特許 7254206 堆積装置、基板への堆積方法、基板構造及び基板支持体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-03-30

(45)【発行日】2023-04-07

(54)【発明の名称】堆積装置、基板への堆積方法、基板構造及び基板支持体

(51)【国際特許分類】

   B41F 15/08 20060101AFI20230331BHJP

   B41M 1/12 20060101ALI20230331BHJP

   B41F 15/20 20060101ALI20230331BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20230331BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20230331BHJP

   H05K 3/18 20060101ALI20230331BHJP

【ＦＩ】

B41F15/08 303E

B41M1/12

B41F15/20

H05K3/12

H05K3/28 B

H05K3/28 E

H05K3/18 D

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2021555611

(86)(22)【出願日】2019-03-19

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-05-11

(86)【国際出願番号】 EP2019056836

(87)【国際公開番号】W WO2020187399

(87)【国際公開日】2020-09-24

【審査請求日】2021-11-11

(73)【特許権者】

【識別番号】510060497

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ イタリア エス． アール． エル．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】アントニオリ， フランチェスカ

(72)【発明者】

【氏名】ダクンツォ， マルコ

(72)【発明者】

【氏名】ガリアッツォ， マルコ

(72)【発明者】

【氏名】ハダ， ダニエル

【審査官】井出 元晴

(56)【参考文献】

【文献】特開昭５９－１４９０８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－３０１３３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１０／０４４２５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開昭５５－１１７１８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５８－０５８７９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－１３４５５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００６４７２８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平１０－１９９８８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５８－２１９７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平６－３７４４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｆ １５／０８

Ｂ４１Ｍ １／１２

Ｂ４１Ｆ １５／２０

Ｈ０５Ｋ ３／１２

Ｈ０５Ｋ ３／２８

Ｈ０５Ｋ ３／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

実質的に垂直な配向で基板を支持するための第１の基板支持体であって、前記基板が、第１の主表面と、前記第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の側面とを有する、第１の基板支持体と、
前記基板が前記第１の基板支持体によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、第１の導電性パターン又は第１のレジストマスクを前記基板の前記側面に堆積させるための第１の堆積デバイスと、
前記基板の第１の配向から前記基板の第２の配向に前記基板の配向を変更するための第１の配向変更デバイスと
を備える、堆積装置。

【請求項2】

前記第１の堆積デバイスが、前記基板の前記側面上に前記第１の導電性パターン及び／又は前記第１のレジストマスクを印刷するように構成された印刷デバイスである、請求項１に記載の堆積装置。

【請求項3】

実質的に水平な配向で前記基板を支持するための第２の基板支持体と、
前記基板が前記第２の基板支持体によって支持されている間に、前記基板の前記第１の主表面上に第２の導電性パターン又は第２のレジストマスクを堆積させるための第２の堆積デバイスと
を更に備える、請求項１又は２に記載の堆積装置。

【請求項4】

実質的に水平な配向で前記基板を支持するための第３の基板支持体と、
前記基板が前記第３の基板支持体によって支持されている間に、前記基板の前記第２の主表面上に第３の導電性パターン又は第３のレジストマスクを堆積させるための第３の堆積デバイスと
を更に備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の堆積装置。

【請求項5】

前記第１の基板支持体が、実質的に垂直な配向で基板のスタックを支持するように構成され、前記実質的に垂直な配向の前記基板のスタックが上部を有し、
前記第１の堆積デバイスは、前記スタックが前記第１の基板支持体によって実質的に垂直な配向に支持されている間に、前記スタックの前記上部に導電性パターン又はレジストマスクを堆積させるように構成される、
請求項１から４のいずれか一項に記載の堆積装置。

【請求項6】

第１の印刷デバイスと、
前記第１の印刷デバイスの下流にある第１の配向変更デバイスと、
前記第１の配向変更デバイスの下流にある第２の印刷デバイスと、
前記第２の印刷デバイスの下流にある第２の配向変更デバイスと、
前記第２の配向変更デバイスの下流にある第３の印刷デバイスと
を備える、堆積装置であって、
前記第１の配向変更デバイスと前記第２の配向変更デバイスの少なくとも一方が、基板の配向を水平配向から垂直配向に又は垂直配向から水平配向に変更するように構成される、堆積装置。

【請求項7】

基板上への堆積方法であって、
実質的に垂直な配向にある基板を提供することであって、前記基板が、第１の主表面と、前記第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の側面とを有する、基板を提供することと、
前記基板が前記実質的に垂直な配向にある間に、前記基板の前記側面上に第１の導電性パターン又は第１のレジストマスクを堆積させることと、
配向変更デバイスを使用して、前記基板の配向を変更することと
を含む、方法。

【請求項8】

前記基板の前記側面に前記第１の導電性パターン又は前記第１のレジストマスクを堆積させることが、前記基板の前記側面に前記第１の導電性パターン又は前記第１のレジストマスクを印刷することを含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の主表面上に第２の導電性パターン又は第２のレジストマスクを堆積させることであって、前記第２の導電性パターンの一部が前記第１の導電性パターンの一部と接触するか、又は前記第２のレジストマスクの一部が前記第１のレジストマスクの一部と接触する、第２の導電性パターン又は第２のレジストマスクを堆積させること、並びに
前記第２の主表面上に第３の導電性パターン又は第３のレジストマスクを堆積させることであって、前記第３の導電性パターンの一部が前記第１の導電性パターンの一部と接触するか、又は前記第３のレジストマスクの一部が前記第１のレジストマスクの一部と接触する、第３の導電性パターン又は第３のレジストマスクを堆積させること
のうちの少なくとも１つを更に含む、請求項７又は８に記載の方法。

【請求項10】

前記第１の導電性パターンが第１の複数の導電線を含み、第２の導電性パターンが第２の複数の導電線を含み、第３の導電性パターンが第３の複数の導電線を含み、前記第１の複数の導電線の各導電線が、前記第２の複数の導電線の１つの導電線と、前記第３の複数の導電線の１つの導電線とに接触して、前記第１の主表面から前記第２の主表面への電気接続部を形成するか、又は
前記第１のレジストマスクが第１の複数の線状の開口部を含み、第２のレジストマスクが第２の複数の線状の開口部を含み、第３のレジストマスクが第３の複数の線状の開口部を含み、前記第１の複数の線状の開口部の各線状の開口部が、前記第２の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部と、前記第３の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部とに隣接している、請求項７から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

第１の表面と、前記第１の表面の反対側にある第２の表面と、前記第１の表面と前記第２の表面との間の側面とを有する基板と、
レジストマスクと
を備え、前記レジストマスクが、
前記側面の一部を覆う第１のレジストマスク部分であって、第１の複数の線状の開口部を有する第１のレジストマスク部分と、
前記第１の表面の一部を覆う第２のレジストマスク部分であって、第２の複数の線状の開口部を有する第２のレジストマスク部分と、
前記第２の表面の一部を覆う第３のレジストマスク部分であって、第３の複数の線状の開口部を有する第３のレジストマスク部分と
を含み、
前記第１の複数の線状の開口部の各線状の開口部が、前記第２の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部と、前記第３の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部とに隣接する、基板構造。

【請求項12】

基板を実質的に垂直な配向で支持するための基板支持体であって、
第１の表面であって、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能であり前記第２の位置では前記第１の表面が実質的に垂直になる可動表面である、第１の表面と、
前記第１の表面に隣接する基板吸引デバイスと、
前記基板を前記第１の表面に押し付けるための力部材と
を備える、基板支持体。

【請求項13】

基板を実質的に垂直な配向で支持するための基板支持体であって、
第１の表面であって、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能であり前記第２の位置では前記第１の表面が実質的に垂直になる可動表面である、第１の表面と、
前記第１の表面に隣接する基板吸引デバイスと、を備え、
前記基板支持体が、基板のスタックを実質的に垂直な配向で支持するように構成される、基板支持体。

【請求項14】

前記第１の位置から前記第２の位置に前記第１の表面を移動させるためのアクチュエータを更に備える、請求項１２又は１３に記載の基板支持体。

【請求項15】

第１の表面であって、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能であり前記第２の位置では前記第１の表面が実質的に垂直になる可動表面である、第１の表面と、
前記第１の表面に対して基板を付勢するための付勢デバイスであって、前記基板が、第１の主表面と、前記第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の側面とを有する、付勢デバイスと
を備え、
前記基板の前記側面が前記側面上で材料を堆積させるために露出されるように、基板支持体が、前記基板を実質的に垂直な配向で保持するように構成される、基板支持体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［０００１］ 本開示の実施形態は、基板上に材料を堆積させるための、より具体的には、基板上に導電性パターン又はマスクを堆積させるための堆積装置及び方法に関する。より具体的には、本開示の実施形態は、基板上に材料を印刷するための、スクリーン印刷装置などの印刷装置に関する。

【背景技術】

【0002】

［０００２］ 多くの技術的用途は、様々な種類の基板上への材料の堆積を含む。例えば、基板は、ディスプレイ技術で使用される基板、半導体基板、又はプリント基板でありうる。基板は、ガラス基板などの非フレキシブル基板、又はフレキシブル基板でありうる。基板は、スマートウォッチ寸法からディスプレイ製造用の大面積基板までの範囲の様々な可能な寸法を有しうる。

【0003】

［０００３］ 材料の層は、基板上に堆積させることができ、堆積された層は、堆積された材料のパターンを形成する。パターンを基板上に堆積させるために、スクリーン印刷、物理的気相堆積又は化学気相堆積など、いくつかの堆積技術が使用されうる。いくつかの実施態様では、パターニングされた層は、基板の一部を覆うマスクを使用することによって形成される。

【0004】

［０００４］ いくつかの用途は、導電性パターンが堆積される基板を含む。そのような導電性パターンは、基板の異なる領域上に堆積された導電性材料を含みうる。導電性パターンは、異なる形状及びサイズを有する複数の導電性部分を含みうる。パターンのいくつかの導電性部分は、更に別の導電性部分によって、パターンの他の導電性部分に接続され、これによって、複雑な構造を有する導電性パターンが生じる可能性がある。

【0005】

［０００５］ 上記に照らして、パターン構造の基板上への堆積を改善する必要がある。

【発明の概要】

【0006】

［０００６］ １つの実施形態によれば、堆積装置が提供される。堆積装置は、実質的に垂直な配向（姿勢）で基板を支持するための第１の基板支持体を含む。基板は、第１の主表面と、第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、第１の主表面と第２の主表面との間の側面とを有する。堆積装置は、基板が第１の基板支持体によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、基板の側面上に第１の導電性パターン又は第１のレジストマスクを堆積させるための第１の堆積デバイスを含む。

【0007】

［０００７］ 更なる実施形態によれば、堆積装置が提供される。堆積装置は、第１の印刷デバイスを含む。堆積装置は、第１の印刷デバイスの下流に第１の配向変更デバイスを含む。堆積装置は、第１の配向変更デバイスの下流に第２の印刷デバイスを含む。堆積装置は、第２の印刷デバイスの下流に第２の配向変更デバイスを含む。堆積装置は、第２の配向変更デバイスの下流に第３の印刷デバイスを含む。

【0008】

［０００８］ 更なる実施形態によれば、基板上への堆積方法が提供される。この方法は、実質的に垂直な配向にある基板を提供することを含む。基板は、第１の主表面と、第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、第１の主表面と第２の主表面との間の側面とを有する。この方法は、基板が実質的に垂直な配向にある間に、基板の側面上に第１の導電性パターン又は第１のレジストマスクを堆積させることを含む。

【0009】

［０００９］ 更なる実施形態によれば、基板構造が提供される。基板構造は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面と、第１の表面と第２の表面との間の側面とを有する基板を含む。基板構造は、第１の表面を第２の表面と接続する複数の電気接続部を含む。各電気接続部は、第１の表面上の導電線、側面上の導電線、及び第２の表面上の導電線を含む。側面上の導電線は、第１の表面上の導電線と第２の表面上の導電線とに接触する。

