特許7254904シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-03-31
(45)【発行日】2023-04-10
(54)【発明の名称】シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20230403BHJP
H05K 9/00 20060101ALI20230403BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 D
H05K1/02 N
H05K9/00 R
【請求項の数】
30
(21)【出願番号】P 2021507377
(86)(22)【出願日】2020-03-17
(86)【国際出願番号】 JP2020011799
(87)【国際公開番号】W WO2020189686
(87)【国際公開日】2020-09-24
【審査請求日】2021-12-21
(31)【優先権主張番号】P 2019051386
(32)【優先日】2019-03-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000108742
【氏名又は名称】タツタ電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】春名 裕介
【審査官】ゆずりは 広行
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－０５９８０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０４１９５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／１４７４２３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／１４７４２６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１４／１３２９５１（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、
導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムの上に前記電磁波シールドフィルムが配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を前記接続部材の導電性フィラーが貫いて、前記接続部材の導電性フィラーが前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムの上に前記接続部材が配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に前記補強部材の導電性接着剤層が接触するように前記電磁波シールドフィルム及び前記接続部材の上に前記補強部材が配置されており、
前記基体フィルムのグランド回路と、前記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されており、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項2】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項１に記載のシールドプリント配線板。
【請求項3】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されている請求項１又は２に記載のシールドプリント配線板。
【請求項4】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに導電性接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１～３のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項5】
前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、前記電磁波シールドフィルムのシールド層は導電性接着剤からなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１～３のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項6】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに絶縁接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層側の前記電磁波シールドフィルムのシールド層の面は粗面化されており、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の一部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層を貫き、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１～３のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項7】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、
導電性突起が金属箔に形成された接続部材と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムの上に前記電磁波シールドフィルムが配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を前記接続部材の導電性突起が貫いて、前記接続部材の導電性突起が前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムの上に前記接続部材が配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に前記補強部材の導電性接着剤層が接触するように前記電磁波シールドフィルム及び前記接続部材の上に前記補強部材が配置されており、
前記基体フィルムのグランド回路と、前記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されており、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項8】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項9】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されている請求項７又は８に記載のシールドプリント配線板。
【請求項10】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに導電性接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項７～９のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項11】
前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、前記電磁波シールドフィルムのシールド層は導電性接着剤からなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項７～９のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項12】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに絶縁接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層側の前記電磁波シールドフィルムのシールド層の面は粗面化されており、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の一部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層を貫き、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項７～９のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項13】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、
金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムの上に前記電磁波シールドフィルムが配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を前記接続部材の山折り部が貫いて、前記接続部材の山折り部が前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムの上に前記接続部材が配置されており、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に前記補強部材の導電性接着剤層が接触するように前記電磁波シールドフィルム及び前記接続部材の上に前記補強部材が配置されており、
前記基体フィルムのグランド回路と、前記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されており、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項14】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項１３に記載のシールドプリント配線板。
【請求項15】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されている請求項１３又は１４に記載のシールドプリント配線板。
【請求項16】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに導電性接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１３～１５のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項17】
前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、前記電磁波シールドフィルムのシールド層は導電性接着剤からなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１３～１５のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項18】
前記電磁波シールドフィルムは、さらに絶縁接着剤層を含み、前記電磁波シールドフィルムは、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層、前記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、
前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層側の前記電磁波シールドフィルムのシールド層の面は粗面化されており、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層の一部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層を貫き、前記基体フィルムのグランド回路に接触している請求項１３～１５のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
【請求項19】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、
導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材を、前記接続部材の導電性フィラーが、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、前記補強部材の導電性接着剤層が、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含み、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項20】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項21】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材配置工程では、前記接続部材を、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置する請求項１９又は２０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項22】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、
導電性突起が金属箔に形成された接続部材を、前記接続部材の導電性突起が、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、前記補強部材の導電性接着剤層が、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含み、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項23】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項２２に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項24】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材配置工程では、前記接続部材を、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置する請求項２２又は２３に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項25】
ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、前記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、前記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、
金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材を、前記接続部材の山折り部が、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、
導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、前記補強部材の導電性接着剤層が、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び前記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含み、
前記絶縁層が、平均粒子径Ｄ ５０ が０．１μｍ以上、３０μｍ以下の中空フィラーを含まず、０．１μｍ～３０μｍの中空部を含まないことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項26】
前記補強部材の金属補強板の厚さが、０．０５～１ｍｍである請求項２５に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項27】
前記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、前記接続部材配置工程では、前記接続部材を、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置する請求項２５又は２６に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項28】
請求項１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材。
【請求項29】
請求項２２に記載のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、導電性突起が金属箔に形成された接続部材。
【請求項30】
請求項２５に記載のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、携帯電話やコンピュータなどの電子機器は、小型化や高速処理化などにより、メイン基板や外部から受ける電磁波などのノイズの影響を受けやすくなっている。そのため、電磁波などのノイズを遮蔽するシールドフィルムを備えたプリント配線板の要求が高くなっている。また、このようなプリント配線板は、携帯電話やコンピュータなどに使用される電子部品が接続されて用いられ、使用時の曲げなどによって、電子部品が実装される実装部位には歪みなどが生じる場合がある。そのため、電子部品が実装される実装部位に対向する位置には、補強部材が設けられる。
【0003】
例えば、このような補強部材が形成されたシールドプリント配線板として、特許文献１には、以下のシールドプリント配線板が開示されている。
すなわち、特許文献１には、グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板が開示されている。
すなわち、特許文献１には、グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１２－１５６４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に記載のシールドプリント配線板を製造する場合、プリント配線板にシールドフィルムを配置した後、補強部材の球状の導電性粒子が、シールドフィルムの絶縁層を突き破るように、補強部材をシールドフィルムにプレスすることにより、補強部材を配置することになる。
