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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-24
(45)【発行日】2023-04-03
(54)【発明の名称】回路形成装置、および回路形成方法
(51)【国際特許分類】
   H05K 3/00 20060101AFI20230327BHJP
【FI】
H05K3/00 Z
【請求項の数】 7
(21)【出願番号】P 2021577726
(86)(22)【出願日】2020-02-10
(86)【国際出願番号】 JP2020005108
(87)【国際公開番号】W WO2021161376
(87)【国際公開日】2021-08-19
【審査請求日】2022-03-11
(73)【特許権者】
【識別番号】000237271
【氏名又は名称】株式会社FUJI
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(74)【代理人】
【識別番号】100162237
【弁理士】
【氏名又は名称】深津 泰隆
(74)【代理人】
【識別番号】100191433
【弁理士】
【氏名又は名称】片岡 友希
(72)【発明者】
【氏名】竹内 佑
【審査官】ゆずりは 広行
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第2016/075823(WO,A1)
【文献】特開2006-142195(JP,A)
【文献】特開2016-078405(JP,A)
【文献】特表2017-516295(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H05K 3/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
紫外線硬化樹脂を吐出する吐出装置と、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂を平坦化する平坦化装置と、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第1紫外線照射装置と、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第2紫外線照射装置と
を備え、
前記第1紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度と、前記第2紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度とが異なり、
前記平坦化装置により紫外線硬化樹脂を平坦化させることなく、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記平坦化装置により平坦化された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と、を選択的に実行可能である回路形成装置。
【請求項2】
紫外線硬化樹脂を吐出する吐出装置と、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第1紫外線照射装置と、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第2紫外線照射装置と
を備え、
前記第1紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度と、前記第2紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度とが異なり、
前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と、を選択的に実行可能であり、
前記第1紫外線照射工程において紫外線が照射された紫外線硬化樹脂に、さらに、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第3紫外線照射工程を実行可能であり、
前記第3紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量が、前記第2紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量より多い回路形成装置。
【請求項3】
前記第1紫外線照射装置は、LEDを光源として有する装置であり、
前記第2紫外線照射装置は、水銀ランプを光源として有する装置である請求項1又は2に記載の回路形成装置。
【請求項4】
紫外線硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂を平坦化させる平坦化工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、単位面積当たりの照射強度が所定の強度である第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と、単位面積当たりの照射強度が前記所定の強度より強い強度である第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と
を含み、
前記第1紫外線照射工程と前記第2紫外線照射工程とが選択的に実行され
前記第2紫外線照射工程は、
前記平坦化工程において平坦化された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する工程であり、
前記第1紫外線照射工程は、
前記平坦化工程において紫外線硬化樹脂を平坦化させることなく、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する工程である回路形成方法。
