン（登録商標）スプレーとして市販されるポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）スプレーを用いて洗浄された。第２のセグメントは、図８Ｂの写真において楕円８０２で囲まれて示される。
【0157】
図８Ａと図８Ｂとの比較から分かるように、ＰＭＸ２００を含むエマルジョンは、テフロン（登録商標）を含むスプレーよりも大幅に効果的なガイドトラックの洗剤である。例１に示すように、ＰＭＸ２００を含むエマルジョンは、ガイドトラックおよびＩＴＭの効果的な潤滑剤であるため、システムの動作中のトラックの洗浄は、堆積流体としてＰＭＸ２００を含む水性エマルジョンを用いる場合に生じ得る追加の利益である。
【0158】
明確性のために個別の実施形態の文脈で説明された本発明の特定の特徴は、単一の実施形態に組み合わせて提供されてもよいことが理解される。逆に、簡潔性のために単一の実施形態の文脈で説明された本発明の様々な特徴は、個別に、または任意の適当な部分的組み合わせで、または本発明の他の任意の説明された実施形態において適宜、提供されてもよい。様々な実施形態の文脈で説明された特定の特徴は、実施形態がそれらの要素なしでは実施不可能でない限り、それらの実施形態の不可欠な特徴とみなされてはならない。
【0159】
本開示は、例示のためにのみ、本発明の提示された様々な特定の実施形態に関して説明されたが、そのように具体的に開示された実施形態は、限定的なものとみなされてはならない。本明細書における出願者の開示に基づいて、当業者は、そのような実施形態の他の多くの代替例、修正例、および変形例に思い至る。したがって、本開示は、そのような代替例、修正例、および変形例の全てを包括すること、および、添付の特許請求の範囲の主旨および範囲、およびそれらの意味および等価性の範囲内に収まる任意の変更によってのみ範囲が定められることが意図される。
【0160】
本開示の説明および特許請求の範囲において、「備える」、「含む」、および「有する」という動詞の各々およびそれらの活用語は、その動詞の１または複数の目的語が、必ずしもその動詞の１または複数の主語の特徴、部材、ステップ、構成要素、要素、または部品の完全な羅列ではないことを示すために用いられる。
【0161】
本明細書で用いられる場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が明確に例外を示さない限り、複数形を含み、「少なくとも１つの」または「１または複数の」を意味する。
【0162】
特に記載されない限り、選択のための選択肢の羅列の最後の２つの要素間の「および／または」という表現の使用は、羅列された選択肢の１または複数の選択が適当であり、なされ得ることを示す。
【0163】
特に記載されない限り、本技術の実施形態の１または複数の特徴の状態または関係性の特徴を修飾する「実質的」および「約」などの形容詞は、その状態または特徴が、それが意図される応用に関する実施形態の動作のために許容可能な許容値の範囲内であると定義される。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】