特許 7250086 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-03-23

(45)【発行日】2023-03-31

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20230324BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20230324BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20230324BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G06F1/16 312E

H05K7/20 G

H05K7/20 H

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021149411

(22)【出願日】2021-09-14

【審査請求日】2021-09-14

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】北村 昌宏

(72)【発明者】

【氏名】真下 峻典

(72)【発明者】

【氏名】尾上 祐介

【審査官】征矢 崇

(56)【参考文献】

【文献】特許第６８４６５４７（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２０１１－２３８０６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ１／１６；１／２０

Ｈ０５Ｋ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

クラムシェル型の電子機器であって、
底板と、前記底板の縁部から起立するように設けられた立壁とを有し、内部に発熱体を搭載した第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結され、ディスプレイを搭載した第２筐体と、
前記第１筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、
前記第１筐体内で前記底板の上側、且つ前記キーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第１吸気口が形成され、上面に第２吸気口が形成され、第１側面に排気口が形成され、前記第１側面と隣り合う第２側面が前記立壁と対向するファン装置と、
前記底板に形成されて前記第１吸気口と対向し、前記第１筐体の下部から前記第１吸気口へと空気を通過させる第１開口部と、
前記キーボード装置を貫通して前記第２吸気口と対向し、前記キーボード装置の上部から前記第２吸気口へと空気を通過させる第２開口部と、
前記立壁に形成されて前記ファン装置の前記第２側面と対向し、前記第１筐体の側部から前記第２吸気口へと空気を通過させる第３開口部と、
を備え、
さらに、前記ファン装置の上面と、前記キーボード装置の下面又は該下面の下方に設置された部材との間に介在する止水材を備え、
前記止水材は、前記第２吸気口を囲むように設けられると共に、前記第３開口部と対向する部分に切欠部を有し、
前記第３開口部と前記第２吸気口とは、前記切欠部を通して連通しており、
さらに、前記ファン装置の前記第２側面と前記立壁の内面との間に介在するシール材を備え、
前記第３開口部から前記切欠部を通して前記第２吸気口まで連通する空気経路は、前記シール材及び前記止水材によってダクト状に構成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記シール材は、上下方向に延び、前記切欠部を跨ぐように設けられた一対の縦材を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記シール材は、さらに、前記一対の縦材の下部同士を繋ぐように設けられ、前記縦材と直交する方向に延びた横材を有する
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ファン装置を備える電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

本出願人は、ノート型ＰＣのような電子機器において、キーボード装置を上下に貫通する開口部と、筐体の底板に設けた開口部とを備え、これら上下の開口部を通して筐体の上下から外気を吸気する構成を提案している（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６８４６５４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような電子機器は、ディスプレイ筐体を閉じて外部ディスプレイを利用した使用モードで用いられる場合がある。このような使用モードは、リッドクローズモードやクラムシェルモードと呼ばれる。ところが、リッドクローズモードでは、キーボード装置がディスプレイ筐体で覆われるため、キーボード装置の開口部からの吸気ができない。その結果、電子機器は、筐体の高温化やパフォーマンス低下等の問題を生じる懸念がある。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、クラムシェル型の電子機器であって、底板と、前記底板の縁部から起立するように設けられた立壁とを有し、内部に発熱体を搭載した第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結され、ディスプレイを搭載した第２筐体と、前記第１筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、前記第１筐体内で前記底板の上側、且つ前記キーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第１吸気口が形成され、上面に第２吸気口が形成され、第１側面に排気口が形成され、前記第１側面と隣り合う第２側面が前記立壁と対向するファン装置と、前記底板に形成されて前記第１吸気口と対向し、前記第１筐体の下部から前記第１吸気口へと空気を通過させる第１開口部と、前記キーボード装置を貫通して前記第２吸気口と対向し、前記キーボード装置の上部から前記第２吸気口へと空気を通過させる第２開口部と、前記立壁に形成されて前記ファン装置の前記第２側面と対向し、前記第１筐体の側部から前記第２吸気口へと空気を通過させる第３開口部と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一態様によれば、筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、第１筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、キーボード装置を取り外した第１筐体を斜め上方から見た斜視図である。