【0010】

［００１０］ 更なる実施形態によれば、基板構造が提供される。基板構造は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面と、第１の表面と第２の表面との間の側面とを有する基板を含む。基板表面は、レジストマスクを含む。このレジストマスクは、側面の一部を覆う第１のレジストマスク部分と、第１の複数の線状の開口部を有する第１のレジストマスク部分とを含む。このレジストマスクは、第１の表面の一部を覆う第２のレジストマスク部分と、第２の複数の線状の開口部を有する第２のレジストマスク部分とを含む。このレジストマスクは、第２の表面の一部を覆う第３のレジストマスク部分と、第３の複数の線状の開口部を有する第３のレジストマスク部分とを含む。第１の複数の線状の開口部の各線状の開口部は、第２の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部と、第３の複数の線状の開口部の１つの線状の開口部とに隣接する。

【0011】

［００１１］ 更なる実施形態によれば、基板を実質的に垂直な配向で支持するための基板支持体が提供される。基板支持体は、第１の表面を含み、第１の表面は、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能である可動表面であり、第２の位置では、第１の表面が実質的に垂直である。基板支持体は、第１の表面に隣接する基板吸引デバイスを含む。

【0012】

［００１２］ 更なる実施形態によれば、堆積装置のための基板支持体が提供される。基板支持体は、実質的に垂直な配向で基板を受け入れるためのスリットを含むハウジングを含む。

【0013】

［００１３］ 更なる実施形態によれば、基板支持体が提供される。基板支持体は、第１の表面を含み、第１の表面は、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能である可動表面であり、第２の位置では、第１の表面が実質的に垂直である。基板支持体は、第１の表面に対して基板を付勢するための付勢デバイスであって、基板が、第１の主表面と、第１の主表面の反対側にある第２の主表面と、第１の主表面と第２の主表面との間の側面とを有する、付勢デバイスを含む。基板支持体は、基板の側面が側面上に材料を堆積させるために露出されるように、基板を実質的に垂直な配向で保持するように構成される。

【0014】

［００１４］ 実施形態はまた、開示された方法を実行するための装置を対象とし、記載された各方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータ、２つの任意の組み合わせ、又は他の任意の方法によって実行されうる。更に、本開示による実施形態はまた、記載された装置を動作させるための方法を対象とする。記載された装置を動作させるための方法は、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。

【0015】

［００１５］ 本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明を、実施形態を参照することによって行うことができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関連し、以下に記載される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本明細書に記載された実施形態による堆積装置の側面図を示す。

【図2a】基板の側面に第１の導電性パターンを有する基板の例を示す。

【図2b】基板の側面に第１のレジストマスクを有する基板の例を示す。

【図3】ａ－ｃは、本明細書に記載された実施形態による堆積装置を示し、堆積装置は、第１の堆積デバイス、第２の堆積デバイス、及び第３の堆積デバイスを含む。

【図4a】基板の第１の主表面に第２導電性パターンを有する基板の例を示す。

【図4b】基板の第１の主表面に第２のレジストマスクを有する基板の例を示す。

【図5a】基板の第２の主表面に第３の導電性パターンを有する基板の例を示す。

【図5b】基板の第２の主表面に第３のレジストマスクを有する基板の例を示す。

【図6】第１、第２、及び第３の導電性パターンを有する基板の例を示す。

【図7】第１、第２、及び第３の導電性パターンを有する基板の例を示す。

【図8】本明細書に記載された実施形態による基板構造を示す。

【図9】明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【図10】明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【図11】ａ－ｂは、基板のスタックの上面図を示す。

【図12】本明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【図13】本明細書に記載された実施形態による基板支持体を示す。

【図14】ａ－ｃは、本明細書に記載された実施形態による基板支持体を示す。

【図15】本明細書に記載された実施形態による基板支持体を示す。

【図16】ａ－ｂは、本明細書に記載された実施形態による基板支持体を示す。

【図17】本明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【図18】位置合わせマークを含む基板を示す。

【図19】本明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【図20】本明細書に記載された実施形態による堆積装置を示す。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［００１６］ 本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の１つ又は複数の実施例が、図中に示されている。以下の図面の説明では、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関する相違点のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供され、本開示の限定を意味するものではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明された特徴は、更に別の実施形態をもたらすために、他の実施形態上で、又は他の実施形態と併せて使用することができる。説明は、そのような修正及び変形を含むことが意図される。

【0018】

［００１７］ 図１は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０の側面図を示す。

【0019】

［００１８］ １つの実施形態によれば、堆積装置１０が提供される。堆積装置１０は、第１の基板支持体１８０を含む。第１の基板支持体１８０は、基板１００を実質的に垂直な配向（姿勢）で支持するためのものでありうる。垂直方向は、図１に矢印１で示されている。基板１００は、第１の主表面１２０と、第１の主表面１２０の反対側にある第２の主表面１３０と、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の側面１１０とを有する。堆積装置１０は、第１の堆積デバイス１９０を含む。第１の堆積デバイス１９０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させるためのものでありうる。

【0020】

［００１９］ 図２ａ－ｂは、本明細書に記載される例示的基板１００の側面１１０の上面図を示す。第１の導電性パターン２５０は、図２ａに示される基板１００の側面１１０上に堆積される。図に示されるように、図２ａの網掛け部分によって示される第１の導電性パターン２５０は、複数の導電線２５２を含みうる。本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０は、図２ｂに示す基板１００の側面１１０上に堆積される。図示されたように、第１のレジストマスク２６０は、図２ｂの網掛け部分によって示されており、複数の線状開口部２６２を含むことができる。第１のレジストマスク２６０を含む側面１１０が、例えばスパッタリング又はメッキによって、導電性材料で被覆される場合、導電線２５２に類似の導電線が、第１のレジストマスク２６０の線状の開口部２６２に形成される。

【0021】

［００２０］ 例えば、基板１００のような、本明細書に記載された基板は、実質的に垂直な配向で提供されうる。基板の実質的な垂直配向は、正確な垂直配向からの小さな偏差、例えば、５％以下又は１０％以下、場合によっては１５％までの偏差を含む。

【0022】

［００２１］ 本明細書に記載された基板は、実質的に平坦な又はシート状の基板でありうる。例えば、基板は、ディスプレイ技術で使用される基板、半導体基板、プリント基板、又は基板の２つの表面間に電気接続部を提供することが有益である任意の種類の回路でありうる。基板は、例えば、ガラス基板などの非フレキシブル基板、又はフレキシブル基板でありうる。基板は、スマートウォッチ寸法からディスプレイ製造用の大面積基板までの範囲の様々な可能な寸法を有しうる。

【0023】

［００２２］ 本明細書に記載の基板は、第１の主表面を有しうる。基板は、第１の主表面の反対側にある第２の主表面を有しうる。「第１の主表面」及び「第２の主表面」という用語は、基板の総面積が、第１の主表面及び第２の主表面のうちの少なくとも１つの面積と実質的に同一であると理解することができる。

【0024】

［００２３］ 基板は、第１の主表面と第２の主表面との間の側面を有しうる。側面は、第１の主表面と第２の主表面とを接続しうる。側面の面積は、第１の主表面の面積及び第２の主表面の面積よりもはるかに小さい。側面は、第１の主表面と第２の主表面との間の薄いストリップ状（帯状）の表面でありうる。

【0025】

［００２４］ 基板は、厚さ（例えば、２０ｍｍ以下、特に５ｍｍ以下、より具体的には１ｍｍ以下（約０．５ｍｍなど）の厚さ）を有しうる。厚さは、例えば、０．１ｍｍ程度の薄さとすることができる。第１の主表面と第２の主表面との間の距離は、基板の厚さに対応しうる。側面は、長さ及び幅を有しうる。長さは幅よりも大きい。側面の幅は、基板の厚さに対応しうる。例えば、側面の幅は、５ｍｍ以下、より具体的には１ｍｍ以下、例えば約０．５ｍｍでありうる。

【0026】

［００２５］ 第１の堆積デバイス１９０、又はその少なくともその一部は、第１の基板支持体１８０の上方に配置されうる。基板１００が第１の基板支持体１８０によって支持されている間、側面１１０は、基板１００の上部に位置しうる。第１の堆積デバイス１９０は、第１の導電性パターン２５０を上から側面１１０上に堆積させるように配置されうる。

【0027】

［００２６］ 本明細書に記載されるような導電性パターン、例えば、第１の導電性パターン２５０、第２の導電線パターン４５０又は第３の導電線パターン５５０は、複数の導電線を含みうる。複数の導電線は、例えば、１ｍｍあたり１０本以上の線を含みうる。複数の導電線は、第１の導電線を含みうる。複数の導電線は、第２の導電線を含みうる。

【0028】

［００２７］ 第１の導電線は、第２の導電線と実質的に平行でありうる。「実質的に平行」という用語は、互いに対して０度から１５度の角度を有する導電線を含む。また、複数の導電線は、複数の実質的に平行な線でありうる。他の実施形態では、導電線は、実質的に平行でなくてもよい。導電性パターンは、互いに対して角度、例えば、２０度以上の角度を有する導電線を含むことができる。

【0029】

［００２８］ 本明細書に記載の実施形態によれば、導電性パターンは、基板上に印刷されうる。印刷は、例えばスパッタリングのような他の堆積技術と比較して、より厚い導電性パターンをもたらす。より厚い導電性パターンは、より信頼性が高い、すなわち、電気的及び機械的により安定した電気接続部が形成できるという利点を提供する。厚さを更に増加させるために、複数のパスを適用することができる。本明細書に記載される導電性パターンは、２０μｍ以下及び／又は０．５μｍ以上の厚さを有しうる。例えば、厚さは３μｍ以上とすることができる。

【0030】

［００２９］ 更に、印刷は、印刷されたパターンが基板に対して良好な接着を有するという利点を提供する。

【0031】

［００３０］ 本明細書に記載される第１の導電性パターン２５０は、導電線２５２を含みうる。導電線２５２は、側面１１０の第１のエッジ領域から側面１１０の第２のエッジ領域まで延びうる。第１のエッジ領域は、第１の主表面１２０に隣接しうる。第１のエッジ領域は、側面１１０が第１の主表面１２０と接触する領域でありうる。第２のエッジ領域は、第１のエッジ領域の反対側にありうる。第２のエッジ領域は、第２の主表面１３０に隣接しうる。第２のエッジ領域は、側面１１０が第２の主表面１３０と接触する領域でありうる。

【0032】

［００３１］ いくつかの実施態様では、導電線２５２は、第１の主表面１２０及び第２の主表面１３０の少なくとも１つに対して実質的に直角でありうる。「実質的に直角」という用語は、９０度の角度及びそこからの小さな偏差、例えば７５度から１０５度の角度を含む。他の実施態様では、導電線２５２は、第１の主表面及び第２の主表面のうちの少なくとも１つに対してある角度、例えば、７０度以下の角度でありうる。本明細書に記載される第１の導電性パターン２５０は、複数の導電線を含みうる。複数の導電線の各導電線２５２は、側面１１０の第１のエッジ領域から側面１１０の第２のエッジ領域まで延びうる。各導電線２５２は、例えば、第１の主表面１２０及び第２の主表面１３０の少なくとも１つに対して実質的に直角でありうる。

【0033】

［００３２］ 本明細書に記載される導電線、例えば、第１の導電性パターン２５０、第２の導電性パターン４５０、又は第３の導電性パターン５５０の導電線は、２００μｍ以下及び／又は５μｍ以上の線幅を有しうる。例えば、レーン幅は２０～８０μｍでありうる。導電線は、５００μｍ以下及び／又は５０μｍ以上の線長、例えば、約１００μｍの線長を有しうる。