【請求項5】
前記回路形成方法は、
前記第1紫外線照射工程において紫外線が照射された紫外線硬化樹脂に、さらに、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第3紫外線照射工程を含む請求項4に記載の回路形成方法。
【請求項6】
前記第3紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量が、前記第2紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量より多い請求項5に記載の回路形成方法。
【請求項7】
紫外線硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、単位面積当たりの照射強度が所定の強度である第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、
前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と、単位面積当たりの照射強度が前記所定の強度より強い強度である第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と
を含み、
前記第1紫外線照射工程と前記第2紫外線照射工程とが選択的に実行され、
前記第1紫外線照射工程において紫外線が照射された紫外線硬化樹脂に、さらに、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第3紫外線照射工程を含み、
前記第3紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量が、前記第2紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量より多い回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂を硬化させて回路を形成する回路形成装置、および回路形成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献に記載されているように、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂を硬化させて造形物を形成する技術が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開2019-031046号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本明細書では、紫外線硬化樹脂を好適に硬化させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本明細書は、紫外線硬化樹脂を吐出する吐出装置と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂を平坦化する平坦化装置と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第1紫外線照射装置と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第2紫外線照射装置とを備え、前記第1紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度と、前記第2紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度とが異なり、前記平坦化装置により紫外線硬化樹脂を平坦化させることなく、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記平坦化装置により平坦化された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と、を選択的に実行可能である回路形成装置を開示する。また、本明細書は、紫外線硬化樹脂を吐出する吐出装置と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第1紫外線照射装置と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する第2紫外線照射装置とを備え、前記第1紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度と、前記第2紫外線照射装置の単位面積当たりの紫外線強度とが異なり、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記吐出装置により吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程と、を選択的に実行可能であり、前記第1紫外線照射工程において紫外線が照射された紫外線硬化樹脂に、さらに、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第3紫外線照射工程を実行可能であり、前記第3紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量が、前記第2紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量より多い回路形成装置を開示する。
【0006】