【図4】図４は、ファン装置及び冷却フィンの斜視図である。

【図5】図５は、第１筐体の側面におけるファン装置と隣接する部分を拡大した側面図である。

【図6】図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0010】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２と第２筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣであり、例えばモバイルワークステーションと呼ばれるものである。

【0011】

第２筐体１４は、薄い扁平な箱体である。第２筐体１４には、ディスプレイ１８が搭載されている。ディスプレイ１８は、例えば有機ＥＬや液晶で構成される。

【0012】

以下、第１筐体１２及びこれに搭載された各要素について、図１に示すキーボード装置２０を操作する姿勢を基準として、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向（第１筐体１２の厚み方向）を上下、と呼んで説明する。

【0013】

第１筐体１２は、薄い扁平な箱体である。第１筐体１２は、上面１２ａを形成するカバー部材２１と、下面１２ｂ及び四周の側面１２ｃ～１２ｆを形成するカバー部材２２とを有する。

【0014】

下側のカバー部材２２は、第１筐体１２の下面１２ｂを形成する底板２２ａと、底板２２ａの四周縁部から起立して側面１２ｃ～１２ｆを形成する４枚の立壁２２ｂ～２２ｅとで構成されている。これによりカバー部材２２は、上面が開口した略バスタブ形状を有する。上側のカバー部材２１は、略平板形状を有し、カバー部材２２の上面開口を閉じる蓋板となる。カバー部材２１，２２は、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。カバー部材２１がバスタブ形状を有し、カバー部材２２が平板形状を有してもよい。この場合、立壁２２ｂ～２２ｅは上側のカバー部材２１に設けるとよい。

【0015】

第１筐体１２の上面１２ａには、キーボード装置２０及びタッチパッド２４が設けられている。キーボード装置２０は、上面１２ａの大部分を覆っている。第１筐体１２は、後端部がヒンジ１６を用いて第２筐体１４と連結されている。

【0016】

図２は、第１筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図であり、第１筐体１２をキーボード装置２０の少し下で切断した模式的な平面断面図である。図３は、キーボード装置２０を取り外した第１筐体１２を斜め上方から見た斜視図である。

【0017】

図２に示すように、第１筐体１２の内部には、冷却モジュール２６と、マザーボード２８と、サブボード２９と、バッテリ装置３３とが設けられている。第１筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0018】

マザーボード２８は、電子機器１０のメインボードである。マザーボード２８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０の他、通信モジュール、メモリ、接続端子等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。マザーボード２８は、キーボード装置２０の下に配置され、キーボード装置２０の裏面やカバー部材２１の内面にねじ止めされている。マザーボード２８は、上面がカバー部材２１に対する取付面となり、下面がＣＰＵ３０等の実装面となる。ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。

【0019】

サブボード２９は、マザーボード２８よりも小さな外形を有する拡張カードである。サブボード２９は、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）３１の他、パワーコンポーネント等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。サブボード２９は、マザーボード２８の実装面に積層され、マザーボード２８とコネクタ接続されている。サブボード２５は、上面がマザーボード２８の実装面に対する取付面となり、下面がＧＰＵ３１等の実装面となる。ＧＰＵ３１は、３Ｄグラフィックス等の画像描写に必要な演算を行う処理装置である。サブボード２９は省略し、ＧＰＵ３１はマザーボード２８に実装してもよい。

【0020】

バッテリ装置３３は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置３３は、マザーボード２８の前方に配置され、第１筐体１２の前端部に沿って左右に延在している。

【0021】

ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１は、電子機器１０に搭載されたデバイス中で最大級の発熱体である。冷却モジュール２６は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１が発生する熱を吸熱して輸送し、第１筐体１２外へと排出する装置である。冷却モジュール２６は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１以外の半導体チップ等が発生する熱も第１筐体１２外に排出可能である。冷却モジュール２６は、マザーボード２８及びサブボード２９の下面（ＣＰＵ３０やＧＰＵ３１の実装面の下）に積層される。

【0022】

図３に示すように、第１筐体１２の上面１２ａを形成するカバー部材２１は、浅いバスタブ状の凹部３２が形成されている。凹部３２は、キーボード装置２０が配置される部分であり、キーボード装置２０をほとんど隙間なく収納可能な形状である。キーボード装置２０は、その下面２０ａが凹部３２の底面３２ａに載置され（図６参照）、ねじ止め固定される。これによりキーボード装置２０は、第１筐体１２の上面１２ａに設置される。カバー部材２１は、凹部３２に代えて、キーボード装置２０を下から上に挿入し、上面１２ａに露出させる開口を有する構成としてもよい。