【0034】

［００３３］ 本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０、第２のレジストマスク４６０、又は第３のレジストマスク５６０などのレジストマスクは、基板の１つ又は複数の部分を覆いうる。基板の１つ又は複数の他の部分は、レジストマスクによって覆われなくてもよい。レジストマスクは、パターンの形態に成形されうる。パターンは、基板上に堆積される導電性材料のターゲットパターンの「ネガ像」でありうる。例えば、レジストマスクは、複数の線の形態に成形された複数の開口部を有しうる。複数の線は、基板上に堆積されるターゲットパターンに対応しうる。レジストマスクが基板上に堆積された後、レジストマスクを含む基板は、基板上に導電性材料を堆積させるために、例えば、スパッタリング又はメッキプロセスで、被覆されうる。導電性材料は、レジストマスク上、及びレジストマスクによって覆われていない基板の部分上に堆積される。レジストマスクによって覆われた基板の部分上には、導電性材料は堆積されない。その観点から、導電性材料は、レジストマスクの形状によって決定されるターゲットパターンの形態で、基板上に堆積されうる。堆積プロセスの後に、レジストマスクは、例えば、化学的除去プロセスにおいて、基板から除去されうる。上部に形成された導電性材料のターゲットパターンを有する基板が提供される。

【0035】

［００３４］ 本明細書に記載のレジストマスクは、レジストマスク内に複数の線状開口部、例えば、薄いストリップ又はスリットの形状を有する開口部を含みうる。レジストマスクの複数の線状開口部は、レジストマスクを用いて基板上に堆積される導電性パターンの複数の線に対応しうる。複数の線状の開口部は、例えば、１ｍｍ当たり１０個以上の線状の開口部を含みうる。複数の線状の開口部は、第１の線状の開口部又はスリットを含みうる。複数の線状の開口部は、第２の線状の開口部又はスリットを含みうる。第１の線状開口部は、第２の線状開口部と実質的に平行でありうる。複数の線状開口部は、複数の実質的に平行な線状開口部でありうる。あるいは、線状の開口部は、互いに対してある角度、例えば、２０度以上の角度でありうる。

【0036】

［００３５］ 本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０は、線状の開口部２６２又はスリットを含みうる。線状の開口部２６２は、本明細書に記載されるように、側面１１０の第１のエッジ領域から、本明細書に記載されるように、側面１１０の第２のエッジ領域まで延びうる。線状の開口部２６２は、第１の主表面１２０及び第２の主表面１３０の少なくとも１つに対して実質的に直角でありうる。あるいは、線状の開口部２６２は、第１の主表面１２０及び第２の主表面１３０の少なくとも１つに対してある角度、例えば７０度以下の角度でありうる。

【0037】

［００３６］ 本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０は、複数の線状の開口部を含みうる。複数の線状の開口部の各線状の開口部２６２は、側面１１０の第１のエッジ領域から側面１１０の第２のエッジ領域まで延びうる。各線状の開口部２６２は、第１の主表面及び第２の主表面の少なくとも１つに対して実質的に直角でありうる。

【0038】

［００３７］ 第１の堆積デバイス１９０は、印刷デバイスを含んでもよく、又は印刷デバイスであってもよい。第１の堆積デバイス１９０は、第１の導電性パターン２５０及び／又は第１のレジストマスク２６０を基板の側面１１０上に印刷するように構成されうる。第１の堆積デバイスは、スクリーン印刷デバイスでありうる。第１の堆積デバイスは、スクリーン印刷のためのスクリーンを含みうる。スクリーンは、第１の基板支持体１８０の上方に配置されうる。第１の堆積デバイス１９０は、スクリーンを通して印刷材料を付勢することによって、第１の導電性パターン２５０及び／又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に印刷するように構成されうる。第１の導電性パターン２５０（又は第２の導電性パターン４５０若しくは第３の導電性パターン５５０、又は本明細書に記載の任意の他の導電性パターン）を印刷するために、スクリーンを通して付勢される印刷材料は、導電性材料、例えば、銀又は銅インクなどの導電性インク又はペースト、又は任意の他の種類の導電性スクリーン印刷材料でありうる。第１のレジストマスク２６０（又は本明細書に記載されるような第２のレジストマスク４６０又は第３のレジストマスク５６０）を印刷するために、スクリーンを通して付勢される印刷材料は、絶縁材料、例えば、ポリマーでありうる。

【0039】

［００３８］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、基板上に導電性材料を堆積させるための層堆積デバイスを含みうる。層堆積デバイスは、第１のレジストマスク２６０を含む基板１００の少なくとも側面１１０上に導電性材料を堆積させるように構成されうる。層堆積デバイスは、例えば、スパッタリングデバイス又はメッキデバイスでありうる。

【0040】

［００３９］ 図３ａ－ｃは、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。堆積装置１０は、第１の堆積デバイス１９０と、第２の堆積デバイス３３０と、第３の堆積デバイス３７０とを含む。堆積装置１０は、第１の基板支持体１８０と、第２の基板支持体３２０と、第３の基板支持体３６０とを含む。図３ａに示されるように、基板１００は、実質的に水平な配向で第２の基板支持体３２０によって支持されうる。基板１００の第１の主表面１２０は上方を向くことができる。第２の堆積デバイス３３０は、基板１００の第１の主表面１２０上に第２の導電性パターン又は第２のレジストマスクを堆積させることができる。基板１００は、第２の基板支持体３２０から第３の基板支持体３６０まで移動させることができる。図３ｂに示すように、基板１００は、実質的に水平な配向で第３の基板支持体３６０によって支持することができる。基板１００の第２の主表面１３０は、上方を向くことができる。第３の堆積デバイス３７０は、基板１００の第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン又は第３のレジストマスクを堆積させることができる。基板１００は、第３の基板支持体３６０から第１の基板支持体１８０まで移動させることができる。第１の堆積デバイス１９０は、第１の導電性パターン２５０を基板１００の側面１１０上に堆積させることができる。

【0041】

［００４０］ 図４ａ－ｂは、例示的な基板１００の第１の主表面１２０の上面図を示す。本明細書に記載される第２の導電性パターン４５０は、図４ａに示される第１の主表面１２０上に堆積される。図示されたように、図４ａに網掛け部分によって示される第２の導電性パターン４５０は、複数の導電線４５２を含むことができる。本明細書に記載の第２のレジストマスク４６０は、図４ｂに示す第１の主表面１２０上に堆積される。図示されたように、第２のレジストマスク４６０は、図４ｂの網掛け部分によって示されており、複数の線状開口部４６２を含むことができる。

【0042】

［００４１］ 図５ａ－ｂは、例示的な基板１００の第２の主表面１３０の上面図を示す。図５ａに示される第２の主表面１３０上には、複数の導電線５５２を含む第３の導電性パターン５５０が堆積される。図５ｂに示す第２の主表面１３０上には、複数の線状の開口部５６２を含む第３のレジストマスク５６０が堆積される。

【0043】

［００４２］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を基板１００の第１の主表面１２０上に堆積させるための第２の堆積デバイス３３０を含みうる。第２の導電性パターン４５０の一部は、第１の導電性パターン２５０の一部と接触しうる。第２のレジストマスク４６０の一部は、第１のレジストマスク２６０の一部と接触しうる。

【0044】

［００４３］ 第２の堆積デバイス３３０は、印刷デバイス、特にスクリーン印刷デバイスを含んでもよく、又は印刷デバイスであってもよい。第２の堆積デバイス３３０は、第２の導電性パターン４５０及び／又は第２のレジストマスク４６０を基板１００の第１の主表面１２０上に印刷するように構成されうる。

【0045】

［００４４］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、第２の基板支持体３２０を含みうる。第２の基板支持体３２０は、基板１００を実質的に水平な配向で支持するように構成されうる。第２の堆積デバイス３３０は、基板１００が第２の基板支持体３２０によって支持されている間に、第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を、基板１００の第１の主表面１２０上に堆積させるように配置されうる。

【0046】

［００４５］ 本明細書に記載の第２の導電性パターン４５０は、導電線４５２を含みうる。導電線４５２は、導電線４５２の第１の端部から導電線４５２の第２の端部まで延びうる。導電線４５２の第１の端部は、第１の主表面１２０が側面１１０と接触する領域に位置しうるか、又はその領域に隣接しうる。第２の導電性パターン４５０の導電線４５２は、第１の導電性パターン２５０の導電線２５２と接触しうる。電流は、導電線４５２から導電線２５２に、又はその逆に流れうる。導電線４５２は、導電線２５２とともに、第１の主表面１２０から側面１１０への電気接続部を形成しうる。第２の導電性パターン４５０は、複数の導電線を含みうる。複数の導電線は、実質的に平行な導電線又は互いに対してある角度をなす導電線でありうる。複数の導電線の各導電線４５２は、導電線４５２の第１の端部から導電線４５２の第２の端部まで延びうる。各導電線４５２の第１の端部は、第１の主表面１２０が側面１１０と接触する領域に位置しうるか、又はその領域に隣接しうる。複数の導電線の各導電線４５２は、第１の導電性パターン２５０の対応する導電線２５２に接触しうる。側面１１０と第１の主表面１２０との間には複数の電気接続部が形成されうる。

【0047】

［００４６］ 本明細書に記載の第２のレジストマスク４６０は、線状の開口部４６２又はスリットを含みうる。線状の開口部４６２は、線状の開口部４６２の第１の端部から線状の開口部４６２の第２の端部まで延びうる。線状の開口部４６２の第１の端部は、第１の主表面１２０が側面１１０と接触する領域に位置しうるか、又はその領域に隣接しうる。第２のレジストマスク４６０の線状開口部４６２の第１の端部は、第１のレジストマスク２６０の線状開口部２６２の端部に隣接しうる。第１のレジストマスク２６０を含む側面１１０と第２のレジストマスク４６０を含む第１の主表面１２０とが導電性材料で被覆された後に、第１のレジストマスク２６０の線状の開口部２６２に導電線が形成され、第２のレジストマスク４６０の線状の開口部４６２に導電線が形成され、２つの導電線は、２つの導電線の間に電流が流れることができるように、互いに接触する。第２のレジストマスク４６０は、複数の線状の開口部を含みうる。複数の線状の開口部は、互いに実質的に平行であってもよく、又は互いに対してある角度をなしていてもよい。複数の線状の開口部の各線状の開口部４６２は、線状の開口部４６２の第１の端部から線状の開口部４６２の第２の端部まで延びうる。各線状の開口部４６２の第１の端部は、第１の主表面１２０が側面１１０と接触する領域に位置してもよく、又は隣接してもよい。第２のレジストマスク４６０の各線状の開口部４６２の第１の端部は、第１のレジストマスク２６０の対応する線状の開口部２６２の端部に隣接するか、又は連通してもよい。

【0048】

［００４７］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、基板１００の第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を堆積させるための第３の堆積デバイス３７０を含みうる。第３の導電性パターン５５０の一部は、第１の導電性パターン２５０の一部と接触しうる。第３のレジストマスク５６０の一部は、第１のレジストマスク２６０の一部と接触しうる。

【0049】

［００４８］ 第３の堆積デバイス３７０は、印刷デバイス、特にスクリーン印刷デバイスを含んでもよく、又は印刷デバイスでありうる。第３の堆積デバイス３７０は、基板１００の第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン５５０及び／又は第３のレジストマスク５６０を印刷するように構成されうる。

【0050】

［００４９］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、第３の基板支持体３６０を含みうる。第３の基板支持体３６０は、基板１００を実質的に水平な配向で支持するように構成されうる。第３の堆積デバイス３７０は、基板１００が第３の基板支持体３６０によって支持されている間に、第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を基板１００の第２の主表面１３０上に堆積させるように配置されうる。

【0051】

［００５０］ 本明細書に記載の第３の導電性パターン５５０は、導電線５５２を含みうる。導電線５５２は、導電線５５２の第１の端部から導電線５５２の第２の端部まで延びうる。導電線５５２の第１の端部は、第２の主表面１３０が側面１１０と接触する領域に位置しうるか、又はその領域に隣接しうる。