【0006】
この際、補強部材の導電性粒子に均等に圧力がかからず、一部の導電性粒子がシールドフィルムの絶縁層を充分に突き破れないことがあった。
特に、シールドフィルムの絶縁層に、シールドプリント配線板に設けられた回路パターンや、グランド開口部等に起因した凹部及び／又は凸部が形成されていると、補強部材及び導電性接着剤が凹部及び／又は凸部に追随できず、導電性粒子がシールドフィルムの絶縁層を突き破りにくくなることがある。
導電性粒子がシールドフィルムの絶縁層を充分に突き破っていない場合、電気抵抗値の増加につながる。
特に、シールドフィルムの絶縁層に、シールドプリント配線板に設けられた回路パターンや、グランド開口部等に起因した凹部及び／又は凸部が形成されていると、補強部材及び導電性接着剤が凹部及び／又は凸部に追随できず、導電性粒子がシールドフィルムの絶縁層を突き破りにくくなることがある。
導電性粒子がシールドフィルムの絶縁層を充分に突き破っていない場合、電気抵抗値の増加につながる。
【0007】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備えるシールドプリント配線板において、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムの上に上記電磁波シールドフィルムが配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を上記接続部材の導電性フィラーが貫いて、上記接続部材の導電性フィラーが上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムの上に上記接続部材が配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に上記補強部材の導電性接着剤層が接触するように上記電磁波シールドフィルム及び上記接続部材の上に上記補強部材が配置されており、上記基体フィルムのグランド回路と、上記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の別のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、導電性突起が金属箔に形成された接続部材と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムの上に上記電磁波シールドフィルムが配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を上記接続部材の導電性突起が貫いて、上記接続部材の導電性突起が上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムの上に上記接続部材が配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に上記補強部材の導電性接着剤層が接触するように上記電磁波シールドフィルム及び上記接続部材の上に上記補強部材が配置されており、上記基体フィルムのグランド回路と、上記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の別のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムと、金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材とを備え、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムの上に上記電磁波シールドフィルムが配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を上記接続部材の山折り部が貫いて、上記接続部材の山折り部が上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムの上に上記接続部材が配置されており、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に上記補強部材の導電性接着剤層が接触するように上記電磁波シールドフィルム及び上記接続部材の上に上記補強部材が配置されており、上記基体フィルムのグランド回路と、上記補強部材の金属製補強板とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【0011】
これらの本発明のシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とを電気的に接続させるため、接続部材を使用している。
すなわち、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部により、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部を、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させている。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、補強部材の金属製補強板と、電磁波シールドフィルムのシールド層とは、接続部材を介して電気的に接続可能である。
従って、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材を介し、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とを電気的に接続させることができる。
すなわち、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部により、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部を、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させている。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、補強部材の金属製補強板と、電磁波シールドフィルムのシールド層とは、接続部材を介して電気的に接続可能である。
従って、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材を介し、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とを電気的に接続させることができる。
【0012】
また、従来のシールドプリント配線板を製造する際は、補強部材の導電性接着剤層に導電性フィラー等を配置し、導電性フィラー等が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように補強部材の金属製補強板に圧力をかけていた。しかし、このような方法では、圧力が分散して、導電性フィラー等が充分に電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫けない場合があった。
本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、補強部材の金属製補強板に比べ均等に圧力をかけやすい。そのため、本発明のシールドプリント配線板を製造する際に、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫きやすくなる。
従って、製造された本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起、又は、山折り部を、充分に電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、本発明のシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されることになる。
本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、補強部材の金属製補強板に比べ均等に圧力をかけやすい。そのため、本発明のシールドプリント配線板を製造する際に、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫きやすくなる。
従って、製造された本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起、又は、山折り部を、充分に電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、本発明のシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されることになる。
【0013】
本発明のシールドプリント配線板では、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、上記接続部材は、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されていてもよい。
従来のシールドプリント配線板を製造する際は、補強部材の導電性接着剤層に導電性フィラー等を配置し、導電性フィラー等が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように補強部材に圧力をかけていた。
このような場合において、電磁波シールドフィルムの絶縁層に、基体フィルムに設けられたプリント回路等に起因した凹部及び／又は凸部が形成されていると、圧力が分散しやすくなり、導電性フィラー等が充分に電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫けない場合があった。
本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
従来のシールドプリント配線板を製造する際は、補強部材の導電性接着剤層に導電性フィラー等を配置し、導電性フィラー等が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように補強部材に圧力をかけていた。
このような場合において、電磁波シールドフィルムの絶縁層に、基体フィルムに設けられたプリント回路等に起因した凹部及び／又は凸部が形成されていると、圧力が分散しやすくなり、導電性フィラー等が充分に電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫けない場合があった。
本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
【0014】
本発明のシールドプリント配線板では、上記電磁波シールドフィルムは、さらに導電性接着剤層を含み、上記電磁波シールドフィルムは、上記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層、上記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、上記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、上記電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層は、上記基体フィルムのグランド回路に接触していてもよい。
【0015】
また、本発明の別のシールドプリント配線板では、上記電磁波シールドフィルムは、上記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、上記電磁波シールドフィルムのシールド層は導電性接着剤からなり、上記電磁波シールドフィルムのシールド層は、上記基体フィルムのグランド回路に接触していてもよい。
【0016】
また、本発明の別のシールドプリント配線板では、上記電磁波シールドフィルムは、さらに絶縁接着剤層を含み、上記電磁波シールドフィルムは、上記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層、上記電磁波シールドフィルムのシールド層、及び、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の順に積層されてなり、上記電磁波シールドフィルムのシールド層は金属からなり、上記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層側の上記電磁波シールドフィルムのシールド層の面は粗面化されており、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の一部は、上記電磁波シールドフィルムの絶縁接着剤層を貫き、上記基体フィルムのグランド回路に接触していてもよい。
【0017】
本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの構成が、上記構成であっても機能することができる。
【0018】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材を、上記接続部材の導電性フィラーが、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、上記補強部材の導電性接着剤層が、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含むことを特徴とする。
【0019】
本発明の別のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、導電性突起が金属箔に形成された接続部材を、上記接続部材の導電性突起が、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、上記補強部材の導電性接着剤層が、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含むことを特徴とする。
【0020】
本発明の別のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムを準備する基体フィルム準備工程と、シールド層及び絶縁層を含む電磁波シールドフィルムを、上記電磁波シールドフィルムのシールド層の上に、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層が位置するように、上記基体フィルムに積層する電磁波シールドフィルム配置工程と、金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材を、上記接続部材の山折り部が、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記電磁波シールドフィルムに配置する接続部材配置工程と、導電性接着剤層及び金属製補強板からなる補強部材を、上記補強部材の導電性接着剤層が、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層及び上記接続部材の金属箔に接触するように配置する補強部材配置工程とを含むことを特徴とする。
【0021】
これらの本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起、又は、山折り部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触するように、電磁波シールドフィルムに配置している。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
従って、本発明のシールドプリント配線板の製造方法により、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
従って、本発明のシールドプリント配線板の製造方法により、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
【0022】
これらの本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、上記接続部材配置工程では、上記接続部材を、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置してもよい。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
【0023】
上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、導電性フィラーが接着性樹脂により金属箔に固定された接続部材は、本発明の接続部材である。
また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、導電性突起が金属箔に形成された接続部材は、本発明の接続部材である。
また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材は、本発明の接続部材である。
これらの本発明の接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、導電性突起が金属箔に形成された接続部材は、本発明の接続部材である。
また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法に使用される、金属箔が複数回屈曲して形成された山折り部を有する接続部材は、本発明の接続部材である。
これらの本発明の接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部により、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫き、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部を、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させている。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、補強部材の金属製補強板と、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部とは、補強部材の導電性接着剤層及び接続部材の金属箔を介して電気的に接続可能である。