また、上記課題を解決するために、本明細書は、紫外線硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂を平坦化させる平坦化工程と、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、単位面積当たりの照射強度が所定の強度である第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と、単位面積当たりの照射強度が前記所定の強度より強い強度である第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程とを含み、前記第1紫外線照射工程と前記第2紫外線照射工程とが選択的に実行され、前記第2紫外線照射工程は、前記平坦化工程において平坦化された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する工程であり、前記第1紫外線照射工程は、前記平坦化工程において紫外線硬化樹脂を平坦化させることなく、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置により紫外線を照射する工程である回路形成方法を開示する。また、本明細書は、紫外線硬化性樹脂を吐出する吐出工程と、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、単位面積当たりの照射強度が所定の強度である第1紫外線照射装置により紫外線を照射する第1紫外線照射工程と、前記吐出工程において吐出された紫外線硬化樹脂に、前記第1紫外線照射装置と、単位面積当たりの照射強度が前記所定の強度より強い強度である第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第2紫外線照射工程とを含み、前記第1紫外線照射工程と前記第2紫外線照射工程とが選択的に実行され、前記第1紫外線照射工程において紫外線が照射された紫外線硬化樹脂に、さらに、前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により紫外線を照射する第3紫外線照射工程を含み、前記第3紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量が、前記第2紫外線照射工程において前記第1紫外線照射装置と前記第2紫外線照射装置との両方により照射される単位面積当たりの紫外線照射量より多い回路形成方法を開示する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、異なる紫外線強度の2台の紫外線照射装置のうちの任意の装置を用いて紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することができるため、紫外線硬化樹脂を好適に硬化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1】回路形成装置を示す図である。
図2】第2造形ユニットを示す図である。
図3】回路形成装置の制御装置を示すブロック図である。
図4】樹脂積層体が形成された回路を示す断面図である。
図5】樹脂積層体の上に平滑樹脂層が形成された回路を示す断面図である。
図6】平滑樹脂層の上に金属配線が形成された回路を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【0010】
図1に回路形成装置10を示す。回路形成装置10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、制御装置(図3参照)26とを備える。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24とは、回路形成装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。
【0011】
搬送装置20は、X軸スライド機構30と、Y軸スライド機構32とを備えている。そのX軸スライド機構30は、X軸スライドレール34とX軸スライダ36とを有している。X軸スライドレール34は、X軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されている。X軸スライダ36は、X軸スライドレール34によって、X軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、X軸スライド機構30は、電磁モータ(図3参照)38を有しており、電磁モータ38の駆動により、X軸スライダ36がX軸方向の任意の位置に移動する。また、Y軸スライド機構32は、Y軸スライドレール50とステージ52とを有している。Y軸スライドレール50は、Y軸方向に延びるように、ベース28の上に配設されており、X軸方向に移動可能とされている。そして、Y軸スライドレール50の一端部が、X軸スライダ36に連結されている。そのY軸スライドレール50には、ステージ52が、Y軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Y軸スライド機構32は、電磁モータ(図3参照)56を有しており、電磁モータ56の駆動により、ステージ52がY軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ52は、X軸スライド機構30及びY軸スライド機構32の駆動により、ベース28上の任意の位置に移動する。
【0012】
ステージ52は、基台60と、保持装置62と、昇降装置(図3参照)64と、冷却装置66とを有している。基台60は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置62は、基台60のX軸方向の両側部に設けられている。そして、基台60に載置された基板のX軸方向の両縁部が、保持装置62によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置64は、基台60の下方に配設されており、基台60を昇降させる。さらに、冷却装置66は、基台60の内部に配設されており、基台60を任意の温度に冷却する。