【0052】

［００５１］ 第３の導電性パターン５５０の導電線５５２は、第１の導電性パターン２５０の導電線２５２と接触しうる。第１の導電性パターン２５０の導電線２５２は、本明細書に記載されるように、第２の導電性パターン４５０の導電線４５２と接触しうる。導電線４５２は、導電線２５２及び導電線５５２とともに、側面１１０を介して、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部を形成しうる。その観点から、本明細書に記載される実施形態は、電気接続部を確立するために、基板１００に抜き孔又はビアを必要とせずに、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間に電気接続部を形成することができるという利点を提供する。

【0053】

［００５２］ 本明細書に記載の第１の導電性パターン２５０は、第１の複数の導電線を含みうる。第２の導電性パターン４５０は、第２の複数の導電線を含みうる。第３の導電性パターン５５０は、第３の複数の導電線を含みうる。第１の複数の導電線の各導電線２５２は、第２の複数の導電線の導電線４５２と、第３の複数の導電線の導電線５５２とを接触させて、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部を形成しうる。その観点から、本明細書に記載の実施形態は、電気接続部を確立するために、基板１００に抜き孔又はビアを必要とせずに、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間に複数の電気接続部を形成することができるという利点を提供する。

【0054】

［００５３］ 本明細書に記載の第３のレジストマスク５６０は、線状の開口部５６２又はスリットを含みうる。線状の開口部５６２は、線状の開口部５６２の第１の端部から線状の開口部５６２の第２の端部まで延びうる。線状の開口部５６２の第１の端部は、第２の主表面１３０が側面１１０と接触する領域に位置してもよく、又は隣接してもよい。第３のレジストマスク５６０の線状開口部５６２の第１の端部は、第１のレジストマスク２６０の線状開口部２６２の端部に隣接しうる。第１のレジストマスク２６０の線状の開口部２６２は、本明細書に記載されるように、第２のレジストマスク４６０の線状の開口部４６２に隣接しうる。第１のレジストマスク２６０を含む側面１１０の後に、第２のレジストマスク４６０を含む第１の主表面１２０及び第３のレジストマスク５６０を含む第２の主表面１３０が、導電性材料で被覆され、第１のレジストマスク２６０の線状の開口部２６２に導電線が形成され、第２のレジストマスク４６０の線状の開口部４６２に導電線が形成され、第３のレジストマスク５６０の線状の開口部５６２に導電線が形成される。３本の導電線は、側面１１０を介して、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部を形成する。

【0055】

［００５４］ 本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０は、第１の複数の線状の開口部を含みうる。第２のレジストマスク４６０は、第２の複数の線状の開口部を含みうる。第３のレジストマスク５６０は、第３の複数の線状の開口部を含みうる。第１の複数の線状の開口部の各線状の開口部２６２は、第２の複数の線状の開口部のうち線状の開口部４６２と第３の複数の線状の開口部のうち線状の開口部５６２と隣接していてもよく、又は連通していてもよい。線状の開口部２６２内並びに隣接する線状の開口部４６２及び５６２内に導電性材料が堆積されると、側面１１０を介して、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部が形成される。これに照らして、第１のレジストマスク２６０を含む側面１１０、第２のレジストマスク４６０を含む第１の主表面１２０、及び第３のレジストマスク５６０を含む第２の主表面１３０を導電性材料で被覆することにより、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への複数の電気接続部が形成される。

【0056】

［００５５］ 図６から図７は、本明細書に記載の実施形態による基板構造６００を示す。図６は、第１の主表面１２０上に第２の導電性パターン４５０を、第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン５５０を堆積させた後に、側面１１０上に第１の導電性パターン２５０を堆積させることから生じる基板構造６００の一例を示す。図７は、第２の導電性パターン４５０及び第３の導電性パターン５５０を堆積させる前に、第１の導電性パターン２５０を堆積させることから生じる基板構造６００の一例を示す。図６～図７に示されるように、第１の導電性パターン２５０の導電線２５２が、側面１１０上に堆積される。第２の導電性パターン４５０の導電線４５２が、第１の主表面１２０上に堆積される。第３の導電性パターン５５０の導電線５５２が、第２の主表面１３０上に堆積される。導電線２５２は、導電線４５２と導電線５５２とに接触する。導電線２５２は、導電線４５２及び導電線５５２とともに、側面１１０を介して、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部を提供する。その観点から、本明細書に記載される実施形態は、基板１００を貫通する抜き孔の形成を回避しつつ、第１の主表面１２０から第２の主表面１３０への電気接続部を提供できるという利点を提供する。

【0057】

［００５６］ 図８は、本明細書に記載の実施形態による基板構造６００を示す。基板構造６００は、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の複数の電気接続部を含む。各電気接続部は、第１の主表面１２０上の導電線４５２と、側面１１０上の導電線２５２と、第２の主表面１３０上の導電線５５２とを含む。側面１１０上の導電線２５２は、第１の主表面１２０上の導電線４５２と第２の主表面１３０上の導電線５５２とに接触する。

【0058】

［００５７］ 図９は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。図９において、基板は左から右に処理される。堆積装置１０は、複数の基板を収納するための収納ユニット９１０、例えばカセットを含む。堆積装置１０は、例えば、基板１００の第１の主表面１２０上に第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を堆積させるための、本明細書に記載されるような第２の堆積デバイス３３０を含む。堆積装置１０は、第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を検査するための検査デバイス９１２、例えば光学検査デバイスを含む。堆積装置１０は、第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を乾燥させるための乾燥デバイス９１４を含む。堆積装置１０は、例えば、基板１００を第１の水平配向から第２の水平配向まで約１８０度反転させるための、配向変更デバイス９１６を含む。

【0059】

［００５８］ 図９に示す堆積装置１０は、例えば、基板１００の第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を堆積させるための、本明細書に記載の第３の堆積デバイス３７０を含む。堆積装置１０は、第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を検査するための検査デバイス９２２、例えば光学検査デバイスを含む。堆積装置１０は、第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を乾燥させるための乾燥デバイス９２４を含む。堆積装置１０は、例えば、基板１００を水平配向から垂直配向まで約９０度反転させるための、配向変更デバイス９２６を含む。

【0060】

［００５９］ 図９に示される堆積装置１０は、例えば、基板１００の側面１１０上に第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を堆積させるための、本明細書に記載されるような第１の堆積デバイス１９０を含む。堆積装置１０は、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を検査するための検査デバイス９３２、例えば光学検査デバイスを含む。堆積装置１０は、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を乾燥させるための乾燥デバイス９３４を含む。

【0061】

［００６０］ 図９に示される堆積装置１０は、例示の目的で示された例示的な実施形態である。図９に示す構成要素のいくつかは省略することができる。例えば、記憶ユニット９１０、検査デバイス９１２、９２２、９３２、乾燥デバイス９１４、９２４、９３４は、オプションの構成要素であり、省略することができる。更に、堆積装置１０は、基板をアンローディング（取り外し）するためのアンローディングユニットのような、図９には示されていない付加的な構成要素を含むことができる。更に、基板の表面処理の順序も例示的であり、例えば、最初に側面に印刷を行い、次に２つの主表面に印刷を行うことによって、又は用途に応じて任意の他の順序で変更することができる。

【0062】

［００６１］ 本明細書に記載されるような堆積装置１０は、基板１００の配向を、基板の第１の配向から基板の第２の配向に変更するための、第１の配向変更デバイス、例えば、図９に示される配向変更デバイス９２６を含みうる。第１の配向変更デバイスは、基板１００の配向を約９０度の角度だけ変更するように構成されうる。第１の配向変更デバイスは、基板１００の配向を、実質的に垂直な配向から実質的に水平な配向、及び／又は実質的に水平な配向から実質的に垂直な配向に変更するように構成されうる。「実質的に水平」という用語は、５度以下、１０度以下、又は場合によっては１５度までの角度だけ、正確な水平性からずらすことができる基板配向を含む。

【0063】

［００６２］ 本明細書に記載される堆積装置１０は、基板１００の配向を変更するための、第２の配向変更デバイス、例えば、図９に示される配向変更デバイス９１６を含みうる。第２の配向変更デバイスは、基板１００の配向を約１８０度の角度だけ変更するように構成されうる。第２の配向変更デバイスは、第１の実質的に水平な配向から第２の実質的に水平な配向に基板１００の配向を変更するために構成されうる。第１の実質的に水平な配向では、基板１００の第１の主表面１２０が上方を向くようにしてもよい。第２の実質的に水平な配向では、基板１００の第２の主表面１３０が上方を向くようにしてもよい。

【0064】

［００６３］ 第１の配向変更デバイスは、第１の堆積デバイス１９０の上流に配置されうる。第２の配向変更デバイスは、第１の配向変更デバイスの上流に配置されうる。

【0065】

［００６４］ 「上流」及び「下流」という用語は、堆積装置１０の処理方向又は処理フローに対して定義される。

【0066】

［００６５］ いくつかの実施態様では、基板の２つの主表面には、最初に導電性パターンが設けられ、続いて、基板の側面をパターニングする。基板１００は、基板１００の第１の実質的に水平な配向で第１の主表面１２０上に導電性パターンを堆積させ、続いて基板１００を反転させ、続いて、基板１００の第２の実質的に水平な配向で第２の主表面１３０上に導電性パターンを堆積させ、続いて、基板１００の配向を約９０度変更し、続いて、基板１００の実質的に垂直な配向で側面１１０上に導電性パターンを堆積させることによって処理されうる。

【0067】

［００６６］ 他の実施態様では、基板の表面は、異なる順序で処理されうる。例えば、基板１００は、基板１００の第１の実質的に水平な配向で第１の主表面１２０上に導電性パターンを堆積させ、続いて、基板１００の配向を約９０度変更し、続いて、基板１００の実質的に垂直な配向で側面１１０上に導電性パターンを堆積させ、続いて、基板１００の配向を更に９０度変更し、続いて、基板１００の第２の実質的に水平な配向で第２の主表面１３０上に導電性パターンを堆積させることによって処理されうる。基板の表面を処理する任意の他の順序も可能である。同じことが、基板の表面にレジストマスクを堆積させる順序に当てはまる。

【0068】

［００６７］ 図１０は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。

【0069】

［００６８］ 本明細書に記載の第１の基板支持体１８０は、基板のスタック（積重体、積層体）１０１０を実質的に垂直な配向で支持するように構成されうる。実質的に垂直な配向の基板のスタック１０１０は、上部１０１２を有しうる。第１の堆積デバイス１９０は、基板のスタック１０１０が、第１の基板支持体１８０によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、基板のスタック１０１０の上部１０１２に導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０を堆積させる（特に印刷する）ように構成されうる。

【0070】

［００６９］ 基板のスタック１０１０の上面図を示す図１１ａは、基板のスタック１０１０の上部１０１２の導電性パターン１１５０（網掛けされている）の一例を示す。図１１ｂは、基板のスタック１０１０の上部１０１２のレジストマスク１１６０（網掛けされている）の一例を示す。

【0071】

［００７０］ 本明細書に記載の基板のスタック１０１０は、２つ、３つ、４つ、５つ、又はそれ以上の基板を含みうる。基板のスタック１０１０は、本明細書に記載の基板１００を含みうる。基板のスタックは、例えばクランプするデバイスによって、一緒に保持することができる。

【0072】

［００７１］ 基板のスタック１０１０は、複数のセパレータを含むことができる。各セパレータは、基板のスタック１０１０の２つの隣接する基板の間に配置することができる。各セパレータは、シート状のセパレータとすることができる。例えば、各セパレータは、１枚の紙でありうる。スタック内の基板間にセパレータを設けることには、いくつかの利点がある。例えば、完全に印刷された線の数を増加させることができ、基板の摺動を容易にして基板の位置合わせをより容易にすることができ、セパレータは基板間の軟質層として作用して粒子の発生を減少させることができ、セパレータは印刷材料の乾燥又は硬化後の基板の分離を容易にする。