従って、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材を介し、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とを電気的に接続させることができる。
また、本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、均等に圧力をかけやすい。そのため、本発明のシールドプリント配線板を製造する際に、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫きやすい。
従って、製造された本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起、又は、山折り部を、充分に電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、本発明のシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されることになる。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、補強部材の金属製補強板と、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部とは、補強部材の導電性接着剤層及び接続部材の金属箔を介して電気的に接続可能である。
従って、これらの本発明のシールドプリント配線板では、接続部材を介し、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とを電気的に接続させることができる。
また、本発明のシールドプリント配線板を構成する接続部材の金属箔は、均等に圧力をかけやすい。そのため、本発明のシールドプリント配線板を製造する際に、接続部材の導電性フィラー、導電性突起又は山折り部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫きやすい。
従って、製造された本発明のシールドプリント配線板では、接続部材の導電性フィラー、導電性突起、又は、山折り部を、充分に電磁波シールドフィルムのシールド層と接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムと、接続部材との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、本発明のシールドプリント配線板では、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されることになる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明のシールドプリント配線板について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0027】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板１ａは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａと、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板１ａは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａと、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0028】
シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ａが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａとは接触していない。
また、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ａが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａとは接触していない。
【0029】
また、シールドプリント配線板１ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを接続部材３０の導電性フィラー３１が貫いて、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材３０が配置されている。
【0030】
また、シールドプリント配線板１ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材３０の金属箔３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ａ及び接続部材３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0031】
さらに、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0032】
シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とを電気的に接続させるため、接続部材３０を使用している。
すなわち、シールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０の導電性フィラー３１により、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、接続部材３０の導電性フィラー３１を、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させている。
そのため、シールドプリント配線板１ａでは、補強部材４０の金属製補強板４２と、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａとは、接続部材３０を介して電気的に接続可能である。
従って、シールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０を介し、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とを電気的に接続させることができる。
すなわち、シールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０の導電性フィラー３１により、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、接続部材３０の導電性フィラー３１を、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させている。
そのため、シールドプリント配線板１ａでは、補強部材４０の金属製補強板４２と、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａとは、接続部材３０を介して電気的に接続可能である。
従って、シールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０を介し、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とを電気的に接続させることができる。
【0033】
また、従来のシールドプリント配線板を製造する際は、補強部材の導電性接着剤層に導電性フィラー等を配置し、導電性フィラー等が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように補強部材の金属製補強板に圧力をかけていた。しかし、このような方法では、圧力が分散して、導電性フィラー等が充分に電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫けない場合があった。
シールドプリント配線板１ａを構成する接続部材３０の金属箔３３は、補強部材４０の金属製補強板４２に比べ均等に圧力をかけやすい。そのため、シールドプリント配線板１ａを製造する際に、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫きやすい。
従って、製造されたシールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０の導電性フィラー３１を、充分に電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａと、接続部材３０との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
シールドプリント配線板１ａを構成する接続部材３０の金属箔３３は、補強部材４０の金属製補強板４２に比べ均等に圧力をかけやすい。そのため、シールドプリント配線板１ａを製造する際に、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫きやすい。
従って、製造されたシールドプリント配線板１ａでは、接続部材３０の導電性フィラー３１を、充分に電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａと、接続部材３０との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、シールドプリント配線板１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0034】
シールドプリント配線板１ａには、電子部品が搭載されることになる。
電子部品の搭載部位の反対側に補強部材４０を配置させることにより、実装部位を補強することができる。
そのため、シールドプリント配線板１ａに電子部品を搭載する際に、実装部位に歪み等が生じることを防ぐことができる。
電子部品の搭載部位の反対側に補強部材４０を配置させることにより、実装部位を補強することができる。
そのため、シールドプリント配線板１ａに電子部品を搭載する際に、実装部位に歪み等が生じることを防ぐことができる。
【0035】
また、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、接続部材は、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されていてもよい。
【0036】
このような、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部がある本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板を説明する前に、まず、接続部材を使用しない従来のシールドプリント配線板について説明する。
【0037】
従来のシールドプリント配線板において、基体フィルムには、グランド回路や、それ以外のプリント回路が形成されているので、基体フィルムには凹部及び／又は凸部が生じることになる。
凹部及び／又は凸部がある基体フィルムの上に電磁波シールドフィルムを配置すると、基体フィルムの凹部及び／又は凸部に起因して、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部が生じることがある。
特に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が薄い場合、電磁波シールドの絶縁層に、このような凹部及び／又は凸部が生じやすい。
凹部及び／又は凸部がある基体フィルムの上に電磁波シールドフィルムを配置すると、基体フィルムの凹部及び／又は凸部に起因して、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部が生じることがある。
特に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層が薄い場合、電磁波シールドの絶縁層に、このような凹部及び／又は凸部が生じやすい。
【0038】
絶縁層に凹部及び／又は凸部がある電磁波シールドフィルムに、接続部材を使用せずに補強部材を配置する場合について図面を用いて説明する。
図２は、絶縁層に凹部及び凸部がある電磁波シールドフィルムに、接続部材を使用せずに補強部材を配置したシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、絶縁層に凹部及び凸部がある電磁波シールドフィルムに、接続部材を使用せずに補強部材を配置したシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
【0039】
図２に示すように、従来のシールドプリント配線板５０１は、ベースフィルム５１１上にグランド回路５１２ａ及びそれ以外のプリント回路５１２ｂが形成された基体フィルム５１０と、導電性接着剤層５２１、シールド層５２２及び絶縁層５２３が順に積層された電磁波シールドフィルム５２０と、導電性フィラー５４３を含む導電性接着剤層５４１及び金属製補強板５４２からなる補強部材５４０とを備える。
【0040】
シールドプリント配線板５０１では、基体フィルム５１０のプリント回路５１２ｂは、カバーレイ５１３により覆われており、基体フィルム５１０のグランド回路５１２ａは、カバーレイ５１３により覆われていない。
基体フィルム５１０において、プリント回路５１２ｂを覆う部分のカバーレイ５１３には凸部５１５が形成されている。また、基体フィルム５１０において、グランド回路５１２ａはカバーレイ５１３で覆われていないので、凹部５１６が形成されている。
基体フィルム５１０において、プリント回路５１２ｂを覆う部分のカバーレイ５１３には凸部５１５が形成されている。また、基体フィルム５１０において、グランド回路５１２ａはカバーレイ５１３で覆われていないので、凹部５１６が形成されている。
【0041】
また、シールドプリント配線板５０１では、グランド回路５１２ａに電磁波シールドフィルム５２０の導電性接着剤層５２１が接触するように、基体フィルム５１０の上に電磁波シールドフィルム５２０が配置されている。
シールドプリント配線板５０１では、基体フィルム５１０の凹部５１６及び凸部５１５に起因して、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３には、凹部５２６及び凸部５２５が形成されている。
シールドプリント配線板５０１では、基体フィルム５１０の凹部５１６及び凸部５１５に起因して、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３には、凹部５２６及び凸部５２５が形成されている。
【0042】
また、シールドプリント配線板５０１では、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３を、補強部材５４０の導電性フィラー５４３が貫いて、補強部材５４０の導電性フィラー５４３が電磁波シールドフィルム５２０のシールド層５２２と接触するように、電磁波シールドフィルム５２０の上に補強部材５４０が配置されている。
さらに、シールドプリント配線板５０１では、補強部材５４０が、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３の凹部５２６の境界５２６α及び凸部５２５の境界５２５αを跨ぐように配置されている。
さらに、シールドプリント配線板５０１では、補強部材５４０が、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３の凹部５２６の境界５２６α及び凸部５２５の境界５２５αを跨ぐように配置されている。
【0043】
シールドプリント配線板５０１を製造する場合、電磁波シールドフィルム５２０に補強部材５４０を押し付けることにより、補強部材５４０の導電性フィラー５４３が、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３を貫くことになる。
【0044】
ここで、補強部材５４０の金属製補強板５４２は、硬く変形しにくい。
そのため、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３に凹部５２６及び凸部５２５があると、補強部材５４０の導電性フィラー５４３全体に均一な圧力をかけにくくなる。
そのため、図２に示すように、シールドプリント配線板５０１には、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３を充分に貫いていない補強部材５４０の導電性フィラー５４３が生じることになる。
そのため、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３に凹部５２６及び凸部５２５があると、補強部材５４０の導電性フィラー５４３全体に均一な圧力をかけにくくなる。
そのため、図２に示すように、シールドプリント配線板５０１には、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３を充分に貫いていない補強部材５４０の導電性フィラー５４３が生じることになる。
【0045】
補強部材５４０の導電性フィラー５４３が、電磁波シールドフィルム５２０の絶縁層５２３を充分に貫いていないと、基体フィルム５１０のグランド回路５１２ａと、補強部材５４０の金属製補強板５４２との間の電気抵抗値が大きくなりやすくなる。
【0046】
次に、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部がある本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板を、図面を用いて説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示すように、シールドプリント配線板２ａは、上記シールドプリント配線板１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材３０及び補強部材４０からなる。