【0023】

キーボード装置２０は、複数のキースイッチ３４を有する。キーボード装置２０は、各キースイッチ３４の操作面となるキートップ３４ａの周囲をフレーム３５で仕切ったアイソレーション型のキーボード装置である。フレーム３５は、樹脂や金属等で形成されている。フレーム３５は、網目状の枠体である。フレーム３５は、カバー部材２１と一体成形されてもよい。フレーム３５は、各キートップ３４ａが上下動可能に挿入された複数の孔部３５ａを有する。

【0024】

次に、冷却モジュール２６及びその周辺の構成を説明する。

【0025】

図２に示すように、冷却モジュール２６は、一対のベーパーチャンバ３６，３７と、一対のヒートパイプ３８，３９と、一対の冷却フィン４０，４１と、一対のファン装置４２，４３と、を備える。

【0026】

ベーパーチャンバ３６，３７は、プレート型の熱輸送デバイスである。ベーパーチャンバ３６，３７は、２枚の薄い金属プレートの間に密閉空間を形成し、この密閉空間に作動流体を封入したものである。ベーパーチャンバ３６，３７は、作動流体が密閉空間内で相変化を生じながら移動して高効率な熱輸送を行うものであり、公知の構成でよい。一方のベーパーチャンバ３６は、例えばＣＰＵ３０を覆うように配置されている。他方のベーパーチャンバ３７は、例えばＧＰＵ３１を覆うように配置されている。図２中の参照符号４６，４７は、ベーパーチャンバ３６，３７の変形防止用のフレームである。

【0027】

ヒートパイプ３８，３９は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ３８，３９は、それぞれ１本又は２本以上の組で用いられている。ヒートパイプ３８，３９は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成したものであり、金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体が封入されている。ヒートパイプ３８，３９は、作動流体が密閉空間内で相変化を生じながら移動して高効率な熱輸送を行うものであり、公知の構成でよい。ヒートパイプ３８，３９は、ベーパーチャンバ３６，３７及び冷却フィン４０，４１の下面側で適宜カーブしながら延在している。一方のヒートパイプ３８は、例えば吸熱部がＣＰＵ３０とオーバーラップした位置に配置され、放熱部が各冷却フィン４０，４１と接続されている。他方のヒートパイプ３９は、例えば吸熱部がＧＰＵ３１とオーバーラップした位置に配置され、放熱部が冷却フィン４１と接続されている。

【0028】

冷却フィン４０，４１は、複数のプレート状の金属フィンをプレートの表面で左右方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは、上下方向に起立し、前後方向に延在している。隣接するフィンの間には、ファン装置４２，４３から送られた空気が通過する隙間が形成されている。一方の冷却フィン４０は、第１筐体１２の左後角部付近に配置され、左右方向に沿って延在している。他方の冷却フィン４１は、第１筐体１２の右後角部付近に配置され、左右方向に沿って延在している。

【0029】

図４は、ファン装置４２及び冷却フィン４０の斜視図である。図５は、第１筐体１２の側面１２ｅにおけるファン装置４２と隣接する部分を拡大した側面図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。図４及び図５は、左側のファン装置４２及びその周辺部の構成を図示したものであるが、右側のファン装置４３及びその周辺部の構成は図４及び図５に示すものと形状や大きさが多少異なる以外、基本的には左右対称構造である。

【0030】

図２、図４及び図６に示すように、ファン装置４２，４３は、それぞれファン筐体５０と、回転部５１と、インペラ５２とを備える。ファン装置４２，４３は、回転部５１がモータによって回転することで、その外周側に設けられたインペラ５２が回転する遠心ファンである。一方のファン装置４２は、第１筐体１２の左後角部付近に配置された冷却フィン４０の直前に配置されている。他方の冷却フィン４１は、第１筐体１２の右後角部付近に配置された冷却フィン４１の直前に配置されている。

【0031】

ファン筐体５０は、回転部５１及びインペラ５２を収納する扁平な箱体である。ファン筐体５０は、下板５０Ａと、上板５０Ｂと、側板５０Ｃとを有する。各板５０Ａ～５０Ｃは、金属板或いは樹脂板である。