【0073】

［００７２］ 基板のスタック１０１０の各基板は、第１の主表面、第２の主表面、及び第１の主表面と第２の主表面との間の側面を有しうる。基板のスタック１０１０は、第１の基板支持体によって実質的に垂直な配向で支持されるが、基板のスタック１０１０における各基板の側面は、基板のスタック１０１０の上部にありうる。基板のスタック１０１０の上部１０１２は、基板のスタック１０１０内の基板の側面を含んでもよく、又はその側面によって形成されてもよい。

【0074】

［００７３］ 導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０は、基板のスタック１０１０の複数の基板又はすべての基板の側面上に堆積されうる。基板のスタック１０１０は、本明細書に記載の基板１００を含みうる。基板のスタック１０１０は、第２の基板を含みうる。導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０の第１の部分は、基板１００の側面１１０上に堆積されうる。例えば、導電性パターン１１５０の第１の部分は、本明細書に記載の第１の導電性パターン２５０であり、又はレジストマスク１１６０の第１の部分は、本明細書に記載の第１のレジストマスク２６０でありうる。導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０の第２の部分は、第２の基板の側面上に堆積されうる。その観点から、本明細書に記載の実施形態は、複数の基板の側面に、単一の処理サイクルで導電性パターン又はレジストマスクを設けることができるという利点を提供する。堆積装置のスループットを向上させることができる。

【0075】

［００７４］ 導電性パターン１１５０は、複数の導電線１１５２を含みうる。複数の導電線の各導電線１１５２は、基板のスタック１０１０の基板の複数の側面を横切って延びうる。レジストマスク１１６０は、複数の線状の開口部１１６２を含みうる。複数の線状の開口部の各線状の開口部１１６２は、基板のスタック１０１０の基板の複数の側面を横切って延びうる。

【0076】

［００７５］ 基板のスタック１０１０上に導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０を堆積した後に、基板のスタック１０１０の基板は、更に１つずつ処理されうる。例えば、基板１００は、基板のスタック１０１０から単一の基板として取り出すことができる。その際、基板１００は、基板のスタック１０１０上に導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０が堆積することから生じる第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を含む。基板１００が基板のスタック１０１０から取り出された後に、基板１００の第１の主表面１２０に、本明細書に記載の第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を設けることができる。基板１００の第２の主表面１３０には、本明細書に記載の第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を設けることができる。

【0077】

［００７６］ 図１２は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。

【0078】

［００７７］ 更なる実施形態によれば、堆積装置１０が提供される。堆積装置は、第１の印刷デバイス１２１０を含む。堆積装置１０は、第１の印刷デバイスの下流に第１の配向変更デバイス１２２０を含む。堆積装置１０は、第１の配向変更デバイスの下流に第２の印刷デバイス１２３０を含む。堆積装置１０は、第２の印刷デバイスの下流に第２の配向変更デバイス１２４０を含む。堆積装置１０は、第２の配向変更デバイスの下流に第３の印刷デバイス１２５０を含む。

【0079】

［００７８］ 「上流」及び「下流」という用語は、堆積装置１０の処理方向又は処理フローに対して定義される。例えば、第１の配向変更デバイス１２２０が第１の印刷デバイス１２１０の下流にあるということは、基板が第１の印刷デバイス１２１０によって処理され、その後、第１の配向変更デバイス１２２０に転送され、第１の配向変更デバイス１２２０によって処理されるように、第１の配向変更デバイス１２２０が第１の印刷デバイス１２１０に対して配置されるという意味で理解することができる。

【0080】

［００７９］ 本明細書に記載されるように、基板１００の第１の主表面１２０、第２の主表面１３０、及び側面１１０は、異なる順序で処理されてもよい。例えば、側面に導電性パターンが設けられる前に、基板の２つの主表面に導電性パターンが設けられる実施態様では、第１の印刷デバイス１２１０は、本明細書に記載の第２の堆積デバイス３３０であり、第２の印刷デバイス１２３０は、本明細書に記載の第３の堆積デバイス３７０であり、第３の印刷デバイス１２５０は、本明細書に記載の第１の堆積デバイス１９０でありうる。別の実施態様では、側面１１０は、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０の処理の間に処理されうる。そのような実施態様では、第１の印刷デバイス１２１０は、本明細書に記載の第２の堆積デバイス３３０であり、第２の印刷デバイス１２３０は、本明細書に記載の第１の堆積デバイス１９０であり、第３の印刷デバイス１２５０は、本明細書に記載の第３の堆積デバイス３７０でありうる。

【0081】

［００８０］ 基板の表面が処理される順序に応じて、第１の配向変更デバイスは、基板の配向を約９０度又は約１８０度変更するように構成されうる。第１の配向変更デバイスは、本明細書に記載されるように、基板１００の配向を、実質的に垂直な配向から実質的に水平な配向に、又は実質的に水平な配向から実質的に垂直な配向に変更するように構成されうる。第１の配向変更デバイスは、本明細書に記載されるように、基板１００の配向を第１の実質的に水平な配向から第２の実質的に水平な配向に変更するように構成されうる。

【0082】

［００８１］ 同様に、基板の表面が処理される順序に応じて、第２の配向変更デバイスは、基板の配向を約９０度又は約１８０度変更するように構成されうる。第２の配向変更デバイスは、本明細書に記載されるように、実質的に垂直な配向から実質的に水平な配向に、又は実質的に水平な配向から実質的に垂直な配向に基板１００の配向を変更するように構成されうる。第２の配向変更デバイスは、本明細書に記載されるように、基板１００の配向を第１の実質的に水平な配向から第２の実質的に水平な配向に変更するように構成されうる。

【0083】

［００８２］ 第１の配向変更デバイス及び第２の配向変更デバイスのうちの少なくとも１つは、基板１００の配向を、実質的に垂直な配向から実質的に水平な配向に、又は実質的に水平な配向から実質的に垂直な配向に変更するように構成されうる。

【0084】

［００８３］ 第１の印刷デバイス、第２の印刷デバイス、及び／又は第３のパターン堆積デバイスは、スクリーン印刷デバイスでありうる。

【0085】

［００８４］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、第１の印刷デバイス１２１０に関連付けられた基板支持体を含みうる。堆積装置１０は、第２の印刷デバイス１２３０に関連付けられた基板支持体を含みうる。堆積装置１０は、第３の印刷デバイス１２５０に関連する基板支持体を含みうる。

【0086】

［００８５］ 本明細書に記載される実施形態による堆積装置１０は、垂直に配向された基板支持体を含みうる。「垂直に配向基板支持体」という用語は、本明細書に記載される際に、基板を実質的に垂直な配向で支持するように構成された基板支持体を指す。第１の印刷デバイス１２１０に関連する基板支持体、第２の印刷デバイス１２３０に関連する基板支持体、及び第３の印刷デバイス１２５０に関連する基板支持体のうちの少なくとも１つは、垂直に配向された基板支持体でありうる。

【0087】

［００８６］ 堆積装置１０は、少なくとも１つの水平に配向された基板支持体、例えば、１つの水平に配向された基板支持体又は２つの水平に配向された基板支持体を含みうる。「水平に配向された基板支持体」という用語は、本明細書に記載される際に、基板を実質的に水平な配向で支持するように構成された基板支持体を指す。第１の印刷デバイス１２１０に関連する基板支持体、第２の印刷デバイス１２３０に関連する基板支持体、及び第３の印刷デバイス１２５０に関連する基板支持体のうちの少なくとも１つは、水平に配向された基板支持体でありうる。

【0088】

［００８７］ 更なる実施形態によれば、基板上への堆積方法が提供される。この方法は、基板１００を実質的に垂直な配向に提供することを含む。第１の基板は、第１の主表面１２０と、第１の主表面１２０の反対側にある第２の主表面１３０と、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の側面１１０とを有する。この方法は、第１の基板が実質的に垂直な配向にある間に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させることを含む。

【0089】

［００８８］ 第１の導電性パターン２５０及び／又は第１のレジストマスク２６０は、本明細書に記載されるように、第１の堆積デバイス１９０によって側面１１０上に堆積されうる。

【0090】

［００８９］ 基板１００は、本明細書に記載されるように、第１の基板支持体１８０によって実質的に垂直な配向で提供又は支持されうる。

【0091】

［００９０］ 第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させることは、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に印刷することを含みうる。

【0092】

［００９１］ 本明細書に記載の実施形態による方法は、第２の導電性パターン４５０又は第２のレジストマスク４６０を第１の主表面１２０上に堆積する、例えば印刷することを含みうる。この場合、第２の導電性パターン４５０の一部が第１の導電性パターン２５０の一部と接触するか、又は第２のレジストマスク４６０の一部が第１のレジストマスク２６０の一部と接触する。第２の導電性パターン４５０は、本明細書に記載されるように、第２の堆積デバイス３３０によって堆積されうる。第２の導電性パターン４５０は、基板１００が、例えば、本明細書に記載されるように、第２の基板支持体３２０によって、実質的に水平な配向で保持されている間に堆積されてもよい。

【0093】

［００９２］ 本明細書に記載の実施形態による方法は、第２の主表面１３０上に第３の導電性パターン５５０又は第３のレジストマスク５６０を堆積する、例えば印刷することを含みうる。この場合、第３の導電性パターン５５０の一部は、第１の導電性パターン２５０の一部に接触するか、又は第３のレジストマスク５６０の一部は、第１のレジストマスク２６０の一部に接触する。第３の導電性パターン５５０は、本明細書に記載されるように、第３の堆積デバイス３７０によって第２の主表面１３０上に堆積されうる。第３の導電性パターン５５０は、基板１００が、例えば、本明細書に記載されるような第３の基板支持体３６０によって、実質的に水平な配向で保持されている間に堆積されうる。

【0094】

［００９３］ 本明細書に記載の実施形態による方法は、基板１００の配向を、実質的に垂直な配向から実質的に水平な配向に、又は実質的に水平な配向から実質的に垂直な配向に変更することを含みうる。

【0095】

［００９４］ 本明細書に記載の実施形態による方法は、基板１００の配向を第１の配向から第２の配向に変更することを含みうる。この方法は、基板１００の配向を第２の配向から第３の配向に変更することを含みうる。第１の配向、第２の配向及び第３の配向のうちの少なくとも１つは、実質的に垂直な配向でありうる。第１の配向、第２の配向及び第３の配向のうちの少なくとも１つは、実質的に水平な配向でありうる。

【0096】

［００９５］ 本明細書に記載の実施形態による方法は、基板のスタック１０１０を実質的に垂直な配向で提供することを含みうる。基板のスタック１０１０は、基板１００を含みうる。実質的に垂直な配向の基板のスタック１０１０は、上部１０１２を有しうる。この方法は、基板のスタック１０１０が実質的に垂直な配向で支持されている間に、スタックの上部１０１２に導電性パターン１１５０又はレジストマスク１１６０を堆積させることを含みうる。

【0097】

［００９６］ 更なる実施形態によれば、基板構造６００が提供される。基板構造６００は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面とを有する基板１００を含む。基板１００の第１の表面は、本明細書に記載されるように、第１の主表面１２０でありうる。第２の表面は、本明細書に記載されるように、第２の主表面１３０でありうる。基板は、第１の表面と第２の表面との間に側面１１０を有する。基板構造６００は、第１の表面と第２の表面との間の複数の電気接続部を更に含む。各電気接続部は、第１の表面上の導電線４５２と、側面上の導電線２５２と、第２の表面上の導電線５５２とを含む。側面の導電線２５２は、第１の表面上の導電線４５２と、第２の表面上の導電線５５２とに接触する。