図３は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示すように、シールドプリント配線板２ａは、上記シールドプリント配線板１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材３０及び補強部材４０からなる。
【0047】
シールドプリント配線板２ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
【0048】
また、シールドプリント配線板２ａでは、グランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ａが配置されている。
シールドプリント配線板２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
シールドプリント配線板２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
【0049】
シールドプリント配線板２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを、接続部材３０の導電性フィラー３１が貫いて、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材３０が配置されている。
また、シールドプリント配線板２ａでは、接続部材３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
また、シールドプリント配線板２ａでは、接続部材３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
【0050】
そして、シールドプリント配線板２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材３０の金属箔３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ａ及び接続部材３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0051】
ここで、接続部材３０の金属箔３３は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに、凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、その形状に合わせ、接続部材３０の金属箔３３は変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材３０の導電性フィラー３１は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材３０の導電性フィラー３１は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
【0052】
従って、シールドプリント配線板２ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0053】
次に、シールドプリント配線板１０１ａの各構成について説明する。
【0054】
（基体フィルム）
基体フィルム１０を構成するベースフィルム１１及びカバーレイ１３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム１１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ１３の厚みは、１０～５０μｍであることが望ましい。
基体フィルム１０を構成するベースフィルム１１及びカバーレイ１３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム１１の厚みは、１０～４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ１３の厚みは、１０～５０μｍであることが望ましい。
【0055】
基体フィルム１０を構成するグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂは、特に限定されないが、導電性材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、金等、公知の導電材料が挙げられる。また、グランド回路１２ａ及びプリント回路１２ｂの厚みは特に限定されないが、例えば１０～１００μｍの範囲内で適宜設定される。
導電材料としては、銅、ニッケル、金等、公知の導電材料が挙げられる。また、グランド回路１２ａ及びプリント回路１２ｂの厚みは特に限定されないが、例えば１０～１００μｍの範囲内で適宜設定される。
【0056】
（電磁波シールドフィルム）
電磁波シールドフィルム２０ａでは、導電性接着剤層２１ａは、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層２１ａは、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
電磁波シールドフィルム２０ａでは、導電性接着剤層２１ａは、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層２１ａは、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
【0057】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0058】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【0059】
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
【0060】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0061】
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0062】
導電性接着剤層２１ａには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
【0063】
導電性接着剤層２１ａにおける導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。
上記範囲であると、接着性が向上する。
上記範囲であると、接着性が向上する。
【0064】
導電性接着剤層２１ａの厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが望ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、シールドプリント配線板全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、シールドプリント配線板全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
【0065】
また、導電性接着剤層２１ａは、異方導電性を有することが望ましい。
導電性接着剤層２１ａが異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
導電性接着剤層２１ａが異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
【0066】
電磁波シールドフィルム２０ａにおいて、シールド層２２ａは金属からなる。
【0067】
シールド層２２ａは、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層２２ａにとって好適な材料である。
なお、シールド層２２ａは、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層２２ａにとって好適な材料である。
なお、シールド層２２ａは、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
【0068】
電磁波シールドフィルム２０ａでは、絶縁層２３ａは充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層２１ａ及びシールド層２２ａを保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0069】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
【0070】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0071】
絶縁層２３ａは、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0072】
絶縁層２３ａには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0073】
絶縁層２３ａの厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【0074】
電磁波シールドフィルム２０ａでは、シールド層２２ａと絶縁層２３ａとの間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【0075】
（接続部材）
接続部材３０では、導電性フィラー３１は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れている。
接続部材３０では、導電性フィラー３１は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れている。
【0076】
接続部材３０では、導電性フィラー３１の平均粒子径は、１～２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラーが小さいので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫通しにくくなる。
導電性フィラーの平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
導電性フィラーの平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラーが小さいので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫通しにくくなる。
導電性フィラーの平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
【0077】
接続部材３０では、接着性樹脂３２の材料としては特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
接着性樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0078】
接続部材３０では、金属箔３３は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
これらの材料は導電性に優れる。
【0079】
接続部材３０では、金属箔３３の厚さは、０．１μｍ以上であることが望ましく、１μｍ以上であることがより望ましい。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
【0080】
また、電磁波シールドフィルム２０ａに凹部及び／又は凸部が形成されている場合、接続部材３０の金属箔３３の厚さは、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離以下の厚さであることが望ましく、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離の５０％以下の厚さであることがより望ましい。
金属箔の厚さが電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
金属箔の厚さが電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
【0081】
（補強部材）
補強部材４０では、導電性接着剤層４１は導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層４１は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
補強部材４０では、導電性接着剤層４１は導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層４１は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
【0082】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0083】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【0084】
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
【0085】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0086】
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0087】
導電性接着剤層４１には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
【0088】
導電性接着剤層４１における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。
上記範囲であると、接着性が向上する。
上記範囲であると、接着性が向上する。
【0089】
導電性接着剤層４１の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～８０．０μｍであることが望ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが８０．０μｍを超えると、補強部材全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが８０．０μｍを超えると、補強部材全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
【0090】
補強部材４０では、金属製補強板４２は、導電性を有する金属材料からなっており、シールドプリント配線板１ａに電子部品を実装する際に、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防ぐことができれば、どのような金属材料であってもよい、
このような金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼及びこれらの合金等が挙げられる。
このような金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼及びこれらの合金等が挙げられる。
【0091】
金属製補強板４２の厚さとしては、０．０５ｍｍ～１ｍｍであることが望ましい。
金属製補強板の厚さが、０．０５ｍｍ未満であると、強度が充分でなく、シールドプリント配線板に電子部品を実装する際に歪み等が生じやすくなる。
金属製補強板の厚さが、１ｍｍを超えると、嵩張るので、シールドプリント配線板を電子機器に配置しにくくなる。
金属製補強板の厚さが、０．０５ｍｍ未満であると、強度が充分でなく、シールドプリント配線板に電子部品を実装する際に歪み等が生じやすくなる。
金属製補強板の厚さが、１ｍｍを超えると、嵩張るので、シールドプリント配線板を電子機器に配置しにくくなる。
【0092】
次に、シールドプリント配線板１ａの製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
【0093】
シールドプリント配線板１ａの製造方法は、（１）基体フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム配置工程と、（３）接続部材配置工程と、（４）補強部材配置工程とを含んでいてもよい。
【0094】
以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図４は、本発明の第１実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第１実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の第１実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
【0095】
（１）基体フィルム準備工程
まず、図４に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
まず、図４に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
【0096】
（２）電磁波シールドフィルム配置工程
次に、図５Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図５Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
次に、図５Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図５Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
【0097】
（３）接続部材配置工程
次に、図６Ａに示すように、導電性フィラー３１の一部が剥き出しになるように、接着性樹脂３２により導電性フィラー３１を金属箔３３に固定して、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０を準備する。
そして、図６Ｂに示すように、接続部材３０の導電性フィラー３１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