【0032】

下板５０Ａは、矩形板の一側を円形状に形成した略弾丸形状の薄板である。下板５０Ａは、ファン装置４２，４３の下面５０ａを形成する。下板５０Ａには、第１吸気口５４が形成されている。第１吸気口５４は、例えば円形状、ドーナツ形状、又は複数の楕円を周方向に並べた形状の貫通孔である。

【0033】

上板５０Ｂは、下板５０Ａと同一の外形形状を有する薄板である。上板５０Ｂは、ファン装置４２，４３の上面５０ｂを形成する。上板５０Ｂには、第２吸気口５５が形成されている。第２吸気口５５は、第１吸気口５４と同一又は同様な形状でよい。吸気口５４，５５は、インペラ５２の回転によってファン筐体５０の外部の空気を内部へと取り込むための開口である。

【0034】

側板５０Ｃは、下板５０Ａと上板５０Ｂとの間に形成されるファン筐体５０の内部空間の側部を覆う湾曲板である。本実施形態の側板５０Ｃは、上板５０Ｂと一体に構成されている。側板５０Ｃは、下板５０Ａと一体に構成されてもよいし、下板５０Ａ及び上板５０Ｂと別体に構成されてもよい。

【0035】

ファン装置４２，４３は、冷却フィン４０，４１側を向いたファン筐体５０の第１側面５０ｃには側板５０Ｃを設けていないか又は側板５０Ｃに開口を形成している。これにより、第１側面５０ｃは、ファン装置４２，４３の排気口５６となる。
排気口５６は、冷却フィン４０，４１と対向配置される。冷却フィン４０，４１は、ヒートパイプ３８，３９を介してＣＰＵ３０やＧＰＵ３１と熱的に接続されている。ファン装置４２，４３は、ヒートパイプ３８，３９によって運ばれたＣＰＵ３０等の熱を排気口５６からの送風によって外部に排出する。第１筐体１２の後側の側面１２ｄは、冷却フィン４０，４１と対向する位置にそれぞれ排気口５６からの送風が排出される開口部が有する。

【0036】

図６に示すように、ファン装置４２，４３は、下面１２ｂを形成する底板２２ａの内面２２ａ１と、キーボード装置２０の下面２０ａとの間に収容されている。本実施形態の場合、キーボード装置２０の直下にはカバー部材２１（凹部３２の底面３２ａを形成するプレート）が配置されている。このため、ファン装置４２，４３は、より具体的にはカバー部材２１と底板２２ａとの間に配置されていることになる。なお、凹部３２の代わりにキーボード装置２０が挿入される開口を設けた構成の場合は、ファン装置４２，４３は実質的にも底板２２ａとキーボード装置２０との間に挟まれた配置となる。

【0037】

図６に示すように、底板２２ａには、第１開口部５８が形成されている。第１開口部５８は、第１筐体１２の下部から第１筐体１２内に空気Ａ１を導入するための開口である。第１開口部５８は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。第１開口部５８は、平面視でファン装置４２，４３の第１吸気口５４とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。

【0038】

図６に示すように、キーボード装置２０は、複数のキースイッチ３４と、積層板６０とを備える。

【0039】

各キースイッチ３４は、キートップ３４ａがガイド機構３４ｂ及びラバードームで支持されて上下動する。ガイド機構３４ｂは、キートップ３４ａの下面と積層板６０の上面との間を連結するシザー機構である。ラバードームは、シリコーンゴム等の可撓性を有する弾性材料で形成されたドーム形状部材である。ラバードームは、ガイド機構３４ｂの中央に配置され、キートップ３４ａと積層板６０との間に介在している。

【0040】

積層板６０は、例えば金属製のベースプレートと、ベースプレートの上面に積層されたメンブレンシートと、ベースプレートの下面に積層された導光板又は防水シートとを有する。メンブレンシートは、例えば押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートである。キートップ３４ａが押し下げされた際に圧縮されるラバードームによって接点が閉じられる。導光板は、下面２０ａに取り付けられた光源が発する光を左右方向に導き、光反射面で反射して各キートップ３４ａを裏面から照射するための透明な樹脂板である。