【0098】

［００９７］ 更なる実施形態によれば、基板構造が提供される。基板構造は、第１の表面と、第１の表面の反対側の第２の表面と、第１の表面と第２の表面との間の側面１１０とを有する基板１００を含む。基板構造は、レジストマスクを含む。このレジストマスクは、側面の一部を覆う第１のレジストマスク部分と、第１の複数の線状の開口部を有する第１のレジストマスク部分とを含む。第１のレジストマスク部分は、本明細書に記載されるように、第１のレジストマスク２６０でありうる。このレジストマスクは、第１の表面の一部を覆う第２のレジストマスク部分と、第２の複数の線状の開口部を有する第２のレジストマスク部分とを含む。第２のレジストマスク部分は、本明細書に記載されるように、第２のレジストマスク４６０でありうる。このレジストマスクは、第２の表面の一部を覆う第３のレジストマスク部分と、第３の複数の線状の開口部を有する第３のレジストマスク部分とを含む。第３のレジストマスク部分は、本明細書に記載されるように、第３のレジストマスク５６０でありうる。第１の複数の線状の開口部の各線状の開口部２６２は、第２の複数の線状の開口部のうち線状の開口部４６２と第３の複数の線状の開口部のうち線状の開口部５６２とに隣接する。

【0099】

［００９８］ 図１３は、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００を示す。

【0100】

［００９９］ 更なる実施形態によれば、基板支持体１３００が提供される。基板支持体１３００は、基板１００を実質的に垂直な配向で支持するためのものでありうる。基板支持体１３００は、第１の表面１３１０を含み、第１の表面１３１０は、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能である可動表面であり、第２の位置では、第１の表面１３１０は、実質的に垂直である。基板支持体１３００は、第１の表面１３１０に隣接する基板吸引デバイス１３２０を含む。

【0101】

［００１００］ 基板１００は、本明細書に記載されるように、第１の主表面１２０、第２の主表面１３０、及び側面１１０を有しうる。本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００は、例えば、本明細書に記載の第１の堆積デバイス１９０によって、側面１１０上に材料を堆積させるために基板１００の側面１１０が露出されるように、基板１００を実質的に垂直な配向で保持するように構成されうる。特に、基板１００を保持するための保持要素（クランプ等）は、側面１１０に又は側面１１０上に設けられないこともある。その観点から、側面１１０は、例えば、側面１１０上の第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０の堆積のために自由でありうる。

【0102】

［００１０１］ 本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００は、支持部材１３３０を含みうる。第１の表面１３１０は、支持部材１３３０の表面、特に側面でありうる。

【0103】

［００１０２］ 基板吸引デバイス１３２０は、基板１００を吸引するように構成される。基板吸引デバイス１３２０は、基板吸着デバイスでありうる。基板吸引デバイス１３２０は、第１の表面１３１０に対して基板１００を吸着するためのものでありうる。基板吸引デバイスは、例えば、真空チャック、電子チャック等でありうる。基板吸引デバイス１３２０及び基板１００は、第１の表面１３１０の両側に配置されうる。

【0104】

［００１０３］ 第１の表面１３１０は、複数の開口部１３１２を含みうる。複数の開口部１３１２は、空気が第１の表面１３１０を通過するのを可能にしうる。複数の開口部１３１２は、基板吸引デバイス１３２０、例えば基板吸引デバイスが、第１の表面１３１０に対して基板１００を吸着可能にしうる。基板吸引デバイス１３２０は、真空吸着デバイスでありうる。

【0105】

［００１０４］ 基板吸引デバイス１３２０は、基板支持体１３００の支持部材１３３０内又は支持部材１３３０に配置されうる。

【0106】

［００１０５］ 第１の表面１３１０は、実質的に垂直な表面である静止表面でありうる。第１の表面１３１０は、垂直配向に固定されうる。

【0107】

［００１０６］ あるいは、第１の表面１３１０は、第１の位置から第２の位置まで移動可能でありうる。第１の位置では、第１の表面１３１０は、実質的に水平な表面でありうる。第２の位置では、第１の表面１３１０は、実質的に垂直な表面でありうる。

【0108】

［００１０７］ 図１４ａ－ｃは、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００を示す。図１４ａ－ｂは、本明細書に記載の第１の位置における第１の表面１３１０を示す。図１４ｃは、本明細書に記載の第２の位置における第１の表面１３１０を示す。

【0109】

［００１０８］ 例えば、図１４ａ－ｂに示すように、基板１００は、第１の表面１３１０が第１の位置にある間に、第１の表面１３１０上にロードされうる。図１４ｃに示すように、第１の表面１３１０は、第１の表面１３１０をある角度（例えば約９０度の角度）だけ移動させることによって、第１の位置から第２の位置に移動されうる。第１の表面１３１０が第２の位置にあるときに、基板１００は、実質的に垂直な配向で支持される。第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０は、本明細書に記載されるように、第１の表面１３１０が第２の位置にある間に側面１１０上に堆積されうる。

【0110】

［００１０９］ 基板支持体１３００は、第１の位置から第２の位置まで第１の表面１３１０を移動させるためのアクチュエータを含みうる。例えば、第１の表面１３１０は、支持部材１３３０の表面であり、支持部材１３３０は、アクチュエータによって、ある角度（例えば、約９０度の角度）にわたって移動可能である。

【0111】

［００１１０］ 第１の表面１３１０が第１の位置から第２の位置まで移動可能である実施形態では、水平に配向された基板（例えば、前の段階で基板１００が水平な配向にあった間に材料が堆積された基板１００）を受け入れることができる。基板１００は、水平配向で受け入れられ、基板支持体１３００によって垂直配向に回転されうるので、材料を基板１００の側面１１０上に堆積させることができる。よって、本明細書に記載の実施形態は、基板１００の水平配向と垂直配向との間の切り替えを容易にする。特に、第１の表面１３１０が、アクチュエータによって第１の位置と第２の位置との間で移動される場合、本明細書に記載の実施形態は、完全に自動化された方法で、基板１００の水平配向と垂直配向との間の切り替えを可能にする。

【0112】

［００１１１］ 本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００は、基板１００を第１の表面１３１０に押し付けるための力部材１４５０を含みうる。図１４ｃは、力部材１４５０の一例を示す。

【0113】

［００１１２］ 例えば、力部材１４５０はピストンでありうる。力部材１４５０は、基板１００を実質的に垂直な配向で保持するためのものでありうる。力部材１４５０は、本明細書に記載されるように、基板（例えば、第１の主表面１２０又は第２の主表面１３０）に力を加えるように構成されうる。力部材は、基板１００を押圧するための板状要素を含みうる。力部材は、基板１００に実質的に水平な力を加えるように構成されうる。力部材１４５０は、図１４ｃの矢印１４５２によって示されるように、実質的に水平な方向に移動可能でありうる。力部材１４５０及び基板吸引デバイス１３２０は、基板１００の両側に配置されうる。

【0114】

［００１１３］ セパレータ、例えば１枚の紙が、基板１００と第１の表面１３１０との間に配置されうる。

【0115】

［００１１４］ 本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００は、本明細書に記載されるように、基板のスタック１０１０を実質的に垂直な配向で支持するように構成されうる。例えば、基板のスタック１０１０は、基板引力デバイス１３２０によって、第１の表面１３１０に対して引き付けられ、及び／又は力部材１４５０によって、第１の表面１３１０に対して押し付けられうる。

【0116】

［００１１５］ 図１５ａ－ｂは、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００を示す。図１５ｂは、上面図を示す。

【0117】

［００１１６］ 更なる実施形態によれば、堆積装置、特に印刷装置のための基板支持体１３００が提供される。基板支持体１３００は、基板１００を実質的に垂直な配向で支持するためのものでありうる。基板支持体１３００は、実質的に垂直な配向で基板１００を受け入れるためのスリット１５１０を備えるハウジング１５２０を含む。スリット１５１０は、底面を有しうる。スリット１５１０は、第１の表面１３１０、例えば、スリットの第１の側壁の表面を有しうる。スリット１５１０は、第２の表面１５１２、例えば、スリットの第２の側壁の表面を有しうる。第２の表面１５１２は、第１の表面１３１０に面しうる。底面は、第１の表面１３１０を第２の表面１５１２と接続しうる。第１の表面１３１０及び第２の表面１５１２は、実質的に垂直な表面でありうる。底面は、実質的に水平な表面でありうる。スリット１５１０は、第１の表面１３１０と第２の表面１５１２との間に基板１００を受け入れるように構成されうる。

【0118】

［００１１７］ スリット１５１０は、基板１００の側面１１０が、側面１１０上に、材料（例えば、本明細書に記載の第１の導電性パターン又は第１のレジストマスク）を堆積させるために露出されるように、基板１００を受け入れるように構成されうる。

【0119】

［００１１８］ スリット１５１０は、上側を有しうる。ハウジング１５２０は、上側を有しうる。スリット１５１０の上側は、ハウジング１５２０の上側に存在しうる。スリット１５１０の上側は、基板１００を受け入れるための開放側でありうる。

【0120】

［００１１９］ スリット１５１０は、底部側を有しうる。スリット１５１０の底部側は、スリット１５１０の上側の反対側でありうる。スリット１５１０は、基板１００を下方から支持するための基板支持面１５５０を含みうる。基板支持面１５５０は、実質的に水平な表面でありうる。基板支持面１５５０は、スリット１５１０の底部側でありうる。基板支持面１５５０は、スリット１５１０の底面でありうる。

【0121】

［００１２０］ スリット１５１０は、本明細書に記載されるように、基板のスタック１０１０を実質的に垂直な配向で受け入れるように構成されうる。例えば、２つ又は３つ以上の基板を含む基板のスタックは、スリット１５１０に挿入することができる。基板支持面１５５０は、基板のスタック１０１０を実質的に垂直な配向で支持するためのものでありうる。図１５ｂは、スリット１５１０内に受け入れられた２つの基板のスタックを示す。

【0122】

［００１２１］ 基板支持体１３００は、スリット１５１０内に基板１００を保持するための力部材１４５０を含みうる。図１５ｂは、力部材１４５０の一例を示す。例えば、力部材１４５０は、スリット１５１０内で基板１００を押圧するプレートを含む構成であり、場合によっては、プレートの位置を調整するための１つ又は複数のネジを含みうる。

【0123】

［００１２２］ 力部材１４５０は、スリット１５１０内に少なくとも部分的に配置されうる。力部材１４５０は、本明細書に記載されるように、基板１００（例えば、第１の主表面１２０又は第２の主表面１３０）に力を加えるように構成されうる。力部材１４５０は、基板１００を押圧するための板状要素を含みうる。力部材１４５０は、基板１００に実質的に水平な力を加えるように構成されうる。力部材１４５０は、図１５ｂの矢印１５８０によって示されるように、実質的に水平な方向に移動可能でありうる。力部材１４５０は、スリット１５１０の第１の表面１３１０に対して基板１００を押圧するように構成されうる。基板１００とスリット１５１０の第１の表面１３１０との間に、セパレータ（例えば１枚の紙）が配置されうる。

【0124】

［００１２３］ ハウジング１５２０は、スリット１５１０を囲みうる。ハウジング１５２０は、例えば、アルミニウムを含んでもよく、又はアルミニウムで作られてもよい。ハウジング１５２０は、箱として形成されうる。

【0125】

［００１２４］ 本明細書に記載の第１の基板支持体１８０は、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１３００、例えば、図１３、１４ａ－ｃ又は１５ａ－ｂに示されるような基板支持体１３００でありうる。

【0126】

［００１２５］ 更なる実施形態によれば、基板１００を支持するための基板支持体１３００が提供される。基板支持体１３００は、第１の表面を含み、第１の表面は、実質的に垂直である静止表面、又は第１の位置と第２の位置との間を移動可能である可動表面であり、第２の位置では、第１の表面が実質的に垂直である。基板支持体１３００は、第１の表面に対して基板１００を付勢する付勢デバイスを含み、基板１００は、第１の主表面１２０と、第１の主表面１２０の反対側にある第２の主表面１３０と、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の側面１１０とを有する。基板支持体１３００は、基板１００の側面１１０が側面１１０上に材料を堆積させるために露出されるように、基板１００を実質的に垂直な配向で保持するように構成されうる。第１の表面は、本明細書に記載されるような第１の表面１３１０、例えば、図１３又は１４ａ－ｃに示される第１の表面１３１０、又は図１５ｂに示される第１の表面１３１０でありうる。付勢デバイスは、本明細書に記載されるように基板吸引デバイス１３２０及び力部材１４５０のうちの少なくとも１つを含むか、又は少なくとも１つでありうる。