次に、図６Ａに示すように、導電性フィラー３１の一部が剥き出しになるように、接着性樹脂３２により導電性フィラー３１を金属箔３３に固定して、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０を準備する。
そして、図６Ｂに示すように、接続部材３０の導電性フィラー３１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
【0098】
（４）補強部材配置工程
次に、図７Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図７Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材３０の金属箔３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板１ａを製造することができる。
次に、図７Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図７Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材３０の金属箔３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板１ａを製造することができる。
【0099】
なお、上記シールドプリント配線板１ａの製造方法では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部及び／又は凸部がない。しかし、本発明の第１実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、上記接続部材配置工程では、上記接続部材を、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置してもよい。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラーは、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性フィラーは、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
【0100】
また、上記シールドプリント配線板１ａの製造方法に使用される接続部材３０は、本発明の接続部材でもある。
なお、接続部材３０では、導電性フィラー３１の一部が剥き出しになるように、接着性樹脂３２により導電性フィラー３１が金属箔３３に固定されていたが、本発明の接続部材では、接着性樹脂が導電性フィラーの全体を覆うようにして、導電性フィラーが金属箔に固定されていてもよい。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
なお、接続部材３０では、導電性フィラー３１の一部が剥き出しになるように、接着性樹脂３２により導電性フィラー３１が金属箔３３に固定されていたが、本発明の接続部材では、接着性樹脂が導電性フィラーの全体を覆うようにして、導電性フィラーが金属箔に固定されていてもよい。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
【0101】
次に、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図８は、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板１ｂは、上記シールドプリント配線板１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
図８は、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板１ｂは、上記シールドプリント配線板１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
【0102】
すなわち、図８に示すように、シールドプリント配線板１ｂは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂと、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0103】
シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
また、シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
【0104】
また、シールドプリント配線板１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂを接続部材３０の導電性フィラー３１が貫いて、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｂの上に接続部材３０が配置されている。
【0105】
また、シールドプリント配線板１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂ及び接続部材３０の金属箔３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｂ及び接続部材３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0106】
さらに、シールドプリント配線板１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0107】
シールドプリント配線板１ｂは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板１ａと同じ効果を奏する。
【0108】
次に、シールドプリント配線板１ｂの電磁波シールドフィルム２０ｂの構成について説明する。
電磁波シールドフィルム２０ｂでは、シールド層２２ｂは、導電性接着剤からなり電磁波シールド機能を有すればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、シールド層２２ｂは、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
電磁波シールドフィルム２０ｂでは、シールド層２２ｂは、導電性接着剤からなり電磁波シールド機能を有すればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、シールド層２２ｂは、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
【0109】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0110】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
【0111】
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
【0112】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0113】
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0114】
シールド層２２ｂには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
【0115】
シールド層２２ｂにおける導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより望ましい。
上記範囲であると、接着性が向上する。
上記範囲であると、接着性が向上する。
【0116】
シールド層２２ｂの厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な電磁波シールド機能が得られにくくなる。
シールド層の厚さが２０．０μｍを超えると、シールドプリント配線板全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
シールド層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な電磁波シールド機能が得られにくくなる。
シールド層の厚さが２０．０μｍを超えると、シールドプリント配線板全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
【0117】
電磁波シールドフィルム２０ｂでは、絶縁層２３ｂは充分な絶縁性を有し、シールド層２２ｂを保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0118】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
【0119】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0120】
絶縁層２３ｂは、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0121】
絶縁層２３ｂには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0122】
絶縁層２３ｂの厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【0123】
電磁波シールドフィルム２０ｂでは、シールド層２２ｂと絶縁層２３ｂとの間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【0124】
なお、シールドプリント配線板１ｂにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0125】
上記シールドプリント配線板１ｂを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂを用いればよい。
【0126】
なお、図８に示すシールドプリント配線板１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【0127】
次に、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図９は、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板１ｃは、上記シールドプリント配線板１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
図９は、本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態に係る別のシールドプリント配線板１ｃは、上記シールドプリント配線板１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
【0128】
すなわち、図９に示すように、シールドプリント配線板１ｃは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃと、導電性フィラー３１が接着性樹脂３２により金属箔３３に固定された接続部材３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
【0129】
シールドプリント配線板１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
また、シールドプリント配線板１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
【0130】
なお、シールドプリント配線板１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃとは接触していない。
【0131】
また、シールドプリント配線板１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃを接続部材３０の導電性フィラー３１が貫いて、接続部材３０の導電性フィラー３１が電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｃの上に接続部材３０が配置されている。
【0132】
また、シールドプリント配線板１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃ及び接続部材３０の金属箔３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｃ及び接続部材３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0133】
さらに、シールドプリント配線板１ｃでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0134】
シールドプリント配線板１ｃは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板１ａと同じ効果を奏する。
【0135】
次に、シールドプリント配線板１ｃの電磁波シールドフィルム２０ｃの構成について説明する。
【0136】
電磁波シールドフィルム２０ｃでは、絶縁接着剤層２４ｃの材料は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
絶縁接着剤層２４ｃの材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
絶縁接着剤層２４ｃの材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0137】
絶縁接着剤層２４ｃには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
【0138】
絶縁接着剤層２４ｃの厚さは、特に限定されないが、０．５～２０．０μｍであることが望ましく、１～１５μｍであることがより望ましい。
絶縁接着剤層の厚さが、０．５μｍ未満であると、絶縁接着剤層の強度が弱く、破損しやすくなる。
絶縁接着剤層の厚さが、２０．０μｍを超えると、シールド層が絶縁接着剤層を貫きにくくなる。
絶縁接着剤層の厚さが、０．５μｍ未満であると、絶縁接着剤層の強度が弱く、破損しやすくなる。
絶縁接着剤層の厚さが、２０．０μｍを超えると、シールド層が絶縁接着剤層を貫きにくくなる。
【0139】
電磁波シールドフィルム２０ｃでは、シールド層２２ｃは金属からなる。
【0140】
シールド層２２ｃは、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層２２ｃにとって好適な材料である。
なお、シールド層２２ｃは、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層２２ｃにとって好適な材料である。
なお、シールド層２２ｃは、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
【0141】
電磁波シールドフィルム２０ｃでは、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されているが、その表面粗さＲａは、０．５～３０μｍであることが望ましく、０．５～２０μｍであることが望ましい。
表面粗さＲａが、０．５μｍ未満であると、シールド層の凸部が、絶縁接着剤層を貫きにくくなる。
表面粗さＲａが、３０μｍを超える場合、シールド層が必要以上に粗く、このようなシールド層を形成するコストが高くなる。
表面粗さＲａが、０．５μｍ未満であると、シールド層の凸部が、絶縁接着剤層を貫きにくくなる。
表面粗さＲａが、３０μｍを超える場合、シールド層が必要以上に粗く、このようなシールド層を形成するコストが高くなる。
【0142】
電磁波シールドフィルム２０ｃでは、絶縁層２３ｃは充分な絶縁性を有し、絶縁接着剤層２４ｃ及びシールド層２２ｃを保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0143】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
【0144】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0145】
絶縁層２３ｃは、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0146】
絶縁層２３ｃには、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0147】
絶縁層２３ｃの厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが望ましく、３～１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルムが折り曲りにくくなり、また、絶縁層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【0148】
電磁波シールドフィルム２０ｃでは、シールド層２２ｃと絶縁層２３ｃとの間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【0149】
なお、シールドプリント配線板１ｃにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0150】
上記シールドプリント配線板１ｃを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃを用いればよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
【0151】
なお、図９に示すシールドプリント配線板１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【0152】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板について説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板１０１ａは、上記シールドプリント配線板１ａの接続部材３０が、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