【0013】
第1造形ユニット22は、ステージ52の基台60に載置された基板(図4参照)70の上に配線を造形するユニットであり、第1印刷部72と、乾燥部74とを有している。第1印刷部72は、インクジェットヘッド(図3参照)76を有しており、基台60に載置された基板70の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド76は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
【0014】
乾燥部74は、赤外線照射装置(図3参照)78を有している。赤外線照射装置78は、基板70の上に吐出された金属インクに赤外線を照射する装置であり、赤外線の照射により金属インクが乾燥する。この際、金属インクの乾燥により、溶剤が気化し、金属微粒子が互いに接触または凝集することで、金属製の配線が形成される。若しくは、赤外線の照射により金属インクが焼成し、金属製の配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。
【0015】
また、第2造形ユニット24は、ステージ52の基台60に載置された基板70の上に樹脂層を造形するユニットであり、第2印刷部84と、硬化部86とを有している。第2印刷部84は、インクジェットヘッド(図3参照)88を有しており、基台60に載置された基板70の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド88は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【0016】
硬化部86は、平坦化装置(図3参照)90と第1紫外線照射装置(図3参照)92と第2紫外線照射装置(図3参照)94とを有している。平坦化装置90は、インクジェットヘッド88によって基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。
【0017】
また、第1紫外線照射装置92は、光源としてLEDを備えており、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。なお、第1紫外線照射装置92の単位面積当たりの紫外線強度(紫外線照度)は、100~2000mW/cm2とされている。また、第2紫外線照射装置94は、光源として水銀ランプを備えており、基板70の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。なお、第2紫外線照射装置94の単位面積当たりの紫外線強度(紫外線照度)は、2000~5000mW/cm2とされている。
【0018】
なお、第2造形ユニット24では、図2に示すように、インクジェットヘッド88,平坦化装置90,第1紫外線照射装置92,第2紫外線照射装置94の順に、X方向に並んで配設されている。つまり、ステージ52が搬送装置20の作動により、X方向に搬送された場合に、インクジェットヘッド88の下方,平坦化装置90の下方,第1紫外線照射装置92の下方,第2紫外線照射装置94の下方の順に搬送される。
【0019】
また、制御装置26は、図3に示すように、コントローラ120と、複数の駆動回路122とを備えている。複数の駆動回路122は、上記電磁モータ38,56、保持装置62、昇降装置64、冷却装置66、インクジェットヘッド76、赤外線照射装置78、インクジェットヘッド88、平坦化装置90、第1紫外線照射装置92、第2紫外線照射装置94に接続されている。コントローラ120は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路122に接続されている。これにより、搬送装置20、第1造形ユニット22、第2造形ユニット24の作動が、コントローラ120によって制御される。
【0020】
回路形成装置10では、上述した構成によって、基板70の上に回路パターンが形成される。つまり、基板70の上に紫外線硬化樹脂により絶縁層が形成され、その絶縁層の上に金属インクにより金属配線が形成される。具体的には、ステージ52の基台60に基板70がセットされ、そのステージ52が、第2造形ユニット24の下方に移動される。そして、第2造形ユニット24において、図4に示すように、基板70の上に樹脂積層体130が形成される。樹脂積層体130は、インクジェットヘッド88からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への第1紫外線照射装置92及び第2紫外線照射装置94による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【0021】
詳しくは、第2造形ユニット24の第2印刷部84において、インクジェットヘッド88が、基板70の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部86において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置90によって平坦化される。そして、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との両方の照射装置が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板70の上に薄膜状の樹脂層132が形成される。
【0022】