【0127】

［００１２６］ 本明細書に記載される実施形態による基板支持体１３００は、堆積装置、特に印刷装置のための基板支持体でありうる。基板支持体は、堆積装置に含まれうる。堆積装置は、堆積デバイス、特に印刷デバイスを含みうる。堆積デバイスは、基板支持体によって支持された基板上に材料を堆積させるためのものでありうる。

【0128】

［００１２７］ 図１６ａ－ｂは、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１６００を示す。

【0129】

［００１２８］ 更なる実施形態によれば、基板１００を支持するための基板支持体１６００が提供される。基板支持体１６００は、基板受容領域１６１０を含む。基板支持体１６００は、基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０において又はその付近の第１の凹部１６３０を含む。

【0130】

［００１２９］ 基板支持体１６００は、堆積装置１０、特に印刷装置のための基板支持体でありうる。基板支持体１６００は、ネスト、特に印刷ネストでありうる。

【0131】

［００１３０］ 基板支持体１６００は、基板１００を実質的に水平な配向で支持するように構成されうる。基板受容領域１６１０は、実質的に水平に配向された領域でありうる。本明細書に記載されるように、第２の基板支持体３２０及び／又は第３の基板支持体３６０は、本明細書に記載の実施形態による基板支持体１６００でありうる。

【0132】

［００１３１］ 基板受容領域１６１０は、基板１００を受け入れるように構成されうる。基板受容領域１６１０の寸法（例えば、長さ及び幅）は、基板支持体１６００によって支持される基板１００の寸法に対応しうる。基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０は、基板受容領域１６１０内に支持された基板１００の第１のエッジに対応しうる（例えば、位置合わせされうる）。

【0133】

［００１３２］ 基板支持体１６００は、基板受容面１６５０を有しうる。基板受容領域１６１０は、基板受容面１６５０上の領域でありうる。第１の凹部１６３０は、基板受容面１６５０に形成された凹部でありうる。

【0134】

［００１３３］ 基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０は、第１の方向、例えば、図１６ｂに示される方向１６０２の長さを有しうる。第１の凹部１６３０は、第１の方向に長さを有しうる。

【0135】

［００１３４］ 第１の方向は、水平方向でありうる。第１の凹部１６３０は、第１の方向に長さを有するストリップ状の凹部でありうる。第１の方向における第１の凹部１６３０の長さは、第１の方向における基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０の長さと少なくとも同じか、又はそれより長いことがある。

【0136】

［００１３５］ 第１の凹部１６３０は、第２の方向、例えば、図１６ａ－ｂに示される方向１６０４における幅１６３２を有しうる。第１の凹部１６３０の幅１６３２は、第１の凹部１６３０の長さよりも小さくてもよい。第２の方向は、水平方向でありうる。第２の方向は、第１の方向に直角でありうる。

【0137】

［００１３６］ 第１の凹部１６３０は、第１の凹部１６３０の第１の側から第１の凹部１６３０の第２の側までの第２の方向に幅１６３２を有しうる。基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０の少なくとも一部は、第１の凹部１６３０の第１の側と第２の側との間に位置しうる。

【0138】

［００１３７］ 基板受容領域１６１０の一部、特に基板受容領域１６１０のエッジ部分は、例えば図１６ｂに示されるように、第１の凹部１６３０と重なりうる。第１の凹部１６３０の第１の側は、基板受容領域１６１０の外周の外側にありうる。第１の凹部の第２の側の少なくとも一部は、基板受容領域の外周の内側にありうる。

【0139】

［００１３８］ 第１の凹部１６３０は、垂直方向に深さを有しうる。

【0140】

［００１３９］ 第１の凹部１６３０は、堆積材料１６８０を受け入れるように構成されうる。特に、第１の凹部１６３０は、例えば、本明細書に記載されるような第２／第３の導電性パターン又は第２／第３のレジストマスクの堆積など、基板受容領域１６１０の第１のエッジ１６２０近傍の基板１００のエッジ領域上に層又はパターン１６９０を堆積させることから生じる堆積材料１６８０を受容するように構成されうる。堆積材料１６８０を第１の凹部１６３０内に受け入れることによって、堆積材料１６８０は、基板支持体１６００の基板受容面１６５０上に蓄積せず、第１の凹部１６３０内に受け入れられる。それを考慮すると、基板支持体１６００の基板受容面１６５０は、その上に堆積材料が蓄積することによって汚染されない。更に、第１の凹部１６３０の存在は、基板支持体を汚さずに、基板のエッジ領域上でスクリーン印刷を行うための、より大きなパターンを有するスクリーンの使用を可能にする。これは、スクリーンの周囲でスクリーンを通して付勢される堆積材料が、第１の凹部１６３０内に受け入れられることになるからである。したがって、層又はパターン１６９０による基板１００のエッジ領域の改善された被覆が提供されうる。

【0141】

［００１４０］ 本明細書に記載の実施形態による基板支持体１６００は、第１の凹部１６３０のような１つ又は複数の更なる凹部を含みうる。例えば、基板収容領域１６１０は、第２エッジを有しうる。基板支持体１６００は、第２のエッジに又はその近傍に第２の凹部を有しうる。第１の凹部１６３０と同様に、第２の凹部は、堆積材料を受け入れるように構成されうる。

【0142】

［００１４１］ 本明細書に記載される実施形態による基板支持体１６００は、堆積装置、特に印刷装置のための基板支持体でありうる。基板支持体は、堆積装置に含まれうる。堆積装置は、堆積デバイス、特に印刷デバイスを含みうる。堆積デバイスは、基板支持体によって支持された基板上に材料を堆積させるためのものでありうる。

【0143】

［００１４２］ 図１７は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。

【0144】

［００１４３］ 更なる実施形態によれば、堆積装置１０が提供される。堆積装置１０は、基板１００を支持するための第１の基板支持体１８０を含む。基板は、第１の主表面１２０と、第１の主表面１２０の反対側にある第２の主表面１３０と、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の側面１１０とを有する。堆積装置１０は、第１の堆積デバイス１９０を含む。第１の堆積デバイス１９０は、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させるためのものでありうる。堆積装置１０は、観察デバイス１７１０を含む。観察デバイスは、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するためのものでありうる。堆積装置１０は、観察デバイス１７１０に接続された１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０を含む。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０及び基板１００の側面１１０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。

【0145】

［００１４４］ １つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０を含む堆積装置１０は、堆積装置１０の他の実施形態の文脈内で本明細書に記載される任意の特徴又は任意の特徴の組合せを含みうる。例えば、堆積装置１０は、第２の堆積デバイス３３０、第３の堆積デバイス３７０、第１の配向変更デバイス、第２の配向変更デバイスなど、又はこれらの任意の組合せを含みうる。

【0146】

［００１４５］ 第１の堆積デバイス１９０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって支持されている間に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させるように配置されうる。観察デバイス１７１０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって支持されている間に、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するように構成されうる。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって支持されている間に、第１の堆積デバイス１９０及び側面１１０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。第１の基板支持体１８０は、基板１００を実質的に垂直な配向で支持するように構成されうる。

【0147】

［００１４６］ １つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０が観察デバイス１７１０に接続されていることは、観察デバイス１７１０が１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０と通信しているという意味で理解することができる。基板１００の第１の主表面１２０を観察することによって得られたデータが、おそらく本明細書に記載されるようなコントローラを介して、観察デバイス１７１０から、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に提供されうるように、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０が観察デバイス１７１０に接続されうる。

【0148】

［００１４７］ 第１の堆積デバイス１９０と基板１００の側面１１０とが互いに位置合わせされているということは、第１の堆積デバイス１９０全体と側面１１０とが互いに位置合わせされているということを必ずしも意味しない。例えば、堆積ヘッド又は印刷ヘッドのような第１の堆積デバイス１９０の一部が、側面１１０に対してその部分を位置合わせするために変位される一方で、第１の堆積デバイス１９０の残りの部分は静止したままでありうる。

【0149】

［００１４８］ いくつかの実施態様では、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０の一部でありうる。あるいは、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０及び第１の堆積デバイス１９０は、堆積装置の異なる構成要素でありうる。第１の堆積デバイス１９０は、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に装着され、又はその逆もありうる。第１の堆積デバイス１９０の一部、例えば、堆積ヘッド又は印刷ヘッドは、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に装着され、又はその逆もありうる。

【0150】

［００１４９］ いくつかの実施態様では、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の基板支持体１８０の一部、例えば、印刷ネストでありうる。あるいは、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０及び第１の基板支持体１８０は、堆積装置の異なる構成要素でありうる。第１の基板支持体１８０は、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に装着され、又はその逆もありうる。

【0151】

［００１５０］ 観察デバイス１７１０は、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察することによって得られたデータを、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に提供するように構成されうる。データは、第１の主表面１２０の少なくとも一部の位置に関するデータでありうる。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、少なくともデータに基づいて、第１の堆積デバイス１９０と基板１００の及び側面１１０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。

【0152】

［００１５１］ 第１の堆積デバイス１９０は、第１の堆積デバイス１９０及び基板の側面１１０が、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０によって互いに対して位置合わせされた後に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を、基板１００の側面１１０上に堆積させるように構成されうる。

【0153】

［００１５２］ 第１の基板支持体１８０は、基板１００を実質的に垂直な配向で支持するように構成されうる。第１の堆積デバイス１９０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を基板１００の側面１１０上に堆積させるように構成されうる。観察デバイス１７１０は、基板１００が第１の基板支持体１８０によって実質的に垂直な配向で支持されている間に、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するように構成されうる。

【0154】

［００１５３］ 基板１００は、例えば図１８に示されるように、第１の主表面１２０上に位置合わせマーク１８１０を有しうる。観察デバイス１７１０は、位置合わせマーク１８１０を観察するように構成されうる。観察デバイス１７１０は、位置合わせマーク１８１０を観察することによって得られたデータを１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に提供するように構成されうる。このデータは、位置合わせマーク１８１０の位置に関するデータでありうる。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、少なくともこのデータに基づいて、第１の堆積デバイス１９０及び基板の側面１１０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。

【0155】

［００１５４］ 第１の主表面１２０は、主に複数の位置合わせマークを含む。例えば、矩形状の基板の場合には、第１の主表面１２０の上方２隅に位置合わせマークを設けることができる。観察デバイス１７１０は、複数の位置合わせマークを観察するように構成されうる。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、少なくとも複数の位置合わせマークを観察することによって得られたデータに基づいて、側面１１０及び第１の堆積デバイス１９０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。

【0156】

［００１５５］ 基板１００の第１の主表面１２０上の位置合わせマークは、第１の主表面１２０を位置合わせするために、例えば、材料が第１の主表面１２０上に堆積される堆積プロセスのために、既に利用可能であり、例えば、予め形成されていてもよい。本明細書に記載される実施形態は、第１の主表面１２０上の位置合わせマークを利用して、基板１００の異なる表面、すなわち側面１１０を、側面１１０上に材料を堆積させるための堆積デバイスに対して位置合わせする。

【0157】

［００１５６］ 観察デバイス１７１０は、基板１００の第１の主表面１２０の少なくとも一部を検査する検査デバイスでありうる。観察デバイス１７１０は、撮像デバイス、特に、第１の主表面１２０の少なくとも一部の画像を作成するように構成された、例えばカメラのような光学撮像デバイスであってもよく、又はこれを含みうる。観察デバイス１７１０は、位置合わせマーク１８１０の画像を作成するように構成されうる。