【0041】

図６に示すように、電子機器１０は、キーボード装置２０の上部から第２吸気口５５へと空気Ａ２を流入させるための第２開口部６２を備える。

【0042】

第２開口部６２は、キーボード装置２０を上下方向に貫通した孔部６２ａと、カバー部材２１の凹部３２の底面３２ａを貫通した孔部６２ｂとを有する。孔部６２ａ，６２ｂは、互いに上下方向でオーバーラップしている。第２開口部６２は、平面視でファン装置４２，４３の第２吸気口５５とオーバーラップした位置に設けられ、これと対向している。

【0043】

孔部６２ａは、上から下に向かって順に、隣接するキートップ３４ａ，３４ａ間の隙間と、切欠状凹部３５ｂと、孔部６０ａとが連通することで形成されている。切欠状凹部３５ｂは、フレーム３５の下面側を切り欠くことで空気Ａ２の流路を形成したものである。孔部６０ａは、積層板６０に貫通形成されている。

【0044】

孔部６２ｂは、キーボード装置２０が載置される凹部３２の底面３２ａに形成されている。孔部６２ｂは、第１筐体１２の内外を貫通する貫通孔である。孔部６２ｂは、キーボード装置２０の孔部６２ａとファン装置４２，４３の第２吸気口５５とを連通させる。なお、キーボード装置２０の下にカバー部材２１が設置されない構成とした場合は、第２開口部６２は孔部６２ａのみで構成される。

【0045】

従って、図６に示すように、ファン装置４２，４３は、第１筐体１２の下側の空気Ａ１を底板２２ａの第１開口部５８から第１吸気口５４を介して吸気する。同時に、ファン装置４２，４３は、第１筐体１２の上側の空気Ａ２を第２開口部６２から第２吸気口５５を介して吸気する。ファン装置４２，４３は、各吸気口５４，５５から吸い込んだ空気Ａ１，Ａ２を排気口５６から第１筐体１２外に排出する際、冷却フィン４０，４１を空冷する（図２参照）。これによりファン装置４２，４３は、第１筐体１２の上下面から十分に空気を取り込むことができ、高い冷却効率が得られる。

【0046】

ところで、クラムシェル型の電子機器１０は、第１筐体１２の上面１２ａに第２筐体１４を重ねて閉じた状態で外部ディスプレイを利用する使用モード、いわゆるリッドクローズモードで使用される場合がる。

【0047】

ところが、このようなリッドクローズモードでは、キーボード装置２０の上面が第２筐体１４で覆われる（図６中に２点鎖線で示す第２筐体１４参照）。この場合、電子機器１０は、第２開口部６２がほぼ機能せず、ファン装置４２，４３には第１開口部５８からの空気Ａ１のみが導入されることとなる。その結果、冷却モジュール２６は、冷却性能が著しく低下するため、第１筐体１２が高温化し、ＣＰＵ３０やＧＰＵ３１のパフォーマンスが低下する懸念がある。

【0048】

そこで、本実施形態の電子機器１０は、リッドクローズモードにおいてもファン装置４２，４３が十分な吸気量を確保するための構造を有する。すなわち電子機器１０は、ファン装置４２，４３と隣接する側面１２ｅ，１２ｆにそれぞれ第３開口部６４を備えている。

【0049】

図２～図６に示すように、第３開口部６４は、ファン装置４２の第２側面５０ｄと近接して対向する立壁２２ｄと、ファン装置４３の第２側面５０ｄと近接して対向する立壁２２ｅとにそれぞれ貫通形成されている。第３開口部６４は、例えば複数本のスリット状の孔部を並列した構成である。

【0050】

ここで、左側のファン装置４２は、第１筐体１２の左後角部に配置されるため、排気口５６となる第１側面５０ｃと隣接する左側の第２側面５０ｄが立壁２２ｄと面する。右側のファン装置４３は、第１筐体１２の右後角部に配置されるため、排気口５６となる第１側面５０ｃと隣接する右側の第２側面５０ｄが立壁２２ｅと面する。そこで、第３開口部６４は、立壁２２ｄ，２２ｅの第２側面５０ｄと対向する位置に形成されている。第３開口部６４は、第１筐体１２の側部から空気を導入するための開口である。第３開口部６４は、ファン装置４２，４３の上面５０ｂに形成された第２吸気口へと連通する空気Ａ３の導入経路を形成する（図２及び図６参照）。