この際、紫外線硬化樹脂には、液状の紫外線硬化樹脂を固体状の樹脂に硬化させるために必要な単位面積当たりの積算照射量(以下、「硬化必要照射量」と記載する)の紫外線が、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94とによって照射される。ここで、硬化必要照射量とは、例えば、紫外線硬化樹脂のメーカーが推奨している照射量であり、外見的に紫外線硬化樹脂が硬化するために必要な紫外線の照射量である。具体的には、例えば、硬化必要照射量として、100~2000mJ/cm2の紫外線が、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置によって紫外線硬化樹脂に照射される。これにより、薄膜状の紫外線硬化樹脂が固体状に硬化し、薄膜状の樹脂層132が形成される。このように、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置によって紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されることで、紫外線の照射時間が短縮され、タクトタイムが短縮される。なお、硬化必要照射量は、UVA(320~390nm)の照射による単位面積当たりの積算照射量である。また、以下に説明する各種照射量も、UVA(320~390nm)の照射による単位面積当たりの積算照射量である。
【0023】
続いて、インクジェットヘッド88は、紫外線の照射により形成された樹脂層132の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置90によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94とが、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層132の上に薄膜状の樹脂層132が積層される。このように、薄膜状の樹脂層132の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層132が積層されることで、樹脂積層体130が形成される。
【0024】
ただし、樹脂積層体130の表面には、例えば、インクジェットヘッド88のノズルから吐出される紫外線硬化樹脂の量の差,紫外線硬化樹脂の液滴の大きさ等に起因して微細な凹凸134が形成される。この凹凸134の高さは、例えば、±10μmとなる可能性があり、平坦化装置90のローラの大きさに比べて極めて小さいため、樹脂層132の表面をローラで平坦化したとしても、微細な凹凸134を無くすことは困難である。そして、凹凸134が残存した樹脂積層体130の表面に、金属インクにより金属配線を形成した場合に、形成される金属配線の厚みにばらつきが発生する虞がある。あるいは、厚みの大きい部分で金属配線が完全に焼成されない(金属微粒子が接触又は融着しない)ことで、金属配線の導電率が低下する虞がある。そこで、金属配線が形成される樹脂層の表面を平滑な面とするべく、樹脂積層体130の上に平滑な樹脂層(以下、「平滑樹脂層」と記載する)が形成される。なお、以下の説明において、±10μm程度の凹凸134が形成された面を平坦化された平坦面と記載し、表面の凹凸が±1μm以下となった面(元々の凹凸134がなくなったと擬制できる面)を平滑化された平滑面と記載する場合がある。
【0025】
具体的には、第2造形ユニット24の第2印刷部84において、図5に示すように、樹脂積層体130の表面に、インクジェットヘッド88が紫外線硬化樹脂136を薄膜状に吐出する。この際、樹脂積層体130の表面に吐出された紫外線硬化樹脂136は、樹脂積層体130の表面に塗れ広がり、凹凸134を埋めるように広がる。そして、樹脂積層体130の表面に吐出された紫外線硬化樹脂136に紫外線が照射されるが、その紫外線硬化樹脂136の液滴同士を凝集させてレベリング効果を発現させるべく、液状の紫外線硬化樹脂136を固体状に硬化させずに、ゲル状に硬化させるように紫外線が照射される。このため、硬化必要照射量より少ない照射量であって、液状の紫外線硬化樹脂をゲル状の樹脂に硬化させるために必要な単位面積当たりの積算照射量(以下、「ゲル化必要照射量」と記載する)の紫外線が紫外線硬化樹脂136に照射される。なお、ゲル化必要照射量は、例えば、10~100mJ/cm2であり、比較的少ない量の照射量であるため、紫外線強度の高い第2紫外線照射装置94は用いずに、第1紫外線照射装置92のみによって、ゲル化必要照射量の紫外線が紫外線硬化樹脂136に照射される。これにより、紫外線硬化樹脂136がゲル状に硬化することで、紫外線硬化樹脂136の液滴同士が凝集し、レベリング効果が発現する。ここで、レベリング効果とは、表面張力により液体の表面積がなるべく小さくなる現象である。このため、液体の粘度にも左右されるが、時間の経過にともなって、樹脂積層体130の表面に吐出された紫外線硬化樹脂136の薄膜が平坦な(より均一な)膜厚に変化する。そして、紫外線の照射により、紫外線硬化樹脂136の粘度が上昇し、その際に、レベリング効果により、紫外線硬化樹脂136の表面張力が低下し、紫外線硬化樹脂136の表面が、凹凸量が減った面、或いは凹凸が無くなった面、つまり、平滑面138となる。
【0026】
このように、樹脂積層体130の上に紫外線硬化樹脂136が吐出され、その紫外線硬化樹脂136がゲル化されることで、紫外線硬化樹脂136の表面が平滑面138とされる。これにより、平滑面138であれば、金属配線を適切に形成することができる。ただし、ゲル状の紫外線硬化樹脂136の上に金属配線を形成することはできないため、そのゲル状の紫外線硬化樹脂136に、更に、紫外線を照射することで、紫外線硬化樹脂136を硬化させる必要がある。この際、樹脂積層体130と同様に、硬化必要照射量の紫外線を、ゲル状の紫外線硬化樹脂136に照射すれば、ゲル状の紫外線硬化樹脂136を固体状に硬化させることはできる。ただし、紫外線硬化樹脂は外見的に硬化しても、硬化した紫外線硬化樹脂から、樹脂成分がガス化したり、溶出したりする場合がある。このような場合に、樹脂の上に金属インクにより金属配線が形成されると、金属インクへの樹脂成分の溶出,樹脂成分のガス等により、金属インクの乾燥,焼成等が阻害され、適切に金属配線を形成することができない虞がある。