次に、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板について説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板１０１ａは、上記シールドプリント配線板１ａの接続部材３０が、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
【0153】
すなわち、図１０に示すように、シールドプリント配線板１０１ａは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａと、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0154】
また、シールドプリント配線板１０１ａでは、接続部材１３０の導電性突起１３４が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材１３０が配置されている。
【0155】
また、シールドプリント配線板１０１ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材１３０の金属箔１３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ａ及び接続部材１３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0156】
このように、接続部材１３０を使用することにより、シールドプリント配線板１０１ａでは、接続部材１３０の導電性突起１３４を、充分に電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａと、接続部材１３０との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、シールドプリント配線板１０１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
その結果、シールドプリント配線板１０１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0157】
また、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、接続部材は、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されていてもよい。
【0158】
電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部がある本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板を、図面を用いて説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、シールドプリント配線板１０２ａは、上記シールドプリント配線板１０１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材１３０及び補強部材４０からなる。
図１１は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、シールドプリント配線板１０２ａは、上記シールドプリント配線板１０１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材１３０及び補強部材４０からなる。
【0159】
シールドプリント配線板１０２ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
【0160】
また、シールドプリント配線板１０２ａでは、グランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ａが配置されている。
シールドプリント配線板１０２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
シールドプリント配線板１０２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
【0161】
また、シールドプリント配線板１０２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを、接続部材１３０の導電性突起１３４が貫いて、接続部材１３０の導電性突起１３４が電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材１３０が配置されている。
また、シールドプリント配線板１０２ａでは、接続部材１３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
また、シールドプリント配線板１０２ａでは、接続部材１３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
【0162】
そして、シールドプリント配線板１０２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材１３０の金属箔１３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ａ及び接続部材１３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0163】
ここで、接続部材１３０の金属箔１３３は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに、凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、その形状に合わせ、接続部材１３０の金属箔１３３は変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材１３０の導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材１３０の導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
【0164】
従って、シールドプリント配線板１０２ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0165】
次に、シールドプリント配線板１０１ａの各構成について説明する。
【0166】
（接続部材）
接続部材１３０では、導電性突起１３４は、金属箔１３３と一体化していてもよく、接着性樹脂により金属箔１３３に接着されていてもよい。
接続部材１３０では、導電性突起１３４は、金属箔１３３と一体化していてもよく、接着性樹脂により金属箔１３３に接着されていてもよい。
【0167】
接続部材１３０において、金属箔１３３は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
これらの材料は導電性に優れる。
【0168】
接続部材１３０では、金属箔１３３の厚さは０．１μｍ以上であることが望ましく、１μｍ以上であることがより望ましい。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
【0169】
また、電磁波シールドフィルム２０ａに凹部及び／又は凸部が形成されている場合、接続部材１３０の金属箔１３３の厚さは、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離以下の厚さであることが望ましく、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離の５０％以下の厚さであることがより望ましい。
金属箔の厚さが電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
金属箔の厚さが電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
【0170】
接続部材１３０では、導電性突起１３４の材料は、特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
また、金属箔１３３と導電性突起１３４とは同じ材料からなることが望ましい。
また、金属箔１３３と導電性突起１３４とは同じ材料からなることが望ましい。
【0171】
接続部材１３０では、導電性突起１３４は柱状であってもよく、例えば、円柱、楕円柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等であってもよい。
導電性突起１３４が柱状であると、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫きやすくなる。
導電性突起１３４が柱状であると、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫きやすくなる。
【0172】
接続部材１３０では、導電性突起１３４の底面の面積は、１．０～１．０×１０６μｍ２であることが望ましい。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０６μｍ２を超えると、導電性突起が太すぎるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０６μｍ２を超えると、導電性突起が太すぎるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
【0173】
接続部材１３０では、導電性突起１３４同士のピッチは、１～１０００μｍであることが望ましい。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満である接続部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、密度が低くなり、接続部材の導電性突起と、電磁波シールドフィルムのシールド層との総接触面積が小さくなる。そのため、電気抵抗が高くなりやすくなる。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満である接続部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、密度が低くなり、接続部材の導電性突起と、電磁波シールドフィルムのシールド層との総接触面積が小さくなる。そのため、電気抵抗が高くなりやすくなる。
【0174】
接続部材１３０では、導電性突起１３４の高さは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫くことができれば、特に限定されないが、１～６０μｍであることが望ましい。
【0175】
シールドプリント配線板１０１ａの基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａの基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0176】
次に、シールドプリント配線板１０１ａの製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
【0177】
シールドプリント配線板１０１ａの製造方法は、（１）基体フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム配置工程と、（３）接続部材配置工程と、（４）補強部材配置工程とを含んでいてもよい。
【0178】
以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図１２は、本発明の第２実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１４Ａ及び図１４Ｂは、本発明の第２実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１５Ａ及び図１５Ｂは、本発明の第２実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１２は、本発明の第２実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１４Ａ及び図１４Ｂは、本発明の第２実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図１５Ａ及び図１５Ｂは、本発明の第２実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
【0179】
（１）基体フィルム準備工程
まず、図１２に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
まず、図１２に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
【0180】
（２）電磁波シールドフィルム配置工程
次に、図１３Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図１３Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
次に、図１３Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図１３Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
【0181】
（３）接続部材配置工程
次に、図１４Ａに示すように、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０を準備する。
そして、図１４Ｂに示すように、接続部材１３０の導電性突起１３４が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材１３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材１３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
次に、図１４Ａに示すように、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０を準備する。
そして、図１４Ｂに示すように、接続部材１３０の導電性突起１３４が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材１３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材１３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
【0182】
（４）補強部材配置工程
次に、図１５Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図１５Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材１３０の金属箔１３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板１０１ａを製造することができる。
次に、図１５Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図１５Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材１３０の金属箔１３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板１０１ａを製造することができる。
【0183】
なお、上記シールドプリント配線板１０１ａの製造方法では、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部及び／又は凸部がない。しかし、本発明の第２実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、上記接続部材配置工程では、上記接続部材を、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置してもよい。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性突起は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の導電性突起は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
【0184】
また、上記シールドプリント配線板１０１ａの製造方法に使用される接続部材１３０は、本発明の接続部材でもある。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
【0185】
次に、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図１６は、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板１０１ｂは、上記シールドプリント配線板１０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ構成である。
図１６は、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板１０１ｂは、上記シールドプリント配線板１０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ構成である。
【0186】
すなわち、図１６に示すように、シールドプリント配線板１０１ｂは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂと、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0187】
シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