【0051】

すなわち第３開口部６４は、ファン装置４２，４３の第２側面５０ｄに面している。このため第３開口部６４から導入された空気Ａ３は、ファン装置４２，４３の上面５０ｂと凹部３２の底面３２ａを形成するカバー部材２１の下面３２ｂとの間の隙間Ｇへと円滑に流通する（図６参照）。そこで第３開口部６４は、少なくとも隙間Ｇと対向する位置に形成されていると、空気Ａ３をより円滑に第２吸気口５５へと導入することができる。また第３開口部６４は、ファン装置４２，４３の第２側面５０ｄと対向している。このため空気Ａ３は、第２側面５０ｄに沿って流通し、より円滑に隙間Ｇに流入する。

【0052】

その結果、当該電子機器１０は、第２開口部６２が閉塞されたリッドクローズモードにおいても、第３開口部６４を介してファン装置４２，４３の第２吸気口５５を有効利用することができる。このため電子機器１０は、リッドクローズモードであっても冷却モジュール２６の性能低下を抑制でき、使用モードに関わらず、第１筐体１２の高温化とパフォーマンスの低下を抑制できる。

【0053】

ところで、第２開口部６２は、電子機器１０の上面１２ａを貫通している。このため、例えばユーザが誤ってキーボード装置２０上に飲料等の液体をこぼした場合、第２開口部６２が液体流路となって第１筐体１２の内部が浸水する懸念がある。そこで電子機器１０は、第１筐体１２内のボード２８，２９やその他の電子部品への浸水を防止する防水構造として、止水材６６，６７を備える構成としてもよい。

【0054】

止水材６６，６７は、所定の止水効果を発揮すれば材質は問わないが、柔軟な材質であることが好ましい。本実施形態では、止水材６６，６７として、例えばＥＰＤＭ等の発泡体の一面に粘着テープを貼り付けた気密防水パッキンと呼ばれるスポンジ状の部材を用いている。

【0055】

図６に示すように、止水材６６は、ファン装置４２，４３の下面５０ａと、底板２２ａの内面２２ａ１との間に介在し、両面に密着する。これにより止水材６６は、第１筐体１２の内部において、第１開口部５８及び第１吸気口５４とマザーボード２８等との間に止水壁を形成する。具体的には、止水材６６は、第１開口部５８及び第１吸気口５４の外周縁部を囲むリング状に形成されている。これにより止水材６６は、ファン筐体５０の内部から第１吸気口５４を通過した液体を第１開口部５８へと円滑に排出し、この液体が第１筐体１２内に漏れることを防止する。

【0056】

止水材６７は、ファン装置４２，４３の上面５０ｂと、凹部３２の下面３２ｂとの間に介在し、両者に密着する。なお、凹部３２の代わりにキーボード装置２０が挿入される開口を設け、キーボード装置２０の下にカバー部材２１が設置されない構成とした場合、止水材６７は、上面５０ｂと、キーボード装置２０の下面２０ａとの間に介在し、両面に密着する。これにより止水材６７は、第１筐体１２の内部において、第２開口部６２及び第２吸気口５５と、マザーボード２８等との間に止水壁を形成する。具体的には、止水材６７は、第２開口部６２及び第２吸気口５５の外周縁部を囲むリング状に形成されている。これにより止水材６７は、第２開口部６２を通して第１筐体１２内に流入した液体を第２吸気口５５へと円滑に導き、この液体が第１筐体１２内へと漏れることを防止する。

【0057】

ところが、この止水材６７は、ファン装置４２，４３の第２吸気口５５の周囲を完全に囲んでしまうと、第３開口部６４から第２吸気口５５への空気Ａ３の流通を阻害することになる。第３開口部６４から第２吸気口５５への経路が遮断されるためである。そこで止水材６７は、第２吸気口５５を囲む部分の一部を切り欠いた切欠部６７ａを有する。

【0058】

図４及び図６に示すように、切欠部６７ａは、止水材６７の第３開口部６４と対向する部分を切り欠いた形状を有する。つまり止水材６７は、第２吸気口５５を囲む部分が完全なリング形状ではなく、略Ｃ字形状となっている。これにより第３開口部６４からの空気Ａ３は、切欠部６７ａを通過して円滑に第２吸気口５５へと導入される。一方、第２開口部６２から第１筐体１２内に流入した液体は、仮に切欠部６７ａを通過したとしても、その直前にある第３開口部６４を通して円滑に第１筐体１２外へと排出される。