【0027】
そこで、ゲル状の紫外線硬化樹脂136には、硬化必要照射量より多い照射量であって、硬化した樹脂からの樹脂成分の溶出,ガスなどを発生させることなく、紫外線硬化樹脂を完全に硬化させるために必要な単位面積当たりの積算照射量(以下、「完全硬化必要照射量」と記載する)の紫外線が紫外線硬化樹脂136に照射される。なお、完全硬化必要照射量は、実験により導き出された照射量である。つまり、実験的に紫外線の照射により硬化した紫外線硬化樹脂に対して、組成分析装置を用いて、樹脂成分の溶出,ガス等の発生の有無を測定する。この際、紫外線の照射量を硬化必要照射量から段階的に増加させることで、樹脂成分の溶出,ガス化等の発生しない範囲の紫外線の照射量、つまり、完全硬化必要照射量が導き出される。
【0028】
なお、完全硬化必要照射量は、例えば、3000~10000mJ/cm2であり、非常に多い量の照射量である。このため、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置により、完全硬化必要照射量の紫外線が、ゲル状の紫外線硬化樹脂136に照射される。なお、紫外線硬化樹脂を完全に硬化させるためには、紫外線の照射量だけでなく、広い範囲の波長の紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する必要がある。このようなことからも、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置により、紫外線がゲル状の紫外線硬化樹脂136に照射される。特に、水銀ランプは広い範囲の波長の紫外線を照射することから、水銀ランプを光源として有する第2紫外線照射装置94を用いて、紫外線硬化樹脂を完全硬化させることは好ましい。
【0029】
このように、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置により、完全硬化必要照射量の紫外線が、ゲル状の紫外線硬化樹脂136に照射されると、樹脂積層体130の表面に吐出された紫外線硬化樹脂136は完全に硬化し、平滑樹脂層140とされる。そして、完全に硬化した紫外線硬化樹脂136、つまり、平滑樹脂層140の表面は、平滑面138とされている。そこで、その平滑面138の上に金属配線を形成するべく、ステージ52が第1造形ユニット22の下方に移動する。そして、第1印刷部72において、図6に示すように、インクジェットヘッド76が、平滑樹脂層140の上面に金属インク150を、回路パターンに応じて線状に吐出する。次に、第1造形ユニット22の乾燥部74において、赤外線照射装置78が、金属インク150に赤外線を照射する。これにより、金属インク150が乾燥若しくは焼成し、平滑樹脂層140の平滑面138に金属配線152が形成される。
【0030】
このように、回路形成装置10では、樹脂積層体130が形成される際には、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置により、硬化必要照射量の紫外線が照射される。また、樹脂積層体130の上に吐出された紫外線硬化樹脂136がゲル状に硬化される際には、第1紫外線照射装置92のみにより、ゲル化必要照射量の紫外線が照射される。さらに、ゲル状に硬化した紫外線硬化樹脂136を完全に硬化させて、平滑樹脂層140が形成される際には、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置により、完全硬化必要照射量の紫外線が照射される。つまり、回路形成装置10では、紫外線の積算照射量に応じて、第1紫外線照射装置92のみによる紫外線の照射と、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の照射装置による紫外線の照射とが選択的に実行されている。これにより、紫外線の照射時間の短縮,比較的少量の紫外線の照射などを適切に行うことが可能となる。
【0031】
一方で、従来の回路形成装置では、LEDを光源として有する紫外線照射装置は配設されておらず、水銀ランプを光源として有する紫外線照射装置のみが配設されていた。水銀ランプは、紫外線強度が比較的高いため、多くの量の紫外線積算照射量の紫外線を照射することは可能であるが、少ない量の紫外線積算照射量の紫外線を照射することは困難である。特に、水銀ランプは、紫外線強度を、最大の紫外線強度から、最大の紫外線強度の半分程度の紫外線強度までの任意の強度に変更することが可能とされており、第2紫外線照射装置94の紫外線強度が例えば、3000mW/cm2であれば、3000mW/cm2から1500mW/cm2程度の範囲で、紫外線強度を変更することが可能である。しかしながら、第2紫外線照射装置94の紫外線強度を1500mW/cm2まで下げても、第2紫外線照射装置94によりゲル化必要照射量(10~100mJ/cm2)の紫外線を照射することは困難である。一方で、最大の紫外線強度の低い水銀ランプを採用すれば、ゲル化必要照射量の紫外線を照射することが可能となるが、このような場合には、硬化必要照射光量,完全硬化必要照射量の紫外線を照射する際に、照射時間が長くなる。このように、水銀ランプを光源として有する紫外線照射装置のみが配設される従来の回路形成装置では、種々の問題がある。
【0032】