また、シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
【0188】
また、シールドプリント配線板１０１ｂでは、接続部材１３０の導電性突起１３４が、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｂの上に接続部材１３０が配置されている。
【0189】
また、シールドプリント配線板１０１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂ及び接続部材１３０の金属箔１３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｂ及び接続部材１３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0190】
さらに、シールドプリント配線板１０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0191】
シールドプリント配線板１０１ｂは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ効果を奏する。
【0192】
シールドプリント配線板１０１ｂの電磁波シールドフィルム２０ｂの望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ｂの電磁波シールドフィルム２０ｂの望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板１０１ｂにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板１０１ｂにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0193】
上記シールドプリント配線板１０１ｂを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板１０１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂを用いればよい。
【0194】
なお、図１６に示すシールドプリント配線板１０１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【0195】
次に、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図１７は、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板１０１ｃは、上記シールドプリント配線板１０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ構成である。
図１７は、本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第２実施形態に係る別のシールドプリント配線板１０１ｃは、上記シールドプリント配線板１０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ構成である。
【0196】
すなわち、図１７に示すように、シールドプリント配線板１０１ｃは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃと、導電性突起１３４が金属箔１３３に形成された接続部材１３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
【0197】
シールドプリント配線板１０１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板１０１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
また、シールドプリント配線板１０１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
【0198】
なお、シールドプリント配線板１０１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃとは接触していない。
【0199】
また、シールドプリント配線板１０１ｃでは、接続部材１３０の導電性突起１３４が、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｃの上に接続部材１３０が配置されている。
【0200】
また、シールドプリント配線板１０１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃ及び接続部材１３０の金属箔１３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｃ及び接続部材１３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0201】
さらに、シールドプリント配線板１０１ｃでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0202】
シールドプリント配線板１０１ｃは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板１０１ａと同じ効果を奏する。
【0203】
シールドプリント配線板１０１ｃの電磁波シールドフィルム２０ｃの望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ｃの電磁波シールドフィルム２０ｃの望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板１０１ｃにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板１０１ｃにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0204】
上記シールドプリント配線板１０１ｃを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板１０１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃを用いればよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
【0205】
なお、図１７に示すシールドプリント配線板１０１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【0206】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板について説明する。
図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板２０１ａは、上記シールドプリント配線板１ａの接続部材３０が、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
次に、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板について説明する。
図１８は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板２０１ａは、上記シールドプリント配線板１ａの接続部材３０が、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１ａと同じ構成である。
【0207】
すなわち、図１８に示すように、シールドプリント配線板２０１ａは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａと、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0208】
また、シールドプリント配線板２０１ａでは、接続部材２３０の山折り部２３５が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材２３０が配置されている。
【0209】
このように、接続部材２３０を使用することにより、シールドプリント配線板２０１ａでは、接続部材２３０の山折り部２３５を、充分に電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａと、接続部材２３０との間の電気抵抗値を低くすることができる。
その結果、シールドプリント配線板２０１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
その結果、シールドプリント配線板２０１ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0210】
また、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、接続部材は、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置されていてもよい。
【0211】
電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部がある本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板を、図面を用いて説明する。
図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１９に示すように、シールドプリント配線板２０２ａは、上記シールドプリント配線板２０１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材２３０及び補強部材４０からなる。
図１９は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の断面の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１９に示すように、シールドプリント配線板２０２ａは、上記シールドプリント配線板２０１ａと同様に、基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ、接続部材２３０及び補強部材４０からなる。
【0212】
シールドプリント配線板２０２ａでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
基体フィルム１０において、プリント回路１２ｂを覆う部分のカバーレイ１３には凸部１５が形成されている。また、基体フィルム１０において、グランド回路１２ａはカバーレイ１３で覆われていないので、凹部１６が形成されている。
【0213】
また、シールドプリント配線板２０２ａでは、グランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ａが配置されている。
シールドプリント配線板２０２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
シールドプリント配線板２０２ａでは、基体フィルム１０の凹部１６及び凸部１５に起因して、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部２６ａ及び凸部２５ａが形成されている。
【0214】
また、シールドプリント配線板２０２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを、接続部材２３０の山折り部２３５が貫いて、接続部材２３０の山折り部２３５が電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａの上に接続部材２３０が配置されている。
また、シールドプリント配線板２０２ａでは、接続部材２３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
また、シールドプリント配線板２０２ａでは、接続部材２３０が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａの凹部２６ａの境界２６α及び凸部２５ａの境界２５αを跨ぐように配置されている。
【0215】
そして、シールドプリント配線板２０２ａでは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材２３０の金属箔２３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ａ及び接続部材２３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0216】
ここで、接続部材２３０の金属箔２３３は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに、凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、その形状に合わせ、接続部材２３０の金属箔２３３は変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材２３０の山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
従って、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａに凹部２６ａ及び凸部２５ａがあったとしても、接続部材２３０の山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを充分に貫くことができる。
【0217】
従って、シールドプリント配線板２０２ａでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが充分に電気的に接続されることになる。
【0218】
次に、シールドプリント配線板２０１ａの各構成について説明する。
【0219】
（接続部材）
接続部材２３０において、金属箔２３３の材料は、導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
接続部材２３０において、金属箔２３３の材料は、導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
【0220】
接続部材２３０では、金属箔２３３の厚さは０．１μｍ以上であることが望ましく、１μｍ以上であることがより望ましい。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
金属箔の厚さが０．１μｍ未満であると、金属箔の強度が弱くなり破損しやすくなる。
【0221】
また、電磁波シールドフィルム２０ａに凹部及び／又は凸部が形成されている場合、接続部材３０の金属箔３３の厚さは、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離以下の厚さであることが望ましく、凹部の深さ及び凸部の高さのいずれか大きい方の距離の５０％以下の厚さであることがより望ましい。
金属箔の厚さが、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
金属箔の厚さが、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部高さ及び／又は凹部の深さのいずれか大きい方の距離を超えると、柔軟性が低くなり、電磁波シールドフィルムの絶縁層の凹部及び／又は凸部の形状に合わせて変形しにくくなる。
【0222】
接続部材２３０では、山折り部２３５の高さは、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫くことができれば、特に限定されないが、２～３０μｍであることが望ましい。
【0223】
シールドプリント配線板２０１ａの基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａの基体フィルム１０、電磁波シールドフィルム２０ａ及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0224】
次に、シールドプリント配線板２０１ａの製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。
【0225】
シールドプリント配線板２０１ａの製造方法は、（１）基体フィルム準備工程と、（２）電磁波シールドフィルム配置工程と、（３）接続部材配置工程と、（４）補強部材配置工程とを含んでいてもよい。
【0226】
以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図２０は、本発明の第３実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２１Ａ及び図２１Ｂは、本発明の第３実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２２Ａ及び図２２Ｂは、本発明の第３実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２３Ａ及び図２３Ｂは、本発明の第３実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２０は、本発明の第３実施形態に係る基体フィルム準備工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２１Ａ及び図２１Ｂは、本発明の第３実施形態に係る電磁波シールドフィルム配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２２Ａ及び図２２Ｂは、本発明の第３実施形態に係る接続部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
図２３Ａ及び図２３Ｂは、本発明の第３実施形態に係る補強部材配置工程の一例を模式的に示す模式図である。
【0227】
（１）基体フィルム準備工程
まず、図２０に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