【0059】

図２、図４及び図６に示すように、本実施形態の電子機器１０は、さらにファン装置４２，４３の第２側面５０ｄにシール材７０を備える構成としてもよい。シール材７０は、第３開口部６４からの空気Ａ３の導入効率を向上させる機能と、さらに第３開口部６４への液体の排出効率を向上させる機能とを有する。シール材７０は、止水材６６，６７と同一又は同様な性質のスポンジ等で構成すればよい。

【0060】

シール材７０は、ファン装置４２，４３の第２側面５０ｄと立壁２２ｄ，２２ｅの内面との間に介在し、両者に密着する。シール材７０は、一対の縦材７０ａ，７０ｂと、横材７０ｃとを有する。図４に示すように、縦材７０ａ，７０ｂは、上下方向に延びた棒状に構成され、切欠部６７ａを跨ぐように配置されている。横材７０ｃは、縦材７０ａ，７０ｂの下部同士を繋ぐように設けられ、縦材７０ａ，７０ｂと直交する前後方向に延びている。このためシール材７０は、全体として略Ｕ字形状を成している。

【0061】

従って、電子機器１０は、第３開口部６４から切欠部６７ａを通して第２吸気口５５まで連通する空気Ａ３の経路が、止水材６７及びシール材７０によってダクト状に構成される。その結果、第３開口部６４から第２吸気口５５への空気Ａ３の導入が一層円滑なものとなる。このダクトは、より具体的には、第３開口部６４と、シール材７０と、ファン装置４２，４３の第２側面５０ｄと、切欠部６７ａが形成された止水材６７と、カバー部材２１（又はキーボード装置２０の下面２０ａ）とで構成される。

【0062】

また、第２開口部６２から第１筐体１２内に流入した液体は、仮に切欠部６７ａを通過したとしても、このダクトを通して第３開口部６４から円滑に排出される。なお、図４及び図６から明らかな通り、第１筐体１２内の構造によっては、立壁２２ｄ，２２ｅ及び第２側面５０ｄがシール材７０の横材７０ｃの代わりとなる。このため、シール材７０は、少なくとも縦材７０ａ，７０ｂを有していればよい。

【0063】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【0064】

例えばファン装置４２，４３は、一方のみを備える構成としてもよい。この場合、第３開口部６４はファン装置の第２側面５０ｄと対向する立壁２２ｄ，２２ｅの一方のみに形成すればよい。また、ファン装置４２，４３は、排気口５６（第１側面５０ｃ）を左右の立壁２２ｄ，２２ｅに対向させた横向き配置としてもよい。この場合、第３開口部６４は、第２側面５０ｄが対向する後側の立壁２２ｃに形成すればよい。

【符号の説明】

【0065】

１０ 電子機器
１２ 第１筐体
１４ 第２筐体
１８ ディスプレイ
２０ キーボード装置
２２ａ 底板
２２ｂ～２２ｅ 立壁
２６ 冷却モジュール
３０ ＣＰＵ
３１ ＧＰＵ
４２，４３ ファン装置
５０ｄ 第２側面
５４ 第１吸気口
５５ 第２吸気口
５８ 第１開口部
６２ 第２開口部
６４ 第３開口部
６６，６７ 止水材
６７ａ 切欠部
７０ シール材

【要約】

【課題】筐体の高温化やパフォーマンス低下等を抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】クラムシェル型の電子機器は、第１筐体と、第２筐体と、第１筐体の上面側に設けられたキーボード装置と、第１筐体内で底板の上側、且つキーボード装置の下側となる位置に設けられると共に、下面に第１吸気口が形成され、上面に第２吸気口が形成され、第１側面に排気口が形成され、第１側面と隣り合う第２側面が立壁と対向するファン装置とを備える。さらに電子機器は、底板に形成されて第１吸気口と対向する第１開口部と、キーボード装置を貫通して第２吸気口と対向する第２開口部と、立壁に形成されてファン装置の第２側面と対向する第３開口部とを備える。
【選択図】図６

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】