【0158】

［００１５７］ 本明細書に記載されるように、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０によって実行される位置合わせは、第１の堆積デバイス１９０及び基板１００の側面１１０の互いに対する相対的な位置合わせである。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０を移動させるように（例えば、図１７に示されるように）、基板１００を移動させるように、又は第１の堆積デバイス１９０及び基板１００の両方を移動させて、第１の堆積デバイス１９０及び基板の側面１１０を互いに対して位置合わせするように構成されうる。

【0159】

［００１５８］ １つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０及び基板の側面１１０の互いに対する並進位置合わせ及び／又は角度位置合わせを提供するように構成されうる。

【0160】

［００１５９］ １つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０、又はその少なくとも一部（例えば、第１の堆積デバイス１９０の堆積ヘッド若しくは印刷ヘッドなど）を並進させるように構成されうる。第１の堆積デバイス１９０又はその一部は、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０によって、実質的に垂直な方向及び／又は実質的に水平な方向に移動（例えば並進）されうる。加えて又は代替的には、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、第１の堆積デバイス１９０、又は少なくともその一部（堆積ヘッド又は印刷ヘッドなど）の角度を変更するように構成されうる。この角度は、実質的に水平な軸に対する角度でありうる。

【0161】

［００１６０］ １つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、基板１００を並進させるように構成されうる。基板１００は、実質的に垂直な方向及び／又は実質的に水平な方向に並進されうる。１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０は、基板１００の角度を変更するように構成されうる。この角度は、実質的に水平な軸に対する角度でありうる。

【0162】

［００１６１］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、コントローラを含みうる。コントローラは、観察デバイス１７１０に接続されうる。加えて又は代替的には、コントローラは、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に接続されうる。コントローラは、観察デバイス１７１０によって提供されるデータに基づいて、基板１００の側面１１０に対する第１の堆積デバイス１９０のターゲット相対位置を決定するように構成されうる。データは、第１の主表面１２０の少なくとも一部の位置に関するデータ、又は位置合わせマーク１８１０の位置に関するデータでありうる。コントローラは、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０に命令を発するように構成されうる。コントローラは、第１の堆積デバイス１９０又はその一部を移動させるように、及び／又は基板１００を移動させて、第１の堆積デバイス１９０及び基板１００をターゲット相対位置に提供するように、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータに命令するよう構成されうる。ターゲット相対位置において、第１の堆積デバイス１９０及び基板１００は、互いに対して良好に位置合わせされる。

【0163】

［００１６２］ 図１９は、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。

【0164】

［００１６３］ 観察デバイス１７１０、例えばカメラは、第１の堆積デバイス１９０に接続されうる。観察デバイスは、例えば図１９に示すように、第１の堆積デバイス１９０に装着されうる。例えば、観察デバイス１７１０は、第１の堆積デバイス１９０の堆積ヘッド、例えば、印刷ヘッドに接続又は装着されうる。

【0165】

［００１６４］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置は、反射面１９１２を含みうる。反射面１９１２は、反射部材１９１０の反射面、例えば、ミラーでありうる。観察デバイス１７１０（例えばカメラ）は、反射面１９１２を介して、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するように構成されうる。観察デバイス１７１０は、反射面１９１２に対して上昇した位置に配置されうる。例えば、観察デバイス１７１０は、第１の堆積デバイス１９０に、特に第１の堆積デバイス１９０の印刷ヘッドに、取り付けられ又は装着されうる。反射面１９１２は、第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００に面していてもよい。特に、反射面１９１２は、垂直に配向された基板１００に面していてもよい。反射面１９１２は、例えば、破線によって図１９に示されるように、第１の主表面１２０に近い領域から観察デバイス１７１０に発せられる光を反射するように配置されうる。

【0166】

［００１６５］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置は、光源１９２０を含みうる。光源１９２０は、第１の主表面１２０を照明するためのものでありうる。光源１９２０は、第１の基板支持体１８０の基板受容領域近傍、又は第１の基板支持体１８０によって支持される基板１００近傍の領域に配置されうる。光源１９２０及び反射面１９１２は、（例えば図１９に示されるように）基板１００又は基板受容領域の同じ側に配置されても、又は基板１００又は基板受容領域の異なる側に（例えば、基板１００が透明である場合）配置されてもよい。光源１９２０からの光は、反射面１９１２に進み、反射面によって観察デバイスに反射されうる。観察デバイス１７１０は、反射面１９１２を介して、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するように構成されうる。

【0167】

［００１６６］ 本明細書に記載されるいくつかの実施形態は、観察デバイス１７１０による基板１００の観察を容易にするために、光源１９２０及び反射面１９１２を使用するが、基板１００を観察するために、光源１９２０及び反射面１９１２のいずれも必要ではない。例えば、観察デバイス１７１０は、第１の基板支持体１８０により支持された基板１００に向かうように配置されうる。このような構成では、反射面１９１２は必要とされない。また、堆積装置１０の照明条件次第で、第１の主表面１２０を照明する光源１９２０が不要となる場合がある。

【0168】

［００１６７］ 堆積装置１０の上記説明において、観察デバイス１７１０は、例えば図１７に示すように、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察するように配置される。あるいは、観察デバイス１７１０は、第２の主表面１３０の少なくとも一部を観察するように構成されうる。

【0169】

［００１６８］ 図２０ａ－ｂは、本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０を示す。

【0170】

［００１６９］ 本明細書に記載の実施形態による堆積装置１０は、実質的に水平な方向、例えば、図２０ａ－ｂに示す方向２０３０に対する側面１１０の位置合わせを決定するための１つ又は複数の検査ユニット２０１０を含みうる。１つ又は複数の検査ユニット２０１０は、本明細書に記載の堆積装置１０の任意の実施形態と組み合わせることができる。

【0171】

［００１７０］ １つ又は複数の検査ユニット２０１０は、第１の基板支持体１８０の基板受容領域の上方に、又は第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００の上方に、特に垂直に配向された基板又は基板受容領域の上方に配置されうる。１つ又は複数の検査ユニット２０１０は、２つ以上の検査ユニット、例えば、２つのカメラ又は距離センサでありうる。２つ以上の検査ユニットは、例えば図２０ａ－ｂに示されるように、水平距離だけ互いに離間された第１の検査ユニット及び第２の検査ユニットを含みうる。

【0172】

［００１７１］ １つ又は複数の検査ユニット２０１０は、第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００の側面１１０を検査するように構成されうる。１つ又は複数の検査ユニット２０１０は、第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００の上側エッジ２０２０を検査するように構成されうる。上側エッジ２０２０は、側面１１０のエッジでありうる。上側エッジ２０２０は、第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００の実質的に水平なエッジでありうる。

【0173】

［００１７２］ １つ又は複数の検査ユニット２０１０は、本明細書に記載されるように、観察デバイス１７１０の一部であってもよく、観察デバイス１７１０であってもよく、又は観察デバイス１７１０から分離していてもよい。

【0174】

［００１７３］ １つ又は複数の検査ユニット２０１０は、第１の基板支持体１８０によって支持された基板１００、特に垂直に配向された基板の高さを決定するように構成されうる。その観点から、本明細書に記載される実施形態は、基板１００の高さに従ってスナップオフ（ｓｎａｐ－ｏｆｆ）を動的に変化できるようにし、基板サイズの差は、基板ごとに補償されうる。

【0175】

［００１７４］ 加えて又は代替的に、１つ又は複数の検査ユニットは、上側エッジ２０２０の水平な位置合わせを決定するためのもの、特に、上側エッジ２０２０が実質的に水平方向、例えば、図２０ａ－ｂに示される方向２０３０と位置合わせされているかどうかを決定するためのものでありうる。１つ又は複数の検査ユニットは、上側エッジ２０２０と実質的に水平な方向との間に角度が存在するかどうかを判定するためのものでありうる。角度が存在しない場合、又は小さな閾値角度を下回る角度が存在する場合、上側エッジ２０２０は、例えば、図２０ａに示されるように、適切に位置合わせされうる。閾値を超える角度が存在する場合、例えば図２０ｂに示すように、上側エッジ２０２０は適切に位置合わせされないこともある。上側エッジ２０２０と方向２０３０との間の角度は、図２０ｂに誇張して描かれている。

【0176】

［００１７５］ １つ又は複数の検査ユニット２０１０を有することによって、本明細書に記載の実施形態は、基板１００の傾斜角度（すなわち、上側エッジ２０２０と実質的な水平な方向２０３０との間の角度）が大きすぎる場合、堆積プロセス（例えばスクリーン印刷プロセス）を中断又は停止できるという利点を提供する。その点に照らして、基板の傾斜角度が大きすぎる場合に発生しうる、例えば、第１の堆積デバイスのスクリーンなどへの損傷を回避することができる。

【0177】

［００１７６］ 更なる実施形態によれば、位置合わせの方法が提供される。この方法は、第１の主表面１２０と、第１の主表面１２０の反対側の第２の主表面１３０と、第１の主表面１２０と第２の主表面１３０との間の側面１１０とを有する基板１００を提供することを含む。この方法は、第１の堆積デバイス１９０と基板の側面１１０とを互いに対して位置合わせすることを含み、この位置合わせは、少なくとも第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察することによって得られたデータに基づく。

【0178】

［００１７７］ 第１の堆積デバイス１９０と側面１１０との互いに対する位置合わせは、本明細書に記載されるように、１つ又は複数の位置合わせアクチュエータ１７２０によって行われうる。

【0179】

［００１７８］ この方法は、第１の堆積デバイス１９０を使用して基板１００の側面１１０上に、本明細書に記載されるように、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０を堆積させることを含みうる。第１の主表面１２０を観察することにより得られたデータに基づいて、第１の堆積デバイス１９０及び基板の側面１１０が互いに位置合わせされた後に、第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０が、側面１１０上に堆積されうる。

【0180】

［００１７９］ この方法は、例えば、本明細書に記載の第１の基板支持体１８０を使用して、基板１００を実質的に垂直な配向で支持することを含みうる。この方法は、基板１００が実質的に垂直な配向で支持されている間に、第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察することを含みうる。第１の堆積デバイス１９０及び基板１００の側面１１０は、基板１００が実質的に垂直な配向で支持されている間に、互いに対して位置合わせされうる。第１の導電性パターン２５０又は第１のレジストマスク２６０は、基板１００が実質的に垂直な配向で支持されている間に、基板１００の側面１１０上に堆積されうる。

【0181】

［００１８０］ 基板１００は、第１の主表面１２０上に、本明細書に記載されるように、位置合わせマーク１８１０を有しうる。特に、第１の主表面１２０の少なくとも一部は、位置合わせマーク１８１０を含みうる。この方法は、位置合わせマーク１８１０を観察すること、特に位置合わせマーク１８１０の位置を観察することを含みうる。第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察することにより得られたデータは、位置合わせマーク１８１０を観察することにより得られたデータでありうる。この方法は、少なくとも位置合わせマーク１８１０を観察することによって得られたデータに基づいて、第１の堆積デバイス１９０と基板の側面１１０とを互いに対して位置合わせすることを含みうる。

【0182】

［００１８１］ 第１の主表面１２０の少なくとも一部を観察すること、又は位置合わせマーク１８１０を観察することは、例えばカメラを使用して、位置合わせマーク１８１０の少なくとも一部又は位置合わせマーク１８１０の１つ又は複数の画像を作成することを含みうる。

【0183】

［００１８２］ この方法は、本明細書に記載されるように、実質的に水平な方向に対する側面１１０の位置合わせを決定することを含みうる。位置合わせは、本明細書に記載されるように、１つ又は複数の検査ユニット２０１０を使用して決定されうる。

【0184】

［００１８３］ 上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が、その基本的な範囲から逸脱せずに考案されてもよく、その範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図4a】

【図4b】

【図5a】

【図5b】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11a】

【図11b】

【図12】

【図13】

【図14a】

【図14b】

【図14c】

【図15a】

【図15b】

【図16a】

【図16b】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20a】

【図20b】