まず、図２０に示すように、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成され、かつ、プリント回路１２ｂを覆うようにカバーレイ１３が形成された基体フィルム１０を準備する。
【0228】
（２）電磁波シールドフィルム配置工程
次に、図２１Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図２１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
次に、図２１Ａに示すように、導電性接着剤層２１ａ、シールド層２２ａ及び絶縁層２３ａが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ａを準備する。
そして、図２１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの導電性接着剤層２１ａが、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ａを基体フィルム１０に積層する。
【0229】
（３）接続部材配置工程
次に、図２２Ａに示すように、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０を準備する。
そして、図２２Ｂに示すように、接続部材２３０の山折り部２３５が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材２３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材２３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
次に、図２２Ａに示すように、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０を準備する。
そして、図２２Ｂに示すように、接続部材２３０の山折り部２３５が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａを貫き、電磁波シールドフィルム２０ａのシールド層２２ａと接触するように、接続部材２３０を電磁波シールドフィルム２０ａに押し付けることにより、接続部材２３０を電磁波シールドフィルム２０ａに配置する。
【0230】
（４）補強部材配置工程
次に、図２３Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図２３Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材２３０の金属箔２３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板２０１ａを製造することができる。
次に、図２３Ａに示すように、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０を準備する。
そして、図２３Ｂに示すように、補強部材４０の導電性接着剤層４１が、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａ及び接続部材２３０の金属箔２３３に接触するように、補強部材４０を配置する。
以上の工程を経て、シールドプリント配線板２０１ａを製造することができる。
【0231】
なお、上記シールドプリント配線板２０１ａの製造方法では、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム２０ａの絶縁層２３ａには、凹部及び／又は凸部がない。しかし、本発明の第３実施形態に係るシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルムの絶縁層には凸部及び／又は凹部があり、上記接続部材配置工程では、上記接続部材を、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層の凸部及び／又は凹部の境界を跨ぐように配置してもよい。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
接続部材の金属箔は、柔軟性があり容易に変形させることができる。そのため、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、その形状に合わせ変形することができる。
従って、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び／又は凸部があったとしても、接続部材の山折り部は、電磁波シールドフィルムの絶縁層を充分に貫くことができる。
【0232】
また、上記シールドプリント配線板２０１ａの製造方法に使用される接続部材２３０は、本発明の接続部材でもある。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
このような接続部材を使用して、シールドプリント配線板を製造することにより、基体フィルムのグランド回路と、補強部材の金属製補強板とが充分に電気的に接続されたシールドプリント配線板を製造することができる。
【0233】
次に、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図２４は、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板２０１ｂは、上記シールドプリント配線板２０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ構成である。
図２４は、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板２０１ｂは、上記シールドプリント配線板２０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂに置換された以外は、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ構成である。
【0234】
すなわち、図２４に示すように、シールドプリント配線板２０１ｂは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂと、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
【0235】
シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
また、シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂが接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｂが配置されている。
なお、シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂとは接触していない。
【0236】
また、シールドプリント配線板２０１ｂでは、接続部材２３０の山折り部２３５が、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ｂのシールド層２２ｂと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｂの上に接続部材２３０が配置されている。
【0237】
また、シールドプリント配線板２０１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂ及び接続部材２３０の金属箔２３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｂ及び接続部材２３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0238】
さらに、シールドプリント配線板２０１ｂでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0239】
シールドプリント配線板２０１ｂは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ効果を奏する。
【0240】
シールドプリント配線板２０１ｂの電磁波シールドフィルム２０ｂの望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ｂの電磁波シールドフィルム２０ｂの望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板２０１ｂにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板２０１ｂにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0241】
上記シールドプリント配線板２０１ｂを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板２０１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、導電性接着剤からなるシールド層２２ｂ及び絶縁層２３ｂが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｂを用いればよい。
【0242】
なお、図２４に示すシールドプリント配線板２０１ｂでは、電磁波シールドフィルム２０ｂの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【0243】
次に、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板について説明する。
図２５は、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板２０１ｃは、上記シールドプリント配線板２０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ構成である。
図２５は、本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板の断面の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第３実施形態に係る別のシールドプリント配線板２０１ｃは、上記シールドプリント配線板２０１ａの電磁波シールドフィルム２０ａが、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃに置換された以外は、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ構成である。
【0244】
すなわち、図２５に示すように、シールドプリント配線板２０１ｃは、ベースフィルム１１上にグランド回路１２ａ及びそれ以外のプリント回路１２ｂが形成された基体フィルム１０と、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃと、金属箔２３３が複数回屈曲して形成された山折り部２３５を有する接続部材２３０と、導電性接着剤層４１及び金属製補強板４２からなる補強部材４０とを備える。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
また、絶縁接着剤層２４ｃ側のシールド層２２ｃの面２７ｃは粗面化されており、凹部２８ｃ及び凸部２９ｃが形成されている。
【0245】
シールドプリント配線板２０１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂは、カバーレイ１３により覆われており、基体フィルム１０のグランド回路１２ａは、カバーレイ１３により覆われていない。
また、シールドプリント配線板２０１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
また、シールドプリント配線板２０１ｃでは、シールド層２２ｃの一部である凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａに接触するように、基体フィルム１０の上に電磁波シールドフィルム２０ｃが配置されている。
【0246】
なお、シールドプリント配線板２０１ｃでは、基体フィルム１０のプリント回路１２ｂはカバーレイ１３に覆われているので、プリント回路１２ｂと、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃとは接触していない。
【0247】
また、シールドプリント配線板２０１ｃでは、接続部材２３０の山折り部２３５が、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃを貫いて、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃと接触するように、電磁波シールドフィルム２０ｃの上に接続部材２３０が配置されている。
【0248】
また、シールドプリント配線板２０１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｃ及び接続部材２３０の金属箔１３３に補強部材４０の導電性接着剤層４１が接触するように電磁波シールドフィルム２０ｃ及び接続部材２３０の上に補強部材４０が配置されている。
【0249】
さらに、シールドプリント配線板２０１ｃでは、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと、補強部材４０の金属製補強板４２とが電気的に接続されている。
【0250】
シールドプリント配線板２０１ｃは、電磁波シールドフィルムの構成が異なるものの、上記シールドプリント配線板２０１ａと同じ効果を奏する。
【0251】
シールドプリント配線板２０１ｃの電磁波シールドフィルム２０ｃの望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ｃの電磁波シールドフィルム２０ｃの望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板２０１ｃにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
また、シールドプリント配線板２０１ｃにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等は、上記シールドプリント配線板１ａにおける基体フィルム１０及び補強部材４０の望ましい構成及び材料等と同じである。
【0252】
上記シールドプリント配線板２０１ｃを製造する方法としては、上記シールドプリント配線板２０１ａを製造する方法の（２）電磁波シールドフィルム配置工程において、電磁波シールドフィルム２０ａの代わりに、絶縁接着剤層２４ｃ、金属からなるシールド層２２ｃ及び絶縁層２３ｃが順に積層された電磁波シールドフィルム２０ｃを用いればよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
なお、電磁波シールドフィルム２０ｃを準備する際に、シールド層２２ｃの凸部２９ｃは、絶縁接着剤層２４ｃを貫いていなくてもよい。この場合、電磁波シールドフィルム２０ｃを基体フィルム１０に積層する際に、圧力をかけ、電磁波シールドフィルム２０ｃのシールド層２２ｃの凸部２９ｃが、絶縁接着剤層２４ｃを貫き、基体フィルム１０のグランド回路１２ａと接触するようにしてもよい。
【0253】
なお、図２５に示すシールドプリント配線板２０１ｃでは、電磁波シールドフィルム２０ｃの絶縁層２３ｂには、プリント回路１２ｂ及びグランド回路１２ａに起因する凹部及び凸部が形成されているが、本発明のシールドプリント配線板では、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凹部及び凸部が形成されておらず、平坦であってもよい。
【符号の説明】
【0254】
１ａ、１ｂ、１ｃ、２ａ、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０２ａ シールドプリント配線板
１０ 基体フィルム
１１ ベースフィルム
１２ａ グランド回路
１２ｂ プリント回路
１３ カバーレイ
１５ 凸部
１６ 凹部
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 電磁波シールドフィルム
２１ａ 導電性接着剤層
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ シールド層
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 絶縁層
２４ｃ 絶縁接着剤層
２５ａ 凸部
２５α 凸部の境界
２６ａ 凹部
２６α 凹部の境界
２７ｃ 粗面化された面
２８ｃ 凹部
２９ｃ 凸部
３０、１３０、２３０ 接続部材
３１ 導電性フィラー
３２ 接着性樹脂
３３、１３３、２３３ 金属箔
４０ 補強部材
４１ 導電性接着剤層
４２ 金属製補強板
１３４ 導電性突起
２３５ 山折り部
１０ 基体フィルム
１１ ベースフィルム
１２ａ グランド回路
１２ｂ プリント回路
１３ カバーレイ
１５ 凸部
１６ 凹部
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 電磁波シールドフィルム
２１ａ 導電性接着剤層
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ シールド層
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 絶縁層
２４ｃ 絶縁接着剤層
２５ａ 凸部
２５α 凸部の境界
２６ａ 凹部
２６α 凹部の境界
２７ｃ 粗面化された面
２８ｃ 凹部
２９ｃ 凸部
３０、１３０、２３０ 接続部材
３１ 導電性フィラー
３２ 接着性樹脂
３３、１３３、２３３ 金属箔
４０ 補強部材
４１ 導電性接着剤層
４２ 金属製補強板
１３４ 導電性突起
２３５ 山折り部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21A】
【図21B】
【図22A】
【図22B】
【図23A】
【図23B】
【図24】
【図25】