そこで、LEDを光源として有する紫外線照射装置のみを、回路形成装置に配設することが考えられる。LEDは、水銀ランプと比較すると、コスト,配設スペース,寿命等の面から非常に有利である。具体的には、例えば、水銀ランプの価格が数百万円するのに対して、LEDの価格は数十万円である。また、水銀ランプは比較的大型のものが多いのに対して、LEDは比較的小型のものが多い。また、LEDの寿命は、水銀ランプの寿命より長い。さらに言えば、LEDは、紫外線強度を、最大の紫外線強度から、最大の紫外線強度の1/10以下の紫外線強度までの任意の強度に変更することが可能とされている。このため、例えば、第1紫外線照射装置92の最大の紫外線強度が1000mW/cm2であれば、1000mW/cm2から100mW/cm2以下の範囲で、紫外線強度を変更することが可能であり、適切にゲル化必要照射量(10~100mJ/cm2)の紫外線を照射することができる。また、LEDは、赤外光を放射しないため、紫外線の照射による温度上昇を抑制することができる。このように、LEDを用いて紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することには、多くの利点がある。しかしながら、紫外線硬化樹脂を完全に硬化させるためには、上述したように、紫外線の照射量だけでなく、広い範囲の波長の紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する必要があるが、LEDは、広い範囲の波長の紫外線を照射することはできない。このため、LEDのみの紫外線の照射により紫外線硬化樹脂を完全に硬化させることはできない。
【0033】
このように、LEDと水銀ランプとの各々を単独で用いた場合には、それぞれの光源特有の利点もあるが、不利な点も多くある。そこで、回路形成装置10では、紫外線の積算照射量に応じて、LEDのみによる紫外線の照射と、LEDと水銀ランプとの両方による紫外線の照射とが選択的に実行されている。これにより、LEDと水銀ランプとの各々の光源特有の利点を活かしつつ、不利な点を解消することが可能となっている。
【0034】
さらに言えば、回路形成装置10では、図2に示すように、第2造形ユニット24において、インクジェットヘッド88,平坦化装置90,第1紫外線照射装置92,第2紫外線照射装置94の順に、X方向に並んで配設されている。つまり、第1紫外線照射装置92は、第2紫外線照射装置94よりインクジェットヘッド88に近い位置に配設されている。そして、樹脂積層体130の上に吐出された紫外線硬化樹脂136をゲル状に硬化させる際には、インクジェットヘッド88により吐出された紫外線硬化樹脂に第1紫外線照射装置92のみにより紫外線が照射される。このため、紫外線硬化樹脂136をゲル状に硬化させる際のステージ52の移動距離が少なくなり、タクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【0035】
なお、図3に示すように、コントローラ120は、吐出部200,平坦化部202,第1紫外線照射部204,第2紫外線照射部206,第3紫外線照射部208を有している。吐出部200は、インクジェットヘッド88により紫外線硬化樹脂を吐出するための機能部である。平坦化部202は、インクジェットヘッド88により吐出された紫外線硬化樹脂を平坦化装置90により平坦化させるための機能部である。第1紫外線照射部204は、ゲル化必要照射量の紫外線を、第1紫外線照射装置92のみにより照射するための機能部である。第2紫外線照射部206は、硬化必要照射量の紫外線を、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との両方により照射するための機能部である。第3紫外線照射部208は、完全硬化必要照射量の紫外線を、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との両方により照射するための機能部である。
【0036】
ちなみに、上記実施例において、回路形成装置10は、回路形成装置の一例である。インクジェットヘッド88は、吐出装置の一例である。第1紫外線照射装置92は、第1紫外線照射装置の一例である。第2紫外線照射装置94は、第2紫外線照射装置の一例である。また、吐出部200により実行される工程が、吐出工程の一例である。平坦化部202により実行される工程が、平坦化工程の一例である。第1紫外線照射部204により実行される工程が、第1紫外線照射工程の一例である。第2紫外線照射部206により実行される工程が、第2紫外線照射工程の一例である。第3紫外線照射部208により実行される工程が、第3紫外線照射工程の一例である。
【0037】
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、LEDを光源として有する第1紫外線照射装置92と、水銀ランプを光源として有する第2紫外線照射装置94との2種類の光源を有する2台の照射装置が採用されているが、同じ種類の光源を有する2台の照射装置が採用されてもよい。つまり、LEDを光源として有する第1の紫外線照射装置と、LEDを光源として有する第2の紫外線照射装置とが採用されてもよく、水銀ランプを光源として有する第1の紫外線照射装置と、水銀ランプを光源として有する第2の紫外線照射装置とが採用されてもよい。ただし、同じ種類の光源を有する2台の照射装置が採用される場合には、2台の紫外線照射装置の紫外線強度は、異なっていなければならない。
【0038】
また、上記実施例では、紫外線照射装置の光源として、LED及び水銀ランプが採用されているが、LED及び水銀ランプと異なる種類の光源が採用されてもよい。
【0039】
また、上記実施例では、第1紫外線照射装置92と第2紫外線照射装置94との2台の紫外線照射装置を備えた回路形成装置10が採用されているが、3台以上の紫外線照射装置を備える回路形成装置が採用されてもよい。
【符号の説明】
【0040】
10:回路形成装置 88:インクジェットヘッド(吐出装置) 92:第1紫外線照射装置 94:第2紫外線照射装置 200:吐出部(吐出工程) 202:平坦化部(平坦化工程) 204:第1紫外線照射部(第1紫外線照射工程) 206:第2紫外線照射部(第2紫外線照射工程) 208:第3紫外線照射部(第3紫外線照射工程)
図1
図2
図3
図4
図5
図6